KR20160010575A - 더블 다이어프램 스피커 모듈 - Google Patents

더블 다이어프램 스피커 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1사운드홀과 제2사운드홀이 설치된 외측 케이스; 상기 외측 케이스의 내벽에 고정된 지지구조체; 제1다이어프램, 보이스 코일, 자기 회로계와 제2다이어프램을 구비하되 보이스 코일과 자기 회로계는 각각 제1전동막과 제2전동막에 결합되고 보이스 코일이 자기 회로계내의 자기 갭에 수용되며 제1다이어프램과 제2다이어프램의 주연부가 상기 지지구조체에 고정된 스피커 유닛을 구비하는 더블 다이어프램 스피커 모듈을 제공한다. 외측 케이스, 지지구조체와 스피커 유닛은 제1전면 챔버, 제2전면 챔버 및 백 챔버를 형성하고, 제1전면 챔버는 제1다이어프램과 제1다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하되 제1사운드홀을 통해 외부에 연통되며, 제2전면 챔버는 제2다이어프램과 제2다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하되 상기 제2사운드홀을 통해 외부에 연통되며, 백 챔버는 제1다이어프램과 제2다이어프램 사이의 스페이스를 포함하되 밀폐공간을 형성한다. 해당 더블 다이어프램 스피커 모듈은 저주파수 음향 특성을 향상시킬 수 있다.

Description

더블 다이어프램 스피커 모듈{Double-vibrating-diaphragm loudspeaker module}
본 출원은 2013년 5월 18일에 출원한 중국특허출원 No. 201310187433.8에 의한 우선권의 이익을 요구하며 상기 중국특허출원의 전부 내용은 인용을 통해 본 출원에 포함된다.
본 발명은 스피커 분야에 관한 것으로, 구체적으로 더블 다이어프램(Double Diaphragm)을 구비하는 스피커 모듈에 관한 것이다.
현재, 진동기능을 가지고 있는 스피커가 널리 응용되고 있다. 이러한 스피커는 일반적인 스피커와 진동모터의 기능을 겸비하고 있다. 기존의 이러한 스피커에 있어서, 진동자로도 사용되는 자기 회로계는 스피커의 케이스에 고정되어 있지 않고 탄성 지지부재에 의해 지지 고정되어 자기 회로계 진동은 스피커의 진동감을 생성한다. 저주파수 대역의 경우 공진 주파수가 낮은 자기 회로계는 뚜렷한 진동감을 나타낼 수 있지만 보이스 코일을 진동자로 사용한 스피커의 진동계는 뚜렷한 진동이 나타나지 않으므로 이 경우, 해당 스피커는 진동 모터로 사용될 수 있다. 한편, 중고 주파수 대역의 경우 공진 주파수가 낮은 자기 회로계의 진동은 뚜렷하지 않지만 상기 진동계의 진동이 뚜렷하여 이 경우, 해당 스피커는 전기 음향 전환기 (즉 일반적인 스피커)로 응용될 수 있다. 기존의 진동기능을 가지는 스피커에 있어서 상기 자기 회로계를 지지하기 위한 탄성 지지부재는 보통 금속 탄성 구조로 자기 회로계를 지지 고정하는 역할을 하며 스피커의 저주파수 음향 특성의 향상에는 도움이 없었다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 것으로, 더블 다이어프램 스피커 유닛을 포함하여 탄성지지부재 대신에 다이어프램으로 자기 회로계를 지지하는 것을 통해 스피커 모듈 전체의 저주파수 음향 특성을 향상시키는 더블 다이어프램 스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 실현하기 위해, 본 발명은 제1사운드홀과 제2사운드홀이 설치된 외측 케이스와; 상기 외측 케이스의 내벽에 고정된 지지구조체와; 제1다이어프램, 보이스 코일, 자기 회로계와 제2다이어프램을 구비하되 보이스 코일은 제1다이어프램에 결합되고 자기 회로계는 제2다이어프램에 결합되며 보이스 코일이 자기 회로계내의 자기 갭에 수용되고 제1다이어프램과 제2다이어프램의 주연부가 상기 지지구조체에 고정된 스피커 유닛을 포함하고, 상기 외측 케이스, 지지구조체와 스피커 유닛은 제1전면 챔버, 제2전면 챔버 및 백 챔버를 형성하고, 제1전면 챔버는 제1다이어프램과 제1다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분 사이의 스페이스를 포함하며 상기 외측 케이스에 설치된 제1사운드홀을 통해 외부 연통되며, 제2전면 챔버는 제2다이어프램과 제2다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하며 상기 외측 케이스에 설치된 제2사운드홀을 통해 외부에 연통되며, 백 챔버는 제1다이어프램과 제2다이어프램 사이의 스페이스를 포함하여 밀폐공간을 형성하는 더블 다이어프램 스피커 모듈을 제공한다.
