WO2021135690A1 - 扬声器模组和电子设备 - Google Patents
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- acoustic cavity
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 93
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 22
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000001755 vocal Effects 0.000 abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound data:image/svg+xml;base64,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 data:image/svg+xml;base64,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 [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 230000001131 transforming Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
Abstract
本发明公开一种扬声器模组和电子设备,其中,扬声器模组包括壳体和扬声器单体,壳体具有收容腔、让位开口和出音通道,所述让位开口和所述出音通道均连通所述收容腔。扬声器单体设于所述收容腔内,所述扬声器单体远离其振膜的一端伸入所述让位开口内,所述扬声器单体将所述收容腔分隔出前声腔和第一后声腔,所述出音通道连通所述前声腔,所述振膜具有靠近所述出音通道的第一区域、及远离所述出音通道的第二区域,所述壳体还具有与所述第一后声腔连通的第二后声腔,所述第二后声腔与所述前声腔位于所述振膜的同一侧,所述第二后声腔在所述振膜上的正投影位于所述第二区域内。本发明技术方案能够增大出音孔在前声腔腔壁上的孔径,减小气流音。
Description
本发明涉及声能转换技术领域,特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
一般地,微型扬声器模组通常包括外壳,外壳内收容有扬声器单体,扬声器单体将模组分隔为前声腔和后声腔两个腔体。而目前为了增大后声腔空间,提出了一种在前声腔中设置一平行于振膜的分隔板,以将前声腔的远离振膜的部分分隔形成独立空腔,并将该空腔与后声腔连通的方案,以达到增大后声腔的目的。但是在该方案中,导致前声腔的空间大幅度减小,会导致出音孔在前声腔腔壁上的孔径减小,振膜振动时气流音较大,扬声器模组的声学性能差。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种扬声器模组,旨在增大出音孔在前声腔腔壁上的孔径,减小气流音。
为实现上述目的,本发明提出的扬声器模组,包括:
壳体,具有收容腔、让位开口和出音通道,所述让位开口和所述出音通道均连通所述收容腔;以及,
扬声器单体,设于所述收容腔内,所述扬声器单体远离其振膜的一端伸入所述让位开口内,所述扬声器单体将所述收容腔分隔出前声腔和第一后声腔,所述出音通道连通所述前声腔,所述振膜具有靠近所述出音通道的第一区域、及远离所述出音通道的第二区域;
所述壳体还具有与所述第一后声腔连通的第二后声腔,所述第二后声腔与所述前声腔位于所述振膜的同一侧,所述第二后声腔在所述振膜上的正投影位于所述第二区域内。
可选地,所述壳体包括壳本体、第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和 所述第二隔板安装在所述壳本体对应所述第二区域的位置,并且所述第一隔板位于所述第二隔板和所述扬声器单体之间,所述第一隔板、所述第二隔板和所述壳本体之间围设形成所述第二后声腔。
可选地,所述第二隔板为金属件,并粘接于所述壳本体。
可选地,所述壳本体的外表面设有安装槽,所述第二隔板包括中心板体和环绕所述中心板体设置的安装板体,所述安装板体安装于所述安装槽的槽底,所述安装板体的厚度小于所述安装槽的槽深。
可选地,所述中心板体相对所述安装板体朝远离所述第一隔板的方向凸出;和/或,所述第一隔板包括板本体和环绕所述板本体的连接部,所述连接部连接于所述壳本体,所述板本体相对所述连接部朝远离所述第二隔板的方向凸出。
可选地,所述安装槽的槽底设有容胶槽。
可选地,所述第一隔板为金属件,并与所述壳本体一体注塑成型。
