WO2024025147A1 - 키 입력 장치를 포함하는 롤러블 전자 장치 - Google Patents

키 입력 장치를 포함하는 롤러블 전자 장치 Download PDF

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WO2024025147A1
WO2024025147A1 PCT/KR2023/008166 KR2023008166W WO2024025147A1 WO 2024025147 A1 WO2024025147 A1 WO 2024025147A1 KR 2023008166 W KR2023008166 W KR 2023008166W WO 2024025147 A1 WO2024025147 A1 WO 2024025147A1
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WO
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electronic device
housing
key input
sensor
input device
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PCT/KR2023/008166
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English (en)
French (fr)
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곽명훈
박지혜
이중협
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
    • H04M1/0237—Sliding mechanism with one degree of freedom
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
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    • H04M1/236—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof including keys on side or rear faces
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a rollable electronic device including a key input device.
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are generally designed to be small so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device includes a first housing including a first cover member and a frame located within the first cover member, at least a portion of which is received within the first cover member, and a key input device including a second housing configured to move relatively, a display configured to move based on movement of the second housing, an elastic body connected to the first cover member, and a magnetic body connected to the elastic body, disposed on the frame; , may include a sensor configured to detect a magnetic field of the magnetic material to determine the position of the key input device.
  • an electronic device includes a first housing including a first cover member and a frame located within the first cover member, and at least a portion of the electronic device is surrounded by the first housing, A housing including a second housing configured to slide, a display configured to move based on the sliding movement of the second housing, a key input device including an elastic body connected to the first cover member and a magnetic body connected to the elastic body, a first A sensor comprising a first magnetic field detection sensor configured to sense a magnetic field of the magnetic body at a position and a second magnetic field detection sensor configured to sense a magnetic field of the magnetic body at a second position, and inputting the key based on a signal obtained from the sensor. It may include a processor configured to determine the location of the device. The processor may be configured to slide out the electronic device based on a signal obtained from the first magnetic field detection sensor. The processor may be configured to perform a slide-in operation of the electronic device based on a signal obtained from the second magnetic field detection sensor.
  • a method of operating an electronic device includes detecting a user input applied to a key input device including a magnetic material, determining whether a key recognition time exceeds a specified time, and determining whether the key recognition time exceeds a specified time. When the time exceeds, executing a slide function of the electronic device, determining key release of the key input device, and ignoring user input applied to the key input device when key release of the key input device is determined. It may include actions such as:
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a perspective view of a driving structure, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device including a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8A is a front perspective view of a key input device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8b is a rear perspective view of a key input device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9A is a projection view of a key input device connected to a book cover, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9b is a perspective view of a key input device disposed within a book cover, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is an exploded perspective view of an electronic device including a key input device and a sensor, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a top view of an electronic device including a sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a rear view of an electronic device in a slide-in state including a magnet sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B is a rear view of an electronic device in a slide-out state including a magnet sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is a cross-sectional view taken along line C-C' according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a cross-sectional view taken along line D-D' according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figures 16 and 17 are diagrams for explaining the recognition of a magnetic body by a sensor, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram for illustrating setting of an operation of an electronic device based on information obtained using a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device to reduce malfunction, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 that can operate independently or together
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is stored in a housing according to an embodiment of the present disclosure (eg, a closed state of an electronic device).
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a display is exposed to the outside of a housing according to an embodiment of the present disclosure (eg, an open state of an electronic device).
  • 2 and 3 show different states of the same electronic device 101, and it should be understood that the electronic device 101 may be capable of moving between the states shown in FIGS. 2 and 3. It is also understood that the electronic device 101 may exist in a state other than that shown in FIGS. 2 and 3 (e.g., the electronic device 101 may be provided in a state between the states of FIGS. 2 and 3). It has to be.
  • the expansion direction of the display 203 is not limited to one direction (eg, +Y direction).
  • the direction of expansion of display 203 may be upward (e.g., +Y direction), rightward (e.g., +X direction), leftward (e.g., -X direction), and/or downward (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as a slide-in state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 203 is closed.
  • the state shown in FIG. 3 may be referred to as a slide-out state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 203 is open.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 .
  • the housing 210 may include a first housing 201 and a second housing 202 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 201 .
  • the electronic device 101 may include a structure in which the first housing 201 is arranged to be slidably movable with respect to the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 201, for example, in the direction indicated by arrow 1. That is, the second housing 202 may be configured to be movable in the indicated direction with respect to the first housing 201.
  • the second housing 202 may be movable in other directions relative to the first housing 201 .
  • the second housing 202 may be called a slide part or a slide housing, and may be configured to be relatively movable with respect to the first housing 201. According to one embodiment, the second housing 202 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.
  • the first housing 201 may accommodate a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board (e.g., the second circuit board 249 in FIG. 4) electrically connected to the main circuit board. there is.
  • the second housing 202 can accommodate a main circuit board (e.g., the first circuit board 248 in FIG. 4) on which electrical components such as AP (e.g., application processor) and CP (e.g., communication processor) are mounted. there is.
  • AP e.g., application processor
  • CP e.g., communication processor
  • the first housing 201 may include a first cover member 211.
  • the first cover member 211 includes a 1-1 (or first) side wall 211a, a 1-2 (or second) side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a, and a 1-2 side wall 211b extending from the 1-1 side wall 211a. It extends from the first side wall 211a and may include a 1-3 (or third) side wall 211c that is substantially parallel to the 1-2 side wall 211b.
  • the 1-2 side wall 211b and the 1-3 side wall 211c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 211a.
  • the first cover member 211 may be referred to as a main case or a cover member.
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are at least part of the second housing 202.
  • One side e.g., front face
  • the second housing 202 is surrounded by the first housing 201 and is guided by the first housing 201 while being moved to the first side (e.g., the first side F1 in FIG. 4). ), for example, you can slide and move in the direction of arrow 1.
  • the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 may be formed as one piece. According to the embodiment, the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211 are formed as separate structures and are combined or Can be assembled.
  • the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the display 203.
  • at least a portion of the display 203 is formed by the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first cover member 211. It can be formed to surround.
  • the second housing 202 may include a second cover member 221 (eg, slide plate).
  • the second cover member 221 has a plate shape (that is, the second cover member 221 may be substantially flat) and has a first surface (e.g., the first surface (F1) in FIG. 4) that supports the internal components. ))) may be included.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second cover member 221 may be referred to as a front cover.
  • the second cover member 221 includes a 2-1 (or first) side wall 221a, a 2-2 (or second) side wall extending from the 2-1 side wall 221a ( 221b) and a 2-3 (or third) side wall 221c extending from the 2-1 side wall 221a and substantially parallel to the 2-2 side wall 221b.
  • the 2-2 side wall 221b and the 2-3 side wall 221c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 221a.
  • the second cover member 221 may be referred to as an auxiliary cover member.
  • the electronic device ( 101) can form a slide-in state and a slide-out state.
  • the second housing 202 In the slide-in state of the electronic device 101, the second housing 202 is located at a first distance from the 1-1 side wall 211a of the first housing 201, and in the slide-out state of the electronic device 101 , the second housing 202 may be moved to be located at a second distance greater than the first distance from the 1-1 side wall 211a of the first housing 201.
  • the first housing 201 when the electronic device 101 is in a slide-in state, the first housing 201 may be formed to surround a portion of the 2-1 side wall 221a. That is, the second housing 202 may be moved relative to the first housing 201 to change the state of the electronic device 101. For example, the second housing 202 may move relative to the first housing 201 to change the state of the electronic device 101 between a closed state and an open state.
  • the electronic device 101 is between the slide-in state of FIG. 2 (e.g., fully opened state) and the slide-out state of FIG. 3 (e.g., fully closed state). It may have an intermediate state.
  • the distance between the 1-1 side wall 211a and the 2-1 side wall 221a in the intermediate state of the electronic device 101 is the distance between the 1-1 side wall 211a and the second side wall 211a of the electronic device 101 in the fully open state. It may be shorter than the distance between the -1 sidewalls 221a and longer than the distance between the 1-1 sidewall 211a and the 2-1 sidewall 221a of the electronic device 101 in a completely closed state.
  • the area exposed to the outside may vary.
  • the ratio of the width (length in the X direction) and the height (length in the Y direction) of the display 203 and/or the 1-1 side wall 211a and the 2- 1 The distance between the side walls 221a may be changed based on the slide movement of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a display 203, a key input device 245, a connector hole 243, an audio module 247a, 247b, or a camera module 249a, 249b. .
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.
  • the display 203 has a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the first display area A1 and the second housing 202. It can be included.
  • the first display area A1 may be disposed on the second housing 202.
  • the first display area A1 may be disposed on the second cover member 221 of the second housing 202.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1, and as the second housing 202 slides with respect to the first housing 201, the first housing 201 ) or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the display 203 may expand in the downward direction (eg, -Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed below the display 203 (eg, -Y direction).
  • the display 203 may expand in the upward direction (eg, +Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed above the display 203 (eg, in the +Y direction).
  • the display 203 may be formed as a single, flexible, or rollable display, and the first display area A1 and the second display area A2 should be understood to be continuous in some examples.
  • the second display area A2 moves substantially while being guided by one area of the first housing 201 (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4), and the first housing 201 It may be stored in a space located inside the electronic device 101 or may be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 202 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow 1). For example, while the second housing 202 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a of the first housing 201. .
  • the second cover member 221 when viewed from the top of the second cover member 221 (e.g., front cover), if the electronic device 101 changes from a slide-in state to a slide-out state (e.g., the second housing 202 ) slides to expand with respect to the first housing 201, for example, when the electronic device 101 changes from the state shown in FIG. 2 to the state shown in FIG. 3), the second display area ( A2) is gradually exposed to the outside of the first housing 201 and may form a substantially flat surface together with the first display area A1.
  • the display 203 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • a portion of the exposed second display area A2 is a portion of the first housing (e.g., the curved surface 213a of FIG. 4). )), and a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface 213a.
  • the key input device 245 may be located in one area of the housing 210 (eg, the first housing 201 and/or the second housing 202). Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 245 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 1-1 side wall 211a, the 1-2 side wall 211b, and/or the 1-3 side wall 211c of the first housing 201. ) can be placed on. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 245 is formed on the 2-1 side wall 221a, the 2-2 side wall 221b, and/or the 2-3 side wall 221c of the second housing 202. ) can be placed on.
  • a key input device not shown
  • the connector hole 243 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole.
  • the connector hole 243 is located in the second housing 202, but the limitation is not this, and the connector hole 243 or a connector hole not shown may be located in the first housing 201. there is.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 247a (e.g. : Piezo speaker).
  • the speaker hole 247a and the microphone hole 247b may be located in the first housing 201 and/or the second housing 202.
  • the camera modules 249a and 249b include a first camera module 249a (e.g., a front camera) and a second camera module 249b (e.g., a rear camera) (e.g., in FIGS. 5A and 5B). It may include a second camera module (249b).
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 249a may be arranged to face the same direction as the display 203.
  • the first camera module 249a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 203, and when placed in an area overlapping with the display 203, the display ( 203), the subject can be photographed.
  • the first camera module 249a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • the second camera module 249b may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1.
  • the first camera module 249a and/or the second camera module 249b may be disposed on the second housing 202.
  • the second camera module 249b may be formed in plural pieces to provide various arrangements.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along the width direction (X-axis direction), which is a direction substantially perpendicular to the slide movement direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101. there is.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along the slide movement direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the plurality of second camera modules 249b may be arranged along N * M rows and columns like a matrix.
  • the second camera module 249b is not visually exposed to the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state, and is not visually exposed to the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-out state.
  • the exterior of (101) can be photographed. That is, in some examples, the second camera module 249b may be visible to the outside of the electronic device 101 only when the second housing 202 extends relative to the first housing 201 . According to one embodiment, the second camera module 249b may photograph the exterior of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state and a slide-out state.
  • the housing 210 e.g., the first rear plate 215 and/or the second rear plate 225 in FIG. 4
  • the second camera module 249b is The exterior of the electronic device 101 may be photographed by passing through the first rear plate 215 and/or the second rear plate 225.
  • the indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 201 or the second housing 202 and includes a light emitting diode to provide status information of the electronic device 101. can be provided as a visual signal.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor.
  • the sensor module may be disposed in the first housing 201 and/or the second housing 202.
  • at least part of the sensor module may be located in the first housing 201, and another part may be located in the second housing 202.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a perspective view of a driving structure, according to one embodiment of the present disclosure. It should be understood that the driving structure of FIG. 6 may be included in the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5 .
  • the electronic device 101 includes a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, and a driving structure 240. can do.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the display assembly 230 in FIGS. 4, 5A, and/or 5B is the same as the first housing 201 and the second housing in FIGS. 2 and/or 3. It may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 202 and the display 203.
