KR101791619B1 - 스피커 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 음향 기술분야에 관한 것으로, 스피커 모듈 및 그 제조방법을 제공한다. 스피커 모듈은 하우징 및 하우징 내부에 결합되는 스피커 유닛을 포함하되, 스피커 유닛은 진동막 어셈블리 및 자기회로 어셈블리를 포함하며, 스피커 유닛과 하우징 사이에 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되며, 하우징에는 탄성부재가 설치되어 있고, 탄성부재는 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부 단면에 결합되고, 탄성부재와 하우징은 사출성형된 일체식 구조이다. 이러한 구조를 적용하는 스피커 모듈은 인공적으로 탄성부재를 접착하는 공정을 생략할 수 있을 뿐만 아니라, 탄성부재의 결합 정밀도 및 안정성을 향상시킬 수 있어 쉽게 탈락되지 않도록 하며, 또한 이 스피커 모듈과 단말 전자제품을 조립한 후 스피커 모듈의 사운드홀과 휴대폰 음향홀 사이의 밀폐성을 효과적으로 확보할 수 있어 음향 성능을 향상시킨다. 스피커 모듈의 제조방법은 상술한 과제를 효과적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 소재 또는 강성 소재를 기타 소재 중에 사출성형해야 하는 구조에도 적용할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 그 제조방법{Speaker Module and Manufacturing Method Therefor}
본 발명은 전기 음향 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 스피커 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
스피커 모듈은 휴대형 전자기기의 중요한 음향 부품으로서, 전기 에너지를 음향 에너지로 변환시키는 작용을 하며, 휴대형 전자기기의 발성 부품이다. 종래의 기술에 있어서, 스피커 모듈은 일반적으로 하우징 및 이 하우징 내부에 수용되는 스피커 유닛을 포함하고, 스피커 유닛은 진동막 어셈블리와 자기회로 어셈블리를 포함하며, 스피커 모듈 내에는 하우징의 진동막 어셈블리와 대향하는 일측과 진동막 어셈블리에 둘러싸여 형성된 전면 캐비티와, 하우징의 전면 캐비티와 이격된 일측과 진동막 어셈블리에 둘러싸여 형성된 후면 캐비티가 설치되어 있다. 음향이 정면으로부터 흘러나오는 스피커 모듈에서, 전면 캐비티의 개구부는 하우징의 전면 캐비티에 대응되는 일측에 설치되어 사운드홀을 형성한다.
휴대폰에서의 스피커 모듈의 응용을 예로 들면, 스피커 모듈의 전면 캐비티 개구부와 휴대폰의 음향홀이 설치되어 있는 결합부재를 서로 결합 시, 스피커 모듈의 사운드홀과 휴대폰 음향홀이 서로 연통되도록 하며, 또한 스피커 모듈의 전면 캐비티의 밀폐성을 확보하여, 공기 누출에 기인한 성능 불량을 방지해야 한다. 일반적인 경우, 스피커 모듈의 전면 캐비티 개구부와 휴대폰 결합부재의 결합부에 탄성부재를 설치하여, 소정의 압축량을 유지하면서 밀폐한다. 탄성부재는 별도의 부재로서, 가공 후 인공적으로 모듈과 전면 캐비티 양측의 결합면에 접착시킨 후, 휴대폰 등 단말 전자제품과 함께 조립한다.
이러한 설계는, 탄성부재의 모양이 규칙적으로 형성되어야 하는데, 부동한 단말 전자제품과 스피커 모듈 사이 결합부의 형태, 구조가 각각 상이하고, 또한 이 결합부의 형태가 불규칙적이고 구조가 복잡하므로, 대응되는 탄성부재 역시 형태가 불규칙적이며 구조가 복잡하게 된다. 탄성부재의 강도가 낮고 외형이 복잡하여 성형가공이 어려우며, 또한 인공적으로 모양이 복잡한 탄성부재를 접착할 경우, 정밀도 요구가 높음으로 인해, 작업 효율이 낮고 품질보증이 어려운 문제가 존재한다. 때로는 고객 측의 특수한 조립방식 요구로 인해, 인공적으로 접착한 탄성부재가 조립 시 쉽게 탈락되어, 고객의 요구를 충족시키지 못하는 경우도 존재한다.
