CN214901294U - 扬声器模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组及电子设备,扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和线性马达模块。模组外壳内设有安装腔,扬声器单体设在安装腔内,扬声器单体包括磁路系统,磁路系统设有安装槽,线性马达模块设在安装腔内,线性马达模块包括壳体、线圈和振动组件,壳体包括本体部和相对本体部向外凸出的凸起部,本体部位于磁路系统的底部,凸起部伸入至安装槽内,线圈设在凸起部内,振动组件设在本体部内。根据本实用新型的扬声器模组,通过在磁路系统设置安装槽,线性马达模块的凸起部设在安装槽内,由此可以减使扬声器模组的整体结构更加紧凑。而且,扬声器单体与线性马达模块可以分别实现独立控制,提升扬声器模组的使用效果。

Description

扬声器模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电声设备技术领域,尤其是涉及一种扬声器模组及电子设备。
背景技术
随着消费电子产业特别是智能手机的迅猛发展,终端消费者对于设备使用体验的需求越来越高。除视觉外,对于听觉、触觉的体验需求更是逐步提升。在这种背景下,手机厂商对声学器件扬声器模组以及触觉反馈器件振动马达提出了更高的性能要求。
在传统的设计方案中,扬声器模组和马达的性能提升一般是通过增大产品尺寸来实现的,但是伴随着电子设备内部空间越来越紧凑,电池、主板、摄像头占用空间越来越大,这又要求扬声器模组及振动马达尺寸不能增加甚至还要减小,因此又与性能提升的需求之间产生冲突。
为解决上述问题,在相关技术中,提出了一种将扬声器模组与振动马达二合一的技术方案,即扬声器模组和振动马达共用一个驱动线圈,扬声器模组的振膜与振动马达的振子在同一方向振动,这就会导致只要线圈通电,由于线圈与磁路互为作用力与反作用力,扬声器模组和振动马达只能同时工作,因此无法满足手机多样化的应用场景,例如只响铃不振动或者只振动不响铃等情况。虽然可以采用信号滤波的形式把振动马达共振频率以下的低频音乐信号进行过滤,但是不能完全消除振动马达的振动,而且由于音乐信号基本无低频效果,从而使得扬声器的音质很差。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种扬声器模组,所述扬声器模组具有结构紧凑、可以在满足使用性能需求的前提下减小占用空间的优点。
本实用新型还提出了一种具有上述扬声器模组的电子设备。
根据本实用新型实施例的扬声器模组,包括:模组外壳,所述模组外壳内设有安装腔;扬声器单体,所述扬声器单体设在所述安装腔内并将所述安装腔分隔成前声腔和后声腔,所述扬声器单体包括磁路系统,所述磁路系统设有安装槽;线性马达模块,所述线性马达模块设在所述安装腔内,所述线性马达模块包括壳体、线圈和振动组件,所述壳体包括本体部和相对所述本体部向外凸出的凸起部,所述本体部位于所述磁路系统的底部并与所述模组外壳的底壁相连,所述凸起部伸入至所述安装槽内,所述线圈设在所述凸起部内,所述振动组件设在所述本体部内。
根据本实用新型实施例的扬声器模组,通过在扬声器单体的磁路系统设置安装槽,线性马达模块的凸起部设在安装槽内,由此可以减小扬声器单体与线性马达模块的叠放高度,使扬声器模组的整体结构更加紧凑,占用的安装体积更小。而且,扬声器单体与线性马达模块可以分别实现独立控制,提升扬声器模组的使用效果。
根据本实用新型的一些实施例,所述磁路系统包括:中心磁路部分,所述中心磁路部分与所述壳体的顶部相连,所述中心磁路部分包括中心磁钢和盖设于所述中心磁钢上的中心导磁板,所述安装槽设于所述中心磁路部分;边磁路部分,所述边磁路部分围绕所述中心磁路部分设置,所述边磁路部分包括边磁钢和盖设于所述边磁钢的边导磁板,所述边磁钢和边导磁板与所述中心磁钢和中心导磁板间隔设置以限定出磁间隙。
在本实用新型的一些实施例中,所述扬声器单体包括:振动系统,所述振动系统包括振膜和音圈,所述音圈的一端与所述振膜相连,所述音圈的另一端伸入到所述磁间隙内。
在本实用新型的一些实施例中,所述安装槽沿竖直方向贯穿所述中心磁路部分,所述凸起部与所述振膜之间的间距不大于所述中心磁路部分与所述振膜之间的间距。