  • the embodiments of FIGS. 2 and/or 3 may be partially or fully combined with the embodiments of FIGS. 4, 5A, 5B and/or 6.
  • the first housing 201 includes a first cover member 211 (e.g., the first cover member 211 in FIGS. 2 and 3), a frame 213, and a first rear plate 215. may include.
  • the first cover member 211 may accommodate at least a portion of the frame 213 and a component (eg, battery 289) located on the frame 213. According to one embodiment, the first cover member 211 may be formed to surround at least a portion of the second housing 202. According to one embodiment, the first cover member 211 may protect components (eg, the second circuit board 249 and the frame 213) located in the first housing 201 from external impact. According to one embodiment, the second circuit board 249 accommodating electronic components may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 may be connected to the first cover member 211.
  • the frame 213 is connected to the first cover member 211, and the second housing 202 can move relative to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the frame 213 can accommodate the battery 289.
  • the frame 213 may include a groove to accommodate the battery 289.
  • the frame 213 is connected to the battery cover 289a and may surround at least a portion of the battery 289 together with the battery cover 289a.
  • the frame 213 may include a curved surface 213a facing the display assembly 230.
  • the first back plate 215 may substantially form the first housing 201 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be coupled to the outer surface of the first cover member 211.
  • the first back plate 215 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 215 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 202 includes a second cover member 221 (e.g., the second cover member 221 in FIGS. 2 and 3), a rear cover 223, and a second rear plate 225. ) may include.
  • the second cover member 221 is connected to the first housing 201 through a guide rail 250, and moves in one direction (e.g., arrow 1 in FIG. 3) while being guided by the guide rail 250. direction) can be configured to move in a straight line. That is, the second cover member 221 may be configured to move forwards or backwards along a straight line based on the arrangement of the guide rail 250.
  • the second cover member 221 may support at least a portion of the display 203.
  • the second cover member 221 includes a first surface (F1), and the first display area (A1) of the display 203 is substantially located on the first surface (F1) and maintained in a flat shape. It can be.
  • the second cover member 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first circuit board 248 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 221.
  • the second cover member 221 may protect components (eg, the first circuit board 248 and the rear cover 223) located in the second housing 202 from external impact.
  • the rear cover 223 may protect components (eg, the first circuit board 248) located on the second cover member 221.
  • the rear cover 223 may be connected to the second cover member 221 and may be formed to surround at least a portion of the first circuit board 248 .
  • the rear cover 223 may include an antenna pattern for communicating with an external electronic device.
  • the rear cover 223 may include a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the second rear plate 225 may substantially form the second housing 202 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be coupled to the outer surface of the second cover member 221.
  • the second rear plate 225 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 225 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • display assembly 230 may include a display 231 (e.g., display 203 in FIGS. 2 and/or 3) and a multi-bar structure 232 supporting display 203. You can.
  • the display 231 may be referred to as a flexible display, foldable display, and/or rollable display.
  • the first display area A1 of the display 231 may be supported by a rigid body, and the second display area A2 may be supported by a bendable structure.
  • the first display area A1 may be supported by the first surface F1 of the second cover member 221 or a plate (not shown).
  • the second display area A2 may be supported by the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 may be connected to or attached to at least a portion of the display 231 (eg, the second display area A2). According to one embodiment, as the second housing 202 slides, the multi-bar structure 232 may move relative to the first housing 201. In the slide-in state of the electronic device 101 (e.g., Figure 2), the multi-bar structure 232 is mostly accommodated inside the first housing 201, and includes the first cover member 211 and the second cover member ( 221). According to one embodiment, at least a portion of the multi-bar structure 232 may move in response to the curved surface 213a located at the edge of the frame 213. According to one embodiment, the multi-bar structure 232 may be referred to as a display support member or support structure, and may be in the form of an elastic plate.
  • Figure 6 shows a drive structure 240, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the driving structure 240 of FIG. 6 may be included in the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5 .
  • the drive structure 240 can move the second housing 202 relative to the first housing 201 .
  • the drive structure 240 may include a motor 241 configured to generate a driving force for, for example, a slide movement of the second housing 202 relative to the first housing 201 .
  • the drive structure 240 may include a gear 244 (eg, a pinion) connected to a motor 241 and a rack 242 configured to engage the gear.
  • a gear 244 eg, a pinion
  • the housing in which the rack 242 is located and the housing in which the motor 241 is located may be different.
  • the motor 241 may be connected to the second housing 202 and the rack 242 may be connected to the first housing 201.
  • the motor 241 may be connected to the first housing 201, and the rack 242 may be connected to the second housing 202.
  • the motor 241 may be controlled by a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the processor 120 includes a motor driver driving circuit and sends a pulse width modulation (PWM) signal for controlling the speed of the motor 241 and/or the torque of the motor 241. It can be delivered to (241).
  • the motor 241 is connected to a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) located on a circuit board (e.g., first circuit board 248 in FIG. 4) using a flexible printed circuit board. Can be electrically connected.
  • the second housing 202 may accommodate the first circuit board 248 (eg, main board).
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the first circuit board 248.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the first circuit board 248 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the first circuit board 248 may be disposed on at least a portion of the second cover member 221 and may be electrically connected to the antenna module and the communication module.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the electronic device 101 includes a first circuit board 248 (e.g., main circuit board) and a second circuit board 249 (e.g., sub-circuit board) within the first housing 201. ) may include.
  • the second circuit board 249 may be electrically connected to the first circuit board 248 through a flexible connection board.
  • the second circuit board 249 may be electrically connected to electrical components disposed in the end area of the electronic device 101, such as the battery 289 or a speaker and/or SIM socket, to transmit signals and power.
  • the second circuit board 249 may accommodate a wireless charging antenna (eg, a coil) or be connected to the wireless charging antenna.
  • the battery 289 can receive power from an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 may transfer power to an external electronic device using the wireless charging antenna.
  • the battery 289 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 289 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 289 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries.
  • the battery 289 may be located in the frame 213.
  • the battery 289 may be surrounded by a frame 213 and a battery cover 289a. According to another embodiment, it is located within the second housing 202 and can slide and move together with the second housing 202.
  • the guide rail 250 may guide the movement of the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 can slide and move along the slit 251 formed in the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may be connected to the first housing 201.
  • the guide rail 250 may be connected to the first cover member 211 and/or the frame 213.
  • the slit 251 may be referred to as a groove or recess formed on the inner surface of the guide rail 250.
  • the guide rail 250 may provide force to the multi-bar structure 232 based on the driving of the motor 241.
  • the inner portion 252 of the guide rail 250 may provide force to the multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 that receives the force moves along the slit 251 of the guide rail 250, and the second housing 202 can slide to expand with respect to the first housing 201.
  • At least a portion of the display assembly 230 accommodated between the first cover member 211 and the frame 213 may be extended to the front.
  • the outer portion 253 of the guide rail 250 may provide force to the bent multi-bar structure 232.
  • the multi-bar structure 232 that receives the force moves along the slit 251 of the guide rail 250, and at least a portion of the second housing 202 can slide to be accommodated in the first housing 201.
  • At least a portion of the display assembly 230 may be accommodated between the first cover member 211 and the frame 213.
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is in a slid-in state, at least a portion of the second housing 202 may be arranged to be accommodated in the first housing 201. As the second housing 202 is arranged to be accommodated in the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may be reduced. According to one embodiment, when the second housing 202 is stored in the first housing 201, the visually exposed size of the display 231 can be minimized.
  • the first display area A1 of the display 231 is visually exposed, and at least a portion of the second display area A2 (e.g., a portion facing the -Z axis) may be disposed between the battery 289 and the first rear plate 215.
  • the second housing 202 when the electronic device 101 is in a slide-out state, at least a portion of the second housing 202 may protrude from the first housing 201 . As the second housing 202 protrudes from the first housing 201, the overall volume of the electronic device 101 may increase. According to one embodiment, when the second housing 202 protrudes from the first housing 201, at least a portion of the second display area A2 of the display 231 is included in the electronic device together with the first display area A1. It can be visually exposed to the outside of (101).
  • Figure 7 is an exploded perspective view of an electronic device including a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8A is a front perspective view of a key input device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8b is a rear perspective view of a key input device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9A is a projection view of a key input device connected to a book cover, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9b is a perspective view of a key input device disposed within a book cover, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 7 to 9 may be the same or similar to the electronic device of FIGS. 1 to 6, and therefore the description of FIGS. 7 to 9 should be taken in conjunction with the description of FIGS. 1 to 6. It must be understood that
  • the electronic device 101 includes a first housing 201 (e.g., a first cover member 211, a frame 213, a first housing 201). rear plate 215 and battery cover 289a), second housing 202 (e.g., second cover member 221, rear cover 223, and second rear plate 225), guide rail 250 and a key input device 300.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, and the key input device 300 in FIGS. 7, 8A, 8B, 9A, and/or 9B is the same as the first housing in FIG. 2 or 3 ( 201), the second housing 202, the guide rail 250, and the key input device 245 may have all or part of the same configuration.
  • the key input device 300 may obtain a user's input. For example, at least a portion of the key input device 300 may be exposed to the outside of the housings 201 and 202. At least a portion (eg, elastic body 310, magnetic body 320, and operation unit 330) of the key input device 300 may move based on force received from the user's body (eg, finger).
  • the user's body eg, finger
  • the key input device 300 may be connected to the first cover member 211.
  • the first cover member 211 may include a receiving groove 212 for receiving at least a portion of the key input device 300.
  • the magnetic material 320 of the key input device 300 may be connected to the surface of the first cover member 211 that provides the receiving groove 212.
  • the receiving groove 212 may be referred to as a groove or recess formed on the outer surface of the first cover member 211.
  • the key input device 300 may include an elastic body 310 for restoring the position of the key input device 300.
  • an elastic body 310 for restoring the position of the key input device 300.
  • the key input device 300 may be connected to the inner surface of the receiving groove 212 using an elastic body 310.
  • the elastic body 310 may be referred to as a spring (eg, a coil spring and/or a leaf spring).
  • the elastic body 310 may include a plurality of elastic bodies 311 and 312.
  • the elastic body 310 includes a first elastic body 311 facing the first end 320a of the magnetic body 320 and a second elastic body 312 facing the second end 320b of the magnetic body 320. may include.
  • the magnetic body 320 may be located between the first elastic body 311 and the second elastic body 312.
  • the elastic body 310 may include one or more springs, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the key input device 300 may include a magnetic material 320.
  • the magnetic material 320 may be used to detect a user input applied to the key input device 300.
  • the processor e.g., processor 120 in FIG. 1 detects a change in the magnetic field transmitted from the magnetic material 320 using a sensor (e.g., sensor 280 in FIG. 10b), thereby generating a key input device ( 300) can determine the user input (e.g. force) applied.
  • the structure of the magnetic material 320 can be selectively designed. For example, in FIGS. 8A and 8B, the magnetic material 320 is shown as two magnetic materials, but the structure of the magnetic material 320 is not intended to be limited thereto.
  • the magnetic material 320 may include one magnetic material. According to one embodiment, the magnetic material 320 may extend along the longitudinal direction (eg, +Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the key input device 300 may be in contact with the user's body (eg, fingers).
  • the key input device 300 may include an operation unit 330 that is at least partially exposed to the outside of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3).
  • the operating unit 330 may accommodate at least a portion of the magnetic material 320. The magnetic body 320 can move together with the operating unit 330 based on the user's input.
  • the operating unit 330 may include a receiving area 331 surrounding at least a portion of the magnetic material 320 and a protection area 332 extending from the receiving area 331.
  • the protection area 332 can prevent the elastic body 310 from being viewed.
  • the protection area 332 may protect the elastic body 310 from external impact.
  • the operating unit 330 may be connected to the elastic body 310.
  • the receiving area 331 of the operating unit 330 may include an outer surface 331a connected to the elastic body 310 and an inner surface 331b facing the magnetic body 320.
  • the cover unit 340 may protect at least a portion of the key input device 300.
  • the cover unit 340 may cover at least a portion of the operation unit 330 (eg, the protection area 332).
  • the cover part 340 may surround at least a portion of the operating part 330.
  • the cover part 340 may surround the receiving area 331 of the operating part 330.
  • the cover part 340 may be connected or coupled to the first cover member 211 using adhesive or bonding.
  • the elastic body 310, the magnetic body 320, and the operating unit 330 may move relative to the cover unit 340 and/or the first cover member 211.
  • the cover part 340 may cover at least a portion of the operating part 330 and the elastic body 310.
  • the cover part 340 may guide the movement of the operation part 330.
  • the cover part 340 may include a guide hole 341 to accommodate at least a portion of the operating part 330.
  • the receiving area 331 of the operating unit 330 can slide while located within the guide hole 341.
  • the key input device 300 may include a cover portion 340.