본 발명의 첫 번째 목적은, 단말 전자제품과의 장착, 결합이 편리하여, 작업 효율을 향상시키고, 탄성부재가 쉽게 탈락하지 않고, 접착성이 우수할 뿐만 아니라, 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부와 단말 전자제품의 해당 결합부재 사이의 결합 밀폐성을 확보하여, 음향 성능을 향상시킬 수 있는 스피커 모듈을 제공하는 것이다.
하우징 및 상기 하우징 내부에 결합되는 스피커 유닛을 포함하되, 상기 스피커 유닛은 진동막 어셈블리 및 자기회로 어셈블리를 포함하며, 스피커 유닛과 상기 하우징 사이에 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성된 스피커 모듈에 있어서, 상기 하우징에는 탄성부재가 설치되어 있으며, 상기 탄성부재는 상기 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부 단면에 결합되고, 상기 탄성부재와 상기 하우징은 사출성형된 일체식 구조인 것을 특징으로 하는 스피커 모듈을 제공한다.
개선안으로서, 상기 하우징은 상부 하우징, 중부 하우징 및 하부 하우징을 포함하고, 상기 전면 캐비티는 상기 상부 하우징, 중부 하우징 및 스피커 유닛으로 둘러싸여 있고, 상기 상부 하우징은 성형 베이스부를 포함하며, 상기 성형 베이스부에 상기 전면 캐비티 개구부가 설치되고, 상기 탄성부재는 상기 전면 캐비티 개구부에 대응되게 사출성형된다.
개선안으로서, 상기 성형 베이스부와 상기 탄성부재의 결합부에는 서로 맞물리는 끼움 구조가 설치되어 있다.
개선안으로서, 상기 끼움 구조는, 상기 탄성부재에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 성형 베이스부에 대응 설치되는 걸림홈을 포함하거나, 상기 성형 베이스부에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 탄성부재에 대응 설치되는 걸림홈을 포함한다.
개선안으로서, 상기 탄성부재는 TPU, TPE 또는 실리카겔로 형성된다.
본 발명의 두 번째 목적은,
a. 이중 사출성형 공정을 통해 상기 성형 베이스부와 상기 탄성부재의 일체식 구조를 형성하여, 상기 상부 하우징을 제조하는 단계, 및
b. 상기 상부 하우징, 상기 중부 하우징, 상기 중부 하우징 내의 전기접속부재, 상기 진동막 어셈블리, 상기 자기회로 어셈블리 및 상기 하부 하우징을 함께 조립하는 단계를 포함하는 스피커 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.
개선안으로서, 상기 a단계는,
a1. 1차 사출성형을 통해 성형 베이스부를 형성하는 단계; 및
a2. 2차 사출성형을 통해 상기 성형 베이스부의 전면 캐비티 개구부에 상기 탄성부재를 사출성형하되, 상기 탄성부재와 1차 사출성형된 상기 성형 베이스부를 결합시켜 일체식 구조를 형성하는 단계를 포함한다.
개선안으로서, 상기 성형 베이스부와 상기 탄성부재의 결합부에는 서로 맞물리는 끼움 구조가 설치되어 있다.
개선안으로서, 상기 끼움 구조는, 상기 탄성부재에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 성형 베이스부에 대응되게 설치되는 걸림홈을 포함하거나, 상기 성형 베이스부에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 탄성부재에 대응되게 설치되는 걸림홈을 포함한다.
개선안으로서, 상기 탄성부재는 TPU, TPE 또는 실리카겔로 형성된다.
본 발명의 스피커 모듈에 의하면, 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부에 이와 일체로 사출성형된 탄성부재가 설치되어 있으므로, 탄성부재와 하우징의 결합 견고성을 확보하여 결합 정밀도 및 안정성을 향상시키고, 탄성부재의 탈락 가능성을 감소시키며, 이 스피커 모듈을 단말 전자제품에 장착 시, 스피커 모듈의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부와 단말 전자제품의 해당 결합부재 사이의 결합 밀폐성을 확보하여, 전자제품의 전반적인 음향 성능을 확보가능하며 또한 이러한 구조를 적용하는 스피커 모듈은 인공적으로(별도로) 탄성부재를 접착하는 공정을 생략 가능하여, 노동자의 노동 강도를 감소시킬 뿐만 아니라, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
이러한 스피커 모듈의 제조방법은 상술한 과제를 효과적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 소재 또는 강성 소재를 기타 소재 중에 사출성형해야 하는 구조에도 적용할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 스피커 모듈의 정면 방향의 구조 도면이다.