在本实用新型的一些实施例中,所述模组外壳包括模组上壳和模组下壳,所述模组下壳包括底壁、与所述底壁连接的环形侧壁以及位于所述环形侧壁围成的空间内的分隔壁,所述分隔壁与所述底壁和所述环形侧壁连接,所述分隔壁上开设有通气孔;所述振膜的边缘部包括上表面和下表面,所述下表面密封连接于所述环形侧壁和所述分隔壁的顶面,所述上表面密封连接于所述模组上壳;所述振膜与所述模组上壳之间形成前声腔,所述振膜与所述模组上壳、模组下壳之间形成后声腔,所述分隔壁将所述后声腔分隔为靠近所述振膜的装配腔和远离所述振膜的缓冲腔,所述磁路系统设于所述装配腔。
在本实用新型的一些实施例中,所述模组上壳和/或所述模组下壳为金属件;所述模组上壳与所述振膜的边缘部对应的位置设有朝向所述边缘部凸出的下凹部,所述下凹部的底面与所述边缘部的上表面密封连接。
在本实用新型的一些实施例中,所述缓冲腔内填充有吸音颗粒,所述分隔壁上设有覆盖所述通气孔的隔离网布。
在本实用新型的一些实施例中,所述边磁路部分与所述模组外壳的底壁相连,所述边磁路部分与所述壳体的侧壁间隔设置;或者,所述边磁路部分与所述壳体的顶部相连。
在本实用新型的一些实施例中,所述中心磁钢包括第一磁钢和第二磁钢,所述第一磁钢和所述第二磁钢分别固定在所述凸起部的两侧;或所述中心磁钢形成为环形且套设于所述凸起部。
根据本实用新型的一些实施例,所述振动组件包括:振子组件,所述振子组件设于所述本体部内,所述振子组件包括永磁体和配重块,所述线圈通电后驱使所述振子组件沿水平方向移动;弹片组件,所述弹片组件将所述振子组件悬设于所述本体部内,所述弹片组件具有沿水平方向的弹性形变。
根据本实用新型的一些实施例,所述模组外壳上设有与所述后声腔连通的出气孔,所述出气孔处设有辅助振膜,所述辅助振膜的外侧设有保护罩。
根据本实用新型实施例的电子设备,包括根据本实用新型上述实施例的扬声器模组。
根据本实用新型实施例的电子设备,通过设置上述扬声器模组,扬声器模组的结构比较紧凑,占用的装配空间较少,从而可以使电子设备做的更薄。而且扬声器模组中的扬声器单体和线性马达模块可以实现分别独立控制,从而可以提升电子设备的发声效果和振动效果,提升用户的使用体验。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型一个实施例的扬声器模组的爆炸结构示意图;
图2是根据本实用新型一个实施例的扬声器模组的竖直剖面图;
图3是根据本实用新型一个实施例的扬声器模组的局部结构示意图;
图4是根据本实用新型一个实施例的线性马达模块的爆炸图;
图5是根据本实用新型一个实施例的模组外壳的爆炸图;
图6是根据本实用新型一个实施例的辅助振膜、保护罩和模组外壳的配合状态示意图。
附图标记:
扬声器模组100,
模组外壳1,安装腔1a,前声腔1b,后声腔1c,装配腔1d,缓冲腔1e,出气孔1f,模组上壳11,下凹部111,模组下壳12,底壁121,环形侧壁122,分隔壁123,通气孔123a,隔离网布13,
扬声器单体2,
磁路系统21,安装槽21a,磁间隙21b,中心磁路部分211,中心磁钢2111,第一磁钢2111a,第二磁钢2111b,中心导磁板2112,边磁路部分212,边磁钢2121,边导磁板2122,
振动系统22,振膜221,音圈222,吸音颗粒23,辅助振膜24,保护罩25,
线性马达模块3,壳体31,本体部311,凸起部312,线圈32,振动组件33,振子组件331,永磁体3311,配重块3312,装配槽3312a,导磁磁铁3313,弹片组件332,铁芯34,导磁板35。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面参考图1-图6描述根据本实用新型实施例的扬声器模组100,该扬声器模组100可以用于电子设备中。
其中,模组外壳1内可以设有安装腔1a,扬声器单体2设在安装腔1a内并将安装腔1a分隔成前声腔1b和后声腔1c,扬声器单体2包括磁路系统21,磁路系统21设有安装槽21a。线性马达模块3设在安装腔1a内,线性马达模块3可以包括壳体31、线圈32和振动组件33,壳体31包括本体部311和相对本体部311向外凸出的凸起部312,本体部311位于磁路系统21的底部并与模组外壳1的底壁121相连,凸起部312伸入至安装槽21a内,线圈32可以设在凸起部312内,振动组件33可以设在本体部311内。
具体而言,壳体31的凸起部312可以朝向靠近磁路系统21的方向延伸,凸起部312可以伸入到安装槽21a内,本体部311位于磁路系统21的下方并与磁路系统21连接。由此,通过上述设置,可以将扬声器单体2和线性马达模块3叠放在一起,减小扬声器单体2与线性马达模块3的叠放高度,可以使扬声器模组100的整体结构更加紧凑,占用的安装体积更小,可以减小电子设备为扬声器模组100预留的安装空间,可以使电子设备做的更薄。当扬声器模组100工作时,可以实现对扬声器单体2和线性马达模块3的独立控制,即可分别向扬声器单体2和线性马达模块3输入不同的电信号实现各自分别工作或同步工作而互不影响,提升扬声器模组100的使用效果。
