CN216291335U - 一种扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组和电子设备，其中，包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体，所述壳体内形成前声腔和后声腔，所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔，其特征在于，所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体；所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接，所述灌装体内形成有用于填充粉末的灌装腔，所述壳体上开设有连通所述后声腔和所述灌装腔的后声孔，所述粉末密封网布设置于所述后声孔处。由于粉末灌装于灌装体内，并通过粉末密封网布进行阻隔，从而使得发声单体上无需套设立体网布，扬声器模组的壳体和发声单体设计也无需再考虑粉末的影响，从而可以降低扬声器模组的整体高度，提高产品的安装适应性。

Description

一种扬声器模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器的壳体分为塑胶和金属两种材质，塑胶件制作成型的壳体成本低，但厚度较大,不利于扬声器的声学性能发挥,且不利于散热。因此，较好的扬声器都采用金属壳体。此外，为提高扬声器的后腔体积、提升发音质量，还需在后腔内灌装吸声材料形成虚拟后腔。然而，吸声材料通常是粉末，扬声器只能采用注塑网布的发声单体，或者在发声单体上套一层立体网布以避免粉末进入发声单体。从而导致扬声器的整体高度增高，安装空间受限。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的是如何降低粉末灌装型扬声器模组的整体高度的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

一种扬声器模组，包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体，所述壳体内形成前声腔和后声腔，所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔，其特征在于，所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体；所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接，所述灌装体内形成有用于填充粉末的灌装腔，所述壳体上开设有连通所述后声腔和所述灌装腔的后声孔，所述粉末密封网布设置于所述后声孔处。

优选地，所述发声单体包括振膜、磁钢以及磁罩，所述前声腔对应所述振膜设置，所述壳体背离所述振膜的一侧形成避让孔，所述磁罩位于所述避让孔内或露于所述避让孔外。

优选地，所述灌装体上设置有连通所述灌装腔的灌装孔以及封闭所述灌装孔的密封盖。

优选地，所述壳体和所述灌装体均为金属材质，所述灌装体焊接于所述壳体上。

优选地，所述壳体朝向所述灌装体的一端设置有围边，所述灌装体的开口端的端面与所述壳体焊接，所述灌装体的开口端的外周面与所述围边相间隔并填充密封胶。

优选地，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括底板和连接于所述底板上的多个侧板，所述第二外壳呈板状并与所述侧板连接，所述避让孔设置于所述第二外壳上。

优选地，所述出声孔开设于其中一所述侧板上，其余所述侧板上设置有朝向所述发声单体凸伸的台阶部，所述第二外壳止挡于所述台阶部上。

优选地，所述扬声器模组还包括阻尼件，所述第二外壳设置有嵌设所述阻尼件的穿孔。

优选地，所述扬声器模组包括电路板，所述电路板的一端位于所述壳体内并与所述发声单体电连接，所述电路板的另一端穿过所述壳体露于所述壳体外。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括本体以及设置于所述本体内的根据以上所述的扬声器模组。

本申请的上述方案中，由于扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体，灌装体连接于壳体的外侧并与后声腔对接，粉末灌装于灌装体内，并通过粉末密封网布进行阻隔，从而使得发声单体上无需套设立体网布，扬声器模组的壳体和发声单体设计也无需再考虑粉末的影响，从而可以降低扬声器模组的整体高度，提高产品的安装适应性。

附图说明

图1为本申请一实施例中扬声器模组的立体图；

图2为本申请实施例中扬声器模组的平面示意图；

图3为本申请实施例中扬声器模组的剖面图；

图4为本申请实施例中扬声器模组的爆炸视图；

图5为本申请实施例中灌装体的立体图。

附图标号说明：

100-壳体、101-容置腔、1011-前声腔、1012-后声腔、1013-出声孔、1014-后声孔、102-避让孔、103-围边、110-第一外壳、111-台阶部、120-第二外壳、200-支架、210-安装孔、300-发声单体、310-磁罩、400-粉末密封网布、500-灌装体、510-灌装腔、520-灌装孔、530-密封盖、600-电路板、700-阻尼件。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本实用新型技术方案做进一步的详细阐述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，并不是旨在于限制本实用新型。在以下描述中，涉及到“一些实施例”的表述，其描述了所有可能实施例的子集，但是应当理解的是，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

