WO2023171957A1 - 슬라이더블 전자 장치 - Google Patents

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WO2023171957A1
WO2023171957A1 PCT/KR2023/002672 KR2023002672W WO2023171957A1 WO 2023171957 A1 WO2023171957 A1 WO 2023171957A1 KR 2023002672 W KR2023002672 W KR 2023002672W WO 2023171957 A1 WO2023171957 A1 WO 2023171957A1
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WO
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circuit board
housing
electronic device
support member
display
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/002672
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English (en)
French (fr)
Inventor
이원호
조중연
김현석
박상혁
서수현
정호진
조배근
최낙현
이중협
홍현주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Filing date
Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present invention relates to a slideable electronic device, and to an electronic device including a flexible display in which the size of the screen display area changes.
  • Electronic devices can output stored information as sound or video.
  • electronic devices e.g. portable phones
  • a variety of functions are recently being installed in a single mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or schedule management or electronic wallet functions are being integrated into a single electronic device. .
  • Electronic devices are generally equipped with a flat display device and a battery, and have a bar-type, clamshell-type, or sliding-type appearance due to the shape of the display device or battery. Recently, electronic devices with large screens have been appearing so that users can comfortably watch videos.
  • the electronic device includes a flexible display and can visually provide various screens through the flexible display.
  • the flexible display may include a display panel and a display driver integrated circuit (DDI) for driving the display panel.
  • the display driving circuit mounted on the electronic device may receive display data from the processor and drive the display panel.
  • the flexible display may be stored in a structure in which a portion of the flexible display is rolled inside the housing.
  • the flexible display is stored in a rolled structure inside the housing, and guide structures that guide the flexible display are disposed at both ends of the flexible display in the width direction.
  • Various antennas and coils can be placed on the outside of the housing, and the corresponding electrical components must be electrically connected to the printed circuit board placed inside the housing.
  • the outside and inside of the housing are electrically connected.
  • the structure may be difficult to connect by wire.
  • an electronic device may provide a structure in which electrical components disposed on the outside of a housing and a printed circuit board disposed on the inside are electrically connected by wires.
  • an electronic device includes a first housing including a first support member and a second support member, a second housing configured to slide relative to the first housing, a first display area, and the A display including a second display area extending from a first display area, wherein at least a portion of the second display area is exposed based on the slide movement of the second housing, and is attached to the first support member. It includes a first circuit board disposed, and a second circuit board disposed on the second support member, wherein the second circuit board is electrically connected to the first circuit board through a hole formed on one surface of the second support member. can be connected
  • An electronic device includes a first housing including a first cover member for mounting electrical components, a second housing configured to slide relative to the first housing, a first display area, and the A display including a second display area extending from a first display area, wherein at least a portion of the second display area is exposed based on the slide movement of the second housing, inside the first cover member. It may include a first circuit board disposed, a second circuit board disposed outside the first cover member, and an antenna module disposed outside the first cover member and connected to the second circuit board. At least a portion of the second circuit board may be electrically connected to the first circuit board through a hole formed in the first cover member.
  • an electronic device may provide a structure in which a hole is formed in a housing, and an electrical component disposed outside the housing is electrically connected to a printed circuit board disposed inside the housing through the hole. You can.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a first cover member, a second circuit board, and a first rear plate in an open state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device, with the first back plate excluded, in an open state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device in an open state, excluding the first back plate and the first cover member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an enlarged perspective view of the structure P1 of the second circuit board and antenna module of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing a first cover member, a second circuit board, and a first rear plate in a closed state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device, with the first back plate excluded, in a closed state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating the interior of the electronic device in an open state, excluding the first back plate and the first cover member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13A is an enlarged perspective view of the structure P2 of the second circuit board and antenna module of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13B is an exploded perspective view of the structure of the second circuit board and antenna module of FIG. 13A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a printed circuit board (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • An embodiment of the present invention which will be described later, can be applied to any electronic device capable of changing the size of the screen area displayed on the front.
  • an electronic device having a rollable display in which a flexible display is rolled to the opposite side will be described as an example of the electronic device.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the expansion direction of the display 203 is not limited to one direction (eg, +Y direction).
  • the direction of expansion of display 203 may be upward (e.g., +Y direction), rightward (e.g., +X direction), leftward (e.g., -X direction), and/or downward (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as a closed state of the electronic device 101 or the housing 210 and a slide-in state of the display 203.
  • the state shown in FIG. 3 may be referred to as an open state of the electronic device 101 or the housing 210 and a slide-out state of the display 203.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 .
  • the housing 210 may include a first housing 202 and a second housing 202 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 201 .
  • the electronic device 101 may be interpreted as a structure in which the first housing 201 is arranged to be slidably movable with respect to the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 201, for example, in the direction indicated by arrow 1.
  • the second housing 202 may be referred to as a slide unit or a slide housing, and may be relatively movable with respect to the first housing 201. According to one embodiment, the second housing 202 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.
  • the first housing 202 may have a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board electrically connected to the main circuit board.
  • the second housing 201 can accommodate a main circuit board equipped with electrical components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP).
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the first housing 201 may include a first cover member 211 (eg, main case).
  • the first cover member 211 extends from the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a, and the 1-1 side wall 211a. It may include a 1-3 side wall (211c) substantially parallel to the 1-2 side wall (211b).
  • the 1-2 side wall 211b and the 1-3 side wall 211c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 211a.
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are at least the second housing 202.
  • One side e.g., front face
  • the second housing 202 is surrounded by the first housing 201 and is guided by the first housing 201 while being moved to the first side (e.g., the first side F1 in FIG. 4). ) can be slided in a direction parallel to (for example, arrow 1).
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 may be formed as one piece. According to the embodiment, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are formed as separate structures and are combined or Can be assembled.
  • the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the display 203.
  • at least a portion of the display 203 is formed by the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211. It can be formed to surround.
  • the second housing 202 may include a second cover member 221 (eg, a slide plate).
  • the second cover member 221 may have a plate shape and include a first surface (eg, first surface F1 in FIG. 4) supporting internal components.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second cover member 221 may be referred to as a front cover.
  • the second cover member 221 includes a 2-1 side wall 221a, a 2-2 side wall 221b extending from the 2-1 side wall 221a, and a 2-1 side wall 221a. ) and may include a 2-3 side wall (221c) extending from and substantially parallel to the 2-2 side wall (221b).
  • the 2-2 side wall 221b and the 2-3 side wall 221c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 221a.
  • the housing ( 210) of open and closed states can be formed.
  • the closed state the second housing 202 is located at a first distance from the 1-1 side wall 211a of the first housing 201
  • the open state the second housing 202 is located at a first distance from the first housing 201. It can be moved to be located at a second distance greater than the first distance from the 1-1 side wall 211a.
  • the first housing 201 in the closed state, may be formed to surround a portion of the 2-1 side wall 221a.
  • the electronic device 101 may include a display 203, a key input device 245, a connector hole 243, an audio module 247a, 247b, or a camera module 249a, 249b. there is.
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.
  • the display 203 includes a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the first display area A1 and the second housing 202.
  • the first display area A1 may be disposed on the second housing 202.
  • the first display area A1 may be disposed on the second cover member 221 of the second housing 202.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1, and as the second housing 202 slides with respect to the first housing 201, the first housing 201 ) may be stored inside the electronic device 101 (e.g., in a slide-in state), or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 (e.g., in a slide-out state).
  • the second display area A2 moves substantially while being guided by one area of the first housing 201 (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4), and the first housing 201 ) may be stored in a space located inside the electronic device 101 or may be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 202 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow 1). For example, while the second housing 202 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a of the first housing 201. .