在图3所示的具体示例中,线性马达模块3的壳体31呈凸字形,本体部311的宽度大于凸起部312的宽度,线圈32固定在凸起部312内,振动组件33设在本体部311内。当线性马达模块3工作时,线圈32中通入交变电流,在磁场力的作用可以驱动振动组件33在本体部311内往复移动,由此可以产生振感。可以理解的是,通过上述结构设置,可以增大振动组件33的振动空间,提升线性马达模块3的振感。
根据本实用新型实施例的扬声器模组100,通过在扬声器单体2的磁路系统21设置安装槽21a,线性马达模块3的凸起部312设在安装槽21a内,由此可以减小扬声器单体2与线性马达模块3的叠放高度,使扬声器模组100的整体结构更加紧凑,占用的安装体积更小。而且,扬声器单体2与线性马达模块3可以分别实现独立控制,提升扬声器模组100的使用效果。
如图2-图3所示,根据本实用新型的一些实施例,磁路系统21可以包括中心磁路部分211和边磁路部分212,其中,中心磁路部分211可以与壳体31的顶部相连,中心磁路部分211包括中心磁钢2111和盖设于中心磁钢2111上的中心导磁板2112,安装槽21a可以设于中心磁路部分211,边磁路部分212围绕中心磁路部分211设置,边磁路部分212包括边磁钢2121和盖设于边磁钢2121的边导磁板2122,边磁钢2121和边导磁板2122分别与中心磁钢2111和中心导磁板2112间隔设置以限定出磁间隙21b。
可选地,安装槽21a可以设置在中心磁路部分211的中心位置,由此可以使扬声器单体2与线性马达模块3的配合结构对称性更好,可以提升扬声器模组100的结构平稳性。可选地,壳体31的本体部311可以为导磁材料件,由此本体部311可以作为中心磁路部分211的导磁轭,可以增强导磁效果,提升磁路系统21的磁场强度。
如图3所示,在本实用新型的一些实施例中,扬声器单体2还包括振动系统22,振动系统22可以包括振膜221和音圈222,音圈222的一端与振膜221相连,音圈222的另一端伸入到磁间隙21b内。具体而言,当扬声器单体2工作时,音圈222中通入交变电流,由于音圈222的一端深入到磁间隙21b内,音圈222在磁场力的作用下带动振膜221上下振动,由此可以实现振膜221振动发声的效果。
在本实用新型的一些实施例中,安装槽21a可以沿竖直方向贯穿中心磁路部分211,凸起部312与振膜221之间的间距不大中心磁路部分211与振膜221之间的间距。可以理解的是,由于线性马达模块3与振膜221之间的间距小于或等于中心磁路部分211与振膜221之间的间距,由此可以防止振膜221在振动过程中与线性马达模块3发生碰撞,从而可以确保振膜221能够正常的工作。
需要进行说明的是,安装槽21a也可以不贯穿中心磁路部分211,只要能够将凸起部312嵌设在中心磁路部分211内即可,本实用新型对安装槽21a的开设方式不做具体限制。
在本实用新型的一个具体示例中,振动系统22还可以包括定心辅助结构,定心辅助结构的一端与扬声器单体2的盆架固定,定心辅助结构的另一端与音圈222或振膜221等中的至少一个相连,当振动系统22工作时,定心辅助结构跟随音圈222和振膜221同步振动,可以起到稳定振动系统22和防止摇摆振动的作用,从而可以防止出现偏振的现象。
在本实用新型的一些实施例中,边磁路部分212可以与模组外壳1的底壁121相连,边磁路部分212与壳体31的侧壁间隔设置;或者,边磁路部分212可以与壳体31的顶部相连。也就是说,可以将中心磁路部分211设在壳体31的本体部311的顶部、将边磁路部分212设在模组外壳1的底部并与本体部311间隔设置,还可以将中心磁路部分211和边磁路部分212同时设在本体部311的顶部,中心磁路部分211与边磁路部分212间隔设置。由此,通过上述设置,可以增强磁路系统21与线性马达模块3之间的装配灵活性,可以根据实际的装配空间大小调整装配形式。
在本实用新型的一些实施例中,中心磁钢2111可以包括第一磁钢2111a和第二磁钢2111b,第一磁钢2111a和所述第二磁钢2111b分别固定在凸起部312的两侧,或,中心磁钢2111形成为环形且套设于凸起部312。需要进行说明的是,中心磁钢2111的设置形式并不仅限于此。例如,凸起部312可以为多面体形,中心磁钢2111还可以包括多个子磁钢,多个子磁钢与凸起部312的多个侧面一一对应设置。
