CN114268888B - 发声器件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种发声器件和电子设备，发声器件包括外壳，收容于外壳内的振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和与振膜连接的音圈，音圈呈扁平状，音圈的轴向垂直于振膜的振动方向，音圈包括相对的两个长轴边和连接两个长轴边的两个短轴边；磁路系统包括导磁轭、平行且间隔设置于导磁轭的第一磁组件和第二磁组件，第一磁组件和第二磁组件对应长轴边平行延伸设置，二者之间形成供音圈插设的磁间隙，其中，第一磁组件和第二磁组件之间设有限定两者之间的位置关系的限位件。本发明的发声器件体积小，易装配，且声学性能更好。

Description

发声器件和电子设备

技术领域

本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声器件和电子设备。

背景技术

随着电子设备的轻薄化、小型化发展，消费者对电子设备的要求越来越高，并且其应用领域和环境也越来越复杂。在这种应用要求下，发声器件的性能也相应需要提升以适应电子设备对性能、结构的需要。

现有发声器件多采用动圈式扬声器，动圈式扬声器的声学性能与其尺寸大小直接相关，尺寸越大声学效果相对越好，尺寸越小声学效果相对越差。由于考虑到便携性、舒适性和美观性，电子对尺寸要求比较严格，大小和厚度越来越趋于小型化，留给其内置扬声器的空间就很小，扬声器性能很难提升。

因此，有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种改进的发声器件和电子设备。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种发声器件，其特征在于，包括

外壳；

振动系统，收容于所述外壳内，所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈，所述音圈呈扁平状，所述音圈的轴向垂直于所述振膜的振动方向，所述音圈包括相对的两个长轴边和连接两个所述长轴边的两个短轴边；

磁路系统，收容于所述外壳内，所述磁路系统包括导磁轭、平行且间隔设置于所述导磁轭的第一磁组件和第二磁组件，所述第一磁组件和所述第二磁组件与所述长轴边平行延伸设置，所述第一磁组件和所述第二磁组件之间形成磁间隙，所述音圈插设于所述磁间隙；其中，

所述第一磁组件和所述第二磁组件之间设有限定两者之间位置关系的限位件。

优选地，所述第一磁组件包括依次叠设于所述导磁轭的第一磁铁、第一导磁板、第二磁铁和第二导磁板，所述第二磁组件包括依次叠设于所述导磁轭的第三磁铁、第三导磁板、第四磁铁和第四导磁板；

所述第一磁铁与所述第三磁铁相对设置，所述第一导磁板与所述第三导磁板相对设置，所述第二磁铁与所述第四磁铁相对设置，所述第二导磁板与所述第四导磁板相对设置；

所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向平行于所述振膜的振动方向，所述第一磁铁和所述第二磁铁的充磁方向相反，所述第一磁铁和所述第三磁铁的充磁方向相反，所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向相反；

所述音圈的两个所述长轴边分别设于所述第一导磁板与所述第三导磁板之间以及所述第二导磁板与所述第四导磁板之间。

优选地，所述第一导磁板和所述第三导磁板之间设有所述限位件和/或所述第二导磁板和所述第四导磁板之间设有所述限位件。

优选地，所述限位件设于所述第一导磁板的端部且面向所述第三导磁板的一侧，所述限位件是与所述第一导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第三导磁板抵接；

和/或，所述限位件设于所述第三导磁板的端部且面向所述第一导磁板的一侧，所述限位件是与所述第三导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第一导磁板抵接。

优选地，所述限位件设于所述第二导磁板的端部且面向所述第四导磁板的一侧，所述限位件是与所述第二导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第四导磁板抵接；

和/或，所述限位件设于所述第四导磁板的端部且面向所述第二导磁板的一侧，所述限位件是与所述第四导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第二导磁板抵接。

优选地，所述发声器件还包括垫环，所述垫环设于所述振膜的边缘部与所述磁路系统之间，所述垫环正对所述磁间隙的位置设有朝向所述磁路系统一侧凸出的所述限位件，所述限位件的两侧分别抵接所述第一磁组件和所述第二磁组件。

优选地，所述限位件为与所述垫环一起成型的限位凸块。

优选地，所述外壳为金属材质，所述外壳包括底壁和由所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁设有出声孔，所述振动系统和所述磁路系统依次堆叠固定在所述底壁上；

所述导磁轭与所述侧壁远离所述底壁的一端固定连接，所述导磁轭和所述外壳围成收容所述振动系统和所述磁路系统的空间。

优选地，所述外壳为金属材质，所述外壳包括底壁和由所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁设有出声孔，所述振动系统和所述磁路系统依次堆叠固定在所述底壁上；

