KR20220019499A - 충격 감지 동작을 지원하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 디스플레이의 폼 팩터 변경을 감지하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 가해지는 외부 자극에 대응하는 센싱 정보를 검출하는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 프로세서는, 상기 폼 팩터 변경 전에 제1 충격 감지 지표에 기초하여 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 상기 폼 팩터 변경 후에 상기 폼 팩터 변경에 대응하는 가중치를 상기 제1 충격 감지 지표에 적용한 제2 충격 감지 지표에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

충격 감지 동작을 지원하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR SUPPORTING SENSING IMPACT}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 충격 감지 동작을 지원하는 전자 장치 및 방법과 관련된다.

최근 휴대용 전자 장치는 휴대성과 이용성 등 다양한 목적을 고려하여 다양한 크기의 디스플레이를 탑재한 형태로 제작되고 있다. 또한, 사용자의 다양한 니즈를 충족시키기 위하여 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 전자 장치가 개발되고 있다. 일 예로, 전자 장치에 롤(roll) 또는 슬라이더블(slidable) 구조로 탑재되는 플렉시블(flexible) 디스플레이에 대한 연구가 늘어나고 있다. 상기 롤 또는 슬라이더블 구조의 플렉시블 디스플레이는 전자 장치의 구조적 변형에 상응하여 플렉시블 디스플레이의 적어도 일부 영역이 전개됨으로써 대면적으로 확장될 수 있다.

전자 장치는 충격을 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치의 폼 팩터(form factor)가 변경되는 경우, 폼 팩터의 변경으로 인해 센서로부터 멀어지는 전자 장치의 일부 영역에 대한 충격 감도는 변경될 수 있다. 폼 팩터의 변경에 따라 충격 감도가 변경되면, 전자 장치는 정확한 충격 감지 동작을 수행하기 어려울 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 폼 팩터 변경 시 충격 감지 지표에 가중치를 적용하여, 폼 팩터의 변경과 관계없이 정확한 충격 감지 동작을 수행할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 폼 팩터의 변경과 관계없이 정확한 충격 감지 동작을 수행하고, 상기 충격 감지 동작의 결과에 따라 일정한 품질의 지정된 서비스 제공 방법을 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 디스플레이의 폼 팩터 변경을 감지하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 가해지는 외부 자극에 대응하는 센싱 정보를 검출하는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 폼 팩터 변경 전에 제1 충격 감지 지표에 기초하여 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 상기 폼 팩터 변경 후에 상기 폼 팩터 변경에 대응하는 가중치를 상기 제1 충격 감지 지표에 적용한 제2 충격 감지 지표에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 서비스 제공 방법에 있어서, 상기 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 전자 장치에 관련된 센싱 정보를 검출하는 센서 모듈, 및 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 서비스 제공 방법은, 상기 프로세서에 의해, 지정된 어플리케이션을 실행하는 동작, 상기 센싱 정보에 기초하여 상기 폼 팩터 변경 여부를 확인하는 동작, 상기 폼 팩터가 변경된 경우 충격 이벤트의 발생 여부를 판별하기 위한 충격 감도 지표에 가중치를 적용하는 동작, 상기 충격 감도 지표에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판별하는 동작, 및 상기 충격 이벤트가 발생한 것으로 판별되는 경우 상기 충격 이벤트에 대응하여 상기 지정된 어플리케이션을 통해 지정된 서비스를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 폼 팩터 변경과 관계없이 정확한 충격 감지 동작을 통해 일정한 품질의 지정된 서비스를 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 구성들을 어느 하나의 방향을 기준으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 구성들을 도 2와 다른 방향을 기준으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 예시적으로 나타내는 블럭도이다.
도 5는, 도 4의 센서 모듈의 일 예를 나타내는 블럭도이다.
도 6은, 도 5의 가속도 센서에 의한 측정 데이터의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 폼 팩터 변경 시 충격 위치의 변화를 보여주는 도면이다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 폼 팩터 변경 시 센서 모듈의 위치 변화를 보여주는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지정된 서비스 제공 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폼 팩터 변경의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따라 폼 팩터 변경 시 충격 감지 지표의 가중치를 결정하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 8의 동작 840에서 충격 이벤트 판단 방법의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서 위치를 결정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 13은, 도 12에서 센서 위치를 결정하기 위한 영역 구분 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충격 위치(또는 충격 방향) 검출을 위한 학습 방법을 나타내는 순서도이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 15의 전자 장치(1500))는 디스플레이(160)(예: 적어도 일부가 가용성을 가지는 플렉시블 디스플레이), 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(181)은 디스플레이(160)의 일측이 고정되는 고정 커버 역할을 할 수 있다. 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181)을 기준으로 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되거나 제2 방향(예: 상기 제1 방향과 반대된 -X축 방향)으로 이동될 수 있다. 101 상태에서와 같이, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 제1 폭(W1)만큼 Z축에 대해 중첩된 경우, 제1 크기(또는 제1 면적)의 제1 디스플레이 영역(160a)이 상측 방향(예: Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또는, 101 상태에서, 디스플레이(160)는 외부로 시각적으로 노출된 제1 크기의 제1 디스플레이 영역(160a)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(181)은 제1 디스플레이 영역(160a)의 일측 가장자리(예: 도시된 도면 기준으로 제1 디스플레이 영역(160a)의 상기 제2 방향(예: -X축 방향)의 적어도 일부, 제3 방향(예: Y축 방향)의 적어도 일부, 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부, 제5 방향(예: -Z축 방향, 또는 Z축 방향과 반대된 방향)의 적어도 일부)를 감싸도록 배치될 수 있다. 디스플레이(160)는 제1 디스플레이 영역(160a) 및 제1 디스플레이 영역(160a)을 기준으로 제1 방향으로 연장되는 제2 디스플레이 영역(160b)을 포함할 수 있다. 101 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)과 연장되는 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부는 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 중 적어도 하나의 내측에 감겨져(또는 롤링(rolling)되어) 배치되거나 또는 펼쳐져 배치될 수 있다. 이 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)의 픽셀이 광을 조사하는 면이 전면 방향(예: Z축 방향)을 향하고, 픽셀이 배치된 제2 디스플레이 영역(160b)의 상부면 중 적어도 일부는 후면 방향(예: -Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 일부는 휘어져 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)이 제1 하우징(181)을 기준으로 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동될 경우, 디스플레이(160)의 노출 영역이 확장될 수 있다. 예를 들어, 103 상태(예: 디스플레이(160)의 영역 확장을 위해 제2 하우징(182)이 슬라이딩 동작을 수행한 상태)에서와 같이, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 제2 폭(W2)(예: 상기 제1 폭(W1)보다 작은 크기)만큼 중첩된 경우, 디스플레이(160)는 외부로 노출된(또는 상기 상측 방향(예: Z축 방향)을 향하는) 제1 크기의 제1 디스플레이 영역(160a) 및 제2 크기의 제2 디스플레이 영역(160b)을 포함할 수 있다. 103 상태에서, 제1 디스플레이 영역(160a)의 제1 크기와 제2 디스플레이 영역(160b)의 제2 크기는 동일할 수 있다. 또는, 제1 크기가 제2 크기보다 더 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작 거리 또는 이동 거리에 따라 제2 크기가 달라질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 101 상태에서 일부가 감겨진 상태(예: 닫힌 상태)를 유지하고, 103 상태에서, 감겨진 상태의 적어도 일부가 펼쳐진 상태(예: 열린 상태)를 가질 수 있다. 제2 하우징(182)은 제2 디스플레이 영역(160b)의 상기 제1 방향(예: X축 방향)의 적어도 일부, 상기 제3 방향(예: Y축 방향)의 적어도 일부, 상기 제4 방향(예: -Y축 방향)의 적어도 일부, 상기 제5 방향(예: -Z축 방향, 또는 Z축 방향과 반대된 방향)의 적어도 일부를 적어도 일부 감싸도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181) 내측과 적어도 일부가 연결되고, 제1 하우징(181) 내측면을 따라서 상기 제1 방향(예: X축 방향) 및 상기 제2 방향(예: -X축 방향) 중 어느 하나의 방향으로 슬라이딩 될 수 있다. 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)이 슬라이딩되는 동안, 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182)은 디스플레이(160)의 테두리를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 내측에는 디스플레이(160) 구동과 관련한 다양한 전자 요소, 전자 장치(100)가 지원하는 다양한 사용자 기능과 관련한 전자 요소, 또는 배터리가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(160)와 관련된, 탄력 구조를 기초로 하는 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 외력에 의해 디스플레이(160)가 설정된 거리로 이동되면, 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

