CN104883650A - 振动发声装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种振动发声装置,该振动发声装置的出声孔设置于与厚度方向垂直的侧壁上,振膜与出声孔所在平面平行、扁平音圈与振膜垂直设置,两部分磁铁设置于音圈的两侧并且与音圈平行设置,音圈的振动方向避开了厚度方向,磁铁与导磁部一体结构的振动方向也避开了厚度的方向,有利于产品的薄型化设计,可以增大振动空间,提高产品性能,同时,两部分磁铁部设计有效提高产品内部磁场强度,进一步提升产品性能。本发明振动发声装置具有薄型化设计高,性能好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电声领域,尤其涉及一种振动发声装置。
背景技术
振动扬声器是一种多功能声学器件,其除了实现普通扬声器的振动发声功能外,还具有振动马达的功能。振动扬声器可以节省便携式电子终端的内部空间,简化便携式电子终端的组装工艺,降低便携式电子终端的成本,所以振动扬声器在便携式电子终端领域得到了越来越广泛的应用。
现有结构的振动发声装置,包括振动系统和磁路系统;振动系统包括振膜、与振膜一体结合的筒状音圈;磁路系统包括磁铁和磁间隙,筒状音圈设置于磁间隙内,振动扬声器工作时,筒状音圈受到洛仑兹力带动振膜在竖直方向振动发声,并且磁路系统受到反作用力,在竖直方向产生共振。该结构的振动扬声器,由于筒状音圈的体积及振动空间所限,并且还需要在竖直方向上设置质量部与磁路系统结合,加厚了竖直方向的厚度,无法满足产品的薄型化需求。随着便携式电子终端薄型化、微型化设计的提升,现有的振动发声装置无法满足薄型化、微型化的发展趋势。
因此,有必要提出一种改进,以克服现有技术振动发声装置的缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种薄型化设计高,性能好的振动发声装置。
为了实现上述目的,本发明振动发声装置采用以下技术方案:
一种振动发声装置,包括外壳、收容于所述外壳内的振动系统和磁路系统,并且:所述外壳侧面设置有供声音出射的出声孔;所述振动系统包括振膜、音圈和传动结构,所述振膜对应所述出声孔设置,所述振膜所在平面与所述出声孔所在侧面平行;所述音圈为扁平结构,所述音圈所在平面与所述振膜所在平面垂直;所述传动结构将所述振膜与所述音圈连接结合;所述磁路系统包括第一磁铁部和第二磁铁部,所述第一磁铁部和所示第二磁铁部分别设置于所述扁平结构的音圈的两侧;所述第一磁铁部和所述第二磁铁部均与所述音圈平行设置;所述振动发声装置还包括导磁部、结合部以及弹性装置;所述弹性装置将所述导磁部悬设于所述壳体内部;所述导磁部包括第一导磁部和第二导磁部,所述第一磁铁部固定于所述第一导磁部,所述第二磁铁部固定于所述第二导磁部;所述结合部将所述第一导磁部和所述第二导磁部连接结合。
作为一种优选的技术方案,所述第一磁铁部与所述第二磁铁部关于所述音圈对称设置,所述第一磁铁部靠近所述音圈一侧的极性与所述第二磁铁部靠近所述音圈一侧的极性相反。
作为一种优选的技术方案,所述结合部为两部分结构,所述两部分结合部对应设置于所述导磁部的两端。
作为一种优选的技术方案,所述弹性装置为弹片;所述导磁部可沿所述弹片弹性方向振动。
作为一种优选的技术方案,所述导磁部与所述结合部固定位置设置有限位块,所述结合部对应所述限位块设置有限位凹陷。
作为一种优选的技术方案,所述第一磁铁部与所述第二磁铁部均包括两块磁铁,所述两块磁铁的第一磁铁部与所述两块磁铁的第二磁铁部分别固定于所述第一导磁部和所述第二导磁部。
作为一种进一步优选的技术方案,所述导磁部上设置有挡墙,所述挡墙将所述两块磁铁分隔设置。
作为一种进一步优选的技术方案,所述音圈为跑道形,所述第一磁铁部的两块磁铁分别对应所述跑道形音圈的两条直边设置,所述第二磁铁部的两块磁铁也对应所述跑道形音圈的两条直边设置。
