CN104980851B - 扬声器模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种扬声器模组,包括扬声器单体以及收容扬声器单体的模组壳体,扬声器单体包括磁路组件和振动组件,模组壳体包括聚碳酸酯塑胶材料层和具有压缩量的弹性体材料层,聚碳酸酯塑胶材料层构成模组壳体的内层,弹性体材料层至少部分结合于聚碳酸酯塑胶材料层的外侧,构成模组壳体的外层,聚碳酸酯塑胶材料层与弹性体材料层双射注塑成型。本发明的扬声器模组,可以有效地解决模组壳体与整机其他零部件的硬性接触受损问题,并且可以利用外层结构改变谐振频率,从而有效改善模组壳体的共振现象,优化产品性能。

Description

扬声器模组
技术领域
本发明涉及电声领域,具体的涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件,其广泛应用于手机、电脑、PAD等终端电子装置中,是最基本的发声单元,其与电子装置的装配,通常需要结合收容扬声器单体的外围壳体,即以扬声器模组的形式与终端电子装置完成组配。目前,扬声器模组外壳材料通常采用PC(聚碳酸酯),或者是采用PC中加入20%的玻璃纤维,以此来增强模组外壳的强度和耐高温的特性。
在扬声器模组与手机、平板等电子设备整机装配的过程中,经常会出现扬声器模组与手机其他零部件出现紧配甚至超盈的现象,由于PC材质较硬,这种硬碰硬的装配容易使得扬声器模组外壳受损而变形;另外,电子产品不断趋于薄型化、小型化,目前手机在厚度方面追求极限设计,所以在零部件之间预留的间隙很小,各个零部件本身尺寸存在一定的公差,在组装时较容易出现零部件之间没有间隙的情况,这样扬声器模组外壳易因收到应力变形而受损,甚至影响扬声器的性能。
2014年3月5日公开的一项专利号为CN201310659401.3的发明专利中,其模组壳体上设置有与模组壳体一体注塑成型的弹性件结构,弹性件结合于模组壳体上前声腔或后声腔开口端的端面上,并且该弹性件结构优选为TPU(热塑性聚氨酯弹性体)、TPE(热塑性弹性体)或者硅胶材料,该种设计可以有效保证模组与终端组装后模组出声孔与手机声孔之间的密封性,同时由于结合弹性件,也可保证一定的弹性,但该方案中的弹性件仅结合于模组壳体上声腔开口端的端面上,针对性的解决出声孔密封的问题,对于模组壳体与整机装配时的接触受损问题并没有太大的改善。因此,有必要在此基础上进一步改进,以避免上述缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种扬声器模组,对模组壳体的结构进行改进,使其能够避免与整机装配过程中出现的模组壳体受损问题,同时改善共振现象。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种扬声器模组,包括扬声器单体以及收容所述扬声器单体的模组壳体;所述扬声器单体包括磁路组件和振动组件,其中,所述模组壳体包括聚碳酸酯塑胶材料层和具有压缩量的弹性体材料层;所述聚碳酸酯塑胶材料层构成所述模组壳体的内层;所述弹性体材料层整体结合于所述聚碳酸酯塑胶材料层的外侧,构成所述模组壳体的外层;所述聚碳酸酯塑胶材料层与所述弹性体材料层双射注塑成型。
作为一种改进,所述模组壳体至少部分为所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层的复合结构。
作为一种改进,所述模组壳体包括模组上壳以及与所述模组上壳结合在一起的模组下壳;所述模组上壳与所述模组下壳均为由所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层双射注塑成型的复合结构。
作为一种改进,所述弹性体材料层为热塑性弹性体。
作为一种改进,所述弹性体材料层为热塑性聚氨酯弹性体。
作为一种改进,所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。
作为一种改进,所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性弹性体材料层。
作为一种改进,所述模组上壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层,并且所述模组下壳的外层为所述热塑性弹性体材料层。
作为一种改进,所述模组上壳的外层为所述热塑性弹性体材料层,并且所述模组下壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。
作为一种改进,所述扬声器单体的磁路组件包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司;所述振动组件包括振膜以及与所述振膜粘结固定的音圈。
作为一种改进,所述扬声器单体通过FPCB板与所述扬声器模组的外部电路电连接;所述模组壳体上还设置有泄露孔;所述泄露孔的表面贴设有阻尼。
