KR101819734B1 - 스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈을 개시한다. 상기 스피커모듈 사운드홀 차폐부재는 상기 스피커모듈의 케이스내부에서 상기 사운드홀에 대응되는 위치에 설치되어 상기 사운드홀을 커버하되, 상기 차폐부재는 비금속 연성 메쉬로서 상기 케이스와 일체로 사출성형된다. 본 발명의 스피커모듈 및 스피커모듈 사운드홀 차폐부재는 음향 성능이 우수하고, 신뢰성이 높고, 공간 이용률이 높으며, 생산 효율을 높이는 장점을 가진다. 본 발명의 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법은 차폐부재의 장착 작업을 더욱 편리하게 하여, 장착 효율 및 장착 품질을 향상시킨다.

Description

스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈{SHUTTER COVERED ON SOUND HOLE OF LOUDSPEAKER MODULE AND ASSEMBLING METHOD THEREOF, LOUDSPEAKER MODULE}

본 발명은 전기 음향 분야에 관한 것으로, 구체적으로 스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈에 관한 것이다.

소비형 전자제품 시장의 확대에 따라, 대량의 휴대폰, 노트북등 소비형 전자제품들이 광범위하게 응용되고 있으며, 소비형 전자제품에 있어서 중요한 음향 부품으로서 스피커모듈이 광범위하게 요구되고 있다. 소비형 전자제품에 대한 요구가 높아짐에 따라, 스피커모듈의 성능 또한 점차 주목받고 있다.

스피커모듈은, 케이스 및 상기 케이스 내에 수용되어 고정되는 스피커 유닛을 포함하고, 케이스내에는 스피커 유닛에 대응되게 사운드를 방출하기 위한 사운드홀이 설치되어 있으며, 스피커 유닛에서 생성되는 소리는 사운드홀을 통해 스피커모듈의 외부로 전달된다. 모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시키고, 동시에 스피커모듈의 음향 성능을 조절하기 위하여, 사운드홀 측에는 통상적으로 메쉬부재가 부착되어 있다. 장착을 용이하게 하기 위하여, 상술한 메쉬부재는 보통 금속 소재로 제조되는 바, 그 경도가 높으므로 장착 시 위치고정이 편리하다. 하지만 소재 및 공정의 제한을 받아, 금속 메쉬는 비교적 두꺼우며, 금속 메쉬의 메쉬홀 직경은 일반적으로 비교적 큰 바, 통상적으로 0.1mm이상이고, 더 작게 할수 없으므로, 방수 및 방진 효과가 저하되고 쉽게 부식되어, 스피커모듈의 성능에 불리한 영향을 끼친다. 또한 금속 소재는 모듈의 금속 영역을 증가시키므로, 단말 제품의 일부 부품에 영향을 미친다.

상술한 메쉬부재는 비금속 연성 메쉬, 예를 들어 나일론 소재를 가공하여 제조한 연성 메쉬를 사용하는 경우도 있는 바, 이로하여 두께를 감소시키고 메쉬을 작게 형성할 수 있다. 통상적으로 수작업으로 이를 스피커모듈의 케이스 표면에 접착시키는데, 소재가 유연하므로 접착시 작업이 어려워 장착 효율이 낮고 불량이 많이 발생하며, 연성 메쉬는 거친 테두리가 생기기 쉬워, 제품의 외관에 영향을 준다.