另需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请结合参阅图1至图5，本申请一实施例中提供一种扬声器模组，包括壳体100、支架200和发声单体300，壳体100内形成有容置腔101，发声单体300通过支架200安装于容置腔101内，发声单体300和支架200将容置腔101内的空间分隔为前声腔1011和后声腔1012，壳体100上开设有连通前声腔1011的出声孔1013；前声腔1011用于对中高频音进行调整修正，后声腔1012用于对低频音进行调整修正；

此外，扬声器模组还包括粉末密封网布400和灌装体500；灌装体500连接于壳体100的外侧并与后声腔1012对接，灌装体500内形成有用于填充粉末的灌装腔510，壳体100上开设有连通后声腔1012和灌装腔510的后声孔1014，粉末密封网布400设置于后声孔1014处；

其中，粉末密封网布400用于防止灌装腔510内的粉末进入到发声单体300。灌装体500可以单独制作，将粉末封装于灌装腔510内，防止粉末对发声单体300造成影响，从而无需对发声单体300套设单独的立体网布。其中，灌装腔510与后声腔1012连通后同样是起到扬声器后声腔的作用，灌装体500的设置相当于给扬声器接一个单独制作的、内部封装有粉末的后声腔元件。其中，支架200用于方便安装发声单体300，在其它实施例中，也可以舍去支架200，壳体100内部形成便于安装发声单体300的形状。

本申请的上述方案中，由于扬声器模组还包括有粉末密封网布400和灌装体500，灌装体500连接于壳体100的外侧并与后声腔1012对接，粉末灌装于灌装体500内，并通过粉末密封网布400进行阻隔，从而使得发声单体300上无需套设立体网布，扬声器模组的壳体100和发声单体300设计也无需考虑粉末的影响，从而可以降低扬声器模组的整体高度，提高产品的安装适应性。

进一步地，发声单体300包括振膜、音圈、磁钢以及磁罩310，音圈一端与振膜连接、另一端插入至磁钢和磁罩310之间的磁间隙中，当音频电流通过音圈时会产生随音频电流变化的磁场，音圈所形成的变化磁场与磁钢的磁场相作用使音圈沿其轴向方向振动，带动与音圈连接的振膜振动，推动空气运动产生声音，实现电声转换。其中，发声单体300可以是现有结构，为简化图示附图中未示出其具体结构。振膜和磁罩310分别位于发声单体300的相对两侧，前声腔1011对应振膜设置，壳体在对应磁罩310的一侧设置避让孔102，避让孔102的大小、形状与磁罩310相当，从而使得磁罩310位于避让孔102内或露于避让孔102外。发声单体300可以设计仅比壳体100顶部低0.1mm，实现磁罩310外露，这样壳体100和扬声器模组的整体高度能降低0.4mm以上，所需的安装空间进一步减少。

作为本实用新型的具体实施方式，灌装体500可以做成一个单独的标准部件，提高产线效率。灌装体500内部形成用于灌装粉末的标准腔体，即灌装腔510。灌装体500优选为长方体(比如尺寸17.4mm*8.8mm*1.86mm)，灌装腔510同样为长方体，以便于在外形一定的情况下，灌装体500积最大化。灌装体500可以拉伸成型或采用金属粉末注射成型。灌装体500一端开口，开口端形成有网布粘接平面，网布粘接面宽度大于等于0.3mm，用于粘接粉末密封网布400。壳体100与灌装体500的开口端相连接的位置开设后声孔1014，后声孔1014连通后声腔1012和灌装腔510。

优选地，灌装体500上设置有连通灌装腔510的灌装孔520，粉末从灌装孔520处填入灌装腔510中，灌装孔520直径优选为2-3mm。灌装孔520上设置有用于封闭灌装孔520的密封盖530，密封盖530可以采用PET塑胶，厚度0.3mm左右，密封盖530上面可打胶加固，以便于增加密封的牢固度。灌装体500优选为拉伸成型件，采用黄铜或者铝等较软的金属材质拉伸成型。