  • the second cover member 221 when viewed from the top of the second cover member 221 (e.g., a front cover), when the housing 210 changes from a closed state to an open state (e.g., the second housing 202 When sliding to extend into the first housing 201), the second display area A2 is gradually exposed to the outside of the first housing 201 and can form a substantially flat surface together with the first display area A1.
  • the display 203 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .
  • a portion of the exposed second display area A2 is on a portion of the first housing (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4). , and a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a.
  • the key input device 245 may be located in one area of the first housing 201. Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 245 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first housing 201. ) can be placed on.
  • the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole.
  • the connector hole 243 is located in the second housing 202, but the limitation is not this, and the connector hole 243 or a connector hole not shown may be located in the first housing 201. there is.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (e.g. : Piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b include a first camera module 249a (e.g., a front camera) and a second camera module 249b (e.g., a rear camera) (e.g., FIGS. 5A and 5B). may include a second camera module 249b).
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 249a may be arranged to face the same direction as the display 203.
  • the first camera module 249a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 203, and when placed in an area overlapping with the display 203, the display ( 203), the subject can be photographed.
  • the first camera module 249a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • the second camera module 249b may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1.
  • the first camera module 249a and/or the second camera module 249b may be disposed on the second housing 202.
  • an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 201 or the second housing 202 and includes a light emitting diode to determine the status of the electronic device 101.
  • Information can be provided as visual signals.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor. You can include one more.
  • a gesture sensor for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor.
  • IR infrared
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, and a driving structure 240.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display assembly 230 in FIGS. 4, 5A, and/or 5B is the same as the first housing 201 and the second housing in FIGS. 2 and/or 3. It may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 202 and the display 203.
  • the first housing 201 may include a first support member and a second support member.
  • the first support member corresponds to the frame 213 of FIGS. 4, 5A and/or 5B
  • the second support member corresponds to the first cover member 211 of FIGS. 4, 5A and/or 5B.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 (e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2 and 3), a frame 213, and a first rear plate 215. may include.
  • the first cover member 211 may accommodate at least a portion of the frame 213 and a component (eg, battery 289) located on the frame 213. According to one embodiment, the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the second housing 202. According to one embodiment, the sub-circuit board 249 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 is connected to the first cover member 211, and the second housing 202 can move relative to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the frame 213 can accommodate the battery 289.
  • the frame 213 may include a curved portion 213a facing the display assembly 230.
  • the first back plate 215 may substantially form the first housing 201 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be coupled to the outer surface of the first cover member 221.
  • the first back plate 215 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 202 includes a second cover member 221 (e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3), a rear cover 223, and a second rear plate ( 225) may be included.
  • a second cover member 221 e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3
  • a rear cover 223 e.g., the rear cover 223, and a second rear plate ( 225) may be included.
  • the second cover member 221 is connected to the first housing 201 through a guide rail 250, and moves in one direction (e.g., arrow 1 in FIG. 3) while being guided by the guide rail 250. direction) can move in a straight line.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203.
  • the second cover member 221 includes a first surface (F1), and the first display area (A1) of the display 203 is substantially located on the first surface (F1) and maintained in a flat shape. It can be.
  • the second cover member 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the main circuit board 248 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 221.
  • the rear cover 223 may protect components (eg, the main circuit board 248) located on the second cover member 221.
  • the rear cover 223 may be connected to the second cover member 221 and may be formed to surround at least a portion of the main circuit board 248.
  • the rear cover 223 may include an antenna pattern for communicating with an external electronic device.
  • the rear cover 223 may include a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the second rear plate 225 may substantially form the second housing 202 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be coupled to the outer surface of the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • display assembly 230 may include a display 231 (e.g., display 203 in FIGS. 2 and/or 3) and a multi-bar structure 232 supporting display 203. You can.
  • the display 231 may be referred to as a flexible display, foldable display, and/or rollable display.
  • the multi-bar structure 232 may be connected to or attached to at least a portion of the display 231 (eg, the second display area A2). According to one embodiment, as the second housing 202 slides, the multi-bar structure 232 may move relative to the first housing 201. In the closed state of the electronic device 101 (e.g., FIG. 2), the multi-bar structure 232 is mostly accommodated inside the first housing 201, and the first cover member 211 and the second cover member 221 ) can be located between. According to one embodiment, at least a portion of the multi-bar structure 232 may move in response to the curved surface 213a located at the edge of the frame 213. According to one embodiment, the multi-bar structure 232 may be referred to as a display support member or support structure, and may be in the form of an elastic plate.
  • the drive structure 240 can move the second housing 202 relative to the first housing 201 .
  • the drive structure 240 may include a motor 241 configured to generate a driving force for sliding movement of the housings 201 and 202.
  • the drive structure 240 may include a gear (eg, pinion) connected to the motor 241 and a rack 242 configured to engage the gear.
  • the housing in which the rack 242 is located and the housing in which the motor 241 is located may be different.
  • the motor 241 may be connected to the second housing 202 and the rack 242 may be connected to the first housing 201.
  • the motor 241 may be connected to the first housing 201 and the rack 242 may be connected to the second housing 202.
  • the second housing 202 may accommodate the main circuit board 248.
  • the processor, memory, and/or interface may be mounted on the main circuit board 248.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main circuit board 248 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the main circuit board 248 may be disposed on at least a portion of the second cover member 221 and may be electrically connected to the antenna module and the communication module.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the electronic device 101 may include a sub circuit board 249 spaced apart from the main circuit board 248 within the first housing 201.
  • the sub circuit board 249 may be electrically connected to the main circuit board 248 through a connection board (eg, a flexible board).
  • the sub-circuit board 249 may be electrically connected to electrical components disposed at the end area of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or SIM socket, to transmit signals and power.
  • the sub-circuit board 249 may accommodate a wireless charging antenna (eg, a coil) or be connected to the wireless charging antenna.
  • the battery 289 can receive power from an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 may transfer power to an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and includes a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do.
  • the battery 289 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 289 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries.
  • the battery 289 may be located in the frame 213. According to another embodiment, it is located within the second housing 202 and can slide and move together with the second housing 202.
  • the guide rail 250 may guide the movement of the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 can slide and move along the slit 251 formed in the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may be connected to the first housing 201.
  • the guide rail 250 may be connected to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the slit 251 may be referred to as a groove or recess formed on the inner surface of the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 233 based on the driving of the motor 241.
  • the inner portion 252 of the guide rail 250 may provide pressure to the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 changes from a slide-in state to a slide-out state with respect to the first housing 201. It can be.
  • At least a portion of the display assembly 230 accommodated between the first cover member 211 and the frame 213 may be extended to the front.
  • the outer portion 253 of the guide rail 250 may provide pressure to the bent multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 receiving pressure moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 changes from a slide-out state to a slide-in state with respect to the first housing 201. It can be.
  • At least a portion of the display assembly 230 may be accommodated between the first cover member 211 and the frame 213.
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is closed, at least a portion of the second housing 202 may be arranged to be accommodated in the first housing 201 . As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may be reduced. According to one embodiment, when the second housing 202 is stored in the first housing 201, the visually exposed size of the display 231 can be minimized. For example, when the second housing 202 is completely accommodated in the first housing 201, the first display area A1 of the display 231 is visually exposed, and the second display area A2 is visually exposed. It may not be exposed. At least a portion (eg, a portion facing the -Z axis) of the second display area A2 may be disposed between the battery 289 and the first rear plate 215 .
