WO2022149955A1 - 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022149955A1
WO2022149955A1 PCT/KR2022/000472 KR2022000472W WO2022149955A1 WO 2022149955 A1 WO2022149955 A1 WO 2022149955A1 KR 2022000472 W KR2022000472 W KR 2022000472W WO 2022149955 A1 WO2022149955 A1 WO 2022149955A1
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WO
WIPO (PCT)
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protrusion
connector
electronic device
substrate assembly
connector housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/000472
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English (en)
French (fr)
Inventor
이성협
김상민
김범주
박정식
전성수
정완의
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a connector.
  • an electronic device may include various electronic components such as a speaker device, a microphone device, and a USB connector.
  • Various electronic components may be fixed to an internal space of the electronic device.
  • electronic devices may have restrictions on the internal space of the electronic device.
  • electronic components disposed inside the electronic device may be required to be miniaturized.
  • efficient arrangement of electronic components may be required.
  • a gap between electronic components may be minimized. Also, as the distance between the electronic components is minimized, adjacent electronic components may influence each other. For example, as electronic devices are miniaturized, the proximity arrangement of a microphone and a speaker may become unavoidable. Due to such a proximity arrangement, a problem in which a sound input to the microphone is outputted back to a speaker of the same electronic device may occur.
  • An electronic component (eg, a connector) included in the electronic device may be coupled to a board in the electronic device using a bracket.
  • components inside the electronic device may be shaken due to an external impact.
  • a tilting phenomenon of the bracket with respect to the substrate may occur due to external shock or vibration.
  • the performance of the microphone and the rigidity of the bracket itself may be deteriorated.
  • an electronic device includes: a substrate assembly including at least one hole; and a connector coupled to the board assembly, wherein the connector comprises a connecting pin and a connector housing accommodating the connecting pin, the connector housing having an opening through which a fastening member passes to engage the connector housing with the board assembly at least one coupling part comprising: a side part extending from the coupling part and formed on a side surface of the receiving part for accommodating the connection pin; and at least one protrusion formed on the side portion and inserted into the hole of the substrate assembly.
  • an electronic device includes: a substrate assembly including at least one hole; and a connector coupled to the board assembly, the connector comprising a connecting pin and a connector housing accommodating the connecting pin, the connector housing passing through a fastening member to couple the connector housing to the board assembly part; and a side portion extending from the coupling portion and formed on a side surface of the accommodating portion for accommodating the connection pin, wherein the coupling portion may be formed at one end of the side portion.
  • an echo phenomenon in which a sound output through a microphone is transmitted again through a speaker may be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating front and rear perspective views of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a projection diagram illustrating an arrangement relationship of internal components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a front view of a connector according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connector coupled to a substrate assembly according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a partial cross-sectional view of line A-A′ of FIG. 9 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a partial cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 9 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating front and rear perspective views of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 201 of FIG. 2 may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 which will be described later.
  • the electronic device 201 may include some or all of the components constituting the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the connector 301 discloses an example provided in a bar type electronic device, but is provided with the connector 301 , and is slideable and rollable. It may also be applied to electronic devices such as rollable and foldable types, but is not limited thereto.
  • an electronic device 201 has a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A and a second side surface. and a housing 210 including a side (or sidewall) 210C surrounding the space between the 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure forming a portion of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • At least one portion of the first surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 221 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the front plate 221 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 at at least one side edge portion.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed by coating or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. have.
  • the rear plate 211 may include a curved portion that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 221 at at least one end.
  • the side surface 210C may be formed by a side member (or a side bezel structure or a side wall) including a metal and/or a polymer in combination with the front plate 221 and the rear plate 211 .
  • the side surface 210C is located on the right side (eg, the +x direction of FIG. 2 ) of the electronic device 201 and extends along the first direction (eg, the +y direction of FIG. 2 ).
  • 1111) a second side surface 1112 parallel to the first side surface 1111 and extending along the first direction, extending along a second direction (eg, the +x direction in FIG.
  • a third side 1113 connecting one end of the first side 1111 (eg, one end in the +y direction in FIG. 1 ) and one end of the second side 1112 (eg, one end in the +y direction in FIG. 1 ) ), and/or parallel to the third side surface 1113 , the other end of the first side surface 1111 (eg, one end in the -y direction in FIG. 1 ) and the other end of the second side surface 1112 (eg, in FIG. 1 ) It may include a fourth side surface 1114 connecting one end in the -y direction).
  • the electronic device 201 includes a display 220 , a first optical sensor (eg, a sensor module and/or a camera module) 203 , a connector hole 204 , a microphone hole 208 , or a speaker. At least one of the holes 205 may be included. In one example, the electronic device 201 may omit at least one or additionally include other components. For example, the electronic device 201 may further include a sensor module (not shown). The electronic device 201 may omit the key input device 207 .
  • a first optical sensor eg, a sensor module and/or a camera module
  • a sensor such as a proximity sensor, an illuminance sensor, an image sensor, or an iris sensor may be integrated into the display 220 or disposed adjacent to the display 220 within an area provided by the front plate 221 .
  • the display 220 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 221 .
  • the display 220 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the edge of the display 220 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 221 .
  • the connector hole 204 is a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ), and/or an external electronic device and an audio signal.
  • the following connectors may be accommodated.
  • the connector hole 204 may include a USB connector or an earphone jack (not shown) (or “earphone interface”).
  • a USB connector and an earphone The jack may be implemented as a single hole, and in another embodiment, the electronic device 201 may transmit/receive power and/or data to/from an external device without a separate connector hole, or may transmit/receive an audio signal.
  • the electronic device 201 may include a microphone hole 208 and a speaker hole 205 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed inside to sense the direction of the sound.
  • the speaker hole 205 and the microphone hole 208 may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker hole 205 .
  • the speaker hole 205 may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the key input device 207 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 201 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 207 , and the not included key input devices 207 may display soft keys and keys on the display 220 . The same may be implemented in other forms.
  • the key input device 207 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the second optical sensor 230 and the third optical sensor 206 may be disposed on the second surface 210B of the electronic device 201 .
  • the second optical sensor 230 may include a plurality of cameras.
  • the third optical sensor 206 may include a flash.
  • the first optical sensor 203 , the second optical sensor 230 and the third optical sensor 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor and/or an image processor.
  • the third optical sensor 206 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (eg, an infrared camera, wide-angle and/or telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 201 .
  • the electronic device 201 may generate an electronic signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the electronic device 201 may include a non-illustrated sensor module, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a projection diagram illustrating an arrangement relationship of internal components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • At least one of the components of the electronic device 201 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 201 of FIGS. 1 and 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electronic device 201 may include a connector 301 , a substrate assembly 302 , an electronic component 304 , and/or an audio module 305 .
  • the electronic device 101 may further include other components, at least some components may be substituted with other components, or some components may be omitted.
  • the substrate assembly 302 may be disposed in at least a partial region of the interior of the electronic device 101 .
  • the substrate assembly 302 may be disposed between the front housing 210A and the rear housing 210B.
  • the board assembly 302 may be a printed circuit board.
  • the substrate assembly 302 may be disposed on at least a portion of the housing 210 .
  • the substrate assembly 302 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a communication circuit (eg, the communication of FIG. 1 ) necessary for the operation of the electronic device 201 .
  • module 190 eg, a power management module (eg, power management module 188 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ).