如图3和图5所示,在本实用新型的一些实施例中,模组外壳1可以包括模组上壳11和模组下壳12,模组下壳12包括底壁121、与底壁121连接的环形侧壁122以及位于环形侧壁122围成的空间内的分隔壁123,分隔壁123与底壁121和环形侧壁122连接,分隔壁123上开设有通气孔123a。振膜221的边缘部可以包括上表面和下表面,下表面密封连接于环形侧壁122和分隔壁123的顶面,上表面密封连接于模组上壳11。振膜221与模组上壳11之间形成前声腔1b,振膜221与模组上壳11、模组下壳12之间形成后声腔1c,分隔壁123将后声腔1c分隔为靠振膜221的装配腔1d和远离振膜221的缓冲腔1e,磁路系统21设于装配腔1d内。
具体而言,模组下壳12包括底壁121以及与底壁121连接的环形侧壁122,模组上壳11与底壁121和环形侧壁122配合可以限定出安装腔1a,模组下壳12还包括分隔壁123,分隔壁123分别与底壁121和环形侧壁122相连并将安装腔1a分隔成装配腔1d和缓冲腔1e,其中扬声器单体2和线性马达模块3可以设在安装腔1a内。其中,由于振膜221的边缘部分别连接于环形侧壁122和分隔壁123的顶面,由此可以通过振膜221分隔前声腔1b和后声腔1c,防止前后声波短路,提升扬声器模组100的音质。而且,上述设置还可以增大振膜221的辐射面积,提升扬声器模组100的发声性能。此外,由于后声腔1c密封,气流不会进入电子产品内部引发电子产品壳体内的共振,从而可以提升电子产品的使用体验。
可选地,如图2所示,缓冲腔1e内可以填充有吸音颗粒23,分隔壁123上可以设有覆盖通气孔123a的隔离网布13,隔离网布13可以防止吸音颗粒23进入到装配腔1d内,从而可以防止吸音颗粒23对扬声器单体2产生的伤害。缓冲腔1e内的吸音颗粒23可以吸附进入到缓冲腔1e内的空气分子,起到虚拟增大后声腔1c体积的作用,提升扬声器模组100的低频性能。
在本实用新型的一些实施例中,模组上壳11和/或模组下壳12可以为金属件,模组上壳11与振膜221的边缘部对应的位置设有朝向边缘部凸出的下凹部111,下凹部111的底面与边缘部的上表面密封连接。具体而言,可以将模组上壳11设置成金属件,也可以将模组下壳12设置成金属件,还可以将模组上壳11和模组下壳12同时设置成金属件,由此可以大大提升模组外壳1的结构强度,而且由于金属材料的导热性能比较好,由此还可以提升扬声器模组100的散热效果。此外,由于模组外壳1为金属材料件,从而可以方便在模组外壳1上设置螺钉孔,可以方便将扬声器模组100与电子设备之间进行装配。
如图4所示,根据本实用新型的一些实施例,振动组件33可以包括振子组件331和弹片组件332,其中,振子组件331可以设于本体部311内,振子组件331包括永磁体3311和配重块3312,线圈32通电后可驱使振子组件331沿水平方向移动,弹片组件332可以将振子组件331悬设于本体部311内,弹片组件332具有沿水平方向的弹性形变。
具体而言,当线性马达模块3工作时,线圈32中通入交变电流,在磁场力的作用下,可以驱动振子组件331沿水平方向上移动,弹片组件332的两端分别与本体部311的相对侧壁相连,振子组件331在移动过程中带动弹片组件332发生弹性变形。由此,振子组件331在弹片组件332的弹性力和磁场力的作用下往复移动,从而可以产生振感。
可选地,配重块3312可以为钨钢块,由此可以很好的提升振子组件331的振感。可选地,可以在配重块3312上设置装配槽3312a,永磁体3311可以嵌设在装配槽3312a内。
在图3-图4所示的具体示例中,在配重块3312上设有装配槽3312a,永磁体3311为两块并嵌设在装配槽3312a内。其中,振子组件331还包括导磁磁铁3313,导磁磁铁3313的充磁方向与永磁体3311的充磁方向垂直,导磁磁铁3313设在两个永磁体3311之间并嵌设在装配槽3312a内。如图3所示,线性马达模块3还包括设在线圈32中心的铁芯34以及盖设在线圈32上的导磁板35,由此可以增大磁场的BL值,进而可以提升线性马达模块3的振感。
如图6所示,根据本实用新型的一些实施例,模组外壳1上可以设有与后声腔1c连通的出气孔1f,出气孔1f处可以设有辅助振膜24,辅助振膜24的外侧设有保护罩25,由此可以形成柔性后声腔系统,可以增大后声腔1c的体积和顺性,从而可以提升扬声器模组100的低频效果。