  • the cover part 340 may be referred to as a guide part.
  • FIGS. 7, 8A, 8B, 9A and/or 9B may be similar to previously described configurations (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6 and/or the key input device of FIGS. 2 and 3). (245)) can be used together.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic device including a key input device and a sensor, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 is a top view of an electronic device including a sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a rear view of an electronic device in a slide-in state including a magnet sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B is a rear view of an electronic device in a slide-out state including a magnet sensor and a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 10 to 12 may be the same or similar to the electronic device 101 of FIGS. 1 to 6 or 7 to 9, and therefore the description of FIGS. 10 to 12 is similar to that of FIG. 1 It should be understood that it should be taken in conjunction with the description of FIGS. 6 through 6 and FIGS. 7 through 9.
  • the electronic device 101 includes a first housing 201 (e.g., a first cover member 211 and a frame 213) and a second housing 202. It may include (for example, a second cover member 221 and a second frame 225), a first circuit board 248, a sensor 280, and a key input device 300.
  • a first housing 201 e.g., a first cover member 211 and a frame 213
  • a second housing 202 may include (for example, a second cover member 221 and a second frame 225), a first circuit board 248, a sensor 280, and a key input device 300.
  • the configuration of the first housing 201, the second housing 202, the first circuit board 248, and the key input device 300 in FIGS. 10, 11, 12a, and/or 12b is the same as the first housing 201 in FIG. 7. It may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 201, the second housing 202, the first circuit board 248, and the key input device 300.
  • the sensor 280 may detect a magnetic field generated from the magnetic material 320 of the key input device 300. For example, when the position of the key input device 300 changes, the sensor 280 may detect a change in the magnetic field based on the position of the magnetic body 320 of the key input device 300. According to one embodiment, the sensor 280 may be a Hall sensor that detects a magnetic field using the Hall effect.
  • the senor 280 may be disposed within the first housing 201.
  • the sensor 280 may be placed on the frame 213 of the first housing 201.
  • the sensor 280 may be coupled or attached to the inner surface 213c of the frame 213.
  • a processor may determine the user's input transmitted to the key input device 300 based on the magnetic field detected by the sensor 280. For example, when the user moves the key input device 300, the processor 120 may determine a change in the position of the key input device 300 using the sensor 280.
  • the processor 120 may be located within the second housing 202.
  • the processor 120 may be located on the first circuit board 248 located within the second cover member 221.
  • the processor 120 may perform a function corresponding to a change in the position of the key input device 300.
  • the processor 120 may slide the electronic device 101 and/or execute a designated application in response to a change in the position of the key input device 300.
  • the senor 280 may be electrically connected to the processor 120.
  • the electrical signal generated by the sensor 280 may be transmitted to the processor 120.
  • Sensor 280 may be electrically connected to flexible circuit board 248a.
  • the flexible circuit board 248a may electrically connect the first circuit board 248 on which the processor 120 is located and the sensor 280 in the slideable electronic device 101.
  • one end of the flexible circuit board 248a may be connected to the first circuit board 248 and the other end may be connected to the sensor 280.
  • at least a portion of the flexible circuit board 248a may be folded based on the slide movement of the electronic device 101.
  • the structure where the sensor 280 is located and the structure where the key input device 300 is located may be different.
  • the sensor 280 may be connected to the frame 213, and the key input device 300 may be connected to the first cover member 211.
  • the key input device 300 may be spaced apart from the sensor 280.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the structure of the electronic device 101 depicted in FIGS. 10, 11, 12A, and 12B is similar to that of the electronic device 101 described previously (e.g., FIGS. 7, 8A, 8B, 9A, and/or 9B). Can be used with structures.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is a cross-sectional view taken along line C-C' according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a cross-sectional view taken along line D-D' according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 201, a second housing 202, a display assembly 230, a guide rail 250, and a linear motion guide structure.
  • 260, a sensor 280, and a key input device 300 may be included.
  • FIGS. 13 to 15 Configuration of the first housing 201, the second housing 202, the display assembly 230, the guide rail 250, the sensor 280, and the key input device 300 of FIGS. 13, 14, and/or 15
  • the sensor 280 and the key input device 300 may be spaced apart. At least some of the components of the electronic device 101 may be located between the sensor 280 and the key input device 300. For example, at least some of the components for performing the slide-in operation and/or slide-out operation of the electronic device 101 may be located inside the space S1 between the sensor 280 and the key input device 300. there is.
  • the space S1 between the sensor 280 and the key input device 300 may be referred to as an internal space of the electronic device 101 to accommodate components of the electronic device 101.
  • the senor 280 is connected to a structure (e.g., frame 213) that is different from the structure to which the key input device 300 is attached (e.g., first cover member 211), thereby generating an electronic device ( 101)
  • the design can be diverse.
  • the sensor 280 may detect a change in magnetic field or magnetic force generated by the key input device 300.
  • the processor 120 may be electrically connected to the sensor 280 through wiring or a flexible printed circuit board, and may not be connected to the key input device 300 through a wiring or flexible printed circuit board.
  • components e.g., wiring or flexible printed circuit boards
  • the internal space of the electronic device 101 is increased, or the electronic device 101 is increased.
  • a space may be provided where components for the sliding operation of the device 101 will be located.
  • At least a portion of the guide rail 250 may be located between the key input device 300 and the sensor 280.
  • at least a portion of the guide rail 250 may be located between the key input device 300 and the sensor 280.
  • the sensor 280 may be disposed on the inner surface 213a of the frame 213, and the guide rail 250 may be disposed on the outer surface 213b of the frame 213.
  • the display assembly 230 includes a display 231 (e.g., display 203 in FIG. 3) and at least a portion of the display 231 (e.g., second display area A2 in FIG. 3). It may include a multi-bar structure 232 that supports. According to one embodiment, at least a portion of the multibar structure 232 may be located between the key input device 300 and the sensor 280.
  • the multibar structure 232 may include a multibar end 232a for insertion into a slit in the guide rail 250 (e.g., slit 251 in FIG. 4).
  • the multi-bar end 232a may be located in the space S between the key input device 300 and the sensor 280. According to one embodiment, the multi-bar end 232a may be located between the guide rail 250 and the outer surface 213b of the frame 213.
  • the linear motion guide structure 260 may be located between the key input device 300 and the sensor 280.
  • at least a portion of the linear motion guide structure 260 may be located within the space S between the sensor 280 and the key input device 300.
  • the space S between the sensor 280 and the key input device 300 is located between the sensor 280 and the key input device 300 in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device 101. Accordingly, it can be referred to as an extended space.
  • the linear motion guide structure 260 may guide the relative movement of the second housing 202 with respect to the first housing 201 .
  • the linear motion guide structure 260 may provide a movement path for the second cover member 221 with respect to the first cover member 221 .
  • the linear motion guide structure 260 may be referred to as an LM guide.
  • the structure of the electronic device 101 described in FIGS. 13, 14, and/or 15 may be used together with the structure of the electronic device 101 described previously (e.g., FIGS. 1 to 12B).
  • Figures 16 and 17 are diagrams for explaining the recognition of a magnetic body by a sensor, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a sensor 280 and a key input device 300.
  • the configuration of the sensor 280 and key input device 300 of FIGS. 16 and 17 may be completely or partially the same as the configuration of the sensor 280 and key input device 300 of FIG. 11 . Accordingly, the description of FIGS. 16-17 should be understood as being taken in conjunction with the description of FIGS. 1-6 and 7-9.
  • the sensor 280 may detect a change in the position of the key input device 300.
  • the sensor 280 may include a first magnetic field detection sensor 281 and a second magnetic field detection sensor 282 spaced apart from the first magnetic field detection sensor 281.
  • the first magnetic field detection sensor 281 may be located above the electronic device 101 (+Y direction) compared to the second magnetic field detection sensor 282.
  • the first magnetic field detection sensor 281 may detect the magnetic field of the key input device 300.
  • the second magnetic field detection sensor 282 may detect the magnetic field of the key input device 300.
  • the processor 120 may determine the location of the key input device 300 based on the magnetic field detection sensors 281 and 282.
  • the processor 120 may determine the location of the key input device 300 depending on which magnetic field detection sensor 281 or 282 detects the magnetic field. For example, the processor 120 may determine that the key input device 300 is located at the first position L1 when a change in the magnetic field is detected by the first magnetic field detection sensor 281. The processor 120 may determine that the key input device 300 is located at the second position L2 when a change in the magnetic field is detected by the second magnetic field detection sensor 282.
  • the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the first position (L1) when the intensity of the magnetic field detected by the first magnetic field detection sensor 281 is within a specified value range. You can.
  • the processor 120 may determine that the key input device 300 is located at the second position L2 when the intensity of the magnetic field detected by the second magnetic field detection sensor 282 is within a specified value range.
  • the processor 120 may determine the location of the key input device 300 by considering the strength of the magnetic field stored in the memory 130.
  • the processor 120 compares the strength of the magnetic field detected by the first magnetic field detection sensor 281 and the strength of the magnetic field detected by the second magnetic field detection sensor 282, and uses the key input device 300 The location can be determined.
  • the strength of the magnetic field detected by the sensor 280 may increase as the magnetic material 320 of the key input device 300 and the magnetic field detection sensors 281 and 282 become closer to each other.
  • the processor 120 determines the location of the key input device 300 using at least one of the intensity of the magnetic field detected by the first magnetic field detection sensor 281 or the intensity of the magnetic field detected by the second magnetic field detection sensor 282. can do.
  • the processor 120 may perform a function corresponding to the determined location of the key input device 300. According to one embodiment, the processor 120 may perform a slide-in or slide-out operation of the electronic device 101 based on a signal obtained from the sensor 280. For example, the processor 120 may transmit a signal for controlling the operation of a motor (eg, the motor 241 in FIG. 7) to the motor 241.
  • a motor eg, the motor 241 in FIG. 7
  • the processor 120 when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the first position L1, the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-out state to the motor 241. ) can be transmitted. For example, when the key input device 300 is moved to the top of the electronic device 101 (e.g., in the +Z direction) by the user, the processor 120 changes the electronic device 101 to a slide-out state. The motor 241 can be driven for this purpose.
  • the processor 120 determines that the key input device 300 is located in the second position (L2)
  • the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-in state to the motor 241.
  • the processor 120 when the key input device 300 is moved to the lower part of the electronic device 101 (e.g., -Z direction) by the user, the processor 120 changes the electronic device 101 to the slide-in state. It can be driven by the motor 241 for this purpose.
  • the processor 120 may perform a designated operation based on a signal obtained from the sensor 280. For example, when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at a designated location (e.g., the first location L1 and/or the second location L2), the processor 120 operates in a specified application. The specified action can be performed.
  • a designated location e.g., the first location L1 and/or the second location L2
  • the electronic device 101 may include memory (eg, memory 130 of FIG. 1).
  • the memory 130 contains information about the strength of the magnetic field detected by the sensor 280 when the key input device 300 is located at a designated location (e.g., the first location L1 and the second location L2). can be saved.
  • the memory 130 may store the first magnetic field range value detected by the first magnetic field detection sensor 281 when the key input device 300 is located at the first position L1.
  • the memory 130 may store the second magnetic field range value detected by the second magnetic field detection sensor 282 when the key input device 300 is located at the second position L2.
  • the sensor 280 may include a plurality of magnetic field detection sensors 281a, 281b, 282a, and 282b.
  • the first magnetic field detection sensor 281 is spaced apart from the 1-1 magnetic field detection sensor 281a (e.g., the first Hall sensor 281a) and the 1-1 magnetic field detection sensor 281a.
  • 1-2 It may include a magnetic field detection sensor 281b (e.g., a second Hall sensor 281b).
  • the second magnetic field detection sensor 282 is a 2-1 magnetic field detection sensor 282a (e.g., a third Hall sensor 282a) and a 2-2 magnetic field spaced apart from the 2-1 magnetic field detection sensor 282a. It may include a detection sensor 282b (eg, a fourth Hall sensor 282b).
  • the processor 120 uses at least one of the magnetic field detection sensors 281a, 281b, 282a, and 282b to detect the key input device 300.
  • the change in location can be determined.
  • the processor 120 may determine the location of the key input device 300 depending on which magnetic field detection sensors 281a, 281b, 282a, and 282b detect the magnetic field.
  • the processor 120 moves a portion of the key input device 300 (e.g., the magnetic body 320) to the 1-1 position. It can be judged to be located at (L1a).
  • the processor 120 moves a part of the key input device 300 (e.g., the magnetic material 320) to the 1-2 position (L1b). It can be judged that it is located.
  • the processor 120 determines that a part of the key input device 300 (e.g., magnetic material 320) is located at the 2-1 position L2a. It can be judged that it is located.
  • the processor 120 determines that a part of the key input device 300 (e.g., magnetic material 320) is located at the 2-2 location (L2b). It can be judged that it is located.