  • the substrate assembly 302 may include at least one of a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • an audio module 305 eg, a speaker
  • an FPCB 315 e.g., a connector
  • at least one clip 325 e.g., a connector
  • a connector 301 may be disposed on the substrate assembly 302 .
  • the audio module 305 may be mounted on the substrate assembly 302 by a plurality of screws 335 .
  • the mounted audio module 305 may be connected to the FPCB 315 .
  • the FPCB 315 may be connected to at least one clip 325 fixed on the substrate assembly 302 .
  • the FPCB 315 may transmit or receive a signal through at least one clip 325 fixed to the substrate assembly 302 .
  • the FPCB 315 may transmit a signal received through the clip 325 to the audio module 305 .
  • connection relationship and structure of the audio module 305 , the FPCB 315 and the substrate assembly 302 are not limited thereto.
  • at least one or more components may be omitted or added.
  • the electronic device 201 may output audio data or a voice/sound signal through the audio module 305 (eg, a speaker) that has received the signal.
  • the audio module 305 may convert an electrical signal into an acoustic signal and output a sound through an output unit (eg, a diaphragm).
  • an electronic component 304 eg, a microphone
  • a SIM tray 306 e.g., a SIM tray
  • a clip 325 for transmitting a signal may be further disposed on the substrate assembly 302 .
  • the electronic device 201 may omit at least one of the components (eg, the shim tray 306 ) or additionally include another component.
  • the connector 301 may include a connector housing 307 and a connection pin 303 .
  • the connector 301 may further include other components.
  • the connector 301 may further include an FPCB.
  • the connector housing 307 may be formed of various materials.
  • the connector housing 307 may be formed of a metal (eg, stainless steel) material.
  • the connector housing 307 may be formed of a non-metal (eg, plastic) material.
  • the connector housing 307 may be a housing that surrounds the exterior of the connection pin 303 of the connector 304 .
  • the connector housing 307 surrounds the connection pin 303 to protect the connection pin 303 from external impact.
  • the connector housing 307 may be a housing that protects the connection pins 303 .
  • connection pin 303 may be formed inside the connector housing 307 .
  • the connection pin 303 may be accommodated in a receiving portion formed in the connector housing 307 .
  • the connection pin 303 may be disposed from the inside of the receiving part toward the side 210C of the housing of the electronic device 110 (eg, the -y direction).
  • connection pin 303 may be formed of a metal material for connecting an electric signal or power.
  • at least a portion of the connection pin 303 may be formed of a metal material to transmit an electrical signal or power to a cable terminal connected to the connection pin 303 .
  • connection pin 303 may include a connection pin conforming to the USB type C pin standard.
  • specification of the connection pin 303 is not limited thereto.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a plan view of a connector 301 according to an embodiment.
  • the connector 301 may include a connector housing 307 and a connection pin 303 .
  • the connector housing 307 includes a coupling portion 410 for fastening with the substrate assembly 302 , a side portion 420 formed on a side surface of the connector housing 307 , and a hole formed in the substrate assembly 302 . It may include a protrusion 430 inserted into the.
  • the coupling portion 410 may be formed to extend from a portion of the side portion 420 .
  • the coupling portion 410 may be formed in a region extending from a portion of the side portion 420 in the first direction (eg, the +x direction or the -x direction).
  • the coupling part 410 may include a first coupling part 411 and a second coupling part 412 .
  • the connector housing 307 may include a wing part 510 extending from one point of the side part 420 and extending in one direction (eg, the X-axis direction) of the electronic device.
  • the first coupling part 411 and the second coupling part 412 may be formed on the wing part 510 .
  • the connector housing 307 may be fixed to the inside of the electronic device 201 by forming the coupling portion 410 on the connector housing 307 .
  • the connector housing 307 is coupled to the substrate assembly 302 and the electronic device 201 . can be fixed inside of
  • one axis may mean a thickness direction of the connector housing 307 .
  • the connector housing 307 may include a protrusion 430 extending in the first direction (eg, the +z direction) from one point of the side portion 420 of the connector housing 307 .
  • the protrusion 430 may be integrally formed with the connector housing 307 .
  • the connector housing 307 may be coupled to the substrate assembly 302 by the protrusion 430 .
  • a plurality of holes 530 are formed in the substrate assembly 302 , and the protrusion 430 of the connector housing 307 is inserted into the plurality of holes 530 , so that the connector housing 307 is formed with the substrate assembly 302 .
  • the protrusion 430 is integrally formed with the connector housing 307 , the present invention is not limited thereto.
  • the protrusion 430 may be configured separately from the connector housing 307 .
  • the protrusion 430 may be formed of a metal (eg, stainless steel). According to another embodiment, the protrusion 430 may be formed of a non-metal (eg, plastic).
  • the side part 420 extends and bends in a second direction (eg, -z direction) from one axis (eg, A-axis), and is bent to surround the outside of the connector housing 307 .
  • a second direction eg, -z direction
  • the receiving part may be formed in the bent shape.
  • the connection pin 303 may be accommodated in the receiving portion formed in the bent shape.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connector 601 in which one coupling part 610 of the connector 601 is formed at one end of the side part 620 according to another embodiment.
  • a connector 601 may include a connector housing 607 and a connection pin 603 .
  • the connector housing 607 and the connection pin 603 may partially refer to the connector housing 307 and the connection pin 303 of the connector 301 of FIG. 4 .
  • the connector housing 607 may include a coupling portion 610 , a protrusion 630 , and a side portion 620 .
  • the side part 620 may include a first side part 621 and a second side part 622 .
  • the first side part 621 may be formed in one area of the side part 620 located in the first direction (eg, the +(x) direction) with respect to the one axis 640 .
  • the second side part 622 may be formed in one area of the side part 620 located in a second direction (eg, -(x) direction) opposite to the first direction with respect to one axis 640 . .
  • the coupling portion 610 may be formed on the side portion 620 .
  • the coupling portion 610 may include a first coupling portion 611 and a second coupling portion 612 .
  • the first coupling portion 611 and the second coupling portion 612 may be partially extended from the side portion 620 .
  • one coupling part 610 may be formed at the end of the side part 620 .
  • the first coupling part 611 may be formed at the end of the first side part 621, and the second coupling part 612 is not the end of the second side part 622, but the second side part ( 622) may be formed extending from a portion.
  • the first coupling portion 611 may be formed in a region opposite to the region in which the connection pin 603 of the connector 601 is formed.
  • the connection pin 603 of the connector 601 is connected to one end of the first side portion 621 and the second side portion 622 of the connector 601 in the first direction (eg, the -y direction). It may be formed in a region, and the first coupling portion 611 may be formed in a region opposite to the connected region. In other words, the first coupling portion 611 may be formed to extend from an end of the first side portion 621 opposite to the connection pin 603 .
  • a protrusion 630 may be formed on the side portion 620 .
  • the protrusion 630 may include a first protrusion 631 and a second protrusion 632 .
  • the first protrusion 631 and the second protrusion 632 may be formed at positions symmetrical with respect to one axis 640 of the connector housing 607 .
  • the position of the protrusion 630 is not limited thereto.
  • the first protrusion 631 and the second protrusion 632 may be formed without being symmetrical with respect to the one axis 640 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another embodiment.
  • two coupling parts 710 may be formed at the end of the side part 720 of the connector housing 707 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a connector 701 in which a plurality of coupling portions 710 of the connector 701 are formed on one end of the side portion 720 according to an embodiment.
