KR20160107205A - 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치 - Google Patents

스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160107205A
KR20160107205A KR1020167020233A KR20167020233A KR20160107205A KR 20160107205 A KR20160107205 A KR 20160107205A KR 1020167020233 A KR1020167020233 A KR 1020167020233A KR 20167020233 A KR20167020233 A KR 20167020233A KR 20160107205 A KR20160107205 A KR 20160107205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
case
cavity
module case
speaker
Prior art date
Application number
KR1020167020233A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101840735B1 (ko
Inventor
지간 다이
디 우
후이유 리
신펭 양
Original Assignee
고어텍 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고어텍 인크 filed Critical 고어텍 인크
Publication of KR20160107205A publication Critical patent/KR20160107205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101840735B1 publication Critical patent/KR101840735B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/38—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means in which sound waves act upon both sides of a diaphragm and incorporating acoustic phase-shifting means, e.g. pressure-gradient microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Abstract

스피커 유닛(2)과 모듈 케이스(1)를 포함하는 스피커 모듈에 있어서, 모듈 케이스(1)와 스피커 유닛(2) 사이에는 상단과 하단이 모두 개방된 구조인 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되어 있으며, 모듈 케이스(1)의 상단면과 하단면은 모두 밀폐 쿠션(31, 32)을 통해 단말 전자장치의 소자와 밀폐 결합되어, 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면이 모두 밀폐되도록 하는 스피커 모듈이 개시된다. 또한, 모듈 케이스(1)의 상면과 하면은 각각 전자장치의 회로기판(5) 또는 장치 케이스(4)와 밀폐 결합되고, 모듈 케이스(1)와 회로기판(5), 상기 장치 케이스(4)는 모두 밀폐 쿠션(31, 32)을 통해 밀폐 결합되는 전자장치가 개시된다. 이러한 구조는 스피커 모듈과 전자장치의 공간을 충분히 이용하므로, 스피커 모듈의 내부 공간을 증가시켜, 스피커 유닛의 사이즈 및 캐비티의 사이즈를 증가시킴으로써, 제품의 음향 성능을 향상시킨다.

Description

스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치{LOUDSPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE LOUDSPEAKER MODULE}
본 발명은 전기음향제품 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
현재, 휴대형 전자장치는 슬림화되는 추세이며, 전자장치 내부의 전자 소자 역시 갈수록 슬림화되고 있다. 그중, 중요한 음향 소자로서의 스피커 유닛에 대해서도 마찬가지로 슬림화가 요구되고 있다. 스피커는 소리를 방사하는 진동막을 포함하며, 진동막의 전측과 후측에서 방사되는 소리의 위상이 180도 차이가 나므로, 전면 캐비티와 후면 캐비티는 서로 격리된 구조로 형성될 필요가 있다. 스피커 유닛을 전자장치에 직접 장착 시 발생되는 전면 캐비티와 후면 캐비티가 완전히 격리되지 못하는 등 결함을 극복하기 위하여, 통상적으로 스피커 유닛을 미리 하우징 내에 설치하여 스피커 모듈을 형성하되, 밀폐된 후면 캐비티 및 사운드홀과 연통되는 전면 캐비티를 형성한후 전자장치에 장착한다.
하지만 전자장치가 나날이 슬림화됨에 따라, 스피커 모듈의 두께는 엄격히 제한되고 있으며, 스피커 유닛의 사이즈 및 캐비티의 사이즈 역시 엄격히 제한되고 있다. 따라서, 종래의 구조를 가진 스피커 유닛은 스피커 모듈의 음향 성능 및 출력 향상에 불리한 영향을 끼친다. 또한 종래 구조의 스피커 모듈과 전자장치 사이는 간단한 위치 상의 장착 및 전기적 연결로서, 전자장치 내부의 공간을 충분히 이용하지 못하고 있다. 따라서, 제품의 슬림화 및 음향 성능을 동시에 만족시키기 위하여, 이러한 종래 구조의 스피커 모듈 및 전자장치에 대해 개선할 필요가 있다.
이에, 본 발명의 목적은, 스피커 모듈과 전자장치의 내부 공간을 충분히 이용하여, 스피커 모듈의 캐비티 사이즈 및 스피커 유닛의 사이즈를 증가시킴으로써, 제품의 음향 성능을 향상시킬 수 있는 스피커 모듈 및 이를 포함한 전자장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술안은, 스피커 유닛과, 스피커 유닛을 수용 고정하며 사운드홀이 설치되어 있는 모듈 케이스를 포함하는 스피커 모듈에 있어서, 모듈 케이스에는 모듈 케이스를 관통하며 스피커 유닛을 수용하는 수용부가 설치되어 있고, 모듈 케이스와 스피커 유닛 사이에는 상단과 하단이 모두 개방된 구조인 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되어 있으며, 모듈 케이스의 상단면과 하단면에는 밀폐 쿠션이 설치되되 모듈 케이스의 상단면과 하단면은 밀폐 쿠션을 통해 단말 전자장치의 소자와 밀폐 결합됨으로서, 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면을 밀폐되도록 하는 스피커 모듈을 제공한다.
