TWI454155B - 扣件結構 - Google Patents

Description

扣件結構

本發明是有關於一種扣件結構，且特別是有關於一種反置音箱之扣件結構。

請參考第1圖，其繪示習知的音箱結構的剖面示意圖。習知的音箱結構100中，其喇叭單體120一般均以底部的電極122直接與電路板130接觸或者透過焊線方式與電路板130連結。但在空間高度限制下，喇叭單體120的底部若直接配置在電路板130上，其出音面120必須朝上配置而無法正對於出音孔(圖未繪示)，造成音箱殼體110的出音孔位置將無法符合設計的要求。此外，若將喇叭單體120的底部朝上配置，又會造成底部的電極122與電路板130之間無法電性導通的問題。

為了解決電性導通的問題，習知的做法係採用焊線方式，焊接於喇叭單體的底部的電極上，再透過連接器或手焊方式與電路板導通，但其缺點為組裝成本高且步驟複雜，不利於大量生產。

本發明係有關於一種扣件結構，用以解決習知電性導通的問題，以利於組裝及節省成本。

根據本發明之一方面，提出一種扣件結構，用以扣持一喇叭單體於一音箱殼體上。扣件結構包括一彈片以及一彈性凸肋。彈片包括一板體、一第一彎折部及一第二彎折部。板體位於音箱殼體之一穿孔內。第一彎折部位於板體之一端，用以扣持喇叭單體於音箱殼體之一第二側。第二彎折部位於板體之另一端，並顯露於音箱殼體之一第一側，以形成一彈性接點。彈性凸肋設置於穿孔內，彈性凸肋由板體之一側凸出，且彈性凸肋抵接於板體與穿孔之間，以使板體卡置於穿孔內。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

本實施例之反置音箱結構及扣件結構，係將喇叭單體及音箱殼體反置於電路板上，以使底面的電極朝上，而揚聲器的出音面朝下。反置後的喇叭單體可藉由一組扣件固定在音箱殼體之一側，且各個扣件之一端彈性扣持於揚聲器之底面，並與底面的電極電性連接。因此，在組裝上，本實施例之反置音箱結構具有最小化的體積，以提高空間利用率，且前音箱的出音孔位置將可符合設計的要求，進而達到側向出音孔的外觀設計要求。

第2A及2B圖分別繪示依照本發明一實施例之反置音箱結構的組裝示意圖及分解示意圖。第3圖繪示依照一實施例之反置音箱結構的底視圖。

請先參考第2A及2B圖，反置音箱結構200包括一音箱殼體210、一喇叭單體220以及一扣件230。音箱殼體210設有一前音箱212於音箱殼體210之一第一側210a。喇叭單體220包括一電極222以及一揚聲器224。電極222位於揚聲器224的一底面224a，且揚聲器224的一出音面224b配置於音箱殼體210上，以發出一振動音至前音箱212中。扣件230用以固定喇叭單體220於音箱殼體210之一第二側210b，扣件230之一端彈性扣持於揚聲器224之底面224a，並與電極222電性連接。

在第2A及2B圖中，由於喇叭單體220的電極222朝上，而揚聲器224的出音面224b朝下，使得揚聲器224發出的振動音係由下方的前音箱212的側向出音孔212a發出。如此，出音孔的位置將可符合側向出音孔212a的外觀設計要求。

此外，喇叭單體220的電極222包括一陽極彈片222a以及一陰極彈片222b。陽極彈片222a位於揚聲器224的一側。陰極彈片222b位於揚聲器224的另一側。陽極彈片222a與陰極彈片222b分別電性連接揚聲器224之陽極與陰極，以輸入一工作電壓。如此，揚聲器224內部的薄膜可經由輸入工作電壓而振動，以發出振動音。另外，扣件230的數量例如為兩個，其包括第一扣件230a以及第二扣件230b。第一扣件230a位於揚聲器224的一側，並朝揚聲器224的底面224a彎折而形成一彎折部，以扣持陽極彈片222a。第二扣件230b位於揚聲器224的另一側，並朝揚聲器224的底面224a彎折而形成一彎折部，以扣持陰極彈片222b。如此，第一扣件230a與第二扣件230b將可彈性扣持於揚聲器224之底面224a，並分別與陽極彈片222a與陰極彈片222b電性連接。