可选地,所述第一隔板和所述壳本体的连接处设有密封胶。
可选地,所述前声腔的腔壁具有抵接凸台,所述抵接凸台环绕所述振膜设置,并抵接于所述振膜的固定部,所述抵接凸台对应所述出音通道设有避让缺口。
可选地,所述振膜包括中心部、环绕所述中心部设置的折环部以及环绕所述折环部设置的固定部,所述折环部朝所述前声腔凸出设置,所述前声腔具有面向振膜的腔壁,所述腔壁对应所述折环部设有避让凹槽。
本发明还提出一种电子设备,包括扬声器模组,该扬声器模组包括壳体和扬声器单体,所述壳体具有收容腔、让位开口和出音通道,所述让位开口和所述出音通道均连通所述收容腔。所述扬声器单体设于所述收容腔内,所述扬声器单体远离其振膜的一端伸入所述让位开口内,所述扬声器单体将所述收容腔分隔出前声腔和第一后声腔,所述出音通道连通所述前声腔,所述振膜具有靠近所述出音通道的第一区域、及远离所述出音通道的第二区域,所述壳体还具有与所述第一后声腔连通的第二后声腔,所述第二后声腔与所述前声腔位于所述振膜的同一侧,所述第二后声腔在所述振膜上的正投影位于所述第二区域内。
本发明技术方案通过在壳体上设置让位开口,在扬声器单体安装于收容腔内时能够伸入让位开口,相当于将扬声器单体朝第一后声腔的一侧移动,在壳体厚度不变的情况下,能够增大前声腔的空间。而通过在壳体上设置与第一后声腔连通的第二后声腔,能够增大第一后声腔的体积。同时,通过将第二后声腔在振膜上的正投影位于远离出音通道的第二区域内时,能够使得第二后声腔在壳体上的位置远离出音通道设置,以保证靠近出音通道的第一区域与壳体之间的前声腔部分仍保持较大的空间,以能够设置较大孔径的出音通道,减小出气流音。此外,通过设置第二后声腔增大第一后声腔的体积时,能够提升扬声器模组的低频性能,而且还能提高扬声器模组上的空间利用率,使得扬声器模组的结构更加紧凑。另外,将扬声器单体的远离其振膜的一端伸入让位开口时,扬声器单体的热量能够从让位开口散发出去,能够提高扬声器模组的散热效果。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明扬声器模组一实施例的分解示意图;
图2为图1中扬声器模组在组合状态下的剖切示意图;
图3为图2中A处的放大图;
图4为图1中上壳从底部看的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 壳体 | 132 | 安装板体 |
11 | 壳本体 | 14 | 收容腔 |
111 | 上壳 | 141 | 前声腔 |
1111 | 安装槽 | 142 | 第一后声腔 |
1112 | 容胶槽 | 15 | 抵接凸台 |
1113 | 避让凹槽 | 151 | 避让缺口 |
112 | 下壳 | 16 | 第二后声腔 |
1121 | 让位开口 | 17 | 出音通道 |
12 | 第一隔板 | 20 | 扬声器单体 |
121 | 板本体 | 21 | 振膜 |
122 | 连接部 | 211 | 第一区域 |
13 | 第二隔板 | 212 | 第二区域 |
131 | 中心板体 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本 发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种扬声器模组,该扬声器模组能够用于耳机、手机等能够发声的电子设备。
在本发明实施例中,请结合参考图1至图3,该扬声器模组包括壳体10和扬声器单体20,壳体10具有收容腔14、让位开口1121和出音通道17,让位开口1121和出音通道17均连通收容腔14。扬声器单体20设于收容腔14内,扬声器单体20远离其振膜21的一端伸入让位开口1121内,扬声器单体20将收容腔14分隔出前声腔141和第一后声腔142,出音通道17连通前声腔141,振膜21具有靠近出音通道17的第一区域211、及远离出音通道17的第二区域212,壳体10还具有与第一后声腔142连通的第二后声腔16,第二后声腔16与前声腔141位于振膜21的同一侧,第二后声腔16在振膜21上的正投影位于第二区域212内。
本实施例中,扬声器单体20包括振动系统和磁路系统(图未示出),振动系统包括振膜21以及固定于振膜21一侧的音圈(图未示出),振膜21与前声腔141连通,振膜21包括中心部、环绕中心部设置的折环部以及环绕折环部设置的固定部,振膜21还可以包括结合于中心部的复合层。磁路系统包括导磁轭,导磁轭上设有内磁路部分和外磁路部分,两者之间形成容纳音圈的磁间隙。其中,一种情况下,内磁路部分包括设于导磁轭的中央位置的中心磁铁和设于中心磁铁上的中心导磁板,外磁路部分包括设于导磁轭的边缘位置的边磁铁和设于边磁铁上的边导磁板。扬声器单体20还可包括辅助系统,辅助系统包括单体外壳,单体外壳用于收容固定振动系统和磁路系统。此外,辅助系统还可包括前盖,前盖结合于单体外壳的上方,前盖和单体外壳围合成扬声器单体20的保护框架。当然,在一些情况下,扬声器单体20也可不包括辅助系统。
