CN114501255B - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括外壳、振动模组、扬声器模组及导磁板，振动模组包括线圈、振子主体及第一磁路系统，振子主体悬挂于壳体的安装腔内，第一磁路系统设于振子主体，并与线圈相对设置，扬声器模组包括振动系统和第二磁路系统，第二磁路系统设于振子主体背向线圈的一侧，并与振动系统相对，导磁板设于振子主体，第一磁路系统和第二磁路系统分别固定于导磁板的两相对表面；其中，线圈驱动振子主体带动第一磁路系统和第二磁路系统同步振动。本发明的发声装置将扬声器和马达集成于一体，有效提升发声装置的集成度，节省其在电子设备中的占用空间，且提高了该发声装置的声学性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

电子产品设备尤其是手机类产品，通常需要兼具音频体验和振动触觉体验功能，音频体验来自于扬声器装置，触觉振动体验来自于马达装置，在提高用户音频和振动触觉体验过程中，相关技术中通常将扬声器装置和马达装置分别单独设置，导致在智能终端设备中占用空间大，布局效果不理想等问题，从而影响了智能终端的用户体验。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种将扬声器和马达集成于一体的发声装置，由此可以提升发声装置的集成度，节省其在电子设备中的占用空间，且提高了该发声装置的声学性能。

为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：

外壳，所述外壳设有安装腔；

振动模组，所述振动模组包括设于所述安装腔内的线圈、振子主体及第一磁路系统，所述振子主体悬挂于所述安装腔内，所述第一磁路系统设于所述振子主体，并与所述线圈相对设置；

扬声器模组，所述扬声器模组包括设于所述安装腔内的振动系统和第二磁路系统，所述第二磁路系统设于所述振子主体背向所述线圈的一侧，并与所述振动系统相对；及

导磁板，所述导磁板设于所述振子主体，所述第一磁路系统和所述第二磁路系统分别固定于所述导磁板的两相对表面；

其中，所述线圈驱动所述振子主体带动所述第一磁路系统和所述第二磁路系统同步振动。

在一实施例中，定义所述导磁板的厚度为d，定义所述第一磁路系统的高度为H1，定义所述第二磁路系统的高度为H2，其中(H1+H2)/d<2。

在一实施例中，所述振子主体包括：

配重座，所述配重座设有中空腔，所述第一磁路系统设于所述中空腔内，并与所述配重座配合形成容置槽，至少部分所述线圈容纳于所述容置槽内，所述导磁板设于所述配重座背向所述容置槽的一侧；和

弹性件，所述弹性件的一端与所述配重座连接，所述弹性件的另一端与所述安装腔的腔壁连接，以使所述配重座和所述第一磁路系统悬挂于所述安装腔内。

在一实施例中，所述配重座背向所述线圈的一侧设有固定槽，所述中空腔贯通所述固定槽的底壁，所述导磁板设于所述固定槽内，并与所述第一磁路系统抵接。

在一实施例中，所述导磁板面向所述第二磁路系统的一侧与所述配重座面向所述第二磁路系统的一侧呈齐平设置。

在一实施例中，所述弹性件包括两个弹片，两个所述弹片对称设于所述配重座的相对两侧，每一所述弹片的一端与所述配重座连接，每一所述弹片的另一端与所述安装腔的腔壁连接。

在一实施例中，所述弹片的外形形状呈V型、U型、W型或Y型；

且/或，所述弹片远离所述配重座的一端通过连接片与所述安装腔的腔壁连接。

在一实施例中，所述振动系统包括振膜组件和连接于所述振膜组件的音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳；

所述第二磁路系统包括设于所述导磁板的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙，所述音圈远离所述振膜组件的一端悬设于所述磁间隙内。

在一实施例中，所述边磁路部分包括两个，两个所述边磁路部分设于所述中心磁路部分长轴边的两侧，两个所述边磁路部分与所述中心磁路部分形成的所述磁间隙的延长方向与所述振子主体的振动移动方向一致；

且/或，所述中心磁路部分包括设于所述导磁板的中心磁铁和中心华司，所述中心华司设于所述中心磁铁背向所述导磁板的一侧，所述边磁路部分包括设于所述导磁板的边磁铁和边华司，所述边华司设于所述边磁铁背向所述导磁板的一侧，所述中心磁铁的充磁方向与所述边磁铁的充磁方向相反。

在一实施例中，所述外壳包括设于所述振膜组件外周的中框，所述振膜组件包括：

振膜，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及连接于所述折环部外侧的固定部，所述固定部的周缘与所述中框的内壁连接；和