作为一种优选的技术方案,所述传动结构为传动臂;所述传动臂与所述音圈固定位置设置有与音圈形状对应的凹陷。
作为一种进一步优选的技术方案,所述传动臂为两条,所述两条传动臂设置于所述音圈的两端。
本发明的振动发声装置,将出声孔设置于发声装置的外壳的侧面,避免了正面出声孔对外部便携式电子终端竖直方向的厚度要求,避免电子终端竖直方向厚度不足时对出声孔的堵塞,保证了振动发声装置出声效果;振动系统的振膜对应出声孔设置,也即振膜平面与出声孔所在的侧面平行,音圈为扁平结构,音圈平面与振膜平面垂直,有效降低音圈对振动发声装置厚度的占用,并且改变音圈在振动发声装置工作时的振动方向,使音圈在水平方向振动,通过传动结构带动振膜振动发声;磁铁所在平面与音圈平面平行,磁铁与导磁部固定一体,并悬设于壳体内,当音圈通电时,磁铁受到音圈给予的反作用力,在一定频率内,磁铁与导磁部一体的结构共振,在磁铁所在平面作往复振动,振动发声装置起到振动功能。本发明振动发声装置,由于音圈为扁平结构,在音圈的振动方向,外部便携式电子终端对振动发声装置的尺寸限制小,可以使音圈获得较大的振动空间,增大振幅,从而提升了振动发声装置的性能,同时,本发明振动发声装置,磁铁包括第一磁铁部和第二磁铁部,第一磁铁部待遇第二磁铁部分别设置于音圈的两侧,均与音圈平行设置,有效提高了振动发声装置内部磁场强度,提高了导电音圈所受到的作用力,有效提高了产品的性能。因此,本发明振动发声装置具有薄型化设计高,性能好的优点。
附图说明
图1为本发明振动发声装置具体实施方式立体图;
图2为图1所示振动发声装置分解图;
图3为图1所示振动发声装置A-A方向剖视图;
图4为图1所示振动发声装置B-B方向剖视图;
图5为图1所示振动发声装置一侧磁路装配示意图;
图6为图1所示振动发声装置振动系统装配示意图;
图7为图1所示振动发声装置导磁部与结合部装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本发明内容:
如图2所示,本发明振动发声装置,包括外壳、振动系统及磁路系统;外壳包括第一壳体11、第二壳体12以及与第一壳体11、第二壳体12侧壁固定的侧盖13;第一壳体11、第二壳体12以及侧盖13围成的空腔内设置有振动系统和磁路系统;侧盖13上设置有供声音出射的出声孔。如图2和图3所示,振动系统包括振膜3、音圈2以及传动结构4;振膜3与出声孔所在的侧盖13对应设置,也即振膜3靠近侧盖13设置,振膜3所在平面与侧盖13所在平面平行;音圈2为扁平结构,音圈2所在的平面与振膜3所在的平面垂直设置;本实施例的振动发声装置,音圈2与振膜3连接的传动结构为传动臂4,传动臂4将音圈2振动传递至振膜3。如图2、图3和图4所示,磁路系统包括磁铁,磁铁对应音圈2设置,磁铁所在的平面与音圈2所在的平面平行;本发明振动发声装置还包括导磁部,磁铁与导磁部固定,导磁部通过弹性装置9悬设于外壳内,导磁部与磁铁的一体结构可以在外壳内沿磁铁受力方向作往复振动。本发明的振动发声装置,当外界驱动电流进入到音圈2时,音圈2设置于磁铁的磁场内,设置于磁场内的音圈2内电流变化,使音圈2受到洛仑兹力而沿音圈所在平面振动,音圈2振动带动传动臂4振动,从而将振动传递至振膜3,振膜3振动发声;当音圈2受到磁场力时,磁铁也受到反方向的作用力,磁铁发生振动,当磁铁受到的力的频率与磁铁、导磁部一体结构的共振频率相同时,磁铁与导磁部一体的结构振动明显,振动发声装置处于振动状态。本发明的振动发声装置,由于音圈为扁平结构,在音圈的振动方向,外部便携式电子终端对振动发声装置的尺寸限制小,可以使音圈获得较大的振动空间,增大振幅,从而提升了振动发声装置的性能。同时,本发明振动发声装置起振动功能时,磁铁与导磁部一体结构的振动方向也在水平方向,避免了厚度的占用,进一步降低了产品厚度,同时振动方向上尺寸限制小,可以进一步提升振动功能的性能。因此,本发明振动发声装置具有薄型化设计高,性能好的优点。