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is in an open state, at least a portion of the second housing 202 may protrude from the first housing 201 . As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may increase. According to one embodiment, when the second housing 202 protrudes from the first housing 201, at least a portion of the second display area A2 of the display 231 is included in the electronic device together with the first display area A1. It can be visually exposed to the outside of (101).
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a first cover member, a second circuit board, and a first rear plate in an open state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device, with the first back plate excluded, in an open state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device in an open state, excluding the first back plate and the first cover member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an enlarged perspective view of the structure P1 of the second circuit board and antenna module of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 is disposed on a first housing 201, a second housing 202, and one surface of the first housing 201. It may include an electrical structure (eg, a second circuit board 301 and/or an antenna module 302).
  • the configuration of the first housing 201 and the second housing 202 of FIGS. 6, 7, 8, and/or 9 is similar to that of the first housing 201 of FIGS. 2, 3, and/or 4. , and may be identical in whole or in part to the configuration of the second housing 202.
  • the electronic device 101 may include a first housing 201 and a second housing 202 that can slide with respect to the first housing 201.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 that provides an accommodation space for internal components (e.g., battery 289) and a frame that supports one area of the display (e.g., display 230 in FIG. 4). (213), and may include a first rear plate 215 to cover the outer surface of the first cover member 211.
  • a battery 289 and a first circuit board 305 adjacent to the battery 289 may be disposed inside the first cover member 211 of the first housing 201.
  • the first circuit board 305 may be a power circuit board (e.g., power PCB), and transfers power provided from the battery 289 to the main circuit board (e.g., the main circuit board 248 of FIG. 4) and/or other It can be transferred to a sub-circuit board (e.g., the second circuit board 301).
  • the main circuit board 248 is disposed in the second housing 202 that slides with respect to the first housing 201
  • the electronic device 101 includes the first circuit board 305 and the main circuit board.
  • connection FPCB connection FPCB
  • the sub-circuit board e.g., the second circuit board 301
  • the second circuit board 301 is the first circuit board 301.
  • at least a portion may be implemented in a bent or inclined shape.
  • the shape of the first cover member 211 and the structure of the second circuit board 301 for connection to the first circuit board 305 will be described in detail.
  • an electrical structure e.g., a second circuit board 301 is formed on the outer surface (e.g., the first surface (F2) facing the -Z axis) of the first cover member 211. and/or antenna module 302) may be disposed.
  • the first rear plate 215 covers the first cover member 211 and the electrical structure so that they are not exposed to the outside, and may be coupled to the first surface F2 of the first cover member 211.
  • the second circuit board 301 and/or the antenna module 302 may be located between the first cover member 211 and the first rear plate 215.
  • the second circuit board 301 is a sub-circuit board (e.g., an antenna) on which at least one electrical component is mounted or electrically connected to a conductive part (e.g., an antenna) formed at one end of the first housing 201. It may be the sub circuit board 249 of FIG. 4).
  • the antenna module 302 may be an MFC antenna for wirelessly charging the battery 289 accommodated in the first housing 201.
  • the antenna module 302 may include at least one wireless charging coil, terminals formed at one end of the at least one wireless charging coil, and/or a shielding member.
  • the wireless charging coil may form at least one layer wound in a first shape designated by a first number of turns.
  • a recess 214 may be formed in at least one area of the first cover member 211.
  • the recess 214 may be formed in a size corresponding to the second circuit board 301 and/or the antenna module 302.
  • the second circuit board 301 and the antenna module 302 may be seated within the recess 214 of the first cover member 211.
  • at least a portion of the second circuit board 301 may be located within the recess 214 .
  • antenna module 302 may be located within recess 214.
  • the second circuit board 301 and the antenna module 302 may be formed as an integrated structure.
  • the antenna module 302 may be at least partially extended from the second circuit board 301 and may be electrically connected to the second circuit board 301.
  • the first cover member 211 may include a hole 214a formed in one area.
  • a hole 214a may be formed on the first surface F2 of the first cover member 211.
  • the hole 214a may be formed to penetrate the region of the first cover member 211.
  • at least a portion of the hole 214a may be located within the recess 214 formed on the first surface F2.
  • a portion of the hole 214a may be formed to overlap the recess 214, and another portion of the hole 214a may be formed not to overlap the recess 214.
  • the first circuit board 305 mounted on the inner region of the first cover member 211 is connected to the first cover member 211 through the hole 214a.
  • the hole 214a may be formed in a portion of the first cover member 211 to correspond to a portion of the first circuit board 261.
  • the first circuit is formed through the hole 214a.
  • a portion of the substrate 261 is visually exposed, and the exposed portion of the first circuit board 305 may be provided to form an electrical contact with the second circuit board 301 .
  • the first circuit board 305 when the electronic device 101 is in an open state, the first circuit board 305 is visually exposed through the hole 214a, so that the first circuit board 305 and the second circuit board ( 301) can be easily combined.
  • One end of the second circuit board 301 disposed on the outer area (e.g., first surface F2) of the first cover member 211 passes through the hole 214a, and passes through the inner area of the first cover member 211. It may be electrically connected to the first circuit board 305 mounted on.
  • the electronic device 201 may include a second camera module 249b mounted within the second housing 202 (eg, a second cover member).
  • the second camera module 249b may be exposed to the outside by sliding along with the second housing 202, which is slid relative to the first housing 201.
  • the second camera module 249b may be exposed to the outside through a camera hole formed in the first cover member 211.
  • the second circuit board 301 includes a first portion 301b disposed at the edge of the first cover member 211, and a first portion 301b of the first portion 301b. It may include a second portion 301a extending from one side toward the hole 214a formed in the first cover member 211.
  • the second part 301a may have a protruding shape extending substantially perpendicular to the first part 301b, and one side of the second part 301a may be connected to the antenna module 302. You can.
  • the second part 301a may be formed as an integrated structure combined with the antenna module 302.
  • the second part 301a is electrically connected to the antenna module 302, so that the signal provided from the signal line of the second part 301a can be transmitted to the antenna module 302.
  • the second part 301a includes a 2-1 connection part 301a-1, a 2-2 connection part 301a-2, a 2-3 connection part 301a-3, and a second connection part 301a-1. It may include a 2-4 connection part (301a-4), a 2-5 connection part (301a-5), a 2-6 connection part (301a-6), and a 2-7 connection part (301a-7). You can.
  • the 2-1 connection part 301a-1 extends in the +Y axis direction from the first part 301b and may be located in the recess 214 of the first cover member 211. there is.
  • One side of the 2-1 connection portion 301a-1 may be electrically connected to the antenna module 302.
  • the 2-2 connection part 301a-2 extends in the +Y-axis direction from one end of the 2-1 connection part 301a-1, and at least a portion is connected to the display (e.g., in FIG. 4). It may be bent toward the display 230 (for example, toward the +Z axis direction).
  • the 2-2 connection portion 301a-2 may be formed as an inclined surface with a designated inclination. As the 2-2 connection part 301a-2 forms an inclined surface, it may be arranged to pass through the hole 214a of the first cover member 211.
  • the 2-1 connection part (301a-1) connected to one end of the 2-2 connection part (301a-2) and the 2-3 connection connected to the other end of the 2-2 connection part (301a-2) Portions 301a-3 may be arranged on different parallel planes.
  • the 2-1 connection part 301a-1 is arranged to be seated on the outside (e.g., the recess 224) of the first cover member 211, and the 2-3 connection part 301a-3 ) may be disposed inside the first cover member 211.