  • the processor 120 may determine the user's input transmitted to the key input device 300 based on the magnetic field detected by the plurality of hall sensors 281a, 281b, 282a, and 282b. .
  • the processor 120 may perform various functions using a plurality of Hall sensors 281a, 281b, 282a, and 282b. According to one embodiment, the function performed by the processor 120 may be changed based on the location of the key input device 300 or the distance the key input device 300 moves.
  • the processor 120 when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the 1-1 position (L1a), the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-out state to the motor. It can be sent to (241). When the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the 2-1 position (L2a), the processor 120 may transmit a signal to change the electronic device 101 to the slide-in state to the motor 241. there is. When the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the 1-2 position L2a and/or the 2-2 position L2b, the electronic device 101 operates in a designated application. The specified action can be performed.
  • the processor 120 when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the first-second position L1b, the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-out state to the motor. It can be sent to (241). When the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the 2-2 position L2b, the processor 120 may transmit a signal to change the electronic device 101 to the slide-in state to the motor 241. there is. When the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the 1-1 position (L1a) and/or the 2-1 position (L2a), the electronic device 101 operates in a designated application. The specified action can be performed.
  • the number of sensors 280 is optional.
  • a structure in which sensor 280 includes two or four sensors is shown, but sensor 280 may include more than four sensors or may include one sensor.
  • the structure of the electronic device 101 described in FIGS. 16 and/or 17 may be used together with the structure of the electronic device 101 described previously (eg, FIGS. 1 to 15 ).
  • FIG. 18 is a diagram for illustrating setting of an operation of an electronic device based on information obtained using a key input device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 can set a method of using the key input device 300.
  • the configuration of the electronic device 101 and the key input device 300 of FIG. 18 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 and the key input device 300 of FIGS. 1 to 17 .
  • the electronic device 101 can set a function that can be implemented by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) using the key input device 300.
  • a processor e.g., the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 101 uses a display (e.g., the display 203 in FIG. 2) to select a function implemented by the processor 120 based on information determined by the key input device 300.
  • the screen can be output to the user.
  • the electronic device 101 includes a function (f1) for sliding movement (e.g., trigger) of the electronic device 101, a function (f2) for executing a designated application, or an electronic device ( A screen can be provided to select one of the functions (f3) for moving a slide (101) and executing a designated application.
  • the electronic device 101 may provide a screen D for providing the user with the location of the key input device 300.
  • the electronic device 101 may provide the user with guidance text for setting the function of the key input device 300 (eg, magnet key). For example, the electronic device 101 may output the phrase “An option must be selected to set the function of the magnetic key.”
  • the structure of the electronic device 101 described in FIG. 18 may be used together with the structure of the electronic device 101 described previously (eg, FIGS. 1 to 17 ).
  • FIG. 19 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device to reduce malfunction, according to an embodiment of the present disclosure.
  • operation 1100 of an electronic device includes a user input applied to a key input device (e.g., key input device 300 of FIG. 7).
  • the electronic device 101 detects a user input applied to the key input device 300 (1100) by using a sensor (e.g., sensor 280 in FIG. 11) to detect the user input applied to the key input device 300. It may include an operation of detecting the magnetic field of (300). For example, when the user changes the position of the key input device 300, the sensor 280 detects a change in the magnetic field generated from the magnetic material (e.g., the magnetic material 320 in FIG. 8A) of the key input device 300. can do.
  • a sensor e.g., sensor 280 in FIG. 11
  • the sensor 280 detects a change in the magnetic field generated from the magnetic material (e.g., the magnetic material 320 in FIG. 8A) of the key input device 300. can do.
  • the processor 120 may determine the key recognition time using the sensor 280. According to one embodiment, the processor 120 may perform an operation 1120 to determine whether the key recognition time exceeds a specified time.
  • the key recognition time may be referred to as a recognition time when the key input device 300 changes from the reference position L3 to another position (eg, the first position L1 or the second position L2).
  • the key recognition time may be referred to as the time when the first elastic body (e.g., the first elastic body 311 in FIG. 16) and/or the second elastic body (e.g., the second elastic body 312 in FIG. 16) are compressed by an external force. there is.
  • the designated time may be a time (eg, 1 second to 5 seconds) stored in a memory (eg, memory 130 of FIG. 1). The designated time can be changed depending on the user's settings.
  • the processor 120 may perform operation 1131 of executing the slide function of the electronic device 101. For example, when the processor 120 determines that the key recognition time exceeds a specified time, the processor 120 may execute the slide function of the electronic device 101.
  • the slide function of the electronic device 101 may be referred to as an operation of sliding the electronic device 101 out or in using a motor (eg, the motor 241 in FIG. 6).
  • the processor 120 may perform operation 1132 to execute a designated function of the electronic device 101. For example, if it is determined that the key recognition time is less than or equal to a specified time, the processor 120 may execute a function mapped in the currently executing application. As another example, the processor 120 may execute a designated application when it is determined that the key recognition time is less than or equal to a designated time.
  • the processor 120 may perform an operation 1140 to determine key release.
  • Key release may be referred to as a state in which the position of the key input device 300 is restored to the reference position (L3).
  • the key release is performed in a state in which the elastic force of the first elastic body (e.g., the first elastic body 311 in FIG. 16) and the elastic force of the second elastic body (e.g., the second elastic body 312 in FIG. 16) are substantially the same. can be referred to.
  • the processor 120 may wait to recognize a normal input after the key input device 300 releases a key.
  • the processor 120 may perform an operation 1150 to ignore a user input applied to the key input device 300. For example, if a key release is not performed for a specified period of time, the processor 120 may perform an operation to cancel or invalidate an operation caused by a user input applied to the key input device 300. If the user input applied to the key input device 300 continues for a specified time, the processor 120 may slide the electronic device 101 in a direction opposite to the slide direction performed in operation 1131. For example, if the position of the key input device 300 is moved toward the top of the electronic device 101 and continues for a certain period of time, the electronic device 101 may perform a slide-in operation after a slide-out operation. there is. Through operation 1150, unintended operation of the electronic device 101 can be reduced or prevented. For example, changes in the state of the electronic device 101 due to forces external to the electronic device 101 may be reduced.
  • the operation 1131 of executing the slide function of the electronic device 101 and/or the operation 1132 of executing the designated function are performed after the key input device 300 is released. You can.
  • the method of operating the electronic device described in FIG. 19 may be performed on the electronic device 101 described previously (eg, FIGS. 1 to 18 ).
  • FIG. 20 is a flowchart for explaining the operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • operation 1200 of an electronic device is an operation of detecting a user input applied to a key input device (e.g., key input device 300 of FIG. 7). (1210), an operation of determining the position of the key input device 1220 (1220), an operation of performing a slide-out of the electronic device 101 (1331), and an operation of performing a slide-in of the electronic device 101 May include (1332).
  • the electronic device 101 detects the user input applied to the key input device 300 (1210) by using a sensor (e.g., sensor 280 in FIG. 11) to detect the user input applied to the key input device 300. It may include an operation of detecting the magnetic field of (300). For example, when the user changes the position of the key input device 300, the sensor 280 detects a change in the magnetic field generated from the magnetic material (e.g., the magnetic material 320 in FIG. 8A) of the key input device 300. can do.
  • a sensor e.g., sensor 280 in FIG. 11
  • the sensor 280 detects a change in the magnetic field generated from the magnetic material (e.g., the magnetic material 320 in FIG. 8A) of the key input device 300. can do.
  • the processor 120 may determine the location of the key input device 300 using the sensor 280. For example, the processor 120 may determine that the key input device 300 is located at the first position L1 when a change in the magnetic field is detected by the first magnetic field detection sensor 281. The processor 120 may determine that the key input device 300 is located at the second position L2 when a change in the magnetic field is detected by the second magnetic field detection sensor 282.
  • the processor 120 may perform a slide-out operation 1231 of the electronic device 101 when it is determined that the key input device 300 is located at the first position L1. For example, when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the first position L1, the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-out state to the motor 241. It can be delivered.
  • the processor 120 may perform a slide-in operation 1232 of the electronic device 101 when it is determined that the key input device 300 is located in the second position L2. For example, when the processor 120 determines that the key input device 300 is located at the second position L2, the processor 120 sends a signal to change the electronic device 101 to the slide-in state to the motor 241. It can be delivered.
  • the processor 120 when the processor 120 determines that the key input device 300 is not located in the first position (L1) or the second position (L2), the processor 120 sends a signal for driving the motor 241. It may not be delivered.
  • the slide-out operation 1231 and/or the slide-in operation 1232 of the electronic device 101 may be performed while the position of the key input device 300 is changed. For example, when a key of the key input device 300 is released, the slide operation of the electronic device 101 may be stopped.
  • the length at which the electronic device 101 slides may change based on the time at which the user moves the position of the key input device 300. For example, the user may perform a free stop function by moving the position of the key input device 300 or releasing it.
  • the electronic device 101 may completely slide out or completely slide in based on the input applied to the key input device 300.
  • the method of operating the electronic device described in FIG. 20 may be performed on the electronic device 101 described previously (eg, FIGS. 1 to 18 ).
  • the method of operating an electronic device described in FIG. 19 may be performed together with or alternatively to the method of operating an electronic device described previously (eg, in FIG. 19 ).
  • An electronic device may include a display that is flat or has a flat and curved surface.
  • Electronic devices including displays may have limitations in implementing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, electronic devices including rollable displays are being studied.
  • the electronic device may include a key input device (eg, button) for obtaining user input.
  • the key input device is placed on the outermost device of the electronic device. User convenience may increase as the key input device is located closer to the user's grip area (e.g., lower side of the housing).
  • the key input device requires an electrical connection to the processor. If the key input device and the circuit board on which the processor is located are located in the same housing (eg, a slide housing or a second housing), the distance between the user's grip area and the key input device may increase, thereby reducing user convenience.
  • rollable electronic devices require a structure (e.g., guide rail) for sliding movement of the electronic device. Accordingly, in an electronic device where the key input device is placed in the user's grip area, there may be less space for a structure to connect the processor and the key input device due to the guide rail.
  • a structure e.g., guide rail
  • an electronic device with increased user convenience can be provided as the key input device and the user grip area are adjacent to each other.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2 includes a first cover member (e.g., first cover member 211 in FIG. 4) and a device located within the first cover member.
  • a first housing e.g., first housing 201 in FIG. 4 including a frame (e.g., frame 213 in FIG. 4), at least a portion of which is received within the first cover member, with respect to the first housing.
  • a second housing configured to move relatively (e.g., the second housing 202 in FIG. 2), a display configured to move based on the movement of the second housing (e.g., the display 203 in FIG.
  • the display It includes a multi-bar structure that supports at least a portion (e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4), a slit (e.g., slit 251 in FIG. 4) that guides the movement of the multi-bar structure, and is attached to the frame.
  • a connected guide rail e.g., guide rail 250 in FIG. 4
  • an elastic body connected to the first cover member e.g., elastic body 310 in FIG. 8A
  • a magnetic body connected to the elastic body e.g., magnetic body 320 in FIG. 8A
  • a key input device e.g., key input device 300 in FIG. 7
  • a sensor e.g., key input device 300 in FIG.
  • the electronic device includes a multi-bar structure (e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4) that supports at least a portion of the display, and a slit (e.g., slit 251 in FIG. 4) that guides the movement of the multi-bar structure. )) may further be included. At least a portion of the guide rail may be located between the key input device and the sensor.
  • the processor e.g., processor 120 of FIG. 1
  • the key input device 300 may not be connected. there is.
  • components for electrical connection between the key input device 300 and the processor 120 components for sliding movement of the electronic device 101 (e.g., guide rail 250) are included in the key input device 300. It may be located between and sensor 280.
  • the sensor 280 that detects the magnetic material 320, the space of the electronic device 101 can be used efficiently. By positioning the key input device 300 in the user grip area, user convenience can be increased.
  • the electronic device may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) configured to determine the location of the key input device based on the magnetic field of the magnetic material obtained from the sensor.
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • the senor includes a first magnetic field detection sensor (e.g., the first magnetic field detection sensor 281 in FIG. 16) and a second magnetic field detection sensor (e.g., the first magnetic field detection sensor 281 in FIG. 16) spaced apart from the first magnetic field detection sensor. It may include a second magnetic field detection sensor 282).
  • a first magnetic field detection sensor e.g., the first magnetic field detection sensor 281 in FIG. 16
  • a second magnetic field detection sensor spaced apart from the first magnetic field detection sensor. It may include a second magnetic field detection sensor 282).
  • the electronic device may further include a driving structure (eg, the driving structure 240 of FIG. 6) for slidingly moving the second housing with respect to the first housing.