如图2及图3所示,本发明振动发声装置,磁铁包括第一磁铁部6a和第二磁铁部6b,第一磁铁部6a和第二磁铁部6b分别设置于音圈2的两侧,第一磁铁部6a和第二磁铁部6b均与音圈2平行设置。如图2及图3所示,导磁部包括第一导磁部7a和第二导磁部7b,第一磁铁部6a与第一导磁部7a固定,第二磁铁部6b与第二导磁部7b固定结合。如图2、图4和图7所示,第一导磁部7a和第二导磁部7b通过结合部8连接一体结合。当导磁部振动时,第一导磁部7a和第二导磁部7b一体振动,有利于振动发声装置振动的一致性,提高振动性能。本发明振动发声装置设置有第一磁铁部和第二磁铁部,有效提高内部磁场强度,有效提高产品性能。
如图2所示,本实施例的振动发声装置,第一磁铁部6a和第二磁铁部6b关于音圈2对称设置,在实际应用过程中,为了提高音圈所处空间的磁场强度,第一磁铁部6a靠近音圈2一侧的极性与第二磁铁部6b靠近音圈2一侧的极性相反。
为了有效将第一导磁部7a和第二导磁部7b结合,提高结合强度,保证振动一致性,提高振动性能,如图2和图4所示,本实施例的振动发声装置,结合部8为两部分,两部分结合部8分别设置于导磁部的两端。
如图2及图5所示,本实施例的振动发声装置,导磁部与外壳通过弹片9连接,导磁部通过弹片9悬设于外壳内部,第一导磁部7a通过四块弹片9与第一外壳11固定,第二导磁部7b通过四块弹片9与第二外壳12固定,所述四块弹片设置于第一导磁部7a或第二导磁部7b的四个角部。该结构可以保证导磁部与外壳的结合强度,同时,导磁部振动时,沿弹片弹性方向振动,弹片提供良好的回弹力,提高振动性能。
如图5及图7所示,导磁部上设置有限位块71,结合部8对应限位块71设置有限位凹陷,导磁部与结合部8固定时,限位块71嵌设于结合部8的限位凹陷内,提高导磁部与结合部的结合强度,提升产品性能。
为了进一步提高振动发声装置内部的磁场强度,如图2及图3所示第一磁铁部6a和第二磁铁部6b均包括两块磁铁,两块磁铁的第一磁铁部6a和第二磁铁部6b分别与第一导磁部7a和第二导磁部7b固定结合。为了避免磁铁之间相互吸引导致磁铁偏移,如图5所示,导磁部设置有挡墙72将两块磁铁分隔设置。如图2所示,音圈2为跑道形,所述第一磁铁部6a的两块磁铁对应跑道形音圈2的两条直边设置,第二磁铁部6b的两块磁铁也对应跑道形音圈2的两条直边设置。该结构可以保证音圈正对方向的磁场强度最大化,进一步提升产品发声、振动性能。
如图2,图3及图6所示,本实施例的振动发声装置,音圈2和振膜3通过连接臂4连接,如图6所示,连接臂4一端通过弹片5与外壳固定,另一端与振膜3结合,连接臂4上对应音圈2设置有凹陷41,凹陷41与音圈形状对应,以提高与音圈结合的牢固强度,保证振动的及时传递,提高发声性能。同时,为了提高振膜3与传动臂结合位置的刚性,调整产品的声学性能,如图2和图3所示,振膜3上还设置有补强部3a,补强部3a也设置于振膜3的中心平面部上。为了使振膜3振动平衡,连接臂4优选设计为两条,分别与音圈2的两端固定连接。
本发明的振动发声装置,出声孔设置于与厚度方向垂直的侧壁上,振膜与出声孔所在平面平行、扁平音圈与振膜垂直设置,磁铁与音圈平行设置,音圈的振动方向避开了厚度方向,磁铁与导磁部一体结构的振动方向也避开了厚度的方向,有利于产品的薄型化设计,可以增大振动空间,提高产品性能;同时,两部分磁铁及导磁部设置,有效提高产品内部磁场强度,进一步提高产品性能。本发明的振动发声装置,将出声孔设置于发声装置的外壳的侧面,避免了正面出声孔对外部便携式电子终端竖直方向的厚度要求,避免电子终端竖直方向厚度不足时对出声孔的堵塞而影响出声效果,保证了振动发声装置出声效果。因此,本发明振动发声装置具有薄型化设计高,性能好的优点。
