KR20200143075A - 압력 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

압력 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200143075A
KR20200143075A KR1020190070928A KR20190070928A KR20200143075A KR 20200143075 A KR20200143075 A KR 20200143075A KR 1020190070928 A KR1020190070928 A KR 1020190070928A KR 20190070928 A KR20190070928 A KR 20190070928A KR 20200143075 A KR20200143075 A KR 20200143075A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
pressure sensor
plate
curved portion
sensor
Prior art date
Application number
KR1020190070928A
Other languages
English (en)
Inventor
박형순
조정규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190070928A priority Critical patent/KR20200143075A/ko
Priority to PCT/KR2020/007464 priority patent/WO2020251242A1/en
Priority to US16/896,531 priority patent/US20200396322A1/en
Priority to EP20179371.8A priority patent/EP3751389A1/en
Priority to CN202010540575.8A priority patent/CN112083760A/zh
Publication of KR20200143075A publication Critical patent/KR20200143075A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1628—Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04106—Multi-sensing digitiser, i.e. digitiser using at least two different sensing technologies simultaneously or alternatively, e.g. for detecting pen and finger, for saving power or for improving position detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/22—Details of telephonic subscriber devices including a touch pad, a touch sensor or a touch detector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주보도록 위치하며, 상기 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 지지 부재, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 내부 공간에 위치하는 압력 센서 및 상기 지지 부재에서 상기 압력 센서와 상기 곡면부 사이로 돌출된 압력 전달 구조를 포함하며, 상기 압력 센서의 압력 감지 면은 상기 압력 전달 구조의 일 면과 마주본다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

압력 센서를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC APPARATUS COMPRINSING A FORCE SENSOR}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 압력 센서를 포함하는 전자 장치 에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자로부터 전자 장치의 동작을 위한 입력을 수신하기 위한 입력 장치를 구비할 수 있다. 전자 장치는 입력 장치를 통해 입력을 수신하면, 수신된 입력을 식별하고, 식별 결과에 따른 동작을 수행하여 사용자에게 서비스를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서는, 사용자에게 다양한 경험을 제공하기 위해 전자 장치의 측면에서의 압력을 감지할 수 있는 압력 센서를 구비하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주보도록 위치하며, 상기 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 지지 부재, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 내부 공간에 위치하는 압력 센서 및 상기 지지 부재에서 상기 압력 센서와 상기 곡면부 사이로 돌출된 압력 전달 구조를 포함하며, 상기 압력 센서의 압력 감지 면은 상기 압력 전달 구조의 일 면과 마주본다.
상기 제1 플레이트는 상기 내부 공간에 위치하는 디스플레이의 표시 영역을 덮을 수 있고, 상기 압력 전달 구조는 상기 곡면부와 마주보는 면이 곡면일 수 있으며, 상기 압력 전달 구조와 상기 곡면부 사이에는 방수 부재가 위치할 수 있으며, 상기 방수 부재는 상기 압력 전달 구조 및 상기 곡면부에 밀착될 수 있다.
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 연결하는 상기 전자 장치의 측면 베젤 구조와 상기 압력 전달 구조는 일체로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치의 골격을 구성하는 상기 지지 부재와 상기 압력 전달 구조는 일체로 형성될 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 압력 센서에 대응하는 홈(furrow)을 더 포함할 수 있다.
상기 홈과 상기 압력 전달 구조 사이에 상기 압력 센서가 위치할 수 있다.
상기 제2 플레이트는, 상기 곡면부 상에서 상기 압력 센서와 대응하는 영역에 돌기부를 포함할 수 있다.
상기 압력 센서는 각각 신호를 생성하는 복수의 센싱 채널을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 압력 센서와 연결된 프로세서를 더 포함할 수 있고, 상기 압력 센서는 상기 곡면부 상의 사용자의 입력에 대응하는 신호를 상기 프로세서에 전달하도록 구성될 수 있으며, 상기 프로세서는 상기 수신한 신호에 대응되는 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 슬라이드 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 볼륨을 조절할 수 있다.
상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 롱 터치 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주보도록 위치하며, 상기 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 지지 부재, 상기 지지 부재에서 돌출되어 있는 센서 지지 구조 및 상기 센서 지지 구조와 상기 곡면부 사이에 위치하는 압력 센서를 포함할 수 있다.
상기 제1 플레이트는 상기 내부 공간에 위치하는 디스플레이의 표시 영역을 덮을 수 있고, 상기 센서 지지 구조는 상기 곡면부와 마주보는 면이 곡면일 수 있으며, 상기 압력 센서는 상기 센서 지지 구조의 상기 곡면을 따라 휘어진 형태일 수 있으며, 상기 센서 지지 구조의 곡면과 상기 곡면부 사이에 상기 압력 센서의 적어도 일 면을 덮는 방수 부재가 위치할 수 있다.
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 연결하는 상기 전자 장치의 측면 베젤 구조와 상기 센서 지지 구조는 일체로 형성될 수 있다.
상기 센서 지지 구조는 상기 압력 센서에 대응하는 홈(furrow)을 더 포함할 수 있으며, 상기 홈과 상기 곡면부 사이에 상기 압력 센서가 위치할 수 있다.
상기 제2 플레이트는, 상기 곡면부 상에서 상기 압력 센서와 대응하는 영역에 돌기부를 포함할 수 있다.
상기 압력 센서는 각각 신호를 생성하는 복수의 센싱 채널을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 압력 센서와 연결된 프로세서를 더 포함할 수 있고, 상기 압력 센서는 상기 곡면부 상의 사용자의 입력에 대응하는 신호를 상기 프로세서에 전달하도록 구성될 수 있으며, 상기 프로세서는 상기 수신한 신호에 대응되는 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 슬라이드 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 볼륨을 조절할 수 있다.
상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 롱 터치 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행할 수 있다.
상기 곡면부는 상기 제2 플레이트의 좌측 곡면부 및 우측 곡면부를 포함할 수 있으며, 상기 센서 지지 구조는 좌측 센서 지지 구조 및 우측 센서 지지 구조를 포함할 수 있고, 상기 압력 센서는, 상기 좌측 곡면부와 상기 좌측 센서 지지 구조 사이에 위치하는 좌측 압력 센서, 및 상기 우측 곡면부와 상기 우측 센서 지지 구조 사이에 위치하는 우측 압력 센서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 측면에서 사용자의 압력 입력을 식별하여 사용자에게 이에 대응하는 다양한 기능을 제공해줄 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 측면에 물리적인 버튼 없이 전원 버튼, 볼륨 버튼 등을 구현할 수 있으며, 심미성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 도 2의 A-A' 선을 따라 자른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은, 사용자가 도 4의 곡면부를 터치하였을 때 압력 센서가 발생시키는 신호의 크기를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 8은, 도 4의 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 9는, 사용자가 도 4의 곡면부를 터치하였을 때 압력 센서가 발생시키는 신호의 크기를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 17은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 18은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 나타낸 사시도이다.
도 19는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용자가 왼손으로 파지한 경우를 도시한 도면이다.
도 20은, 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용자가 오른손으로 파지한 경우를 도시한 도면이다.
도 21은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 압력 센서를 나타낸 도면이다.