바람직하게는, 스피커 모듈의 사운드홀은 모듈 케이스의 측벽에 위치하고, 전면 캐비티는 사운드홀에 연통된다.
또한, 바람직하게는, 스피커 유닛은 진동계 및 자기회로계를 포함하되, 진동계는 진동막 및 진동막의 일측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 자기회로계는 순차적으로 결합되는 와셔, 자석 및 프레임을 포함하며, 프레임의 변두리와 모듈 케이스 사이에는 음향을 방사하는 유닛 음향홀이 설치되어 있으며, 스피커 모듈 중 진동막의 전측에 대응되는 공간이 후면 캐비티를 형성하고, 스피커 모듈 중 진동막의 후측에 대응되는 공간이 전면 캐비티를 형성한다.
바람직하게는, 밀폐 쿠션은 두 개의 서로 연결된 폐루프 형태의 구조를 포함하며, 모듈 케이스의 상면과 전자장치 사이에 형성된 캐비티는 밀폐 쿠션에 의해 두 부분으로 분할되고, 모듈 케이스의 하면과 전자장치 사이에 형성된 캐비티는 밀폐 쿠션에 의해 두 부분으로 분할된다.
바람직하게는, 모듈 케이스의 상측은 밀폐 쿠션에 의해 분할되어 전면 캐비티 및 후면 캐비티의 부분 구조를 형성하고, 모듈 케이스의 하측은 밀폐 쿠션에 의해 분할되어 전면 캐비티 및 후면 캐비티의 부분 구조를 형성하며, 모듈 케이스 상측의 전면 캐비티 부분과 모듈 케이스 하측의 전면 캐비티 부분은 서로 연통되고, 모듈 케이스 상측의 후면 캐비티 부분과 모듈 케이스 하측의 후면 캐비티 부분은 서로 연통된다
또한, 바람직하게는, 밀폐 쿠션은 발포재로 형성되며, 밀폐 쿠션과 모듈 케이스, 전자장치 사이는 접합 방식을 통해 고정 결합된다.
또한, 바람직하게는, 밀폐 쿠션은 TPU, TPE 및 실리콘 중의 일종으로 형성되고, 밀폐 쿠션과 모듈 케이스는 일체로 사출 결합된다.
또한, 바람직하게는, 사운드홀의 수량은 2개로서, 모듈 케이스 측벽의 동일 측에 위치한다.
전자장치에 있어서, 모듈 케이스의 상면과 하면은 각각 회로기판 또는 장치 케이스와 밀폐 결합되고, 모듈 케이스와 회로기판, 장치 케이스는 모두 밀폐 쿠션을 통해 밀폐 결합되는 전자장치를 제공한다.
바람직하게는, 장치 케이스에 사운드홀이 설치되어 있으며, 장치 케이스에 설치된 사운드홀은 장치 케이스의 측면에 위치하고, 장치 케이스의 사운드홀과 스피커 모듈의 사운드홀은 서로 연통된다.
상술한 기술안을 적용 시, 종래의 구조에 비해, 본 발명 스피커 모듈의 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상측 및 하측은 모두 개방된 구조이므로, 종래의 스피커 모듈의 상벽 및 밑벽의 두께를 생략하여, 단말 전자장치 중의 케이스와 회로기판으로 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면을 밀폐함으로써, 종래의 스피커 모듈의 상벽 및 밑벽을 대체하였는바, 이러한 구조는 스피커 모듈과 전자장치의 공간을 충분히 이용하므로, 스피커 모듈의 내부 공간을 증가시켜, 스피커 유닛의 사이즈 및 캐비티의 사이즈를 증가시킴으로써, 제품의 음향 성능을 향상시킨다.
전술한 목적 및 관련되는 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 하나 또는 여러 측면은 이하에서 상세하게 설명되고 특허청구범위에서 특별히 지정한 특징들을 포함한다. 하기의 설명과 첨부한 도면을 통해 본 발명의 일부 예시적인 측면들에 대해 상세하게 설명하는바, 이러한 측면들이 나타내는 것은 본 발명의 원리를 적용할 수 있는 여러 가지 방식 중의 일부일 뿐이며, 이러한 측면들 및 그 균등물은 모두 본 발명에 포함된다.