补强件，所述补强件设于所述中央部；

其中，所述音圈与所述中央部或所述补强件连接。

在一实施例中，所述振膜与所述补强件一体注塑成型；

且/或，所述振膜与所述中框一体注塑成型；

且/或，所述补强件与所述中央部一体热压成型；

且/或，所述固定部和所述中框的内壁中二者之一设有限位凸台，二者之另一设有限位凹槽，所述限位凸台限位于所述限位凹槽内。

在一实施例中，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片的一端与所述音圈远离所述振膜的一端连接，所述定心支片的另一端与所述外壳连接。

在一实施例中，所述外壳的内壁凸设有限位挡台，所述限位挡台与所述补强件的边缘位置正对，所述限位挡台环绕形成过口，所述音圈穿过所述过口悬设于所述磁间隙内。

在一实施例中，所述外壳内设有导电金属片，所述导电金属片的一端设有内焊盘，所述内焊盘显露于所述限位挡台背向所述折环部的一侧，并与所述定心支片焊接连接，所述导电金属片的另一端设有外焊盘，所述外焊盘显露于所述外壳的外壁，用于与外部电路连接。

本发明还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本发明技术方案的发声装置通过在外壳内设置安装腔，从而利用安装腔安装固定和保护振动模组和扬声器模组，同时将振动模组和扬声器模组集成为一体结构，有效提升发声装置的集成度，节省发声装置在电子设备中的占用空间；同时，通过将振动模组的线圈设于安装腔内，并将振子主体悬挂于安装腔内，第一磁路系统设于振子主体，与线圈相对设置，如此可利用线圈驱动振子主体带动第一磁路系统在安装腔内振动，以实现马达振动功能，从而使得发声装置具有振动触觉体验功能；进一步将扬声器模组的第二磁路系统设于振子主体背向线圈的一侧，并与振动系统相对，一方面利用振动系统和第二磁路系统的配合实现扬声器模组的发声功能，另一方面利用线圈驱动振子主体带动第二磁路系统同步振动，以使得发声装置的振动模组和扬声器模组可以分别工作，且不互相干涉，使得发声装置兼具音频体验和振动触觉体验功能，提升用户的体验感；同时，通过设置导磁板，使得第一磁路系统和第二磁路系统分别固定于导磁板的两相对表面，有效避免第一磁路系统和第二磁路系统之间的磁性相互削弱，如此可提高发声装置的BL值，从而提高声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图；

图3为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本发明一实施例中发声装置的部分结构的分解示意图；

图5为本发明一实施例中外壳的结构示意图；

图6为本发明一实施例中振膜组件的部分剖面示意图；

图7为本发明一实施例中发声装置的扬声器模组的BL性能图；

图8为现有技术中发声装置的扬声器模组的BL性能图；

图9为本发明一实施例中发声装置的振动模组的BL性能图；

图10为现有技术中发声装置的振动模组的BL性能图；

图11为本发明一实施例中发声装置的BL变化关系图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

电子产品设备尤其是手机类产品，通常需要兼具音频体验和振动触觉体验功能，音频体验来自于扬声器装置，触觉振动体验来自于马达装置，在提高用户音频和振动触觉体验过程中，相关技术中通常将扬声器装置和马达装置分别单独设置，导致在智能终端设备中占用空间大，布局效果不理想等问题，从而影响了智能终端的用户体验。

可以理解的，在一些智能穿戴设备中，整机空间尺寸有限的情况下，如果能够实现扬声器和振动马达功能的有机结合，将为整机空间节省大量空间。基于上述构思和问题，本发明提出一种发声装置100。发声装置100可应用于电子设备中，电子设备可以是手机、穿戴设备等，在此不做限定。

本申请中的发声装置100将扬声器和振动马达两者在功能上集成为一体，并不仅仅是两种功能性产品的拓扑结构的合二为一，而是使用耦合在一起的磁路组件，从而使得集成产品的空间尺寸远远小于简单的两者相加的体积。可以理解的，本申请的发声装置100将扬声器发声器件和振动马达的功能耦合在一起，既能够实现扬声器的功能，同时也能够实现振动马达功能，且实现扬声器功能时产品结构中的磁路组件同时也是实现振动马达功能的振子。

