CN112398989B - 发声器件和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发声器件和电子设备,其中,所述发声器件包括前盖、外壳及弹性密封件,所述前盖具有相对的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和第二表面的周侧面,所述外壳连接于所述第二表面;所述弹性密封件设于所述前盖的周侧面,并包括向下延伸超出所述第二表面的延伸部分,所述延伸部分的内侧面与所述外壳的外侧面相对设置。本发明技术方案的发声器件能具有较好的密封性能。
Description
技术领域
本发明涉及电声技术领域,特别涉及一种发声器件和电子设备。
背景技术
智能手机等电子产品中都会集成发声器件,但是发声器件与电子产品装配时,为了防止水通过发声装置与电子产品的整机前盖之间的缝隙进入电子产品内部,引起电子产品的功能失效,需要对发声装置与整机前盖件的缝隙进行密封处理。目前,常用的方法是在发声装置的侧面套设密封圈进而与电子设备装配,但密封圈与发声装置的侧面结构不能够完全匹配。也有在发声装置前盖的侧面进行密封,但是为保证密封强度,在前盖周边增加向下延伸的挡墙,在外壳周边设置容纳挡墙的凹槽,前盖挡墙的内侧与外壳顶面进行固定形成密封结构,将弹性密封件包到前盖挡墙的侧面,弹性密封件实现发声装置外侧与电子设备壳体之间的密封,如此,发声装置本身只有前盖与外壳之间的密封结构,且因前盖挡墙的存在,使得该密封线较短,密封性较差。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种发声器件,旨在解决现有发声器件的密封问题。
为实现上述目的,本发明提出的发声器件包括:
前盖,所述前盖具有相对的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和第二表面的周侧面;
外壳,所述外壳连接于所述第二表面;及
弹性密封件,所述弹性密封件设于所述前盖的周侧面,并包括向下延伸超出所述第二表面的延伸部,所述延伸部的内侧面与所述外壳的外侧面相对设置。
可选的实施例中,所述弹性密封件背离所述前盖的周侧面凸设有凸部,所述凸部的横切面面积沿背离所述前盖的方向逐渐减小。
可选的实施例中,所述外壳的侧面靠近所述第二表面的部分向内凹陷形成收容槽,所述弹性密封件的延伸部位于所述收容槽内,并抵接所述前盖的第二表面。
可选的实施例中,所述前盖的周侧面的上侧部分向内凹陷形成容胶槽,所述弹性密封件的部分填充于所述容胶槽。
可选的实施例中,所述弹性密封件为橡胶,和/或,
所述弹性密封件与所述前盖通过注塑或热压方式连接。
可选的实施例中,所述外壳与所述第二表面之间为超声焊接、激光或粘接,所述第二表面与所述外壳之间形成第一密封结构。
可选的实施例中,所述第一密封结构的长度值范围为大于0.2mm小于等于0.35mm。
可选的实施例中,还包括振动系统,所述振动系统包括振膜,所述外壳包括中壳和下壳,所述中壳的中部形成有安装孔,所述振膜的周缘注塑或热压连接于所述安装孔的周缘,所述前盖的中部开设有与所述振膜对应的避让孔。
本发明还提出一种电子设备,包括壳体和如上所述的发声器件,所述壳体内部具有容置腔,所述发声器件安装在所述容置腔内,所述弹性密封件抵接所述容置腔的内壁。
可选的实施例中,所述容置腔的内壁包括有相垂直的第一壁面和第二壁面,所述弹性密封件被所述第一壁面朝向所述前盖的周侧面的方向挤压,所述弹性密封件的延伸部夹设于所述第一壁面与所述中壳的侧面,形成第二密封结构,所述前盖的第一表面抵接所述第二壁面。
本发明技术方案中的发声器件包括前盖和外壳,外壳连接于前盖的第二表面,前盖的第一表面为与外部设备接触,此处省掉现有技术中挡墙的结构,使得外壳与前盖之间的密封连接长度增加,提升外壳与前盖之间的防水密封效果,提高其性能可靠性。同时,弹性密封件设于前盖的周侧面的同时,并包括超出前盖的第二表面的延伸部,该延伸部的内侧面与外壳的外侧面相对设置,使得弹性密封件包覆周侧面的同时,可在受压后与外壳的外侧面相密封抵接,在前盖与外壳之间形成第二密封结构,进一步提升外壳与前盖之间的防水密封效果,从而能够提高发声器件的防水等级。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发声器件一实施例的剖视图;
图2为图1中A处的放大图;