하기 도면을 참조한 설명과 특허청구범위 내용을 통해, 본 발명에 대해 전면적으로 이해함으로써, 본 발명의 기타 목적 및 결과는 더욱 명백해지고 쉽게 이해될 것이다.
도1은 본 발명 스피커 모듈의 입체분해구조 도면이다.
도2는 본 발명 스피커 모듈의 입체구조 제1도면이다.
도3은 본 발명 스피커 모듈의 입체구조 제2도면이다.
도4는 본 발명 스피커 모듈의 단면구조 도면이다.
도5는 본 발명 전자장치의 부분적 구조 도면이다.
도6는 본 발명 전자장치의 단면구조 도면이다.
모든 도면에 있어서 동일한 참조부호는 유사하거나 상응한 특징 또는 기능을 나타낸다.
종래의 기술에 있어서 전자장치의 내부 공간을 충분히 이용하지 못하는 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 구조를 최적화한 스피커 모듈 및 그 전자장치를 제공한다.
이하에서는 본 발명 실시예의 도면과 결합하여, 본 발명의 기술안에 대해 명확하고 완전하게 설명하기로 한다. 설명된 실시예는 본 발명의 일부 실시예일 뿐이며, 또한, 이하 설명에서는 많은 특정 사항에 대해 서술하였는데 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위해 설명의 목적으로 기재한 것이다. 하지만, 이러한 특정 사항들이 없을 경우에도 이런 실시예들을 실현할 수 있음은 명백한 것이다. 본 발명의 실시예를 토대로 해당 기술분야의 당업자가 창조적 노력이 없이 실현한 기타 모든 실시예들은 전부 본 발명의 보호 범위에 포함된다.
도1 내지 도4는 본 발명 실시예에 따른 스피커 모듈의 구조를 다각도로 도시하였다.
도1 내지 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제공하는 스피커 모듈은 스피커 유닛(2)과, 스피커 유닛(2)을 수용하여 고정하는 모듈 케이스(1)를 포함하며, 모듈 케이스에는 사운드홀이 설치되어 있다. 본 실시예에서 도시된 스피커 모듈은 하나의 케이스만 구비하며, 모듈 케이스(1)의 중심 위치에 모듈 케이스(1)를 관통하는 수용부(10)가 설치되어 있고, 스피커 유닛(2)은 수용부(10) 내에 수용 고정된다. 또한, 모듈 케이스와 스피커 유닛 사이에 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되며, 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단 및 하단은 모두 개방된 구조이다.
구체적으로, 스피커 모듈의 사운드홀은 스피커 모듈의 측면에 위치하며, 본 실시예에서 스피커 모듈은 두 개의 사운드홀, 즉 사운드홀(13)와 사운드홀(14)을 구비하고, 두 사운드홀은 모두 모듈 케이스(1) 측벽의 동일 측에 위치하며, 스피커 유닛(2)에서 생성된 음향은 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)을 통해 외부로 방사된다. 두 개의 사운드홀을 설치할 경우 소리의 방사 면적을 증가 가능하므로, 스피커 모듈의 고주파 성능을 향상시킨다.
스피커의 종래 구조에 있어서, 스피커 모듈의 케이스와 스피커 유닛은 공동으로 스피커 모듈의 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 형성하며, 그중 후면 캐비티는 밀폐되고, 전면 캐비티는 스피커 모듈의 사운드홀과 연통되어, 스피커 유닛의 음향이 사운드홀을 통해 외부로 방출되도록 한다. 본 발명의 스피커 모듈은 하나의 모듈 케이스(1)만 포함하며, 모듈 케이스(1)가 스피커 유닛(2)을 수용하여 형성된 전면 캐비티 및 후면 캐비티는 모두 상단과 하단이 개방된 구조이다.
본 실시예에서, 스피커 유닛의 상하 양측은 모두 모듈 케이스(1)로부터 노출된다. 모듈 케이스(1)의 상면 및 하면은 단말 전자장치의 소자와 밀폐 결합되는 바, 전차 장치와의 결합을 통해 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면을 밀폐하며, 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면을 밀폐한 후, 후면 캐비티는 밀폐된 구조이고, 전면 캐비티는 측면의 사운드홀과 연통된다.
도1 및 도4는 부동한 각도로부터 스피커 유닛의 구조를 도시하였다. 본 발명의 구체적인 일 실시예에 있어서, 스피커 유닛(2)은 진동계 및 자기회로계를 포함하되, 그중 진동계는 진동막(21) 및 진동막(21)의 하측에 결합되는 보이스 코일(22)을 포함하고, 자기회로계는 순차적으로 결합되는 와셔(23), 자석(24) 및 프레임(25)을 포함한다. 도4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 자기회로계는 듀얼 자기회로 구조로서, 중심 위치에 위치하는 중심 자기회로 및 주변 위치에 위치하는 주변 자기회로를 포함하며, 중심 자기회로와 주변 자기회로 사이에는 보이스 코일(22)을 수용하는 자기갭이 형성된다. 또한, 도1에 도시된 바와 같이, 자기회로계는 보이스 코일(22)과 단말 전자장치를 전기적으로 연결하는 전기접속구(20)를 포함하며, 보이스 코일(22)은 전기접속구(20)를 통해 전기 신호가 입력되면, 자기회로계에 형성된 자기갭 중에서 힘을 받아 상하로 진동하며, 나아가 진동막(21)을 함께 진동시켜 음향을 발생한다.