请结合参照图1至图5所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括外壳1、振动模组2、扬声器模组3及导磁板5，其中，外壳1设有安装腔11，振动模组2包括设于安装腔11内的线圈21、振子主体22及第一磁路系统23，振子主体22悬挂于安装腔11内，第一磁路系统23设于振子主体22，并与线圈21相对设置，扬声器模组3包括设于安装腔11内的振动系统31和第二磁路系统32，第二磁路系统32设于振子主体22背向线圈21的一侧，并与振动系统31相对，导磁板5设于振子主体22，第一磁路系统23和第二磁路系统32分别固定于导磁板5的两相对表面；其中，线圈21驱动振子主体22带动第一磁路系统23和第二磁路系统32同步振动。

在本实施例中，发声装置100的外壳1用于安装、固定和支撑振动模组2、扬声器模组3及导磁板5等部件，也即外壳1为振动模组2、扬声器模组3及导磁板5等部件提供安装基础。为了方便安装和保护振动模组2、扬声器模组3及导磁板5等部件，外壳1具有安装腔11。可选地，外壳1的结构可以是具有安装腔11的安装壳、盒体或箱体等结构。

可以理解的，外壳1可以是一体结构，也可以是分体设置结构。如图1至图3所示，外壳1包括第一壳体和第二壳体，也即外壳1采用分体设置，由第一壳体和第二壳体两部分结构连接形成一体结构。当然，在其他实施例中，外壳1也可采用一体成型方式加工成型，在此不做限定。

可选地，外壳1的第一壳体与第二壳体均为金属件，且第一壳体与第二壳体密封配合以限定出安装腔11，也即第一壳体与第二壳体采用金属材质制成，如此使得外壳1整体结构由金属材料制成。

可以理解的，外壳1的第一壳体与第二壳体可以采用较薄的钢片制成，使得外壳1可设计得更薄，从而极大程度的提高了外壳1内的腔体体积，有效地增加了振动模组2和扬声器模组3在安装腔11内的体积，进而改善发声装置100的声学性能。同时，扬声器模组3固定于外壳1内，如此可通过由金属材料制成的外壳1实现散热，提高发声装置100的散热性能。

在本实施例中，振动模组2包括线圈21、振子主体22及第一磁路系统23，使得振子主体22悬挂于安装腔11内，第一磁路系统23设于振子主体22，并与线圈21相对设置，从而在线圈21内通入电流后，线圈21在第一磁路系统23产生的磁场下，线圈21能够驱动振子主体22带动第一磁路系统23在安装腔11内发生振动，以实现马达振动功能，从而使得发声装置10兼具触觉振动体验功能。可以理解的，扬声器模组3可以是发声单体，扬声器模组3包括振动系统31和第二磁路系统32，从而利用振动系统31和第二磁路系统32的配合结构，以实现发声功能，使得发声装置10兼具音频体验功能。

可以理解的，通过将第二磁路系统32设于振子主体22背向线圈21的一侧，并与振动系统31相对，如此在线圈21驱动振子主体22带动第一磁路系统23振动的同时带动第二磁路系统32同步振动，从而使得发声装置100不仅将振动模组2和扬声器模组3集成于一体，实现触觉振动体验功能和音频体验功能两种功能产品的拓扑结构的合二为一，还将扬声器模组3的第二磁路系统32设置耦合在振动模组2的振子主体22上，如此有效减小了集成后的发声装置100的体积，也即集成后的发声装置100的空间尺寸远远小于简单的振动模组2和扬声器模组3相加的体积。同时，在实现扬声器模组3功能时，扬声器模组3中的第二磁路系统32同时也是实现振动模组2中振子主体22振动的一部分，能够实现振动模组2和扬声器模组3功能的同时动作。

在本实施例中，通过在振子主体22上设置导磁板5，使得第一磁路系统23和第二磁路系统32分别固定于导磁板5的两相对表面，如此使得第二磁路系统32通过导磁板5固定集成于振子主体22上，且方便利用导磁板5对第二磁路系统32实现导磁和聚磁效果；同时，第一磁路系统23通过导磁板5能够更加稳固地设置于振子主体22上，且通过导磁板5对第一磁路系统23实现导磁和聚磁效果。

以扬声器模组3为例，如图7所示，设置有导磁板5时，扬声器模组3的BL值为0.19Tm；如图8所示，没有设置导磁板5时，扬声器模组3的BL值为0.17Tm。可见，设置导磁板5后，扬声器模组3的BL值能够提升10％以上，有效提高发声装置100的声学性能。

以振动模组2为例，如图9所示，设置有导磁板5时，振动模组2的BL值为0.22Tm；如图10所示，没有设置导磁板5时，振动模组2的BL值为0.18Tm。可见，设置导磁板5后，振动模组2的BL值能够提升20％以上，有效提高发声装置100的声学性能。

