KR102367776B1 - 데코레이션 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트와 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하며, 상기 사이드 멤버는 제2 플레이트에 부착되거나 일체로 형성되는, 하우징; 상기 제1 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 터치스크린 디스플레이에 가까운 상기 제1 플레이트에 형성된 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부로 사운드를 연결하는 음향 부품;; 및 데코레이션 구조를 포함하고, 상기 데코레이션 구조는, 상기 음향 부품과 상기 제1 플레이트 사이에 끼어든 제1 평면 부분; 및 상기 오프닝을 채우기 위해 상기 제1 평면 부분의 중간 영역으로부터 돌출되고, 상기 제1 평면 부분과 일체형으로 형성되는 제2 돌출 부분을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분은 상기 제1 플레이트와 평행한 상측 부분과, 상기 상측 부분과 실질적으로 수직한 사이드 부분을 포함하며, 상기 제1 평면 부분과 연결되고, 상기 상측 부분은 다수의 관통홀들을 포함하는 격자 구조를 포함하고, 상기 사이드 부분은 격자 구조를 포함하지 않고, 상기 하우징의 내측에 위치하는 무선 통신 회로; 및 상기 터치스크린 디스플레이, 상기 음향 부품, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하는 프로세서를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 데코레이션 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 문자, 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치 중 하나인 이동통신 단말기는 사운드를 출력하는 음향 부품 및 음향 부품에서 출력된 사운드를 외부로 방출시키는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다.
복수의 관통홀들은 메쉬 소재로 구현되면서 메쉬의 강성을 확보하기 위해 보강재가 메쉬 소재에 부착될 수 있다. 메쉬 소재와 보강재는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 이용하여 부착할 경우, 메쉬 소재, 보강재 및 접착 부재의 조립 과정에서 조립 공차가 발생되어 품질이 저하될 수 있고, 접착 부재를 이용함에 따라, 제작 비용이 증가할 수 있으며, 접착 부재(예: 양면 테이프)의 두께만큼 제품 전체의 두께가 증가 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 이용하지 않으면서도 메쉬 소재와 보강재를 결합하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트와 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하며, 상기 사이드 멤버는 제2 플레이트에 부착되거나 일체로 형성되는, 하우징; 상기 제1 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 터치스크린 디스플레이에 가까운 상기 제1 플레이트에 형성된 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부로 사운드를 연결하는 음향 부품;데코레이션 구조; 상기 데코레이션 구조는, 상기 음향 부품과 상기 제1 플레이트 사이에 끼어든 제1 평면 부분; 및 상기 오프닝을 채우기 위해 상기 제1 평면 부분의 중간 영역으로부터 돌출되고, 상기 제1 평면 부분과 일체형으로 형성되는 제2 돌출 부분을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분은 상기 제1 플레이트와 평행한 상측 부분과, 상기 상측 부분과 실질적으로 수직한 사이드 부분을 포함하며, 상기 제1 평면 부분과 연결되고, 상기 상측 부분은 다수의 관통홀들을 포함하는 격자 구조를 포함하고, 상기 사이드 부분은 격자 구조를 포함하지 않고, 상기 하우징의 내측에 위치하는 무선 통신 회로; 상기 터치스크린 디스플레이, 상기 음향 부품, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는, 제1 평면 부분; 상기 제1 평면 부분과 연결되며, 상기 제1 평면 부분의 일면으로부터 돌출되는 제2 돌출 부분; 및 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되는 복수의 관통홀들을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분의 측면에는 관통홀이 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는, 복수의 관통홀들이 형성된 제2 돌출 부분과, 복수의 관통홀들과 적어도 하나의 결합홀이 형성된 제1 평면 부분을 포함하는 제1 부재; 및 상기 제1 부재를 지지하며, 상기 적어도 하나의 결합홀에 삽입되는 적어도 하나의 결합부를 포함하는 제2 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 적어도 하나의 결합홀에 삽입된 상태에서 벤딩되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 서로 결합시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는, 복수의 관통홀들이 형성된 제1 부재와 제2 부재를 결합부를 이용하여 결합시킴에 따라, 접착 부재(예: 양면 테이프)를 이용하지 않고, 조립 공차에 의한 품질 저하를 방지하면서 제작 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 평면도이다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조에 복수의 관통홀들이 형성되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 6(a) 내지 도 6(f)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 사시도이다.
도 7는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되기 전의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 표시된 B-B'를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합부에 의해 고정된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12에 표시된 C-C'를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 D부분을 확대한 확대도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 평면도이다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조에 복수의 관통홀들이 형성되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 6(a) 내지 도 6(f)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 사시도이다.