在一實施例中，反置音箱結構200更可包括一第一密封材料240，其材質可為海棉或其他多孔性材質。第一密封材質可為條狀薄片，其貼附在音箱殼體210的周圍，以形成一隔音牆。此外，反置音箱結構更可包括一第二密封材料250，其材質可為海棉或其他多孔性材質。第二密封材料250可為條狀薄片，其貼附在前音箱212的側向出音孔212a的周圍，以形成另一隔音牆。

請參考第3圖，前音箱212例如為一U形蓋體，其具有一側向出音孔212a。U形蓋體的底部固定於音箱殼體210的第一側210a，以使側向出音孔212a朝向音箱殼體210之一出音方向(如第2B圖之箭頭B)。接著，請參考第2B圖，音箱殼體210相對於前音箱212的底部設有一出口211，其為振動音的出口。因此，當揚聲器224的出音面224b發出振動音時，音波可經由出口211正向地傳遞至前音箱212，如第2B圖所示之箭頭A，再經由前音箱212反射並產生共振之後，由側向出音孔212a傳遞出去，如第2B圖所示之箭頭B。

此外，如第2B及3圖所示，音箱殼體210設有一穿孔213，其由第一側210a貫穿至第二側210b。扣件230位於穿孔213內，並顯露其另一端於音箱殼體210之第一側210a，以形成一彈性接點230c。

接著，第4圖繪示反置音箱結構的剖面示意圖。第5A及5B圖分別繪示依照一實施例之反置音箱結構的配置圖及側面分解圖。

請先參考第4圖，反置音箱結構200更可包括一外殼體260。此外殼體260內設有一隔牆262，隔牆262接合於音箱殼體210之周圍，以使外殼體260與音箱殼體210之間形成一空腔260a。在一實施例中，空腔260a的體積大於喇叭單體220的體積，用以容納喇叭單體220於空腔260a中。在第4圖中，由於空腔260a係位於喇叭單體220的後方，因此空腔260a可作為喇叭單體220的後音箱。當喇叭單體220的出音面224b發出振動音時，部分音波可在後音箱內產生共振而改變音波的特性，也因此喇叭單體220可根據前/後音箱的共振效果來調整音質或音色。

此外，在第4圖中，音箱殼體210覆蓋於隔牆262的頂面上，而第一密封材料240密合於隔牆262與音箱殼體210之間，以形成一隔音牆。另外，前音箱212與外殼體260的一隔音板264貼合，且第二密封材料250密合於前音箱212與隔音板264之間，以形成另一隔音牆。因此，前/後音箱內所振動的音波可與外界隔離，以增加共振的效果，並由側向出音孔212a將振動音傳遞至外殼體260之外。

此外，反置音箱結構200更可包括一電路板270，其配置於音箱殼體210之第一側210a，以使反置後的喇叭單體220及音箱殼體210被包覆於外殼體260與電路板270之間，且反置後的喇叭單體220可藉由扣件230與電路板270電性連接。扣件230用以傳輸由電路板270所輸入的訊號至喇叭單體220，以驅動揚聲器224發出振動音。

第6及7圖分別繪示一實施例之扣件結構的立體示意圖。第8圖繪示依照一實施例之扣件結構於穿孔內的剖面示意圖。為了進一步說明卡置於穿孔213內的扣件230，係將扣件230的細部結構獨立繪示於第6及7圖中，並未繪示音箱殼體210之穿孔213，以方便說明。請參考第6、7及8圖，扣件230包括一彈片231以及一彈性凸肋235。彈片231包括一板體232、一第一彎折部233以及一第二彎折部234。板體232位於音箱殼體210之一穿孔213內，如第8圖所示。第一彎折部233位於板體232之一端，用以扣持喇叭單體220於音箱殼體210之一側(即第二側210b)，如第2A圖所示。第二彎折部234位於板體232之另一端，並顯露於音箱殼體210之相反側(即第一側210a)，以形成一彈性接點230c，如第3圖所示。彈性凸肋235設置於穿孔213內，且彈性凸肋235抵接於板體232與穿孔213之間，以使板體232卡置於穿孔213內。