同时，设置导磁板5还可以有效避免第一磁路系统23和第二磁路系统32之间磁场的相互削弱影响，如此可进一步提升发声装置100的声学性能。

本发明的发声装置100通过在外壳1内设置安装腔11，从而利用安装腔11安装固定和保护振动模组2和扬声器模组3，同时将振动模组2和扬声器模组3集成为一体结构，有效提升发声装置100的集成度，节省发声装置100在电子设备中的占用空间；同时，通过将振动模组2的线圈21设于安装腔11内，并将振子主体22悬挂于安装腔11内，第一磁路系统23设于振子主体22，与线圈21相对设置，如此可利用线圈21驱动振子主体22带动第一磁路系统23在安装腔11内振动，以实现马达振动功能，从而使得发声装置100具有振动触觉体验功能；进一步将扬声器模组3的第二磁路系统32设于振子主体22背向线圈21的一侧，并与振动系统31相对，一方面利用振动系统31和第二磁路系统32的配合实现扬声器模组3的发声功能，另一方面利用线圈21驱动振子主体22带动第二磁路系统32同步振动，以使得发声装置100的振动模组2和扬声器模组3可以分别工作，且不互相干涉，使得发声装置100兼具音频体验和振动触觉体验功能，提升用户的体验感；同时，通过设置导磁板5，使得第一磁路系统23和第二磁路系统32分别固定于导磁板5的两相对表面，有效避免第一磁路系统23和第二磁路系统32之间的磁性相互削弱，如此可提高发声装置100的BL值，从而提高声学性能。

在一实施例中，定义导磁板5的厚度为d，定义第一磁路系统23的高度为H1，定义第二磁路系统32的高度为H2，其中(H1+H2)/d<2。

在本实施例中，如图2和图11所示，为了降低第一磁路系统23和第二磁路系统32的相互削弱影响，通过调整导磁板5的厚度d，使得第一磁路系统23的高度H1和第二磁路系统32的高度H2之和与导磁板5的厚度d的比值小于2时，扬声器模组3的BL值降低至99.8％，振动模组2的第一磁路系统23降低至99.6％，可有效避免第一磁路系统23和第二磁路系统32之间的磁性相互削弱，从而影响发声装置100的BL值。可选地，(H1+H2)/d可以为1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8和1.9等。

在一实施例中，振子主体22包括配重座221和弹性件222，其中，配重座221设有中空腔2211，第一磁路系统23设于中空腔2211内，并与配重座221配合形成容置槽2212，至少部分线圈21容纳于容置槽2212内，导磁板5设于配重座221背向容置槽2212的一侧，弹性件222的一端与配重座221连接，弹性件222的另一端与安装腔11的腔壁连接，以使配重座221和第一磁路系统23悬挂于安装腔11内。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过利用弹性件222将配重座221悬挂于安装腔11内，也即弹性件222的一端与配重座221连接，弹性件222的另一端与安装腔11的腔壁连接，如此在线圈21驱动配重座221带动第二磁路系统32同步振动时，弹性件222为配重座221提供支撑安装基础的同时，还用于提供弹性缓冲力，避免配重座221振动力过大而损坏发声装置100的其他部件。

可以理解的，弹性件222可以是具有弹性伸缩功能的部件，例如弹片、弹簧或其他弹性部件，在此不做限定。在本实施例中，弹性件222连接于配重座221的外周壁。弹性件222可以是一个整体结构或多个分体结构，在此不做限定。

在本实施例中，配重座221不仅用于安装固定第一磁路系统23，还用于支撑固定导磁板5和第二磁路系统32，也即利用配重座221将第一磁路系统23和第二磁路系统32集成于一体结构。可以理解的，通过在配重座221的相对两侧分别连接弹性件222，从而使得配重座221通过弹性件222安装悬挂于安装腔内。

可以理解的，通过在配重座221上设置中空腔2211，从而利用中空腔2211方便安装固定第一磁路系统23，并使得线圈21与第一磁路系统23正对设置，如此在线圈21内通入电流后，处于第一磁路系统23形成的磁场中，从而实现驱动第一磁路系统23带动配重座221和第二磁路系统32进行振动移动。在本实施例中，弹性件222还用于为配重座221的整体移动提供定向力。

在本实施例中，中空腔2211可以是设置于配重座221的凹槽结构或通槽结构或凹腔结构等，在此不做限定。可以理解的，第一磁路系统23设于中空腔2211内，并与配重座221配合形成容置槽2212，使得至少部分线圈21容纳于容置槽2212内，从而利用容置槽2212避让线圈21的同时，使得配重座221与线圈21的设置更加紧凑，有效提高空间利用率。可选地，配重座221还起到配重和承重作用。