所述外壳还包括与所述侧壁连接的顶壁，所述导磁轭与所述侧壁和所述顶壁之间形成所述发声器件的后声腔。

优选地，所述侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述底壁一体成型，所述第二侧壁与所述顶壁一体成型；

所述第一侧壁与所述第二侧壁的对接缝隙与所述第一导磁板和所述第三导磁板正对，所述第一侧壁和所述第二侧壁与所述第一导磁板和所述第三导磁板焊接相连，并且所述第一侧壁与所述第二侧壁的对接缝隙处涂胶密封。

本发明还提供一种电子设备，包括电子设备壳体和如上述任意一项所述的发声器件。

本发明中发声器件与现有技术相比，有益效果在于：

本发明的发声器件的振动系统采用扁平状音圈，磁路系统采用平行且间隔设置的第一磁组件和第二磁组件，有利于发声器件的窄型化，薄型化设计；第一磁组件和第二磁组件与音圈的长轴边平行延伸设置，增大了音圈长轴边的磁通量，提升发声器件的高频灵敏度，提升发声器件的声学性能；第一磁组件和第二磁组件之间设置限位件，便于磁路系统装配时的定位，避免了装配时磁路组件之间相吸的技术问题，提升磁路系统的装配精度。本发明的发声器件可以在提升声学性能的同时进一步减小发声器件的宽度，便于更充分地利用电子设备的预留空间，实现发声器件的微型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例发声器件的立体结构图。

图2为图1中发声器件去掉网布的立体结构图。

图3为图2中发声器件的分解示意图。

图4为图3中发声器件的磁路系统分解示意图。

图5为部分磁路系统组件的其中一种结构图。

图6为图5中部分组件的结构示意图。

图7为部分磁路系统组件的其中一种结构图。

图8为图7中部分组件的结构示意图。

图9为图7中部分组件的结构示意图。

图10为本发明垫环和磁路系统的其中一种组配结构图。

图11为本发明垫环的其中一种结构图。

图12为本发明第二实施例发声器件的立体结构图。

图13为本发明第二实施例发声器件另一个角度的立体结构图。

图14为本发明第三实施例发声器件的立体结构图。

图15为本发明第三实施例发声器件的剖面结构图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置100。可以理解的，该发声装置100应用于电子设备，该电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备或电视等，在此不做限定。

本发明提出一种发声器件100，如图1-图3所示，包括外壳10，外壳10具有收容空间，外壳10内收容有振动系统20和磁路系统30，振动系统20包括振膜21、音圈22，其中，音圈22为扁平状，音圈22与振膜21连接，并且音圈22的轴向垂直于振膜21的振动方向；磁路系统30包括导磁轭33和设于导磁轭33的第一磁组件31和第二磁组件32，第一磁组件31和第二磁组件32平行且间隔设置，第一磁组件31和第二磁组件32之间形成磁间隙，音圈22插设于磁间隙内。进一步地，音圈22包括两个相对的长轴边和连接两个长轴边的两个短轴边，第一磁组件31和第二磁组件32与音圈22的长轴边平行延伸设置，且第一磁组件31和第二磁组件32之间设有限位件34，限位件34限定第一磁组件31和第二磁组件32之间的相对位置。本方案中，音圈22可以是跑道型设计或者类似于跑道型设计。

本发明的发声器件100的振动系统20采用扁平状音圈22，有利于发声器件100的窄型化，薄型化设计；磁路系统30采用平行且间隔设置的第一磁组件31和第二磁组件32，第一磁组件31和第二磁组件32与音圈22的长轴边平行延伸，增大了音圈22长轴边的磁通量，提升发声器件100的高频灵敏度，提升发声器件100的声学性能；第一磁组件31和第二磁组件32之间设置限定两者位置关系的限位件34，便于磁路系统30装配时的定位，避免了装配时磁路组件之间相吸的技术问题。本发明的发声器件100可以在提升声学性能的同时进一步减小发声器件100的宽度，便于更充分地利用电子设备的预留空间，实现发声器件100的微型化。

如图4所示，第一磁组件31包括沿发声器件100的高度方向(即竖直方向)依次叠设于导磁轭33的第一磁铁311、第一导磁板312、第二磁铁313和第二导磁板314，第二磁组件32包括沿所述发声器件100的高度方向依次叠设于所述导磁轭33的第三磁铁321、第三导磁板322、第四磁铁323和第四导磁板324；第一磁组件31和第二磁组件32分别设有两组相间隔的导磁板，两组相间隔的导磁板分别位于两组相间隔的磁铁之上，分别增大音圈22两相对的长轴边在磁隙中的磁通量，提升发声器件100的高频灵敏度，进一步提高发声器件100的声学性能。