  • the connector 701 of FIG. 7 may refer to the connector 301 of FIG. 3 .
  • the plurality of coupling portions 710 may be formed on a surface opposite to one surface on which the connection pin 703 of the connector 701 is located.
  • the first coupling portion 711 may be formed at the end of the first side portion 721
  • the second coupling portion 712 may be formed at the end of the second side portion 722 .
  • the coupling portion 710 of FIG. 7 may be formed at a point symmetrical with respect to one axis 740 of the connector housing 707 , but is not limited thereto.
  • the formation positions of the first coupling portion 711 and the second coupling portion 712 may be partially different.
  • first protrusion 731 and the second protrusion 732 may be formed adjacent to the coupling portion 710 of the connector 701 . According to an embodiment, the first protrusion 731 and the second protrusion 732 may be symmetrically formed with respect to the one axis 740 of the connector housing 307 .
  • the first protrusion 731 and the second protrusion 732 are formed adjacent to the coupling portion 710 of the connector 701 , so that the connector 701 can be fixed to the substrate assembly 302 . have.
  • the protrusion 730 since the protrusion 730 is formed proximate to the engaging portion 710 coupled to the substrate assembly 302 , the protrusion 730 introduced into the substrate assembly 302 may also be coupled to the substrate assembly 302 .
  • the connector 701 is more strongly fixed to the substrate assembly 302 than when the protrusion 730 is not formed.
  • the connector 701 is strongly fixed to the board assembly 302 , shaking of the connector 701 by an external impact can be prevented.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a plan view of a connector according to another embodiment.
  • FIG. 8 shows a connector 801 in which a plurality of coupling portions 810 of the connector 801 are formed at one end of the side portion 820 and a plurality of protrusions 830 are added according to an embodiment. is a drawing that
  • the connector 801 of FIG. 8 may further include a protrusion 830 than the connector of FIG. 7 ( 701 of FIG. 7 ).
  • the protrusion 830 of the connector 801 may include a first protrusion 831 , a second protrusion 832 , a third protrusion 833 , and a fourth protrusion 834 .
  • the connector 801 of FIG. 8 may refer to the connector 301 of FIG. 3 .
  • the third protrusion 833 may be formed on the first side portion 821
  • the fourth protrusion 834 may be formed on the second side portion 822 .
  • the size of the protrusion 830 is not limited.
  • the size of the third protrusion 833 may be larger than the size of the first protrusion 831 .
  • the size of the fourth protrusion 834 may be larger than the size of the second protrusion 832 .
  • all of the protrusions 830 may be substantially the same size.
  • the protrusion 830 (eg, the first protrusion 831 and the third protrusion 833 ) on the first side part 821 and the protrusion 830 on the second side part 822 (eg, the second The second protrusion 832 and the fourth protrusion 834) may be symmetrically formed with respect to one axis 840 .
  • the plurality of protrusions 830 may be inserted into the substrate assembly 302 .
  • the connector 801 including the protrusion 830 may be coupled to the substrate assembly 302 by the protrusion 830 inserted into the substrate assembly 302 .
  • the substrate assembly 302 may further include a coupling groove 910 in addition to the opening 930 coupled to the coupling portion 810 of the connector 801 .
  • the plurality of protrusions 830 of the connector 801 may be inserted into the coupling groove 910 of the substrate assembly 302 , such that the connector 801 may be coupled to the substrate assembly 302 .
  • the connector 801 of FIG. 8 is formed by additionally forming the third protrusion 833 and the fourth protrusion 834 to form a first protrusion (731 in FIG. 7) and a second protrusion (732 in FIG. 7). It can be more strongly fixed to the substrate assembly 302 than a connector in which the bay is formed (eg, the connector 701 of FIG. 7 ).
  • the connector 801 may further include a configuration for coupling with the substrate assembly 302 than the connector 701 of FIG. 7 . .
  • the connector 801 may be more strongly fixed on the substrate assembly 302 than the connector 701 of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connector coupled to a substrate assembly according to an embodiment.
  • the electronic device 201 may include a connector ( 801 of FIG. 8 ), a substrate assembly 302 , and an electronic component 304 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the connector 801 and the substrate assembly 302 are coupled to each other according to an embodiment.
  • the connector 801 may be coupled to the substrate assembly 302 .
  • the coupling portion 810 of the connector 801 may include an opening 930 through which the fastening member 920 may pass.
  • the connector 801 may be coupled to the substrate assembly 302 by passing a fastening member 920 (eg, a screw screw) through the opening 930 of the coupling portion 810 .
  • a fastening member 920 eg, a screw screw
  • the connector housing 807 may be coupled to the board assembly 302 by the fastening member 920 , such that the connector 801 may be coupled to the board assembly 302 .
  • each fastening member 920 may be coupled to the substrate assembly 302 through a corresponding respective coupling portion 810 .
  • the opening 930 may include a first opening 931 corresponding to the first coupling portion 811 and a second opening 932 corresponding to the second coupling portion 812 .
  • the fastening member 920 may include a first fastening member 921 and a second fastening member 922 .
  • the first fastening member 921 passes through the first coupling part 811 and the second opening 831 and the second fastening member 921 passes through the second coupling part 812 and the second opening 832 .
  • the connector 801 including the connector housing 807 may engage the substrate assembly 302 .
  • a connector 801 may be disposed in a first direction (eg, a -y direction) on the substrate assembly 302 .
  • the connector 801 may be disposed adjacent the bottom of the substrate assembly 302 .
  • the lower end of the substrate assembly 302 may mean the end of the substrate assembly 302 in the first direction (eg, -y direction).
  • an electronic component ( 304 of FIG. 3 ) eg, a microphone
  • a plurality of clips ( 325 of FIG. 3 ) transmitting signals may be disposed on the substrate assembly 302 .
  • the electronic component 304 and the plurality of crimps 325 may be disposed in the second direction (eg, the +y direction) of the substrate assembly 302 .
  • the board assembly 302 may further include a coupling groove 910 into which the protrusion 830 of the connector 801 is inserted.
  • the coupling groove 910 may include a first coupling groove 911 , a second coupling groove 912 , a third coupling groove 913 , and a fourth coupling groove 914 .
  • each of the protrusions 830 of the connector 801 may be inserted into the coupling groove 910 on each of the corresponding substrate assemblies 302 .
  • the connector 801 may be fixed to the substrate assembly 302 by inserting the protrusion 830 into the coupling groove 910 .
  • the electronic component 304 may be mounted adjacent to the side portion 820 of the connector 801 .
  • the plurality of coupling portions ( 810 in FIG. 8 ) of the connector 801 are formed at one end of the side portion ( 820 in FIG. 8 ) so that the electronic component 304 can be mounted adjacent to the connector 801 . have.
  • the electronic component 304 (eg, a microphone) is located at a point on the substrate assembly 302 within a distance adjacent to the protrusion 830 of the connector ( 801 in FIG. 8 ) inserted on the substrate assembly 302 .
  • the electronic component 304 may be disposed at a distance adjacent to the third protrusion ( 833 of FIG. 8 ).
  • the electronic component 304 may also be disposed adjacent to the first coupling portion ( 811 of FIG. 8 ) of the connector 801 within a predetermined distance.
  • the electronic component 304 may be disposed adjacent to the first direction (eg, the +y direction) of the first coupling portion 811 of the connector 801 .