도 22는, 도 21의 압력 센서가 적용된 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 23은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 24는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타낸 사시도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참고하여 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4는, 도 2의 A-A' 선을 따라 자른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 적어도 일부가 연성(flexible)일 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(410), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 후면 플레이트(480) 및 압력 센서(490)를 포함한다. 도 4는 전자 장치의 후면이 위로 오도록 도시된 도면이다.
후면 플레이트(480)는 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부(481)를 포함한다. 다시 말해, 후면 플레이트(480)는 전면 플레이트(420) 쪽으로 휘어져 연장된 곡면부(481)를 포함한다. 본 명세서에서, 후면 플레이트(480)와 전면 플레이트(420) 사이에 형성된 면은 전자 장치의 측면부라고 언급될 수 있다.
측면 베젤 구조(410)는 전자 장치의 측면의 일부를 구성할 뿐만 아니라 전자 장치의 골격을 구성할 수 있다. 즉, 측면 베젤 구조(410)는 전자 장치의 측면을 구성하는 구조뿐만 아니라 전자 장치의 골격을 구성하는 지지 부재와 일체로 형성될 수 있다. 또한, 측면 베젤 구조(410)는 압력 전달 구조(sensing assistance structure)(411)와 일체로 형성될 수 있다. 압력 전달 구조(411)는 측면 베젤 구조(410)의 지지 부재에서 후면 플레이트(480)를 향해 돌출된 형태일 수 있다. 압력 전달 구조(411)는 후면 플레이트(480)의 곡면부(481)와 마주보는 면이 곡면일 수 있다. 압력 전달 구조(411)의 다른 면은 평면일 수 있다. 압력 전달 구조(411)의 평면은 측면 베젤 구조(410)의 지지 부재와 수직일 수 있다. 압력 전달 구조(411)의 곡면의 곡률은 곡면부(481)와 곡률이 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
전자 장치는 후면 플레이트(480)과 측면 베젤 구조(410) 사이에 인쇄 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 적어도 일부가 연성(flexible)일 수 있다.
전자 장치의 인쇄 회로 기판(440) 상에는 압력 센서(490)가 형성될 수 있다. 압력 센서(490)는 제1 전극(491) 및 제2 전극(492)을 포함할 수 있다. 제1 전극(491) 및 제2 전극(492)은 인쇄 회로 기판(440)의 연성 부분에 형성되어, 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 전극(491) 및 제2 전극(492) 사이에는 스페이서(spacer)(493)가 위치할 수 있다.전자 장치의 압력 센서(490)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있다. 압력 센서(490)는 압력 전달 구조(411)의 일 면과 마주보고 위치할 수 있다. 실시예에 따라 압력 센서(490)는 압력 전달 구조(411)의 평면 부분과 마주보고 위치할 수 있다. 즉, 압력 센서(490)와 곡면부(481) 사이에 압력 전달 구조(411)가 위치하도록 압력 센서(490)가 위치할 수 있다.
압력 센서(490)에서 압력 전달 구조(411)의 일 면과 마주보고 있는 면은 압력 감지 면일 수 있다. 곡면부(481)에 대한 사용자의 터치(압력)은 압력 전달 구조(411)를 통해 압력 센서(490)의 압력 감지 면에 전달될 수 있다. 압력 센서(490)는 압력 감지 면에 전달되 압력을 감지하여 사용자의 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있다.
제1 전극(491) 및 제2 전극(492) 사이에는 미리 설정된 (디폴트) 커패시턴스(capacitance)가 형성될 수 있다. 전자 장치의 프로세서는 디폴트 커패시턴스를 주기적으로 측정할 수 있다. 사용자가 후면 플레이트(480)의 곡면부(481)를 누르는 경우, 이러한 압력이 압력 전달 구조(411)을 통하여 압력 센서(490)에 전달되고, 제1 전극(491) 및 제2 전극(492) 사이에는 커패시턴스(또는 각 전극 사이의 전기장)에 변화가 발생할 수 있다. 프로세서는 제1 전극(491) 및 제2 전극(492)의 변화를 감지함으로써 사용자의 곡면부(481)에 대한 터치를 식별할 수 있다.
도 4에서는 하나의 인쇄 회로 기판(440)에 제1 전극(491) 및 제2 전극(492)가 형성되는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라 제1 전극(491) 및 제2 전극(492)은 별도의 인쇄 회로 기판 상에 형성되거나 단일 인쇄 회로 기판의 양면에 각각 형성될 수도 있다. 제1 전극(491) 또는 제2 전극(492) 중 어느 한 전극은 전자 장치의 내부 공통 접지에 연결되어 있을 수도 있다.
압력 센서(490)로는 스트레인 게이지(strain gauge), 압전 소자, FSR(force sensitive resistor) 센서, 인덕티브 센서(inductive sensor) 중 하나 이상이 사용될 수 있다. 그러나 압력 센서(490)는 이에 한정되지 않으며 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 센서이면 족하다.
전자 장치는 방수 부재(495)를 포함할 수 있다. 방수 부재(495)는 곡면부(481)와 압력 전달 구조(411)의 사이에 위치할 수 있다. 방수 부재(495)는 압력 전달 구조(411)의 곡면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 방수 부재(495)는 곡면부(481)와 압력 전달 구조(411)에 밀착될 수 있다. 방수 부재(495)는 압력 전달 구조(411)의 곡면을 따라 휘어진 형태일 수 있다. 방수 부재(495)의 위치 및 형상은 도 4의 도시에 한정되지 않으며 방수가 필요한 틈새라면 방수 부재(495)가 위치할 수 있다. 또한, 일 실시예에서는 방수 부재(495)가 생략될 수 있다.
도 4에서는 후면 플레이트(480)가 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부(481)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라 후면 플레이트가 아니라 전면 플레이트(420)가 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함할 수도 있다.
압력 전달 구조(411)는 평면 형태인 압력 센서(490)와 곡면부(481)의 빈 공간을 채워 사용자의 압력이 압력 센서(490)에 전달되도록 할 수 있다. 즉, 압력 전달 구조(411)는 사용자의 압력을 전달하여 압력 센서의 센싱 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 압력 전달 구조(411)는 곡면부(481)를 지지하여 곡면 형태를 유지하도록 할 수 있다. 또한, 압력 전달 구조(411)는 곡면부(481)를 곡면 형태로 유지하도록 함으로써 사용자에게 곡면 형태로 돌출된 센싱 영역을 제공할 수 있고, 사용자가 센싱 영역의 위치를 용이하게 식별하도록 할 수 있다. 또한, 압력 전달 구조(411)는 압력 센서(490)가 평면 형태를 유지하도록 하여 압력 센서가 사용자 입력을 센싱하는 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 전자 장치는 압력 전달 구조(411)로 인하여 곡면 형태가 아닌 평면 형태의 압력 센서(490)를 실장하는 것으로 족하며, 곡면 형태의 압력 센서를 실장하는 경우보다, 압력 센서의 제작의 용이성, 실장의 용이성, 센싱 효율의 향상을 가져올 수 있다. 또한, 전면 플레이트 또는 후면 플레이트를 전자 장치의 측면부로 곡률을 갖도록 연장하고 측면 베젤 구조(410)를 축소하여 심미성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는 곡면부(481)를 통하여 사용자에게 센싱 영역을 제공함으로써 물리적 버튼이 생략되어 심미성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대하여 설명한다.