图3为图1所示发声器件的爆炸图;
图4为本发明电子设备的局部剖视图。
附图标号说明:
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种发声器件100。
请参照图1和图2,在本发明实施例中,发声器件100包括:
前盖10,所述前盖10具有相对的第一表面11和第二表面13,以及连接所述第一表面11和第二表面13的周侧面15;
外壳,所述外壳连接于所述第二表面13;及
弹性密封件50,所述弹性密封件50设于所述前盖10的周侧面15,并包括向下延伸超出所述第二表面13的延伸部53,所述延伸部53的内侧面与所述外壳的外侧面相对设置。
本实施例中,发声器件100包括有前盖10和外壳,此处,外壳可以包括分体的中壳30和下壳40,中壳30连接于第二表面13,中壳30用于固定振膜71,前盖10与外部设备抵接,起到保护作用。下壳40连接于中壳30背离前盖10的表面,用于注塑边导磁板、导电件等,并用于固定定心支片等部件,当然,中壳30和下壳40也可以为一整体结构,统称为外壳。具体地,前盖10大致呈平面板状,具有相对的第一表面11和第二表面13,以及连接第一表面11和第二表面13的周侧面15,其横截面形状可以是长方形、正方形或者椭圆形等,在此不作限定。中壳30大致也呈板状,其一表面连接于第二表面13,两者的连接方式可以是激光焊接、超声焊接或粘接等,从而能够形成较为致密的第一密封结构100a,有效防止进入发声器件100内部的水进入电子设备200中。
同时,前盖10省略了包覆中壳30侧面的挡墙,中壳30可以在周向方向上增加一定的厚度,从而使得第一密封结构100a的长度显著增加,此处,所述第一密封结构100a的长度值范围为大于0.2mm小于等于0.35mm,例如,0.25mm、0.3mm、0.35mm等。相比与现有密封结构的长度为0.2mm,该结构的发声器件100可以达到更好的密封效果。而且,在弹性密封件50设于前盖10的周侧面15时,同时包括延伸超出第二表面13的延伸部53,从而在该弹性密封件50受到挤压时,延伸部53的内侧面能够与中壳30的外侧面直接抵接,形成较为严密的第二密封结构100b,且该第二密封结构100b与第一密封结构100a是相垂直设置,从而进一步提高该发声器件100的密封性能。
本发明技术方案中的发声器件100包括前盖10和中壳30,中壳30连接于前盖10的第二表面13,前盖10的第一表面11为与外部设备接触,此处省掉挡墙的结构,使得中壳30与前盖10之间的密封连接长度增加,提升中壳30与前盖10之间的防水密封效果,提高其性能可靠性。同时,弹性密封件50设于前盖10的周侧面15的同时,并包括超出前盖10的第二表面13的延伸部53,该延伸部53的内侧面与中壳30的外侧面相对设置,使得弹性密封件50包覆周侧面15的同时,可在受压后与中壳30的外侧面相密封抵接,在中壳30与前盖10之间形成第二密封结构100b,进一步提升中壳30与前盖10之间的防水密封效果,从而能够提高发声器件100的防水等级。
请结合参照图1至图3,可以理解的,发声器件100还包括振动系统70和磁路系统90,所述振动系统70包括振膜71,所述中壳30的中部形成有安装孔33,所述振膜71的周缘注塑或热压连接于所述安装孔33的周缘,所述前盖10的中部开设有与所述振膜71对应的避让孔19。
本实施例中,磁路系统90包括磁轭60,设于磁轭60上的中心磁路部分91和边磁路部分93,两者围合形成有磁间隙。振动系统70包括振膜71,为方便固定振膜71,中壳30的中部开设有安装孔33,该安装孔33的形状与振膜71的形状相匹配,且中壳30于安装孔33的内侧壁还凸设有固定件35,该固定件35沿安装孔33的周壁延伸呈环状,该振膜71的边缘形成有包裹该固定件35的连接部,且该连接部同时延伸形成有与安装孔33内壁面贴合的贴合部,提高振膜71固定的稳定性。具体地,振膜71包括有中心部713和折环部711,该折环部711相对于中心部713向下凹陷,在大水压下,折环部711能够被边磁路部分93托举,避免振膜71破损,提高产品稳定性。
当然,振动系统70还包括有音圈73,音圈73的一端连接于振膜71背离前盖10的一侧周缘,另一端则位于磁路系统90的磁间隙内,从而能在磁路系统90的激励下,于磁间隙内进行上下振动,从而带动振膜71发生振动,使得发出的声波从前盖10的避让孔19中传播出去。该避让孔19的大小可以根据需要进行设定。