바람직하게는, 상기 지지구조체는 상기 외측 케이스의 내벽에 고정된 제1지지 베이스와 제2지지 베이스 및 제1지지 베이스와 제2지지 베이스 사이에 고정된 케이스 구조체를 구비할 수 있으며, 상기 제1다이어프램과 제2다이어프램의 주연부는 해당 케이스 구조의 측벽에 고정되어 있다.
진일보 바람직하게는, 상기 케이스 구조체는 상기 제1지지 베이스 및 제2지지 베이스와 일체로 형성될 수 있다. 또는 상기 케이스 구조체는 상기 제1지지 베이스 및 제2지지 베이스와 별도로 형성될 수 있고 상기 케이스 구조체와 상기 스피커 유닛은 독립적인 스피커를 구성할 수 있다. 후자의 경우, 상기 케이스 구조체와 상기 제1지지 베이스 사이 및 상기 케이스 구조체와 상기 제2지지 베이스 사이에는 각각 탄성 완충 부재가 설치될 수 있다.
진일보 바람직하게는, 상기 제1지지 베이스와 상기 제2지지 베이스는 양단이 개방된 중공 구조일 수 있고, 상기 케이스 구조체의 내부 스페이스는 상기 케이스 구조체에 설치된 관통홀을 통해 상기 제1지지 베이스와 제2지지 베이스의 내부 스페이스에 각각 연통될 수 있다. 상기 제1지지 베이스의 측벽에는 상기 제1사운드홀에 연통되는 관통홀이 형성될 수 있고 동시에 /또는 상기 제2지지 베이스의 측벽에는 상기 제2사운드홀에 연통되는 관통홀이 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1지지 베이스의 내부 스페이스는 상기 제1사운드홀을 통해 외부에 연통되고 동시에 /또는 상기 제2지지 베이스의 내부 스페이스는 상기 제2사운드홀을 통해 외부에 연통될 수 있다. 후자의 경우, 상기 제1사운드홀 및 상기 제2사운드홀 적어도 하나의 내측 또는 외측에는 방진(防塵) 메쉬가 설치될 수 있다.
진일보 바람직하게는, 상기 제1다이어프램과 상기 제2다이어프램 사이의 케이스 구조체 부분에는 통기구가 형성될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 제1사운드홀 및 상기 제2사운드홀 적어도 하나는 한개 또는 복수개의 작은 구멍 형태 또는 슬릿 형태의 관통홀을 구비할 수 있다.
본 발명의 더블 다이어프램 스피커 모듈은 기존의 진동기능을 가진 스피커에 비해 더블 다이어프램 스피커 유닛을 구비하며, 탄성 지지 부재를 대신한 제2다이어프램을 통해 자기 회로계를 지지하며, 해당 더블 다이어프램 스피커 모듈은 2개의 전면 챔버 및 각각 2개의 전면 챔버에 연통되는 2개의 사운드홀을 구비하여 2개의 다이어프램에서 생기는 소리를 충분히 이용할 수 있어 스피커 모듈 전체의 저주파수 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
하기의 도면을 참조하여, 본 발명의 상술한 기술적 특징 및 효과를 이해하기 쉽게 설명한다.
도1은 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도2는 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 외관를 도시한 사시도이다.
도3은 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 스피커의 구조를 도시한 단면도이다.
도4는 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제1방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이다.