  • the first coupling portion 811 is formed at the end of the first side portion 821 , a space in which the electronic component 304 is disposed adjacent to the connector 801 may be secured.
  • one side of the connector 801 may be formed in an inverted-L (L) shape, and the connector ( The electronic component 304 may be disposed in the space formed by the one side of the 801 .
  • the plurality of protrusions 830 are inserted into the coupling grooves 910 of the substrate assembly 302, so that the connector 801 is formed on the substrate assembly 302 rather than the connector in which the protrusions 830 are not formed. can be firmly fixed. According to an embodiment, even if the position of the coupling portion 810 for fixing the connector 801 on the board assembly 302 is spaced apart from the fixing member 923 of the housing, the connector 801 is connected to the board by the protrusion 830 . By being fixed on the assembly 302, the flow of the connector 801 due to external shock or vibration can be reduced.
  • the microphone when the electronic component 304 is a microphone, the microphone is disposed in the space secured on the one side of the connector 801 , so that the microphone is spaced apart from the audio module 305 (eg, a speaker).
  • the microphone may be disposed in an area adjacent to the first side 821 of the connector 801 .
  • the microphone may be disposed to be spaced apart from the speaker ( 305 in FIG. 3 ).
  • a problem of degrading the quality of the speaker such as an echo phenomenon, may be blocked.
  • the echo phenomenon refers to a phenomenon in which sound emitted from a microphone of an electronic device is transmitted back to a speaker of the same electronic device.
  • the electronic component 304 is not limited to a microphone.
  • a connection member for transmitting a signal obtained from the connector may be disposed in a space provided according to the movement of the coupling portion 810 of the connector 801, a connection member for transmitting a signal obtained from the connector may be disposed.
  • the connecting member may be formed of a clip or an external metal antenna connecting member.
  • a coupling member 923 may be formed between the connector 801 on the board assembly 302 and the audio module 305 .
  • the coupling member 923 may be formed adjacent to the side portion 820 of the connector 801 .
  • the coupling member 923 may be formed adjacent to the protrusion ( 814 of FIG. 8 ) of the connector 801 .
  • the rigidity of the protrusion 814 may be improved.
  • the connector 801 disposed adjacent to the coupling member 923 by the coupling member 923 may be strongly secured on the substrate assembly 302 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a partial cross-sectional view of line A-A′ of FIG. 9 according to an exemplary embodiment.
  • the x-axis may mean a width direction of the connector ( 801 in FIG. 8 ).
  • the third protrusion 833 and the fourth protrusion 834 may overlap a portion of the electronic component 304 when viewed in one axis (eg, the x-axis).
  • the third protrusion 833 and the fourth protrusion 834 may be disposed on the same axis (eg, an x-axis) as a portion of the electronic component 304 , but the present invention is not limited thereto.
  • the electronic component 304 , the third protrusion 833 , and the fourth protrusion 834 may be arranged in one axis (eg, an x-axis).
  • the electronic component 304 is aligned with the third protrusion 833 and the fourth protrusion 834 on the same axis (eg, the x-axis), so that the connector ( 801 can be stably fixed on the substrate assembly 302 .
  • the third protrusion 833 , the fourth protrusion 834 , and the electronic component 304 are aligned and disposed along the same one axis (eg, the x-axis), so that one axis of the substrate assembly 302 is disposed. Shaking of the top can be reduced.
  • the electronic component 304 may be stably fixed to the substrate assembly 302 .
  • the electronic component 304 is a microphone
  • the microphone may be stably fixed on the substrate assembly 302 .
  • the connector 801 may block a problem in which the sound of the microphone leaks to the outside of the electronic device.
  • connection pin 803 is fixed in the housing without shaking.
  • the connection pin 803 since the connection pin 803 is fixed, the connection pin 803 may be disposed to be spaced apart from the housing 210 .
  • the antenna performance of the connection pin 803 may be secured by blocking collision.
  • the first end 1102 of the connector housing 807 and the second end 1103 of the connection pin 803 may be spaced apart from each other.
  • the first end 1102 of the connector housing 807 and the second end 1103 of the connection pin 803 may be spaced apart by a specified distance (R, for example, 1.7 mm).
  • R a specified distance
  • the antenna performance of the connection pin 803 may be secured.
  • the connecting pin 803 is disposed with a constant distance R from the connector housing 807 , the connecting pin 803 may not collide with the connector housing 807 , and the connector housing 807 may not collide with the connector housing 807 . Noise can be reduced due to the proximity arrangement.
  • a connector housing 807 may include a waterproof member 1101 .
  • the waterproof member 1101 may be disposed between the housing 210 and the connector housing 807 .
  • the waterproof member 1101 may prevent collision with the housing 210 . According to an embodiment, the waterproof member 1101 may not be damaged by preventing a collision. Also, through this, the waterproof member 1101 may block foreign substances from flowing into the electronic device 101 .
  • the electronic component 304 may be strongly fixed to the substrate assembly 302 as it approaches the third protrusion 833 .
  • the electronic component 304 and the substrate assembly 302 may be fixed together due to the fixing force of the third protrusion 833 .
  • a coupling direction between the protrusion 830 of the connector 801 and the board assembly 302 is not limited.
  • the third protrusion 833 of the connector 801 is inserted into the third coupling groove 913 of the substrate assembly 302 in the first direction (eg, the +z direction). can be combined.
  • the third protrusion 833 of the connector 801 may be coupled to the third coupling groove 913 of the substrate assembly 302 in the second direction (eg, the -z direction).
  • an electronic device may include a substrate assembly including at least one hole; and a connector coupled to the board assembly, wherein the connector comprises a connecting pin and a connector housing accommodating the connecting pin, the connector housing having an opening through which a fastening member passes to engage the connector housing with the board assembly at least one coupling part comprising: a side part extending from the coupling part and formed on a side surface of the receiving part for accommodating the connection pin; and at least one protrusion formed on the side portion and inserted into the hole of the substrate assembly.
  • the side part includes a first side part and a second side part facing the first side part
  • the protrusion includes a first protrusion formed on the first side part and inserted into the hole of the substrate assembly; and a second protrusion formed on the second side surface and inserted into the hole of the substrate assembly.
  • the coupling part may include a first coupling part and a second coupling part, and the first coupling part may be disposed at a predetermined distance from the connector and formed at one end of the first side part.
  • the coupling part may include the second coupling part symmetrical to the first coupling part and formed at one end of the second side part.
  • the protrusion further includes a third protrusion and a fourth protrusion, the third protrusion is formed on the first side surface and inserted into the hole of the substrate assembly, and the fourth protrusion is formed on the second side surface. It may be formed and inserted into the hole of the substrate assembly.
  • the first protrusion and the second protrusion may have a first size
  • the third protrusion and the fourth protrusion may have a second size larger than the first size
  • the coupling part may include at least one fastening member passing through the board assembly and the connector housing.
  • the connector housing may include a wing portion, and the coupling portion may be formed on the wing portion.
  • the protrusion may be inserted into and coupled to the substrate assembly.
  • the protrusion of the connector housing may be coupled in a first direction of the substrate assembly.
  • the connector housing may be formed of a metal material.
  • connection pin may satisfy a USB type-C (type-C) pin standard.
  • type-C USB type-C
  • the electronic device may include a housing forming an exterior of the electronic device; and an electronic component disposed between the housing and the coupling portion, wherein the electronic component is formed on the substrate assembly and located within a distance adjacent to the protrusion.