以上仅为本发明实施案例而已,并不用于限制本发明,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (10)
1.一种振动发声装置,包括外壳、收容于所述外壳内的振动系统和磁路系统,其特征在于:
所述外壳侧面设置有供声音出射的出声孔;
所述振动系统包括振膜、音圈和传动结构,所述振膜对应所述出声孔设置,所述振膜所在平面与所述出声孔所在侧面平行;所述音圈为扁平结构,所述音圈所在平面与所述振膜所在平面垂直;所述传动结构将所述振膜与所述音圈连接结合;
所述磁路系统包括第一磁铁部和第二磁铁部,所述第一磁铁部和所示第二磁铁部分别设置于所述扁平结构的音圈的两侧;所述第一磁铁部和所述第二磁铁部均与所述音圈平行设置;
所述振动发声装置还包括导磁部、结合部以及弹性装置;所述弹性装置将所述导磁部悬设于所述壳体内部;所述导磁部包括第一导磁部和第二导磁部,所述第一磁铁部固定于所述第一导磁部,所述第二磁铁部固定于所述第二导磁部;所述结合部将所述第一导磁部和所述第二导磁部连接结合。
2.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于:所述第一磁铁部与所述第二磁铁部关于所述音圈对称设置,所述第一磁铁部靠近所述音圈一侧的极性与所述第二磁铁部靠近所述音圈一侧的极性相反。
3.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于:所述结合部为两部分结构,所述两部分结合部对应设置于所述导磁部的两端。
4.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于:所述弹性装置为弹片;所述导磁部可沿所述弹片弹性方向振动。
5.根据权利要求1或3所述的振动发声装置,其特征在于:所述导磁部与所述结合部固定位置设置有限位块,所述结合部对应所述限位块设置有限位凹陷。
6.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于:所述第一磁铁部与所述第二磁铁部均包括两块磁铁,所述两块磁铁的第一磁铁部与所述两块磁铁的第二磁铁部分别固定于所述第一导磁部和所述第二导磁部。
7.根据权利要求6所述的振动发声装置,其特征在于:所述导磁部上设置有挡墙,所述挡墙将所述两块磁铁分隔设置。
8.根据权利要求6或7所述的振动发声装置,其特征在于:所述音圈为跑道形,所述第一磁铁部的两块磁铁分别对应所述跑道形音圈的两条直边设置,所述第二磁铁部的两块磁铁也对应所述跑道形音圈的两条直边设置。
9.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于:所述传动结构为传动臂;所述传动臂与所述音圈固定位置设置有与音圈形状对应的凹陷。
10.根据权利要求9所述的振动发声装置,其特征在于:所述传动臂为两条,所述两条传动臂设置于所述音圈的两端。
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CB02 | Change of applicant information |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: Goertek Inc. |
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COR | Change of bibliographic data | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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