  • the 2-3 connection part 301a-3 may be formed to extend in the +Y-axis direction from one end of the 2-2 connection part 301a-2.
  • the 2-3 connection part 301a-3 may be located inside the first cover member 211 by the 2-2 connection part 301a-2 bent to pass through the hole 214a. Accordingly, the 2-3 connection part 301a-3 is connected to the second cover member (e.g., the second cover member 221 of FIG. 4) of the second housing 202 when the electronic device 101 is in a closed state. )), the rear cover (e.g., the rear cover 223 in FIG. 4), and the display 230 are slid and moved to overlap the first housing 201, but interference may not occur with each other.
  • the 2-3 connection part 301a-3 is located inside the first cover member 211, the second part 301a is located between the first circuit board 305 and the second circuit board 301. Electrical connections can be maintained stably.
  • the 2-4 connection part 301a-4 extends from one end of the 2-3 connection part 301a-3 and faces the -Y-axis direction, which is opposite to the +Y-axis direction. It can be bent to do so.
  • a display e.g., the display in FIG. 4
  • a space accommodating one end of the second display area (230) e.g., the second display area A2 in FIG. 5A
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a closed state (eg, see FIG. 5A ), one end of the second display area A2 may be located within the space.
  • an open state eg, see FIG. 5B ) one end of the second display area A2 may be arranged to be spaced apart from the space.
  • the 2-5th connection part 301a-5 may be formed to extend in the -Y-axis direction from one end of the 2-4th connection part 301a-4.
  • the 2-6 connection part 301a-6 is directed from one end of the 2-5 connection part 301a-5 toward the display (e.g., the display 230 of FIG. 4) (e.g. It can be bent (towards the +Z axis direction).
  • the 2-6th connection part 301a-6 may extend substantially perpendicular to the 2-5th connection part 301a-5.
  • the 2-7 connection part 301a-7 may be formed to extend in the -Y-axis direction from one end of the 2-6 connection part 301a-6.
  • the 2-7th connection portion 301a-7 may be coupled to the first circuit board 305 and a connecting member may be disposed to be electrically connected.
  • the connection member may include, for example, at least one of a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second circuit board 301 is electrically connected to the first circuit board 305 through the second portion 301a and is disposed on the outer surface of the first cover member 211.
  • the electrical element conductive portion of the first housing 201 and/or the antenna module 302 may be electrically connected to the first circuit board 305.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing a first cover member, a second circuit board, and a first rear plate in a closed state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the bottom of the electronic device, with the first back plate excluded, in a closed state of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating the interior of the electronic device in an open state, excluding the first back plate and the first cover member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13A is an enlarged perspective view of the structure P2 of the second circuit board and antenna module of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13B is an exploded perspective view of the structure of the second circuit board and antenna module of FIG. 13A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 is installed on a first housing 201, a second housing 202, and one surface of the first housing 201. It may include disposed electrical structures (eg, a third circuit board 303 and an antenna module 302).
  • the configuration of the first housing 201 and the second housing 202 of FIGS. 10, 11, 12, 13A and/or 13B is the same as the first housing of FIGS. 2, 3, and/or 4 ( 201), and may be identical in whole or in part to the configuration of the second housing 202.
  • the electronic device 101 may include a first housing 201 and a second housing 202 that can slide with respect to the first housing 201.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 that provides a space for accommodating internal components (e.g., a battery 289), a frame 213 that supports one area of the display 230, and a first cover. It may include a first rear plate 215 to cover the outer surface of the member 211.
  • the configuration of (305), the second circuit board 301, and the antenna module 302 includes the first cover member 211, frame 213, and It may be the same in whole or in part as the configuration of the first back plate 215, the first circuit board 305, the third circuit board 303, and the antenna module 302. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • an electrical structure e.g., a third circuit board 303 is provided on the outer surface (e.g., the first surface F2 facing the -Z axis) of the first cover member 211. and/or antenna module 302) may be disposed.
  • the first rear plate 215 covers the first cover member 211 and the electrical structure so that they are not exposed to the outside, and may be coupled to the first surface F2 of the first cover member 211.
  • the third circuit board 303 and/or the antenna module 302 may be located between the first cover member 211 and the first rear plate 215.
  • the third circuit board 303 may perform the same or similar functions as the second circuit board 301 of FIGS. 6, 7, 8, and/or 9.
  • a recess 214 may be formed in at least one area of the first cover member 211. At least a portion of the third circuit board 303 and the antenna module 302 may be seated within the recess 214 of the first cover member 211 .
  • the first cover member 211 may include a hole 214a formed in one area.
  • the hole 214a may be formed to penetrate the region of the first cover member 211.
  • at least a portion of the hole 214a may be located within the recess 214 formed on the first surface F2.
  • the third circuit board 303 and the antenna module 302 may have separate structures.
  • the third circuit board 303 and the antenna module 302 may be spaced apart from each other and may be electrically connected to the first circuit board 305 through separate connection members.
  • a connection member may be formed on one end of the third circuit board 303 to form a contact point with a region of the first circuit board 305 exposed through the hole 214a.
  • the antenna module 302 may have a connecting member formed at one end to form a contact point with a region of the first circuit board 305 exposed through the hole 214a.
  • the third circuit board 302 includes a first portion 303b disposed at the edge of the first cover member 211, and a first portion ( It may include a second part 303a extending from one side of 303b) toward the hole 214a formed in the first cover member 211.
  • the second part 303a may have a protruding shape extending substantially perpendicular to the first part 303b.
  • the antenna module 302 is formed on the first area 302b and the first cover member 211 from one side of the first area 302b. It may include a second area 302a extending toward the hole 214a. According to one embodiment, the second area 302a may have a protruding shape extending from one side of the first area 302b. According to one embodiment, the antenna module 302 may be an MFC antenna for wirelessly charging the battery 289 accommodated in the first housing 201.
  • the antenna module 302 may include at least one wireless charging coil, terminals formed at one end of the at least one wireless charging coil, and/or a shielding member. The wireless charging coil may form at least one layer wound in a first shape designated by a first number of turns.
  • the third circuit board 303 and the antenna module 302 are separated from each other, and the third circuit board 303 is connected to the first circuit board 305 through the second portion 303a. Electrically connected, the antenna module 302 may be electrically connected to the first circuit board 305 through the second area 302a.
  • the second portion 303a of the third circuit board 303 includes a 3-1 connection portion 303a-1, a 3-2 connection portion 303a-2, and a 3-3 connection portion. It may include a portion 303a-3 and a third-fourth connection portion 303a-4.
  • the 3-1 connection part 303a-1 extends in the +Y axis direction from the first part 303b and may be located in the recess 214 of the first cover member 211. there is.
  • the 3-2 connection part 303a-2 has at least a portion of the display (e.g. : Can be bent toward the display 230 of FIG. 4 (e.g., toward the +Z axis direction). As the 3-2 connection part 303a-2 is bent, it may be arranged to pass through the hole 214a of the first cover member 211. Accordingly, the 3-1 connection part 303a-1 connected to one end of the 3-2 connection part 301a-2 and the 3-3 connection connected to the other end of the 3-2 connection part 303a-2 Portions 303a-3 may be arranged on different parallel planes.
  • the 3-3 connection part 303a-3 is connected to the inside of the first cover member 211 by the 3-2 connection part 303a-2 bent to pass through the hole 214a. It can be located in . Accordingly, the 3-3 connection part 303a-3 is connected to the second cover member (e.g., the second cover member 221 of FIG. 4) of the second housing 202 when the electronic device 101 is in a closed state. )), the rear cover (e.g., the rear cover 223 in FIG. 4), and the display 230 are slid and moved to overlap the first housing 201, but interference may not occur with each other.