  • the electronic component and the protrusion may be disposed to overlap in one axis.
  • the electronic component may include a microphone.
  • an electronic device may include a substrate assembly including at least one hole; and a connector coupled to the board assembly, the connector comprising a connecting pin and a connector housing accommodating the connecting pin, the connector housing passing through a fastening member to couple the connector housing to the board assembly part; and a side portion extending from the coupling portion and formed on a side surface of the accommodating portion for accommodating the connection pin, wherein the coupling portion may be formed at one end of the side portion.
  • the connector housing may include a wing portion, and the coupling portion may be formed on the wing portion.
  • the electronic device may include: a housing forming an exterior of the electronic device; and an electronic component disposed between the housing and the coupling portion, wherein the electronic component is formed on the substrate assembly and located within a distance adjacent to the coupling portion.
  • the electronic component may include a microphone.
  • connection pin may satisfy a USB type-C (type-C) pin standard.
  • type-C USB type-C

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치는 스피커 장치, 마이크 장치, USB 커넥터 등 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은 전자 장치의 내부 공간에 고정될 수 있다.
전자 장치의 슬림화 및 소형화 추세에 따라, 전자 장치는 전자 장치의 내부 공간상의 제약을 가질 수 있다. 이러한 전자 장치의 내부 공간상 제약을 극복하기 위해서, 전자 장치의 내부에 배치되는 전자 부품들은 소형화가 요구될 수 있다. 또한 전자 장치의 한정된 내부 공간 내에서 다양한 전자 부품들이 효율적으로 동작할 수 있도록 하기 위해 전자 부품들의 효율적인 배치가 요구될 수 있다.
한편, 전자 장치가 소형화 됨에 따라, 전자 부품들 간의 간격이 최소화될 수 있다. 또한, 전자 부품들간 간격이 최소화됨에 따라서 인접한 전자 부품들은 상호간에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 소형화 됨에 따라, 마이크와 스피커의 근접배치가 불가피 하게 될 수 있다. 이러한 근접 배치로 인해 마이크에 입력된 소리가 동일한 전자 장치의 스피커로 다시 출력되는 문제가 발생할 수 있다.
전자 장치에 포함된 전자 부품(예: 커넥터(connector))은 브라켓을 이용하여 전자 장치 내의 기판에 결합될 수 있다. 다만, 외부의 충격으로 인해 전자 장치 내부의 부품이 흔들릴 수 있다. 예를 들어, 외부의 충격 또는 진동에 의해 브라켓이 기판에 대하여 틸팅 현상이 발생할 수 있다. 브라켓의 기판에 대한 틸팅 현상(Tilting Issue)이 발생하는 경우, 마이크의 성능저하 및 브라켓 자체의 강성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 결합 부분; 및 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분을 포함하고, 상기 결합 부분은 상기 측면 부분의 일단에서 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 마이크를 통해서 출력된 소리가 스피커를 통해서 다시 전달되는 에코(eco) 현상이 저감될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, USB브라켓의 들림 현상을 방지하고 브라켓 자체의 강성을 강화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도를 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 커넥터의 전면도를 도시하는 도면이다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도 도시하는 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 기판 조립체에 결합된 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 A-A'의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 B-B'의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 2의 전자 장치(201)는 후술하는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터(301)는 바(bar) 타입의 전자 장치에 구비된 예를 개시하나, 커넥터(301)를 구비한, 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용할 수 있고, 이에 한정하지 않는다.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B), 및 측면(210C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(221)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(221)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(221) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(210C)은 전면 플레이트(221) 및 후면 플레이트(211)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(210C)은 전자 장치(201)의 우측(예: 도 2의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 2의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 디스플레이(220), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(203), 커넥터 홀(204), 마이크 홀(208), 또는 스피커 홀(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(201)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 키 입력 장치(207)를 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(221)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(220)에 통합되거나, 디스플레이(220)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 전면 플레이트(221)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(220)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(220)의 모서리를 전면 플레이트(221)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(204)은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(204)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, “이어폰 인터페이스”)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(201)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 마이크 홀(208) 및 스피커 홀(205)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(208)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀(205)과 마이크 홀(208)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀(205)은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(207)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 상기 언급된 키 입력 장치(207) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(207)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 예시에서, 키 입력 장치(207)는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광학 센서(230) 및 제3 광학 센서(206)는 전자 장치(201)의 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 제2 광학 센서(230)는 복수 개의 카메라를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 광학 센서(206)는 플래시를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 광학 센서(203), 제2 광학 센서(230) 및 제3 광학 센서(206)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 제3 광학 센서(206)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및/또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(201)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도를 도시하는 도면이다.
전자 장치(201)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(201)는 커넥터(301), 기판 조립체(302), 전자 부품(304) 및/또는 오디오 모듈 (305)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라서, 전자 장치(101)는 다른 구성요소를 더 포함하거나, 적어도 일부의 구성요소가 다른 구성요소로 치환되거나, 또는 일부 구성요소를 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 조립체(302)는 전자 장치(101)의 내부의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판 조립체(302)는 전면 하우징 (210A) 및 후면 하우징(210B) 사이에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 기판 조립체(302)는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다른 일 예시에서, 기판 조립체(302)는 하우징(210)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 기판 조립체(302)는 전자 장치(201)의 운용에 필요한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 조립체(302)는 PCB(printed circuit board), 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 조립체(302)상에는 오디오 모듈(305)(예: 스피커), FPCB(315), 적어도 하나 이상의 클립(clip)(325), 및 커넥터(301)가 배치될 수 있다.
도 3을 참고하면, 일 실시예에 따른, 오디오 모듈(305)은 복수의 스크류들(335)에 의해 기판 조립체(302)상에 실장 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실장된 오디오 모듈(305)은 FPCB(315)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 FPCB(315)는 기판 조립체(302)상에 고정된 적어도 하나 이상의 클립(325)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(315)는 기판 조립체(302)에 고정된 적어도 하나 이상의 클립(325)을 통해 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면. FPCB(315)는 상기 클립(325)을 통해 전달받은 신호를 오디오 모듈(305)에 전달할 수 있다.
다만, 오디오 모듈(305), FPCB(315) 및 기판 조립체(302)의 연결관계 및 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 구성이 생략되거나 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 신호를 전달받은 오디오 모듈(305)(예: 스피커)을 통해 오디오 데이터 또는 음성/음향 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(305)은 전기 신호를 음향 신호로 변환시키고, 출력부(예: 진동판)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 조립체(302)상에는 전자 부품(304)(예: 마이크), 심 트레이(SIM Tray)(306), 및 신호를 전달하는 클립(325)이 더 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 심 트레이(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(301)는 커넥터 하우징(307) 및 연결 핀(303)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(301)는 다른 구성요소를 추가적으로 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(301)는 FPCB를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 하우징(307)은 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커넥터 하우징(307)은 금속(예: 스테인레스 스틸(stainless steel))재질로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 커넥터 하우징(307)은 비금속(예: 플라스틱)재질로 형성될 수 있다.