여기서, 진동막(21)의 양측 중 보이스 코일(22)과 상반된 일측을 진동막(21)의 전측으로 정의하고, 진동막(21)의 양측 중 보이스 코일(22)과 근접한 일측을 진동막(21)의 후측으로 정의한다. 본 실시예에서, 진동막(21) 전측의 공간이 스피커 모듈의 후면 캐비티를 형성하고, 진동막(21) 후측의 공간이 스피커 모듈의 전면 캐비티를 형성한다. 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 프레임(25)의 변두리와 모듈 케이스(1) 사이에는 진동막(21) 후측의 음향이 방사되어 나오도록 하는 간극이 존재하는 바, 이 간극이 바로 스피커 유닛 음향홀(250)이며, 음향은 음향홀(250)을 통해 방사되어 나온 후 모듈 케이스(1)의 개방홀(11) 및 개방홀(12)을 거쳐 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)에 전달되고, 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)로부터 외부로 방사된다. 진동막(21) 전측의 공간이 작은 스피커 모듈의 경우, 상술한 구조를 적용하여 진동막(21)이 진동 과정 중 기타 구조와 충돌하여 발성 효과에 영향주는 것을 방지할 수 있으며, 이러한 구조는 전면 캐비티의 공진을 감소시킬 수 있으므로, 고주파 음향 효과를 향상시킨다.
본 발명의 구체적인 일 실시 방식에 있어서, 모듈 케이스(1)와 전자장치 사이는 밀폐 쿠션을 통해 밀폐 결합되되, 그중, 모듈 케이스(1)의 상단면에 밀폐 쿠션(31)이 설치되어 있고, 모듈 케이스(1)의 하단면에 밀폐 쿠션(32)이 설치되어 있으며, 밀폐 쿠션(31) 및 밀폐 쿠션(32)의 일측은 모듈 케이스(1)와 고정 결합되고, 타측은 전자장치 중의 소자와 고정 결합된다. 바람직하게는, 밀폐 쿠션(31)과 밀폐 쿠션(32)은 발포재(foam) 로 구성되는 바, 발포재는 양호한 탄성을 가지므로, 두 부품 사이를 밀폐하기 편리하며, 또한 가성비가 높다. 발포재로 이루어진 밀폐 쿠션(31), 밀폐 쿠션(32)과 모듈 케이스(1), 전자장치 사이는 접착 방식으로 밀폐 결합된다.
또한, 밀폐 쿠션(31)과 밀폐 쿠션(32)은 TPU, TPE 또는 실리콘 중의 일종을 적용할 수도 있는 바, 이러한 소재들은 양호한 탄성을 구비하여, 모듈 케이스(1)와 전자장치를 밀폐 결합시킬 수 있다. 또한, 상술한 소재는 사출성형 방식으로 모듈 케이스(1)와 고정 결합될 수도 있으므로, 인력 비용을 절감하고, 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 스피커 모듈에 있어서, 전면 캐비티와 후면 캐비티는 모두 상단이 개방된 구조인 바, 이러한 구조는 종래의 스피커 모듈 상측의 상벽 및 하측의 밑벽의 두께를 활용할 수 있으므로, 스피커 모듈의 외곽 사이즈가 일정한 경우, 스피커 모듈의 내부 공간을 증가시켜, 캐비티의 사이즈 및 스피커 유닛(2)의 사이즈 증가할수 있으므로 제품의 음향 성능 향상에 기여한다. 전면 캐비티 및 후면 캐비티는 단말 전자장치와 밀폐 결합되는 구조로서, 스피커 모듈의 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 밀폐함으로써, 스피커 모듈의 정상적인 작동을 보장할 수 있다.
설명해야 할 점으로, 본 실시예에서 스피커 모듈의 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)은 진동막(21)의 후측과 연통되며, 스피커 모듈 내부의 구체적인 구조와 결합해보면, 유닛 음향홀(250)에서 방사되어 나온 음파는 개방홀(11) 및 개방홀(12)을 거쳐야 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)로 방사될 수 있다. 이러한 구조와 결합해보면, 밀폐 쿠션(31) 및 밀폐 쿠션(32)은 모두 두 개의 서로 연결된 폐루프 형태의 구조를 포함하며, 임의의 밀폐 쿠션은 모듈 케이스(1), 전자장치와 결합되여 밀폐 쿠션을 통해 두 개의 캐비티를 형성하고, 상측의 캐비티와 하측의 캐비티가 대응되게 연통되어, 스피커 모듈의 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 형성한다.