도 7는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되기 전의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 표시된 B-B'를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합부에 의해 고정된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12에 표시된 C-C'를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 D부분을 확대한 확대도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 발명에서, "A 또는 B" 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
한 실시 예에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 한 실시 예에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 전자종이(electronic paper) 디스플레이, 및 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(16)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(16))와 통신할 수 있다. 무선 통신 회로는 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도1의 element 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), beidou navigation satellite system(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the european global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 한 실시 예에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(16)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(16))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1에 도시된 전자 장치(11))를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(11)는, 하우징(13), 음향 부품(15) 및 데코레이션 구조(100)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(13)은 제1 플레이트(13a), 제2 플레이트(13b) 및 사이드 멤버(13c)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(13a)는 상기 하우징(13)의 일면을 형성하면서 상기 하우징(13)의 내부를 보호할 수 있다. 상기 제1 플레이트(13a)는 유리(glass)나 합성 수지(예: 아크릴, 폴리카보네이트) 등으로 제작되어 터치스크린 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160))로부터 출력되는 화면을 구현할 수 있다. 예를 들면, 상기 터치스크린 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160)는 상기 제1 플레이트(13a)를 통해 노출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(13a)의 적어도 일부, 예를 들어 양 측단이 곡면으로 이루어져 입체적인 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 플레이트(13b)는 상기 제1 플레이트(13a)와 반대 방향을 향할 수 있다. 상기 사이드 멤버(13c)는 상기 제1 플레이트(13a)와 상기 제2 플레이트(13b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(13)은 각종 입출력 장치 등을 배치할 수 있는 구조물 및/또는 프로세서 등의 회로 장치 등을 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있으며, 적어도 부분적으로 도전성 소재(electrically conductive material)로 제작될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 소재로 이루어진 하우징(13)은 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 음향 부품(15)은 상기 하우징(13)의 내부에 실장되면서 사운드를 출력할 수 있다. 상기 음향 부품(15)은 사운드가 발생되는 진동판과, 상기 진동판을 진동시키는 자석들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 음향 부품(15)은 사운드를 출력하는 기능에 한정되지 않고, 외부의 사운드를 감지하는 마이크일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(100)는 상기 하우징(13)의 내부에 실장될 수 있다. 상기 데코레이션 구조(100)의 일부분은 상기 제1 플레이트(13a)에 형성된 오프닝(13d)을 통해 상기 하우징(13)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 데코레이션 구조(100)는 상기 음향 부품(15)과 연결되어 상기 음향 부품(15)으로부터 발생된 사운드가 외부로 방출되는 경로를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 음향 부품(15)이 마이크일 경우, 상기 데코레이션 구조(100)는 상기 하우징(13)의 외부로부터 발생된 사운드가 상기 하우징(13)의 내부로 유입되는 경로를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(100)는 상기 하우징(13)의 내부에 실장된 센서(예: 가스 센서)와 연결되어, 상기 하우징(13)의 외부로부터 발생된 가스 또는 냄새 등이 상기 하우징(13)의 내부로 유입되는 경로를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(100)는 상기 하우징(13)의 내부에 실장된 팬(예: 송풍기)와 연결되어, 상기 팬에 의해 상기 하우징의 내부의 공기가 상기 하우징(13)의 외부로 배출되는 경로를 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(100)는 보호 부재(108) 및 부착 부재(109)를 포함할 수 있다. 상기 보호 부재(108)는 상기 제1 플레이트(13a)와 상기 데코레이션 구조(100) 사이에 배치되어, 상기 데코레이션 구조(100)의 의해 상기 제1 플레이트(13a)가 손상되거나 상기 제1 플레이트(13a)에 의해 상기 데코레이션 구조(100)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 부착 부재(109)는 상기 데코레이션 구조(100)를 상기 제2 플레이트(13b)에 부착시킬 수 있다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(예: 도 2의 데코레이션 구조(100))를 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조(100)는 제1 평면 부분(101), 제2 돌출 부분(103) 및 복수의 관통홀(106)들을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(101)은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 평면 부분(101)은 상기 음향 부품(예: 도 2의 음향 부품(15))과 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13a)) 사이에 끼어들 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(101)은 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13a))와 상기 제2 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13b)) 사이에 끼어들 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(101)의 일부분은 상기 음향 부품(예: 도 2의 음향 부품(15))과 연결되는 덕트의 일측과 연결될 수 있다. 