  • the drive structure is configured to generate a driving force to move the second housing relative to the first housing, and includes a motor (e.g., motor 241 in FIG. 6) connected to the second housing, and a pinion gear connected to the motor. It may include a rack (e.g., the pinion gear 244 in FIG. 6), and a rack connected to the first housing and configured to engage with the pinion gear (e.g., the rack 242 in FIG. 6).
  • the senor includes a first magnetic field detection sensor (e.g., the first magnetic field detection sensor 281 in Figure 16) and a second magnetic field detection sensor (e.g., the first magnetic field detection sensor 281) spaced apart from the first magnetic field detection sensor 281. It may include a second magnetic field detection sensor 282 of FIG. 16).
  • a first magnetic field detection sensor e.g., the first magnetic field detection sensor 281 in Figure 16
  • a second magnetic field detection sensor e.g., the first magnetic field detection sensor 281 spaced apart from the first magnetic field detection sensor 281. It may include a second magnetic field detection sensor 282 of FIG. 16).
  • the processor may be configured to perform a slide-in operation of the electronic device or a slide-out operation of the electronic device based on signals obtained from the first magnetic field detection sensor and the second magnetic field detection sensor. there is.
  • the processor may be configured to perform a function corresponding to a designated application or a slide operation of the electronic device based on the distance the key input device moves.
  • the second housing includes a second cover member (e.g., the second cover member 221 of FIG. 4) that accommodates the circuit board on which the processor is located (e.g., the first circuit board 248 of FIG. 4). )), and the sensor may be electrically connected to the circuit board.
  • a second cover member e.g., the second cover member 221 of FIG. 4
  • the circuit board on which the processor is located e.g., the first circuit board 248 of FIG. 4
  • the sensor may be electrically connected to the circuit board.
  • the first cover member may include a receiving groove (eg, receiving groove 212 in FIG. 7) that accommodates at least a portion of the key input device.
  • a receiving groove eg, receiving groove 212 in FIG. 7
  • the key input device is connected to the elastic body and includes an operating part (e.g., the operating part 330 in FIG. 8B) that accommodates at least a part of the magnetic body, and the operating part and at least a part of the elastic body. It may include a covering part (e.g., cover part 340 in FIG. 8B).
  • the operating portion includes a receiving area surrounding at least a portion of the magnetic material (e.g., receiving area 331 in FIG. 8B) and a protection device extending from the receiving area and configured to protect the elastic material from external impact. It may include an area (e.g., the protection area 332 in FIG. 8B), and the cover part may include a guide hole (e.g., the guide hole 341 in FIG. 9A) that accommodates at least a portion of the operating unit.
  • an operating part e.g., the operating part 330 in FIG. 8B
  • the operating part includes a covering part (e.g., cover part 340 in FIG. 8B).
  • the multi-bar structure includes a multi-bar end (eg, multi-bar end 232a in FIG. 14), and the multi-bar end may be located between the key input device and the sensor.
  • the frame has an outer surface facing the guide rail (e.g., the outer surface 213b in FIG. 14) and an inner surface that accommodates the sensor (e.g., the inner surface 213c in FIG. 14). It can be included.
  • the electronic device may further include a memory (eg, memory 130 of FIG. 1) disposed inside at least one of the first housing or the second housing.
  • the memory may be configured to store information about the strength of the magnetic field detected by the sensor when the magnetic body is located at a designated location.
  • the processor may be configured to determine the location of the key input device by considering the strength of the magnetic field stored in the memory.
  • the electronic device is a linear motion guide structure at least partially located in a space (e.g., space S in FIG. 15) between the key input device and the sensor, and the second housing of the second housing 1 It may further include a linear motion guide structure (eg, linear motion guide structure 260 in FIG. 15 ) configured to guide relative movement with respect to the housing.
  • a linear motion guide structure e.g, linear motion guide structure 260 in FIG. 15
  • the display extends from a first display area (e.g., first display area A1 in FIG. 3) connected to the second housing and the first display area, and at least a portion of the display has the multi-bar structure. It may include a second display area (eg, second display area A2) connected to .
  • a first display area e.g., first display area A1 in FIG. 3
  • second display area e.g, second display area A2
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 3 includes a first cover member (e.g., first cover member 211 in FIG. 1) and a device located within the first cover member.
  • a first housing e.g., first housing 201 in FIG. 4 including a frame (e.g., frame 213 in FIG. 4) and at least partially surrounded by the first housing, with respect to the first housing.
  • a housing e.g., housing 210 in FIG. 3) that includes a second housing (e.g., second housing 202 in FIG. 4) configured to slide, and a display configured to move based on slide movement of the second housing. (e.g. display 203 in FIG.
  • a key input device including an elastic body (e.g. and a magnetic body connected to the elastic body) connected to the first cover member (e.g. key input device 300 in FIG. 7), a first A first magnetic field detection sensor (e.g., first magnetic field detection sensor 281 in FIG. 16) configured to detect the magnetic field of the magnetic material at a position (e.g., first position L1 in FIG. 16) and a second position (e.g. A sensor (e.g., the sensor of FIG. 16) including a second magnetic field detection sensor (e.g., the second magnetic field detection sensor 282 of FIG. 16) configured to detect the magnetic field of the magnetic material at the second position (L2) of FIG. 16 (280)) and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) configured to determine the location of the key input device based on the signal obtained from the sensor.
  • a first A first magnetic field detection sensor e.g., first magnetic field detection sensor 281 in FIG. 16
  • a sensor e.g., the sensor of FIG
  • the processor is configured to slide out the electronic device based on a signal obtained from the first magnetic field detection sensor, and the processor is configured to operate the electronic device based on a signal obtained from the second magnetic field detection sensor. It may be configured to perform a slide-in operation of the electronic device.
  • the processor may be configured to perform a function corresponding to a designated application or a slide operation of the electronic device based on the distance the key input device moves.
  • the electronic device is connected to a multi-bar structure (e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4) supporting at least a portion of the display and the frame, and guides the movement of the multi-bar structure. It may further include a guide rail (for example, the guide rail 250 in FIG. 4). At least a portion of the guide rail and at least a portion of the multi-bar structure may be located between the key input device and the sensor.
  • a multi-bar structure e.g., multi-bar structure 232 in FIG. 4
  • a guide rail for example, the guide rail 250 in FIG. 4
  • a method of operating an electronic device includes detecting a user input applied to a key input device (e.g., operation 1110 of FIG. 18) and key recognition.
  • An operation to determine whether the time exceeds a specified time e.g., operation 1120 in FIG. 18
  • an operation to execute a slide function of the electronic device when the key recognition time exceeds the specified time e.g., operation 1131 in FIG. 18
  • an operation of determining key release of the key input device e.g., operation 1140 in FIG. 18
  • an operation of ignoring a user input applied to the key input device when the key release of the key input device is determined e.g., operation 1140 of FIG. 18).
  • 1150 operations of 18 may be included.

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Abstract

전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 제1 커버 부재 및 상기 커버 부재 내에 위치한 프레임을 포함하는 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이, 상기 제1 커버 부재에 연결된 탄성체 및 상기 탄성체에 연결된 자성체를 포함하는 키 입력 장치 및 상기 프레임 상에 배치되고, 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 센서를 포함한다.

Description

키 입력 장치를 포함하는 롤러블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 키 입력 장치를 포함하는 롤러블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 일반적으로 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형으로 설계된다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 편리하게 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기를 크게 하는 것과 전자 장치의 전체 크기를 줄이는 것은, 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 커버 부재 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임을 포함하는 제1 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이, 상기 제1 커버 부재에 연결된 탄성체 및 상기 탄성체에 연결된 자성체를 포함하는 키 입력 장치, 상기 프레임 상에 배치되고, 상기 키 입력 장치의 위치를 결정하기 위해 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 센서를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 커버 부재 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 의하여 적어도 일부가 둘러싸이고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이, 상기 제1 커버 부재에 연결된 탄성체 및 상기 탄성체에 연결된 자성체를 포함하는 키 입력 장치, 제1 위치에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제1 자기장 감지 센서 및 제2 위치에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제2 자기장 감지 센서를 포함하는 센서 및 상기 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 아웃 동작시키도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 인 동작시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 자성체를 포함하는 키 입력 장치에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작, 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과하는지 판단하는 동작, 상기 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과할 때, 전자 장치의 슬라이드 기능을 실행하는 동작, 상기 키 입력 장치의 키 릴리즈를 판단하는 동작 및 상기 키 입력 장치의 키 릴리즈가 판단될 때, 상기 키 입력 장치에 가해진 사용자 입력을 무시하는 동작을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 구동 구조의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치의 전면 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 다른, 키 입력 장치의 후면 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 북 커버에 연결된 키 입력 장치의 투영도이다. 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 북 커버 내에 배치된 키 입력 장치의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치 및 센서를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 전자 장치의 상면도이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마그넷 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 배면도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마그넷 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 배면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, C-C'선의 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, D-D'선의 단면도이다.
도 16 및 도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서의 자성체의 인식을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치를 이용하여 획득된 정보에 기초하여 전자 장치의 동작의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 오동작을 감소시키기 위한 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시에에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예(예를 들어, 전자 장치의 닫힌 상태(closed state))에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예(예를 들어, 전자 장치의 열린 상태(open state))에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다. 도 2 및 도 3은 동일한 전자 장치(101)의 상이한 상태를 도시하고, 전자 장치(101)는 도 2 및 도 3에 도시된 상태 사이에서 이동 가능할 수 있음을 이해해야 한다. 전자 장치(101)는 도 2 및 도 3에 도시된 상태가 아닌 다른 상태로 존재할 수 있음(예: 전자 장치(101)은 도 2 및 도 3의 상태 사이의 상태로 제공될 수 있음)도 이해되어야 한다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 닫힌 상태로 지칭될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 열린 상태로 지칭될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(201) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 일부 예시에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 즉, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대해 표시된 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 그러나, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대해 다른 방향으로 이동 가능할 수 있음을 이해해야 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(249))을 수용할 수 있다. 제2 하우징(202)은 AP(예: application processor), CP(예: communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 수용할 수 있다. 다른 전자 부품들이 제공될 수 있고, 또는 앞서 제공된 예들이 생략될 수도 있음을 이해해야 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1(또는 제1) 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2(또는 제2) 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3(또는 제3) 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 커버 부재(211)는 메인 케이스 또는 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상(즉, 제2 커버 부재(221)는 실질적으로 평면일 수 있다.)으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1(또는 제1) 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2(또는 제2) 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3(또는 제3) 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 보조 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2-2 측벽(211b) 또는 제2-3 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ① 방향)으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 이동되어 전자 장치(101)의 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 이동하여, 전자 장치(101)의 상태를 닫힌 상태와 열린 상태 사이에서 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2의 슬라이드 인 상태(예: 완전히 열린 상태(fully opened state))와 도 3의 슬라이드 아웃 상태(예: 완전히 닫힌 상태(fully closed state)) 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 중간 상태에서 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 완전히 열린 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 짧고, 완전히 닫힌 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 적어도 일부가 슬라이드 이동함에 따라, 외부에 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 폭(X 방향의 길이)과 높이(Y 방향의 길이)의 비율 및/또는 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 아래 방향(예: -Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 아래(예: -Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 위 방향(예: +Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 위(예: +Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 즉, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)을 기준으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 외부로 노출되어 사용자에게 보이는 디스플레이(203)의 일부가 변경된다. 디스플레이(203)는 하나의, 플렉서블, 또는 롤러블 디스플레이로 형성될 수 있고, 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)은 일부 예에서 연속적인 것으로 이해되어야 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ① 로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부가 노출되지 않을 때, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부를 저장하기 위한 다른 배열이 가능하고, 본 개시가 도 2 내지 도 4에 도시된 예시적인 설계로 제한되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동하면, 예를 들어, 전자 장치(101)가 도 2에 도시된 상태에서 도 3에 도시된 상태로 변경되는 경우), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 또는 슬라이드 아웃 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)는 하우징(210)(예: 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)) 의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a) 및 마이크 홀(247b)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 복수 개로 형성되어 다양한 배열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 폭 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 매트릭스와 같이 N * M 의 행과 열을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서는 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 즉, 일부 예에서, 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대해 연장된 경우에만 전자 장치(101)의 외부로 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 적어도 일부(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225))는 실질적으로 투명하고, 제2 카메라 모듈(249b)은 상기 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225)를 지나서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 위치하고, 다른 일부는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(예를 들어, 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다. 도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 구동 구조의 사시도이다. 도 6의 구동 구조는 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101)에 포함될 수 있음을 이해해야 한다.