조립 과정에서, 통상적으로 수동 접착 또는 자동 접착 방식으로 댐핑 천 또는 금속 메쉬를 사운드홀측에 접착시키는데, 수동 접착의 경우, 댐핑 소재의 위치고정성이 차하고 조립 효율이 낮으며, 자동 접착의 경우 모듈의 제조비용이 증가된다. 또한, 사운드홀측에 접착되는 댐핑 소재는 제품의 외관에 영향주고 스피커모듈의 체적을 증가시킨다. 따라서, 종래 기술에 따른 스피커모듈, 스피커모듈 사운드홀 차폐부재 및 그 장착방법의 결함을 극복할수 있는 개선이 필요하다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 첫째로, 장착방법에 있어서 두께가 얇고 메쉬홀이 작은 비금속 연성 메쉬를 사용하여, 스피커모듈의 방수 방진 및 음향 성능을 향상시키고, 신뢰성이 높고, 공간 이용률이 높고, 금속 영역을 감소시킬수 있고, 생산 효율을 높이며, 둘째로, 비금속 연성 메쉬의 장착 작업을 편리하게 하여, 장착 효율 및 장착 품질을 향상시키는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재와 그 장착방법 및 스피커모듈을 제공하는 것이다.

전술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 스피커모듈 사운드홀 차폐부재는 하기와 같은 기술안을 적용한다.

스피커모듈 사운드홀 차폐부재에 있어서, 상기 차폐부재는 상기 스피커모듈의 케이스 내부에서 상기 사운드홀에 대응되는 위치에 설치되어 상기 사운드홀을 커버하고, 상기 차폐부재는 비금속 연성 메쉬로 형성되되 상기 케이스와 일체로 사출성형된다.

바람직한 일 형태로, 상기 차폐부재의 두께는 0.05~0.3mm이고, 상기 차폐부재의 메쉬홀 직경은 0.03~0.1mm이다. 더욱 바람직하게, 상기 차폐부재의 두께는 0.05~0.1mm이고, 상기 차폐부재의 메쉬홀 직경은 0.03~0.05mm이다.

바람직한 일 형태로, 상기 케이스는 비금속 재질이다. 바람직하게는, 상기 비금속 메쉬 형태의 차폐부재는 나일론 메쉬이다.

본 발명은, 케이스 및 상기 케이스 내에 수용되어 고정되는 스피커 유닛을 포함하고 상기 케이스내에 상기 스피커 유닛에 대응되게 사운드를 방출하기 위한 사운드홀이 설치되어 있는 스피커모듈에 있어서, 상술한 차폐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈을 더 제공한다.

바람직한 형태로, 상기 케이스내에는 상기 스피커 유닛과 상기 사운드홀을 연통시키는 사운드가이드 캐비티가 설치되어 있다. 보다 바람직하게는, 상기 사운드홀은 상기 케이스의 측면에 설치된다. 바람직한 다른 형태로, 상기 사운드가이드 캐비티는 내측이 좁고 외측이 넓은 나팔형태의 구조를 가진다.

본 발명에 따른 스피커모듈의 비금속 메쉬 형태 차폐부재는 사운드홀측에 설치되어 케이스와 일체로 사출성형되므로, 스피커모듈의 음향 성능을 효과적으로 조절하는 동시에, 스피커모듈의 체적에 영향주지 않아 스피커모듈의 내부공간 이용률을 향상시키며; 차폐부재는 케이스와 일체로 성형되어 결합 견고도가 높아 차폐부재의 이탈을 피면하여 스피커모듈의 신뢰성을 향상시키며, 비금속 차폐부재는 비금속 케이스와 일체로 사출성형 될 수 있으므로, 모듈의 금속 영역을 감소시키는 동시에 제조 과정에서 기타 부품을 접착할 필요가 없으므로, 생산 효율을 향상시킨다. 따라서, 본 발명의 스피커모듈 사운드홀측 차폐부재는 음향 성능이 우수하고, 신뢰성이 높고, 공간 이용률이 높으며, 생산 효율을 높이는 효과를 가진다.