도 5는 도 4의 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 6 및 도 7은 사용자가 도 4의 곡면부를 터치하였을 때 압력 센서가 발생시키는 신호의 크기를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 도 5가 도 4의 전자 장치의 후면 플레이트(480)의 곡면부(481)를 확대하여 도시한 도면이라고 할 때, 전자 장치의 후면 플레이트(480)의 곡면부(481) 중에서 (압력 센서(490)를 통하여) 사용자의 압력(터치의 세기)의 감지가 가능한 영역을 센싱 영역(482, 482')이라고 칭한다. 즉, 전자 장치의 후면 플레이트(480)의 곡면부(481) 중에서 센싱 영역(482, 482')에 사용자의 압력(터치의 세기)이 있는 경우, 이러한 사용자의 압력이 압력 센서(490)에 전달되어 압력 센서(490)가 사용자의 압력을 감지할 수 있다. 도 4와 같이 압력 센서(490)가 곡면부(481)와 맞닿아 있지 않은 경우에도 압력 전달 구조(411)를 통하여 압력이 전달되어 압력 센서(490)가 곡면부(481)에 대한 사용자의 압력을 감지할 수 있다. 센싱 영역(482, 482')은 압력 센서(490)가 위치하는 영역에 대응될 수 있다. 센싱 영역(482, 482')은 곡면부(481)에 포함된 별도의 구성이 아니라 곡면부(481) 중에서 사용자의 압력(터치의 세기)의 감지가 가능한 영역을 특정하여 지칭하는 것일 수 있다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 도 6 및 도 7의 그래프의 x축은 압력 센서(490) 상에서 사용자가 터치를 하는 위치를 나타낸다. 도 6 및 도 7의 그래프의 y축은 압력 센서(490)가 발생시키는 신호의 크기를 나타낸다. 도 6 및 도 7의 그래프의 y축은 힘의 크기, 전압 또는 전류를 의미할 수 있다. 압력 센서(490)는 4개의 센싱 채널(491, 492, 493, 494)을 포함할 수 있다. 센싱 채널은 각각 사용자의 입력을 센싱하여 신호를 생성할 수 있다. 즉, 센싱 채널은 사용자의 입력을 센싱하는 영역의 단위일 수 있다.
압력 센서(490)가 포함하는 4개의 센싱 채널(491, 492, 493, 494) 중 제1 센싱 채널(491) 및 제2 센싱 채널(492)은 플러스(+) 버튼으로 할당되고, 제3 센싱 채널(493) 및 제4 센싱 채널(494)은 마이너스(-) 버튼으로 할당될 수 있다. 압력 센서(490) 중 플러스(+) 버튼으로 할당된 부분에 대응하는 센싱 영역이 제1 센싱 영역(482)일 수 있다. 압력 센서(490) 중 마이너스(-) 버튼으로 할당된 부분에 대응하는 센싱 영역이 제2 센싱 영역(482')일 수 있다. 압력 센서에 포함된 센싱 채널의 개수 및 각 버튼에 할당된 센싱 채널의 개수는 일 예시일 뿐이며 도 6 및 도 7의 도시에 한정되지 않는다.
다시 도 5 및 도 6을 참고하면, 사용자가 제1 센싱 영역(482)을 터치하면(누르면), 압력 센서(490)는 사용자의 터치를 감지하여 사용자의 터치의 세기(압력)에 대응하는 신호를 도 6의 그래프와 같이 발생시킬 수 있다. 이러한 신호는 압력 센서(490)와 연결된 프로세서(미도시)에 전달될 수 있고, 프로세서는 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는 신호를 식별할 수 있다. 즉, 프로세서는 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는, 제1 센싱 채널(491) 및 제2 센싱 채널(492)에서 발생한 신호를 식별할 수 있다. 프로세서는 제1 센싱 채널(491) 및 제2 센싱 채널(492)에 할당된 플러스(+) 버튼에 사용자 입력이 있는 것으로 판단하고, 플러스(+) 버튼에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. 플러스(+) 버튼에 대응되는 동작의 일 예로 전자 장치의 오디오의 볼륨을 증가시킬 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 플러스(+) 버튼에 대응되는 동작은 볼륨 조절에 한정되지 않는다.
다시 도 5 및 도 7을 참고하면, 사용자가 제2 센싱 영역(482')을 터치하면, 압력 센서(490)는 사용자의 터치를 감지하여 사용자의 터치의 세기(압력)에 대응하는 신호를 도 7의 그래프와 같이 발생시킬 수 있다. 이러한 신호는 압력 센서(490)와 연결된 프로세서(미도시)에 전달될 수 있고, 프로세서는 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는 신호를 식별할 수 있다. 즉, 프로세서는 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는, 제3 센싱 채널(493) 및 제4 센싱 채널(494)에서 발생한 신호를 식별할 수 있다. 프로세서는 제3 센싱 채널(493) 및 제4 센싱 채널(494)에 할당된 마이너스(-) 버튼에 사용자 입력이 있는 것으로 판단하고, 마이너스(-) 버튼에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. 마이너스(-) 버튼에 대응되는 동작의 일 예로 전자 장치의 오디오의 볼륨을 감소시킬 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 마이너스(-) 버튼에 대응되는 동작은 볼륨 조절에 한정되지 않는다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대하여 설명한다. 앞 서 설명한 실시예와 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 8은 도 4의 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 9는 사용자가 도 4의 곡면부를 터치하였을 때 압력 센서가 발생시키는 신호의 크기를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 사용자가 센싱 영역(482, 482')을 터치하면, 압력 센서(490)는 사용자의 터치를 감지하여 사용자의 터치의 세기(압력)에 대응하는 신호를 도 9의 그래프에 도시된 바와 같이 순차적으로 발생시킬 수 있다. 이러한 신호는 압력 센서(490)와 연결된 프로세서(미도시)에 전달될 수 있고, 프로세서는 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는 신호를 식별할 수 있다. 프로세서는 도 9의 그래프와 같이 임계 값(THD) 이상의 크기를 갖는 신호가 발생한 위치가 순차적으로 이동하는 경우 사용자가 센싱 영역(482, 482')을 슬라이드 중 임을 식별할 수 있다. 즉, 프로세서는 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 사용자의 슬라이드 입력이 있는 것으로 판단하고, 이에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 슬라이드 입력에 대응되는 동작의 일 예로 전자 장치의 오디오의 볼륨을 감소시킬 수 있다. 또는 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 슬라이드 입력에 대응되는 동작의 일 예로 전자 장치의 화면의 밝기를 감소시킬 수 있다. 또는 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 슬라이드 입력에 대응되는 동작의 일 예로 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행할 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 슬라이드 입력에 대응되는 동작은 이에 한정되지 않는다.
