KR20220018163A - 슬라이딩 동작을 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220018163A
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곽명훈
김래태
김용연
임기수
윤병욱
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 시각적 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 제1 하우징의 제1 위치에 배치되며 공급되는 전류 또는 전압 에 따라 자기력이 가변되는 제1 가변 자성 부재, 상기 제1 하우징의 제2 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제2 가변 자성 부재, 상기 제2 하우징의 내측면에 고정되며 상기 슬라이딩 동작 시 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재 사이를 이동하는 자석 부재, 및 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 자석 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 면적만큼 중첩되는 닫힘 상태 시 상기 제1 가변 자성 부재에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 제1 크기의 제1 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 작아지도록 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하도록 설정되고, 상기 제1 자기력 및 상기 제2 자기력의 극성 방향은 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대로 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

슬라이딩 동작을 지원하는 전자 장치{Electronic device for supporting sliding}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 슬라이딩 동작을 지원하는 전자 장치의 구조와 관련된다.
최근 휴대용 전자 장치는 휴대성과 이용성 등 다양한 목적을 고려하여 다양한 크기의 디스플레이를 탑재한 형태로 제작되고 있다. 또한, 사용자의 다양한 니즈를 충족시키기 위하여 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 전자 장치가 개발되고 있다. 일 예로, 전자 장치에 롤(roll) 구조로 탑재되는 플렉시블(flexible) 디스플레이에 대한 연구가 늘어나고 있다. 상기 롤 구조의 플렉시블 디스플레이는 전자 장치의 구조적 변형에 상응하여 롤링(rolling)된 영역이 전개됨으로써 대면적으로 확장될 수 있다.
롤 구조의 슬라이딩 동작을 지원하는 전자 장치는 디스플레이 일부가 전자 장치 내부로 슬라이딩된 상태와, 슬라이딩 동작을 통해 디스플레이의 일부가 펼쳐진 상태를 가질 수 있다. 전자 장치는 디스플레이의 탄성에 의해 감긴 상태 또는 펼쳐진 상태를 유지할 수 있다. 다만, 이러한 탄성으로 인하여, 디스플레이의 슬라이딩 동작의 초기 동작 시 지정된 크기 이상의 부하가 존재할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 자석 부재 및 가변 자성 부재를 이용하여, 디스플레이의 슬라이딩 동작 시 부하를 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 시각적 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 제1 하우징의 제1 위치에 배치되며 공급되는 전류 또는 전압 에 따라 자기력이 가변되는 제1 가변 자성 부재, 상기 제1 하우징의 제2 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제2 가변 자성 부재, 상기 제2 하우징의 내측면에 고정되며 상기 슬라이딩 동작 시 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재 사이를 이동하는 자석 부재, 및 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 자석 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 면적만큼 중첩되는 닫힘 상태 시 상기 제1 가변 자성 부재에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 제1 크기의 제1 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 작아지도록 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하도록 설정되고, 상기 제1 자기력 및 상기 제2 자기력의 극성 방향은 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대로 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 시각적 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 제1 하우징의 제1 위치에 배치되며 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제1 가변 자성 부재, 상기 제1 하우징의 제2 위치에 배치되며 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제2 가변 자성 부재, 상기 제2 하우징의 내측면에 고정되며 상기 슬라이딩 동작 시 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재 사이를 이동하는 자석 부재, 및 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 자석 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 면적만큼 중첩되는 열림 상태 시 상기 제2 가변 자성 부재에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 제1 크기의 제1 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하고, 상기 열림 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 커지도록 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하도록 설정되고, 상기 제1 자기력 및 상기 제2 자기력의 극성 방향은 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대로 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이의 슬라이딩 동작 시 부하를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이의 슬라이딩 동작 시 가변 자성 부재에 단계적으로 전류를 공급하여, 전력 소비를 절감할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 구성들을 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 예시적으로 나타내는 블록도이다.
도 4는, 닫힘 상태에서 도 1의 전자 장치의 일부 및 그 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는, 열림 상태에서 도 1의 전자 장치의 일부 및 그 단면을 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 4 또는 도 5의 가변 자성 부재의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은, 닫힘 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다.
도 8은, 중간 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다.
도 9는, 열림 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 탄성 모듈의 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태에서 열림 상태로 변경 시 가변 자성 부재에 공급되는 전류의 변화의 일 예를 나타내는 타이밍도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 열림 상태에서 닫힘 상태로 변경 시 가변 자성 부재에 공급되는 전류의 변화의 일 예를 나타내는 타이밍도이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(160)(예: 적어도 일부가 가용성을 가지는 플렉시블 디스플레이), 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(181)은 제2 하우징 및 디스플레이의 일부를 수용하는 고정 커버 역할을 할 수 있다. 제2 하우징(182)은 디스플레이(160) 일측이 고정되는 슬라이딩 커버 역할을 할 수 있다. 