본 발명은, 1) 복수의 사각홀이 배열되어 있는 기판을 제조하는 단계, 2) 비금속 연성 메쉬시트를 제조한 후, 상기 연성 메쉬시트를 기판 상에 접착시켜 상기 사각홀을 모두 커버하도록 하는 단계, 3) 연성 메쉬시트가 접착되어 있는 기판을 제1사출성형금형에 안착시킨 후, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트상에 연성 메쉬시트와 결합되는 고리 모양의 제1성형체를 사출성형하는 단계, 4) 제1성형체 주변의 연성 메쉬시트를 절단하여, 연성 메쉬시트로 형성된 상기 차폐부재와 제1성형체가 결합되여 형성된 제1성형부재를 얻는 단계, 5) 제1성형부재를 제2사출성형금형에 안착시킨 후, 2차 사출성형을 실시하여 제1성형부재가 결합된 스피커모듈의 케이스를 형성하되, 제1성형체의 개구부를 스피커모듈의 사운드홀로 하는 단계를 포함하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법을 더 제공한다.

단계2)와 단계3)사이에서, 기판 상의 연성 메쉬시트의 양측에 위치고정홀을 설치하고, 위치고정홀을 통해 연성 메쉬시트가 접착되어 있는 기판을 제1사출성형금형에 고정시킨다.

단계2)와 단계3)사이에서, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트의 양측에 두 관통홀을 관통 형성함으로써 두 관통홀 사이에 하나의 연성 메쉬 벨트를 형성하고, 제1성형체를 상기 연성 메쉬 벨트상에 형성하되, 연성 메쉬 벨트는 길이가 제1성형체의 길이보다 크고, 폭 방향에서 제1성형체의 개구부를 완전히 커버한다.

바람직한 일 형태로, 상기 연성 메쉬 벨트의 폭은 제1성형체 양측의 외주부 사이의 폭보다 약간 작게 형성되며, 상기 연성 메쉬 벨트의 양측 테두리가 제1성형체의 성형 과정에서 제1성형체에 매설되도록 한다.

바람직한 일 형태로, 단계5)에서, 제1성형부재는 2차 사출성형 과정에서 스피커모듈의 케이스 내벽의 일부분을 형성하고, 제1성형부재의 차폐부재는 스피커모듈의 케이스 내에 매설되거나 스피커모듈의 케이스 내면에 노출된다.

바람직한 일 형태로, 상기 연성 메쉬시트의 두께는 0.05~0.3mm이고, 상기 연성 메쉬시트의 메쉬홀 직경은 0.03~0.1mm이다. 보다 바람직하게는, 상기 연성 메쉬시트의 두께는 0.05~0.1mm이고, 상기 연성 메쉬시트의 메쉬홀 직경은 0.03~0.05mm이다.

본 발명의 장착방법에 있어서 기판은 긴 띠 형태를 가지고, 각 기판에는 복수의 사각홀이 배열되어 있으며, 다음 단계에서 각 사각홀에 대응되게 제1성형부재를 가공하므로, 한번에 복수개의 제1성형부재를 성형할수 있어, 생산 효율을 향상시킨다. 1차 사출성형 후, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트상에 연성 메쉬시트와 결합되는 고리 모양의 제1성형체를 사출성형하고, 주변의 연성 메쉬시트를 절단하여 별도의 제1성형부재를 얻고, 제1성형체를 통해 차폐부재 주변의 위치고정을 실현함으로써, 차폐부재가 유연하여 쉽게 변형됨으로 인해 장착하기 어려운 문제점을 해결하고; 그후 2차 사출성형을 실시하여 제1성형부재가 결합되어 있는 스피커모듈의 케이스를 형성하되, 제1성형체의 개구부가 곧 스피커모듈의 사운드홀이 되는 바, 이로써 연성 메쉬의 장착을 완성한다. 상술한 장착방법은, 차폐부재의 장착 작업이 간단하고 용이하게 구현되도록 하여, 장착 효율을 향상시키며, 또한 사출성형 공정을 통해 연성 메쉬의 장착을 구현하고, 결합의 견고도를 높여, 종래의 기술에서 연성 메쉬의 접합이 견고하지 못하여 쉽게 이탈되는 문제점을 피면하였다.