마찬가지로, 프로세서가 제2 센싱 영역(482')에서 제1 센싱 영역(482)으로 사용자의 슬라이드 입력이 있는 것으로 판단하는 경우, 이에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 영역(482')에서 제1 센싱 영역(482)으로 슬라이드 입력에 대한 응답으로, 프로세서는 전자 장치가 출력하는 오디오의 볼륨을 증가시킬 수 있다. 또는, 다른 예를 들면, 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 슬라이드 입력에 대한 응답으로, 프로세서는 전자 장치가 출력하는 화면의 밝기를 증가시킬 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 센싱 영역(482)에서 제2 센싱 영역(482')으로 슬라이드 입력에 대한 응답으로, 프로세서는 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행할 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며 슬라이드 입력에 대응되는 동작은 이에 한정되지 않는다.
이하, 도 10을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 10은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(1010), 전면 플레이트(1020), 디스플레이(1030), 곡면을 갖는 제1 센싱 보조 구조(1012), 후면 플레이트(1080) 및 압력 센서(1090)를 포함할 수 있다.
후면 플레이트(1080)는 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부(1081)를 포함한다. 다시 말해, 후면 플레이트(1080)는 전면 플레이트(1020) 쪽으로 휘어져 연장된 곡면부(1081)를 포함할 수 있다.
곡면을 갖는 제1 센싱 보조 구조(1012)는 방수 부재(1095)를 사이에 두고 곡면부(1081)와 마주보고 위치할 수 있다. 제1 센싱 보조 구조(1012)는 후면 플레이트(1080)의 곡면부(1081)와 마주보는 면이 곡면일 수 있다. 제1 센싱 보조 구조(1012)의 다른 면은 평면일 수 있다. 제1 센싱 보조 구조(1012)의 평면은 전자 장치의 골격을 구성하는 측면 베젤 구조(1010)의 지지 부재를 기준으로 일정한 기울기를 가질 수 있다. 제1 센싱 보조 구조(1012)의 곡면의 곡률은 곡면부(1081)의 곡률과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
측면 베젤 구조(1010)는 제2 센싱 보조 구조(1011)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 센싱 보조 구조(1011)는 전자 장치의 골격을 구성하는 측면 베젤 구조(1010)의 지지 부재에서 후면 플레이트(1080)를 향해 돌출된 형태일 수 있다. 제2 센싱 보조 구조(1011)는 후면 플레이트(1080)의 곡면부(1081)와 마주보는 면이, 측면 베젤 구조(1010)의 지지 부재를 기준으로 일정한 기울기를 갖는 평면일 수 있다. 즉, 제2 센싱 보조 구조(1011)는 제1 센싱 보조 구조(1012)와 마주보는 면이 평면일 수 있다.
압력 센서(1090)는 제2 센싱 보조 구조(1011)와 제1 센싱 보조 구조(1012)의 사이에 위치할 수 있다. 압력 센서(1090)는 제2 센싱 보조 구조(1011)의 평면 상에 위치할 수 있다.
방수 부재(1095)는 곡면부(1081)와 제1 센싱 보조 구조(1012)의 사이에 위치할 수 있다. 방수 부재(1095)는 제1 센싱 보조 구조(1012)의 곡면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 방수 부재(1095)는 제1 센싱 보조 구조(1012)의 곡면을 따라 휘어진 형태일 수 있다. 방수 부재(1095)의 위치 및 형상은 도 10의 도시에 한정되지 않으며 방수가 필요한 틈새이며 방수 부재(1095)가 위치할 수 있다. 또한, 일 실시예에서는 방수 부재(1095)가 생략될 수 있다.
제1 센싱 보조 구조(1012)는 평면 형태인 압력 센서(1090)와 곡면부(1081)의 빈 공간을 채워 사용자의 압력이 압력 센서(1090)에 전달되도록 할 수 있다. 제1 센싱 보조 구조(1012)는 압력 전달 구조로 칭해질 수 있다. 즉, 제1 센싱 보조 구조(1012)는 사용자의 압력을 전달하여 압력 센서의 센싱 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 센싱 보조 구조(1012)는 곡면부(1081)를 지지하여 곡면 형태를 유지하도록 할 수 있다. 또한, 제1 센싱 보조 구조(1012)는 곡면부(1081)를 곡면 형태로 유지하도록 함으로써 사용자에게 곡면 형태로 돌출된 센싱 영역을 제공할 수 있고, 사용자가 센싱 영역의 위치를 용이하게 식별하도록 할 수 있다.
제2 센싱 보조 구조(1011)는 압력 센서(1090)가 힘을 받을 수 있도록 압력 센서(1090)를 지지함으로써 압력 센서가 사용자 입력을 센싱하는 효율을 향상시킬 수 있다. 제2 센싱 보조 구조(1011)는 센서 지지 구조로 칭해질 수 있다. 또한, 제2 센싱 보조 구조(1011)는 압력 센서(1090)가 평면 형태를 유지하도록 하여 압력 센서가 사용자 입력을 센싱하는 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 11을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 11은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(1110), 전면 플레이트(1120), 디스플레이(1130), 후면 플레이트(1180) 및 압력 센서(1190)를 포함한다.
후면 플레이트(1180)는 전면 플레이트(1120) 쪽으로 휘어져 연장된 곡면부(1181)를 포함한다.
측면 베젤 구조(1110)는 전자 장치의 골격을 구성하는 지지 부재 및 센서 지지 구조(1111)와 일체로 형성될 수 있다. 센서 지지 구조(1111)는, 측면 베젤 구조(1110)의 지지 부재로부터 후면 플레이트(1180)를 향해 돌출된 형태일 수 있다. 센서 지지 구조(1111)는 후면 플레이트(1180)의 곡면부(1181)와 마주보는 면이 곡면일 수 있고, 센서 지지 구조(1111)의 다른 면은 평면일 수 있다. 센서 지지 구조(1111)의 평면은 측면 베젤 구조(1110)의 지지 부재와 수직일 수 있다.
압력 센서(1190)는 곡면부(1181)을 따라 휘어진 형태로 센서 지지 구조(1111)와 곡면부(1181)의 사이에 위치할 수 있다. 압력 센서(1190)는 필름 형태일 수 있으며, 접착제(1196)에 의해 곡면부(1181)에 부착될 수 있다.
방수 부재(1195)는 곡면부(1181)와 측면 배젤 구조(1110) 사이의 틈새에 위치할 수 있다. 방수 부재(1195)는 압력 센서(1190)의 일 면을 덮을 수 있다. 방수 부재(1195)의 위치 및 형상은 도 11의 도시에 한정되지 않으며 방수가 필요한 틈새이며 방수 부재(1195)가 위치할 수 있다. 또한, 일 실시예에서는 방수 부재(1195)가 생략될 수 있다.
센서 지지 구조(1111)는 압력 센서(1190)가 힘을 받을 수 있도록 압력 센서(1190)를 지지함으로써 압력 센서가 사용자 입력을 센싱하는 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 센서 지지 구조(1111)는 압력 센서(1190)가 곡면 형태를 유지하도록 하여, 압력 센서(1190)가 곡면부(1181)와 직접적으로 또는 방수 부재(1196)를 사이에 두고 간접적으로 맞닿는 면적을 증가시킴으로써, 압력 센서가 사용자 입력을 센싱하는 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 센서 지지 구조(1111)는 압력 센서(1190) 및/또는 곡면부(1181)를 지지하여 곡면 형태를 유지하도록 할 수 있다. 또한, 센서 지지 구조(1111)는 압력 센서(1190) 및/또는 곡면부(1181)를 곡면 형태로 유지하도록 함으로써 사용자에게 곡면 형태로 돌출된 센싱 영역을 제공할 수 있고, 사용자가 센싱 영역의 위치를 용이하게 식별하도록 할 수 있다.