在一实施例中，配重座221背向线圈21的一侧设有固定槽2213，中空腔2211贯通固定槽2213的底壁，导磁板5设于固定槽2213内，并与第一磁路系统23抵接。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过在配重座221上设置固定槽2213，从而利用固定槽2213对导磁板5实现安装固定和限位，提高安装稳定性。可以理解的，中空腔2211贯通固定槽2213的底壁，使得导磁板5面向固定槽2213底壁的一侧与第一磁路系统23连接，如此可进一步提高第一磁路系统23与配重座221的安装稳定性，同时可利用导磁板5对第一磁路系统23实现导磁和聚磁效果。可选地，导磁板5的面积大于第一磁路系统23的面积。

在一实施例中，如图2所示，导磁板5面向第二磁路系统32的一侧与配重座221面向第二磁路系统32的一侧呈齐平设置。可以理解的，如此设置可方便第二磁路系统32实现与导磁板5连接的同时，第二磁路系统32超出导磁板5的部分与配重座221连接，从而提高第二磁路系统32的连接稳定性。可选地，第二磁路系统32的面积大于导磁板5的面积。

在一实施例中，第一磁路系统23包括多个磁块2215。可以理解的，多个磁块2215并排设于配重座221的中空腔2211内。多个磁块2215之间可通过胶粘方式连接为一体，也可通过设置连接件设置为一体结构，在此不做限定。

可选地，多个磁块2215的排列方向与振子主体22的振动移动方向相同。

在一实施例中，线圈21的数量可以是一个或多个。可选地，线圈21的数量为N个，磁块2215的数量为N+1个，其中，N≥1。如图2至图4所示，可以理解的，如此设置，可使得第一磁路系统23能够为线圈21提供足够的磁场，以确保线圈21驱动配重座221带动第二磁路系统32进行振动移动。在本实施例中，多个磁块2215中相邻两个磁块2215的充磁方向相反。

可以理解的，线圈21的数量为多个时，多个磁块2215的排列方向与多个线圈21的排列方向相同，如此使得多个磁块2215与多个线圈21正对。

在一实施例中，弹性件222包括两个弹片2221，两个弹片2221对称设于配重座221的相对两侧，每一弹片2221的一端与配重座221连接，每一弹片2221的另一端与安装腔11的腔壁连接。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过将弹性件222设置为弹片2221，一方面利用弹片2221能够提高配重座221的安装稳定性，确保配重座221悬挂于安装腔11内；另一方面，弹片2221还可对配重座221的振动产生弹性缓冲力以及定向移动力。

可以理解的，两个弹片2221对称设于配重座221的相对两侧。两个弹片2221的连线方向与多个磁块2215的排列方向相同，也即线圈21驱动第一磁路系统23带动配重座221和第二磁路系统32的移动方向与两个弹片2221的连线方向相同。在本实施例中，线圈21驱动第一磁路系统23带动配重座221和第二磁路系统32在水平方向振动移动。

可选地，弹片2221的外形形状呈V型、U型、W型或Y型。可以理解的，弹片2221可采用金属材质或塑胶材质制成，在此不做限定。可选地，弹片2221与配重座221为一体成型结构，如此可提高结构强度和连接稳定性。

在一实施例中，弹片2221远离配重座221的一端通过连接片2222与安装腔11的腔壁连接。可以理解的，如图2和图3所示，通过设置连接片2222，从而使得弹片2221通过连接片2222增大与外壳1内壁的接触面积，以提高连接稳定性。

在一实施例中，如图1和图3所示，振动模组2还包括电路板24，电路板24的一端伸入安装腔11内，并与线圈21电连接。可以理解的，通过设置电路板24，从而利用电路板24的一端伸入安装腔11内，并与线圈21电连接，如此可利用电路板24将外部电路与线圈21导电连通。

可选地，电路板24为柔性电路板，如此可将电路板24的一端黏贴在外壳1的安装腔11内的底壁上，电路板24的另一端弯折延伸至外壳1的外侧，实现导通。

在一实施例中，振动系统31包括振膜组件311和连接于振膜组件311的音圈312，振膜组件311的周缘连接于外壳1；第二磁路系统32包括设于导磁板5的中心磁路部分321和边磁路部分322，边磁路部分322设于中心磁路部分321的外侧，并与中心磁路部分321间隔以形成磁间隙323，音圈312远离振膜组件311的一端悬设于磁间隙323内。