나아가, 1차 사출성형 전에, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트의 양측에 관통홀이 형성되도록 관통할 수 있는 바, 이렇게 평면적인 연성 메쉬시트를 단순하게 조작하는 것은 제1성형체를 성형한 후 그 양측을 절단하는 것에 비해 더욱 쉽게 실현할 수 있다. 그리고 중간에 형성된 연성 메쉬 벨트상에 제1성형체를 성형한 다음, 제1성형체 양단의 좁은 연성 메쉬시트의 연결부위를 절단하기만 하면 되므로, 절단이 용이하여 절단 효율을 향상시킨다.

나아가, 연성 메쉬 벨트의 폭을 제1성형체 양측의 외주부 사이의 폭보다 약간 작게 하여, 연성 메쉬 벨트의 양측 테두리가 제1성형체의 성형 과정에서 제1성형체에 매설되도록 하는데, 이 단계를 통해 제1성형체의 양측에 거친 테두리가 생기지 않으므로, 결합의 견고도를 보장할수 있을 뿐만아니라, 제품의 외관을 보다 깔끔하게 하고 아름답게 할수 있다.

또한, 본 발명의 장착방법에 있어서 비금속 연성 메쉬, 예를 들어 나일론 메쉬시트로 제조된 차폐부재를 적용하므로, 보다 얇게 만들수 있어 두께가 0.01mm 좌우로서, 차지하는 공간을 감소시켜, 제품의 체적을 증가시키지 않으며; 메쉬의 직경을 매우 작게 할수 있어, 0.03~0.05mm에 도달할 수 있으므로, 스피커모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시킬 수 있으며, 부식되지 않아 스피커모듈의 사용수명 및 신뢰성을 향상시킨다.

이하 첨부 도면과 실시예를 참조하여 본 발명에 대해 진일보 설명하기로 한다.
도1은 본 발명에 따른 스피커모듈의 일 실시예의 사시도이다.
도2는 도1에 도시된 스피커모듈의 내부 구조의 사시도이다.
도3은 도1에 도시된 스피커모듈의 내부 구조의 보다 상세한 사시도이다.
도4는 도1에 도시된 스피커모듈의 단면도이다.
도5는 본 발명에 따른 스피커모듈의 차폐부재의 도면이다.
도6은 본 발명에 따른 스피커모듈의 사운드홀측 차폐부재의 장착방법 실시예1의 장착도이다.
도7은 본 발명에 따른 스피커모듈의 사운드홀측 차폐부재의 장착방법 실시예2의 장착도이다.
도8은 도7의 A부분의 확대도이다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 스피커모듈의 구체적인 구조 및 그 사운드홀측 차폐부재의 구체적인 구조와 장착방법에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

도1 내지 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스피커모듈은 케이스(1)를 포함하고, 케이스(1)내에는 스피커 유닛(2) 및 전기적 연결 수단(미도시)이 수용되어 고정되어 있으며, 전기적 연결 수단은 외부의 전기 신호를 스피커 유닛(2) 내부로 전달하여, 스피커 유닛(2)이 구동되어 소리를 생성하도록 하며, 케이스(1)에는 스피커 유닛(2)에 대응하여 사운드홀(3)이 설치되어 있고, 스피커 유닛(2)에서 생성되는 소리는 사운드홀(3)을 통해 스피커모듈 외부로 방출된다.