이하, 도 12를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(1210), 전면 플레이트(1220), 디스플레이(1230), 후면 플레이트(1280) 및 압력 센서(1290)를 포함한다.
후면 플레이트(1280)는 전면 플레이트(1220) 쪽으로 휘어져 연장된 곡면부(1281)를 포함한다.
측면 베젤 구조(1210)는, 측면 베젤 구조(1210)의 후면 플레이트(1280)를 향해 돌출된 형태인 센서 지지 구조(1211)를 포함할 수 있다. 센서 지지 구조(1211)는 후면 플레이트(1280)의 곡면부(1281)와 마주보는 면이 곡면일 수 있고, 센서 지지 구조(1211)의 다른 면은 평면일 수 있다.
압력 센서(1290)는 곡면부(1281)을 따라 휘어진 형태로 센서 지지 구조(1211)와 곡면부(1281)의 사이에 위치할 수 있다. 압력 센서(1290)는 필름 형태일 수 있다.
제1 방수 부재(1295)는 센서 지지 구조(1211)의 곡면을 따라 휘어진 형태로 센서 지지 구조(1211)와 압력 센서(1290)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 방수 부재(1295)는 압력 센서(1290)의 일 면을 덮을 수 있다. 제2 방수 부재(1295')는 곡면부(1281)의 곡면을 따라 휘어진 형태로 압력 센서(1290)와 곡면부(1281)의 사이에 위치할 수 있다. 제2 방수 부재(1295')는 압력 센서(1290)의 다른 일 면을 덮을 수 있다.
이하, 도 13을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 13은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 13을 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(1310), 전면 플레이트(1320), 디스플레이(1330), 후면 플레이트(1380) 및 압력 센서(1390)를 포함한다.
후면 플레이트(1380)는 전면 플레이트(1320) 쪽으로 휘어져 연장된 곡면부(1381)를 포함한다.
측면 베젤 구조(1310)는, 측면 베젤 구조(1310)의 후면 플레이트(1380)를 향해 돌출된 형태인 센서 지지 구조(1311)를 포함할 수 있다.
압력 센서(1390)는 센서 지지 구조(1311)와 곡면부(1381)의 사이에 위치할 수 있다. 압력 센서(1390)는 곡면부(1381)와 맞닿아 있을 수 있다.
방수 부재(1395)는 센서 지지 구조(1311)와 압력 센서(1390) 사이의 틈새를 메우도록 위치할 수 있다. 방수 부재(1395)는 압력 센서(1390)의 적어도 일 면을 덮을 수 있다. 센서 지지 구조(1311)와 곡면부(1381)의 사이에 압력 센서(1390)가 위치하지 않는 부분에서는, 방수 부재(1395)가 센서 지지 구조(1311)와 곡면부(1381) 사이의 틈새를 메우도록 위치할 수 있다.
이하, 도 14를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다.
도 14는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
전자 장치의 후면 플레이의 곡면부(1481)는 센싱 영역(1482)의 경계 부분에 사용자가 센싱 영역(1482)을 감지할 수 있도록 제1 돌기(1485)및 제2 돌기(1485')를 포함할 수 있다. 센싱 영역(1482)은 곡면부(1481)에 포함된 별도의 구성이 아니라 곡면부(1481)에서 압력 센서가 사용자의 압력(터치의 세기)을 감지할 수 있는 일정 영역을 특정하여 지칭하는 것일 수 있음은 상술한 바와 같다.
또는 곡면부(1481)는 플러스(+) 버튼에 대응하는 영역에 제1 돌기(1485)를, 및 마이너스(-) 버튼에 대응하는 영역에 제2 돌기(1485')를 포함할 수 있다. 돌기의 개수는 도 14의 도시에 한정되지 않는다.
이하, 도 15를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다.
도 15는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
전자 장치의 후면 플레이의 곡면부(1581)는 제1 센싱 영역(1582)에 대응하는 부분에 제1 음각부(1585)를, 제2 센싱 영역(1582')에 대응하는 부분에 제2 음각부(1585')를 사용자가 키 영역을 감지할 수 있도록 포함할 수 있다. 음각부의 개수는 도 15의 도시에 한정되지 않는다.
이하, 도 16 및 도 17을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성에 대하여 설명한다.
도 16은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 나타낸 블럭도이다. 도 17은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 16을 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외부의 입력(사용자의 터치)의 입력 단자 역할을 하는 압력 센서 모듈(예: 압력 센서)(1600), 외부의 아날로그 신호를 시스템 내부에서 디지털 신호로 처리하기 위하여 압력 센서 모듈(1600)과 프로세서(1640) 사이를 인터페이싱하는 아날로그 프론트 엔드(AFE; analog front end) 회로(1610), 아날로그 입력 신호를 디지털신호로 변환시키는 아날로그 디지털 변환기(ADC; analog-to-digital converter)(1620), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU; micro controller unit)(1630), 프로세서(1640)를 차례로 거쳐 사용자의 입력이 있음을 판단할 수 있다. 프로세서는(1640) 모터 드라이버 집적 회로(motor driver IC)(1650)를 통하여 모터(1660)를 제어하여 사용자 입력에 대응하는 진동 피드백을 제공할 수 있다.
도 17을 참고하면, 또 다른 일 실시예에 따른 전자 장치는, 압력 센서 모듈(1700), 제어 회로(control IC)(1710), 프로세서(1720)를 차례로 거쳐 사용자의 입력이 있음을 판단할 수 있다. 제어 회로(1710)는 아날로그 프론트 엔드(AFE), 아날로그 디지털 변환기(ADC), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)을 모두 포함하고, 아날로그 프론트 엔드(AFE), 아날로그 디지털 변환기(ADC), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)을 제어하는 중앙 처리 장치(CPU; central processing unit)을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제어 회로(control IC)를 통하여 사용자의 입력을 판단하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 압력 센서 모듈(1700), 제어 회로(1710)를 거친 다음 바로 모터 드라이버 집적 회로(motor driver IC)(1730)를 통하여 모터(1740)를 제어하여 사용자 입력에 대응하는 진동 피드백을 제공할 수 있다.
도 16의 실시예에 따르면 사용자의 입력이 있은 후 진동 피드백을 제공하기 까지 160ms 이상이 소요되고, 도 17의 실시예에 따르면 사용자의 입력이 있은 후 진동 피드백을 제공하기 까지 10ms 이내로 소요되어, 도 17의 실시예에 따르면 사용자 입력으로부터 진동 피드백 제공 시까지 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
이하, 도 18을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 및 동작에 대하여 설명한다.