在本实施例中，如图2至图4所示，振动系统31的振膜组件311的周缘连接于外壳1，以实现振动系统31的固定安装。音圈312的一端与振膜组件311连接，音圈312的另一端悬设于第二磁路系统32的磁间隙323内，如此在音圈312内通入电流后，音圈312在第二磁路系统32的中心磁路部分321和边磁路部分322形成的磁场中将电能转换为机械振动，以使得音圈312带动振膜组件311振动发声，从而实现机械能转化为声音信号。

可以理解的，振动系统31中音圈312带动振膜组件311沿竖直方向振动，而振动模组2的线圈21驱动第一磁路系统23带动配重座221和第二磁路系统32沿水平方向振动移动，如此使得发声装置100中的振动模组2和扬声器模组3可以分别工作，且不互相干涉。

需要说明的是，边磁路部分322可以是一个整体的环形结构，中心磁路部分321为边磁路部分322的环形内部，且与边磁路部分322间隔以形成磁间隙323。当然，在其他实施例中，边磁路部分322可以是多个分体结构组件，多个分体结构组件环绕中心磁路部分321间隔设置，在此不做限定。

在本实施例中，边磁路部分322包括两个，两个边磁路部分322设于中心磁路部分321长轴边的两侧，两个边磁路部分322与中心磁路部分321形成的磁间隙323的延长方向与振子主体22的振动移动方向一致。可以理解的，第二磁路系统32具有长轴和短轴，两个边磁路部分322设于第二磁路系统32的两个长轴边，并位于中心磁路部分321的相对两侧，磁间隙323的延长方向即磁路系统32的长轴方向，此时磁间隙323的延伸方向与振子主体22的振动移动方向一致。

为了避免线圈21驱动第一磁路系统23带动配重座221和第二磁路系统32沿水平方向振动移动时，第二磁路系统32与音圈312发生碰撞，第二磁路系统32的边磁路部分322仅设置在长轴方向上，短轴方向不设置。

可以理解的，为了避免音圈312与中心磁路部分321发生碰撞，音圈312的环形沿长轴方向延伸，也即为中心磁路部分321随配重座221的移动提供避让空间。

在一实施例中，如图2至图4所示，中心磁路部分321包括设于导磁板5的中心磁铁3211和中心华司3212，中心华司3212设于中心磁铁3211背向导磁板5的一侧，边磁路部分322包括设于导磁板5的边磁铁3221和边华司3222，边华司3222设于边磁铁3221背向导磁板5的一侧，中心磁铁3211的充磁方向与边磁铁3221的充磁方向相反。

在本实施例中，中心磁路部分321的中心磁铁3211和边磁路部分322的边磁铁3221均固定于振子主体22的配重座221上，且呈间隔形成磁间隙323，且中心华司3212和边华司3222分别与中心磁铁3211和边磁铁3221呈层叠设置，并呈相对设置，如此音圈312在磁间隙323内产生很高的驱动力，驱动振动系统31的振膜组件311运动。

在本实施例中，第二磁路系统32的边磁路部分322的高度与第一磁路系统23的高度H1之和与导磁板5的厚度d的比值小于2。可选地，边磁路部分322的边磁铁3221高度与第一磁路系统23的高度H1之和与导磁板5的厚度d的比值小于2。

可以理解的，音圈312的短轴区域由于避让耦合于配重座221的中心磁路部分321在长轴方向的振动，距离磁场较远，距离磁场较远的音圈312短轴区域占比低于15％，因此Bl损失控制在15％以内。需要说明的是，可以在中心磁铁3211和边磁铁3221底部增加华司，提升BL。音圈312长轴尽量贴近中心磁铁3211，提升磁路利用率。

在一实施例中，外壳1包括设于振膜组件311外周的中框16，振膜组件311包括振膜3114和补强件3119，其中，振膜3114包括中央部3115、环绕中央部3115设置的折环部3116以及连接于折环部3116外侧的固定部3117，固定部3117的周缘与中框16的内壁连接，补强件3119设于中央部3115；其中，音圈312与中央部3115或补强件3119连接。

在本实施例中，如图1至图3、图6所示，通过在振膜组件311的外周设置中框16，一方面利用中框16安装固定振膜组件311，另一方面，方便中框16与外壳1密封连接。可选地，振膜3114与中框16一体注塑成型，如此可提高振膜组件311与中框16之间的连接强度以及密封性能。

可以理解的，通过在振膜3114的中央部3115设置补强件3119，从而利用补强件3119加强振膜3114的中央部3115结构强度。可选地，振膜3114与补强件3119一体注塑成型。在本实施例中，振膜3114的中央部3115可以是镂空结构，也可以是平板结构，在此不做限定。