본 발명의 스피커모듈은, 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이, 케이스(1)내부의 사운드홀(3)에 대응되는 위치에는 차폐부재(4)가 설치되어 있고, 차폐부재(4)는 사운드홀(3)을 커버하며, 차폐부재(4)는 비금속 연성 메쉬로서, 사출성형을 통해 케이스(1)와 일체로 설치된다. 비금속 연성 메쉬로 형성된 차폐부재(4)는 스피커모듈의 음향 성능을 효과적으로 조절할 수 있고, 외계의 이물질이 스피커모듈 내부로 침입하는 것을 방지하며, 모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시킬 수 있다. 차폐부재(4)와 케이스(1)가 일체로 형성됨으로써, 차폐부재(4)와 케이스(1)의 결합 강도를 향상시킬 수 있으므로, 차폐부재(4)의 이탈을 피면하여, 스피커모듈의 신뢰성을 향상시키며, 동시에, 스피커모듈의 조립생산 과정에서 사운드홀(3)측에 기타 부품을 접착할 필요가 없으므로, 생산 효율을 향상시킨다. 도3에 도시된 바와 같이, 차폐부재(4)는 스피커모듈의 내부에서 사운드홀(3)에 근접하는 위치에 설치되므로, 스피커모듈의 공간 이용률을 향상시킨다. 바람직한 일 형태로, 도면에 도시된 본 발명에 따른 스피커모듈의 비금속 메쉬 형태의 차폐부재(4)는 얇은 구조를 가지며, 바람직하게는 두께가 0.05~0.3mm이고, 보다 바람직하게는 두께가 0.05~0.1mm이며, 얇은 구조를 가진 비금속 메쉬 형태의 차폐부재(4)는스피커모듈의 내부에서 차폐부재(4)가 차지하는 공간을 감소시킬 수 있으므로, 스피커모듈의 음향 성능에 대한 영향이 작다. 도3 및 도5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스피커모듈의 비금속 메쉬 형태의 차폐부재(4)는 치밀한 기공 구조를 가지며, 바람직하게는 메쉬홀 직경이 0.03~0.1mm이고, 보다 바람직하게는 메쉬홀 직경이 0.03~0.05mm이며, 치밀한 기공 모양의 비금속 메쉬 형태의 차폐부재(4)는 스피커모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시킬 수 있다. 바람직한 형태로, 비금속 메쉬 형태의 차폐부재는 나일론 메쉬로서, 나일론 메쉬는 본 발명의 스피커모듈의 제조비용을 감소시키고, 양호한 방수 및 방진 효과를 실현할 수 있다.

바람직한 일 형태로, 스피커모듈의 금속 소재가 전자제품의 기타 부품에 대한 전자기적 간섭을 피면하기 위하여, 본 발명의 스피커모듈의 케이스는 비금속 재질이며, 비금속 케이스와 비금속 재질의 차폐부재는 사출성형을 통해 일체로 형성된다. 비금속 재질의 케이스와 비금속 메쉬 형태의 차폐부재는 보다 잘 결합할 수 있으므로, 차폐부재의 이탈을 피면하여, 스피커모듈의 신뢰성을 향상시킨다.

본 발명의 스피커모듈의 일 실시예로서, 도4에 도시된 스피커모듈은, 케이스(1) 내부에는 스피커 유닛(2)에 대응되게 스피커 유닛(2)과 사운드홀(3)을 연통시키는 사운드가이드 캐비티(12)가 설치되어 있고, 사운드홀(3)은 케이스(1)의 측벽에 설치되며, 본 실시예의 스피커모듈은 측면으로부터 소리가 나온다. 알아야 할 것은, 도면에 도시된 스피커모듈의 사운드홀 및 스피커 유닛의 해당 구조는 본 발명의 스피커모듈의 일 실시예의 구체적인 구조에 불과하며, 그 목적은 본 발명의 스피커모듈의 구조를 설명하기 위한 것인 바, 본 발명의 스피커모듈에 대해 어떤 한정도 하지 않는다.

바람직한 형태로, 도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 스피커모듈의 케이스(1) 내의 해당 사운드가이드 캐비티(12)는 내측이 좁고 외측이 넓은 나팔형태의 구조를 가지며, 나팔형태의 구조를 가지는 사운드가이드 캐비티(12)는 스피커의 음성 출력 효과를 효과적으로 향상시키므로, 본 발명의 스피커모듈의 음향 성능을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 스피커모듈은, 차폐부재가 비금속 연성 메쉬로서, 금속 메쉬 형태의 차폐부재와 비교 시 비금속 구조의 차폐부재는 얇은 두께를 가지므로, 스피커모듈의 내부공간을 적게 차지하여, 스피커모듈의 음향 성능에 끼치는 영향이 작고; 비금속 구조의 차폐부재는 금속 구조에 비해 더 많고 더 미세한 구멍을 구비할수 있으므로, 스피커모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시키며; 비금속 구조의 차폐부재는 비금속 케이스와 보다 잘 결합할수 있어, 견고도를 향상시키므로, 스피커모듈의 신뢰성을 향상시키며; 비금속 구조의 차폐부재는 균질도 우수하고, 부식되지 않으므로 스피커모듈의 수명과 신뢰성을 향상시킨다.