이하 커넥터(301)의 구조에 대한 구체적인 실시예는 도 4 및 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 커넥터(304)의 연결 핀(303)의 외관을 둘러싸는 하우징일 수 있다. 예를 들어, 커넥터 하우징(307)은 연결 핀(303)을 둘러쌈으로써, 연결 핀(303)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 다시 말해서, 커넥터 하우징(307)은 연결 핀(303)을 보호하는 하우징일 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 핀(303)은 커넥터 하우징(307)의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 핀(303)은 커넥터 하우징(307)에 형성된 수용부에 수용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 수용부의 내부에서부터 전자 장치(110)의 하우징의 측면(210C) 방향(예: -y방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 전기 신호 또는 전원 연결을 위하여 금속 재질로 형성될 수 있다. 또는 일 실시예에 따르면, 연결 핀(303)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되어 연결 핀(303)과 연결되는 케이블 단자와의 전기 신호 또는 전원 전달을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 USB타입의 C핀규격에 따른 연결 핀을 포함할 수 있다. 다만, 연결 핀(303)의 규격은 이에 한정하지 않는다.
도 4는 일 실시 예에 따른 커넥터(301)의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(301)는 커넥터 하우징(307)과 연결 핀(303)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 기판 조립체(302)와 체결을 위한 결합 부분(410), 커넥터 하우징(307)의 측면에 형성된 측면부(420), 및 기판 조립체(302)에 형성된 홀에 삽입되는 돌출부(430)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부분(410)은 측면부(420)의 일부에서 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(410)은 측면부(420)의 일부에서 제1 방향(예: +x방향 또는 -x방향)으로 연장되는 영역에 형성될 수있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부분(410)은 제1 결합 부분(411) 및 제2 결합 부분(412)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 측면부(420)의 일점에서 연장되어 전자 장치의 일 방향 (예: X축방향)으로 연장되는 날개부(510)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 결합 부분(411)과 제2 결합 부분(412)은 상기 날개부(510)상에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)에 결합 부분(410)이 형성됨으로써, 커넥터 하우징(307)은 전자 장치(201)의 내부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 하우징(307)의 결합 부분(410)과 기판 조립체(302) 상에 형성된 홀에 스크류가 인입됨으로써, 커넥터 하우징(307)은 기판 조립체(302)와 결합되어 전자 장치(201)의 내부에 고정될 수 있다.
도 5를 참고하면, 일 축(예: Z축)은 커넥터 하우징(307)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 커넥터 하우징(307)의 측면부(420)의 일 점에서 제1 방향(예: +z 방향)으로 연장된 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 돌출부(430)는 커넥터 하우징(307)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 돌출부(430)에 의해 기판 조립체(302)에 결합할 수 있다. 예를 들어, 기판 조립체(302)에는 복수의 홀들(530)이 형성되고, 커넥터 하우징(307)의 돌출부(430)가 복수의 홀들(530)에 인입됨으로써 커넥터 하우징(307)은 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출부(430)가 커넥터 하우징(307)과 일체로 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 돌출부(430)는 커넥터 하우징(307)과 별도의 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(430)는 금속(예: 스테인레스 스틸(stainless steel))으로 형성될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 돌출부(430)는 비금속(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 측면부(420)는 일축(예: A축)으로부터 제2 방향으로(예: -z 방향)연장되고 구부러져, 커넥터 하우징(307)의 외부를 감싸도록 구부린 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구부린 형상 안에는 수용부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구부린 형상 안에 생긴 수용부에 연결 핀(303)이 수용될 수 있다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
예를 들어, 도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터(601)의 하나의 결합 부분(610)이 측면부(620)의 일단에 형성된 커넥터(601)를 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(601)는 커넥터 하우징(607) 및 연결 핀(603)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(607) 및 연결 핀(603)은 도 4의 커넥터(301)의 커넥터 하우징(307) 및 연결 핀(303)을 일부 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(607)은 결합 부분(610), 돌출부(630), 및 측면부(620) 을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면부(620)는 제1 측면부(621)와 제2 측면부(622)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 측면부(621)는 일 축(640)을 기준으로 제1 방향(예: +(x)방향)에 위치한 측면부(620)의 일 영역에 형성될 수 있다. 또한, 제2 측면부(622)는 일 축(640)을 기준으로 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -(x)방향)에 위치한 측면부(620)의 일 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부분(610)은 측면부(620)상에 형성될 수 있다. 일 예에서, 결합 부분(610)은 제1 결합 부분(611)과 제2 결합 부분(612)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(611) 및 제2 결합 부분(612)은 측면부(620)에서 일부 연장되어 형상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 결합 부분(610)은 측면부(620)의 끝 단에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(611)은 제1 측면부(621)의 끝 단에 형성될 수 있으며, 제2 결합 부분(612)은 제2 측면부(622)의 끝 단이 아닌 제2 측면부(622)의 일부에서 연장되어 형성될 수 있다.
도 6을 참고하면, 일 실시예에 따른, 제1 결합 부분(611)은 커넥터(601)의 연결 핀(603)이 형성된 영역과 반대되는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(601)의 연결 핀(603)은 커넥터(601)의 제1 측면부(621) 및 제2 측면부(622)의 제1 방향(예: -y방향)을 향하는 일 단과 연결되는 영역에 형성될 수 있으며, 제1 결합 부분(611)은 상기 연결되는 영역과 반대되는 영역에 형성될 수 있다. 다시 말해서, 제1 결합 부분(611)은 연결 핀(603)과 반대되는 제1 측면부(621)의 끝 단으로부터 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면부(620)상에는 돌출부(630)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(630)는 제1 돌출부(631)와 제2 돌출부(632)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(631)와 제 2 돌출부(632)는 커넥터 하우징(607)의 일 축(640)을 기준으로 대칭이 되는 위치에 형성될 수 있다.
다만, 돌출부(630)의 위치는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 돌출부(631)와 제2 돌출부(632)는 상기 일 축(640)을 기준으로 대칭되지 않고 형성될 수 있다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도 도시하는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 커넥터(701)는 도 6의 커넥터(601)와 달리 두개의 결합 부분(710)이 커넥터 하우징(707)의 측면부(720)의 끝 단에 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 7은 일 실시 예에 따른 커넥터(701)의 복수의 결합 부분(710)이 측면부(720)의 일단에 형성된 커넥터(701)를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 커넥터(701)는 도 3의 커넥터(301)을 참조할 수 있다.