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181)을 기준으로 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되거나 제2 방향(예: 상기 제1 방향과 반대된 -X축 방향)으로 이동될 수 있다. 101 상태에서와 같이, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 제1 폭만큼 중첩된 경우, 제1 크기의 제1 디스플레이 영역(160a)이 상측 방향(예: Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또는, 101 상태에서, 디스플레이(160)는 외부로 시각적으로 노출된 제1 크기의 제1 디스플레이 영역(160a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 101 상태에서, 제1 하우징(181)은 제1 디스플레이 영역(160a)의 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 적어도 일부, 제3 방향(예: Y축 방향)의 적어도 일부, 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부, 제5 방향(예: -Z축 방향, 또는 Z축 방향과 반대된 방향)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(182)은 제1 디스플레이 영역(160a)의 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 적어도 일부, 상기 제3 방향(예: Y축 방향)의 적어도 일부, 상기 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부, 상기 제5 방향(예: -Z축 방향)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 101 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)으로부터 연장되는 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부는 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 중 적어도 하나의 내측에 감겨져 배치되거나 또는 펼쳐져 배치될 수 있다. 이 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)의 픽셀이 광을 조사하는 면이 전면 방향(예: Z축 방향)을 향하고, 픽셀이 배치된 제2 디스플레이 영역(160b)의 상부면 중 적어도 일부는 후면 방향(예: -Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 일부는 휘어져 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)이 제1 하우징(181)을 기준으로 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동될 경우, 디스플레이(160)의 시각적 노출 영역이 확장될 수 있다. 예를 들어, 103 상태(예: 디스플레이(160)의 영역 확장을 위해 제2 하우징(182)이 슬라이딩 동작을 수행한 상태)에서와 같이, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 제2 폭(예: 상기 제1 폭보다 작은 크기)만큼 중첩된 경우, 디스플레이(160)는 외부로 시각적으로 노출된(또는 상기 상측 방향(예: Z축 방향)을 향하는) 제1 크기의 제1 디스플레이 영역(160a) 및 제2 크기의 제2 디스플레이 영역(160b)을 포함할 수 있다. 103 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)의 제1 크기와 제2 디스플레이 영역(160b)의 제2 크기는 동일할 수 있다. 또는, 제1 크기가 제2 크기보다 더 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 거리 또는 이동 거리에 따라 제2 크기가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 101 상태에서 일부가 감겨진 상태를 유지하고, 103 상태에서, 감겨진 상태의 적어도 일부가 펼쳐진 상태를 가질 수 있다. 예를 들어, 103 상태에서, 제1 하우징(181)은 제2 디스플레이 영역(160b)의 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 적어도 일부, 제3 방향(예: Y축 방향)의 적어도 일부, 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부, 제5 방향(예: -Z축 방향, 또는 Z축 방향과 반대된 방향)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181) 내측과 적어도 일부가 연결되고, 제1 하우징(181) 내측면을 따라서 상기 제1 방향(예: X축 방향) 및 상기 제2 방향(예: -X축 방향) 중 어느 하나의 방향으로 슬라이딩 될 수 있다. 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 슬라이딩 되는 동안, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)은 디스플레이(160)의 테두리를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 내측에는 디스플레이(160) 구동과 관련한 다양한 전자 요소, 전자 장치(100)가 지원하는 다양한 사용자 기능과 관련한 전자 요소, 및/또는 배터리가 배치될 수 있다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 구성들을 보여주는 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(160), 패널 지지 부재(170), 디스플레이 지지 부재(140), 지지 구조물(150), 슬라이딩 지지 부재(121), 액츄에이터(130), 탄성 모듈(210), 인쇄 회로 기판(190), 제1 하우징(181), 및 제2 하우징(182)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 복수 개의 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치되며, 적어도 일부가 플렉시블 형태로 마련될 수 있다. 일 예로, 디스플레이(160)는 복수의 픽셀들이 배치되고 화면이 표시되는 패널층 및 패널층 상부에 배치되는 외부 보호층을 포함할 수 있다. 상기 외부 보호층은 폴리머 구조(예: 폴리이미드) 또는 글라스로 형성될 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(160)는 터치 패널 층을 더 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는 도 1에서 설명한 바와 같이, 제1 디스플레이 영역(160a) 및 제2 디스플레이 영역(160b)을 포함할 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부는 도 1의 101 상태에서 제1 하우징(181) 내측에 감겨져 배치되고, 103 상태에서 제1 하우징(181) 외측으로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부가 감겨져 회전 축(155)(또는 롤링 기어부, 또는 회전 축 부재)을 기준으로 휘어져 배치되는 동안, 제2 디스플레이 영역(160b)의 나머지 일부는 제1 디스플레이 영역(160a)의 후면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)의 일측(예: 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부)은 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 중 적어도 하나의 내측에 거치될 수 있다. 이 상태에서, 전자 장치(100) 내측에 배치된 디스플레이(160)의 일측 끝단은 탄성 부재에 체결될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(160)의 제2 디스플레이 영역(160b)이 외부로 노출되는 동안 디스플레이(160)에 상기 탄성 부재에 의한 탄성력이 장력으로 작용하면서, 디스플레이(160)의 휘어진 구간에서의 반발력이 상쇄될 수 있다. 이로 인하여, 디스플레이(160)가 감겨지는 부분이 균일하게 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)는 지정된 강성을 가지며 디스플레이(160)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(140)는 적어도 일부가 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 마련되고, 디스플레이(160)와 마주보는 면이 평평하게 형성될 수 있다. 일 예로, 디스플레이 지지 부재(140)의 적어도 일부는 사출물(예: 플라스틱 또는 마그네슘을 포함하는 구조물)로 마련될 수도 있다. 101 상태에서, 디스플레이 지지 부재(140)의 제1 면(예: Z축 방향에서 관측되는 면)은 제1 디스플레이 영역(160a)의 후면(예: -Z축 방향에서 관측되는 면)과 대면되고, 디스플레이 지지 부재(140)의 제2 면(예: -Z축 방향에서 관측되는 면)은 지지 구조물(150)의 상부면(예: Z축 방향에서 관측되는 면)과 대면되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(140)(또는 디스플레이(160))의 적어도 일부는 제2 하우징(182)과 결합하고, 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 따라 슬라이딩될 수 있다. 또는 액츄에이터(130)에 의해 제2 하우징(182)이 이동될 수 있다. 