도5는 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제2방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이다.
도6은 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도7은 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 외관을 도시한 사시도이다.
도8은 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제1방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면과 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
하기의 설명에서는 본 발명의 예시적인 실시예를 설명한다. 물론, 본 발명의 요지과 범위를 벗어나지 않는 범위에서 이러한 실시형태를 여러가지 형태로 변경하는 것은 당업자에 있어서 자명한 것이다. 따라서 도면과 명세서의 구체적인 내용은 예시로서 제시한 것으로서 청구항의 보호범위를 한정하는 것이 아니다. 본 명세서에서 동일한 도면부호는 동일하거나 유사한 부분을 표시한다.
제1실시예
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 구조를 도시한 분해 사시도이고, 도2는 상기 더블 다이어프램 스피커 모듈의 외관을 도시한 사시도이고, 도3은 상기 더블 다이어프램 스피커 모듈의 스피커의 구조를 도시한 단면도이고, 도4는 상기 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제1방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이고, 도5는 상기 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제1방향과 직교하는 제2방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈은 제1케이스(1), 제2케이스(2), 더블 다이어프램 스피커(3), 제1지지 베이스(도시 되지 않았음) 및 제2지지 베이스(6)을 구비한다. 제1케이스(1)에는 제1사운드홀(10)이 설치되어 있고 제2케이스(2)에는 제2사운드홀(20)이 설치되어 있다. 제1지지 베이스는 제1케이스(1)의 내벽에 고정되어 있고 제2지지 베이스(6)은 제2케이스(2)의 내벽에 고정되어 있다. 더블 다이어프램 스피커(3)은 제1지지 베이스와 제2지지 베이스(6)사이에 고정되어 있다. 바람직하게는, 더블 다이어프램 스피커(3)과 제1지지 베이스 사이 및 더블 다이어프램 스피커(3)과 제2지지 베이스(6) 사이에는 탄성 완충 부재(4)가 설치될 수 있다. 탄성 완충 부재(4)는 폼 또는 탄성 가스켓일 수 있으며 더블 다이어프램 스피커(3)과 제1지지 베이스 및 제2지지 베이스 사이를 더욱 잘 실링시기 위한 것이다. 제1케이스(1)과 제2케이스(2)는 접착제의 도포 또는 초음파 용접에 의하여 결합 가능하며 제1케이스(1)과 제2케이스(2)는 결합하여 외측 케이스를 구성한다.
또한, 도3에 도시된 바와 같이, 더블 다이어프램 스피커(3)은 케이스 구조체(37)과 스피커 유닛을 구비하고, 그중에서 스피커 유닛은 제1다이어프램(31), 제2다이어프램(32), 보이스 코일(33) 및 자기 회로계를 구비하며 자기 회로계는 순차적으로 결합된 와셔(34), 자석(35)과 자기 유도 프레임(36)을 구비할 수 있다. 보이스 코일(33)은 제1다이어프램(31)에 결합되고 자기 회로계는 제2다이어프램(32)에 결합되며 보이스 코일(33)은 자기 회로계내의 자기 갭에 수용되어 있다. 제1다이어프램(31)과 제2다이어프램(32)의 주연부는 케이스 구조체(37)의 측벽에 고정되여 있다. 제1다이어프램(31)은 중심 부위에 위치한 돔부와 주변에 위치한 림부를 구비하는 일반적인 다이어프램의 구조 및 재료와 같을수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제2다이어프램(32)는 중공의 링 구조일 수 있고 자기 유도 프레임(36)의 주변은 제2다이어프램(32)의 링 구조의 내주변에 고정 결합될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제2다이어프램(32)의 강도는 제1다이어프램(31)의 강도보다 높을 수 있으며 제2다이어프램 (32)는 PU (Poly Urethane) 또는 실리콘 고무 등 재료로 만들어지는 것이 바림직하다.