도2 및 도3은 본 발명 실시예에 따른 스피커 모듈의 입체구조를 도시하였다.
도2 및 도3에 공동으로 도시된 바와 같이, 밀폐 쿠션(31)은 스피커 모듈을 전면 캐비티(II) 및 후면 캐비티(I)로 분할하고, 밀폐 쿠션(32)은 스피커 모듈을 전면 캐비티(II) 및 후면 캐비티(I)로 분할한다.
구체적으로, 밀폐 쿠션(31)에 의해 분할되어 형성된 후면 캐비티(I)와, 밀폐 쿠션(32)에 의해 분할되어 형성된 후면 캐비티(I)는 진동막(21)의 측면에서 모듈 케이스(1)를 관통하는 개방홀을 통해 서로 연통된다. 이러한 모듈 케이스(1)에 관통홀을 설치하는 구조는 스피커 모듈의 후면 캐비티의 사이즈 증가에 기여하여, 제품의 저주파 성능을 향상시킨다. 밀폐 쿠션(32)에 의해 분할되어 형성된 전면 캐비티(II)와, 밀폐 쿠션(31)에 의해 분할되어 형성된 전면 캐비티(II)는 서로 연통되어 완전한 전면 캐비티(II)를 형성하며, 여기서, 전면 캐비티(II)의 일단은 개방홀(11) 및 개방홀(12)을 통해 연통되고, 전면 캐비티(II)의 타단은 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)을 통해 연통된다. 스피커 모듈에 두 개의 사운드홀, 즉 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)을 설치하는 구조는 진동막이 생성하는 음향을 외부에 방사하는데 편리하여, 제품의 고주파 음향 성능의 향상에 기여한다.
도5 및 도6은 부동한 각도로부터 본 발명 실시예에 따른 전자장치의 구조를 도시하였다.
도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈에 형성된 전면 캐비티와 후면 캐비티는 모두 개방된 구조로서, 모듈 케이스(1)의 표면과 전자장치의 밀폐 결합을 통해 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 밀폐한다. 여기서, 전자장치(예하면 휴대폰, pad 등)는 장치 케이스(4)와 회로기판(5)을 포함하며, 장치 케이스(4)와 모듈 케이스(1)의 상측은 밀폐 쿠션(31)을 통해 밀폐 결합되고, 회로기판(5)과 모듈 케이스(1)의 하측은 밀폐 쿠션(32)을 통해 밀폐 결합되며, 장치 케이스(4), 회로기판(5)과 모듈 케이스(1)가 밀폐 쿠션을 통해 결합된 후, 스피커 모듈의 후면 캐비티는 밀폐된 구조이고, 전면 캐비티는 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)을 통해 외부와 연통된다.
또한, 도3에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈의 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)은 스피커 모듈의 측면에 위치하고, 도6에 도시된 바와 같이, 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)은 모두 장치 케이스(4) 측면의 사운드홀(40)과 연통되여, 스피커 유닛(2)에서 생성되는 음향은 사운드홀(13) 및 사운드홀(14)을 거친 후 사운드홀(40)을 통하여 외부와 연통된다(도6에는 사운드홀(13)의 구조만 도시하였음).
본 실시예에서, 회로기판(5)과 모듈 케이스(1)가 결합되는 부분은 평면 구조이고, 장치 케이스(4)와 모듈 케이스(1)가 결합되는 부분은 모듈 케이스(1)에 대응되게 설치된 비평면 구조이다.
또한, 전자장치 내부의 소자는 케이스와 회로기판에 제한되지 않는 바, 스크린 또는 내부의 기타 소자 등일 수도 있으며, 스피커 모듈의 캐비티를 밀폐할 수 있으면 전부 본 발명의 보호 범위에 속한다.
본 발명 스피커 모듈의 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상측 및 하측은 모두 개방된 구조이므로, 종래의 스피커 모듈의 상벽 및 밑벽의 두께를 생략하였으며, 단말 전자장치 중의 케이스와 회로기판으로 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면을 밀폐함으로써, 종래의 스피커 모듈의 상벽 및 밑벽의 작용을 대체하였는바, 이러한 구조는 스피커 모듈과 전자장치의 공간을 충분히 이용하므로, 스피커 모듈의 내부 공간을 증가시켜, 스피커 유닛의 사이즈 및 캐비티의 사이즈를 증가시킴으로써, 제품의 음향 성능을 향상시킨다.