이와 관련하여, 액츄에이터 구동을 지시할 수 있는 별도의 물리 버튼이 전자 장치(100)에 배치되거나 또는 액츄에이터 구동과 관련한 메뉴가 디스플레이(160)의 표시 화면에 출력될 수 있다. 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 패널 지지 부재(170)의 적어도 일부는 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되면서, 패널 지지 부재(170)에 고정된 디스플레이(160)의 제2 디스플레이 영역(160b)의 배치 방향이 상기 제6 방향(예: -Z축 방향)에서 상기 제5 방향(Z축 방향)으로 변경될 수 있다. 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 패널 지지 부재(170)의 적어도 일부는 제2 하우징(182)의 하부면에 배치된 상태에서 제2 하우징(182)의 측면으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널 지지 부재(170)는 상기 제3 방향(예: Y축 방향)으로 일정 길이를 가지는 기둥부들(또는 돌기들, 롱 바(bar)들, 슬레이트들)이 일정 간격을 가지며 복수 개가 배치된 형상을 가질 수 있다. 패널 지지 부재(170)의 적어도 일부는 궤도를 형성하고, 상기 궤도 상에 배치된 디스플레이의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(160b))를 이동(또는 슬라이딩)시킬 수 있다. 상기 돌기들의 일측 길이는 디스플레이(160)의 일측 길이에 대응될 수 있다. 패널 지지 부재(170)는 지지 구조물(150)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 패널 지지 부재(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들은 디스플레이(160)의 후면과 대면되는 면이 평평하게 배치되고, 지지 구조물(150)을 향하도록 배치되는 부분(예: 회전축(155)과 대면되는 부분)은 돌출되게 형성될 수 있다. 예컨대, 패널 지지 부재(170)의 하부면(예: 회전축(155)과 대면하는 돌기들의 일면)은 기어의 산과 골이 반복적으로 형성될 수 있다. 슬라이딩 동작에 따라, 패널 지지 부재(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들 중 지지 구조물(150)의 상부면 또는 하부면에 배치되는 돌기들은 이웃하는 다른 돌기들과 연속되게 배치되어, 평평한 면을 형성할 수 있다. 패널 지지 부재(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들 중 회전축(155)과 대면되는 위치에 배치되는 돌기들은 이웃하는 돌기들과 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 패널 지지 부재(170)는 복수 개의 돌기들을 연결하는 연결 체인 또는 연결 축을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 돌기들 중 적어도 하나는 자력에 반응하는 재질(예: 자성체(자력에 반응하여 인력을 형성하는 물체) 또는 자석)로 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회전축(155)(또는 롤링 기어부, 또는 회전 축 부재)은 패널 지지 부재(170)의 일측 길이와 유사한 길이를 가지며, 지지 구조물(150)의 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 회전축(155)은 원통형의 봉 형상으로 마련될 수 있다. 회전축(155)의 양 측면의 중심은 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 돌출된 회전축(155)의 양측면의 중심부는 지지 구조물(150) 일측에 거치될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 회전축(155)이 회전 운동할 수 있다. 회전축(155)의 적어도 일부는 패널 지지 부재(170)와 기어 결합될 수 있다. 또는, 회전축(155)은 패널 지지 부재(170)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 회전축(155)이 회전하는 동안 패널 지지 부재(170)의 배치 형태가 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 액츄에이터(130)는 전자 장치(100)에 포함된 배터리로부터 전원을 공급받아 동력을 생성할 수 있다. 액츄에이터(130) 일측에는 피니언 기어가 배치되고, 상기 피니언 기어는 패널 지지 부재(170) 일측에 형성된 랙 상에 기어 동작할 수 있다. 액츄에이터(130)의 동작에 따라, 제2 하우징(182) 및 디스플레이(160)는 상기 제1 방향(예: X축 방향) 또는 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 이동할 수 있다. 액츄에이터(130)는 지지 구조물(150)의 길이 방향(예: Y축 또는 -Y축 방향)으로 길게 배치되며, 적어도 하나가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(150)의 내측에는 전자 장치(100) 구동과 관련한 적어도 하나의 하드웨어(예: 인쇄 회로 기판(190), 프로세서, 배터리)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(190)은 지지 구조물(150)과 제1 하우징(181) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)에는 전자 장치(100)를 구동하기 위한 전자 소자들(예: 프로세서, 통신 회로, 메모리, 센서 모듈)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬라이딩 지지 부재(121)는 지지 구조물(150)의 일측에 체결될 수 있다. 슬라이딩 지지 부재(121)는 제2 하우징(182) 및 디스플레이(160)가 이동 가능하도록 제2 하우징(182)과 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 탄성 모듈(210)은 제2 하우징(182)의 움직임을 보조할 수 있다. 예를 들면, 탄성 모듈(210)은 상호보완적으로 결합된 제1 스프링 및 제2 스프링을 포함할 수 있다. 상기 탄성 모듈(210)의 일부는 지지 구조물(150)에 결합될 수 있다. 상기 탄성 모듈(210)의 다른 일부는 제2 하우징(182)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동할 때 지정된 지점까지, 탄성 모듈(210)은 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 탄성력을 작용할 수 있다. 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동할 때 지정된 지점을 지나가면, 탄성 모듈(210)은 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 탄성력을 작용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(181)은 지지 구조물(150)의 적어도 일부가 안착되는 바닥면과 지지 구조물(150)의 가장자리(예: X축 방향 및 -X축 방향 끝단에 배치된 측부)를 감싸도록 배치되는 측벽들을 포함하는 커버 베이스(181a), 및 지지 구조물(150)의 가장자리(예: Y축 방향 및 -Y축 방향 끝단에 배치된 측부)를 고정시키는 가드 부재(120)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(181)의 상기 제3 방향(예: Y축 방향) 또는 상기 제4 방향(예: -Y축 방향)쪽에는 체결부가 배치되고, 가드 부재(120)가 상기 체결부와 체결되면서 제1 하우징(181)의 상기 제3 방향(예: Y축 방향) 또는 상기 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부를 폐구할 수 있다. 제1 하우징(181)의 상기 제1 방향(예: X축 방향)쪽은 개방된 상태를 가지며, 상기 제1 방향(예: X축 방향)을 통해 제2 하우징(182)이 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181)과 상기 제1 방향(예: X축 방향)에서 체결될 수 있다. 제2 하우징(182)은 지지 구조물(150)의 일부 측면들을 감싸는 측벽들(예: X축 방향, Y축 방향 및 -Y축 방향에 배치되는 측벽들)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(182)은 지지 구조물(150)에 안착된 상태에서 상기 제1 방향(예: X축 방향) 또는 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 하우징(182)은 액츄에이터 동작에 따라 배치 형태 및 위치가 변경될 수 있다. 또는 제2 하우징(182)은 사용자에 의한 외력을 통해 배치 형태 및 위치가 변경될 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 전자 장치(100)의 다양한 구성이 배치되는 구조를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이, 상기 디스플레이 일측을 감싸는 제1 하우징, 상기 디스플레이의 일측에 배치된 패널 지지 부재, 상기 패널 지지 부재와 접촉되는 회전축, 상기 제1 하우징과 체결되는 제2 하우징을 포함하고, 기타 구성은 필요에 따라 추가되거나 또는 제외될 수 있다.