更具体地，第一磁铁311与第三磁铁321相对设置，第一导磁板312与第三导磁板322相对设置，第二磁铁313与第四磁铁323相对设置，第二导磁板314与第四导磁板324相对设置；实际使用中，可以选择第一磁铁311和第三磁铁321规格尺寸相同，第一导磁板312和第三导磁板322规格尺寸相同，第二磁铁313和第四磁铁323规格尺寸相同，第二导磁板314和第四导磁板324规格尺寸相同。也可以根据实际需要，设置第一磁铁311、第二磁铁313、第三磁铁321、第四磁铁323的规格尺寸相同，第一导磁板312、第二导磁板314、第三导磁板322、第四导磁板324的规格尺寸相同。设置方式灵活多变，满足实际使用需要即可。本方案设置四块磁铁和四块导磁板分别相对，便于磁场分布更均匀，为音圈22的振动过程提供更均衡的磁场。

如图4所示，第一磁铁311、第二磁铁313、第三磁铁321、第四磁铁323的充磁方向平行于振膜21的振动方向，并且，第一磁铁311和第二磁铁313的充磁方向相反，第一磁铁311和第三磁铁321的充磁方向相反，第三磁铁321和第四磁铁323的充磁方向相反，第二磁铁313和第四磁铁323的充磁方向相反，音圈22的两个长轴边分别设于第一导磁板312与第三导磁板322之间以及第二导磁板314与第四导磁板324之间。音圈22上端长轴边处的磁通量主要来自相对设置的第二磁铁313和第四磁铁323，音圈22下端长轴边处的磁通量主要来自相对设置的第二磁铁313和第四磁铁323，以及相对设置的第一磁铁311和第三磁铁321，使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，进一步提高发声器件100的高频灵敏度，提高发声器件100的声学性能。

可以理解地，第一磁组件31的外边缘相齐平且与导磁轭33的外边缘齐平，第二磁组件32的外边缘相齐平且与导磁轭33的外边缘齐平，磁路系统30外形更美观的同时，更充分地利用发声器件100的内部空间且更有效地增大磁场强度。

磁路系统30组装时，可以先分别组装第一磁组件31和第二磁组件32，然后将两组磁组件固定至导磁轭33。也可以先组装第一磁组件31和第二磁组件32的部分组件，安装至导磁轭33之后，再进行剩余部分的组装。具体可以是，先将第一磁铁311和第一导磁板312组装，第三磁铁321和第三导磁板322组装，然后将两组组装后的组件组装至导磁轭33，此时，完成第一部分的组装；接着以同样的方式分别组装第二磁铁313和第二导磁板314，第四磁铁323和第四导磁板324，进一步将剩余组件组装到第一部分上，完成磁路系统30的组装。安装方式简单多样且生产效率高。

具体地，限位件34可以设置于第一导磁板312的端部且面向第三导磁板322的一侧，限位件34可以是与第一导磁板312一体成型的凸块，限位件34与第三导磁板322抵接；当然，限位件34也可以设置于第三导磁板322的端部且面向第一导磁板312的一侧，限位件34可以是与第三导磁板322一体成型的凸块，限位件34与第一导磁板312抵接；进一步地，限位件34还可以是同时设置在第一导磁板312和第三导磁板322的端部面向另一方的一侧，即第一磁组件31和第二磁组件32的两端部之间均设置限位件34。限位件34的设置，有利于提高磁路系统30的装配精度。

限位件34也可以设置在磁路系统30中另一组相对的导磁板之间，即设置在相对的第二导磁板314和第四导磁板324之间。由于磁路系统30组装前，先对磁铁进行充磁，在组装磁路系统30的过程中，易产生第一磁组件31和第二磁组件32相吸的技术问题，本方案在相对的导磁板之间设置限位件34，可以更高效且精确地完成磁路系统30的组装。

本方案中的限位件34根据磁路系统30组装流程的不同，可以选择只设置在第一导磁板312和第三导磁板322之间，也可以只设置在第二导磁板314和第四导磁板324之间，当然，也可以同时设置在两组相对的导磁板之间。限位件34设置于第一磁组件31和第二磁组件32的端部，以保证磁路系统30能够预留给音圈22充分的振动空间。限位件34可以是与导磁板一体成型的凸块，具体地，如图5和图6所示，第一导磁板312端部或者第三导磁板322端部设置有L形凸块，或者第一导磁板312端部和第三导磁板322端部同时设置有L形凸块。又如图8所示，第一导磁板312和第三导磁板322其中一端相连，整体连接为U形导磁板，二者之间的连接段作为限位件34。又如图9所示，第一导磁板312和第三导磁板322的两端相连，整体连接为O形导磁板，两端之间的连接段作为限位件34。上述所述方式中，限位件34可以与导磁板一体成型，成型工艺简单，装配度高。当然，限位件34的设置也可以有更多的方式，可以是单独的部件，先粘接于第一导磁板312或者第三导磁板322，然后再进行磁路系统30的装配。