相较于现有技术而言,本发明的扬声器模组,由于模组壳体整体分为两层结构,其内部采用传统PC(聚碳酸酯)塑胶,可以起到支撑外形的作用,而外层则采用TPU、TPE等具有一定压缩量的材料,使得模组壳体的外层具有一定的弹性,与整机装配过程中即使出现紧配或者超盈的现象,外层材料也可以起到缓冲的作用,减小对内部PC层的损伤,从而可以有效地解决模组壳体与其他零部件的硬性接触受损问题;另一方面,由于本技术方案中,模组壳体的内层和外层采用双射注塑工艺成型,可以利用外层结构改变谐振频率,从而有效改善模组壳体的共振现象;再者,本发明的扬声器模组,弹性体材料层至少部分结合于PC材料层,可以根据具体需要结合于模组壳体与整机零部件有接触的位置,从而灵活、针对性的解决模组壳体在与终端组配过程中的接触性受损问题。
附图说明
图1为本发明扬声器模组结构的爆炸图;
图2为本发明扬声器模组结构的俯视图;
图3为图2沿A-A线的剖视图;
图4是图3中I部分的放大图;
图5是本发明扬声器模组中扬声器单体结构的俯视图;
图6是图5沿B-B线的剖视图;
其中的附图标记包括:1、模组上壳,11、聚碳酸酯塑胶材料层,12、弹性体材料层,2、模组下壳,21、聚碳酸酯塑胶材料层,22、弹性体材料层,3、扬声器单体,4、FPCB板,5、阻尼,6、导磁板,7、中心磁铁,8、中心华司,9、边磁铁,10、边华司,11、音圈,12、振膜,13、前盖,14、外壳。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本发明内容:
实施例:
参阅图1、图2、图5和图6共同所示,本发明的扬声器模组包括模组壳体以及收容于模组壳体内的扬声器单体3,本实施方式示出的扬声器模组,其模组壳体包括模组上壳1和模组下壳2,模组上壳1与模组下壳2结合在一起形成收容扬声器单体3的空腔。
扬声器单体3是最基本的发声单元,其包括磁路组件和振动组件,其中,磁路组件包括导磁板6、固定于导磁板6的表面的中心磁铁7以及覆盖于中心磁铁7表面的中心华司8,环绕中心磁铁7的外周还设置有四块边磁铁9,相应地,每块边磁铁9的表面分别覆盖有边华司10;振动组件包括振膜12以及与振膜12粘结固定的音圈11,通常来讲,为了提高扬声器产品的高频性能,往往会在振膜12中间位置的上侧或者下侧结合补强层结构。上述磁路组件与振动组件共同收容于前盖13与外壳14形成的空腔内。扬声器单体3一般通过电连接件与扬声器模组外部电路实现电连接,在本实施方式中,电连接件为FPCB板(柔性线路板)4,FPCB板4连接模组外部电路,扬声器单体3通过弹片或者焊盘结构与FPCB板连接,因此,外部电路的电流信号通过上述电连接结构最终传递至音圈11,音圈11在电磁场的作用力下做往复切割磁力线的运动,从而带动振膜12的振动,进而向外界辐射声波,完成由电能到声能的转化。通常情况下,模组壳体上还会设置有连通外界环境的泄露孔,泄露孔上贴设阻尼5。
参阅图3和图4所示,本实施方式的扬声器模组,其模组壳体(模组上壳1和模组下壳2)包括聚碳酸酯塑胶材料层(11和21)和具有压缩量的弹性体材料层(12和22),从图示中可以明显看到,聚碳酸酯塑胶材料层11和21分别构成模组上壳1和模组下壳2的内层,这样可以对模组壳体起到支撑外形的作用,而弹性体材料层12和22则结合于聚碳酸酯塑胶材料层(11和21)的外侧,分别构成模组上壳1和模组下壳2的外层,由于弹性体材料本身具有一定的压缩量,使得模组壳体的外层具有一定的弹性,与整机装配过程中即使出现紧配或者超盈的现象,外层材料也可以起到缓冲的作用,减小对内层的损伤,从而可以有效地解决模组壳体与其他零部件的硬性接触受损问题。
本实施方式中,聚碳酸酯塑胶材料层(11和21)与弹性体材料层(12和22)通过双射注塑工艺一体成型。具体实施时,该工艺包括两个步骤:一是通过一射注塑内层材料,即聚碳酸酯塑胶材料层(11和21),因为该材料材质较硬,其成型后可以作为外层材料成型的框架;二是在内层材料完成注塑后,通过二射注塑弹性体材料层(12和22),这是由于弹性体材料的材质相对较软一些,如果没有支撑会很容易变形。这样,弹性体材料层(12和22)与一射注塑成型的聚碳酸酯塑胶材料层(11和21)融合为一体结构,分别制得模组上壳1和模组下壳2。本实施方式中,模组壳体的内层和外层采用双射注塑工艺成型,这样便可以利用外层结构改变谐振频率,从而有效改善模组壳体的共振现象。
需要说明的是,本实施方式示出的是一种模组上壳1与模组下壳2全部由聚碳酸酯塑胶材料层(11和21)和弹性体材料层(12和22)双射注塑成型的示例,但在具体实施时,并不限于该种方式,可以根据具体需求设计弹性体材料与聚碳酸酯塑胶材料结合的位置,一般而言,出于本技术方案所要解决的技术问题,宜选取模组壳体与整机零部件有接触的位置,这样同样可以达到避免模组壳体受损的效果,也就是说,本技术方案中,弹性体材料层至少部分结合于聚碳酸酯塑胶材料层,模组壳体至少部分为二者的复合结构。