根据本实用新型实施例的电子设备,包括根据本实用新型上述实施例的扬声器模组100。可选地,电子设备可以为手机、Pad和笔记本电脑等。
根据本实用新型实施例的电子设备,通过设置上述扬声器模组100,扬声器模组100的结构比较紧凑,占用的装配空间较少,从而可以使电子设备做的更薄。而且扬声器模组100中的扬声器单体2和线性马达模块3可以实现分别独立控制,从而可以提升电子设备的发声效果和振动效果,提升用户的使用体验。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种扬声器模组,其特征在于,包括:
模组外壳,所述模组外壳内设有安装腔;
扬声器单体,所述扬声器单体设在所述安装腔内并将所述安装腔分隔成前声腔和后声腔,所述扬声器单体包括磁路系统,所述磁路系统设有安装槽;及
线性马达模块,所述线性马达模块设在所述安装腔内,所述线性马达模块包括壳体、线圈和振动组件,所述壳体包括本体部和相对所述本体部向外凸出的凸起部,所述本体部位于所述磁路系统的底部并与所述模组外壳的底壁相连,所述凸起部伸入至所述安装槽内,所述线圈设在所述凸起部内,所述振动组件设在所述本体部内。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述磁路系统包括:
中心磁路部分,所述中心磁路部分与所述壳体的顶部相连,所述中心磁路部分包括中心磁钢和盖设于所述中心磁钢上的中心导磁板,所述安装槽设于所述中心磁路部分;
边磁路部分,所述边磁路部分围绕所述中心磁路部分设置,所述边磁路部分包括边磁钢和盖设于所述边磁钢的边导磁板,所述边磁钢和边导磁板与所述中心磁钢和中心导磁板间隔设置以限定出磁间隙。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体包括:振动系统,所述振动系统包括振膜和音圈,所述音圈的一端与所述振膜相连,所述音圈的另一端伸入到所述磁间隙内。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述安装槽沿竖直方向贯穿所述中心磁路部分,所述凸起部与所述振膜之间的间距不大于所述中心磁路部分与所述振膜之间的间距。
5.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述模组外壳包括模组上壳和模组下壳,所述模组下壳包括底壁、与所述底壁连接的环形侧壁以及位于所述环形侧壁围成的空间内的分隔壁,所述分隔壁与所述底壁和所述环形侧壁连接,所述分隔壁上开设有通气孔;
所述振膜的边缘部包括上表面和下表面,所述下表面密封连接于所述环形侧壁和所述分隔壁的顶面,所述上表面密封连接于所述模组上壳;
所述振膜与所述模组上壳之间形成前声腔,所述振膜与所述模组上壳、模组下壳之间形成后声腔,所述分隔壁将所述后声腔分隔为靠近所述振膜的装配腔和远离所述振膜的缓冲腔,所述磁路系统设于所述装配腔。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于,
所述模组上壳和/或所述模组下壳为金属件;
所述模组上壳与所述振膜的边缘部对应的位置设有朝向所述边缘部凸出的下凹部,所述下凹部的底面与所述边缘部的上表面密封连接。
7.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于,所述缓冲腔内填充有吸音颗粒,所述分隔壁上设有覆盖所述通气孔的隔离网布。
8.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述边磁路部分与所述模组外壳的底壁相连,所述边磁路部分与所述壳体的侧壁间隔设置;
或者,所述边磁路部分与所述壳体的顶部相连。
9.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述中心磁钢包括第一磁钢和第二磁钢,所述第一磁钢和所述第二磁钢分别固定在所述凸起部的两侧;或
所述中心磁钢形成为环形且套设于所述凸起部。
10.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述振动组件包括:
振子组件,所述振子组件设于所述本体部内,所述振子组件包括永磁体和配重块,所述线圈通电后驱使所述振子组件沿水平方向移动;
弹片组件,所述弹片组件将所述振子组件悬设于所述本体部内,所述弹片组件具有沿水平方向的弹性形变。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述模组外壳上设有与所述后声腔连通的出气孔,所述出气孔处设有辅助振膜,所述辅助振膜的外侧设有保护罩。