도 4, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 실시예는 도 4, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6의 실시예와 부분적으로 또는 완전히 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제1 하우징(201)에 위치한 부품(예: 제2 회로 기판(249) 및 프레임(213))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 프레임(213)은 배터리 커버(289a)와 연결되고, 배터리 커버(289a)와 함께 배터리(289)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 굴곡면(213a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동하도록 구성될 수 있다. 즉, 제2 커버 부재(221)는, 가이드 레일(250)의 배열에 기초하여 직선을 따라 전방으로(forwards) 또는 후방(backwards)으로 움직이도록 구성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2 하우징(202)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248) 및 리어 커버(223))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(225)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 강체(rigid)에 의하여 지지되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 휘어질 수 있는 구조물에 의하여 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 커버 부재(221)의 제1 면(F1) 또는 미도시된 플레이트에 의하여 지지될 수 잇다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 멀티바 구조(232)에 의하여 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 구동 구조(240)를 도시한다. 도 6의 구동 구조(240)는, 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 예: 제1 하우징(201)에 대한 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(244)(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(241)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터(241)의 속도 및/또는 모터(241)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터(241)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 가요성 인쇄회로기판을 이용하여 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판 (248))에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)를 수용하거나 상기 무선 충전 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 프레임(213)과 배터리 커버(289a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드개방 아웃 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치의 전면 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 다른, 키 입력 장치의 후면 사시도이다. 도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 북 커버에 연결된 키 입력 장치의 투영도이다. 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 북 커버 내에 배치된 키 입력 장치의 사시도이다. 도 7 내지 도 9의 전자 장치(101)는, 도 1 내지 도 6의 전자 장치와 동일하거나 유사할 수 있고, 따라서 도 7 내지 도 9의 설명은 도 1 내지 도 6의 설명과 결합하여 취해져야 하는 것으로 이해해야 한다.
도 7, 도 8a, 도 8b, 도 9a 및/또는 도 9b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201)(예: 제1 커버 부재(211), 프레임(213), 제1 후면 플레이트(215) 및 배터리 커버(289a)), 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)), 가이드 레일(250) 및 키 입력 장치(300)를 포함할 수 있다. 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 9a 및/또는 도 9b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 키 입력 장치(300)의 구성은 도 2 또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 가이드 레일(250) 및 키 입력 장치(245)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 사용자의 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(300)의 적어도 일부는 하우징(201, 202)의 외부에 노출될 수 있다. 키 입력 장치(300)의 적어도 일부(예: 탄성체(310), 자성체(320) 및 동작부(330))는 사용자의 신체(예: 손가락)에서 전달받은 힘에 기초하여 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 부재(211)는 키 입력 장치(300)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용 홈(212)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치(300)의 자성체(320)는 수용 홈(212)을 제공하는 제1 커버 부재(211)의 표면에 연결될 수 있다. 수용 홈(212)은 제1 커버 부재(211)의 외면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 키 입력 장치(300)의 위치를 복원시키기 위한 탄성체(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키 입력 장치(300)의 일부(예: 동작부(330))에 가한 힘에 의하여 키 입력 장치(300)의 위치가 변경된 이후, 키 입력 장치(300)의 위치는 탄성체(310)에서 전달된 힘(예: 탄성력)에 기초하여 복원될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 탄성체(310)를 이용하여 수용 홈(212)의 내면에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성체(310)는 스프링(예: 코일 스프링 및/또는 판 스프링)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 탄성체(310)는 복수의 탄성체(311, 312)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성체(310)는 자성체(320)의 제1 단부(320a)와 대면하는 제1 탄성체(311) 및 자성체(320)의 제2 단부(320b)와 대면하는 제2 탄성체(312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(320)는 제1 탄성체(311)와 제2 탄성체(312) 사이에 위치할 수 있다. 일부 예에서, 탄성체(310)는, 하나 이상의 스프링을 포함할 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 자성체(320)를 포함할 수 있다. 자성체(320)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 감지하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서(예: 도 10b의 센서(280))를 이용하여 자성체(320)에서 전달된 자기장의 변경을 감지함으로써, 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력(예: 힘)을 판단할 수 있다. 자성체(320)의 구조는 선택적으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에서는 자성체(320)는 두 개의 자성체로 도시되었으나, 자성체(320)의 구조는 이에 한정되는 것으로 의도되지 않는다. 자성체(320)는 한 개의 자성체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(320)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: +Y축 방향)을 따라서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 사용자의 신체(예: 손가락)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(300)는 적어도 일부가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 외부로 노출된 동작부(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작부(330)는 자성체(320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 자성체(320)는 동작부(330)와 함께 사용자의 입력에 기초하여 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작부(330)는 자성체(320)의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 영역(331) 및 수용 영역(331)에서 연장된 보호 영역(332)을 포함할 수 있다. 보호 영역(332)은 탄성체(310)의 시인을 방지할 수 있다. 보호 영역(332)은 탄성체(310)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작부(330)는 탄성체(310)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 동작부(330)의 수용 영역(331)은 탄성체(310)와 연결된 외측면(331a) 및 자성체(320)와 대면하는 내측면(331b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버부(340)는 키 입력 장치(300)의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 예를 들어, 커버부(340)는 동작부(330)의 적어도 일부(예: 보호 영역(332))을 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버부(340)는 동작부(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 커버부(340)는 동작부(330)의 수용 영역(331)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버부(340)는 접착제 또는 접합을 이용하여 제1 커버 부재(211)에 연결 또는 결합될 수 있다. 탄성체(310), 자성체(320) 및 동작부(330)는 커버부(340) 및/또는 제1 커버 부재(211)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버부(340)는, 동작부(330) 및 탄성체(310)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버부(340)는 동작부(330)의 움직임을 안내할 수 있다. 예를 들어, 커버부(340)는 동작부(330)의 적어도 일부를 수용하기 위한 가이드 홀(341)을 포함할 수 있다. 동작부(330)의 수용 영역(331)은 가이드 홀(341) 내에 위치한 상태로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 커버부(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버부(340)는 가이드부로 지칭될 수 있다.
도 7, 도 8a, 도 8b, 도 9a 및/또는 도 9b에 기재된 구조는 이전에 기재된 구성(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 및 도 3의 키 입력 장치(245))과 함께 사용될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치 및 센서를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 전자 장치의 상면도이다. 도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마그넷 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 슬라이드 인 상태의 전자 장치의 배면도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마그넷 센서 및 키 입력 장치를 포함하는 슬라이드 아웃 상태의 전자 장치의 배면도이다. 도 10 내지 도 12의 전자 장치(101)는, 도 1 내지 도 6, 또는 도 7 내지 도 9의 전자 장치(101)와 동일하거나 유사할 수 있고, 따라서 도 10 내지 도 12의 설명은 도 1 내지 도 6, 및 도 7 내지 도 9의 설명과 결합하여 취해져야 하는 것으로 이해해야 한다.
도 10, 도 11, 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201)(예: 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213)), 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재(221) 및 제2 프레임(225)), 제1 회로 기판(248), 센서(280) 및 키 입력 장치(300)를 포함할 수 있다.
도 10, 도 11, 도 12a 및/또는 도 12b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 회로 기판(248) 및 키 입력 장치(300)의 구성은 도 7의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 제1 회로 기판(248) 및 키 입력 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)는 키 입력 장치(300)의 자성체(320)에서 발생된 자기장을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는 키 입력 장치(300)의 위치가 변경될 때, 키 입력 장치(300)의 자성체(320)의 위치에 기초하여 변경되는 자기장의 변화를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(280)는 홀 효과(Hall effect)를 이용하여 자기장을 감지하는 홀 센서일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)는 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는 제1 하우징(201)의 프레임(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(280)는 프레임(213)의 내면(213c)에 결합 또는 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서(280)에서 감지된 자기장에 기초하여, 키 입력 장치(300)에 전달된 사용자의 입력을 판단할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키 입력 장치(300)를 이동시킬 때, 상기 프로세서(120)는 센서(280)를 이용하여 키 입력 장치(300)의 위치 변경을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 하우징(202) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 커버 부재(221)내에 위치한 제1 회로 기판(248)에 위치할 수 있다.
프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 위치 변경에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 위치 변경에 대응하여 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 및/또는 지정된 어플리케이션의 실행을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서(280)에서 생성된 전기적 신호는 프로세서(120)로 전달될 수 있다. 센서(280)는 가요성 회로 기판(248a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(248a)은 슬라이드 이동 가능한 전자 장치(101)에서, 프로세서(120)가 위치한 제1 회로 기판(248)과 센서(280)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로 기판(248a)의 일 단부는 제1 회로 기판(248)에 연결되고, 다른 단부는 센서(280)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(248a)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 접힐 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)가 위치한 구조물과 키 입력 장치(300)가 위치한 구조물은 상이할 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는 프레임(213)에 연결되고, 키 입력 장치(300)는 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(300)는 센서(280)와 이격될 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 제한되지 않는 것으로 이해해야 한다.
도 10, 도 11, 도 12a 및 도 12b에 기재된 전자 장치(101)의 구조는 이전(예: 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 9a 및/또는 도 9b)에 기재된 전자 장치(101)의 구조와 함께 사용될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다. 도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, C-C'선의 단면도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, D-D'선의 단면도이다.
도 13, 도 14 및/또는 도 15를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230), 가이드 레일(250), 리니어 모션 가이드 구조(260), 센서(280) 및 키 입력 장치(300)를 포함할 수 있다.
도 13, 도 14 및/또는 도 15의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230), 가이드 레일(250), 센서(280) 및 키 입력 장치(300)의 구성은 도 4 및/또는 도 7의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230), 가이드 레일(250), 센서(280) 및 키 입력 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 따라서, 도 13 내지 도 15의 설명은, 도 1 내지 도 6, 및 도 7 내지 도 9의 설명과 결합하여 취해져야 하는 것으로 이해해야 한다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)와 키 입력 장치(300)는 이격될 수 있다. 전자 장치(101)의 부품들 중 적어도 일부는 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 동작 및/또는 슬라이드 아웃 동작을 수행하기 위한 부품의 적어도 일부는 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이의 공간(S1) 내부에 위치할 수 있다. 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이의 공간(S1)은 전자 장치(101)의 부품을 수용하기 전자 장치(101)의 내부 공간으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 센서(280)가 키 입력 장치(300)가 부착된 구조물(예: 제1 커버 부재(211))와 상이한 구조물(예: 프레임(213))에 연결됨으로써, 전자 장치(101)의 설계가 다양해질 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는 키 입력 장치(300)에서 발생한 자기장 또는 자기력의 변화를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 센서(280)와 배선 또는 가요성 인쇄기로회판을 통하여 전기적으로 연결되고, 키 입력 장치(300)와 배선 또는 가요성 인쇄회로기판을 통하여 연결되지 않을 수 있다. 프로세서(120)와 키 입력 장치(300)의 연결을 위한 부품(예: 배선 또는 가요성 인쇄회로기판)이 전자 장치(101)에서 제외됨으로써, 전자 장치(101)의 내부 공간이 증대되거나, 전자 장치(101)의 슬라이딩 동작을 위한 부품들이 위치할 공간이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)의 적어도 일부는 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)의 적어도 일부는 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(280)는 프레임(213)의 내측면(213a) 상에 배치되고, 가이드 레일(250)은 프레임(213)의 외측면(213b) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 3의 디스플레이(203)) 및 상기 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(예: 도 4의 슬릿(251)) 내에 삽입되기 위한 멀티바 단부(232a)를 포함할 수 있다. 멀티바 단부(232a)는 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이의 공간(S)내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 단부(232a)는 가이드 레일(250)과 프레임(213)의 외측면(213b) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리니어 모션 가이드 구조(260)의 적어도 일부는 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리니어 모션 가이드 구조(260)의 적어도 일부는 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이의 공간(S) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이의 공간(S)은 센서(280)와 키 입력 장치(300) 사이에서 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 연장된 공간으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리니어 모션 가이드 구조(260)는 제2 하우징(202)의 제1 하우징(201)에 대한 상대적인 운동을 안내할 수 있다. 예를 들어, 리니어 모션 가이드 구조(260)는 제2 커버 부재(221)의 제1 커버 부재(221)에 대한 이동 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리니어 모션 가이드 구조(260)는 LM 가이드로 지칭될 수 있다.
도 13, 도 14 및/또는 도 15에 기재된 전자 장치(101)의 구조는 이전(예: 도 1 내지 도 12b)에 기재된 전자 장치(101)의 구조와 함께 사용될 수 있다.
도 16 및 도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서의 자성체의 인식을 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 전자 장치(101)는 센서(280) 및 키 입력 장치(300)를 포함할 수 있다. 도 16 및 도 17의 센서(280) 및 키 입력 장치(300)의 구성은 도 11의 센서(280) 및 키 입력 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 따라서, 도 16 내지 도 17의 설명은, 도 1 내지 도 6, 및 도 7 내지 도 9의 설명과 결합하여 취해져야 하는 것으로 이해해야 한다.