进一步地，发声器件100还包括垫环50，垫环50可以是金属材质也可以是塑料等其他材质。垫环50设于振膜21的边缘部与磁路系统30之间，且支撑于振膜21周侧。实际安装时，可以将垫环50和振膜21先组装，进一步组装到外壳10，垫环50支撑振膜21，便于振膜21的取放，保持振膜21的形态。也可以先将振膜21安装于外壳10，再安装垫环50。垫环50对振膜21起到支撑固定的作用，提高振膜21的安装可靠性。如图10所示，垫环50也可以设置限位件34，限位件34设于垫环50正对磁间隙的位置且朝向磁路系统30的一侧，限位件34的两侧分别抵接第一磁组件31和第二磁组件32，进一步对磁路系统30安装固定至外壳10时起到限位作用，保证磁路系统30的安装精度。

如图11所示，限位件34可以是与垫环50一体成型的限位凸块，也可以是后安装于垫环50的限位凸块，根据实际情况灵活选择。

进一步地，垫环50远离振膜21的一端可以与第一磁组件31和第二磁组件32抵接，对磁路系统30起到定位作用的同时，对磁路系统30起到支撑作用，进一步提高磁路系统30的安装可靠性。

本方案适用于多种形式的发声器件100，作为其中一种实施例的发声器件100，如图12和图13所示，发声器件100的外壳10采用金属材质，外壳10包括底壁11和由底壁11周缘弯折延伸的侧壁12，底壁11设有出声孔111，振动系统20和磁路系统30依次堆叠固定在底壁11上，导磁轭33与侧壁12远离底壁11的一端固定连接，导磁轭33和外壳10围成收容振动系统20和磁路系统30的空间。外壳10采用金属材质，且一端敞口，导磁轭33盖合于外壳10的敞口处，可以进一步对发声器件100进行减薄，增大发声器件100的内部空间，实现发声器件100的微型化。

上述所述的发声器件100，在磁路系统30的导磁轭33或者外壳10侧壁12上设有泄声孔35，泄声孔35上覆盖有网布(图中未标示)。导磁轭33或者外壳10上设置泄声孔35，设置方式更灵活，有利于发声器件100内部的气流流通。优选地，泄声孔35设于侧壁12的相对两侧或者导磁轭33的相对两端，有助于发声器件100两侧气流流速更均匀，防止振动系统20产生偏振。

进一步地，发声器件100还包括导电件40，导电件40电连接音圈22和外部电路，导电件40的第一端连接音圈22，且第一端设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘分别设于第一磁组件31和第二磁组件32面向导磁轭33的一侧，导磁轭33设有避让所述第一焊盘和第二焊盘的缺口331，缺口331处形成泄声孔35。如前所述，导磁轭33的相对两侧相对称设有泄声孔35，使发声器件100内部气球流速更均衡，可以进一步提升发声器件100的声学性能。

作为本方案的另外一种实施方式，如图14和图15所示，发声器件100的外壳10为金属材质，外壳10包括底壁11和由底壁11周缘弯折延伸的侧壁12，底壁11设有出声孔111，振动系统20和磁路系统30依次堆叠固定在底壁11上，外壳10还包括与侧壁12连接的顶壁13，导磁轭33与侧壁12和顶壁13之间形成发声器件100的后声腔。本方案中，发声器件100为完整的模组结构，可适用于多种电子终端。

进一步地，侧壁12包括第一侧壁121和第二侧壁122，第一侧壁121与底壁11一体成型，第二侧壁122与顶壁13一体成型；第一侧壁121与第二侧壁122的对接缝隙14与第一导磁板312和第三导磁板322正对，第一侧壁121和第二侧壁122与第一导磁板312和第三导磁板322焊接相连，并且第一侧壁121与第二侧壁122的对接缝隙14处涂胶密封。本方案中，第一侧壁121和第二侧壁122的相对侧的外侧面均为坡面，二者均与第一导磁板312和第三导磁板322焊接相连，增加壳体之间的连接强度，增强发声器件100的抗冲击力和抗形变能力。且第一侧壁121与第二侧壁122的对接缝隙14处涂胶密封，进一步增强壳体10之间的连接可靠性。