  • the second cover member e.g., the second cover member 221 of FIG. 4
  • the rear cover e.g., the rear cover 223 in FIG. 4
  • the display 230 are slid and moved to overlap the first housing 201, but interference may not occur with each other.
  • the 3-4 connection part 303a-4 may extend from one end of the 3-3 connection part 303a-3.
  • a connecting member may be disposed in the third-fourth connection portion 303a-4 to be electrically connected to the first circuit board 305.
  • the connection member may include, for example, at least one of a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second area 302a of the antenna module 302 includes a 2-1 connection area 302a-1, a 2-2 connection area 302a-2, and a 2-3 connection area. (302a-3).
  • the 2-1 connection area 302a-1 of the antenna module 302 extends in the +Y axis direction from the first area 302b, and is connected to the recess of the first cover member 211 ( 214).
  • the 2-2 connection area 302a-2 extends in the +Y-axis direction from one end of the 2-1 connection area 302a-1, and at least a portion is connected to the display (e.g., in FIG. 4). It may be bent toward the display 230 (for example, toward the +Z axis direction).
  • the 2-2 connection area 302a-2 may be formed as an inclined surface with a designated slope. As the 2-2 connection area 302a-2 forms an inclined surface, it may be arranged to pass through the hole 214a of the first cover member 211. Accordingly, the 2-1 connection area 302a-1 connected to one end of the 2-2 connection area 302a-2 and the 2-3 connection connected to the other end of the 2-2 connection area 302a-2.
  • Areas 302a-3 may be arranged on different parallel planes.
  • the 2-1 connection area 302a-1 is arranged to be seated on the outside of the first cover member 211 (e.g., the recess 224), and the 2-3 connection area 302a-3 ) may be disposed inside the first cover member 211.
  • the 2-3 connection area 302a-3 may be formed to extend in the -Y-axis direction from one end of the 2-2 connection area 302a-2.
  • a connecting member may be disposed in the 2-3 connection area 302a-3 to be electrically connected to the first circuit board 305.
  • the connection member may include, for example, at least one of a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • an electronic device e.g., 101 in FIG. 6) includes a first support member (e.g., frame 213 in FIG. 4) and a second support member (e.g., first cover in FIG. 4).
  • a first housing e.g., 201 in FIG. 6) including a member 211
  • a second housing e.g., 202 in FIG. 6 configured to slide relative to the first housing
  • a first display area e.g., FIG. A1 in 4
  • a second display area e.g., A2 in FIG.
  • a flexible display configured to be partially exposed (e.g., 230 in FIG. 4), a first circuit board (e.g., 305 in FIG. 6) disposed on the first support member, and a second circuit disposed on the second support member. It includes a substrate (e.g., 301 in FIG. 6), and the second circuit board may be electrically connected to the first circuit board through a hole (e.g., 214a in FIG. 6) formed on one surface of the second support member. .
  • At least a portion of the first circuit board may be disposed to face the inner surface of the second support member, and at least a portion of the second circuit board may be disposed on an outer surface of the second support member.
  • the first housing may include a first rear plate (eg, 215 in FIG. 6 ) to cover the one surface of the second support member.
  • the second circuit board may be disposed between the second support member and the first back plate.
  • the second circuit board is seated in a recess (e.g., 214 in FIG. 6) formed on the one surface of the second support member, and the second circuit board is located at one end of the first housing. It can be electrically connected to the conductive part formed in.
  • a recess e.g., 214 in FIG. 6
  • the electronic device may further include an antenna module (eg, 302 in FIG. 6) disposed on the one surface of the second support member and including a coil for wireless charging.
  • an antenna module eg, 302 in FIG. 6
  • At least a portion of the antenna module may be electrically connected to the second circuit board, and the antenna module may be seated in a recess formed on the one surface of the second support member.
  • the second circuit board and the antenna module may be formed as an integrated structure.
  • the antenna module extends at least in part from the second circuit board, and a signal provided from a signal line of the second circuit board can be transmitted to the antenna module.
  • the electronic device further includes a battery (e.g., 289 in FIG. 4) disposed in the first housing and electrically connected to the first circuit board, and the battery is connected to the second support member. It may be arranged to overlap the second circuit board with the one surface interposed therebetween.
  • a battery e.g., 289 in FIG. 4
  • the electronic device further includes a main circuit board (e.g., 248 in FIG. 4) disposed in the second housing and moving according to the second slide movement of the second housing,
  • the first circuit board may be electrically connected to the main circuit board.
  • the second circuit board includes a first part disposed at an edge of the one surface of the second support member (e.g., 301b in FIG. 9), and a second part extending from the first part toward the hole. It may include two parts (e.g., 301a in FIG. 9). The second part may include a plurality of bendable connection parts.
  • the second part of the second circuit board includes a 2-1 connection part (e.g., 301a-1 in FIG. 9) extending from the first part in a first direction, and the 2-1 A 2-2 connection part (e.g., 301a-2 in FIG. 9) extending from the 1 connection part in the first direction and at least a portion forming an inclined surface, and a 2-2 connection part extending from the 2-2 connection part in the first direction.
  • It may include a 2-3 connection part (eg, 301a-3 in FIG. 9) that extends, is inserted into the hole, and is located on a different plane from the 2-1 connection part.
  • the second part of the second circuit board includes a 2-4 connection part (e.g., a 2-4 connection part) extending from the 2-3 connection part and bent in a second direction opposite to the first direction. : 301a-4 in FIG. 9), a 2-5 connection part extending in the second direction from the 2-4 connection part (e.g., 301a-5 in FIG. 9), substantially from the 2-5 connection part a 2-6 connection part extending in the vertical direction (e.g., 301a-6 in FIG. 9), and a 2-7 connection part in which a connection member for electrical connection with the first circuit board is disposed (e.g., 301a-6 in FIG. 9) 301a-7) may be further included.
  • At least a portion of the first circuit board disposed inside the hole may be exposed.
  • one end of the second display area of the display when the electronic device is in a closed state, one end of the second display area of the display may be disposed adjacent to at least a portion of the second circuit board. In an open state of the electronic device, one end of the second display area of the display may slide and be spaced apart from at least a portion of the second circuit board.
  • the second circuit board e.g., the third circuit board 303 in FIG. 10
  • the antenna module are spaced apart from each other, and at least a portion of the antenna module is formed on the one surface of the second support member. It may be electrically connected to the first circuit board through the hole.
  • the second circuit board includes a first portion disposed at an edge of the one surface of the second support member, and a second portion extending from the first portion toward the hole, and the second portion extends from the first portion toward the hole.
  • Part 2 may include a plurality of bendable connection parts.
  • the second circuit board includes a first region disposed at an edge of the one surface of the second support member (e.g., Figure 13a 302b), and a second region extending from the first region toward the hole. It includes a region (eg, 302a in FIG. 13A), and the second region may include a plurality of bendable connection parts.
  • An electronic device includes a first housing (e.g., 201 in FIG. 6 ) including a first cover member for mounting electrical components, and a second housing configured to slide relative to the first housing. (e.g. 202 in FIG. 6), a display including a first display area and a second display area extending from the first display area, wherein the second display area is displayed based on the slide movement of the second housing.