일 실시예에 따르며, 센서(280)는 키 입력 장치(300)의 위치 변경을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는 제1 자기장 감지 센서(281) 및 제1 자기장 감지 센서(281)에 대하여 이격된 제2 자기장 감지 센서(282)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자기장 감지 센서(281)는 제2 자기장 감지 센서(282)에 비하여 전자 장치(101)의 상부(+Y 방향)에 위치할 수 있다. 키 입력 장치(300)가 제1 방향(+Y 방향)으로 이동될 때, 제1 자기장 감지 센서(281)는 키 입력 장치(300)의 자기장을 감지할 수 있다. 키 입력 장치(300)가 제2 방향(-Y 방향)으로 이동될 때, 제2 자기장 감지 센서(282)는 키 입력 장치(300)의 자기장을 감지할 수 있다.
프로세서(120)는 자기장 감지 센서(281, 282)에 기초하여, 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어떤 자기장 감지 센서(281, 282)에서 자기장을 감지하는지 아닌지에 따라서, 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 자기장 감지 센서(281)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치한다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 자기장 감지 센서(282)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치한다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 자기장 감지 센서(281)에서 감지된 자기장의 세기가 지정된 값 범위 내일 때, 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치한다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 자기장 감지 센서(282)에서 감지된 자기장의 세기가 지정된 값 범위 내일 때, 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치한다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 자기장의 세기를 고려하여 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 자기장 감지 센서(281)에서 감지된 자기장의 세기와 제2 자기장 감지 센서(282)에서 감지된 자기장의 세기를 비교하여, 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 센서(280)에서 감지되는 자기장의 세기는 키 입력 장치(300)의 자성체(320)와 자기장 감지 센서(281, 282)가 인접할수록 증가될 수 있다. 프로세서(120)는 제1 자기장 감지 센서(281)에서 감지된 자기장의 세기 또는 제2 자기장 감지 센서(282)에서 감지된 자기장의 세기 중 적어도 하나를 이용하여 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 판단된 키 입력 장치(300)의 위치에 대응되는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서(280)에서 획득된 신호에 기초하여, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 동작 또는 슬라이드 아웃 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 모터(예: 도 7의 모터(241))의 구동을 제어하기 위한 신호를 상기 모터(241)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의하여 키 입력 장치(300)가 전자 장치(101)의 상부(예: +Z 방향)으로 이동될 때, 프로세서(120)는 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 상태로 변경하기 위하여 상기 모터(241)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 인 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의하여 키 입력 장치(300)가 전자 장치(101)의 하부(예: -Z 방향)으로 이동될 때, 프로세서(120)는 전자 장치(101)를 슬라이드 인 상태로 변경하기 위하여 상기 모터(241)로 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서(280)에서 획득된 신호에 기초하여, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 지정된 위치(예: 제1 위치(L1) 및/또는 제2 위치(L2))에 위치한다고 판단될 때, 지정된 애플리케이션(application)에서 지정된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 키 입력 장치(300)가 지정된 위치(예: 제1 위치(L1) 및 제2 위치(L2))에 위치할 때, 센서(280)에서 감지되는 자기장의 세기에 대한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치할 때, 제1 자기장 감지 센서(281)에서 감지되는 제1 자기장 범위 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치할 때, 제2 자기장 감지 센서(282)에서 감지되는 제2 자기장 범위 값을 저장할 수 있다.
일 실시예(예: 도 17)에 따르면, 센서(280)는 복수의 자기장 감지 센서들(281a, 281b, 282a, 282b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 자기장 감지 센서(281)는 제1-1 자기장 감지 센서(281a)(예: 제1 홀 센서(281a)) 및 제1-1 자기장 감지 센서(281a)에 대하여 이격된 제1-2 자기장 감지 센서(281b)(예: 제2 홀 센서(281b))를 포함할 수 있다. 제2 자기장 감지 센서(282)는 제2-1 자기장 감지 센서(282a)(예: 제3 홀 센서(282a)) 및 제2-1 자기장 감지 센서(282a)에 대하여 이격된 제2-2 자기장 감지 센서(282b)(예: 제4 홀 센서(282b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용자가 키 입력 장치(300)를 이동시킬 때, 상기 프로세서(120)는 자기장 감지 센서(281a, 281b, 282a, 282b)들 중 적어도 하나를 이용하여 키 입력 장치(300)의 위치 변경을 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 어떤 자기장 감지 센서(281a, 281b, 282a, 282b)들에서 자기장을 감지하는지에 따라서, 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다.
예를 들어, 제1-1 자기장 감지 센서(281a)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 일부(예: 자성체(320))가 제1-1 위치(L1a)에 위치한다고 판단할 수 있다. 제1-2 자기장 감지 센서(281b)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 일부(예: 자성체(320))가 제1-2 위치(L1b)에 위치한다고 판단할 수 있다. 제2-1 자기장 감지 센서(282a)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 일부(예: 자성체(320))가 제2-1 위치(L2a)에 위치한다고 판단할 수 있다. 제2-2 자기장 감지 센서(282b)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)의 일부(예: 자성체(320))가 제2-2 위치(L2b)에 위치한다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 홀 센서들(281a, 281b, 282a, 282b)에서 감지된 자기장에 기초하여, 키 입력 장치(300)에 전달된 사용자의 입력을 판단할 수 있다.
프로세서(120)는 복수의 홀 센서들(281a, 281b, 282a, 282b)을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 수행하는 기능은 키 입력 장치(300)의 위치 또는 키 입력 장치(300)가 이동한 거리에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1-1 위치(L1a)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제2-1 위치(L2a)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 인 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1-2 위치(L2a) 및/또는 제2-2 위치(L2b)에 위치된다고 판단할 때, 전자 장치(101)가 지정된 애플리케이션(application)에서 지정된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1-2 위치(L1b)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제2-2 위치(L2b)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 인 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1-1 위치(L1a) 및/또는 제2-1 위치(L2a)에 위치된다고 판단할 때, 전자 장치(101)가 지정된 애플리케이션(application)에서 지정된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(280)의 개수는 선택적이다. 예를 들어, 본 개시에서는, 센서(280)가 두 개 또는 네 개의 센서를 포함하는 구조가 도시되었으나, 센서(280)는 4개 초과의 센서를 포함하거나, 하나의 센서를 포함할 수 있다.
도 16 및/또는 도 17에 기재된 전자 장치(101)의 구조는 이전(예: 도 1 내지 도 15)에 기재된 전자 장치(101)의 구조와 함께 사용될 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 입력 장치를 이용하여 획득된 정보에 기초하여 전자 장치의 동작의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
도 18을 참조하면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)의 사용 방법을 설정할 수 있다. 도 18의 전자 장치(101) 및 키 입력 장치(300)의 구성은 도 1 내지 도 17의 전자 장치(101) 및 키 입력 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)를 이용하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 구현할 수 있는 기능을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(203))를 통하여, 키 입력 장치(300)에서 판단된 정보에 기초하여 프로세서(120)가 구현하는 기능을 선택하기 위한 화면을 사용자에게 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동(예: 트리거(trigger))을 위한 기능(f1), 지정된 어플리케이션의 실행을 위한 기능(f2), 또는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 및 지정된 어플리케이션의 실행을 위한 기능(f3) 중 하나를 선택하기 위한 화면을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)의 위치를 사용자에게 제공하기 위한 화면(D)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)(예: 마그넷 키)의 기능을 설정하기 위한 안내 문구를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 "자석 키의 기능을 설정하려면 옵션을 선택해야 합니다"의 문구를 출력할 수 있다.
도 18에 기재된 전자 장치(101)의 구조는 이전(예: 도 1 내지 도 17)에 기재된 전자 장치(101)의 구조와 함께 사용될 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 오동작을 감소시키기 위한 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 17의 전자 장치(101))의 동작(1100)은 키 입력 장치(예: 도 7의 키 입력 장치(300))에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작(1110), 키 입력 장치(300)에 가해진 시간이 지정된 시간 이상인지 판단하는 동작(1120), 상기 전자 장치(101)의 슬라이드 기능을 실행하는 동작(1131), 지정된 기능을 실행하는 동작(1132) 및 키 입력 장치(300)의 릴리즈를 판단하는 동작(1140) 및/또는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 무시하는 동작(1150)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작(1100)은 센서(예: 도 11의 센서(280))를 이용하여, 키 입력 장치(300)의 자기장을 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키 입력 장치(300)의 위치를 변경할 때, 센서(280)는 키 입력 장치(300)의 자성체(예: 도 8a의 자성체(320))에서 발생된 자기장의 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 센서(280)를 이용하여 키 인식 시간을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과하는지 판단하는 동작(1120)을 수행할 수 있다. 키 인식 시간은 상기 키 입력 장치(300)가 기준 위치(L3)에서 다른 위치(예: 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2))로 변경된 인식 시간으로 지칭될 수 있다. 키 인식 시간은 제1 탄성체(예: 도 16의 제1 탄성체(311)) 및/또는 제2 탄성체(예: 도 16의 제2 탄성체(312))가 외력에 의하여 압축된 시간으로 지칭될 수 있다. 지정된 시간은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 시간(예: 1초 내지 5초)일 수 있다. 지정된 시간은 사용자의 설정에 의하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 슬라이드 기능을 실행하는 동작(1131)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과한다고 판단하는 경우, 전자 장치(101)의 슬라이드 기능을 실행할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 기능은 모터(예: 도 6의 모터(241))를 이용하여 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 시키거나 슬라이드 인 시키는 동작으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 지정된 기능을 실행하는 동작(1132)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 인식 시간이 지정된 시간 이하라고 판단된 경우, 현재 실행 중인 애플리케이션에서 매핑(mapping)된 기능을 실행할 수 있다. 다른 예로는, 프로세서(120)는 키 인식 시간이 지정된 시간 이하라고 판단된 경우, 지정된 애플리케이션을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 릴리즈를 판단하는 동작(1140)을 수행할 수 있다. 키 릴리즈는 키 입력 장치(300)의 위치가 기준 위치(L3)로 복원된 상태로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 키 릴리즈는 제1 탄성체(예: 도 16의 제1 탄성체(311))의 탄성력과 제2 탄성체(예: 도 16의 제2 탄성체(312))의 탄성력이 실질적으로 동일한 상태로 지칭될 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 키 릴리즈 된 이후, 정상적인 입력을 인식하기 위해 대기할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 무시하는 동작(1150)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 키 릴리즈가 지정된 시간 동안 수행되지 않은 경우, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력에 의한 동작을 취소 또는 무효화하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력이 지정된 시간만큼 지속되는 경우, 1131 동작에서 수행된 슬라이드 방향과 반대되는 방향으로 전자 장치(101)를 슬라이드 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(300)의 위치가 전자 장치(101)의 상부 방향으로 이동된 상태에서 일정 시간 지속된 경우, 전자 장치(101)는 슬라이드 아웃 동작된 이후 슬라이드 인 동작을 수행할 수 있다. 1150 동작에 의하여, 의도하지 않은 전자 장치(101)의 동작이 감소 또는 방지될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부에 힘에 의한 전자 장치(101)의 상태 변경이 감소될 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 기능 실행하는 동작(1131) 및/또는 지정된 기능을 실행하는 동작(1132)은 키 입력 장치(300)가 키 릴리즈된 이후에 실행될 수 있다.
도 19에 기재된 전자 장치의 동작 방법은 이전(예: 도 1 내지 도 18)에 기재된 전자 장치(101)에서 수행될 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시에에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 20을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 동작(1200)은 키 입력 장치(예: 도 7의 키 입력 장치(300))에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작(1210), 키 입력 장치(1220)의 위치를 판단하는 동작(1220), 상기 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃을 수행하는 동작(1331) 및 상기 전자 장치(101)의 슬라이드 인을 수행하는 동작(1332)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작(1210)은 센서(예: 도 11의 센서(280))를 이용하여, 키 입력 장치(300)의 자기장을 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키 입력 장치(300)의 위치를 변경할 때, 센서(280)는 키 입력 장치(300)의 자성체(예: 도 8a의 자성체(320))에서 발생된 자기장의 변화를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 센서(280)를 이용하여 키 입력 장치(300)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 자기장 감지 센서(281)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치한다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 자기장 감지 센서(282)에서 자기장의 변화가 감지될 때, 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치한다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 동작(1231)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 아웃 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 동작(1232)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제2 위치(L2)에 위치된다고 판단될 때, 전자 장치(101)를 슬라이드 인 상태로 변경하기 위한 신호를 상기 모터(241)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 키 입력 장치(300)가 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2)에 위치하지 않다고 판단될 때, 상기 모터(241)의 구동을 위한 신호를 전달하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 동작(1231) 및/또는 슬라이드 인 동작(1232)는 키 입력 장치(300)의 위치가 변경된 상태에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(300)의 키 릴리즈가 된 때, 전자 장치(101)의 슬라이드 동작은 정지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 되는 길이는 사용자가 키 입력 장치(300)의 위치를 이동한 시간에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 키 입력 장치(300)의 위치를 이동시키거나 릴리즈하는 동작을 이용하여 프리 스탑(free stop) 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(300)에 가해진 입력에 기초하여 완전히 슬라이드 아웃되거나, 완전히 슬라이드 인 될 수 있다.