可选地，补强件3119与中央部3115一体热压成型。如此可提高振膜3114的可靠耐用性能。

在本实施例中，振膜3114的折环部3116可选为U型结构，振膜3114的折环部3116具有弹性恢复能力。如此设置可提供较大顺性的基础上，占用了很小的振动辐射面，有效增大了振动发声面积。可以理解的，振膜3114的固定部3117沿折环部3116的外侧竖直向上设置，如此设置既可以增大固定部3117与中框16的内壁的接触面积，提高连接稳定性，又可以增大有效发声面积。

可选地，补强件3119可设于中央部3115的上表面或下表面。在本实施例中，补强件3119连接于中央部3115的下表面，音圈312与补强件3119连接。

在一实施例中，如图6所示，固定部3117和中框16的内壁中二者之一设有限位凸台3118，二者之另一设有限位凹槽3112，限位凸台3118限位于限位凹槽3112内。

在本实施例中，通过在固定部3117和中框16上分别设置限位凸台3118和限位凹槽3112，利用限位凸台3118限位于限位凹槽3112内，以提高固定部3117和中框16的连接稳定性和密封效果。可以理解的，固定部3117设有限位凸台3118，中框16的内壁设有限位凹槽3112；或者，固定部3117设有限位凹槽3112，中框16的内壁设有限位凸台3118；或者，固定部3117设有限位凹槽3112和限位凸台3118，中框16的内壁设有限位凸台3118和限位凹槽3112，在此不做限定。

为了实现对振膜组件311的安装定位，在一实施例中，中框16与外壳1中二者之一设有限位槽12，二者之另一设有限位柱3113，限位柱3113限位于限位槽12内。

可以理解的，如图3所示，通过在中框16和外壳1上分别设置限位柱3113和限位槽12，从而利用限位柱3113限位于限位槽12内，使得中框16装设于外壳1上实现定位安装。

在一实施例中，如图1至图3所示，发声装置100还包括前盖4，前盖4盖设于振膜3114背向音圈312的一侧，并与中框16连接。可以理解的，通过设置前盖4，从而利用前盖4保护振膜组件311的振膜3114。

在一实施例中，外壳1的内壁凸设有限位挡台13，限位挡台13与补强件3119的边缘位置正对，即限位挡台13和补强件3119沿竖直方向上的投影部分重合，限位挡台13环绕形成过口14，音圈312穿过过口14悬设于磁间隙323内。

在本实施例中，如图2、图3和图5所示，在发声装置100应用于穿戴设置中，用户下水或游泳时，使得振膜组件311的振膜3114受到水压影响时，可通过设置限位挡台13，可利用限位挡台13限制振膜3114的中央部3115的移动，有效避免振膜3114的折环部3116发生撕裂等问题。同时，限位挡台13还起到很好的防水效果，使得发声装置100的防水等级5ATM以上。

当然，限位挡台13的设置，还有利于限位配重座221在水平面振动过程中的旋转，避免第二磁路系统32与音圈312发生碰撞。

在一实施例中，振动系统31还包括定心支片313，定心支片313的一端与音圈312远离振膜3114的一端连接，定心支片313的另一端与外壳1连接。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过设置定心支片313，一方面利用定心支片313有效避免音圈312出现偏振和摆动，另一方面利用定心支片313实现音圈312与外部电路导通。

可以理解的，定心支片313可以是一个整体结构，也可以是两个或四个分体结构组成。在本实施例中，定心支片313包括两个，两个定心支片313设置于短轴方向，并分别与音圈312的短轴连接。

在一实施例中，外壳1内设有导电金属片15，导电金属片15的一端设有内焊盘151，内焊盘151显露于限位挡台13背向折环部3116的一侧，并与定心支片313焊接连接，导电金属片15的另一端设有外焊盘152，外焊盘152显露于外壳1的外壁，用于与外部电路连接。

在本实施例中，如图1、图2和图5所示，导电金属片15设置于外壳1的内部，导电金属片15的一端设有内焊盘151，导电金属片15的另一端设有外焊盘152，内焊盘151设置于限位挡台13背向折环部3116的一侧，可方便与定心支片313焊接连接，外焊盘152设置于外壳1的外壁，用于与外部电路连接，从而方便将外部电路通过导电金属片15和定心支片313引导至音圈312。可选地，导电金属片15和外壳1一体注塑成型。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可以理解的，电子设备可为手机、穿戴设备等，在此不做限定。设备壳体可以是电子设备的外壳或穿戴设备的外壳等，在此不做限定。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