도 7을 참고하면, 일 실시 예를 따른, 복수의 결합 부분(710)은 커넥터(701)의 연결 핀(703)이 위치하는 일면과 반대되는 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(711)은 제1 측면부(721)의 끝 단에 형성될 수 있으며, 제2 결합 부분(712)은 제2 측면부(722)의 끝 단에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 결합 부분(710)은 커넥터 하우징(707)의 일 축(740)을 기준으로 대칭이 되는 지점에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 결합 부분(711)과 제2 결합 부분(712)의 형성되는 위치가 일부 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)는 커넥터(701)의 결합 부분(710)에 근접하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)는 커넥터 하우징(307)의 상기 일 축(740)을 기준으로 대칭되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)가 커넥터(701)의 결합 부분(710)에 근접하게 형성됨으로써, 커넥터(701)는 기판 조립체(302)에 고정될 수 있다. 다시 말해서, 돌출부(730)가 기판 조립체(302)와 결합한 결합 부분(710)에 근접하게 형성됨으로써, 기판 조립체(302)에 인입된 돌출부(730)도 기판 조립체(302)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부분(710)뿐만 아니라 돌출부(730)도 기판 조립체(302)에 결합됨으로써, 커넥터(701)는 돌출부(730)가 형성되지 않은 경우보다 기판 조립체(302)에 강하게 고정될 수 있다. 커넥터(701)가 기판 조립체(302)에 강하게 고정됨으로써, 외부의 충격에 의해 커넥터(701)의 흔들림이 방지될 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
예를 들어, 도 8은 일 실시 예에 따른 커넥터(801)의 복수의 결합 부분(810)이 측면부(820)의 일단에 형성되고, 복수의 돌출부(830)가 추가된 커넥터(801)를 도시하는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 커넥터(801)는 도 7의 커넥터 (도7의 701)보다 돌출부(830)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)의 돌출부(830)는 제1 돌출부(831), 제2 돌출부(832), 제3 돌출부(833) 및 제4 돌출부(834)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 커넥터(801)는 도 3의 커넥터(301)을 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)는 제1 측면부(821) 상에 형성되며, 제4 돌출부(834)는 제2 측면부(822) 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(830)의 크기는 한정하지 않는다. 예를 들어, 제3 돌출부(833)의 크기는 제1 돌출부(831)의 크기보다 더 크게 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(834)의 크기는 제2 돌출부(832)의 크기보다 더 크게 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 모든 돌출부(830)의 크기는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면부(821)상의 돌출부(830)(예: 제1 돌출부(831)및 제3 돌출부(833))와 제2 측면부(822)상의 돌출부(830)(예: 제2 돌출부(832)및 제4 돌출부(834))는 일 축(840)을 기준으로 대칭하여 형성될 수 있다.
도 8 내지 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 상기 복수의 돌출부(830)는 기판 조립체(302)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)에 삽입된 상기 돌출부(830)에 의해 돌출부(830)를 포함하는 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 기판 조립체(302)는 커넥터(801)의 결합 부분(810)과 결합되는 개구부(930) 이외에 결합 홈(910)을 더 포함할 수 있다. 커넥터(801)의 복수의 돌출부(830)는 기판 조립체(302)의 결합 홈(910)에 인입됨으로써, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)를 추가 형성함으로써 도 8의 커넥터(801)는 제1 돌출부(도 7의 731) 및 제2 돌출부(도 7의 732)만이 형성된 커넥터(예: 도 7의 커넥터(701))보다 기판 조립체(302)에 강하게 고정될 수 있다. 다시 말해서, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)가 추가 형성됨으로써, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합되기 위한 구성을 도 7의 커넥터(701)보다 더 포함할 수 있다. 기판 조립체(302)와 결합되기 위한 구성이 추가 형성됨에 따라, 커넥터(801)는 도 7의 커넥터(701)보다 기판 조립체(302) 상에 강하게 고정될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 기판 조립체에 결합된 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(201)는 커넥터(도8의 801), 기판 조립체(302), 및 전자 부품(304)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 9는 커넥터(801)와 기판 조립체(302)가 결합된 상태를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)의 결합 부분(810)은 체결 부재(920)가 통과할 수 있는 개구부(opening, 930)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부분(810)의 상기 개구부(930)를 통하여 체결 부재(920)(예: 스크류 나사)가 통과함으로써 커넥터(801)은 기판 조립체(302)와 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 체결 부재(920)에 의해 커넥터 하우징(807)이 기판 조립체(302)와 체결됨으로써, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 각각의 체결 부재(920)는 대응되는 각각의 결합 부분(810)을 통과하여 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 개구부(930)는 제1 결합 부분(811)과 대응되는 제1 개구부(931) 및 제2 결합 부분(812)과 대응되는 제2 개구부(932)를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 체결 부재(920)는 제1 체결 부재(921) 및 제2 체결 부재(922)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 결합 부분(811)과 제2 개구부(831)에 제1 체결 부재(921)가 통과하고 제2 결합 부분(812)과 제2 개구부(832)에 제2 체결 부재(922)가 통과함으로써, 커넥터 하우징(807)을 포함하는 커넥터(801)은 기판 조립체(302)와 결합할 수 있다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(801)는 기판 조립체(302)상의 제1 방향(예: -y방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)의 하단에 인접하여 배치될 수 있다. 일 예에서, 기판 조립체(302)의 하단은 기판 조립체(302)의 제1 방향(예: -y방향)의 끝 단을 의미할 수 있다.
도 9을 참고하면, 전자부품(도 3의 304)(예: 마이크) 및 신호를 전달하는 복수의 클립들(도 3의 325)은 기판 조립체(302) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(304)및 복수의 클림들(325)은 기판 조립체(302)의 제 2방향(예: +y방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)는 커넥터(801)의 돌출부(830)가 삽입되는 결합홈(910)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합홈(910)은 제1 결합홈(911), 제2 결합홈(912), 제3 결합홈(913), 및 제4 결합홈(914)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 각각의 돌출부(830)는 대응되는 각각의 기판 조립체(302) 상의 결합홈(910)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(830)가 결합홈(910)에 삽입됨으로써 커넥터(801)는 기판 조립체(302)에 고정될 수 있다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 측면부(820)와 인접하게 실장 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 복수의 결합 부분(도 8의 810)이 측면부(도 8의 820)의 일단에 형성됨으로써 전자 부품(304)이 커넥터(801)와 인접하게 실장 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)(예: 마이크)은 기판 조립체(302)상에 삽입된 커넥터(도 8의 801)의 돌출부(830)와 인접한 거리 내의 기판 조립체(302)상의 일지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(도 8의 833)와 인접한 거리에 배치될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 제1 결합 부분(도 8의 811)과도 소정의 거리 이내로 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들면, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 제1 결합 부분(811)의 제1 방향(예: +y 방향)에 인접하게 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 결합 부분(811)이 제1 측면부(821)의 끝 단에 형성됨으로써, 커넥터(801)와 인접한 위치에 전자 부품(304)이 배치되는 공간이 확보될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)의 제1 측면부(821)와 제1 결합 부분(811)에 의해, 커넥터(801)의 일 측면은 역 L(inverted-L)형상으로 형성될 수 있으며, 커넥터(801)의 상기 일 측면에 의해 형성된 공간에 전자 부품(304)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 돌출부(830)가 기판 조립체(302)의 결합홈(910)에 삽임 됨으로써, 커넥터(801)는 돌출부(830)가 형성되지 않은 커넥터 보다 기판 조립체(302)상에 강하게 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)를 기판 조립체(302)상에 고정시키는 결합 부분(810)의 위치가 하우징의 고정 부재(923) 로부터 이격 되더라도 돌출부(830)에 의해 커넥터(801)가 기판 조립체(302)상에 고정됨으로써, 외부 충격 또는 진동에 의한 커넥터(801)의 유동이 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)이 마이크인 경우 커넥터(801)의 상기 일 측면에 확보된 공간에 마이크가 배치됨으로써, 마이크는 오디오 모듈(305)(예: 스피커)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크는 커넥터(801)의 제1 측면(821)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 마이크가 제1 측면(821)가 인접한 영역에 배치됨에 따라, 마이크는 스피커(도 3의 305)와 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크가 스피커와 이격 배치됨에 따라, 에코(echo) 현상과 같은 스피커의 품질을 저하시키는 문제가 차단될 수 있다. 에코(echo)현상이란 전자 장치의 마이크에서 방출되는 소리가 동일한 전자 장치의 스피커로 다시 전달되는 현상을 의미한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 마이크에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커넥터(801)의 결합 부분(810)의 이동에 따라 마련된 공간에는, 커넥터에서 획득한 신호를 전달하는 연결부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는 클립 또는 외부 메탈 안테나 연결부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)상의 커넥터(801)와 오디오 모듈(305)사이에는 결합 부재(923)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(923)는 커넥터(801)의 측면부(820)와 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(923)는 커넥터(801)의 돌출부(도 8의 814)와 인접하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(923)가 돌출부(814)와 인접하게 형성됨으로써, 돌출부(814)의 강성은 향상될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(923)에 의해 결합 부재(923)와 인접하게 배치된 커넥터(801)는 기판 조립체(302)상에 강하게 고정될 수 있다. 커넥터(801)가 기판 조립체(302)상에 강하게 고정됨에 따라, 기판 조립체(302)와 기판 조립체(302)의 결합홈(910)에 인입된 돌출부(814)의 충돌이 감소할 수 있다. 따라서 일 실시 예에 따르면, 돌출부(814)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 A-A'의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.