可以理解,让位开口1121的深度即为壳体10的壁厚,让位开口1121的深度较小,故而在本实施例中,扬声器单体20的仅磁路系统的部分伸入让位开口1121,例如导磁轭全部或部分位于让位开口1121内,使得导磁轭自让位开口1121显露于收容腔14外。当然,在其它实施例中,也可以将壳体10的设有让位开口1121处的壁厚设置较厚,以将扬声器单体20整体伸入让位开口1121内。此外,可以将导磁轭的背离振膜21的表面与壳体10的外表面大 致平齐,也可以将导磁轭的背离振膜21的表面低于壳体10的外表面。通过将扬声器单体20伸入让位开口1121时,相当于将扬声器单体20朝后声腔的一侧移动,在壳体10厚度不变的情况下,能够增大前声腔141的空间,进而可以增大出音孔在前声腔141腔壁上的孔径。
前声腔141具有面向振膜21的腔壁,第二后声腔16设于壳体10的面向振膜21的腔壁部分,在保证壳体10整体厚度不变的情况下,可以将前声腔141的腔壁部分加厚设置,以使壳体10上具有足够的厚度设置第二后声腔16。由于第二后声腔16对应第二区域212设置,而第二区域212远离出音通道17,故可以只需要将前声腔141腔壁对应第二区域212的部分加厚设置。而前声腔141腔壁对应第一区域211的部分没有设置第二后声腔16,不需要加厚设置,故而可以使得第一区域211与前声腔141的腔壁之间的垂直距离大于第二区域212与后声腔的垂直距离,进而使得设有出音通道17处的前声腔141空间较大,可以设置较大孔径的出音通道17,减小气流音。本实施例中,前声腔141还具有与腔壁连接的侧壁,出音通道17设于侧壁。当然,在其它实施例中,也可以将出音通道17设于腔壁。
本发明技术方案通过在壳体10上设置让位开口1121,在扬声器单体20安装于收容腔14内时能够伸入让位开口1121,相当于将扬声器单体20朝第一后声腔142的一侧移动,在壳体10厚度不变的情况下,能够增大前声腔141的空间。而通过在壳体10上设置与第一后声腔142连通的第二后声腔16,能够增大第一后声腔142的体积。同时,通过将第二后声腔16在振膜21上的正投影位于远离出音通道17的第二区域212内时,能够使得第二后声腔16在壳体10上的位置远离出音通道17设置,以保证靠近出音通道17的第一区域211与壳体10之间的前声腔141部分仍保持较大的空间,以能够设置较大孔径的出音通道17,减小出气流音。此外,通过设置第二后声腔16增大第一后声腔142的体积时,能够提升扬声器模组的低频性能,而且还能提高扬声器模组上的空间利用率,使得扬声器模组的结构更加紧凑。另外,将扬声器单体20的远离其振膜21的一端伸入让位开口1121时,扬声器单体20的热量能够从让位开口1121散发出去,能够提高扬声器模组的散热效果。
一实施例中,壳体10包括壳本体11、第一隔板12和第二隔板13,第一隔板12和第二隔板13安装在壳本体11对应第二区域212的位置,并且第一隔板12 位于第二隔板13和扬声器单体20之间,第一隔板12、第二隔板13和壳本体11之间围设形成第二后声腔16。具体而言,壳本体11包括上壳111和下壳112,上壳111与下壳112共同形成收容腔14,上壳111与扬声器单体20之间形成前声腔141,上壳111、下壳112和扬声器单体20共同形成第一后声腔142。让位开口1121设于下壳112,上壳111的对应第二区域212的部分呈敞口设置。第一隔板12和第二隔板13均分别覆盖在该敞口位置,第一隔板12的背离第二隔板13的表面构成前声腔141的腔壁,第二隔板13的背离第一隔板12的表面显露于收容腔14外。第一隔板12和第二隔板13间隔,从而第一隔板12、第二隔板13和上壳之间共同围合形成第二后声腔16。当然,在其它实施例中,壳本体11也可以呈一体成型的整体结构。
一实施例中,第一隔板12为金属件,如此使得第一隔板12的强度较高,可以使得第一隔板12厚度较小,从而可以增大第二后声腔16或前声腔141的体积,而且,还可以提高壳体10的整体强度。此外,金属的导热性能较好,如此设置第一隔板12时,还能提高前声腔141的散热效果。一实施例中,第二隔板13为金属件,同样地,如此也能保证第二隔板13的强度较高,可以使得第二隔板13厚度较小,从而可以增大第二后声腔16的体积,而且,还可以提高壳体10的整体强度。此外,金属的导热性能较好,如此设置第二隔板13时,还能提高扬声器模组的散热效果。其中,第一隔板12和第二隔板13的材质可以为不锈钢、铜、铜合金、铝合金等等。