进一步地，壳体100和灌装体500均为金属材质，金属材质壳体100的扬声器厚度小,声学性好,且易于散热。由于壳体100和灌装体500均为金属材质，可采用焊接的方式使灌装体500和壳体100连为一体，使灌装体500和壳体100牢固地连接。灌装体500单独成型，可以在与壳体焊接之前灌装粉末，彻底避免粉末影响发声单体。

进一步地，壳体100朝向灌装体500的一端设置有围边103，灌装体500的开口端与围边103配合并焊接于围边103上，围边103与开口端的间隙填充有密封胶。围边103用于防止灌装体500在壳体100上晃动，同时在打胶密封时还能起到防止溢胶的作用。灌装体500和壳体100之间可以预留0.02mm左右的装配间隙，用于填充密封胶。

作为本实用新型的具体实施方式，壳体100包括第一外壳110和第二外壳120，第一外壳110包括底板和连接于底板上的多个侧板，第二外壳120呈板状并与侧板连接，避让孔102设置于第二外壳120上。第一外壳110和第二外壳120全部为金属件，相对塑胶件可以更薄，可以在有限的外形体积内增加后腔容积，从而提高产品低频性能，并且有利于散热。

第二外壳120上还可以设置有阻尼件700，用于平衡模组腔体内部和外部的声压，有利于产品可靠性。第二外壳120上设置有穿孔，阻尼件700嵌设于穿孔内，当壳体100内外压力有比较大的差异时，阻尼件700在压差的作用下产生变形来改变壳体100内的空间的大小，调节压力使得内外压力保持平衡。

进一步地，出声孔1013开设于其中一侧板上，其余侧板上设置有朝向发声单体300凸伸的台阶部111，第二外壳120止挡于台阶部111上。在附图所示实施例中，台阶部111由金属侧板向内抽孔而成，第二外壳120焊接于台阶部111上，并打胶密封。

进一步地，扬声器模组包括电路板600，电路板600的一端位于壳体100内并与发声单体300，如与音圈电连接，电路板600的另一端穿过壳体100露于壳体100外。当扬声器模组安装于电子设备时，电路板600电连接发声单体300与电子设备的主控板。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，电子设备包括本体以及设置于本体内的根据以上的扬声器模组。电子设备可以为手机、MP3、MP4等发声设备，由于电子设备包括本体以及设置于本体内的根据以上的扬声器模组，可以以更小的空间完成扬声器模组的容置和安装，节省机内空间。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围以准。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体，所述壳体内形成前声腔和后声腔，所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔，其特征在于，所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体；所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接，所述灌装体内形成有用于填充粉末的灌装腔，所述壳体上开设有连通所述后声腔和所述灌装腔的后声孔，所述粉末密封网布设置于所述后声孔处。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述发声单体包括振膜、磁钢以及磁罩，所述前声腔对应所述振膜设置，所述壳体背离所述振膜的一侧形成避让孔，所述磁罩位于所述避让孔内或露于所述避让孔外。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述灌装体上设置有连通所述灌装腔的灌装孔以及封闭所述灌装孔的密封盖。

4.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体和所述灌装体均为金属材质，所述灌装体焊接于所述壳体上。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体朝向所述灌装体的一端设置有围边，所述灌装体的开口端的端面与所述壳体焊接，所述灌装体的开口端的外周面与所述围边相间隔并填充密封胶。

6.根据权利要求2至5任意一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括底板和连接于所述底板上的多个侧板，所述第二外壳呈板状并与所述侧板连接，所述避让孔设置于所述第二外壳上。

7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述出声孔开设于其中一所述侧板上，其余所述侧板上设置有朝向所述发声单体凸伸的台阶部，所述第二外壳止挡于所述台阶部上。

8.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括阻尼件，所述第二外壳设置有嵌设所述阻尼件的穿孔。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括电路板，所述电路板的一端位于所述壳体内并与所述发声单体电连接，所述电路板的另一端穿过所述壳体露于所述壳体外。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括本体以及设置于所述本体内的根据权利要求1至9任意一项所述的扬声器模组。

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