상술한 전자 장치(100)는 액츄에이터를 포함하고, 상기 액츄에이터 제어에 따라 자동으로 제2 디스플레이 영역(160b)이 확장되거나 축소되도록 동작할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 제2 하우징(182)에 가해지는 외압에 의하여, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동하면서, 제2 하우징(182)과 맞물린 패널 지지 부재(170)와 회전축(155)이 회전하여 수동 방식으로 제2 디스플레이 영역(160b)이 확장되거나 축소될 수 있다. 또는, 회전축(155)이 제2 하우징(182)에 배치되고, 디스플레이(160)가 제1 하우징(181)에 고정되어, 전자 장치(100)는 제2 하우징(182)의 이동에 따라 제2 하우징(182)에 수용된 디스플레이(160)의 일부 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 예시적으로 나타내는 블록도이다. 도 4는, 닫힘 상태에서 도 1의 전자 장치의 일부 및 그 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는, 열림 상태에서 도 1의 전자 장치의 일부 및 그 단면을 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 4 또는 도 5의 가변 자성 부재의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(310), 터치 모듈(320), 센서 모듈(330), 전류 제어 회로(340) 또는 가변 자성 부재들(350)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 하우징(182)은 제1 자석 부재(411)를 포함할 수 있다. 가변 자성 부재들(350)은 인쇄 회로 기판(190)의 일면(예: Y축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 가변 자성 부재들(350)은 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352)를 포함할 수 있다. 제2 가변 자성 부재(352)는 제1 가변 자성 부재(351)로부터 제1 방향(예: X축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(411)는 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 가변 자성 부재들(350)은 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력의 크기가 제어되는 전자석을 포함할 수 있다. 다른 예로, 가변 자성 부재들(350)은 회전에 의해 자기력의 크기 및 방향이 변경되는 자석을 포함할 수 있다. 이하에서, 가변 자성 부재들(350)은 전자석으로 가정하고 설명된다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석 부재(411)는 복수의 자석을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 자석 부재(411)는 2개의 자석이 결합되거나 이격되어 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 사이에 배치될 수 있다
일 실시 예에 따르면, 101 상태(예: 닫힘 상태)에서, 제1 자석 부재(411)는 제1 가변 자성 부재(351)에 인접하여(또는 밀접하여) 배치될 수 있다. 프로세서(310)는 터치 모듈(320) 또는 센서 모듈(330)을 통해 지정된 사용자 입력(예: 지정된 터치 입력, 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로의 제2 하우징(182)의 움직임, 지정된 물리 버튼 클릭)을 감지할 수 있다. 상기 지정된 사용자 입력을 감지하는 경우, 프로세서(310)는 지정된 자기력이 발생하도록(또는 지정된 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어(또는 가변 자성 부재들(350)에 공급되는 전류 또는 전압을 제어)할 수 있다. 101 상태(예: 닫힘 상태)에서 103 상태(예: 열림 상태)로 변경되는 동안, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력의 크기 및 방향을 단계적으로 제어할 수 있다. 따라서, 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 103 상태(예: 열림 상태)에서, 제1 자석 부재(411)는 제2 가변 자성 부재(352)에 인접하여(또는 밀접하여) 배치될 수 있다. 프로세서(310)는 터치 모듈(320) 또는 센서 모듈(330)을 통해 지정된 사용자 입력(예: 지정된 터치 입력, 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로의 제2 하우징(182)의 움직임, 지정된 물리 버튼 클릭)을 감지할 수 있다. 상기 지정된 사용자 입력을 감지하는 경우, 프로세서(310)는 지정된 자기력이 발생하도록(또는 지정된 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어(또는 가변 자성 부재들(350)에 공급되는 전류 또는 전압을 제어)할 수 있다. 103 상태(예: 열림 상태)에서 101 상태(예: 닫힘 상태)로 변경되는 동안, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력의 크기 및 방향을 단계적으로 제어할 수 있다. 따라서, 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가변 자성 부재들(350)의 권선 방향은 다양하게 구성될 수 있다. 일 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향은 동일하게 구성될 수 있다. 이때 동일한 방향의 전류가 인가되는 경우, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)는 제1 자석 부재(411)에 대하여 서로 다른 종류의 힘을 작용할 수 있다. 예컨대, 제1 가변 자성 부재(351)가 제1 자석 부재(411)에 척력(또는 인력)을 작용하면, 제2 가변 자성 부재(352)는 제1 자석 부재(411)에 인력(또는 척력)을 작용할 수 있다. 다른 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향은 반대로 구성될 수 있다. 이때 동일한 방향의 전류가 인가되는 경우, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)는 제1 자석 부재(411)에 대하여 동일한 종류의 힘을 작용할 수 있다. 예컨대, 제1 가변 자성 부재(351)가 제1 자석 부재(411)에 척력(또는 인력)을 작용하면, 제2 가변 자성 부재(352)도 제1 자석 부재(411)에 척력(또는 인력)을 작용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가변 자성 부재들(350)의 연결 방법은 다양하게 설정될 수 있다. 일 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)는 하나의 권선으로 구성될 수 있다. 이 경우, 프로세서(310)는 하나의 전류 신호를 통해 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)를 동시에 제어할 수 있다. 다른 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)는 서로 다른 권선으로 각각 구성될 수 있다. 이 경우, 프로세서(310)는 서로 다른 전류 신호들을 통해 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)를 각각 제어할 수 있다.
도 6을 참조하면, 601 경우와 같이, 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 각각은 하나의 코일(610)로 구성될 수 있다. 또는 603 경우와 같이, 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 각각은 복수의 코일(631_1 내지 631_N)의 병렬 연결된 코일 구조물(630)로 구성될 수 있다. 또한, 코일 구조물(630)은 자기력를 차단하는 차폐 도전체(632) 및 자기력을 집중하여 전달하는 도전 플레이트(633)를 포함할 수 있다. 도전 플레이트(633)는 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 각각의 제1 자석 부재(411)를 향하는 면에 배치될 수 있다. 차폐 도전체(632)는 제1 가변 자성 부재(351) 및 제2 가변 자성 부재(352) 각각의 나머지 면들에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코일 구조물(630)은 철심(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(631_1 내지 631_N) 내부에 각각 별도의 철심(미도시)을 포함할 수 있다.