본 발명의 스피커모듈은, 모듈 내의 사운드홀측에 케이스와 일체로 사출성형되는 비금속 메쉬 형태의 차폐부재로써 종래의 스피커모듈에서 사운드홀에 접착되는 나일론 메쉬를 대체하여, 제조 과정에서 기타 부품을 접착할 필요가 없으므로, 생산 효율을 향상시키며, 일체로 설치되는 차폐부재는 케이스와 견고하게 결합되므로, 차폐부재가 이탈하지 않아 스피커모듈의 신뢰성에 영향주지 않으며, 동시에, 사운드홀측에 설치되는 비금속 메쉬 형태의 차폐부재는 스피커모듈의 음향 성능을 효과적으로 조절할 수 있으며, 모듈의 체적에 영향주지 않으므로, 스피커모듈의 내부공간 이용률을 향상시킨다. 따라서, 본 발명의 스피커모듈은 음향 성능이 우수하고, 신뢰성이 높고, 공간 이용률이 높으며, 생산 효율이 높은 장점을 구비한다.

본 발명은 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법을 더 개시한다. 도6 내지 도8에 도시된 바와 같이, 하기와 같은 실시예1 및 실시예2를 예시하여 설명하기로 한다.

실시예1

도6에 도시된 바와 같이, 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법에 있어서, 본 실시예에서 사용하는 차폐부재는 나일론 메쉬를 적용하여 비용을 절감할 수 있으며, 물론 기타 공지의 플라스틱 메쉬를 적용할수도 있다. 그 두께는 0.05~0.3mm이고, 메쉬홀 직경은 0.03~0.1mm이다. 나아가, 보다 나은 효과를 얻기 위하여, 두께는 0.05~0.1mm로 제어할 수 있고, 구체적인 두께는 0.05mm를 적용할수 있으며, 메쉬홀 직경은 0.03~0.05mm로 제어할 수 있다. 금속 메쉬의 경우에 비해, 차폐부재를 더 얇게 만들수 있으므로, 점유 공간을 감소시킬 수 있어, 제품의 체적을 증가시키지 않으며; 또한 메쉬의 직경을 매우 작게 만들 수 있으므로, 스피커모듈의 방수 및 방진 성능을 향상시킬 수 있고; 또한 부식되지 않으므로 스피커모듈의 사용수명 및 신뢰성을 향상시킨다.

본 발명의 장착방법은, 구체적으로 하기와 같은 단계들을 포함한다.

1) 기판(5)을 제작하되, 비용을 절감하기 위해, 기판(5)은 구체적으로 PET소재를 사용하여 제작하며, 물론 기타 비금속 또는 금속 소재를 적용하여 제작하는 것도 가능하다. 기판(5)은 긴 띠 형태로 제작되고, 기판(5)상에는 복수의 사각홀(11)이 배열되어 있으며, 다음 단계에서 각 사각홀(11)에 대응되게 제1성형부재(7)을 가공하므로, 본 발명의 장착방법은 한번에 복수개의 제1성형부재(7)을 성형할 수 있어, 생산 효율을 향상시킨다.

2) 비금속 연성 메쉬시트(6)를 제작한 후, 연성 메쉬시트(6)를 기판(5) 상에 접착시켜 모든 사각홀(11)들을 커버한다. 다음 단계에서 확실하게 위치고정하기 위해 기판(5)상의 연성 메쉬시트(6)의 양측에 위치고정홀(13)을 설치한다.