본 발명의 스피커 유닛은 진동과 발성의 기능을 동시에 구비하고 있다. 구체적으로, 제1다이어프램(31)과 보이스 코일(33)이 스피커 유닛의 진동계를 형성하고, 중고주파수 신호가 보이스 코일(33)에 유입되였을 경우, 보이스 코일(33)은 자기 회로계의 자기장에서 힘을 인가받아 상하로 진동하여 제1다이어프램(31)의 진동을 일으켜 상기 진동계의 중고주파수 신호에 의한 진동 발성을 구현한다. 이 경우, 공진 주파수가 낮은 자기 회로계는 거의 진동하지 않는다. 저주파수 신호가 보이스 코일(33)에 유입되였을 경우, 상기 진동계는 거의 진동하지 않지만 진동 주파수가 낮은 자기 회로계는 보이스 코일(33)에서 생성된 힘에 의해 진동하는 동시에 제2다이어프램(32)의 진동을 일으켜 스피커 유닛에 진동감과 저주파수 음향 신호를 생성하여 더블 다이어프램 스피커 모듈의 저주파수 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
도4와 도5에 도시된 바와 같이, 제1지지 베이스(5)와 제2지지 베이스(6)은 양단이 개방된 중공 구조이고 스피커 유닛의 케이스 구조체(37)의 내부 스페이스는 케이스 구조체(37)에 설치된 관통홀(371)을 통해 각각 제1지지 베이스(5)와 제2지지 베이스(6)의 내부 스페이스에 연통된다. 제1지지 베이스(5)의 측벽에는 제1사운드홀(10)에 연통되는 관통홀(도시 되지 않았으나 해당 관통홀은 제1사운드홀(10)과 일체로 형성됨)이 형성되어 있고 제2지지 베이스(6)의 측벽에는 제2사운드홀(20)에 연통되는 관통홀(도시 되지 않았으나 해당 관통홀은 제2사운드홀(20)과 일체로 형성됨)이 형성되어 있다.
또한, 제1다이어프램(31)과 제2다이어프램(32) 사이의 케이스 구조체 부분에는 통기구(30)가 형성되어 있다.
상기 외측 케이스, 제1지지 베이스(5), 제2지지 베이스(6), 케이스 구조체(37) 및 스피커 유닛은 제1전면 챔버(I), 제2전면 챔버(II) 및 백 챔버(III)를 형성한다. 제1전면 챔버(I)는 제1다이어프램(31)과 제1다이어프램(31)에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하되 외측 케이스에 설치된 제1사운드홀(10)를 통해 외부에 연통되어 제1다이어프램(31)에서 생성된 소리를 제1사운드홀(10)을 통해 외부로 전달될 수 있게 한다. 제2전면 챔버(II)는 제2다이어프램(32)와 제2다이어프램(32)에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하되 외측 케이스에 설치된 제2사운드홀(20)을 통해 외부에 연통되어 제2다이어프램(32)에서 생성된 소리를 제2사운드홀(20)을 통해 외부로 전달될 수 있게 한다. 백 챔버(III)는 제1다이어프램(31)과 제2다이어프램(32) 사이의 스페이스를 포함하고 제1다이어프램(31)과 제2다이어프램(32) 사이의 스페이스는 통기구(30)를 통해 케이스 구조체(37)의 외부에 연통된다. 백 챔버(III)는 밀폐공간을 형성한다.
상기 제1실시예에 의하여 본 발명에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 구조에 대하여 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예하면, 제1실시예에 있어서, 케이스 구조체(37)는 제1지지 베이스(5) 및 제2지지 베이스(6)과 별도로 형성되어 케이스 구조체(37)과 스피커 유닛에 의해 독립적인 스피커를 구성하고 있다. 이 경우, 케이스 구조체(37)과 제1지지 베이스(5) 사이 및 케이스 구조체(37)과 제2지지 베이스(6) 사이에는 각각 탄성 완충 부재(4)가 설치되어 있을 수 있다. 기타 실시예에서 케이스 구조체(37)은 제1지지 베이스(5) 및 제2지지 베이스(6)과 일체로 형성될 수도 있다. 따라서 외측 케이스 내벽에 고정된 제1지지 베이스(5)와 제2지지 베이스(6) 및 제1지지 베이스(5)와 제2지지 베이스(6) 사이에 고정된 케이스 구조체(37)를 일반적인 지지구조체라고 볼 수 있으며 이 지지구조체는 상기 외측 케이스의 내벽에 고정되고 제1다이어프램(31)과 제2다이어프램(32)의 주연부는 해당 지지구조체에 고정되며 상기 외측 케이스, 지지구조체와 스피커 유닛은 제1전면 챔버(I), 제2전면 챔버(II)와 백 챔버(III)를 형성한다.