外壳，所述外壳设有安装腔；

振动模组，所述振动模组包括设于所述安装腔内的线圈、振子主体及第一磁路系统，所述振子主体悬挂于所述安装腔内，所述第一磁路系统设于所述振子主体，并与所述线圈相对设置；

扬声器模组，所述扬声器模组包括设于所述安装腔内的振动系统和第二磁路系统，所述第二磁路系统设于所述振子主体背向所述线圈的一侧，并与所述振动系统相对；及

导磁板，所述导磁板设于所述振子主体，所述第一磁路系统和所述第二磁路系统分别固定于所述导磁板的两相对表面；

其中，所述线圈驱动所述振子主体带动所述第一磁路系统和所述第二磁路系统同步振动，且所述线圈驱动所述振子主体带动所述第一磁路系统和所述第二磁路系统的振动方向与所述振动系统的振动方向呈垂直设置。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，定义所述导磁板的厚度为d，定义所述第一磁路系统的高度为H1，定义所述第二磁路系统的高度为H2，其中(H1+H2)/d<2。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振子主体包括：

配重座，所述配重座设有中空腔，所述第一磁路系统设于所述中空腔内，并与所述配重座配合形成容置槽，至少部分所述线圈容纳于所述容置槽内，所述导磁板设于所述配重座背向所述容置槽的一侧；和

弹性件，所述弹性件的一端与所述配重座连接，所述弹性件的另一端与所述安装腔的腔壁连接，以使所述配重座和所述第一磁路系统悬挂于所述安装腔内。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述配重座背向所述线圈的一侧设有固定槽，所述中空腔贯通所述固定槽的底壁，所述导磁板设于所述固定槽内，并与所述第一磁路系统抵接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述导磁板面向所述第二磁路系统的一侧与所述配重座面向所述第二磁路系统的一侧呈齐平设置。

6.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述弹性件包括两个弹片，两个所述弹片对称设于所述配重座的相对两侧，每一所述弹片的一端与所述配重座连接，每一所述弹片的另一端与所述安装腔的腔壁连接。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述弹片的外形形状呈V型、U型、W型或Y型；

且/或，所述弹片远离所述配重座的一端通过连接片与所述安装腔的腔壁连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统包括振膜组件和连接于所述振膜组件的音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳；

所述第二磁路系统包括设于所述导磁板的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙，所述音圈远离所述振膜组件的一端悬设于所述磁间隙内。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述边磁路部分包括两个，两个所述边磁路部分设于所述中心磁路部分长轴边的两侧，两个所述边磁路部分与所述中心磁路部分形成的所述磁间隙的延长方向与所述振子主体的振动移动方向一致；

且/或，所述中心磁路部分包括设于所述导磁板的中心磁铁和中心华司，所述中心华司设于所述中心磁铁背向所述导磁板的一侧，所述边磁路部分包括设于所述导磁板的边磁铁和边华司，所述边华司设于所述边磁铁背向所述导磁板的一侧，所述中心磁铁的充磁方向与所述边磁铁的充磁方向相反。

10.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述外壳包括设于所述振膜组件外周的中框，所述振膜组件包括：

振膜，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及连接于所述折环部外侧的固定部，所述固定部的周缘与所述中框的内壁连接；和

补强件，所述补强件设于所述中央部；

其中，所述音圈与所述中央部或所述补强件连接。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述振膜与所述补强件一体注塑成型；

且/或，所述振膜与所述中框一体注塑成型；

且/或，所述补强件与所述中央部一体热压成型；

且/或，所述固定部和所述中框的内壁中二者之一设有限位凸台，二者之另一设有限位凹槽，所述限位凸台限位于所述限位凹槽内。

12.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片的一端与所述音圈远离所述振膜的一端连接，所述定心支片的另一端与所述外壳连接。

13.根据权利要求12所述的发声装置，其特征在于，所述外壳的内壁凸设有限位挡台，所述限位挡台与所述补强件的边缘位置正对，所述限位挡台环绕形成过口，所述音圈穿过所述过口悬设于所述磁间隙内。

14.根据权利要求13所述的发声装置，其特征在于，所述外壳内设有导电金属片，所述导电金属片的一端设有内焊盘，所述内焊盘显露于所述限位挡台背向所述折环部的一侧，并与所述定心支片焊接连接，所述导电金属片的另一端设有外焊盘，所述外焊盘显露于所述外壳的外壁，用于与外部电路连接。

15.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至14中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。