상기 제1 평면 부분(101)은 금속 소재로 이루어질 수 있다. 상기 제1 평면 부분(101)의 상기 금속 소재는 적어도 하나의 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금속 소재는 알루미늄에 한정되지 않고, 스테인레스 스틸(STS; stainless steel) 등 강성을 가지면서 내식성이 강한 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분(103)는 상기 제1 평면 부분(101)의 일부분(예: 중간 영역)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)은 상기 제1 평면 부분(101)와 동일한 금속 소재로 이루어질 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)은 전면(예: 상측 부분(131))과 측면(예: 사이드 부분(133))을 포함할 수 있다. 상기 전면(131)은 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13a))의 형상과 대응될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13a))의 일부분이 곡면으로 이루어진 경우, 상기 전면(131)은 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(13a))의 일부분과 대응되도록 곡면을 가질 수 있다. 상기 측면(133)은 상기 전면(131)과 실질적으로 수직할 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)는 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(12a))의 오프닝(예: 도 2의 오프닝(13d))에 대응되는 형상을 가지면서 상기 오프닝(예: 도 2의 오프닝(13d))에 삽입될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀(106)들은 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)은 격자(lattice) 구조 또는 메쉬(mesh) 형태로 이루어지게 되어, 상기 복수의 관통홀(106)들이 상기 전면(131)에 형성될 수 있다. 상기 복수의 관통홀(106)들의 형태는 사각형일 수 있다. 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)은 제1 폭(a)을 가지는 격자 구조를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 폭(a)은 대략 0.05 mm ~ 1mm 범위 내에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀(106)들은 제2 폭(b)을 가지는 형태로 이루어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 폭(b)은 대략 0.05 mm ~ 2mm 범위 내에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 폭(b)은 상기 제1 폭(a)보다 클 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀(106)들의 형태는 원형, 정사각형, 직사격형 또는 마름모 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 측면(133)은 격자 구조를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 측면(133)에는 관통홀이 형성되지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 격자 구조의 측면은 상기 측면(133)의 상측부에 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 돌출 부분(103)의 상기 전면(131)의 가장 자리에는 복수의 오목부(135)들이 형성되어, 상기 복수의 오목부(135)들이 상기 측면(133)의 최상측부에 노출될 수 있다. 상기 복수의 오목부(135)들은 상기 복수의 관통홀(106)들을 둘러 쌀 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 오목부(135)의 일부분은 상기 전면(131)의 일부분을 관통할 수 있다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(예: 도 3의 데코레이션 구조(100))에 복수의 관통홀들이 형성되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 5(a)를 참조하면, 상기 데코레이션 구조(예: 도 3의 데코레이션 구조(100))는 상기 제1 평면 부분(101)의 일면에 돌출 형성된 제2 돌출 부분(103)를 포함할 수 있다.
도 5(b)를 참조하면, 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에는 레이저(laser)에 의해 제1 방향을 따라 제1 레이저 가공되어, 상기 제2 돌출 부분(103)의 제1 부분이 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향은, 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)의 위에서 볼 때, 상기 제2 돌출 부분(103)의 외곽을 기준으로 대각선 방향일 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에는 레이저(laser)에 의해 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 제2 레이저 가공되어, 상기 제2 돌출 부분(103)의 제2 부분이 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 방향은, 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)의 위에서 볼 때, 상기 제2 돌출 부분(103)의 외곽을 기준으로 대각선 방향일 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에는 상기 레이저에 의해 제거된 제1 부분과 제2 부분이 교차하는 영역에서 복수의 관통홀(106)들을 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)은 제1 폭(예: 도 4의 제1 폭(a))을 가지는 격자 구조를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 폭(예: 도 4의 제1 폭(a))은 대략 0.05 mm ~ 1mm 범위 내에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀(예: 도 4의 관통홀(106)들)들은 제2 폭(예: 도 4의 제2 폭(b))을 가지는 형태로 이루어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 폭(예: 도 4의 제2 폭(b))은 대략 0.05 mm ~ 2mm 범위 내에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 폭(b)은 상기 제1 폭(a)보다 클 수 있다. 상기 복수의 관통홀(106)들은 레이저에 의해 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에만 형성되면서 상기 제2 돌출 부분(103)의 측면과 상기 제1 평면 부분(101)의 일면에는 형성되지 않게 됨에 따라, 상기 제2 돌출 부분(103)의 측면과 상기 제1 평면 부분(101)의 강성을 확보할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면은 레이저에 의해 가공되는 것에 한정되지 않고, 펀칭에 의해 복수의 관통홀(106)들이 형성될 수 있다.