12.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-11中任一项所述的扬声器模组。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114466293A (zh) * 2022-03-23 2022-05-10 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501257A (zh) * 2022-03-23 2022-05-13 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501255A (zh) * 2022-03-23 2022-05-13 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
WO2022135126A1 (zh) * 2020-12-24 2022-06-30 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子设备
WO2023103484A1 (zh) * 2021-12-06 2023-06-15 荣耀终端有限公司 振动马达和终端设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106655691B (zh) * 2016-11-24 2018-03-06 歌尔股份有限公司 线性振动马达
CN207251424U (zh) * 2017-04-14 2018-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 振动电机
CN109981856B (zh) * 2019-03-01 2021-02-23 维沃移动通信有限公司 一种振动装置、移动终端及其控制方法
CN209448890U (zh) * 2019-03-28 2019-09-27 共达电声股份有限公司 振动扬声器
CN214901294U (zh) * 2020-12-24 2021-11-26 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022135126A1 (zh) * 2020-12-24 2022-06-30 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子设备
WO2023103484A1 (zh) * 2021-12-06 2023-06-15 荣耀终端有限公司 振动马达和终端设备
EP4216414A4 (en) * 2021-12-06 2024-02-28 Honor Device Co Ltd VIBRATION MOTOR AND TERMINAL DEVICE
CN114466293A (zh) * 2022-03-23 2022-05-10 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501257A (zh) * 2022-03-23 2022-05-13 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501255A (zh) * 2022-03-23 2022-05-13 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501255B (zh) * 2022-03-23 2024-02-09 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114501257B (zh) * 2022-03-23 2024-02-09 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN114466293B (zh) * 2022-03-23 2024-03-08 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备

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