제2실시예
도6은 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈의 구조를 도시한 분해 사시도이고, 도7은 해당 더블 다이어프램 스피커 모듈의 외관을 도시한 사시도이고, 도8은 해당 더블 다이어프램 스피커 모듈의 제1방향에서의 단면구조를 도시한 단면도이다.
도6 내지 도8에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈은 제1실시예에 기재된 더블 다이어프램 스프커 모듈에 비하여, 제2실시예에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈은 제1지지 베이스(5)의 내부 스페이스가 제1사운드홀(10')을 통해 외부에 연통되는 점에서 상이하다. 즉, 제2실시예에서 제1지지 베이스(5)의 측벽에는 관통홀을 설치하지 않을 수 있으며 외측 케이스에 설치된 제1사운드홀(10')은 제1지지 베이스(5)의 개구단에 직접 대향하여 나아가 제1다이어프램(31)에 직접 대향한다.
이 경우, 먼지가 제1사운드홀(10')에서 스피커 모듈의 내부에 낙하되는 것을 방지하도록 제1사운드홀(10')의 내측 또는 외측에 방진 메쉬를 설치할 수 있다. 예하면, 사출 성형, 가열 용융 등 방식으로 방진용 금속 메쉬 또는 비금속 메쉬(예하면 나이론 메쉬)를 설치할 수 있다.
제2실시예에 있어서, 실시예1의 제2사운드홀(20)과 같게 제2사운드홀(20)을 설치할 수 있다. 즉, 제2사운드홀(20)은 외측 케이스의 측벽에 설치되여 있고 제2지지 베이스(6)의 측벽에 설치된 관통홀에 연통된다. 기타 실시예에 있어서, 실시예2의 제1사운드홀(10')과 유사하게 제2사운드홀(20)을 설치할 수 있다. 즉, 제2사운드홀(20)은 제2다이어프램(32)에 대향되게 설치될 수 있다. 또는 실시예1의 제1사운드홀과 같게 제1사운드홀을 설치할 수 있다. 즉, 제1사운드홀은 외측 케이스의 측벽에 설치되어 제1지지 베이스(5)의 측벽에 설치된 관통홀에 연통된다. 실시예2의 제1사운드홀의 설치와 유사하게 제2사운드홀을 설치할 수 있다. 즉, 제2사운드홀은 제2다이어프램(32)에 대향되게 설치될 수 있다. 이러한 배치도 본 발명의 보호범위에 포함된다.
상기 실시예에 있어서의 제1사운드홀 및 제2사운드홀 중 적어도 하나는 한개 또는 복수개의 작은 구멍 모양 또는 슬릿 형태의 관통홀을 구비할 수 있다. 제1사운드홀과 제2사운드홀의 형상은 외측 케이스와 그 내부의 지지구조체 및 스피커 유닛의 구조 및 스페이스의 제한에 의하여 결정되고 음향 효과에 의하여 결정되며 어느 정도의 유연성을 갖는다.
상기 실시예의 외측 프레임 워크의 구조는 직육면체 구조일 수 있고 기타 규칙적 또는 불규칙적인 형상을 가질 수 있으며 스피커 모듈에서 흔히 볼수 있는 아크 모양이나 오목한 그루브 등의 구조일 수 있다.