도 20에 기재된 전자 장치의 동작 방법은 이전(예: 도 1 내지 도 18)에 기재된 전자 장치(101)에서 수행될 수 있다.
도 19에 기재된 전자 장치의 동작 방법은 이전(예: 도 19)에 기재된 전자 장치의 동작 방법과 함께 또는 대체적으로 수행될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
또한, 전자 장치는 사용자의 입력을 획득하기 위한 키 입력 장치(예: 버튼)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 전자 장치의 최 외각 장치에 배치된다. 키 입력 장치가 사용자의 그립 영역(예: 하우징의 하부 측면)에 인접하게 위치할수록 사용자 편의성이 증대될 수 있다. 키 입력 장치는 프로세서와 전기적 연결이 요구된다. 키 입력 장치 및 프로세서가 위치한 회로기판이 동일한 하우징(예: 슬라이드 하우징 또는 제2 하우징)에 위치하는 경우, 사용자의 그립 영역과 키 입력 장치 사이의 거리가 증가되어 사용자 편의성이 감소될 수 있다.
다만, 롤러블 전자 장치에서는 전자 장치의 슬라이드 이동을 위한 구조물(예: 가이드 레일)이 요구된다. 따라서, 키 입력 장치가 사용자의 그립 영역에 배치된 전자 장치에서는, 가이드 레일로 인하여 프로세서와 키 입력 장치의 연결을 위한 구조물이 배치될 공간이 적을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치와 사용자 그립 영역이 인접하여 사용자 편의성이 증가된 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 커버 부재(예: 도 4의 제1 커버 부재(211)) 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임(예: 도 4의 프레임(213))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(201)), 적어도 일부가 상기 제1 커버 부재 내에 수용되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202)), 상기 제2 하우징의 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(232)), 상기 멀티바 구조의 움직임을 가이드하는 슬릿(예: 도 4의 슬릿(251))을 포함하고, 상기 프레임에 연결된 가이드 레일(예: 도 4의 가이드 레일(250)), 상기 제1 커버 부재에 연결된 탄성체(예: 도 8a의 탄성체(310)) 및 상기 탄성체에 연결된 자성체(예: 도 8a의 자성체(320))를 포함하는 키 입력 장치(예: 도 7의 키 입력 장치(300)) 및 상기 프레임 상에 배치되고, 상기 키 입력 장치의 위치를 결정하기 위해 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 센서(예: 도 11의 센서(280))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(232)), 및 상기 멀티바 구조의 움직임을 가이드하는 슬릿(예: 도 4의 슬릿(251))을 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일의 적어도 일부는 상기 키 입력 장치와 상기 센서 사이에 위치할 수 있다.
센서(280)가 자성체(320)를 포함하는 키 입력 장치(300)에 가해진 사용자 입력을 감지함으로써, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 키 입력 장치(300)는 연결되지 않을 수 있다. 키 입력 장치(300)와 상기 프로세서(120)의 전기적인 연결을 위한 부품이 제외됨으로써, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 부품(예: 가이드 레일(250))이 키 입력 장치(300)와 센서(280) 사이에 위치할 수 있다. 자성체(320)를 감지하는 센서(280)가 이용됨으로써, 전자 장치(101)의 공간이 효율적으로 사용될 수 있다. 사용자 그립 영역에 키 입력 장치(300)가 위치함으로써, 사용자 편의성이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서에서 획득된 상기 자성체의 자기장에 기초하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는 제1 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제1 자기장 감지 센서(281)) 및 상기 제1 자기장 감지 센서와 이격된 제2 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제2 자기장 감지 센서(282))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동시키기 위한 구동 구조(예: 도 6의 구동 구조(240))를 더 포함할 수 있다. 상기 구동 구조는 상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제2 하우징에 연결된 모터(예: 도 6의 모터(241)), 상기 모터에 연결된 피니언 기어(예: 도 6의 피니언 기어(244)), 및 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙(예: 도 6의 랙(242))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는 제1 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제1 자기장 감지 센서(281)) 및 상기 제1 자기장 감지 센서(281)와 이격된 제2 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제2 자기장 감지 센서(282))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 자기장 감지 센서 및 상기 제2 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치의 슬라이드 인 동작 또는 상기 전자 장치의 슬라이드 아웃 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 키 입력 장치가 이동한 거리에 기초하여 지정된 어플리케이션에 대응되는 기능 또는 상기 전자 장치의 슬라이드 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 프로세서가 위치한 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))을 수용하는 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221))를 포함하고, 상기 센서는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 커버 부재는 상기 키 입력 장치의 적어도 일부를 수용하는 수용 홈(예: 도 7의 수용 홈(212))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치는 상기 탄성체와 연결되고, 상기 자성체의 적어도 일부를 수용하는 동작부(예: 도 8b의 동작부(330)) 및 상기 동작부 및 상기 탄성체의 적어도 일부를 덮는 커버부(예: 도 8b의 커버부(340))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 동작부는 상기 자성체의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 영역(예: 도 8b의 수용 영역(331)) 및 상기 수용 영역에서 연장되고, 상기 탄성체를 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성된 보호 영역(예: 도 8b의 보호 영역(332))을 포함하고, 상기 커버부는 상기 동작부의 적어도 일부를 수용하는 가이드 홀(예: 도 9a의 가이드 홀(341))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티바 구조는 멀티바 단부(예: 도 14의 멀티바 단부(232a))를 포함하고, 상기 멀티바 단부는 상기 키 입력 장치와 상기 센서 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은 상기 가이드 레일과 대면하는 외측면(예: 도 14의 외측면(213b)) 및 상기 센서를 수용하는 내측면(예: 도 14의 내측면(213c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 내부에 배치된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 자성체가 지정된 위치에 위치할 때, 상기 센서에서 감지되는 자기장의 세기에 대한 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 자기장의 세기를 고려하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 일부가 상기 키 입력 장치와 상기 센서 사이의 공간(예: 도 15의 공간(S)) 내에 위치한 리니어 모션 가이드 구조로서, 상기 제2 하우징의 상기 제1 하우징에 대한 상대적인 이동을 안내하도록 구성된 리니어 모션 가이드 구조(예: 도 15의 리니어 모션 가이드 구조(260))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 멀티바 구조에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는 제1 커버 부재(예: 도 1의 제1 커버 부재(211)) 및 상기 제1 커버 부재 내에 위치한 프레임(예: 도 4의 프레임(213))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징에 의하여 적어도 일부가 둘러싸이고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210)), 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(203)), 상기 제1 커버 부재에 연결된 탄성체(예 및 상기 탄성체에 연결된 자성체를 포함하는 키 입력 장치(예: 도 7의 키 입력 장치(300)), 제1 위치(예: 도 16의 제1 위치(L1))에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제1 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제1 자기장 감지 센서(281)) 및 제2 위치(예: 도 16의 제2 위치(L2))에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제2 자기장 감지 센서(예: 도 16의 제2 자기장 감지 센서(282))를 포함하는 센서(예: 도 16의 센서(280)) 및 상기 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 아웃 동작시키도록 구성되고, 상기 프로세서는 상기 제2 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 인 동작시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 키 입력 장치가 이동한 거리에 기초하여 지정된 어플리케이션에 대응되는 기능 또는 상기 전자 장치의 슬라이드 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(232)) 및 상기 프레임에 연결되고, 상기 멀티바 구조의 움직임을 안내하기 위한 가이드 레일(예: 도 4의 가이드 레일(250))을 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일의 적어도 일부 및 상기 멀티바 구조의 적어도 일부는 상기 키 입력 장치와 상기 센서 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법(예: 도 18의 동작 방법(1100))은 키 입력 장치에 가해진 사용자 입력을 감지하는 동작(예: 도 18의 1110 동작), 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과하는지 판단하는 동작(예: 도 18의 1120 동작), 상기 키 인식 시간이 지정된 시간을 초과할 때, 전자 장치의 슬라이드 기능을 실행하는 동작(예: 도 18의 1131 동작), 상기 키 입력 장치의 키 릴리즈를 판단하는 동작(예: 도 18의 1140 동작) 및 상기 키 입력 장치의 키 릴리즈가 판단될 때, 상기 키 입력 장치에 가해진 사용자 입력을 무시하는 동작(예: 도 18의 1150 동작)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 키 입력 장치를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 커버 부재(211) 및 상기 제1 커버 부재(211) 내에 위치한 프레임(213)을 포함하는 제1 하우징(201);
    적어도 일부가 상기 제1 커버 부재(211) 내에 수용되고, 상기 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 제2 하우징(202);
    상기 제2 하우징(202)의 이동에 기초하여 이동되도록 구성된 디스플레이(203, 231);
    상기 제1 커버 부재(211)에 연결된 탄성체(310) 및 상기 탄성체(310)에 연결된 자성체(320)를 포함하는 키 입력 장치(245, 300); 및
    상기 프레임(213) 상에 배치되고, 상기 키 입력 장치(245, 300)의 위치를 결정하기 위해 상기 자성체(320)의 자기장을 감지하도록 구성된 센서(280)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이(203, 231)의 적어도 일부를 지지하는 멀티바 구조(232); 및
    상기 멀티바 구조(232)의 움직임을 가이드하기 위한 슬릿(251)을 포함하고, 상기 프레임(213)에 연결된 가이드 레일(250)을 더 포함하고,
    상기 가이드 레일(250)의 적어도 일부는, 상기 키 입력 장치(245, 330)와 상기 센서(280) 사이에 위치한 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동시키기 위한 구동 구조(240)를 더 포함하고,
    상기 구동 구조(240)는,
    상기 제2 하우징을 상기 제1 하우징에 대하여 이동시키기 위한 구동력을 생성하도록 구성되고, 상기 제2 하우징에 연결된 모터(241),
    상기 모터에 연결된 피니언 기어(244), 및
    상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 피니언 기어에 맞물리도록 구성된 랙(242)을 포함하는 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 센서에서 획득된 상기 자성체의 자기장에 기초하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(120)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는 제1 위치에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제1 자기장 감지 센서(281) 및 상기 제1 자기장 감지 센서와 이격되고, 제2 위치에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제2 자기장 감지 센서(282)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 자기장 감지 센서 및 상기 제2 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치의 슬라이드 인 동작 또는 상기 전자 장치의 슬라이드 아웃 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 키 입력 장치가 이동한 거리에 기초하여 지정된 어플리케이션에 대응되는 기능 또는 상기 전자 장치의 슬라이드 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 프로세서가 위치한 회로 기판(248)을 수용하는 제2 커버 부재를 포함하고,
    상기 센서는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 내부에 배치된 메모리(130)를 더 포함하고,
    상기 메모리는 상기 자성체가 지정된 위치에 위치할 때, 상기 센서에서 감지되는 자기장의 세기에 대한 정보를 저장하도록 구성되고,
    상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 자기장의 세기를 고려하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제2 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재는 상기 키 입력 장치의 적어도 일부를 수용하는 수용 홈을 포함하는 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 입력 장치는 상기 탄성체와 연결되고, 상기 자성체의 적어도 일부를 수용하는 동작부(330) 및 상기 동작부 및 상기 탄성체의 적어도 일부를 덮는 커버부(340)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 동작부는 상기 자성체의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 영역(331) 및 상기 수용 영역에서 연장되고, 상기 탄성체를 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성된 보호 영역(332)을 포함하고,
    상기 커버부는 상기 동작부의 적어도 일부를 수용하는 가이드 홀(341)을 포함하는 전자 장치.
  13. 제2 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 가이드 레일과 대면하는 외측면(213b) 및 상기 센서를 수용하는 내측면(213c)을 포함하는 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 키 입력 장치와 상기 센서 사이의 공간 내에 위치한 리니어 모션 가이드 구조로서, 상기 제2 하우징의 상기 제1 하우징에 대한 상대적인 이동을 안내하도록 구성된 리니어 모션 가이드 구조(260)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서(280)는,
    제1 위치(L1)에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제1 자기장 감지 센서(281) 및 제2 위치(L2)에서 상기 자성체의 자기장을 감지하도록 구성된 제2 자기장 감지 센서(282)를 포함하고,
    상기 전자 장치(101)는,
    상기 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 키 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(120)를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 아웃 동작시키도록 구성되고,
    상기 프로세서는 상기 제2 자기장 감지 센서에서 획득된 신호에 기초하여 상기 전자 장치를 슬라이드 인 동작시키도록 구성된 전자 장치.
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