第一隔板12的安装方式具有多种,例如,一实施例中,第一隔板12与上壳111一体注塑成型。即将第一隔板12作为嵌件与壳体10一体注塑成型,如此使得第一隔板12能够牢靠的安装在壳体10上,扬声器模组的整体稳定性高,能提高壳体10的结构强度,而且免去了第一隔板12和壳体10的后续组装工序,简化了的扬声器模组的安装工序,有利于提高生产效率。当然,在其它实施例中,也可以将第一隔板12粘接于壳本体11的孔壁等等。
此外,在将第一隔板12与上壳111一体注塑成型时,第一隔板12与上壳111可能存在结合效果差的情况,从而可能导致第二后声腔16与前声腔141连通,为降低这种可能性,一实施例中,第一隔板12和上壳111的连接处设有密封胶,以提高第一隔板12和上壳111之间的密封性,也能够起到较好的防水效果。
第二隔板13的安装方式也具有多种,例如,一实施例中,第二隔板13粘接于上壳111。即第二隔板13通过胶水粘接于壳本体11,如此对于壳本体11的安装结构要求低,能够简化壳本体11的结构,而且在固定第二隔板13的同时,还能通过胶水密封第二隔板13和壳本体11的连接处,相当于将第二隔板13的安装工序和对第二隔板13的密封工序同时进行,能够减少扬声器模组的安装工序。当然,在其它实施例中,也可以将第二隔板13与壳本体11卡接,或者通过螺钉将第二隔板13安装于壳本体11等等。
一实施例中,壳本体11的外表面设有安装槽1111,第二隔板13包括中心板体131和环绕中心板体131设置的安装板体132,安装板体132安装于安装槽1111的槽底,安装板体132的厚度小于安装槽1111的槽深。具体而言,将第二隔板13安装于安装槽1111内时,可以在安装槽1111的槽底涂设胶水,将安装板体132安装于安装槽1111的槽底。由于安装板体132的厚度小于安装槽1111的槽深,故在安装板体132安装于安装槽1111的槽底时,使得安装板体132的背离安装槽1111槽底的外表面仍会低于壳本体11的外表面。如此当胶水溢出至安装板体132的外表面时,能够避免胶水凸出于壳本体11的外表面,而且还可以在安装板体132的外表面涂设更多的胶水,使得胶水能够粘接到更多的安装槽1111的槽壁和安装板体132的外表面,即能够增大安装板体132的粘接面积,提高了第二隔板13的粘接稳定性。
此外,为进一步提高安装板体132的粘接稳定性,一实施例中,安装槽1111的槽底设有容胶槽1112。容胶槽1112沿安装槽1111的周向延伸呈环状,如此相当于增大了安装槽1111槽底的表面积,在安装槽1111的槽底涂设胶水时,容胶槽1112能够容纳胶水,使得安装本体和安装槽1111的槽底之间可以设置更多的胶水,从而使得安装板体132与安装槽1111槽底粘接更加牢靠。其中,容胶槽1112呈环状时,容胶槽1112的数量可以为一个、两个或三个等等。当然,在其它实施例中,容胶槽1112的数量也可以为多个,多个容胶槽1112沿安装槽1111的周向间隔排布。
一实施例中,中心板体131相对安装板体132朝远离第一隔板12的方向凸出。具体而言,中心板体131与第一隔板12之间的垂直距离大于安装板体132与第一隔板12之间的垂直距离。安装板体132与中心板体131一体成型,中心板体131内表面朝远离第一隔板12的方向凹陷设置,并在外表面对应隆 起而凸出于安装板体132的外表面。如此相当于增大了中心板体131与第一隔板12之间的距离,能够增大第二后声腔16的体积,有利于提升扬声器模组的低频性能。当然,在其它实施例中,也可以将中心板体131粘接于安装板体132的外表面。
此外,一实施例中,第一隔板12包括板本体121和环绕的连接部122,连接部122连接于壳本体11,板本体121相对连接部122朝远离第二隔板13的方向凸出。具体而言,板本体121和连接部122一体成型,板本体121的朝向第二隔板13的表面凹于连接部122,板本体121的朝向振膜21的表面凸出于连接部122。如此增大了板本体121与中心板体131之间的距离,进一步增大了第二后声腔16的体积,有利于提升扬声器模组的低频性能。
一实施例中,折环部朝前声腔141凸出设置,前声腔141具有面向振膜21的腔壁,腔壁对应折环部设有避让凹槽1113。将折环部朝前声腔141凸出设置时,相当于利用前声腔141的空间供折环部振动,能够提高扬声器模组的空间利用率。而通过设置避让凹槽1113,能够为折环部提供更大的振动空间,避免折环部触碰前声腔141的腔壁而导致影响振膜21的振动。另外,在对应第一区域211的腔壁设置避让凹槽1113时,还能使得出音通道17贯穿避让凹槽1113的槽侧壁,以能够进一步增大出音通道17的孔径,降低气流音。