상기 설명에 의하면 본 발명에 따른 더블 다이어프램 스피커 모듈은 더블 다이어프램 스피커 유닛을 포함하고, 탄성 지지 부재 대신에 제2다이어프램으로 자기 회로계를 지지하며 해당 더블 다이어프램 스피커 모듈은 2개의 전면 챔버 및 이 2개의 전면 챔버에 각각 연통되는 2개의 사운드홀이 구비되어 2개의 다이어프램에서 생성된 소리를 충분히 이용할 수 있으며 스피커 모듈 전체의 저주파수 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시예에 따라, 당업자는 여러 가지 개진, 변형과 조합이 가능하며 이러한 개진, 변형과 조합도 본 발명의 보호범위 내에 포함된다. 상기 구체적인 설명은 다만 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 내용 및 그 균등 범위에 의해 한정된다.

Claims (10)

  1. 제1사운드홀과 제2사운드홀이 설치된 외측 케이스;
    상기 외측 케이스의 내벽에 고정된 지지구조체; 및
    제1다이어프램과, 보이스 코일과, 자기 회로계와 제2다이어프램을 구비하되, 보이스 코일은 제1다이어프램에 결합되고 자기 회로계는 제2다이어프램에 결합되며 보이스 코일은 자기 회로계내의 자기 갭에 수용되고 제1다이어프램과 제2다이어프램의 주연부가 상기 지지구조체에 고정되는 스피커 유닛을 구비하며,
    상기 외측 케이스, 지지구조체 및 스피커 유닛은 제1전면 챔버, 제2전면 챔버 및 백 챔버를 형성하고,
    제1전면 챔버는 제1다이어프램과 제1다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하는 동시에 상기 외측 케이스에 설치된 제1사운드홀을 통해 외부에 연통되며,
    제2전면 챔버는 제2다이어프램과 제2다이어프램에 인접한 외측 케이스 부분사이의 스페이스를 포함하는 동시에 상기 외측 케이스에 설치된 제2사운드홀을 통해 외부에 연통되며,
    백 챔버는 제1다이어프램과 제2다이어프램 사이의 스페이스를 포함하여 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지구조체는
    상기 외측 케이스 내벽에 고정된 제1지지 베이스와 제2지지 베이스 및 제1지지 베이스와 제2지지 베이스 사이에 고정된 케이스 구조체를 구비하고,
    상기 제1다이어프램과 제2다이어프램의 주연부는 상기 케이스 구조체의 측벽에 고정되는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 케이스 구조체는 상기 제1지지 베이스 및 제2지지 베이스와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 케이스 구조체는 상기 제1지지 베이스 및 제2지지 베이스와 별도로 형성되고, 상기 케이스 구조체와 상기 스피커 유닛이 독립적인 스피커를 형성하는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 케이스 구조체와 상기 제1지지 베이스 사이 및 상기 케이스 구조체와 상기 제2지지 베이스 사이에 각각 탄성 완충 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1지지 베이스와 상기 제2지지 베이스는 양단이 개방된 중공구조이고, 상기 케이스 구조체의 내부 스페이스는 상기 케이스 구조체에 설치된 관통홀을 통해 상기 제1지지 베이스와 제2지지 베이스의 내부 스페이스에 각각 연통되며,
    상기 제1지지 베이스의 측벽에는 상기 제1사운드홀에 연통되는 관통홀이 형성 되어 있고 동시에/또는 상기 제2지지 베이스의 측벽에는 상기 제2사운드홀에 연통되는 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1지지 베이스와 상기 제2지지 베이스는 양단이 개방된 중공구조이고, 상기 케이스 구조체의 내부 스페이스는 상기 케이스 구조체에 설치된 관통홀을 통해 상기 제1지지 베이스와 제2지지 베이스의 내부 스페이스에 각각 연통되며,
    상기 제1지지 베이스의 내부 스페이스는 상기 제1사운드홀을 통해 외부에 연통되고 동시에/또는 상기 제2지지 베이스의 내부 스페이스는 상기 제2사운드홀을 통해 외부에 연통되는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1사운드홀 및 상기 제2사운드홀 중 적어도 하나의 내측 또는 외측에 방진 메쉬가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1다이어프램과 상기 제2다이어프램 사이의 케이스 구조체 부분에는 통기구가 형성된 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1사운드홀 및 상기 제2사운드홀 중 적어도 하나는 한개 또는 복수개의 작은 구멍 형태 또는 슬릿 형태의 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 더블 다이어프램 스피커 모듈.
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