도 18은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부를 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부(1881)의 센싱 영역(1882)은 하나의 버튼으로 할당될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(1882)에 대응하는 압력 센서(미도시)는 하나의 버튼으로 할당될 수 있다. 전자 장치는 사용자가 센싱 영역(1882)을 짧게 터치하는지, 길게 터치하는지에 따라 각각 대응되는 동작을 실행할 수 있다. 일 예로 전자 장치는 사용자가 센싱 영역(1882)을 짧게 터치하는 경우 디스플레이(미도시)의 화면 표시 영역을 활성화할 수 있다. 일 예로 전자 장치는 사용자가 센싱 영역(1882)을 길게 터치하는 경우 전자 장치의 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다. 그러나, 사용자의 터치 길이에 따른 동작은 이에 한정되지 않는다. 또한, 압력 센서(미도시)가 복수의 센싱 채널을 포함하는 경우, 센싱 영역(1882)을 슬라이드하는 동작을 전자 장치가 감지할 수 있고, 슬라이드에 대응되는 동작을 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치는 하나의 센싱 영역(1882)에 대한 다양한 종류의 입력(터치, 롱 터치, 슬라이드 등)을 감지할 수 있고, 각 입력에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
전자 장치의 후면 플레이트의 곡면부(1881) 센싱 영역(1882)의 경계 부분에 복수의 돌기들(1885, 1885')을 포함할 수 있다. 복수의 돌기들(1885, 1885')는 센싱 영역(1882)의 경계 부분에 위치하여 사용자가 센싱 영역을 직관적으로 알 수 있도록 할 수 있다. 복수의 돌기들(1885, 1885')의 형태는 도 18에 한정되지 않으며, 음각으로 형성될 수도 있고, 실시예에 따라 생략될 수도 있다.이하, 도 19 및 도 20을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 및 동작에 대하여 설명한다.
도 19는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용자가 왼손으로 파지한 경우를 도시한 도면이다. 도 20은, 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용자가 오른손으로 파지한 경우를 도시한 도면이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 19 및 도 20을 참고하면, 전자 장치(1900)는, 전자 장치(1900)의 전면을 기준으로 좌측 측면에 좌측 센싱 영역(1982), 우측 측면에 우측 센싱 영역(1983)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1900)의 제2 플레이트의 곡면부는, 전자 장치(1900)의 전면을 기준으로 좌측 곡면부(미도시), 우측 측면부(미도시)를 포함할 수 있으며, 좌측 센싱 영역(1982)은 좌측 곡면부(미도시)에 위치하고, 우측 센싱 영역(1983)은 우측 측면부(미도시)에 위치할 수 있다.
좌측 센싱 영역(1982)에 대응하는 전자 장치(1900)의 내부에는, 좌측 곡면부(미도시)와 좌측 압력 전달 구조 및/또는 센서 지지 구조(미도시) 사이에 위치하는 좌측 압력 센서(미도시)가 위치할 수 있다. 우측 센싱 영역(1983)에 대응하는 전자 장치(1900)의 내부에는, 우측 곡면부(미도시)와 우측 압력 전달 구조 및/또는 센서 지지 구조(미도시) 사이에 위치하는 우측 압력 센서(미도시)가 위치할 수 있다.
사용자가 도 19와 같이 왼손으로 전자 장치(1900)를 파지하고 전자 장치(1900)의 오디오의 볼륨 조절을 원하는 경우를 가정해 보면, 사용자의 검지 손가락으로 전자 장치(1900)의 우측 센싱 영역(1983)을 슬라이드 하는 것 보다, 사용자의 엄지 손가락으로 전자 장치(1900)의 좌측 센싱 영역(1982)을 슬라이드 하는 것이 용이할 수 있다. 사용자가 좌측 센싱 영역(1982)을 슬라이드하는 경우, 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982)(또는 좌측 압력 센서(미도시))을 볼륨 키로 할당할 수 있다. 즉, 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982)에서의 사용자의 슬라이드 동작 입력을 식별하여 전자 장치(1900)의 볼륨을 조절 동작을 수행할 수 있다.
마찬가지로, 사용자가 도 20과 같이 오른손으로 전자 장치(1900)를 파지하고 전자 장치(1900)의 오디오의 볼륨 조절을 원하는 경우를 가정해 보면, 사용자의 검지 손가락으로 전자 장치(1900)의 좌측 센싱 영역(1982)을 슬라이드 하는 것 보다, 사용자의 엄지 손가락으로 전자 장치(1900)의 우측 센싱 영역(1983)을 슬라이드 하는 것이 용이할 수 있다. 사용자가 우측 센싱 영역(1983)을 슬라이드하는 경우, 전자 장치(1900)는 우측 센싱 영역(1983)(또는 우측 압력 센서(미도시))을 볼륨 키로 할당할 수 있다. 즉, 전자 장치(1900)는 우측 센싱 영역(1983)에서의 사용자의 슬라이드 동작 입력을 식별하여 전자 장치(1900)의 볼륨을 조절 동작을 수행할 수 있다.
다시 말해, 전자 장치(1900)는 사용자의 입력이 우측 센싱 영역(1983)에서 발생하였는지 좌측 센싱 영역(1982)에서 발생하였는지와 무관하게 사용자의 입력의 종류(터치, 롱터치, 슬라이드 등)가 무엇인지에 따라 수행할 동작을 결정할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 동작의 입력이 있는 경우 전자 장치(1900)는 볼륨을 조절을 수행하도록 결정할 수 있다. 예를 들어, 롱 터치 입력이 있는 경우 전자 장치(1900)는 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982) 및 우측 센싱 영역(1983)을 모두 포함함으로써 좌측 측면과 우측 측면에서 모두에서 사용자의 입력을 식별할 수 있으며, 따라서 사용자가 왼손으로 파지한 경우와 오른손으로 파지한 경우 모두, 사용자의 편의에 따라 전자 장치(1900)의 우측 측면 또는 좌측 측면 중 원하는 측면을 원하는 키(볼륨 키, 전원 키, 카메라 활성화 키, 음성 인식 비서(agent) 호출 키 등)로 사용할 수 있다.
다시 도 19를 참고하면, 사용자가 우측 센싱 영역(1983)을 길게 터치하는 경우 전자 장치(1900)는 우측 센싱 영역(1983)(또는 우측 압력 센서(미도시))을 전원 키로 할당할 수 있다. 즉, 전자 장치(1900)는 우측 센싱 영역(1983)에서의 사용자의 롱 터치를 식별하여 전자 장치(1900)의 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다.
다시 도 20을 참고하면, 사용자가 좌측 센싱 영역(1982)을 길게 터치하는 경우 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982)(또는 좌측 압력 센서(미도시))을 전원 키로 할당할 수 있다. 즉, 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982)에서의 사용자의 롱 터치를 식별하여 전자 장치(1900)의 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다.
또는 전자 장치(1900)는 좌측 센싱 영역(1982)에 슬라이드 입력이 있는 경우 볼륨을 조절하고, 좌측 센싱 영역(1982)에 롱 터치 입력이 있는 경우 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다. 또는 전자 장치(1900)는 우측 센싱 영역(1983)에 슬라이드 입력이 있는 경우 볼륨을 조절하고, 우측 센싱 영역(1983)에 롱 터치 입력이 있는 경우 전원을 끄거나 켜기 위한 동작을 수행할 수 있다.