此外,发声器件100还包括与下壳40连接的支片80,该支片80的弹性部连接于音圈73的端面上,从而控制音圈73于其上下方向上振动,避免发生偏移,从而提高发声器件100的声学性能。中心磁路部分91包括中心磁铁911和中心导磁板913,边磁路部分93包括边磁铁931和边导磁板933,中心磁铁911和边磁铁931位于磁轭60上,中心导磁板913位于中心磁铁911的上表面,边导磁板933则与下壳40为注塑一体结构,从而简化结构,方便加工装配。
具体的实施例中,所述弹性密封件50为橡胶,例如硅胶、AEM橡胶等。具有较好的抗撕裂强度、回弹性和耐热老化性,能够实现对电子产品的密封。此处,弹性密封件50具有弹性和可压缩性,从而能够在将发声器件100安装于外部设备时,能够承受挤压变形,从而形成较为致密的密封结构。
进一步的,所述弹性密封件50与所述前盖10通过注塑或热压方式连接,例如,可以采用液态硅胶在所述前盖10的周侧注塑形成弹性密封件50;或者采用AEM等固态橡胶通过热压方式成型于前盖10周侧形成弹性密封件50。弹性密封件50的上述成型方式装配简单,省去了现有粘贴双面胶、密封泡棉的工序,同时粘接牢固性好,使得弹性密封件50不易从前盖10上脱落下来,提高装配效率。
请继续参照图2,可选的实施例中,所述弹性密封件50背离所述前盖10的周侧面15凸设有凸部51,所述凸部51的横切面面积沿背离所述前盖10中心的方向逐渐减小。
本实施例中,为了使得弹性密封件50在受到外部设备挤压时,能够有余量可以与中壳30的侧面相抵接,故而设置弹性密封件50背离前盖10的表面凸设有凸部51,该凸部51的横切面面积沿背离前盖10中心的方向逐渐减小,即呈尖状或锥状,从而在装配时,被挤压变形的余量更多,从而使得第二密封结构100b的密封性更好。
可选的实施例中,所述外壳的侧面靠近所述第二表面13的部分向内凹陷形成收容槽31,所述弹性密封件50的延伸部53位于所述收容槽31内,并包覆所述前盖10的第二表面13。
本实施例中,外壳为中壳30,为了使得弹性密封件50与中壳30的侧面形成更为致密的第二密封结构100b,在中壳30的侧面靠近第二表面13的部分向内凹陷形成收容槽31,该收容槽31的横截面的形状为矩形,弹性密封件50的延伸部53位于该收容槽31之间,从而在弹性密封件50受到挤压时,其延伸部53在外部设备与中壳30的侧面之间紧密粘接,有效防止弹性密封件50向垂直于第二表面13的方向过度延伸,从而保证第二密封结构100b的致密性,进一步防止从避让孔19进入的水或灰尘进入电子设备200中。同时,该延伸部53在成型时可包覆第二表面13,增加了弹性密封件50在垂直于前盖10方向上的粘紧力度,进一步提高发声器件100的密封效果。
可选的实施例中,所述前盖10的周侧面15的上侧部分向内凹陷形成容胶槽151,所述弹性密封件50的部分填充于所述容胶槽151。
本实施例中,设置前盖10的周侧面15的上侧部分向内凹陷形成容胶槽151,弹性密封件50的部分填充于容胶槽151,如此,在中壳30的中心至前盖10的中心方向上,前盖10的横截面积逐渐减小,当弹性密封件50热压于前盖10的周侧面15时,其部分也同前盖10的周侧面15形状相同,即容纳于容胶槽151内,则弹性密封件50与前盖10之间的粘附力可以分成水平方向和竖直方向的,即具有了在垂直于第一表面11和第二表面13的粘附力,同时在受到挤压时也能够具有平行于第一表面11和第二表面13的粘附力,继而与前盖10的粘合更加牢固,并同时结合与收容槽31的粘合,使得弹性密封件50与前盖10的结构更加紧密,有效提高发声器件100的密封性,可以有效防止水从弹性密封件50与电子设备200之间的连接位置进入电子设备200中。
请结合图1和图4,本发明还提出一种电子设备200,包括壳体和如上所述的发声器件100,所述壳体内部具有容置腔200a,所述发声器件100安装在所述容置腔200a内,所述弹性密封件50抵接所述容置腔200a的内壁。
本实施例中,电子设备200可以是移动终端,例如,手机、笔记本电脑或是平板电脑等,也可以是穿戴电子设备200,例如手环或电话手表等,在此不作限定。
可选的实施例中,所述容置腔200a的内壁包括有相垂直的第一壁面201和第二壁面202,所述弹性密封件50被所述第一壁面201朝向所述前盖10的周侧面15的方向挤压,所述弹性密封件50的延伸部53夹设于所述第一壁面201与所述中壳30的侧面,形成第二密封结构100b,所述前盖10的顶面抵接所述第二壁面202。