도2는 도1의 스피커 모듈의 배면 방향의 구조 도면이다.
도3은 도1의 스피커 모듈의 입체 분해 도면이다.
도4는 도1의 스피커 모듈의 단면 구조 도면이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 성형 베이스부의 구조 도면이다.
도6은 도5의 성형 베이스부와 대응되는 탄성부재의 구조 도면이다.
도7은 본 발명의 실시예에 따른 스피커 모듈과 휴대폰의 결합부재가 서로 결합된 구조 도면이다.
부호의 설명:
1: 상부 하우징, 11: 성형 베이스부, 111: 사운드홀, 112: 걸림홈, 12: 탄성부재, 121: 걸림돌기, 2: 진동막 어셈블리, 21: 진동막, 22: 보이스 코일, 3: 자기회로 어셈블리, 31: 와셔, 32: 자석, 33: 프레임, 4: 연성회로기판, 5: 중부 하우징, 6: 하부 하우징, 7: 결합부재, 71: 음향홀.
본 발명의 목적, 기술안 및 장점이 보다 명확하게 이해될 수 있도록, 이하에서는 첨부 도면과 실시예를 결합하여, 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 여기에서 기술된 특정 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 이해하여야 할 것이다.
도1 내지 도4에서 공동적으로 본 발명의 실시예에 따른 스피커 모듈의 구조 도면을 도시하였는데, 설명의 편의를 위해, 본 도면들에서는 본 발명과 관련된 구조 부분만 도시하였다.
스피커 모듈은 하우징 및 하우징 내부에 결합되는 스피커 유닛을 포함하고, 스피커 유닛은 진동막 어셈블리(2) 및 자기회로 어셈블리(3)를 포함하며, 스피커 유닛과 하우징 사이에는 전면 캐비티와 후면 캐비티가 형성된다. 그 중, 진동막 어셈블리(2)는 진동막(21) 및 진동막(21)의 하측에 결합되는 보이스 코일(22)을 포함하고, 자기회로 어셈블리(3)는 순차적으로 결합되는 와셔(31), 자석(32) 및 프레임(33)을 포함하며, 하우징에는 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부와 단말 전자제품이 접촉하는 단면에 결합되는 탄성부재(12)가 설치되어 있으며, 탄성부재(12)와 하우징은 사출 성형된 일체식 구조이다. 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부에 일체로 사출성형되는 탄성부재(12)가 설치되어 있으므로, 탄성부재(12)와 하우징의 접착성을 확보하여, 접착 정밀도 및 안정성을 향상시킴으로써, 탄성부재(12)의 탈락 가능성을 감소시킨다.
상기 스피커 모듈의 휴대폰에서의 응용을 예로 들면, 도5 내지 도7에 도시된 바와 같이, 이 스피커 모듈의 전면 캐비티 개구부는 사운드홀을 형성하며, 하우징은 상부 하우징(1), 중부 하우징(5) 및 하부 하우징(6)을 포함하되, 상부 하우징(1)과 중부 하우징(5) 및 스피커 유닛으로 둘러싸이는 스피커 모듈의 전면 캐비티를 형성하고, 상부 하우징(1)은 성형 베이스부(11)를 포함하며, 전면 캐비티 개구부는 성형 베이스부(11)에 설치되고, 탄성부재(12)는 성형 베이스부(11)의 전면 캐비티 개구부에 대응되게 일체로 사출성형되며, 성형 베이스부(11)의 전면 캐비티 개구부와 휴대폰의 음향홀이 설치되어 있는 결합부재(7)가 서로 결합되어 스피커 모듈의 사운드홀(111)과 휴대폰 음향홀(71)이 서로 연통되도록 한다. 탄성부재(12)를 성형 베이스부(11)의 전면 캐비티 개구부에 일체로 사출성형함으로써, 스피커 모듈의 전면 캐비티 개구부와 휴대폰의 결합부재(7) 사이의 결합 밀폐성을 확보할 수 있어 공기 누출을 효과적으로 방지하여, 휴대폰의 음향 성능을 확보가능하며, 또한 이러한 구조를 적용한 스피커 모듈은 인공적으로(별도로) 탄성부재를 접착하는 공정을 생략 가능함으로, 노동자의 노동 강도를 감소시킬 뿐만 아니라 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
이 실시예에서, 성형 베이스부(11)와 탄성부재(12)의 결합부에는 서로 맞물리는 끼움 구조가 설치되어 있다. 이 실시예에서, 끼움 구조는 외측으로 돌출되도록 탄성부재(12)에 설치된 걸림돌기(121) 및 성형 베이스부(11)에 대응 설치되는 걸림홈(112)을 포함하여, 성형 베이스부(11)와 탄성부재(12)를 밀접하게 접착할 수 있는 동시에, 견고하게 끼움결합할수 있으므로, 탄성부재(12)와 성형 베이스부(11)지간의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다. 마찬가지로, 끼움 구조의 걸림돌기를 성형 베이스부(11)에 설치하고, 탄성부재(12)에 걸림홈을 대응되게 설치하여도 동일한 기능을 구비할수 있다.