사용자 입력의 종류와 이와 대응되는 전자 장치가 수행하는 동작은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 좌측 센싱 영역(1982) 중 상부 또는 우측 센싱 영역(1983) 중 상부를 터치하는 경우 볼륨을 키우는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 좌측 센싱 영역(1982) 중 하부 또는 우측 센싱 영역(1983) 중 하부를 터치하는 경우 볼륨을 줄이는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 사용자가 가볍게 터치하는 경우 전자 장치의 디스플레이 화면 표시 영역을 활성화 시키는 동작을 수행할 수 있다.
이하, 도 21 및 도 22를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 및 동작에 대하여 설명한다.
도 21은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 압력 센서를 나타낸 도면이다. 도 22는, 도 21의 압력 센서가 적용된 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
전자 장치의 압력 센서(2190)는 8개의 센싱 채널(2191)을 포함할 수 있다. 8개의 센싱 채널(2191)은 2행 4열로 배열될 수 있다. 8개의 센싱 채널(2191)을 포함하는 압력 센서(2190)은 제1 방향(D1)으로의 슬라이드, 제1 방향(D1)의 역 방향으로의 슬라이드, 제3 방향(D3)으로의 슬라이드, 제3 방향(D3)의 역 방향으로의 슬라이드, S자를 그리는 슬라이드 등 다양한 사용자 입력(압력)을 식별할 수 있다. 또한, 전자 장치는 압력 센서(2190)가 식별 가능한 다양한 사용자 입력의 각각에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치는 하나의 센싱 영역을 다양한 동작을 수행하기 위한 다양한 목적의 키(예: 전원 키, 볼륨 키, 화면 밝기 조절 키, 카메라 활성화 키, 음성 인식 비서(agent) 호출 키 등)로 사용할 수 있다.
이하, 도 23을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성에 대하여 설명한다.
도 23은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 사시도이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 23을 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(2310), 전면 플레이트(2320), 디스플레이(2330), 인쇄 회로 기판(2340) 압력 전달 구조(2311), 곡면부(2381)을 포함하는 후면 플레이트(2380), 제1 전극(2391), 제2 전극(2392), 스페이서(2393)를 포함하는 압력 센서(2390) 및 방수 부재(2395)를 포함할 수 있다.
전자 장치의 골격을 구성하는 측면 베젤 구조(2310)의 지지 부재는 홈(furrow)(2312)을 포함할 수 있다. 홈(2312)은 압력 센서(2390)에 대응하여 위치할 수 있으며, 제1 방향(D1)으로 연장되어 있을 수 있다. 홈(2312)은 압력 센서(2390)을 사이에 두고 압력 전달 구조(2311)과 마주보고 위치할 수 있다. 즉, 압력 센서(2390)는 홈(2312)과 압력 전달 구조(2311)의 사이에 위치할 수 있다. 홈(2312)은 압력 센서(2390)가 눌릴 수 있는 공간을 마련해주어 압력 센서(2390)가 외부 압력에 의해 눌리기 용이해지도록 할 수 있다. 즉, 홈(2312)은 압력 센서(2390)의 센싱 효율을 향상 시킬 수 있다.
도 23에서는 측면 베젤 구조(2310)의 지지 부재에 홈(2312)이 위치하는 것으로 도시하였으나, 홈은 압력 센서의 압력 감지 면(압력 센서(2390)에서 압력 전달 구조(2311)를 마주보는 면)을 기준으로 압력 센서의 뒷 편에 있으며 족하다. 실시예에 따라, 압력 센서가 압력 전달 구조(2311)과 곡면부(2381) 사이에 위치하는 경우 홈은 압력 전달 구조(2311)에 위치할 수도 있다.
이하, 도 24를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성에 대하여 설명한다.
도 24는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타낸 사시도이다. 도 24는 후면 플레이트를 제거한 전자 장치를 나타낸 도면일 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 24를 참조하면, 도시된 실시예에서는, 전자 장치는, 측면 베젤 구조(2410), 전자 장치의 측면으로 연장된 전면 플레이트(2420) 및 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다.
전자 장치 내부 중, 전면 플레이트(2420)가 전자 장치의 측면으로 연장된 부분에 위치하는 센싱 영역(2482)과 대응되는 위치에 압력 센서(미도시)가 위치할 수 있다. 전자 장치는 센싱 영역(2482)의 경계에 대응되는 위치에 제1 돌기(2485) 및 제2 돌기(2485')를 포함할 수 있다.
측면 베젤 구조(2410)는 압력 센서(미도시)가 실장되는 위치에 대응되는 위치에 홈(2412)을 포함할 수 있다. 홈(2412)은 압력 센서(또는 센싱 영역(2482))이 연장되어 있는 방향과 동일한 방향으로 직선으로 뻗어 형성되어 있을 수 있다.
도 24에서는 전면 플레이트(2420)이 전자 장치의 측면으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라 후면 플레이트가 전자 장치의 측면으로 연장되고, 후면 플레이트의 전자 장치의 측면으로 연장된 부분에 센싱 영역이 위치할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 측면에 물리적인 버튼 없이 전원 버튼, 볼륨 버튼 등을 구현할 수 있으며, 심미성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 곡면을 갖는 압력 전달 구조 및/또는 센서 지지 구조를 포함함으로써, 사용자가 센싱 영역을 감지하는데 도움을 주어 사용자의 불편함을 해소한 전자 장치를 제공 할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 센싱 영역에 돌기나 음각부를 포함할 수 있으며, 사용자가 센싱 영역을 직관적으로 알 수 있게 함으로써 사용자의 불편함을 해소한 전자 장치를 제공 할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 사용자 입력에 대한 동작 응답 또는 진동 피드백을 제공하는 회로 루트를 단축하여 응답 또는 피드백 시간을 단축한 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 좌측 측면 및 우측 측면 모두에 센싱 영역을 포함함으로써, 사용자가 전자 장치를 파지한 손의 방향과 무관하게, 사용자가 원하는 측면에서 사용자의 입력을 감지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 압력 센서는 한 개 이상의 센싱 채널을 포함할 수 있으며, 복수의 센싱 채널에 의해 다양한 사용자의 입력을 식별할 수 있고, 하나의 센싱 영역을 통하여 다양한 동작의 수행이 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 마주보도록 위치하며, 상기 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함하는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 지지 부재;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 내부 공간에 위치하는 압력 센서; 및
    상기 지지 부재에서 상기 압력 센서와 상기 곡면부 사이로 돌출된 압력 전달 구조를 포함하며,
    상기 압력 센서의 압력 감지 면은 상기 압력 전달 구조의 일 면과 마주보는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 내부 공간에 위치하는 디스플레이의 표시 영역을 덮고,
    상기 압력 전달 구조는 상기 곡면부와 마주보는 면이 곡면이며,
    상기 압력 전달 구조와 상기 곡면부 사이에는 방수 부재가 위치하며,
    상기 방수 부재는 상기 압력 전달 구조 및 상기 곡면부에 밀착된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 연결하는 상기 전자 장치의 측면 베젤 구조와 상기 압력 전달 구조는 일체로 형성되는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 골격을 구성하는 상기 지지 부재와 상기 압력 전달 구조는 일체로 형성되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 압력 센서에 대응하는 홈(furrow)을 더 포함하며,
    상기 홈과 상기 압력 전달 구조 사이에 상기 압력 센서가 위치하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 플레이트는, 상기 곡면부 상에서 상기 압력 센서와 대응하는 영역에 돌기부를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 압력 센서는 각각 신호를 생성하는 복수의 센싱 채널을 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 압력 센서와 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 압력 센서는 상기 곡면부 상의 사용자의 입력에 대응하는 신호를 상기 프로세서에 전달하도록 구성되며,
    상기 프로세서는 상기 수신한 신호에 대응되는 동작을 수행하도록 구성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 슬라이드 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 볼륨을 조절하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 롱 터치 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 마주보도록 위치하며, 상기 전자 장치의 측면부로 연장된 곡면부를 포함하는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 상기 전자 장치의 지지 부재;
    상기 지지 부재에서 돌출되어 있는 센서 지지 구조; 및
    상기 센서 지지 구조와 상기 곡면부 사이에 위치하는 압력 센서를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 내부 공간에 위치하는 디스플레이의 표시 영역을 덮고,
    상기 센서 지지 구조는 상기 곡면부와 마주보는 면이 곡면이며,
    상기 압력 센서는 상기 센서 지지 구조의 상기 곡면을 따라 휘어진 형태이며,
    상기 센서 지지 구조의 곡면과 상기 곡면부 사이에 상기 압력 센서의 적어도 일 면을 덮는 방수 부재가 위치하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 연결하는 상기 전자 장치의 측면 베젤 구조와 상기 센서 지지 구조는 일체로 형성되는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 센서 지지 구조는 상기 압력 센서에 대응하는 홈(furrow)을 더 포함하며, 상기 홈과 상기 곡면부 사이에 상기 압력 센서가 위치하는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 플레이트는, 상기 곡면부 상에서 상기 압력 센서와 대응하는 영역에 돌기부를 포함하는 전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 압력 센서는 각각 신호를 생성하는 복수의 센싱 채널을 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 압력 센서와 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 압력 센서는 상기 곡면부 상의 사용자의 입력에 대응하는 신호를 상기 프로세서에 전달하도록 구성되며,
    상기 프로세서는 상기 수신한 신호에 대응되는 동작을 수행하도록 구성되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 슬라이드 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 볼륨을 조절하는, 전자 장치.