  • a display configured to be at least partially exposed (e.g., 230 in FIG. 4), a first circuit board 305 disposed inside the first cover member, and a second circuit board disposed outside the first cover member (e.g., 6), and an antenna module (eg, 302 in FIG. 6) disposed outside the first cover member and connected to a second circuit board. At least a portion of the second circuit board may be electrically connected to the first circuit board through a hole formed in the first cover member.
  • At least a portion of the second circuit board may be seated in a recess formed in the first cover member, and the antenna module may be seated in the recess formed in the first cover member.
  • the second circuit board is electrically connected to a conductive portion formed at one end of the first housing, and the antenna module may be an MFC antenna.

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

슬라이더블 전자 장치
본 발명은 슬라이더블 전자 장치에 관한 것으로, 화면 표기 영역의 크기가 변하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 휴대용 전화기)는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
전자 장치는 일반적으로 평판형 디스플레이 장치와 배터리를 탑재하고 있으며, 디스플레이 장치나 배터리의 형상으로 인해, 바형, 폴더형, 또는 슬라이딩형의 외관을 가지고 있다. 최근에는 사용자가 영상을 편안하게 시청하기 위하여 대화면을 갖는 전자 장치가 등장하고, 있다.
이러한 대화면을 갖는 전자 장치를 편리하게 휴대하기 위해, 플렉서블 디스플레이(또는 가변형 디스플레이)를 이용하는 전자 장치가 상용화되고 있다. 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 다양한 화면을 시각적으로 제공할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 탑재된 디스플레이 구동 회로는 프로세서로부터 디스플레이 데이터를 제공받아 디스플레이 패널을 구동할 수 있다.
기존의 폴더블 구조와는 달리, 플렉서블 디스플레이(또는 가변형 디스플레이)가 장착된 전자 장치에서, 플렉서블 디스플레이는 하우징 내부에서 일부가 말려있는 구조로 수납될 수 있다. 플렉서블 디스플레이가 하우징 내부에서 말려있는 구조로 수납되고, 플렉서블 디스플레이의 폭 방향 양 단에 플렉서블 디스플레이를 가이드하는 가이드 구조가 배치된다.
하우징의 외부에는 각종 안테나 및 코일이 배치될 수 있고, 해당 전기 부품들은 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 유선 연결되어야 하는데, 플렉서블 디스플레이 및 가이드 구조로 인하여, 하우징의 외부와 내부가 전기적으로 유선 연결되기 어려운 구조가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 외부에 배치된 전기 부품과 내부에 배치된 인쇄회로기판의 전기적으로 유선 연결이 되는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전기 부품들을 실장하기 위한 제1 커버 부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 디스플레이, 상기 제1 커버 부재 내측에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 커버 부재 외측에 배치된 제2 회로 기판, 및 상기 제1 커버 부재 외측에 배치되고, 제2 회로 기판과 연결된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징에 홀이 형성되어, 상기 홀을 통해 하우징의 외부에 배치된 전기 부품과 내부에 배치된 인쇄회로기판의 전기적으로 유선 연결이 되는 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P1)를 확대한 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐돼 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P2)를 확대한 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 13a의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조를 분해한 사시도이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 인쇄 회로 기판(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
후술하는 본 발명의 일 실시예는 전면에 출력되는 화면 영역의 크기 변경이 가능한 어떠한 전자 장치에도 적용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 후술하는 실시예에서는 전자 장치의 예로서 플렉시블 디스플레이가 반대쪽으로 말려 들어가는 롤러블 디스플레이를 갖는 전자 장치를 설명하기로 한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 폐쇄 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 인 상태로 지칭될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 개방 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 아웃 상태로 지칭될 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(202) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(202)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(201)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-2 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 이동함에 따라, 하우징(210)의 개방 상태 및 폐쇄 상태를 형성할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납(예: 슬라이드 인(slide-in) 상태)되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드 아웃(slide-out) 상태)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 하우징(210)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(245)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 4, 도 5a 및/또는 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함할 수 있다. 제1 지지부재는 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 프레임(213)에 대응되고, 제2 지지부재는 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 커버 부재(211)에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 서브 회로기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 메인 회로기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 메인 회로기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 메인 회로기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 폐쇄 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 하우징(201, 202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 메인 회로기판(248)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 메인 회로기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메인 회로기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 메인 회로기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 메인 회로기판(248)과 이격된 서브 회로기판(249)을 포함할 수 있다. 서브 회로기판(249)은 연결 기판(예: 플렉서블 기판)을 통해 메인 회로기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 회로기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 회로기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)를 수용하거나, 상기 무선 충전 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(233)에 압력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변될 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 변경될 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P1)를 확대한 사시도이다.
도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 제1 하우징(201)의 일면에 배치된 전기 구조물(예: 제2 회로 기판(301), 및/또는 안테나 모듈(302))을 포함할 수 있다. 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성은 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동 가능한 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(201)은 내부 부품들(예: 배터리(289))의 수용 공간을 제공하는 제1 커버 부재(211), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230)) 일 영역을 지지하는 프레임(213), 및 제1 커버 부재(211)의 외면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211) 내측에는 배터리(289) 및 배터리(289)와 인접 배치된 제1 회로 기판(305)이 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(305)은 파워 회로기판(예: power PCB)일 수 있으며, 배터리(289)로부터 제공받은 전력을 메인 회로기판(예: 도 4의 메인 회로기판(248)) 및/또는 다른 서브 회로기판(예: 제2 회로 기판(301))으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동하는 제2 하우징(202) 내에 메인 회로기판(248)이 배치될 경우, 전자 장치(101)는 제1 회로 기판(305)과 메인 회로기판(248)을 연결하고, 상기 슬라이드 이동에 따라 가변할 수 있는 연결용 FPCB(306)를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 서브 회로기판(예: 제2 회로 기판(301))이 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211) 외측에 배치될 경우, 제2 회로 기판(301)은 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있도록, 적어도 일부가 벤딩되거나 경사진 형상으로 구현될 수 있다. 