本实施例中,为了实现对发声器件100稳固的安装结构,设置容置腔200a的内壁包括相垂直设置的第一壁面201和第二壁面202,如此,第一壁面201挤压弹性密封件50,弹性密封件50被第一壁面201朝向前盖10的周侧面15的方向挤压,使得弹性密封件50的延伸部53逐渐靠近中壳30的侧面,直至抵接并稳固粘附于中壳30的侧面上,形成第二密封结构100b,从而与前盖10与中壳30的第一密封结构100a配合,提高密封性。当然,该第二壁面202可抵接弹性密封件50的端部,进而增加了弹性密封件50与中壳30之间的粘合力度,且弹性密封件50也能够起到较好的缓冲作用,减少发声器件100的损坏。此外,第二壁面202上对应前盖10的避让孔19开设有声孔2021,从而与前盖10的避让孔19相对,便于发声。
包含了上述结构的发声器件100的电子设备200因发声器件100的第一密封结构100a加强,并增加了第二密封结构100b,能够有效防止从前盖10的避让孔19进入发声器件100内部的水,通过前盖10与外壳之间进入电子设备200中,同时也通过弹性密封件50与第一壁面201和第二壁面202的挤压密封,实现发声器件100与电子设备200之间的防水,有效提高电子设备200的防水级别,可以达到30米甚至50米防水级别,延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种发声器件,其特征在于,包括:
前盖,所述前盖具有相对的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和第二表面的周侧面;
外壳,所述外壳连接于所述第二表面,所述第二表面与所述外壳之间形成第一密封结构;及
弹性密封件,所述弹性密封件设于所述前盖的周侧面,并包括向下延伸超出所述第二表面的延伸部,所述延伸部的内侧面与所述外壳的外侧面相对设置,所述延伸部受压后,所述延伸部与所述外壳的外侧面抵接,形成第二密封结构。
2.如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述弹性密封件背离所述前盖的周侧面凸设有凸部,所述凸部的横切面面积沿背离所述前盖的方向逐渐减小。
3.如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述外壳的外侧面靠近所述第二表面的部分向内凹陷形成收容槽,所述弹性密封件的延伸部位于所述收容槽内,并包覆所述前盖的第二表面。
4.如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述前盖的周侧面的上侧部分向内凹陷形成容胶槽,所述弹性密封件的部分填充于所述容胶槽。
5.如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述弹性密封件为橡胶;和/或,
所述弹性密封件与所述前盖通过注塑或热压方式连接。
6.如权利要求1至5中任一项所述的发声器件,其特征在于,所述外壳与所述第二表面之间为超声焊接、激光焊接或粘接。
7.如权利要求6所述的发声器件,其特征在于,所述第一密封结构的长度值范围为大于0.2mm小于等于0.35mm。
8.如权利要求6所述的发声器件,其特征在于,还包括振动系统,所述振动系统包括振膜,所述外壳包括中壳和下壳,所述中壳的中部形成有安装孔,所述振膜的周缘注塑或热压连接于所述安装孔的周缘,所述前盖的中部开设有与所述振膜对应的避让孔。
9.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和如权利要求1至8中任一项所述的发声器件,所述壳体内部具有容置腔,所述发声器件安装在所述容置腔内,所述弹性密封件抵接所述容置腔的内壁。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述容置腔的内壁包括有相垂直的第一壁面和第二壁面,所述弹性密封件被所述第一壁面朝向所述前盖的周侧面的方向挤压,所述弹性密封件的延伸部夹设于所述第一壁面与所述外壳的中壳的侧面,形成第二密封结构,所述前盖的第一表面抵接所述第二壁面。
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