이상 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 스피커 모듈 및 그 전자장치에 대해 예시적으로 설명하였다. 본 발명의 상기 예시 하에서, 해당 기술분야의 당업자는 전술한 실시예를 기초로 기타 개선과 변형이 가능하며, 이러한 개선과 변형은 전부 본 발명의 보호 범위에 포함된다. 따라서, 해당 기술분야의 당업자라면, 상술한 구체적인 설명은 본 발명의 목적을 보다 이해하기 쉽게 해석하기 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 발명의 보호 범위는 특허청구범위의 내용 및 그 균등물에 의해 확정되어야 함을 이해해야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 스피커 유닛과, 상기 스피커 유닛을 수용 고정하며 사운드홀이 설치되어 있는 모듈 케이스를 포함하는 스피커 모듈에 있어서,
    상기 모듈 케이스에는 상기 모듈 케이스를 관통하며 상기 스피커 유닛을 수용하는 수용부가 설치되어 있고, 상기 모듈 케이스와 상기 스피커 유닛 사이에는 상단과 하단이 모두 개방된 구조인 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되어 있으며,
    상기 모듈 케이스의 상단면과 하단면에는 밀폐 쿠션이 설치되되, 상기 모듈 케이스의 상단면과 하단면은 상기 밀폐 쿠션을 통해 단말 전자장치의 소자와 밀폐 결합됨으로써, 상기 전면 캐비티와 후면 캐비티의 상단면 및 하단면이 모두 밀폐되도록 하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 사운드홀은 모듈 케이스의 측벽에 위치하고, 상기 전면 캐비티는 상기 사운드홀에 연통되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛은 진동계 및 자기회로계를 포함하되, 상기 진동계는 진동막 및 상기 진동막의 일측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 상기 자기회로계는 순차적으로 결합되는 와셔, 자석 및 프레임을 포함하며,
    상기 프레임의 변두리와 상기 모듈 케이스 사이에는 음향을 방사하는 유닛 음향홀이 설치되어 있으며,
    스피커 모듈 중 상기 진동막의 전측에 대응되는 공간이 상기 후면 캐비티를 형성하고, 스피커 모듈 중 상기 진동막의 후측에 대응되는 공간이 상기 전면 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 밀폐 쿠션은 두 개의 서로 연결된 폐루프 형태의 구조를 포함하며,
    상기 모듈 케이스의 상면과 상기 전자장치 사이에 형성된 캐비티는 상기 밀폐 쿠션에 의해 두 부분으로 분할되고,
    상기 모듈 케이스의 하면과 상기 전자장치 사이에 형성된 캐비티는 상기 밀폐 쿠션에 의해 두 부분으로 분할되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 케이스의 상측은 상기 밀폐 쿠션에 의해 분할되어 전면 캐비티 및 후면 캐비티의 부분 구조를 형성하고, 상기 모듈 케이스의 하측은 상기 밀폐 쿠션에 의해 분할되어 전면 캐비티 및 후면 캐비티의 부분 구조를 형성하며,
    상기 모듈 케이스 상측의 전면 캐비티 부분과 상기 모듈 케이스 하측의 전면 캐비티 부분은 서로 연통되고, 상기 모듈 케이스 상측의 후면 캐비티 부분과 상기 모듈 케이스 하측의 후면 캐비티 부분은 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀폐 쿠션은 발포재로 형성되며,
    상기 밀폐 쿠션과 상기 모듈 케이스, 상기 전자장치 사이는 접합 방식을 통해 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀폐 쿠션은 TPU, TPE 또는 실리콘 중의 일종이고,
    상기 밀폐 쿠션과 상기 모듈 케이스는 일체로 사출 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 사운드홀의 수량은 2개로서, 상기 모듈 케이스의 측벽의 동일 측에 위치하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  9. 회로기판, 장치 케이스 및 청구항 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 따른 스피커 모듈을 포함하는 전자장치에 있어서,
    상기 모듈 케이스의 상면과 하면은 각각 상기 회로기판 또는 장치 케이스와 밀폐 결합되고,
    상기 모듈 케이스와 상기 회로기판, 상기 장치 케이스는 모두 밀폐 쿠션을 통해 밀폐 결합되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 장치 케이스에 사운드홀이 설치되어 있으며,
    상기 장치 케이스에 설치된 사운드홀은 상기 장치 케이스의 측면에 위치하고, 상기 장치 케이스의 사운드홀과 상기 스피커 모듈의 사운드홀은 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
KR1020167020233A 2013-12-25 2014-04-28 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치 KR101840735B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310727185.1 2013-12-25
CN201310727185.1A CN103747398B (zh) 2013-12-25 2013-12-25 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
PCT/CN2014/076367 WO2015096334A1 (zh) 2013-12-25 2014-04-28 扬声器模组及包含该扬声器模组的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160107205A true KR20160107205A (ko) 2016-09-13
KR101840735B1 KR101840735B1 (ko) 2018-03-21

Family

ID=50504379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167020233A KR101840735B1 (ko) 2013-12-25 2014-04-28 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9883266B2 (ko)
KR (1) KR101840735B1 (ko)
CN (1) CN103747398B (ko)
WO (1) WO2015096334A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160010575A (ko) * 2013-05-18 2016-01-27 고어텍 인크 더블 다이어프램 스피커 모듈
WO2022154468A1 (ko) * 2021-01-13 2022-07-21 삼성전자 주식회사 스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