이하, 제1 회로 기판(305)과 연결되기 위한 제1 커버 부재(211) 형상 및 제2 회로 기판(301)의 구조를 구체적으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)에서, 제1 커버 부재(211)의 외면(예: -Z축을 향하는 제1 면(F2)) 상에는 전기 구조물(예: 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302))이 배치될 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211) 및 상기 전기 구조물이 외부에 노출되지 않도록 커버하며, 1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211) 및 제1 후면 플레이트(215) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로 기판(301)은 적어도 하나의 전기 부품이 실장되거나, 제1 하우징(201)의 일단에 형성된 도전성 부분(예: 안테나)과 전기적으로 연결된 서브 회로기판(예: 도 4의 서브 회로기판(249))일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 제1 하우징(201) 내에 수용된 배터리(289)를 무선 충전하기 위한 MFC 안테나일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 적어도 하나의 무선 충전 코일, 상기 적어도 하나의 무선 충전 코일의 일단에 형성된 단자들, 및/또는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 무선 충전 코일은 제 1 권수로 지정된 제 1 형상으로 권선된 적어도 하나의 레이어를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 적어도 일 영역에는 리세스(recess, 214)가 형성될 수 있다. 리세스(214)는 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(301) 및 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(301)의 적어도 일부 영역이 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 모듈(302)은 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(301) 및 안테나 모듈(302)은 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(302)은 적어도 일부는 제2 회로 기판(301)으로부터 연장된 형태일 수 있으며, 제2 회로 기판(301)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 일 영역에 형성된 홀(214a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 부재(211)의 제1 면(F2) 상에 홀(214a)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 홀(214a)은 제1 커버 부재(211)의 상기 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀(214a)의 적어도 일부는 제1 면(F2)에 형성된 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)의 일부분은 리세스(214)와 중첩되도록 형성될 수 있으며, 홀(214a)의 다른 부분은 리세스(214)와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 제1 커버 부재(211)의 내측 영역에 실장된 제1 회로 기판(305)은 홀(214a)을 통해 제1 커버 부재(211) 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)은 제1 회로 기판(261)의 일 부분에 대응하도록 제1 커버 부재(211)의 일 부분에 형성될 수 있다. 홀(214a)이 제1 회로 기판(305)에 대응되는 위치에 형성됨에 따라, 제1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)을 향해 바라볼 때, 홀(214a)을 통해 제1 회로 기판(261)의 일 부분이 시각적으로 노출되고, 노출된 제1 회로 기판(305)의 상기 일 부분은 제2 회로 기판(301)과 전기적 접점을 형성하도록 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 홀(214a)을 통해 제1 회로 기판(305)이 시각적으로 노출됨에 따라, 제1 회로 기판(305)과 제2 회로 기판(301)은 용이하게 결합할 수 있다. 제1 커버 부재(211)의 외측 영역(예: 제1 면(F2))에 배치된 제2 회로 기판(301)의 일단부는 홀(214a)을 통과하여, 제1 커버 부재(211) 내측 영역에 실장된 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재) 내에 실장된 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 제2 카메라 모듈(249b)은, 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동된 제2 하우징(202)과 함께, 슬라이드 이동하여 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 카메라 모듈(249b)은, 제1 커버 부재(211)에 형성된 카메라 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(예: 도 9를 참조하면), 제2 회로 기판(301)은 제1 커버 부재(211)의 가장자리에 배치된 제1 부분(301b), 및 제1 부분(301b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 부분(301a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(301a)은 제1 부분(301b)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장된 돌출 형상일 수 있으며, 제2 부분(301a)의 일측은 안테나 모듈(302)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(301a)은 안테나 모듈(302)과 결합된 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 제2 부분(301a)은 안테나 모듈(302)과 전기적으로 연결되어, 제2 부분(301a)의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈(302)까지 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 부분(301a)은 제2-1 연결 부분(301a-1), 제2-2 연결 부분(301a-2), 제2-3 연결 부분(301a-3), 제2-4 연결 부분(301a-4), 제2-5 연결 부분(301a-5), 제2-6 연결 부분(301a-6), 및 제2-7 연결 부분(301a-7)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 연결 부분(301a-1)은 제1 부분(301b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 제2-1 연결 부분(301a-1)의 일측은 안테나 모듈(302)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2 연결 부분(301a-2)은 제2-1 연결 부분(301a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연결 부분(301a-2)은 지정된 기울기를 가진 경사면으로 형성될 수 있다. 제2-2 연결 부분(301a-2)이 경사면을 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 연결 부분(301a-2)의 일단에 연결된 제2-1 연결 부분(301a-1)과 제2-2 연결 부분(301a-2)의 타단에 연결된 제2-3 연결 부분(301a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연결 부분(301a-1)은 제1 커버 부재(211)의 외측(예: 리세스(224))에 안착되도록 배치되고, 제2-3 연결 부분(301a-3)은 제1 커버 부재(211)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-3 연결 부분(301a-3)은 제2-2 연결 부분(301a-2)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-3 연결 부분(301a-3)은 홀(214a)을 통과하도록 벤딩된 제2-2 연결 부분(301a-2)에 의해, 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제2-3 연결 부분(301a-3)은, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(223)) 및 디스플레이(230)가 제1 하우징(201)과 중첩되도록 슬라이드 이동하여도, 서로 간섭이 발생하지 않을 수 있다. 제2-3 연결 부분(301a-3)이 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치함에 따라, 제2 부분(301a)은 제1 회로 기판(305)과 제2 회로 기판(301) 사이의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-4 연결 부분(301a-4)은 제2-3 연결 부분(301a-3)의 일단으로부터 연장 형성되고, +Y축 방향과 반대 방향인 -Y축 방향을 향하도록 벤딩될 수 있다. 제2-4 연결 부분(301a-4)이 벤딩됨에 따라, 제2-3 연결 부분(301a-3) 및 제2-5 연결 부분(301a-5)과 함께, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))의 제2 디스플레이 영역(예: 도 5a의 제2 디스플레이 영역(A2))의 일단을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때(예: 도 5a 참조), 제2 디스플레이 영역(A2)의 일단은 상기 공간 내에 위치할 수 있다. 전자 장치(101)가 개방 상태일 때(예: 도 5b 참조), 제2 디스플레이 영역(A2)의 일단은 상기 공간으로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-5 연결 부분(301a-5)은 제2-4 연결 부분(301a-4)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-6 연결 부분(301a-6)은 제2-5 연결 부분(301a-5)의 일단으로부터, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-6 연결 부분(301a-6)은 제2-5 연결 부분(301a-5)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-7 연결 부분(301a-7)은 제2-6 연결 부분(301a-6)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-7 연결 부분(301a-7)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시에 다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(301)이 제2 부분(301a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 커버 부재(211)의 외면에 배치된 전기 요소(제1 하우징(201)의 도전성 부분, 및/또는 안테나 모듈(302))이 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐돼 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P2)를 확대한 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 13a의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조를 분해한 사시도이다.