도 10을 참고하면, 예를 들어, x축은 커넥터(도 8의 801)의 너비 방향을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)는 일축(예: x축)으로 바라볼 때 전자 부품(304)의 일부와 중첩(overlap)될 수 있다. 예를 들어, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)는 전자 부품(304)의 일부와 동일한 축(예: x축)상에 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 전자 부품(304), 제3 돌출부(833), 및 제4 돌출부(834)는 일 축으로(예: x축) 정렬되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)와 동일한 일 축(예: x축)으로 정렬됨으로써, 동일한 일 축으로 배치되지 않는 경우 보다 커넥터(801)는 안정적으로 기판 조립체(302)상에 고정될 수 있다.
예를 들면, 제3 돌출부(833), 제4 돌출부(834), 및 전자 부품(304)이 상기의 동일한 일 축(예: x축)으로 정렬되어 배치됨으로써, 기판 조립체(302)의 일 축 상의 흔들림이 감소할 수 있다. 이를 통해, 전자 부품(304)은 기판 조립체(302)에 안정적으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(304)이 마이크 인 경우, 마이크는 기판 조립체(302)상에 안정적으로 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크가 안정적으로 고정됨으로써, 마이크의 들뜨는 현상이 차단될 수 있다. 이를 통해, 커넥터(801)는 마이크의 소리가 전자 장치의 외부로 새는 문제를 차단할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 B-B'의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.도 11을 참고하면, 다른 일 실시 예에 따른, 커넥터(801)와 기판 조립체(302)가 결합됨으로써 하우징 내에서 연결 핀(도 8의 803)은 흔들림 없이 고정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(803)이 고정됨으로써, 연결 핀(803)은 하우징(210)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(803)의 고정됨으로써, 연결 핀(803)과 하우징(210)의 충돌을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충돌을 차단함으로써 연결 핀(803)의 안테나 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(807)의 제1 단(1102)과 연결 핀(803)의 제2 단(1103)은 이격될 수 있다. 예를 들어 커넥터 하우징(807)의 제1 단(1102)과 연결 핀(803)의 제2 단(1103)은 지정된 거리(R, 예: 1.7mm)로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(807)과 연결 핀(803)이 소정의 거리(R)로 이격됨으로써 연결 핀(803)의 안테나 성능을 확보할 수 있다. 다시 말해서, 연결 핀(803)이 커넥터 하우징(807)과 일정한 거리(R)를 유지하며 배치됨에 따라, 연결 핀(803)은 커넥터 하우징(807)과 충돌하지 않을 수 있으며, 커넥터 하우징(807)과의 근접 배치로 인한 노이즈가 감소할 수 있다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터 하우징(807)은 방수 부재(1101)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(1101)는 하우징(210)과 커넥터 하우징(807)사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)가 기판 조립체(도 3의 302)상에 고정됨으로써, 방수 부재(1101)는 하우징(210)과의 충돌을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충돌을 방지함으로써 방수 부재(1101)는 파손되지 않을 수 있다. 또한 이를 통해 방수 부재(1101)는 전자 장치(101)의 내부로 유입되는 이물질을 차단할 수 있다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(833)에 인접할수록 기판 조립체(302)에 강하게 고정될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(304)이 제3 돌출부(833)에 가까워지면, 제3 돌출부(833)의 고정력으로 인해 전자 부품(304)과 기판 조립체(302)가 함께 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 돌출부(830)와 기판 조립체(302)의 결합 방향은 제한하지 않는다. 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 커넥터(801)의 제3 돌출부(833)는 기판 조립체(302)의 제3 결합홈(913)에 제1 방향(예: +z방향)인입되어 결합될 수 있다. 또 다른 예에서는 커넥터(801)의 제3 돌출부(833)는 제2 방향(예: -z방향)으로 기판 조립체(302)의 제3 결합홈(913)에 인입되어 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부분은 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 마주 보는 제2 측면부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제1 돌출부; 및 상기 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 제1 결합 부분과 제2 결합 부분을 포함하고, 상기 제1 결합 부분은 커넥터로부터 소정 거리 떨어져서 배치되며 상기 제1 측면부의 일단에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 상기 제1 결합 부분과 대칭을 이루며, 상기 제2 측면부의 일단에 형성되는 상기 제2 결합 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 제3 돌출부와 제4 돌출부를 더 포함하고, 상기 제3 돌출부는 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되고, 상기 제4 돌출부는 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 제1 크기를 가지며, 상기 제3 돌출부와 상기 제4 돌출부는 상기 제1 크기보다 큰 제 2 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 상기 기판 조립체와 상기 커넥터 하우징을 통과하는 적어도 하나의 체결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며, 상기 결합 부분은 날개부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 기판 조립체에 삽입되어 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징의 상기 돌출부는 상기 기판 조립체의 제1 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 돌출부와 인접한 거리 내에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 돌출부가 일 축으로 중첩(overlap)되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 마이크를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 결합 부분; 및 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분을 포함하고, 상기 결합 부분은 상기 측면 부분의 일단에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며, 상기 결합 부분은 날개부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 결합 부분과 인접한 거리 내에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및
    상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고,
    상기 커넥터 하우징은:
    체결 부재가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구부를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분;
    상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및
    상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부분은:
    제1 측면부;
    상기 제1 측면부와 반대되는 제2 측면부를 포함하고,
    상기 돌출부는:
    상기 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제1 돌출부; 및
    상기 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 부분은 제1 결합 부분과 제2 결합 부분을 포함하고,
    상기 제1 결합 부분은 상기 연결핀으로부터 소정 거리 떨어져서 배치되며 상기 제1 측면부의 일단에 형성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 결합 부분은 상기 제1 결합 부분과 대칭을 이루며, 상기 제2 측면부의 일단에 형성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 돌출부는 제3 돌출부와 제4 돌출부를 더 포함하고,
    상기 제3 돌출부는 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되고,
    상기 제4 돌출부는 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 제1 크기를 가지며,
    상기 제3 돌출부와 상기 제4 돌출부는 상기 제1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결 부재는 스크류(screw)로 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며,
    상기 결합 부분은 상기 날개부에 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 기판 조립체에 삽입되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 하우징의 상기 돌출부는 상기 기판 조립체의 제1 방향으로 결합되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 금속 재질로 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징과 상기 커넥터 하우징의 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 배치되고, 상기 커넥터 하우징의 상기 돌출부와 인접한 거리 내에 위치하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 부품과 상기 돌출부가 일 축으로 중첩(overlap)되어 배치되는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 부품은 마이크를 포함하는, 전자 장치.
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