另外需要说明的是,本实施方式示出的扬声器模组,其模组壳体包括结合在一起的模组上壳1和模组下壳2两部分,但本方案的适用并不限于该种模组,其同样适用于模组壳体包括上壳、中壳和下壳三部分壳体的结构,即上壳、中壳、下壳可以部分为聚碳酸酯塑胶材料与弹性体材料的复合结构,也可整体全部为上述两种材料的复合结构;再者,本实施方式示出的扬声器单体3,其磁路组件为多磁路结构,但本技术方案的适用同样也不限于此,对于包括单磁路结构的磁路组件的扬声器模组或者双磁路结构(两块边磁铁)的磁路组件的扬声器模组同样适用,也就是说,磁路的结构并不影响本技术方案的实施。
优选的,弹性体材料层(12和22)为热塑性弹性体(TPE),进一步地,弹性体材料层(12和22)为热塑性聚氨酯弹性体(TPU)。对应到模组上壳1和模组下壳2来讲,可以有以下四种结合方式:
a.模组上壳1的外层与模组下壳2的外层均为热塑性聚氨酯弹性体材料层,也就是说,模组壳体均由内、外两层构成,且内层均为聚碳酸酯塑胶材料层,而外层均为热塑性聚氨酯弹性体材料层。
b.模组上壳1的外层与模组下壳2的外层均为热塑性弹性体材料层,也就是说,模组壳体均由内、外两层构成,且内层均为聚碳酸酯塑胶材料层,而外层均为热塑性弹性体材料层。
c.模组上壳1的外层为热塑性聚氨酯弹性体材料层,并且模组下壳2的外层为热塑性弹性体材料层,也就是说,模组上壳1为由聚碳酸酯塑胶材料层与热塑性聚氨酯弹性体材料层的复合结构,而模组下壳2则为由聚碳酸酯塑胶材料层与热塑性弹性体材料层的复合结构。
d.模组上壳1的外层为热塑性弹性体材料层,并且模组下壳2的外层为热塑性聚氨酯弹性体材料层,也就是说,模组上壳1为由聚碳酸酯塑胶材料层与热塑性弹性体材料层的复合结构,而模组下壳2则为由聚碳酸酯塑胶材料层与热塑性聚氨酯弹性体材料层的复合结构。
需要说明的是,弹性体材料层(12和22)并不限于上述两种材料,还可以是其他具有类似特性的材料,只要其本身具有一定压缩量,能够保证一定的弹性,并且便于注塑即可。
以上仅为本发明实施案例而已,并不用于限制本发明,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (11)

1.一种扬声器模组,包括扬声器单体以及收容所述扬声器单体的模组壳体;所述扬声器单体包括磁路组件和振动组件,其特征在于:所述模组壳体包括聚碳酸酯塑胶材料层和具有压缩量的弹性体材料层;所述聚碳酸酯塑胶材料层构成所述模组壳体的内层;所述弹性体材料层整体结合于所述聚碳酸酯塑胶材料层的外侧,构成所述模组壳体的外层;所述聚碳酸酯塑胶材料层与所述弹性体材料层双射注塑成型。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组壳体至少部分为所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层的复合结构。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组壳体包括模组上壳以及与所述模组上壳结合在一起的模组下壳;所述模组上壳与所述模组下壳均为由所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层双射注塑成型的复合结构。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于:所述弹性体材料层为热塑性弹性体。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于:所述弹性体材料层为热塑性聚氨酯弹性体。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。
7.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性弹性体材料层。
8.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组上壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层,并且所述模组下壳的外层为所述热塑性弹性体材料层。
9.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于:所述模组上壳的外层为所述热塑性弹性体材料层,并且所述模组下壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。
10.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述扬声器单体的磁路组件包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司;所述振动组件包括振膜以及与所述振膜粘结固定的音圈。
11.根据权利要求10所述的扬声器模组,其特征在于:所述扬声器单体通过FPCB板与所述扬声器模组的外部电路电连接;所述模组壳体上还设置有泄露孔;所述泄露孔的表面贴设有阻尼。
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