이 실시예에서, TPU(Thermoplastic Polyurethanes, 열가소성 폴리우레탄), TPE(Thermoplastic Elastomer, 열가소성 엘라스토머) 또는 실리카겔 소재을 사용하여 탄성부재(12)를 사출성형함으로써, 탄성부재(12)의 가소성을 확보하고, 탄성부재(12)와 성형 베이스부(11) 사이의 결합 견고성을 향상시키는 동시에, 탄성부재(12)가 사출성형된 후의 탄성을 확보하여, 밀폐 효과를 보장할 수 있다.
상술한 스피커 모듈의 제조방법은 하기와 같은 단계들을 포함한다.
a. 이중 사출성형 공정을 통해 성형 베이스부(11)와 탄성부재(12)의 일체식 구조를 형성하여, 상부 하우징(1)을 제조하되 구체적으로 하기와 같은 단계들을 포함한다.
a1. 1차 사출성형을 통해 성형 베이스부(11)를 형성한다.
a2. 2차 사출성형을 통해, 성형 베이스부(11)의 전면 캐비티 개구부에 탄성부재(12)를 사출성형하되, 탄성부재(12)와 1차 사출성형된 성형 베이스부(11)를 결합시켜 일체식 구조를 형성하여, 상부 하우징(1)을 제조한다.
b. 상부 하우징(1)과 중부 하우징(5), 중부 하우징(5)내의 전기접속부재, 진동막 어셈블리(2), 자기회로 어셈블리(3) 및 하부 하우징(6)을 함께 조립하여, 스피커 모듈을 제조한다. 이 실시예에서, 전기접속부재는 연성회로기판(4)이다.
이러한 이중 사출성형방법을 사용하여 제조된 성형 베이스부(11)와 탄성부재(12) 일체식의 상부 하우징(1)은, 인공적으로 접착하기 어려운 복잡한 구조를 가진 탄성부재(12)를 직접 성형 베이스부(11)에 사출성형함으로써, 탄성부재(12)를 별도의 부품으로 인공적으로 접착해야 할 필요성이 없게 되고, 또한 수요에 따라 구조가 더욱 복잡한 탄성부재 구조를 사출성형할 수도 있으므로, 탄성부재(12)와 성형 베이스부(11)의 접착성을 확보하여, 접착 정밀도 및 안정성을 향상시킴으로써, 탄성부재(12)의 탈락 가능성을 감소시키고, 또한 인공적으로(별도로) 탄성부재(12)를 접착하는 공정을 생략하여 인력 비용을 감소시킬 뿐만 아니라, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
조립된 스피커 모듈을 단말 전자제품에 장착 시, 이 스피커 모듈의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부와 이 단말 전자제품의 결합부재(7) 사이의 결합부가 양호한 밀폐성을 유지할 수 있으므로, 이 단말 전자제품의 전반적인 음향 성능을 보장가능하다. 본발명의 스피커 모듈의 제조방법은 상술한 과제를 효과적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 소재 또는 강성 소재를 기타 소재 중에 사출성형해야 하는 구조에도 적용할 수 있다.