3) 연성 메쉬시트(6)가 접착되어 있는 기판(5)을 제1사출성형금형에 안착시키고, 위치고정홀(13)을 통해 연성 메쉬시트(6)가 접착되어 있는 기판(5)을 고정시킨 후, 각 사각홀(11)과 대응되는 연성 메쉬시트(6)상에 연성 메쉬시트(6)와 결합되는 고리 모양의 제1성형체(31)를 사출성형하되, 제1성형체(31)의 개구부 사이즈는 기설정된 사운드홀의 사이즈와 같거나 약간 더 크다.

4) 제1성형체(31) 주변의 연성 메쉬시트(6)를 절단하여,연성 메쉬시트(6)를 절단하여 형성된 차폐부재(4)와 제1성형체(31)가 결합된 복수의 제1성형부재(7)을 얻는다. 제1성형체(31)를 통해 차폐부재(4)의 주변 위치고정을 실현함으로써, 차폐부재(4)가 유연하여 쉽게 변형됨으로 인해 장착이 어려운 문제점을 해결한다.

5) 제1성형부재(7)을 제2사출성형금형에 안착시킨 후, 2차 사출성형을 실시하여 제1성형부재(7)이 결합되어 있는 스피커모듈의 케이스(1)를 형성하되, 제1성형체(1)의 개구부가 곧 스피커모듈의 사운드홀이 된다. 이로써 차폐부재(4)의 장착을 구현한다. 본 실시예에서, 제1성형부재(7)은 스피커모듈의 케이스(1) 내벽의 일부분을 형성하고, 제1성형부재(7)의 차폐부재(4)는 스피커모듈의 케이스(1)내에 매설되는데, 물론, 차폐부재(4)가 스피커모듈의 케이스(1) 내면에 노출될수도 있다. 상술한 장착 공정에 한정되지 않고, 제1성형부재(7)은 스피커모듈의 케이스(1) 외벽의 일부분을 형성할수도 있고, 제1성형부재(7)의 차폐부재(4)는 스피커모듈의 케이스(1)내에 매설되거나, 스피커모듈의 케이스(1) 외면에 노출될수도 있다.

상술한 장착방법은, 차폐부재(4)의 장착 작업이 간단하고 용이하게 구현되도록 하여, 장착 효율을 향상시키며, 또한 사출성형 공정을 통해 차폐부재(4)의 장착을 구현하여, 결합의 견고도가 높으므로, 종래 기술에서 차폐부재(4)가 접합이 견고하지 못하여 쉽게 이탈되는 문제점을 피면하였다.

실시예2

본 실시예가 실시예1과 구별되는 점은 다음과 같다. 상술한 단계2)와 단계3)사이에서, 각 사각홀(11)과 대응되는 연성 메쉬시트(6)의 양측에 두 관통홀(21)을 관통 형성하여 두 관통홀(21) 사이에 하나의 연성 메쉬 벨트(22)를 형성한다. 단계3)에서, 제1성형체(31)는 해당 연성 메쉬 벨트(22)상에 형성되며, 연성 메쉬 벨트(22)의 길이가 제1성형체(31)의 길이보다 크고, 폭 방향에서는 제1성형체(31)의 개구부를 완전히 커버한다. 상술한 단계는, 1차 사출성형 전에, 우선 각 사각홀(11)과 대응되는 연성 메쉬시트(6)의 양측에 관통홀을 형성하는 것인데, 이렇게 평면상태의 연성 메쉬시트(6)를 가공하면 제1성형체(31)를 성형한 후 그 양측을 절단하는 것에 비해 더욱 쉽게 가공할 수 있다. 그리고 중간에 형성된 연성 메쉬 벨트(22)상에 제1성형체(31)를 성형한 다음, 제1성형체(31) 양단의 좁은 연성 메쉬시트(6)의 연결부위를 절단하기만 하면 되므로, 절단이 용이하여, 절단 효율을 향상시킨다.