进一步地，顶壁13开设有泄声孔35，泄声孔35处覆盖有网布(图中未标示)，泄声孔35连通后声腔和外界，均衡前后腔气压，减小振膜21振动阻力，提升发声器件100的声学性能。

本发明还提出一种电子设备，电子设备包括电子设备外壳10以及收容于外壳10内的如上述的发声器件100。该电子设备中发声器件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。电子设备可以是电脑、手机、平板、智能手表、智能眼镜等。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声器件，其特征在于，包括

外壳；

振动系统，收容于所述外壳内，所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈，所述音圈呈扁平状，所述音圈的轴向垂直于所述振膜的振动方向，所述音圈包括相对的两个长轴边和连接两个所述长轴边的两个短轴边；

磁路系统，收容于所述外壳内，所述磁路系统包括导磁轭、平行且间隔设置于所述导磁轭的第一磁组件和第二磁组件，所述第一磁组件和所述第二磁组件与所述长轴边平行延伸设置，所述第一磁组件和所述第二磁组件之间形成磁间隙，所述音圈插设于所述磁间隙；其中，

所述第一磁组件包括依次叠设于所述导磁轭的第一磁铁、第一导磁板、第二磁铁和第二导磁板，所述第二磁组件包括依次叠设于所述导磁轭的第三磁铁、第三导磁板、第四磁铁和第四导磁板；所述第一磁铁与所述第三磁铁相对设置，所述第一导磁板与所述第三导磁板相对设置，所述第二磁铁与所述第四磁铁相对设置，所述第二导磁板与所述第四导磁板相对设置；

所述第一磁组件和所述第二磁组件之间设有限定两者之间位置关系的限位件，所述第一导磁板和所述第三导磁板之间设有所述限位件和/或所述第二导磁板和所述第四导磁板之间设有所述限位件。

2.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向平行于所述振膜的振动方向，所述第一磁铁和所述第二磁铁的充磁方向相反，所述第一磁铁和所述第三磁铁的充磁方向相反，所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向相反；

所述音圈的两个所述长轴边分别设于所述第一导磁板与所述第三导磁板之间以及所述第二导磁板与所述第四导磁板之间。

3.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述第一导磁板和所述第三导磁板之间设有所述限位件，所述限位件设于所述第一导磁板的端部且面向所述第三导磁板的一侧，所述限位件是与所述第一导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第三导磁板抵接；

和/或，所述第一导磁板和所述第三导磁板之间设有所述限位件，所述限位件设于所述第三导磁板的端部且面向所述第一导磁板的一侧，所述限位件是与所述第三导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第一导磁板抵接。

4.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述第二导磁板和所述第四导磁板之间设有所述限位件，所述限位件设于所述第二导磁板的端部且面向所述第四导磁板的一侧，所述限位件是与所述第二导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第四导磁板抵接；

和/或，所述第二导磁板和所述第四导磁板之间设有所述限位件，所述限位件设于所述第四导磁板的端部且面向所述第二导磁板的一侧，所述限位件是与所述第四导磁板一体成型的凸块，所述限位件与所述第二导磁板抵接。

5.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括垫环，所述垫环设于所述振膜的边缘部与所述磁路系统之间，所述垫环正对所述磁间隙的位置设有朝向所述磁路系统一侧凸出的所述限位件，所述限位件的两侧分别抵接所述第一磁组件和所述第二磁组件。

6.如权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述限位件为与所述垫环一起成型的限位凸块。

7.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述外壳为金属材质，所述外壳包括底壁和由所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁设有出声孔，所述振动系统和所述磁路系统依次堆叠固定在所述底壁上；

所述导磁轭与所述侧壁远离所述底壁的一端固定连接，所述导磁轭和所述外壳围成收容所述振动系统和所述磁路系统的空间。

8.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，

所述外壳为金属材质，所述外壳包括底壁和由所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁设有出声孔，所述振动系统和所述磁路系统依次堆叠固定在所述底壁上；

所述外壳还包括与所述侧壁连接的顶壁，所述导磁轭与所述侧壁和所述顶壁之间形成所述发声器件的后声腔。

9.如权利要求8所述的发声器件，其特征在于，所述侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述底壁一体成型，所述第二侧壁与所述顶壁一体成型；

所述第一侧壁与所述第二侧壁的对接缝隙与所述第一导磁板和所述第三导磁板正对，所述第一侧壁和所述第二侧壁与所述第一导磁板和所述第三导磁板焊接相连，并且所述第一侧壁与所述第二侧壁的对接缝隙处涂胶密封。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备壳体和如所述权利要求1至9任意一项所述的发声器件。