도 7은, 닫힘 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다. 도 8은, 중간 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다. 도 9는, 열림 상태에서 도 1의 전자 장치에 있어서, 탄성 모듈 및 자석 부재의 위치 관계를 보여주는 도면이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 탄성 모듈의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 탄성 모듈(210), 적어도 하나의 자석 부재(예: 제1 자석 부재(411), 제2 자석 부재(412)) 및 적어도 두 개의 가변 자성 부재들(예: 제1 가변 자성 부재(351), 제2 가변 자성 부재(352), 제3 가변 자성 부재(353), 제4 가변 자성 부재(354))를 포함할 수 있다. 제2 하우징(182)은 제1 방향(예: X축 방향) 또는 제2 방향(예: -X축 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 탄성 모듈(210)은 제2 하우징(182)과 도 2의 지지 구조물(150) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 모듈(210)은 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 기초하여 탄성력의 방향을 변경할 수 있다. 예를 들면, 닫힘 상태(예: 제1 상태)에서 중간 상태(예: 제2 상태)까지, 탄성 모듈(210)은 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 탄성력을 작용할 수 있다. 중간 상태(예: 제2 상태)에서 열림 상태(예: 제3 상태)까지, 탄성 모듈(210)은 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 탄성력을 작용할 수 있다. 예컨대, 도 10을 참조하면, 탄성 모듈(210)은 제1 몸체(211), 제2 몸체(212), 제3 몸체(213), 제1 탄성체(214) 및 제2 탄성체(215)를 포함할 수 있다. 제1 탄성체(214)는 제1 몸체(211)의 일부분과 제2 몸체(212) 사이에 연결될 수 있다. 제2 탄성체(215)는 제1 몸체(211)의 다른 부분과 제3 몸체(213) 사이에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 몸체(212)의 제1 회전 점(212a)은 지지 구조물(150)에 연결될 수 있다. 제3 몸체(213)의 제2 회전 점(213a)은 제2 하우징(182)에 연결될 수 있다. 제1 회전 점(212a)이 정지된 상태에서, 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 따라, 제2 회전 점(213a)은 p1 지점과 p9 지점 사이를 이동할 수 있다. p1 지점 내지 p4 지점에서, 제2 회전 점(213a)이 제1 회전 점(212a)보다 Y축을 기준으로 상기 제2 방향(예: -X축 방향)에 위치하여, 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 탄성력이 제2 하우징(182)에 작용될 수 있다. p5 지점에서, 제1 회전 점(212a)과 제2 회전 점(213a)이 Y축의 일직선 상에 위치하여, 제2 하우징(182)에 작용되는 탄성력은 평형 상태가 될 수 있다. p6 지점 내지 p9 지점에서, 제2 회전 점(213a)이 제1 회전 점(212a)보다 Y축을 기준으로 상기 제1 방향(예: X축 방향)에 위치하여, 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 탄성력이 제2 하우징(182)에 작용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 회전 점(213a)이 p1 지점에 위치할 때, 제1 자석 부재(411)(또는 제2 자석 부재(412))는 제1 가변 자성 부재(351)(또는 제3 가변 자성 부재(353))에 인접(또는 밀접)하여 배치될 수 있다. 제2 회전 점(213a)이 p5 지점에 위치할 때, 제1 자석 부재(411)(또는 제2 자석 부재(412))는 제1 가변 자성 부재(351)(또는 제3 가변 자성 부재(353)) 및 제2 가변 자성 부재(352)(또는 제4 가변 자성 부재(354))의 중간 지점에 배치될 수 있다. 제2 회전 점(213a)이 p9 지점에 위치할 때, 제1 자석 부재(411)(또는 제2 자석 부재(412))는 제2 가변 자성 부재(352)(또는 제4 가변 자성 부재(354))에 인접(또는 밀접)하여 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 탄성 모듈(210)은 두개의 몸체(예: 제2 몸체(212), 제3 몸체(213)) 및 하나의 탄성체(예: 제1 탄성체(214))를 포함할 수도 있다. 하나의 탄성체(예: 제1 탄성체(214))는 하나의 몸체(예: 제2 몸체(212))의 일부분과 다른 하나의 몸체(예: 제3 몸체(213)) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나 또는 복수의 탄성체를 이용하여 탄성 모듈(210)이 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 기초하여 탄성력의 방향을 변경할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태에서 열림 상태로 변경 시 가변 자성 부재에 공급되는 전류의 변화의 일 예를 나타내는 타이밍도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 열림 상태에서 닫힘 상태로 변경 시 가변 자성 부재에 공급되는 전류의 변화의 일 예를 나타내는 타이밍도이다.
도 3 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 방향(예: X축 방향) 또는 제2 방향(예: -X축 방향)으로 슬라이딩 동작하는 제2 하우징(182)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 따라, 디스플레이(160)의 표시 영역은 확장 또는 축소될 수 있다. 전자 장치(100)는 탄성 모듈(210)을 포함하여, 제2 하우징(182)은 제1 구간에서는 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 탄성력을 받고, 제2 구간에서는 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 탄성력을 받을 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 제2 하우징(182)의 내측면(예: -Y축 방향을 향하는 면)에 배치된 자석 부재(예: 제1 자석 부재(411) 또는 제2 자석 부재(412)), 및 인쇄 회로 기판(190)의 일면(예: Y축 방향을 향하는 면)에 배치된 가변 자성 부재들(350)(예: 제1 가변 자성 부재(351), 제2 가변 자성 부재(352), 제3 가변 자성 부재(353) 또는 제4 가변 자성 부재(354))을 포함할 수 있다. 상기 자석 부재는 가변 자성 부재들(350) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)은 닫힘 상태(예: 도 1의 101 상태)에서 열림 상태(예: 도 1의 103 상태)로 슬라이딩 동작(제1 경우)하거나, 또는 열림 상태에서 닫힘 상태로 슬라이딩 동작(제2 경우)을 수행할 수 있다. 도 11의 흐름도는 상기 두가지 경우에 모두 적용될 수 있고, 이하에서 각각의 경우에 대하여 나누어 설명한다. 닫힘 상태에서, 상기 자석 부재는 상기 자석 부재보다 상기 제2 방향(예: -X축 방향)에 배치된 가변 자성 부재(예: 제1 가변 자성 부재(351) 또는 제3 가변 자성 부재(353))에 인접(또는 밀접)하여 배치될 수 있다. 열림 상태에서, 상기 자석 부재는 상기 자석 부재보다 상기 제1 방향(예: X축 방향)에 배치된 가변 자성 부재(예: 제2 가변 자성 부재(352) 또는 제4 가변 자성 부재(354))에 인접(또는 밀접)하여 배치될 수 있다.