US20220345802A1 (en) * 2021-04-22 2022-10-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Speaker module mounting structure and electronic device including the same

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103747398B (zh) * 2013-12-25 2017-05-17 歌尔股份有限公司 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN103957486B (zh) * 2014-04-29 2018-01-02 歌尔股份有限公司 应用在终端内部的扬声器模组
CN104540080B (zh) 2014-12-26 2018-05-01 歌尔股份有限公司 扬声器模组
CN104902358B (zh) * 2015-06-08 2019-01-18 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
US10536769B2 (en) * 2016-05-02 2020-01-14 Dolby International Ab Sealed pipe-loaded loudspeaker for improving low frequency response in portable devices
CN106162461B (zh) * 2016-08-17 2021-09-07 江西联创宏声电子股份有限公司 扬声器模组
CN106604166A (zh) * 2016-11-16 2017-04-26 深圳天珑无线科技有限公司 双模耳机
CN108347676A (zh) * 2017-01-22 2018-07-31 深圳大森智能科技有限公司 喇叭及其制造方法
CN106792398A (zh) * 2017-02-28 2017-05-31 上海传英信息技术有限公司 一种移动终端的扬声器腔体结构及具有该腔体的扬声器
CN107124686B (zh) * 2017-06-29 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 一种扬声器、装配方法及电子设备
CN107547974B (zh) * 2017-07-04 2019-10-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN107547957B (zh) * 2017-08-22 2019-10-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN107592599A (zh) * 2017-09-08 2018-01-16 广东欧珀移动通信有限公司 电声组件、电声装置及移动终端
JP7020026B2 (ja) * 2017-09-27 2022-02-16 カシオ計算機株式会社 スピーカユニットおよび電子機器
CN108174338A (zh) * 2017-12-21 2018-06-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱及其装配方法
CN108271104A (zh) * 2017-12-21 2018-07-10 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN207677986U (zh) * 2017-12-29 2018-07-31 歌尔科技有限公司 一种扬声器模组
CN208572318U (zh) * 2018-05-09 2019-03-01 瑞声精密电子沭阳有限公司 扬声器箱
CN209046874U (zh) * 2018-11-19 2019-06-28 瑞声光学科技（常州）有限公司 扬声器箱
CN109348384A (zh) * 2018-12-07 2019-02-15 歌尔股份有限公司 扬声器和电子设备
CN109905819B (zh) * 2018-12-27 2021-06-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法
CN109862484B (zh) * 2018-12-30 2021-10-01 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种扬声器
KR102606454B1 (ko) * 2019-01-04 2023-11-29 삼성전자주식회사 스피커 모듈의 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110324756B (zh) * 2019-04-28 2020-09-01 深圳市亿联智能有限公司 智能电子设备及基于电路板的出声结构
KR102651992B1 (ko) * 2019-07-02 2024-03-27 삼성전자주식회사 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210138318A (ko) * 2020-05-12 2021-11-19 삼성전자주식회사 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치
CN213126364U (zh) * 2020-09-28 2021-05-04 瑞声科技(新加坡)有限公司 电子设备
CN112040042B (zh) * 2020-09-29 2022-02-25 华勤技术股份有限公司 一种移动终端密封结构以及移动终端
CN112433371A (zh) * 2020-10-22 2021-03-02 歌尔光学科技有限公司 头戴设备
CN112261187B (zh) * 2020-10-23 2022-04-12 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN213938240U (zh) * 2020-11-30 2021-08-10 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种扬声器箱及移动终端
CN113015042B (zh) * 2021-01-13 2023-12-01 维沃移动通信有限公司 电子设备

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200257575Y1 (ko) * 1998-12-18 2002-08-22 엘지정보통신주식회사 단말기의스피커소리유도장치
JP2001204096A (ja) * 2000-01-24 2001-07-27 Star Micronics Co Ltd 電磁音響変換器およびその製造方法
FI117233B (fi) * 2001-06-06 2006-07-31 Flextronics Odm Luxembourg Sa Menetelmä päätelaitteen akustisten ominaisuuksien parantamiseksi ja päätelaite
JP4214868B2 (ja) 2003-09-04 2009-01-28 パナソニック株式会社 電気音響変換器およびこれを用いた電子機器
KR200408511Y1 (ko) * 2005-11-24 2006-02-13 부전전자부품 주식회사 이동통신 단말기용 스피커
JP4853029B2 (ja) * 2006-01-20 2012-01-11 日本電気株式会社 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造
CN201349232Y (zh) * 2009-01-20 2009-11-18 中兴通讯股份有限公司 上翻盖具有扬声器的手机及扬声器音腔密封结构