도 6(a) 내지 도 6(f)는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 사시도이다. 도 7는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6(a) 내지 도 6(f) 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제작 방법은, 제1 평면 부분(101)이 준비되는 동작(711), 상기 제1 평면 부분을 프레싱하여 제2 돌출 부분(103)을 형성하는 동작(713), 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에 복수의 관통홀(예: 도 5의 복수의 관통홀(106)들)들 형성하면서 상기 제2 돌출 부분(103)의 측면에 관통홀을 형성하지 않는 동작(715), 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)을 연마하는 동작(717), 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)을 아노다이징(anodizing)하는 동작(719), 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)을 발수 코팅하는 동작(721) 및 상기 제1 평면 부분(101)의 일부분을 절단하는 동작(723)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(101)이 준비되는 동작(711)에서는, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 플레이트 형태를 가진 제1 평면 부분(101)을 준비할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(101)을 프레싱하여 제2 돌출 부분(103)을 형성하는 동작(713)은, 컴퓨터 수치 제어(CNC; computer numerical control)를 통해 상기 제2 돌출 부분(103)의 측면(예: 도 3의 측면(133))을 추가적으로 가공하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에 복수의 관통홀(예: 도 5의 복수의 관통홀(106)들)들 형성하는 동작(715)은, 상기 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)의 가장 자리에 오목부(도 3의 오목부(135))를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)을 연마하는 동작(717)은, 버프(buff)를 회전시켜 상기 전면(131)을 연마할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전면(131)을 연마하는 동작(717)은 버프(buff)를 이용하여 연마하는 것에 한정되지 않고, 다양한 연마기구 등을 이용할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)을 아노다이징(anodizing)하는 동작(719)은, 상기 아노다이징을 통해 상기 전면(131)에 색상 및 광택을 구현할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분의 전면(131)을 발수 코팅하는 동작(721)은, 스프레이(spray) 방식 또는 나노 입자 증착 방식 등을 통해 상기 전면(131)을 코팅하여 이물질(예: 물 등)이 상기 전면(131)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(200)는 제1 부재(201), 제2 부재(203), 보호 부재(205) 및 접착 부재(207)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(201)는 제1 평면 부분(211) 및 제2 돌출 부분(213)을 포함할 수 있다. 상기 제1 평면 부분(211)에는 적어도 하나의 결합홀(215)이 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213)은 상기 제1 평면 부분(211)으로부터 연장되면서 상기 제1 평면 부분(211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213)의 전면(214)에는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분(211)과 상기 제2 돌출 부분(213)의 측면에는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(203)는 상기 제1 부재(201)를 지지하면서 상기 제1 부재(201)의 강성을 보강할 수 있다. 상기 제2 부재(203)는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸 등으로 이루어질 수 있다. 상기 제2 부재(203)는 제2 평면 부분(231) 및 제1 돌출 부분(233)을 포함할 수 있다. 상기 제2 평면 부분(231)은, 상기 제1 평면 부분(211)과 대응되는 형태로 이루어질 수 있다. 상기 제2 평면 부분(231)는 상기 제2 평면 부분(231)으로부터 연장되면서 상기 적어도 하나의 결합홀(215)에 삽입되는 적어도 하나의 결합부(235)를 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출 부분(233)은 상기 제2 평면 부분(231)으로부터 연장되면서 상기 제2 평면 부분(231)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상기 제1 돌출 부분(233)은 상기 제2 돌출 부분(213)과 대응되는 형태로 이루어질 수 있다. 상기 제1 돌출 부분(213)는 제2의 관통홀(234)를 포함하고, 상기 제2의 관통홀(234)은 상기 제1 부재(201)에 형성된 복수의 관통홀(234)들과 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 보호 부재(205)는 상기 제1 부재(201)의 일면을 덮을 수 있다. 상기 보호 부재(205)는 상기 제1 부재(201)와 상기 하우징의 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(12a)) 사이에 끼일 수 있다. 상기 보호 부재(205)는 스펀지(sponge) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 보호 부재(205)는 상기 제1 부재(201)의 일면에 의해 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(12a))의 하면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재(207)는 상기 제2 부재(203)의 제2 플레이트(예: 도 2의 제2 플레이트(12b))에 부착될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착 부재(207)는 양면 테이프일 수 있다. 상기 접착 부재(207)는 상기 제2 부재(203)와 상기 하우징의 제2 플레이트(예: 도 2의 제2 플레이트(12b)) 사이에 배치되어, 상기 제2 부재를 상기 제2 플레이트(예: 도 2의 제2 플레이트(12b))에 부착시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되기 전의 모습을 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 11은 도 10에 표시된 B-B'를 나타내는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 데코레이션 구조(200)의 제1 부재(201)는 제2 부재(203) 상에 안착될 수 있다. 적어도 하나의 결합부(235)는 적어도 하나의 결합홀(215)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 결합부(235)는 상기 제1 부재(201)의 일면에 돌출될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합부에 의해 고정된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 13은 도 12에 표시된 C-C'를 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 적어도 하나의 결합부(235)는 제1 부재(201)의 일면에 돌출된 상태에서, 외력에 의해 벤딩될 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(235)는 상기 제1 부재(201)의 일면에 벤딩되면서, 상기 제1 부재(201)와 상기 제2 부재(203)를 결합시킬 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조의 제조 방법은, 제2 돌출 부분 및 복수의 관통홀과 적어도 하나의 결합홀(예: 도 8의 결합홀(215))이 형성된 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))를 준비하는 동작(731), 제1 돌출 부분 및 상기 결합홀(예: 도 8의 결합홀(215))에 삽입되는 결합부(예: 도 8의 결합부(235))를 포함하는 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))를 준비하는 동작(733), 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))를 상기 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))에 안착시켜 상기 결합부(예: 도 8의 결합부(235))가 상기 결합홀(예: 도 8의 결합홀(215))을 관통하는 동작(735), 상기 결합부(예: 도 8의 결합부(235))를 벤딩하여 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))와 상기 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))를 결합하는 동작(737)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀과 적어도 하나의 결합홀(예: 도 8의 결합홀(215))이 형성된 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))를 준비하는 동작(731)은, 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))의 일면에 발수 코팅하는 동작(731a), 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))의 일면에 증착 방식 등으로 도장하는 동작(731c) 및 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))를 프레싱하여 제2 돌출 부분(예: 도 8의 제2 돌출 부분(213))을 형성하는 동작(731e)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(예: 도 8의 제1 부재(201))를 프레싱하여 제2 돌출 부분(예: 도 8의 제1 부재(213))을 형성하는 동작(731e) 이전에, 상기 제1 부재(213)의 일면을 보호 부재를 이용하여 랩핑하는 동작을 더 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 결합홀(예: 도 8의 결합홀(215))에 삽입되는 결합부(예: 도 8의 결합부(235))를 포함하는 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))를 준비하는 동작(733) 은, 상기 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))의 일면에 발수 코팅하는 동작(733a), 상기 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))의 일면에 증착 방식 등으로 도장하는 동작(733c) 및 제2 부재(예: 도 8의 제2 부재(203))를 프레싱하여 제1 돌출 부분(예: 도 8의 제1 돌출 부분(233))을 형성하는 동작(733e)을 포함할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(200a)는 제1 부재(201a) 및 제2 부재(203a)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(201a)는 제1 평면 부분(211a) 및 제2 돌출 부분(213a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 평면 부분(211a)에는 복수의 관통홀들과 적어도 하나의 결합홀(215a)이 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213a)은 상기 제1 평면 부분(211a)으로부터 연장되면서 상기 제1 평면 부분(211a)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213a)의 전면(214a)에는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213a)의 측면(214b)은 폐쇄될 수 있다. 예를 들면, 상기 측면(214b)은 복수의 관통홀들이 형성되지 않을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분(213a)의 전면(214a)에는 레이저(laser)에 의해 제1 방향을 따라 제1 레이저 가공되어, 상기 제2 돌출 부분(213a)의 제1 부분이 제거될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(213a)의 전면(214a)에는 레이저(laser)에 의해 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 제2 레어저 가공되어, 상기 제2 돌출 부분(213a)의 제2 부분이 제거될 수 있다. 상기 제2 돌출 부분(103)의 전면(131)에는 상기 레이저에 의해 제거된 제1 부분과 제2 부분이 교차하는 영역에서 복수의 관통홀(106)들을 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(201a)의 전면, 예를 들면, 상기 제1 평면 부분(211a)의 일면과 상기 제2 돌출 부분(213a)의 전면(214a)는 메쉬 형태로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(203a)는 상기 제1 부재(201a)를 지지하면서 상기 제1 부재(201a)의 강성을 보강할 수 있다. 상기 제2 부재(203a)는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸 등으로 이루어질 수 있다. 상기 제2 부재(203a)는 상기 적어도 하나의 결합홀(215a)에 삽입되는 적어도 하나의 결합부(235a)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(235a)는 상기 적어도 하나의 결합홀(215a)을 관통하여 상기 제1 부재(201a)의 일면에 벤딩되면서, 상기 제1 부재(201a)와 상기 제2 부재(203a)를 결합시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다. 도 17은 도 16에 도시된 D부분을 확대한 확대도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 전자 장치 (예: 도 2의 전자 장치(11))는 제1 부재(301) 및 제2 부재(303)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(301)의 일면에는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다. 상기 제1 부재(301)의 가장자리에는 조립 구조(316)이 형성될 수 있다. 상기 제2 부재(303)는 상기 제2 부재(303)로부터 연장되는 적어도 하나의 결합부(305)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(305)는 외력에 의해 벤딩되어, 상기 조립 구조(316)에 걸릴 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(305)는 상기 조립 구조(316)에 걸리게 됨에 따라, 상기 제1 부재(301)과 상기 제2 부재(303)를 결합할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조의 제1 부재와 제2 부재가 결합되는 과정을 나타내는 사시도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 전자 장치 (예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(400)는 제1 부재(401) 및 제2 부재(403)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(403)는 상기 제2 부재(403)로부터 연장되면서 상기 제1 부재(401)의 가장자리를 따라 배치되는 적어도 하나의 결합부(405a, 405b, 405c, 405d, 405e)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(405a, 405b, 405c, 405d, 405e)는 상기 제1 부재(401)의 가장자리에서 벤딩되어 상기 제1 부재(401)의 가장자리에 걸릴 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합부(405a, 405b, 405c, 405d, 405e)는 상기 제1 부재(401)의 가장자리에 걸리게 됨에 따라, 상기 제1 부재(401)와 상기 제2 부재(403)를 결합시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(403)는 상기 제2 부재(403)로부터 연장된 고정부(407)들을 포함할 수 있다. 상기 고정부(407)는 상기 제1 부재(401)와 상기 제2 부재(403)가 결합되는 과정에서, 상기 제2 부재(403)를 고정시킬 수 있다. 상기 고정부(407)는 상기 제1 부재(401)와 상기 제2 부재(403)가 결합된 후에, 상기 제2 부재(403)로부터 제거될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 사시도이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(500)는 제1 부재(501) 및 제2 부재(503)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(501)는 적어도 하나의 결합홀(514) 및 조립 구조(506)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부재(503)는 복수의 결합부(504, 505)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 결합부(504, 505)는 상기 제2 부재(503)로부터 연장될 수 있다. 상기 복수의 결합부(504, 505)는 적어도 하나의 제1 결합부(504)와 적어도 하나의 제2 결합부(505)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 결합부(504)는 상기 적어도 하나의 결합홀(514)에 삽입되어 벤딩될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 결합부(505)는 상기 조립 구조(506)에서 벤딩되어, 상기 조립 구조(506)에 걸릴 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 결합부(504)가 벤딩되어 상기 제1 부재(501)에 걸리면서 더불어 상기 적어도 하나의 제2 결합부(505)가 벤딩되어 상기 조립 구조(506)에 걸리게 됨에 따라, 상기 복수의 결합부(504, 505)는 상기 제1 부재(501)와 상기 제2 부재(503)를 결합시킬 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(601)는 복수의 관통홀을 포함하는 제1 부재(611), 제2 부재(613) 및 고정 부재(615)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(611)는 제1 접착 부재(612a)에 의해 상기 고정부재(615)에 부착될 수 있다. 상기 제1 접착 부재(612a)는 양면 테이프일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재(612a)는 접착제(glue)일 수 있다. 상기 제2 부재(613)는 제2 접착 부재(612b)에 의해 상기 고정 부재(615)에 부착될 수 있다. 상기 제2 접착 부재(612b)는 양면 테이프일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재(612b)는 접착제(glue)일 수 있다. 상기 고정 부재(615)는 상기 제1 부재(611)와 상기 제2 부재(613)에 각각 제1, 제2 접착 부재(612a, 612b)를 이용하여 부착됨에 따라, 상기 제1 부재(611)는 상기 고정 부재(615)와 상기 제2 부재(613) 사이에 위치할 수 있고, 상기 제1 부재(611)와 상기 제2 부재(613) 사이에 별도의 접착 부재를 이용하지 않고도 상기 제1 부재(611)와 상기 제2 부재(613)의 결합 상태를 유지할 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다. 도 23은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(602)는 제 복수의 관통홀을 포함하는 제1 부재(621), 제2 부재(623)및 고정 부재(626)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재(621)는 상기 고정 부재(626)와 상기 제2 부재(623) 사이에 위치할 수 있다. 상기 고정 부재(626)는 상기 제1 부재(621)와 대면하는 제1 부분과 상기 제2 부재(623)와 대면하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 제1 부분에 대해 휘어질 수 있다. 상기 고정 부재(626)의 제2 부분은 상기 제2 부재(621)와 접하면서 초음파 융착을 통해 상기 제2 부재(621)에 부착될 수 있다. 상기 고정 부재(626)는 상기 제2 부재(623)에 부착됨에 따라, 상기 제1 부재(621)가 상기 고정 부재(626)와 상기 제2 부재(623) 사이에서 고정된 상태를 유지할 수 있다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 분리 사시도이다. 도 25는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조를 나타내는 단면도이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(11))에 포함되는 데코레이션 구조(603)는 제 복수의 관통홀을 포함하는 제1 부재(631), 제2 부재(633) 및 부착 부재(634)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재(633)는 상기 부착 부재(634)에 부착될 수 있다. 상기 제1 부재(631)는 상기 부착 부재(634)에 부착될 수 있다. 상기 제2 부재(631)는 상기 제1 부재(631)와 상기 부착 부재(634) 사이에 위치하게 되면서 상기 제1 부재(631)를 지지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(603)는 보상 부재(636)를 포함할 수 있다. 상기 보상 부재(636)는 상기 제1 부재(631)와 상기 부착 부재(634) 사이의 공간에 채워질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조(603)는 보호 부재(635)를 포함할 수 있다. 상기 보호 부재(635)는 상기 제1 부재(631)가 하우징의 제1 플레이트(예: 도 2의 제1 플레이트(12a))의 하면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트와 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하며, 상기 사이드 멤버는 제2 플레이트에 부착되거나 일체로 형성되는, 하우징; 상기 제1 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 터치스크린 디스플레이에 가까운 상기 제1 플레이트에 형성된 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부로 사운드를 연결하는 음향 부품;; 및 데코레이션 구조를 포함하고, 상기 데코레이션 구조는, 상기 음향 부품과 상기 제1 플레이트 사이에 끼어든 제1 평면 부분; 및 상기 오프닝을 채우기 위해 상기 제1 평면 부분의 중간 영역으로부터 돌출되고, 상기 제1 평면 부분과 일체형으로 형성되는 제2 돌출 부분을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분은 상기 제1 플레이트와 평행한 상측 부분과, 상기 상측 부분과 실질적으로 수직한 측면을 포함하며, 상기 제1 평면 부분과 연결되고, 상기 상측 부분은 다수의 관통홀들을 포함하는 격자 구조를 포함하고, 상기 측면은 격자 구조를 포함하지 않고, 상기 하우징의 내측에 위치하는 무선 통신 회로; 및 상기 터치스크린 디스플레이, 상기 음향 부품, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하는 프로세서를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 평면 부분과 상기 제2 돌출 부분은 동일한 금속 소재로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 금속 소재는 적어도 하나의 알루미늄 또는 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 격자 구조의 측면은 상기 측면의 최상측부에 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는, 제1 평면 부분; 상기 제1 평면 부분과 연결되며, 상기 제1 평면 부분의 일면으로부터 돌출되는 제2 돌출 부분; 및 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되는 복수의 관통홀들을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분의 측면에는 관통홀이 형성되지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조는, 상기 제2 돌출 부분의 상기 전면의 가장자리에 복수의 오목부들을 더 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분의 전면은 메쉬(mesh) 형태로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀들은 상기 전자 장치의 내부로부터 발생된 사운드를 상기 전자 장치의 외부로 배출되는 경로를 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분은 상기 제1 평면 부분을 프레싱 금형을 이용하여 프레싱하여 형성되고, 상기 복수의 관통홀들은 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되고, 상기 제2 돌출 부분의 전면은 연마, 아노다이징 및 발수코팅 처리될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조는, 복수의 관통홀들이 형성된 제2 돌출 부분과, 복수의 관통홀들과 적어도 하나의 결합홀이 형성된 제1 평면 부분을 포함하는 제1 부재; 및 상기 제1 부재를 지지하며, 상기 적어도 하나의 결합홀에 삽입되는 적어도 하나의 결합부를 포함하는 제2 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 적어도 하나의 결합홀에 삽입된 상태에서 벤딩되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 서로 결합시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 제2 부재의 일면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 결합홀에 대응되는 형태로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부재는, 상기 제2 돌출 부분과 대응되는 제1 돌출 부분; 및 상기 제1 평면 부분과 대응되며, 상기 적어도 하나의 결합부를 포함하는 제2 평면 부분을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재의 제1 면은 메쉬(mesh) 형태로 이루어질 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 데코레이션 구조는, 상기 제1 부재의 제1 면을 덮는 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재가 상기 제2 부재에 안착되고, 상기 제2 부재의 적어도 하나의 결합부가 상기 제1 부재의 상기 결합홀을 관통하고, 상기 적어도 하나의 결합부는 벤딩되어 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합할 수 있다. 상기 제2 돌출 부분의 전면은 연마, 아노다이징 및 발수코팅 처리될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀들은 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되고, 상기 제2 돌출 부분의 측면 및 상기 제1 평면 부분에는 관통홀이 형성되지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통홀들은 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 제1 부재의 가장자리에서 벤딩되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
전자 장치: 11 데코레이션 구조: 100
제1 평면 부분: 101 제2 돌출 부분: 103
관통홀들: 106
제1 평면 부분: 101 제2 돌출 부분: 103
관통홀들: 106
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트와 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 멤버를 포함하며, 상기 사이드 멤버는 제2 플레이트에 부착되거나 일체로 형성되는, 하우징;
상기 제1 플레이트를 통해 노출되는 터치스크린 디스플레이;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 터치스크린 디스플레이에 가까운 상기 제1 플레이트에 형성된 오프닝을 통해 상기 하우징의 외부로 사운드를 출력하기 위한 음향 부품; 및
데코레이션 구조를 포함하고,
상기 데코레이션 구조는,
적어도 하나의 결합홀을 포함하고, 상기 음향 부품과 상기 제1 플레이트 사이에 끼어든 제1 평면 부분, 및 상기 오프닝을 채우기 위해 상기 제1 평면 부분의 중간 영역으로부터 돌출되고, 상기 제1 평면 부분과 일체형으로 형성되는 제2돌출 부분을 포함하는 제1 부재; 및
상기 제1 부재를 지지하는 제2 부재를 포함하고,
상기 제2 돌출 부분은 상기 제1 플레이트와 평행한 상측 부분과, 상기 상측 부분과 실질적으로 수직한 사이드 부분을 포함하며, 상기 제1 평면 부분과 연결되고,
상기 상측 부분은 다수의 관통홀들을 포함하는 격자 구조를 포함하고,
상기 제2 부재는, 상기 제1 평면 부분과 대응되는 제2 평면 부분¸ 상기 제2 평면 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 돌출 부분과 대응되는 제1 돌출 부분, 및 상기 제2 평면 부분으로부터 연장되고, 상기 적어도 하나의 결합홀을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 부재의 외부로 노출된 적어도 하나의 결합부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 결합부는 벤딩되어 상기 제1 평면부의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 제1 평면 부분과 상기 제2 돌출 부분은 동일한 금속 소재로 형성되는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서, 상기 금속 소재는 적어도 하나의 알루미늄 또는 스테인레스 스틸을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 격자 구조의 측면은 상기 측면의 최상측부에 노출되는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조에 있어서,
복수의 관통홀들이 형성된 제2 돌출 부분과, 적어도 하나의 결합홀이 형성된 제1 평면 부분을 포함하는 제1 부재; 및
상기 제1 부재를 지지하며, 상기 적어도 하나의 결합홀을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 부재의 외부로 노출된 적어도 하나의 결합부를 포함하는 제2 부재를 포함하고,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 상기 적어도 하나의 결합부에 의하여 결합되고,
상기 제2 부재는, 상기 제1 평면 부분과 대응되고, 상기 적어도 하나의 결합부를 포함하는 제2 평면 부분, 및 상기 제2 평면 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 돌출 부분과 대응되는 제1 돌출 부분을 포함하고,
상기 적어도 하나의 결합부는 벤딩되어 상기 제1 평면 부분의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 제2 부재의 일면으로부터 돌출되어 형성되는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 결합홀에 대응되는 형태로 이루어지는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 삭제
- 제10 항에 있어서, 상기 제1 부재의 제1 면은 메쉬(mesh) 형태로 이루어지는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제14 항에 있어서,
상기 제1 부재의 제1 면을 덮는 보호 부재를 더 포함하는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제10 항에 있어서, 상기 제1 부재가 상기 제2 부재에 안착되는 데코레이션 구조.
- 제16 항에 있어서, 상기 제2 돌출 부분의 전면은 연마, 아노다이징 및 발수코팅 처리되는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제10 항에 있어서, 상기 복수의 관통홀들은 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되고,
상기 제2 돌출 부분의 측면 및 상기 제1 평면 부분에는 관통홀이 형성되지 않는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제18 항에 있어서, 상기 복수의 관통홀들은 레이저 가공을 통해 상기 제2 돌출 부분의 전면에 형성되는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
- 제10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 결합부는 상기 제1 부재의 가장자리에서 벤딩되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 결합하는 전자 장치에 포함되는 데코레이션 구조.
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