在一實施例中，第一彎折部233與第二彎折部234例如為L形彎折部，其與板體232一體成型以形成一U形結構，以使彈片231兼具有彈性扣持與電性導通的功能。此外，音箱殼體210之穿孔213內可填入一膠體239，例如是熱固型的膠體，彈片231之板體232可藉由點膠於穿孔213內的膠體239而固定於穿孔213內。

此外，彈性凸肋235為一可形變之金屬片，其凸出於板體232之一側。如第7圖所示，彈性凸肋235例如以沖壓的方式一體成型於板體232之一開槽237中，以形成一舌片236。舌片236的末端未沖斷，而是固定在板體232上，如此舌片236的前端236a可向外凸出。在本實施例中，舌片236經彈性彎折之後，其前端236a傾斜地延伸出開槽237之外至少一厚度W2。當舌片236位於穿孔213內時，舌片236的前端236a受到擠壓而向內縮回至開槽237中，其形變量大約為舌片236前端236a的位移量。因此，本實施例可藉由彈性凸肋235的形變量，以使板體232卡置於穿孔213內。如此，在第2A圖中位於板體232之一端的第一彎折部233可扣持喇叭單體220於音箱殼體210之一側(即第一側210a)，而位於板體232之另一端的第二彎折部234可顯露於音箱殼體210之一相反側(即第二側210b)，以形成一彈性接點230c。彈性接點230c與電路板270(見第4圖)電性連接，因此彈片231電性連接於電路板270與喇叭單體220之間，用以傳輸由電路板270所輸入的訊號至喇叭單體220，以驅動揚聲器224發出振動音。

接著，請參考第7及8圖，板體232於穿孔213內設有至少一凹陷部238，凹陷部238朝板體232之另一側凸出一厚度W3，以使凹陷部238抵接於板體232與穿孔213之間。在一實施例中，凹陷部238的數量為兩個，例如以沖壓方式一體成型於板體232之一底側。經過加工後的板體232，其底側加上凹陷部238的總厚度W1+W3大於板體232原有的厚度W1，使得板體232的下方總厚度實際上變厚，但板體232的上方厚度仍保持不變，以方便板體232的上方穿過穿孔213，並使板體232的下方卡置於穿孔213內。

在一實施例中，彈性凸肋235抵接於穿孔213的第一孔壁213a上，而凹陷部238抵接於穿孔213的第二孔壁213b上。第一孔壁213a與第二孔壁213b之間的距離為穿孔213的孔徑W4。由第8圖所示之尺寸匹配來看，當穿孔213與板體232下方之間存有公差間隙(鬆配合)時，也就是說，穿孔213的孔徑大於板體232下方的總厚度時，W4＞W1+W3，彈性凸肋235將會凸出於板體232之一側至少一厚度，以填補此公差間隙。然而在另一實施例中，穿孔213與板體232下方之間不存有公差間隙(緊配合)時，也就是說，穿孔213的孔徑W4大約等於板體232下方的總厚度時，W4≒W1+W3，彈性凸肋235將不會凸出於板體232之一側而是內縮於開槽237中。因此，穿孔213與板體232之間無論是緊配合或鬆配合，均可藉由彈性凸肋235的形變量來調整鬆緊度，以使板體232能卡置於穿孔213內。

本發明上述實施例所揭露之反置音箱結構及扣件結構，係將喇叭單體及音箱殼體反置於電路板上，以使底面的電極朝上，而揚聲器的出音面朝下。如此，前音箱的出音孔位置將可符合設計的要求，進而達到側向出音孔的外觀設計要求。此外，反置後的喇叭單體可藉由一組扣件固定在音箱殼體之一側，且各個扣件之一端彈性扣持於揚聲器之底面，並與底面的電極電性連接。由於扣件具有彈性扣持的功能，還可電性連接於喇叭單體與電路板之間。相對於習知採用焊線方式來解決電性導通的問題，本實施例之扣件為一體成型之金屬片，在組裝上只需將扣件卡置於穿孔內即可作為電性導通的元件，不需焊接其他的導線或使用連接器。因此，步驟簡單且組裝成本低，適合於大量生產。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．音箱結構