상기 제1 경우에 대하여 도 12를 참조하면, 제2 하우징(182)은 닫힘 상태에 제1 거리(D11), 제2 거리(D12), 제3 거리(D13)를 지나 제4 거리(D14)까지 슬라이딩 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 제4 거리(D14)는 열림 상태를 의미할 수 있다. 또는 제2 하우징(182)은 제4 거리(D14)보다 지정된 거리만큼 더 이동하여 열림 상태에 도달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1105에서, 프로세서(310)는 슬라이딩 동작을 위한 예비 동작으로서 지정된 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 사용자 입력은 지정된 패턴의 터치 입력(예: 양손 엄지의 동시 터치), 지정된 거리(예: 제1 거리(D11)보다 짧은 거리)의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 움직임, 또는 지정된 물리 버튼의 클릭을 포함할 수 있다. 프로세서(310)는 터치 모듈(320)을 통해 상기 지정된 패턴의 터치 입력을 감지할 수 있다. 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제2 하우징(182)의 슬라이딩 움직임을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1110에서, 프로세서(310)는 상기 지정된 사용자 입력을 감지하면 제1 자기력(예: 제1 크기를 가지고, 제1 자석 부재(411)와 제1 가변 자성 부재(351) 사이 또는 제2 자석 부재(412)와 제3 가변 자성 부재(353) 사이 에 척력을 일으키는 자기력)이 발생하도록(또는 제1 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제1 자기력을 발생시키는 제1 전류(C11)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 따라서, 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 제2 하우징(182)을 슬라이딩 하는 초기 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 감소할 수 있다. 또한, 지정된 거리(예: 제1 거리(D11))까지는 최대 전류(예: 제2 전류(C12))보다 작은 지정된 전류(예: 제1 전류(C11))를 공급하여, 사용자의 의도가 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 아닌 경우 또는 슬라이딩 동작 중 중단하는 경우, 전자 장치(100)는 전력 소비를 절감할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 자기력의 극성 방향이 제1 자석 부재(411) 또는 제2 자석 부재(412)의 극성 방향과 반대로 설정되는 것은, 제1 자석 부재(411)와 제1 가변 자성 부재(351) 사이 또는 제2 자석 부재(412)와 제3 가변 자성 부재(353) 사이에 척력이 발생되도록 설정되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1115에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제1 거리(D11) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제1 거리(D11) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1120에서, 프로세서(310)는 동작 1110의 상태로 제1 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제1 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제1 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제1 전류(C11)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1110). 상기 제1 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 닫힘 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다.
제1 거리(D11) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1125에서, 프로세서(310)는 제2 자기력(예: 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기(또는 최대 크기)를 가지고, 상기 제1 자기력과 동일한 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제2 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제2 자기력을 발생시키는 제2 전류(C12)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 따라서, 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 상기 초기 동작 시보다 더 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1130에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제2 거리(D12)(예: 탄성 모듈(210)의 탄성력 방향이 변환되는 위치) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제2 거리(D12) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1135에서, 프로세서(310)는 동작 1125의 상태로 제2 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제2 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제2 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제2 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제2 전류(C12)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1125). 상기 제2 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 닫힘 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 닫힘 상태로 되돌아갈 수 있다.
제2 거리(D12) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1140에서, 프로세서(310)는 제3 자기력(예: 제3 크기(상기 제2 크기와 동일한 크기 또는 최대 크기)를 가지고, 상기 제2 자기력과 반대 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제3 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제3 자기력을 발생시키는 제3 전류(C13)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 제3 전류(C13)은 제2 전류(C12)와는 흐름이 반대가 되는 전류일 수 있다. 전류 제어 회로(340)를 통해 제2 전류(C12)를 공급하기 위한 전압과 반대가 되는 전압을 가변 자성 부재들(350)에 인가함으로써 제3 전류(C13)를 공급할 수 있다. 일 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향이 동일한 경우, 자석 부재(411)와 제2 가변 자성 부재(352) 사이에 인력이 작용하여, 제2 하우징(182)은 상기 초기 동작 시보다 더 감소된 힘으로 슬라이딩 될 수 있다. 다른 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향이 반대인 경우, 자석 부재(411)와 제2 가변 자성 부재(352) 사이에 척력이 작용하여, 제2 가변 자성 부재(352)는 완충기(damper) 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1145에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제3 거리(D13) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제3 거리(D13) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1150에서, 프로세서(310)는 동작 1140의 상태로 제3 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제3 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제3 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제3 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제3 전류(C13)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1140). 상기 제3 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 닫힘 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 열림 상태로 슬라이딩 될 수 있다.
제3 거리(D13) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1155에서, 프로세서(310)는 제4 자기력(예: 제4 크기(상기 제3 크기보다 작은 크기 또는 상기 제1 크기와 동일한 크기)를 가지고, 상기 제3 자기력과 동일한 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제4 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제4 자기력을 발생시키는 제4 전류(C14)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1160에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제4 거리(D14) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제4 거리(D14) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1165에서, 프로세서(310)는 동작 1155의 상태로 제4 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제4 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제4 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제4 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제4 전류(C14)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1155). 상기 제4 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 닫힘 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 열림 상태로 슬라이딩 될 수 있다.
제4 거리(D14) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1170에서, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1170). 제4 거리(D14) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)을 통해 열림 상태의 위치까지 이동되고, 열림 상태를 유지할 수 있다.
상기 제2 경우에 대하여 도 13을 참조하면, 제2 하우징(182)은 열림 상태에 제1 거리(D21), 제2 거리(D22), 제3 거리(D23)를 지나 제4 거리(D24)까지 슬라이딩 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 제4 거리(D24)는 닫힘 상태를 의미할 수 있다. 또는 제2 하우징(182)은 제4 거리(D24)보다 지정된 거리만큼 더 이동하여 닫힘 상태에 도달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1105에서, 프로세서(310)는 슬라이딩 동작을 위한 예비 동작으로서 지정된 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 사용자 입력은 지정된 패턴의 터치 입력(예: 제1 하우징(181)을 파지한 상태에서 지정된 터치 입력), 지정된 거리(예: 제1 거리(D21)보다 짧은 거리)의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 움직임, 또는 지정된 물리 버튼의 클릭을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1110에서, 프로세서(310)는 상기 지정된 사용자 입력을 감지하면 제1 자기력(예: 제1 크기를 가지고, 제1 자석 부재(411)와 제2 가변 자성 부재(352) 사이 또는 제2 자석 부재(412)와 제4 가변 자성 부재(354) 사이 에 척력을 일으키는 자기력)이 발생하도록(또는 제1 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제1 자기력을 발생시키는 제1 전류(C21)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 따라서, 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 제2 하우징(182)을 슬라이딩 하는 초기 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 감소할 수 있다. 또한, 지정된 거리(예: 제1 거리(D21))까지는 최대 전류(예: 제2 전류(C22))보다 작은 지정된 전류(예: 제1 전류(C21))를 공급하여, 사용자의 의도가 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 아닌 경우 또는 슬라이딩 동작 중 중단하는 경우, 전자 장치(100)는 전력 소비를 절감할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1115에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제1 거리(D11) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제1 거리(D21) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1120에서, 프로세서(310)는 동작 1110의 상태로 제1 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제1 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제1 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제1 전류(C21)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1110). 상기 제1 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 열림 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다.
제1 거리(D21) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1125에서, 프로세서(310)는 제2 자기력(예: 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기(또는 최대 크기)를 가지고, 상기 제1 자기력과 동일한 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제2 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제2 자기력을 발생시키는 제2 전류(C22)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 따라서, 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 시, 제2 하우징(182)을 이동시키기 위해 필요한 힘(예: 사용자의 미는 힘 또는 모터의 구동력)은 상기 초기 동작 시보다 더 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1130에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제2 거리(D22)(예: 탄성 모듈(210)의 탄성력 방향이 변환되는 위치) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제2 거리(D22) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1135에서, 프로세서(310)는 동작 1125의 상태로 제2 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제2 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제2 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제2 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제2 전류(C22)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1125). 상기 제2 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 열림 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 열림 상태로 되돌아갈 수 있다.