또한, 상술한 단계에서, 연성 메쉬 벨트(22)의 폭을 제1성형체(31) 양측의 외주부 사이의 폭보다 약간 작게 하여, 연성 메쉬 벨트(22)의 양측 테두리가 제1성형체(31)의 성형 과정에서 제1성형체(31)에 매설되도록 한다. 이 단계를 통해 제1성형체(31)의 양측에 거친 테두리가 생기지 않으므로, 결합의 견고도를 보장할 수 있을 뿐만아니라, 제품의 외관을 보다 깔끔하고 아름답게 할 수 있다.

이상은 본 발명의 실시사례일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명에서 공개된 내용에 기초하여 실시하는 등가적인 수정 또는 변경은 전부 특허청구범위에 기재된 보호범위 내에 속해야 할 것이다.

Claims (17)

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6. 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법에 있어서,
   1) 복수의 사각홀이 배열되어 있는 기판을 제조하는 단계,
   2) 비금속 연성 메쉬시트를 제조한 후, 상기 연성 메쉬시트를 기판 상에 접착시켜 상기 사각홀을 모두 커버하도록 하는 단계,
   3) 상기 연성 메쉬시트가 접착되어 있는 상기 기판을 제1사출성형 금형에 안착한 후, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트상에 상기 연성 메쉬시트와 결합되는 고리 모양의 제1성형체를 사출성형하는 단계,
   4) 상기 제1성형체 주변의 연성 메쉬시트를 절단하여, 연성 메쉬시트로 형성된 상기 차폐부재와 제1성형체가 결합되여 형성된 제1성형부재를 얻는 단계,
   5) 상기 제1성형부재를 제2사출성형금형에 안착시킨 후, 2차 사출성형을 실시하여, 제1성형부재가 결합된 상기 스피커모듈의 케이스를 형성하되, 상기 제1성형체의 개구부를 상기 스피커모듈의 상기 사운드홀로 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
7. 제6항에 있어서,
   단계2)와 단계3)사이에서, 상기 기판상의 상기 연성 메쉬시트의 양측에 위치고정홀을 형성하고, 상기 위치고정홀을 통해 상기 연성 메쉬시트가 접착되어 있는 상기 기판을 상기 제1사출성형 금형에 고정시키는 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
   단계2)와 단계3)사이에서, 각 사각홀과 대응되는 연성 메쉬시트의 양측에 두 관통홀을 관통 형성함으로써 상기 두 관통홀 사이에 하나의 연성 메쉬 벨트를 형성하고, 상기 제1성형체를 상기 연성 메쉬 벨트상에 형성하되, 상기 연성 메쉬 벨트는 길이가 상기 제1성형체의 길이보다 크고, 폭 방향에서 상기 제1성형체의 개구부를 완전히 커버하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 연성 메쉬 벨트의 폭은 상기 제1성형체 양측의 외주부 사이의 폭보다 작게 형성되며, 상기 연성 메쉬 벨트의 양측 테두리가 상기 제1성형체의 성형 과정에서 상기 제1성형체에 매설되도록 하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
10. 제6항에 있어서,
    단계5)에서, 상기 제1성형부재는 2차 사출성형 과정에서 상기 스피커모듈의 상기 케이스 내벽의 일부분을 형성하고, 상기 제1성형부재의 상기 차폐부재는 상기 스피커모듈의 상기 케이스내에 매설되거나 상기 스피커모듈의 상기 케이스 내면에 노출되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
11. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 PET기판이고, 상기 연성 메쉬시트는 나일론 메쉬시트인 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
12. 제6항에 있어서,
    상기 연성 메쉬시트의 두께는 0.05~0.3mm이고, 상기 연성 메쉬시트의 메쉬홀 직경은 0.03~0.1mm인 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 연성 메쉬시트의 두께는 0.05~0.1mm이고, 상기 연성 메쉬시트의 메쉬홀 직경은 0.03~0.05mm인 것을 특징으로 하는 스피커모듈 사운드홀 차폐부재의 장착방법.
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