请结合参考图2和图4,一实施例中,前声腔141的腔壁具有抵接凸台15,抵接凸台15环绕振膜21设置,并抵接于振膜21的固定部,抵接凸台15对应出音通道17设有避让缺口151。具体而言,抵接凸台15呈环形设置,并抵持在固定部,且抵接凸台15通过密封胶水粘接于固定部,如此能够较好地将扬声器单体20固定,也能起到较好的防水效果。而在对应出音通道17的位置设置避让缺口151时,相当于对应出音通道17的位置处的固定部不需要设置抵接凸台15抵接,能够将出音通道17的下孔壁设置齐平或低于固定部的上表面,增大了出音通道17的孔径高度,增大了出音孔道的孔径,能够降低气流音。
一实施例中,为提高防水效果,扬声器单体20的靠近振膜21部分的外周面通过胶水与壳体10密封粘接,扬声器单体20的伸入让位开口1121的部分也与壳体10密封粘接。
本发明还提出一种电子设备,该电子设备包括设备本体和扬声器模组, 该扬声器模组的具体结构参照上述实施例,由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,扬声器模组设于设备本体上,且设备本体能够通过扬声器模组发声。电子设备可以为手机、电脑、平板电脑或智能音箱等等。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (11)
- 一种扬声器模组,其特征在于,包括:壳体,具有收容腔、让位开口和出音通道,所述让位开口和所述出音通道均连通所述收容腔;以及,扬声器单体,设于所述收容腔内,所述扬声器单体远离其振膜的一端伸入所述让位开口内,所述扬声器单体将所述收容腔分隔出前声腔和第一后声腔,所述出音通道连通所述前声腔,所述振膜具有靠近所述出音通道的第一区域、及远离所述出音通道的第二区域;所述壳体还具有与所述第一后声腔连通的第二后声腔,所述第二后声腔与所述前声腔位于所述振膜的同一侧,所述第二后声腔在所述振膜上的正投影位于所述第二区域内。
- 如权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体包括壳本体、第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和所述第二隔板安装在所述壳本体对应所述第二区域的位置,并且所述第一隔板位于所述第二隔板和所述扬声器单体之间,所述第一隔板、所述第二隔板和所述壳本体之间围设形成所述第二后声腔。
- 如权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二隔板为金属件,并粘接于所述壳本体。
- 如权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳本体的外表面设有安装槽,所述第二隔板包括中心板体和环绕所述中心板体设置的安装板体,所述安装板体安装于所述安装槽的槽底,所述安装板体的厚度小于所述安装槽的槽深。
- 如权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述中心板体相对所述安装板体朝远离所述第一隔板的方向凸出;和/或,所述第一隔板包括板本体和环绕所述板本体的连接部,所述连接部连接 于所述壳本体,所述板本体相对所述连接部朝远离所述第二隔板的方向凸出。
- 如权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述安装槽的槽底设有容胶槽。
- 如权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一隔板为金属件,并与所述壳本体一体注塑成型。
- 如权利要求7所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一隔板和所述壳本体的连接处设有密封胶。
- 如权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述前声腔的腔壁具有抵接凸台,所述抵接凸台环绕所述振膜设置,并抵接于所述振膜的固定部,所述抵接凸台对应所述出音通道设有避让缺口。
- 如权利要求1至9任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述振膜包括中心部、环绕所述中心部设置的折环部以及环绕所述折环部设置的固定部,所述折环部朝所述前声腔凸出设置,所述前声腔具有面向振膜的腔壁,所述腔壁对应所述折环部设有避让凹槽。
- 一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至10任意一项所述的扬声器模组。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911404759.5A CN111131980A (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 扬声器模组和电子设备 |
CN201911404759.5 | 2019-12-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021135690A1 true WO2021135690A1 (zh) | 2021-07-08 |
Family
ID=70506009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/129396 WO2021135690A1 (zh) | 2019-12-30 | 2020-11-17 | 扬声器模组和电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111131980A (zh) |
WO (1) | WO2021135690A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111131980A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 歌尔科技有限公司 | 扬声器模组和电子设备 |
CN111641895B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-03-08 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
CN112153502A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-29 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 扬声器箱 |
CN112616102A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-06 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组及电子产品 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214787A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Sony Corp | スピーカユニット及びスピーカ装置 |
CN103118320A (zh) * | 2013-01-18 | 2013-05-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种超薄扬声器模组 |
CN104540080A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器模组 |
CN109246563A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-18 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
CN111131980A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 歌尔科技有限公司 | 扬声器模组和电子设备 |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201911404759.5A patent/CN111131980A/zh active Pending
-
2020
- 2020-11-17 WO PCT/CN2020/129396 patent/WO2021135690A1/zh unknown
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CN109246563A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-18 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
CN111131980A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 歌尔科技有限公司 | 扬声器模组和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111131980A (zh) | 2020-05-08 |
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