제2 거리(D22) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1140에서, 프로세서(310)는 제3 자기력(예: 제3 크기(상기 제2 크기와 동일한 크기 또는 최대 크기)를 가지고, 상기 제2 자기력과 반대 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제3 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제3 자기력을 발생시키는 제3 전류(C23)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다. 일 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향이 동일한 경우, 자석 부재(411)와 제1 가변 자성 부재(351) 사이에 인력이 작용하여, 제2 하우징(182)은 상기 초기 동작 시보다 더 감소된 힘으로 슬라이딩 될 수 있다. 다른 예로, 제1 가변 자성 부재(351)와 제2 가변 자성 부재(352)의 권선 방향이 반대인 경우, 자석 부재(411)와 제1 가변 자성 부재(351) 사이에 척력이 작용하여, 제1 가변 자성 부재(351)는 완충기(damper) 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1145에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제3 거리(D23) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제3 거리(D23) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1150에서, 프로세서(310)는 동작 1140의 상태로 제3 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제3 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제3 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제3 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제3 전류(C23)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1140). 상기 제3 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 열림 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 닫힘 상태로 슬라이딩 될 수 있다.
제3 거리(D23) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1155에서, 프로세서(310)는 제4 자기력(예: 제4 크기(상기 제3 크기보다 작은 크기 또는 상기 제1 크기와 동일한 크기)를 가지고, 상기 제3 자기력과 동일한 방향의 자기력)이 발생하도록(또는 제3 자기력을 가지도록) 가변 자성 부재들(350)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(310)는 상기 제4 자기력을 발생시키는 제4 전류(C24)를 전류 제어 회로(340)를 통해 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1160에서, 프로세서(310)는 센서 모듈(330)을 통해 제4 거리(D24) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는지 확인할 수 있다.
제4 거리(D24) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 없는 경우, 동작 1165에서, 프로세서(310)는 동작 1155의 상태로 제4 시간이 경과하는지 확인할 수 있다. 상기 제4 시간은 상기 제1 시간과 동일하거나 다르게 설정될 수 있다. 상기 제4 시간이 경과하지 않은 경우(또는 상기 제4 시간이 경과할 때까지), 프로세서(310)는 제4 전류(C24)를 가변 자성 부재들(350)에 공급할 수 있다(동작 1155). 상기 제4 시간이 경과하는 경우, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1175). 또는 다른 예로, 경과 시간과 관계없이 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 슬라이딩 동작이 감지되면, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다. 따라서, 지정된 시간 동안 사용자의 후속 동작이 없거나 열림 상태로 돌아가는 슬라이딩 동작이 감지되는 경우, 프로세서(310)는 전력 소비를 방지할 수 있다. 이때, 다른 외력이 작용하지 않으면, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)에 의해 닫힘 상태로 슬라이딩 될 수 있다.
제4 거리(D24) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 동작 1170에서, 프로세서(310)는 가변 자성 부재들(350)의 자기력을 제거(또는 가변 자성 부재들(350)에 전류 공급을 차단)할 수 있다(동작 1170). 제4 거리(D24) 이상의 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작이 있는 경우, 제2 하우징(182)은 탄성 모듈(210)을 통해 열림 상태의 위치까지 이동되고, 열림 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예로서, 도 13 또는 도 14에서, 가변 자성 부재들(350)에 공급되는 전류는 실선 그래프(1201 또는 1301)와 같이 계단식으로 증가 또는 감소할 수 있다. 다른 실시 예로서, 가변 자성 부재들(350)에 공급되는 전류는 점선 그래프(1203 또는 1303)와 같이 선형적으로 증가 또는 감소할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는 양방향으로 확장되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1400)는 제1 하우징(1481), 제2 하우징(1482a), 및 제3 하우징(1482b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(1482a) 및 제3 하우징(1482b)은 제1 하우징(1481)을 기준으로 제1 방향(예: X축 방향) 또는 제2 방향(예: -X축 방향)으로 슬라이딩 될 수 있다. 제2 하우징(1482a)이 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 슬라이딩 될 경우, 디스플레이는 확장될 수 있다. 또는 제3 하우징(1482b)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 슬라이딩 될 경우, 디스플레이는 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 탄성 모듈(1421a) 및 제2 탄성 모듈(1421b)은 제2 하우징(1482a)과 제1 하우징(1481)에 고정된 지지 구조물 사이에 연결될 수 있다. 제3 탄성 모듈(1422a) 및 제4 탄성 모듈(1422b)은 제3 하우징(1482b)과 상기 지지 구조물 사이에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가변 자성 부재(1401a), 제2 가변 자성 부재(1402a), 제3 가변 자성 부재(1401b), 제4 가변 자성 부재(1402b), 제5 가변 자성 부재(1403a), 제6 가변 자성 부재(1404a), 제7 가변 자성 부재(1403b) 및 제8 가변 자성 부재(1404b)는 상기 지지 구조물에 고정된 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(1411a) 및 제2 자석 부재(1411b)는 제2 하우징(1482a)에 배치될 수 있다. 제3 자석 부재(1412a) 및 제4 자석 부재(1412b)는 제3 하우징(1482b)에 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(1411a)는 제1 가변 자성 부재(1401a) 및 제2 가변 자성 부재(1402a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 자석 부재(1411b)는 제3 가변 자성 부재(1401b) 및 제4 가변 자성 부재(1402b) 사이에 배치될 수 있다. 제3 자석 부재(1412a)는 제5 가변 자성 부재(1403a) 및 제6 가변 자성 부재(1404a) 사이에 배치될 수 있다. 제4 자석 부재(1412b)는 제7 가변 자성 부재(1403b) 및 제8 가변 자성 부재(1404b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1482a)의 슬라이딩 동작 시, 프로세서(예: 프로세서(310))는 도 11의 방법에 기초하여 제1 가변 자성 부재(1401a), 제2 가변 자성 부재(1402a), 제3 가변 자성 부재(1401b) 또는 제4 가변 자성 부재(1402b)를 제어할 수 있다. 제3 하우징(1482b)의 슬라이딩 동작 시, 프로세서(예: 프로세서(310))는 도 11의 방법에 기초하여 제5 가변 자성 부재(1403a), 제6 가변 자성 부재(1404a), 제7 가변 자성 부재(1403b) 또는 제8 가변 자성 부재(1404b)를 제어할 수 있다.