  19. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 수신한 신호를 롱 터치 입력으로 식별하는 경우, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 전원을 켜거나 끄기 위한 동작을 수행하는, 전자 장치.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 곡면부는 상기 제2 플레이트의 좌측 곡면부 및 우측 곡면부를 포함하며,
    상기 센서 지지 구조는 좌측 센서 지지 구조 및 우측 센서 지지 구조를 포함하고,
    상기 압력 센서는, 상기 좌측 곡면부와 상기 좌측 센서 지지 구조 사이에 위치하는 좌측 압력 센서, 및 상기 우측 곡면부와 상기 우측 센서 지지 구조 사이에 위치하는 우측 압력 센서를 포함하는, 전자 장치.
KR1020190070928A 2019-06-14 2019-06-14 압력 센서를 포함하는 전자 장치 KR20200143075A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190070928A KR20200143075A (ko) 2019-06-14 2019-06-14 압력 센서를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2020/007464 WO2020251242A1 (en) 2019-06-14 2020-06-09 Electronic device including force sensor
US16/896,531 US20200396322A1 (en) 2019-06-14 2020-06-09 Electronic device including force sensor
EP20179371.8A EP3751389A1 (en) 2019-06-14 2020-06-10 Electronic device including force sensor
CN202010540575.8A CN112083760A (zh) 2019-06-14 2020-06-15 包括力传感器的电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190070928A KR20200143075A (ko) 2019-06-14 2019-06-14 압력 센서를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200143075A true KR20200143075A (ko) 2020-12-23

Family

ID=71092325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190070928A KR20200143075A (ko) 2019-06-14 2019-06-14 압력 센서를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200396322A1 (ko)
EP (1) EP3751389A1 (ko)
KR (1) KR20200143075A (ko)
CN (1) CN112083760A (ko)
WO (1) WO2020251242A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102582316B1 (ko) * 2018-08-20 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10921199B2 (en) 2019-01-15 2021-02-16 Pixart Imaging Inc. Force sensor and manufacturing method thereof
US11761830B2 (en) * 2019-01-15 2023-09-19 Pixart Imaging Inc. Earphone with force sensor
EP4338041A1 (en) * 2021-05-14 2024-03-20 Boréas Technologies Inc. Gesture detection using piezo-electric actuators
US11789540B1 (en) * 2022-11-23 2023-10-17 Kostal Of America, Inc. Touch surface controller

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015176037A1 (en) * 2014-05-16 2015-11-19 T-Ink, Inc. Devices and techniques relating to a touch sensitive control device
EP3215920A4 (en) * 2014-10-30 2018-06-20 Szeto, Timothy Jing Yin Electronic device with pressure-sensitive side(s)
US10324557B2 (en) * 2015-07-15 2019-06-18 Interlink Electronics, Inc. Force sending bezel touch interface
US10325966B2 (en) * 2015-07-23 2019-06-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, module, and electronic device
KR102517515B1 (ko) * 2016-07-29 2023-04-04 삼성전자주식회사 입력 감지 패널을 구비한 전자 장치
KR102580291B1 (ko) * 2016-08-02 2023-09-20 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR101792525B1 (ko) * 2017-03-17 2017-11-02 주식회사 하이딥 디스플레이 모듈을 포함하는 압력 검출 가능한 터치 입력 장치
KR102379913B1 (ko) * 2017-06-20 2022-03-29 엘지전자 주식회사 전자장치
CN207354345U (zh) * 2017-08-23 2018-05-11 瑞声科技(新加坡)有限公司 移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
US20200396322A1 (en) 2020-12-17
CN112083760A (zh) 2020-12-15
EP3751389A1 (en) 2020-12-16
WO2020251242A1 (en) 2020-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200143075A (ko) 압력 센서를 포함하는 전자 장치
EP3763110B1 (en) Electronic device including housing and method for manufacturing the housing
KR20200101240A (ko) 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11064060B2 (en) Foldable electronic device
EP4022882B1 (en) Electronic device including key button
KR20210101440A (ko) Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102471819B1 (ko) 압전 소자를 이용하여, 압력 감지 및 초음파 신호를 송수신하는 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210012316A (ko) 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
US20210132728A1 (en) Electronic device including sensor for detecting external input
EP3751968A1 (en) Circuit board including conductive structure for electrically connecting wires, and electronic device including same
KR20190140795A (ko) 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법
US11252831B2 (en) Electronic device including opening
KR20200087587A (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11648747B2 (en) Plate including fine pattern, and electronic device including same
US11756752B2 (en) Electronic device
KR20200095959A (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102540613B1 (ko) 기판에 형성된 압력 센서 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200133456A (ko) 포스 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치
EP4086695A1 (en) Electronic device comprising display
KR20210009216A (ko) 포스 키 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210099962A (ko) 지지 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220132265A (ko) 방수 구조를 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20210063922A (ko) 지문 센서를 포함하는 전자 장치
KR20210045154A (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 키 입력에 따른 전자 장치의 키 운용 방법
KR20210041785A (ko) 키 구조, 키 입력 방법 및 이를 이용하는 전자 장치