도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 제1 하우징(201)의 일면에 배치된 전기 구조물(예: 제3 회로 기판(303), 및 안테나 모듈(302))을 포함할 수 있다. 도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성은 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동 가능한 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(201)은 내부 부품들(예: 배터리(289))을 수용하는 공간을 제공하는 제1 커버 부재(211), 디스플레이(230) 일 영역을 지지하는 프레임(213) 및 제1 커버 부재(211)의 외면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b에 개시된 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215), 제1 회로 기판(305), 제2 회로 기판(301), 안테나 모듈(302)의 구성은, 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9에 개시된 제1 커버 부재(211), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215), 제1 회로 기판(305), 제3 회로 기판(303), 및 안테나 모듈(302)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)에서, 제1 커버 부재(211)의 외면(예: -Z축을 향하는 제1 면(F2)) 상에는 전기 구조물(예: 제3 회로 기판(303) 및/또는 안테나 모듈(302))이 배치될 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211) 및 상기 전기 구조물이 외부에 노출되지 않도록 커버하며, 1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(303) 및/또는 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211) 및 제1 후면 플레이트(215) 사이에 위치할 수 있다. 제3 회로 기판(303)은 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9의 제2 회로 기판(301)과 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 적어도 일 영역에는 리세스(214)가 형성될 수 있다. 제3 회로 기판(303)의 적어도 일부 및 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 일 영역에 형성된 홀(214a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)은 제1 커버 부재(211)의 상기 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 홀(214a)의 적어도 일부는 제1 면(F2)에 형성된 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303) 및 안테나 모듈(302)은 분리된 구조일 수 있다. 제3 회로 기판(303) 및 안테나 모듈(302)은 서로 이격 배치될 수 있으며, 각각 별도의 연결 부재를 통하여, 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(303)의 일단은 연결 부재가 형성되어, 홀(214a)을 통해 노출된 제1 회로 기판(305)의 일영역과 접점을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 모듈(302)은 일단은 연결 부재가 형성되어, 홀(214a)을 통해 노출된 제1 회로 기판(305)의 일영역과 접점을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(예: 도 13a 및 도 13b를 참조하면), 제3 회로 기판(302)은 제1 커버 부재(211)의 가장자리에 배치된 제1 부분(303b), 및 제1 부분(303b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 부분(303a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(303a)은 제1 부분(303b)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장된 돌출 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(예: 도 13a 및 도 13b를 참조하면), 안테나 모듈(302)은 제1 영역(302b), 및 제1 영역(302b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 영역(302a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(302a)은 제1 영역(302b)의 일측으로부터 연장된 돌출 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)은 제1 하우징(201) 내에 수용된 배터리(289)를 무선 충전하기 위한 MFC 안테나일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 적어도 하나의 무선 충전 코일, 상기 적어도 하나의 무선 충전 코일의 일단에 형성된 단자들, 및/또는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 무선 충전 코일은 제 1 권수로 지정된 제 1 형상으로 권선된 적어도 하나의 레이어를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303)과 안테나 모듈(302)은 서로 분리된 형상으로, 제3 회로 기판(303)은 제2 부분(303a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결되고, 안테나 모듈(302)은 제2 영역(302a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303)의 제2 부분(303a)은 제3-1 연결 부분(303a-1), 제3-2 연결 부분(303a-2), 제3-3 연결 부분(303a-3), 및 제3-4 연결 부분(303a-4)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1 연결 부분(303a-1)은 제1 부분(303b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-2 연결 부분(303a-2)은 제3-1 연결 부분(303a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로부터 수직인 방향으로 연장되도록, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 제3-2 연결 부분(303a-2)이 벤딩 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3-2 연결 부분(301a-2)의 일단에 연결된 제3-1 연결 부분(303a-1)과 제3-2 연결 부분(303a-2)의 타단에 연결된 제3-3 연결 부분(303a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-3 연결 부분(303a-3)은 홀(214a)을 통과하도록 벤딩된 제3-2 연결 부분(303a-2)에 의해, 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제3-3 연결 부분(303a-3)은, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(223)) 및 디스플레이(230)가 제1 하우징(201)과 중첩되도록 슬라이드 이동하여도, 서로 간섭이 발생하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-4 연결 부분(303a-4)은 제3-3 연결 부분(303a-3)의 일단으로부터 연장 형성될 수 있다. 제3-4 연결 부분(303a-4)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)의 제2 영역(302a)은 제2-1 연결 영역(302a-1), 제2-2 연결 영역(302a-2), 및 제2-3 연결 영역(302a-3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)의 제2-1 연결 영역(302a-1)은 제1 영역(302b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2 연결 영역(302a-2)은 제2-1 연결 영역(302a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연결 영역(302a-2)은 지정된 기울기를 가진 경사면으로 형성될 수 있다. 제2-2 연결 영역(302a-2)이 경사면을 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 연결 영역(302a-2)의 일단에 연결된 제2-1 연결 영역(302a-1)과 제2-2 연결 영역(302a-2)의 타단에 연결된 제2-3 연결 영역(302a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연결 영역(302a-1)은 제1 커버 부재(211)의 외측(예: 리세스(224))에 안착되도록 배치되고, 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제1 커버 부재(211)의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제2-2 연결 영역(302a-2)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 6의 101)는, 제1 지지부재(예: 도 4의 프레임(213)) 및 제2 지지부재(예: 도 4의 제1 커버 부재(211))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 6의 201), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 6의 202), 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 A1), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 A2)을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 230), 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 6의 305), 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 6의 301)을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀(예: 도 6의 214a)을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재 내측면과 대면 배치되고, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 외측면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(예: 도 6의 215)를 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재 및 상기 제1 후면 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스(예: 도 6의 214)에 안착되고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 지지부재의 상기 일면 에 배치되고, 무선 충전을 위한 코일을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6의 302)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 상기 안테나 모듈은 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판으로부터 연장되며, 상기 제2 회로 기판의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 4의 289)를 더 포함하고, 상기 배터리는 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 사이에 두고 상기 제2 회로 기판과 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징 내에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제2 슬라이드 이동에 따라 이동하는 메인 회로기판(예: 도 4의 248)을 더 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 메인 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분(예: 도 9의 301b), 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분(예: 도 9의 301a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장된 제2-1 연결 부분(예: 도 9의 301a-1), 상기 제2-1 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 경사면을 형성하는 제2-2 연결 부분(예: 도 9의 301a-2), 및 상기 제2-2 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 홀 내측으로 삽입되어, 상기 제2-1 연결 부분과 다른 평면 상에 위치하는 제2-3 연결 부분(예: 도 9의 301a-3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 제2-3 연결 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 벤딩된 제2-4 연결 부분(예: 도 9의 301a-4), 상기 제2-4 연결 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장된 제2-5 연결 부분(예: 도 9의 301a-5), 상기 제2-5 연결 부분으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장된 제2-6 연결 부분(예: 도 9의 301a-6), 및 상기 제1 회로 기판과 전기적 연결을 위한 연결 부재가 배치된 제2-7 연결 부분(예: 도 9의 301a-7)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 향해 바라볼 때, 상기 홀 내측에 배치된 제1 회로 기판의 적어도 일부는 노출되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 인접 배치될 수 있다. 상기 전자 장치의 개방 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는 슬라이드 이동하여, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판(예: 도 10의 제3 회로 기판(303)) 및 안테나 모듈은 서로 이격 배치되고, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 상기 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 영역(예: 도 13a 302b), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 영역(예: 도 13a 302a)을 포함하고, 상기 제2 영역은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전기 부품들을 실장하기 위한 제1 커버 부재를 포함하는 제1 하우징(예: 도 6의 201), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 6의 202), 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 디스플레이(예: 도 4의 230), 상기 제1 커버 부재 내측에 배치된 제1 회로 기판(305), 상기 제1 커버 부재 외측에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 6의 301), 및 상기 제1 커버 부재 외측에 배치되고, 제2 회로 기판과 연결된 안테나 모듈(예: 도 6의 302)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에에 형성된 리세스에 안착되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 커버 부재에에 형성된 상기 리세스에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 MFC 안테나일 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징;
    제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판; 및
    상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 내측면과 대면 배치되고,
    상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 외측면에 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재 및 상기 제1 후면 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착되고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지부재의 상기 일면에 배치되고, 무선 충전을 위한 코일을 포함하는 안테나 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착된 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 일체형 구조물로 형성되고,
    상기 안테나 모듈은 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판으로부터 연장되며, 상기 제2 회로 기판의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈로 전달 가능한 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 배터리를 더 포함하고,
    상기 배터리는 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 사이에 두고 상기 제2 회로 기판과 중첩 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 내에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제2 슬라이드 이동에 따라 이동하는 메인 회로기판을 더 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장된 제2-1 연결 부분;
    상기 제2-1 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 경사면을 형성하는 제2-2 연결 부분; 및
    상기 제2-2 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 홀 내측으로 삽입되어, 상기 제2-1 연결 부분과 다른 평면 상에 위치하는 제2-3 연결 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제2-3 연결 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 벤딩된 제2-4 연결 부분;
    상기 제2-4 연결 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장된 제2-5 연결 부분;
    상기 제2-5 연결 부분으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장된 제2-6 연결 부분; 및
    상기 제1 회로 기판과 전기적 연결을 위한 연결 부재가 배치된 제2-7 연결 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지부재의 상기 일면을 향해 바라볼 때, 상기 홀 내측에 배치된 제1 회로 기판의 적어도 일부는 노출되도록 형성된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 인접 배치되고,
    상기 전자 장치의 개방 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는 슬라이드 이동하여, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 이격 배치된 전자 장치.
  15. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 서로 이격 배치되고,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재에 형성된 상기 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함하는 전자 장치.
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