TWI454155B (zh) * 2011-04-26 2014-09-21 Inventec Corp 扣件結構
CN202395966U (zh) * 2011-09-16 2012-08-22 青岛海信移动通信技术股份有限公司 移动终端设备
US8867770B2 (en) * 2011-09-19 2014-10-21 Htc Corporation Speaker-connector module and handheld electronic device
JP2013070160A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Funai Electric Co Ltd スピーカ
KR101991504B1 (ko) * 2012-02-24 2019-09-30 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
KR101418154B1 (ko) * 2012-07-17 2014-07-09 주식회사 팬택 스피커유닛을 구비하는 단말기
CN202841449U (zh) * 2012-10-17 2013-03-27 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
US20140193024A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-10 Apple Inc. Combined speaker and audio jack
CN103108268B (zh) * 2013-02-07 2016-08-24 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置
CN103108269B (zh) * 2013-02-07 2016-06-29 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置
KR101401281B1 (ko) * 2013-03-28 2014-05-29 주식회사 이엠텍 측면 방사형 인클로져 스피커
KR101401280B1 (ko) * 2013-04-03 2014-05-29 주식회사 이엠텍 슬림형 측면 방사 인클로져 스피커
TWI539832B (zh) * 2013-06-10 2016-06-21 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
CN103686550B (zh) * 2013-11-18 2017-09-29 歌尔股份有限公司 扬声器模组
CN203851284U (zh) * 2013-12-25 2014-09-24 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN103747398B (zh) 2013-12-25 2017-05-17 歌尔股份有限公司 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN203840517U (zh) * 2014-04-30 2014-09-17 歌尔声学股份有限公司 扬声器出声孔装置
CN104202703B (zh) * 2014-09-01 2017-11-24 歌尔股份有限公司 扬声器模组
US9654863B2 (en) * 2014-12-08 2017-05-16 Apple Inc. Main logic board with mounted speaker and integrated acoustic cavity
CN204425607U (zh) * 2015-02-02 2015-06-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN204425618U (zh) * 2015-02-02 2015-06-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN204425609U (zh) * 2015-02-02 2015-06-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160010575A (ko) * 2013-05-18 2016-01-27 고어텍 인크 더블 다이어프램 스피커 모듈
WO2022154468A1 (ko) * 2021-01-13 2022-07-21 삼성전자 주식회사 스피커 모듈 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
US20220345802A1 (en) * 2021-04-22 2022-10-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Speaker module mounting structure and electronic device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN103747398A (zh) 2014-04-23
WO2015096334A1 (zh) 2015-07-02
KR101840735B1 (ko) 2018-03-21
US20160323675A1 (en) 2016-11-03
US9883266B2 (en) 2018-01-30
CN103747398B (zh) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101840735B1 (ko) 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치
KR101827664B1 (ko) 단말기 내부 장착용 스피커 모듈
KR101807276B1 (ko) 음향장치
US10567868B2 (en) Sound generator
KR101827669B1 (ko) 스피커 모듈
US9756416B2 (en) Loudspeaker module
KR101691362B1 (ko) 초슬림형 스피커 모듈
US10341780B2 (en) Miniature speaker
US10757493B2 (en) Speaker module
CN103108269B (zh) 扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置
CN203851284U (zh) 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN103209377A (zh) 多功能扬声器
CN207677986U (zh) 一种扬声器模组
KR20210103528A (ko) 음향장치 및 전자장치
CN214901292U (zh) 扬声器模组及电子设备
WO2018218766A1 (zh) 扬声器模组以及电子设备
WO2021031477A1 (zh) 声学装置及电子设备
KR101726830B1 (ko) 저음 스피커 및 저음 스피커의 백 챔버 형성방법
US9641930B2 (en) Waterproof piezoelectric ceramic speaker
CN203193868U (zh) 多功能扬声器
CN203225864U (zh) 扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置
CN208850052U (zh) 扬声器
WO2021031476A1 (zh) 声学装置及电子设备
CN207625789U (zh) 扬声器模组
CN216291335U (zh) 一种扬声器模组和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal