KR102580291B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징과 결합되는 커버 부재; 및 상기 커버 부재와 결합되는 유연성 기판을 포함하고, 상기 하우징과 상기 유연성 기판 사이에는 충격 흡수 공간이 형성되어, 외력이 가해지는 경우, 상기 유연성 기판의 일부분이 상기 충격 흡수 공간에서 회동되어 상기 외력을 흡수될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH DISPLAY}
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치는, 입력 수단과 화면의 출력을 동시에 수행하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치의 디스플레이의 가장자리 영역(peripheral region)은, 외부에서 가해지는 충격에 의해 디스플레이가 오작동되거나 작동이 중지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 디스플레이의 가장자리 영역(peripheral region)에 가해지는 충격에 의해 오동작하거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징과 결합되는 커버 부재; 및 상기 커버 부재와 결합되는 유연성 기판을 포함하고, 상기 하우징과 상기 유연성 기판 사이에는 충격 흡수 공간이 형성되어, 외력이 가해지는 경우, 상기 유연성 기판의 일부분이 상기 충격 흡수 공간에서 회동되어 상기 외력을 흡수할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징과 결합되며, 적어도 일부분이 곡면을 가지는 커버부재; 상기 하우징과 상기 커버부재 사이에 배치되는 유연성 기판; 상기 유연성 기판에 배치되는 회로기판; 및 상기 유연성 기판과 상기 하우징 사이에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 회로 기판을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 점착층의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 플레이트는 편평하거나, 상기 제 2 플레이트 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(peripheral region)을 포함하는 하우징; 상기 가장자리 영역과 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 복수의 레이어들을 포함하며, 상기 제 1 플레이트를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC (DDI); 상기 복수의 레이어들 중 하나에 포함되고, 상기 가장자리 영역에 대응하는 제 1 영역에 배치되고, 상기 DDI와 상기 디스플레이 사이에 전기적인 경로를 형성하는 회로; 상기 터치스크린 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 중간 플레이트; 및 상기 터치스크린 디스플레이에 접촉하는 제 1 면, 및 상기 중간 플레이트에 접촉하는 제 2 면을 포함하고, 상기 디스플레이 및 상기 중간 플레이트 사이에 삽입된 점착층을 포함하며, 상기 점착층의 가장자리는, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 플레이트는 편평하거나, 상기 제 2 플레이트 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(peripheral region)을 포함하는 하우징; 상기 가장자리 영역과 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 제 1 레이어를 포함하며, 상기 제 1 플레이트를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC (DDI); 상기 제 1 레이어에 포함되고, 상기 가장자리 영역에 대응하는 제 1 영역에 배치되고, 상기 DDI와 상기 디스플레이 사이에 전기적인 경로를 형성하는 회로; 상기 터치스크린 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 중간 플레이트; 및 상기 제 1 레이어 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 복수의 레이어들을 포함하며, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 가장자리는, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징과 유연성 기판의 곡면 사이에 충격 흡수 공간이 형성됨에 따라, 외부에서 가해지는 충격에 의해 유연성 기판의 일부분이 충격 흡수 공간에서 회동되어, 유연성 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 점착층의 가장자리가 제1 영역과 다른 제2 영역의 아래에 위치하게 되어, 외부에서 가해지는 충격에 의해 점착층의 가장자리에 집중된 반발력이 회로 기판에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 표시된 A-A'에 의해 절단된 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 유연성 기판의 일부분이 회동되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 가해지는 외력에 의해 발생되는 반발력의 방향을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내측을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14에 표시된 C를 확대한 확대도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(11a), 프로세서(12), 메모리(13), 입출력 인터페이스(15), 디스플레이(16), 및 통신 인터페이스(17)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(11a)는 구성요소들(11-17)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(12)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(12)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(13)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(13)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(13)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(14)을 저장할 수 있다. 프로그램(14)은, 예를 들면, 커널(14a), 미들웨어(14b), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(14c), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(14d) 등을 포함할 수 있다. 커널(14a), 미들웨어(14b), 또는 API(14c)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(14a)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(14b), API(14c), 또는 어플리케이션 프로그램(14d))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(11a), 프로세서(12), 또는 메모리(13) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(14a)은 미들웨어(14b), API(14c), 또는 어플리케이션 프로그램(14d)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(14b)는, 예를 들면, API(14c) 또는 어플리케이션 프로그램(14d)이 커널(14a)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(14b)는 어플리케이션 프로그램(14d)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(14b)는 어플리케이션 프로그램(14d) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(11a), 프로세서(12), 또는 메모리(13) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(14c)는 어플리케이션(14d)이 커널(14a) 또는 미들웨어(14b)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(15)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(16)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(16)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(16)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 디스플레이(16)는 후술할 유연성 기판(103, 도 3)를 포함할 수 있다. 디스플레이(16)는 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 드라이버 IC(DDI)는 디스플레이(16)와 전기적으로 연결될 수 있다.
통신 인터페이스(17)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(20), 제 2 외부 전자 장치(21), 또는 서버(23)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(17)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(16a)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(21) 또는 서버(23))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(16a)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(20, 21) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(20,21), 또는 서버(23)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(20, 21), 또는 서버(23))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(20, 21), 또는 서버(23))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(100)는 하우징(101) 및 커버 부재(111)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(101)은 상기 전자 장치(100)의 외형을 이루면서 상기 전자 장치(100)의 내부를 보호할 수 있다. 상기 하우징(101)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 하우징(101)의 일부, 예를 들면, 상기 하우징(101)의 테두리는 금속 재질로 이루어지면서 상기 하우징(101)의 다른 부분은 합성 수지로 이루어질 수 있다. 상기 금속 재질의 하우징(101) 또는 상기 하우징(101)의 일부는 상기 전자 장치(100)의 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. 상기 하우징(101)의 내부에는 메인 회로 기판(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 메인 회로 기판은 상기 전자 장치(100)를 구동하기 위해 필요한 제어부, 저장부, 또는 통신회로부 등을 탑재할 수 있다. 상기 하우징(101)에는 터치키, 또는 수화부 등 다양한 입출력 장치와 근조도 센서 등 다양한 센서가 배치될 수 있다.
상기 커버 부재(111)는 상기 하우징(101)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 부재(111)의 양측단(113, 115)은 곡면을 가지면서 상기 하우징(101)의 측면의 일부분에 배치될 수 있다. 상기 커버 부재(111)의 양측단(113, 115)은 곡면을 가진 것에 한정되지 않고, 평탄한 형태일 수 있다. 상기 커버 부재(111)는 상기 하우징(101)의 내부에 설치된 디스플레이 패널을 보호하면서 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화면을 구현할 수 있다. 상기 커버 부재(111)는 터치 패널과 결합되어 디스플레이 패널과 함께 터치 스크린 디스플레이를 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(100)는 제1 플레이트(111) 및 상기 제1 플레이트(111)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(111)는 상기 제2 플레이트(도 3, 112) 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(113, 115)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트(111)는 상기 제2 플레이트(도 3, 112) 쪽으로 휘어진 구조를 가지는 것에 한정되지 않고, 상기 제1 플레이트(111)가 전체적으로 평탄한 형태 또는 돔 형태 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 3은 도 2에 표시된 A-A'에 의해 절단된 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(100)는 유연성 기판(103), 차폐 부재(139) 및/또는 점착층(104)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판(103)은 상기 커버 부재의 양측단 중 적어도 하나(113)와 결합될 수 있다. 상기 유연성 기판(103)은 터치 패널(132), 디스플레이 패널(135) 및/또는 충격 흡수 부재(139)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 패널(132)은 투명 전극 필름, 예를 들면, 인듐-주석 산화물(ITO; Indum-Tin Oxide) 필름으로 이루어질 수 있다. 상기 터치 패널(132)은 점착층(131)에 의해 상기 커버 부재(113)와 결합될 수 있다. 상기 점착층(131)은 OCA 필름(optically clear adhesive film)으로 이루어질 수 있다. 상기 터치 패널(132)은 위치에 따라 add-on 방식, on-cell 방식 또는 in-cell 방식 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(135)은 유기 발광다이오드(OLED: organic light emitting diode) 소자를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(135)은 상기 터치 패널(132)의 아래에 위치하는 발광층(135a)을 포함할 수 있다. 상기 발광층(135a)은 화면을 출력하는 소자일 수 있다. 상기 발광층(135a)은 기판(135c) 상에 배열될 수 있다. 상기 기판(135c)은 고분자 소재, 예를 들면, 폴리이미드(PI: Polymide)로 제작될 수 있다. 다만, 상기 기판(135c)는 폴리이미드로 제작되는 것에 한정되지 않고, 유연성을 가지는 다양한 고분자 소재로 제작될 수 있다.
상기 디스플레이 패널(135)은 상기 발광층(135a) 상에 위치하는 TFE(thin film encapsulation) 필름(134)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(135)은 편광 기능 필름, 예를 들면, 폴리비닐알코올(PVA: polyvinyl alcohol) 필름(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(135)은 상기 폴리비닐알코올 필름을 보호하기 위한 트리아세틸 셀룰로오스(TAC: tri-acetyl celloulose) 필름 등을 구비할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 편광 기능 필름은 상기 터치 패널(132)의 상측면 또는 하측면 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 패널(132)이 온셀 방식인 경우, 상기 편광 기능 필름은 상기 터치 패널(132)의 상측면에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(135)은 유기 발광다이오드 소자를 포함한 발광층(135a)로 이루어지는 것에 한정되지 않고, 유연성을 가지는 다양한 디스플레이 패널일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 TFE 필름(134)과 상기 기판(135c) 사이에는, 회로 기판(136)이 구비될 수 있다. 상기 회로 기판(136)은 상기 하우징(101)에 구비된 메인 회로 기판과 상기 발광층(135a) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 발광층(135a)은 상기 회로 기판(136)를 통해 전압과 화면 구현을 위한 제어 신호를 전달받을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(135)의 가장자리에는, 상기 TFE 필름(134)과 상기 기판(135c) 사이를 밀봉하는 밀봉 부재(134a)가 구비될 수 있다. 상기 밀봉 부재(134a)는 상기 TFE 필름(134)으로부터 연장된 필름 형태로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(134a)는 실리콘, 폴리우레탄, 또는 레진 등과 같은 방수 및 방습 기능을 가진 소재로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(134a)는 상기 TFE 필름(134)과 상기 기판(135c) 사이를 밀폐하여, 외부로부터 물 등 이물질에 의해 상기 회로 기판(136)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(135)과 상기 제2 플레이트(112) 사이에는 중간 플레이트(117)가 배치될 수 있다. 상기 중간 플레이트(117)의 일부분은 외부로 노출될 수 있다. 상기 중간 플레이트(117)는 상기 유연성 기판(103)을 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 중간 플레이트(117)는 상기 제2 플레이트(112)와 결합되어, 상기 하우징(101, 도 2)의 일부분에 해당될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 중간 플레이트(117)와 상기 제2 플레이트(112)는 하나로 만들어 질 수 있다.
상기 디스플레이 패널(135)과 상기 중간 플레이트(117) 사이에는 충격 흡수 부재(138)가 배치될 수 있다. 상기 충격 흡수 부재(138)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하여, 상기 디스플레이 패널(135)을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재(138)는 스폰지 형태로 이루어져, 상기 디스플레이 패널(135)과 상기 중간 플레이트(117) 사이에서 스폰지 층을 형성할 수 있다. 상기 충격 흡수 부재(138)는 검정색으로 이루어지게 되어, 상기 디스플레이 패널(135)를 투과한 외부의 광을 흡수할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 차폐 부재(139)는 상기 충격 흡수 부재(138)에 부착될 수 있다. 상기 차폐 부재(139)는 구리 시트로 이루어져, 상기 하우징(101)의 전자 부품, 예를 들면, 통신 회로부에서 발생된 전자기파가 상기 디스플레이 패널(135)에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 차폐 부재(139)는 구리 재질로 이루어진 것에 한정되지 않고, 전자기파를 차단할 수 있는 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층(104)은 상기 디스플레이 패널(135)과 상기 하우징(101) 사이를 밀봉하여, 상기 하우징(101)의 내측으로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 점착층(104)은 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층(104)은 물의 유입뿐만 아니라 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중간 플레이트(117)과 상기 유연성 기판(103) 사이에는 충격 흡수 공간(105)이 형성될 수 있다. 상기 충격 흡수 공간(105)은 상기 점착층(104)과 나란하게 형성된 빈 공간일 수 있다. 상기 유연성 기판(103)의 일부분은 상기 충격 흡수 공간(105)에서 회동될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 펜 입력 감지를 위한 디지타이저(미도시) 또는 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 디지타이저는 상기 충격 흡수 부재(138)와 상기 차폐 부재(139) 사이에 구비될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제1 레이어(예: 발광층(135a)) 및 상기 제1 레이어(135a)와 상기 중간 플레이트(117) 사이에 배치된 복수의 레이어(135c, 138, 139)들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어(135c, 138, 139)들은 상기 기판(135c), 상기 충격 흡수 부재(138), 상기 차폐 부재(139), 디지타이저(미도시) 또는 센서 층(예: 압력 센서 층(미도시))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어(135c, 138, 139)들은 점착층(미도시)을 이용하여 서로 점착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 유연성 기판의 일부분이 회동되는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 유연성 기판(103)의 일부분은, 커버 부재(113)의 외측면으로 외력(①)이 가해지면, 상기 커버 부재(113)의 일부분과 함께 상기 충격 흡수 공간(105)으로 이동될 수 있다. 상기 유연성 기판(103)의 일부분은 상기 점착층(104)에 지지된 상태에서, 상기 외력(①)에 의해 상기 충격 흡수 공간(105)으로 일방향(예: 시계 방향(ⓒ))으로 회동될 수 있다. 상기 외력(①)이 제거되면, 상기 커버 부재(113)의 일부분과 함께 상기 유연성 기판(103)의 일부분이 일방향(ⓒ)의 반대방향으로 회동될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판(103)의 일부분이 회동되는 충격 흡수 공간(105)을 구비함에 따라, 상기 외력(①)에 의한 충격 에너지를 유연성 기판(103)의 일부분이 회동하는 운동 에너지로 전환할 수 있다. 이에 따라, 상기 유연성 기판(103)은 상기 외력(①)에 의해 파손되거나 손상되는 것을 줄일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판(103)과 상기 하우징(101) 사이에는 중간 플레이트(117)가 구비될 수 있다. 상기 점착층(104)은 상기 유연성 기판(103)과 상기 중간 플레이트(117) 사이에 삽입될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 커버 부재(113)는 회로 기판(136)의 일면과 밀봉 부재(134a)의 일면의 수직한 방향을 따라 형성되는 제1 영역(A)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 유연성 기판(103)의 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 점착층(140)의 가장자리는 상기 회로 기판(136) 또는 밀봉 부재(134a)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 점착층(104)의 가장자리는 상기 제1 영역(A)과 다른 제2 영역(B)에 위치할 수 있다. a거리는 상기 제1 영역(A)의 폭(d)보다 클 수 있다. 예컨대, 상기 점착층(140)은 상기 제1 영역(A)을 벗어나 위치할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치에 가해지는 외력에 의해 발생되는 반발력의 방향을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 영역(A)은 회로 기판(136)의 곡면과 밀봉 부재(137)의 곡면의 수직한 방향을 따라 형성됨에 따라, 마름모꼴 형태를 이룰 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버 부재(113)가 외력(①)을 받게 되면, 하우징(101)은 상기 외력(①)의 반대 방향으로 반발력(②)을 발생시킬 수 있다. 상기 반발력(②)은 상기 점착층(104)을 통해 상기 유연성 기판(103)에 전달될 수 있다. 상기 반발력(②)은 상기 점착층(104)의 가장자리를 통해 상기 유연성 기판(103)에 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층(104)의 가장자리는 상기 제1 영역(A)과 다른 제2 영역(B)에 위치함에 따라, 상기 점착층(104)의 가장자리를 통해 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(137)에 상기 반발력(②)이 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 반발력(②)이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(137)에 직접적으로 전달되는 것을 방지하여, 상기 발광층(135a)으로 구현되는 화면이 오작동되거나 미작동되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 유연성 기판(103)의 가장자리 영역 위에서 볼 때, 차폐 부재(139a)의 가장자리는 상기 회로 기판(136) 또는 밀봉 부재(134a)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(139a)의 가장자리는 제1 영역(A)을 벗어나 위치될 수 있다. c 거리는 상기 제1 영역(A)의 폭(d)보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외력(①, 도 6)이 상기 커버 부재(113)에 가해지면, 반발력이 상기 점착층(104)의 가장자리에서 상기 점착층(104)과 수직한 방향으로 작용되거나, 상기 차폐 부재(139a)의 가장자리에서 차폐 부재(139a)와 수직한 방향으로 작용될 수 있다. 상기 반발력이 상기 제1 영역(A)을 벗어난 방향으로 작동됨에 따라, 상기 반발력이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(134a)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 차폐 부재(139b)은 상기 제1 영역(A)에 위치하면서 상기 차폐 부재(139b)의 가장자리가 상기 제1 영역(A)을 벗어나 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외력(①, 도 6)이 상기 커버 부재(113)에 가해지면, 반발력이 점착층(104)의 가장자리에서 점착층(104)과 수직한 방향으로 작용되거나, 상기 차폐 부재(139b)의 가장자리에서 상기 점착층(104)과 수직한 방향으로 작용될 수 있다. 상기 반발력이 상기 제1 영역(A)을 벗어난 방향으로 작동됨에 따라, 상기 반발력이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(134a)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9a를 참조하면, 점착층(104c)는 제1 영역(A)에 위치하면서 상기 점착층(104c)의 가장자리가 상기 제1 영역(A)을 벗어나 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외력(①, 도 6)이 커버 부재(113)에 가해지면, 반발력이 상기 점착층(104c)의 가장자리에서 점착층(104c)과 수직한 방향으로 작용되거나, 차폐 부재(139b)의 가장자리에서 상기 차폐 부재(139b)와 수직한 방향으로 작용될 수 있다. 상기 반발력이 상기 제1 영역(A)을 벗어난 방향으로 작동됨에 따라, 상기 반발력이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(134a)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9b를 참조하면, 점착층(131c) 또는/및 터치 패널(132c)는 제1 영역(A)에 위치하면서 상기 점착층(131c) 또는/및 상기 터치 패널(132c)의 가장자리가 상기 제1 영역(A)을 벗어나 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외력(①, 도 6)이 커버 부재(113)에 가해지면, 상기 외력(①, 도 6)이 상기 점착층(131c)의 가장자리 또는/및 상기 터치 패널(132c)의 가장자리에서 상기 점착층(131c) 또는/및 상기 터치 패널(132c)과 수직한 방향으로 작용될 수 있다. 상기 외력(①, 도 6)이 상기 제1 영역(A)와 중첩되지 않는 제2 영역(B)에서 작용됨에 따라, 상기 외력이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(134a)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 편광 기능 필름(미도시)이 상기 회로 기판(136)보다 위에 적층될 수 있다. 상기 편광 기능 필름(미도시)의 가장자리는 상기 제2 영역(B)에 위치되어, 상기 외력이 상기 제1 영역(A)에서 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 충격 흡수 부재(138)의 가장자리는 상기 제1 영역(A)과 중첩되지 않는 제2 영역(B)에 위치할 수 있다. 상기 외력(①, 도 6)이 커버 부재(113)에 가해지면, 상기 외력(①, 도 6)이 상기 충격 흡수 부재(138)의 가장자리에서 상기 충격 흡수 부재(138)와 수직한 방향으로 작용할 수 있다. 상기 외력(①, 도 6)이 상기 제2 영역(B)에서 작용됨에 따라, 상기 외력(①, 도 6)이 상기 회로 기판(136)과 상기 밀봉 부재(134a)에 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 회로 기판(136)이 포함된 제1 레이어, 상기 제1 레이어의 상측에 위치하는 복수의 상측 레이어들 및 상기 제2 레이어의 하측에 위치하는 복수의 하측 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 상측 레이어들은 점착층, 터치 패널 또는/및 편광 기능 필름 들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 하측 레이어들은 충격 흡수 부재, 차폐 부재 또는/및 점착층 등을 포함할 수 있다. 상기 복수의 상측 레이어들의 가장자리는 상기 제2 영역(B)에 위치할 수 있다. 상기 복수의 하측 레이어들의 가장자리는 상기 제2 영역(B)에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 상측 레이어들의 가장자리와 더불어 상기 복수의 하측 레이어들의 가장자리는 상기 제2 영역(B)에 위치할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제작 방법은, 동작 31에서, 적어도 일부분이 곡면을 가지는 전면 커버를 제작할 수 있다. 동작 32에서, 상기 터치 패널을 제1 점착층에 의해 상기 전면 커버에 부착할 수 있다. 동작 33에서, 회로 기판을 제1 영역에 장착할 수 있다. 동작 34에서, 상기 유연성 기판을 제2 점착층에 의해 상기 터치 패널에 부착할 수 있다. 동작 35에서, 충격 흡수 부재를 상기 유연성 기판에 부착할 수 있다. 동작 36에서, 상기 점착층(예: 방수 부재)을 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역에 배치할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내측을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(200)는 유연성 기판(202), 회로 기판(205) 및/또는 카메라 모듈(203)을 포함할 수 있다. 선행 실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 자세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(205)은 상기 유연성 기판(202) 상에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(205)은 상기 유연성 기판(202)의 둘레를 따라서 상기 유연성 기판(202)의 가장자리와 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈(203)은 상기 회로 기판(205)과 중첩되지 않도록 상기 전자 장치의 하우징에 배치되어, 상기 전자 장치(200)가 외력에 의한 충격을 받는 경우, 상기 외력에 의한 충격이 상기 카메라 모듈(203)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(205)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(300)는 유연성 기판(301), 회로 기판(305) 및/또는 홈키(303)를 포함할 수 있다. 선행 실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 자세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈키(303)는 상기 회로 기판(305)과 중첩되지 않도록 상기 전자 장치의 하우징에 배치되어, 상기 전자 장치(300)가 외력에 의한 충격을 받는 경우, 상기 외력에 의한 충격이 상기 홈키(303)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(305)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 홈키(303)는 지문인식 기능도 함께 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문인식 장치가 상기 홈키(303)와 별도로 구비되면서 상기 지문인식 장치가 상기 회로 기판(305)과 중첩되지 않도록 상기 전자 장치의 하우징에 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 유연성 기판(402), 회로 기판(405) 및/또는 복수의 압력 센서(403)를 포함할 수 있다. 선행 실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 자세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 압력 센서(403)는 상기 회로 기판(405)과 중첩되지 않도록 상기 전자 장치의 하우징에 배치되어, 상기 전자 장치(400)가 외력에 의한 충격을 받는 경우, 상기 외력에 의한 충격이 상기 압력 센서(403)의 둘레를 따라 상기 회로 기판(405)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 15는 도 14에 표시된 C를 확대한 확대도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(500)는 하우징(501), 커버 부재(502), 터치 패널(503), 디스플레이 패널(504, 505), 회로 기판(506) 및/또는 점착층(507)을 포함할 수 있다. 선행 실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 자세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 부재(502)는 양측단이 곡면을 가지는 선행 실시 예와 달리, 돔 형태로 이루어져, 전체적으로 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(504, 505)과 상기 하우징(501) 사이에는 점착층(507)이 배치될 수 있다. 상기 점착층(507)은 상기 회로 기판(506)의 곡면과 수직한 방향을 따라 형성된 제1 영역(A')을 벗어나 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착층(507)은 상기 제1 영역(A')과 다른 제2 영역(B')에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 부재(502)가 외력(①)을 받게 되면, 상기 하우징(501)은 상기 외력(①)의 반대 방향으로 발생되는 반발력(②)이 상기 점착층(507)의 가장자리를 통해 상기 디스플레이 패널(504, 505)에 전달될 수 있다. 상기 점착층(507)의 가장자리는, 상기 제1 영역(A')을 벗어나 위치하게 됨에 따라, 상기 점착층(507)의 가장자리를 통해 이동되는 반발력(②)이 상기 회로 기판(506)에 직접적으로 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(504, 505)과 상기 하우징(501) 사이에 충격 흡수 공간(508)이 형성되어, 상기 외력(①)에 의해 상기 디스플레이 모듈(504, 505)의 일부분이 상기 충격 흡수 공간(508)에서 회동될 수 있다.
본 발명의 양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 부재(502)는 상기 전자 장치의 전면 또는 후면을 전체적으로 형성하는 것에 한정되지 않고, 상기 하우징(501)의 일부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커버 부재(502)는 상기 하우징(501)의 후면의 일부분에 형성되어, 보조 디스플레이 역할을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징과 결합되는 커버 부재; 및 상기 커버 부재와 결합되는 유연성 기판을 포함하고, 상기 하우징과 상기 유연성 기판 사이에는 충격 흡수 공간이 형성되어, 외력이 가해지는 경우, 상기 유연성 기판의 일부분이 상기 충격 흡수 공간에서 회동되어 상기 외력을 흡수할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판은, 터치 패널; 및 상기 터치 패널과 결합되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되는 점착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 공간은, 상기 점착층과 나란하게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판은, 상기 디스플레이 패널의 전원과 전기적인 신호가 이동되는 회로 기판; 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 밀봉하는 밀봉 부재; 상기 회로 기판과 밀봉 부재를 포함하는 제1 영역; 및 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 점착층의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 공간의 길이는, 상기 회로 기판과 상기 밀봉 부재의 길이의 합보다 길 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판은, 상기 디스플레이 패널과 상기 점착층 사이에 배치되어, 상기 디스플레이 패널로 전달되는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재를 더 포함하고, 상기 차폐 부재의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판은, 돔 형태로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징과 결합되며, 적어도 일부분이 곡면을 가지는 커버부재; 상기 하우징과 상기 커버부재 사이에 배치되는 유연성 기판; 상기 유연성 기판에 배치되는 회로기판; 및 상기 유연성 기판과 상기 하우징 사이에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 회로 기판을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 점착층의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 커버 부재의 곡면의 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판은, TFE 패널; 상기 TFE 패널을 마주하며, 상기 회로 기판이 배치되는 발광층; 및 상기 제1 영역에 대응되어 배치되며, 상기 TFE 패널과 상기 기판 사이를 밀봉하여, 상기 회로 기판을 외부와 차단하는 밀봉 부재를 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 영역에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유연성 기판과 상기 점착층 사이에 배치되어, 상기 유연성 기판으로 전달되는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재를 더 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 적어도 일부분이 곡면을 가지는 전면 커버를 제작하는 동작; 상기 터치 패널을 상기 전면 커버에 부착하는 동작; 회로 기판을 제1 영역에 장착하는 동작; 상기 유연성 기판을 상기 터치 패널에 부착하는 동작; 및 점착층을 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역에 배치하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 플레이트는 편평하거나, 상기 제 2 플레이트 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(peripheral region)을 포함하는 하우징; 상기 가장자리 영역과 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 복수의 레이어들을 포함하며, 상기 제 1 플레이트를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC (DDI); 상기 복수의 레이어들 중 하나에 포함되고, 상기 가장자리 영역에 대응하는 제 1 영역에 배치되고, 상기 DDI와 상기 디스플레이 사이에 전기적인 경로를 형성하는 회로; 상기 터치스크린 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 중간 플레이트; 및 상기 터치스크린 디스플레이에 접촉하는 제 1 면, 및 상기 중간 플레이트에 접촉하는 제 2 면을 포함하고, 상기 디스플레이 및 상기 중간 플레이트 사이에 삽입된 점착층을 포함하며, 상기 점착층의 가장자리는, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층은, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 및 상기 중간 플레이트 사이에, 빈 공간을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층은 양면 테이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 플레이트는 편평하거나, 상기 제 2 플레이트 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(peripheral region)을 포함하는 하우징; 상기 가장자리 영역과 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 제 1 레이어를 포함하며, 상기 제 1 플레이트를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이; 상기 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC (DDI); 상기 제 1 레이어에 포함되고, 상기 가장자리 영역에 대응하는 제 1 영역에 배치되고, 상기 DDI와 상기 디스플레이 사이에 전기적인 경로를 형성하는 회로; 상기 터치스크린 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 중간 플레이트; 및 상기 제 1 레이어 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치된 복수의 레이어들을 포함하며, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 가장자리는, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 레이어들은, 엠보층; 스폰지 층; 도전성 시트; 점착층; 양면 테이프; 디지타이저 층; 또는 압력 센서 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 전자 장치 101: 하우징
113a: 커버 부재 103: 유연성 기판
104: 점착층 105: 충격 흡수 공간

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징과 결합되는 커버 부재;
    상기 커버 부재와 결합되고, 터치 패널, 및 상기 터치 패널과 결합되는 디스플레이 패널을 포함하는 유연성 기판; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되는 점착층;을 포함하고,
    상기 하우징과 상기 유연성 기판 사이에는 충격 흡수 공간이 형성되어, 외력이 가해지는 경우, 상기 유연성 기판의 일부분이 상기 충격 흡수 공간에서 회동되어 상기 외력을 흡수하고,
    상기 유연성 기판은,
    상기 디스플레이 패널의 전원과 전기적인 신호가 이동되는 회로 기판;
    상기 디스플레이 패널의 가장자리를 밀봉하는 밀봉 부재;
    상기 회로 기판과 상기 밀봉 부재를 포함하는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역;을 더 포함하고,
    상기 점착층의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서, 상기 충격 흡수 공간은, 상기 점착층과 나란하게 형성되는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은, 상기 점착층에 지지된 상태에서, 상기 충격 흡수 공간에서 회동 가능한 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서, 상기 충격 흡수 공간의 길이는, 상기 회로 기판과 상기 밀봉 부재의 길이의 합보다 긴 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은, 상기 디스플레이 패널과 상기 점착층 사이에 배치되어, 상기 디스플레이 패널로 전달되는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재를 더 포함하고,
    상기 차폐 부재의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은, 돔 형태로 이루어지는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징과 결합되며, 적어도 일부분이 곡면을 가지는 커버부재;
    상기 하우징과 상기 커버부재 사이에 배치되는 유연성 기판;
    상기 유연성 기판에 배치되는 회로기판; 및
    상기 유연성 기판과 상기 하우징 사이에 배치되는 점착층을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 회로 기판을 포함하는 제1 영역과, 상기 제1 영역과 중첩되지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 점착층의 가장자리는, 상기 제2 영역에 위치하고,
    상기 유연성 기판은,
    TFE 패널;
    상기 TFE 패널을 마주하며, 상기 회로 기판이 배치되는 기판; 및
    상기 제1 영역에 대응되어 배치되며, 상기 TFE 패널과 상기 기판 사이를 밀봉하여, 상기 회로 기판을 외부와 차단하는 밀봉 부재를 포함하고,
    상기 밀봉 부재는 상기 제1 영역에 포함되는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 커버 부재의 곡면의 아래에 배치되는 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 유연성 기판과 상기 점착층 사이에 배치되어, 상기 유연성 기판으로 전달되는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재를 더 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 제2 영역에 위치하는 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 플레이트는 편평하거나, 상기 제 2 플레이트 쪽으로 휘어진 가장자리 영역(peripheral region)을 포함하는 하우징;
    상기 가장자리 영역과 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 복수의 레이어들을 포함하며, 상기 제 1 플레이트를 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이;
    상기 디스플레이를 구동시키는 신호를 발생하는 디스플레이 드라이버 IC (DDI);
    상기 복수의 레이어들 중 하나에 포함되고, 상기 가장자리 영역에 대응하는 제 1 영역에 배치되고, 상기 DDI와 상기 디스플레이 사이에 전기적인 경로를 형성하는 회로;
    상기 터치스크린 디스플레이와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 중간 플레이트; 및
    상기 터치스크린 디스플레이에 접촉하는 제 1 면, 및 상기 중간 플레이트에 접촉하는 제 2 면을 포함하고, 상기 디스플레이 및 상기 중간 플레이트 사이에 삽입된 점착층;
    TFE 패널;
    상기 TFE 패널을 마주하며, 상기 회로 기판이 배치되는 기판; 및
    상기 제1 영역에 대응되어 배치되며, 상기 TFE 패널과 상기 기판 사이를 밀봉하여, 상기 회로 기판을 외부와 차단하는 밀봉 부재를 포함하고,
    상기 밀봉 부재는 상기 제1 영역에 포함되고,
    상기 점착층의 가장자리는, 상기 가장자리 영역 위에서 볼 때, 상기 제 1 영역과 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 장치.
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  20. 삭제
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