도 15은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도이다. 도 15을 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 시각적 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이;
    상기 제1 하우징의 제1 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압 에 따라 자기력이 가변되는 제1 가변 자성 부재;
    상기 제1 하우징의 제2 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제2 가변 자성 부재;
    상기 제2 하우징의 내측면에 고정되며, 상기 슬라이딩 동작 시 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재 사이를 이동하는 자석 부재; 및
    상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 자석 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 면적만큼 중첩되는 닫힘 상태 시 상기 제1 가변 자성 부재에 인접하여 배치되고,
    상기 프로세서는,
    지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 제1 크기의 제1 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하고,
    상기 닫힘 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 작아지도록 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 자기력을 가지도록 상기 제1 가변 자성 부재를 제어하도록 설정되고,
    상기 제1 자기력 및 상기 제2 자기력의 극성 방향은 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대로 설정되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 닫힘 상태로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리 이상 이동하는 경우, 제3 크기의 제3 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제3 크기를 상기 제2 크기와 동일한 크기 또는 상기 제2 가변 자성 부재의 최대 자기력 크기로 지정하고,
    상기 제3 자기력의 극성 방향을 상기 제2 자기력의 극성 방향과 동일하게 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제3 크기를 상기 제2 크기와 동일한 크기 또는 상기 제2 가변 자성 부재의 최대 자기력 크기로 지정하고,
    상기 제3 자기력의 극성 방향을 상기 제2 자기력의 극성 방향과 반대로 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 닫힘 상태로부터 상기 제2 거리보다 큰 제3 거리 이상 이동하는 경우, 제4 크기의 제4 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제4 크기를 상기 제1 크기보다 크거나 같고, 상기 제3 크기보다 작게 지정하고,
    상기 제4 자기력의 극성 방향을 상기 제1 자기력의 극성 방향과 동일하게 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제4 크기를 상기 제1 크기보다 크거나 같고, 상기 제3 크기보다 작게 지정하고,
    상기 제4 자기력의 극성 방향을 상기 제1 자기력의 극성 방향과 반대로 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 닫힘 상태로부터 상기 제3 거리보다 큰 제4 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재의 자기력을 제거하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 제4 거리에서 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 중첩되는 열림 상태에 도달하도록 설정된 전자 장치.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 닫힘 상태로부터 상기 제2 거리까지는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 중첩 면적이 커지는 방향으로 상기 제2 하우징에 탄성력을 작용하고, 상기 제2 거리 이상의 위치에서는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 중첩 면적이 작아지는 방향으로 상기 제2 하우징에 탄성력을 작용하는 탄성 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이에 대한 터치를 감지하는 터치 모듈; 및
    상기 제2 하우징의 움직임을 감지하는 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 지정된 사용자 입력은,
    상기 디스플레이에 대한 지정된 터치 패턴;
    상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작 방향의 움직임; 또는
    지정된 물리 버튼의 클릭을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가변 자성 부재 또는 상기 제2 가변 자성 부재에 전류를 공급하는 전류 제어 회로를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 상기 전류 제어 회로를 통해 제1 전류를 상기 제1 가변 자성 부재에 공급하고,
    상기 닫힘 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 커지도록 상기 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 전류보다 큰 제2 전류를 상기 제1 가변 자성 부재에 공급하도록 설정되고,
    상기 제1 전류에 의해 상기 제1 가변 자성 부재는 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대 극성 방향을 가지는 상기 제1 자기력을 생성하고,
    상기 제2 전류에 의해 상기 제1 가변 자성 부재는 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대 극성 방향을 가지는 상기 제2 자기력을 생성하도록 설정된 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 제1 거리까지 슬라이딩하는 동안, 상기 제1 전류를 선형적으로 증가시키도록 설정된, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 제1 시간 내에 상기 제1 거리까지 슬라이딩 되지 않는 경우, 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재의 자기력을 제거하도록 설정된, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 시각적 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이;
    상기 제1 하우징의 제1 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제1 가변 자성 부재;
    상기 제1 하우징의 제2 위치에 배치되며, 공급되는 전류 또는 전압에 따라 자기력이 가변되는 제2 가변 자성 부재;
    상기 제2 하우징의 내측면에 고정되며, 상기 슬라이딩 동작 시 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재 사이를 이동하는 자석 부재; 및
    상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 자석 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 면적만큼 중첩되는 열림 상태 시 상기 제2 가변 자성 부재에 인접하여 배치되고,
    상기 프로세서는,
    지정된 사용자 입력을 수신하는 경우, 제1 크기의 제1 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하고,
    상기 열림 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 커지도록 제1 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하도록 설정되고,
    상기 제1 자기력 및 상기 제2 자기력의 극성 방향은 상기 자석 부재의 극성 방향과 반대로 설정되는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 열림 상태에서, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징과의 중첩 면적이 커지도록 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리 이상 이동하는 경우, 제3 크기의 제3 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하고,
    상기 제3 크기를 상기 제2 크기와 동일한 크기 또는 상기 제2 가변 자성 부재의 최대 자기력 크기로 지정하고,
    상기 제3 자기력의 극성 방향을 상기 제2 자기력의 극성 방향과 동일하게 또는 반대로 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 열림 상태로부터 상기 제2 거리보다 큰 제3 거리 이상 이동하는 경우, 제4 크기의 제4 자기력을 가지도록 상기 제2 가변 자성 부재를 제어하고,
    상기 제4 크기를 상기 제1 크기보다 크거나 같고, 상기 제3 크기보다 작게 지정하고,
    상기 제4 자기력의 극성 방향을 상기 제1 자기력의 극성 방향과 동일하게 또는 반대로 지정하도록 설정된, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 열림 상태로부터 상기 제3 거리보다 큰 제4 거리 이상 이동하는 경우, 상기 제1 가변 자성 부재 및 상기 제2 가변 자성 부재의 자기력을 제거하도록 설정된, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 제4 거리에서 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 제1 면적보다 큰 제2 면적만큼 중첩되는 닫힘 상태에 도달하는 전자 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 열림 상태로부터 상기 제2 거리까지는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 중첩 면적이 작아지는 방향으로 상기 제2 하우징에 탄성력을 작용하고, 상기 제2 거리 이상의 위치에서는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 중첩 면적이 커지는 방향으로 상기 제2 하우징에 탄성력을 작용하는 탄성 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
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