본 발명의 스피커 모듈에 의하면, 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부에 이와 일체로 사출성형된 탄성부재가 설치되어 있으므로, 탄성부재와 하우징의 결합 견고성을 확보하여, 결합 정밀도 및 안정성을 향상시킴으로써, 탄성부재의 탈락 가능성을 감소시키며, 이 스피커 모듈을 단말 전자제품에 장착 시, 이 스피커 모듈의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부와 이 단말 전자제품의 해당 결합부재 사이의 결합 밀폐성을 확보하여, 전자제품의 전반적인 음향 성능을 확보하며, 또한 이러한 구조를 적용하는 스피커 모듈은 인공적으로(별도로) 탄성부재를 접착하는 공정을 생략하여 노동자의 노동 강도를 낮출수 있을뿐만 아니라, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
이러한 스피커 모듈의 제조방법은 상술한 과제를 효과적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 연성 소재 또는 강성 소재를 기타 소재 중에 사출성형해야 하는 구조에도 적용할 수 있다.
이상에서 서술된 내용은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 본 발명의 정신 및 원칙 내에서 실시한 모든 수정, 균등한 치환 및 개선 등은, 전부 본 발명의 보호범위에 속해야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 하우징 및 상기 하우징 내부에 결합되는 스피커 유닛을 포함하되, 상기 스피커 유닛은 진동막 어셈블리 및 자기회로 어셈블리를 포함하며, 스피커 유닛과 상기 하우징 사이에 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되어 있는 스피커 모듈에 있어서,
    상기 하우징에는 탄성부재가 설치되어 있으며,
    상기 탄성부재는 상기 하우징의 전면 캐비티 또는 후면 캐비티의 개구부 단면에 결합되고,
    상기 탄성부재와 상기 하우징은 사출성형된 일체식 구조이고,
    상기 하우징은 상부 하우징, 중부 하우징 및 하부 하우징을 포함하고,
    상기 전면 캐비티는 상기 상부 하우징, 중부 하우징 및 스피커 유닛으로 둘러싸여 있고,
    상기 상부 하우징은 성형 베이스부를 포함하며,
    상기 성형 베이스부에 상기 전면 캐비티 개구부가 설치되고,
    상기 탄성부재는 상기 전면 캐비티 개구부에 대응되게 사출성형되며,
    상기 성형 베이스부와 상기 탄성부재의 결합부에는 서로 맞물리는 끼움 구조가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 끼움 구조는, 상기 탄성부재에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 성형 베이스부에 대응 설치되는 걸림홈을 포함하거나, 상기 성형 베이스부에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 탄성부재에 대응 설치되는 걸림홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 탄성부재는TPU(Thermoplastic Polyurethanes, 열가소성 폴리우레탄), TPE(Thermoplastic Elastomer, 열가소성 엘라스토머) 또는 실리카겔로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  6. 제1항의 스피커 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
    a. 이중 사출성형 공정을 통해 상기 성형 베이스부와 상기 탄성부재의 일체식 구조를 형성하여, 상기 상부 하우징을 제조하는 단계; 및
    b. 상기 상부 하우징, 상기 중부 하우징, 상기 중부 하우징 내의 전기접속부재, 상기 진동막 어셈블리, 상기 자기회로 어셈블리 및 상기 하부 하우징을 함께 조립하는 단계를 포함하되,
    상기 a단계는,
    a1. 1차 사출성형을 통해 상기 성형 베이스부를 형성하는 단계; 및
    a2. 2차 사출성형을 통해 상기 성형 베이스부의 전면 캐비티 개구부에 상기 탄성부재를 사출성형하되, 상기 탄성부재와 1차 사출성형된 상기 성형 베이스부를 결합시켜 일체식 구조를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서,
    상기 끼움 구조는, 상기 탄성부재에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 성형 베이스부에 대응 설치되는 걸림홈을 포함하거나, 상기 성형 베이스부에 설치되어 외측으로 돌출된 걸림돌기 및 상기 탄성부재에 대응 설치되는 걸림홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 탄성부재는TPU(Thermoplastic Polyurethanes, 열가소성 폴리우레탄), TPE(Thermoplastic Elastomer, 열가소성 엘라스토머) 또는 실리카겔로 형성되는것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 제조방법.
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