110．．．音箱殼體

120．．．喇叭單體

122．．．電極

130．．．電路板

200．．．反置音箱結構

210．．．音箱殼體

210a．．．第一側

210b．．．第二側

211．．．出口

212．．．前音箱

212a．．．側向出音孔

213．．．穿孔

213a．．．第一孔壁

213b．．．第二孔壁

220．．．喇叭單體

222．．．電極

222a．．．陽極彈片

222b．．．陰極彈片

224．．．揚聲器

224a．．．底面

224b．．．出音面

230．．．扣件

230a．．．第一扣件

230b．．．第二扣件

230c．．．彈性接點

231．．．彈片

232．．．板體

233．．．第一彎折部

234．．．第二彎折部

235．．．彈性凸肋

236．．．舌片

236a．．．前端

237．．．開槽

238．．．凹陷部

239．．．膠體

240．．．第一密封材料

250．．．第二密封材料

260．．．外殼體

260a．．．空腔

262．．．隔牆

264．．．隔音板

270．．．電路板

A．．．箭頭

B．．．箭頭

W1、W2、W3、W4．．．厚度

第1圖繪示習知的音箱結構的剖面示意圖。

第2A及2B圖分別繪示依照本發明一實施例之反置音箱結構的組裝示意圖及分解示意圖。

第3圖繪示依照一實施例之反置音箱結構的底視圖。

第4圖繪示反置音箱結構的剖面示意圖。

第5A及5B圖分別繪示依照一實施例之反置音箱結構的配置圖及側面分解圖。

第6及7圖分別繪示一實施例之扣件結構的立體示意圖。

第8圖繪示依照一實施例之扣件結構於穿孔內的剖面示意圖。

200．．．反置音箱結構

210．．．音箱殼體

210a．．．第一側

210b．．．第二側

212．．．前音箱

212a．．．側向出音孔

220．．．喇叭單體

222．．．電極

222a．．．陽極彈片

222b．．．陰極彈片

224．．．揚聲器

224a．．．底面

230．．．扣件

230a．．．第一扣件

230b．．．第二扣件

240．．．第一密封材料

250．．．第二密封材料

233．．．第一彎折部

Claims (10)

1. 一種扣件結構，用以扣持一喇叭單體於一音箱殼體上，該扣件結構包括：一彈片，該彈片包括：一板體，位於該音箱殼體之一穿孔內；一第一彎折部，位於該板體之一端，用以扣持該喇叭單體於該音箱殼體之一第二側；及一第二彎折部，位於該板體之另一端，並顯露於該音箱殼體之一第一側，以形成一彈性接點；以及一彈性凸肋，設置於該穿孔內，該彈性凸肋由該板體之一側凸出，且該彈性凸肋抵接於該板體與該穿孔之間，以使該板體卡置於該穿孔內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，其中該板體、該第一彎折部以及該第二彎折部一體成型，以形成一U形結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，更包括一膠體，填入於該穿孔內，並固定該板體於該穿孔內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，其中該喇叭單體包括一電極以及一揚聲器，該電極位於該揚聲器的一底面，且該揚聲器的一出音面配置於該音箱殼體上，以發出一振動音，該第一彎折部彈性扣持於該揚聲器之該底面，並與該電極電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，其中一電路板配置於該音箱殼體之該第一側，且該電路板與該彈性接點電性連接。
6. 如申請專利範圍第5項所述之扣件結構，其中該彈片藉由該彈性凸肋卡置於該穿孔內，並電性連接於該電路板與該喇叭單體之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，其中該彈性凸肋以沖壓的方式一體成型於該板體之一開槽中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之扣件結構，其中該彈性凸肋為一舌片，該舌片之前端傾斜地延伸出該開槽之外至少一第一厚度。
9. 如申請專利範圍第1項所述之扣件結構，其中該板體於該穿孔內設有至少一凹陷部，該凹陷部朝該板體之另一側凸出一第二厚度。
10. 如申請專利範圍第9項所述之扣件結構，其中該凹陷部以沖壓方式一體成型於該板體上。