도 2는, 도 1의 전자 장치의 구성들을 어느 하나의 방향을 기준으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 구성들을 도 2와 다른 방향을 기준으로 나타낸 분해 사시도이다.

예를 들어, 도 2는 상기 제5 방향(예: -Z축 방향)에서 제6 방향(예: Z축 방향) 쪽으로 하우징들(181, 또는 182) 상에 디스플레이(160)가 배치되는 구조를 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2와 반대된 방향으로 하우징들(181, 또는 182) 및 디스플레이(160)가 배치된 구조를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(160), 제1 디스플레이 지지 부재(140), 슬라이딩 구조물(150), 제1 슬라이딩 지지 부재(121a), 제1 슬라이딩 부재(121b), 제2 슬라이딩 지지 부재(122a), 제2 슬라이딩 부재(122b), 액츄에이터(130), 액츄에이터 지지 부재(131), 제1 하우징(181), 및/또는 제2 하우징(182)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 복수 개의 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치되며, 적어도 일부가 플렉시블 형태로 마련될 수 있다. 일 예로, 디스플레이(160)는 복수의 픽셀들이 배치되고 화면이 표시되는 패널층 및 패널층 상부에 배치되는 외부 보호층을 포함할 수 있다. 상기 패널층은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode), 또는 micro LED(light emitting diode)와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 층, 및 이 밖의 다양한 층들(예: 편광 층과 같이, 화면의 화질 개선 또는 야외 시인성을 개선하기 위한 광학 층)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, -Z축 방향으로 볼 때, 전자 장치(100)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈, 또는 센서 모듈)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(160)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 상기 외부 보호층은 상기 패널층을 지지하고 보호하는 역할(예: 완충 부재(cushion)), 빛을 차폐하는 역할, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 역할, 또는 열을 확산, 분산 또는 방열하는 역할을 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 상기 외부 보호층의 적어도 일부는 폴리머 구조(예: 폴리이미드(PI, polyimide), 또는 폴리에스터(PET, polyester)) 또는 글라스로 형성될 수 있다. 추가적으로, 디스플레이(160)는 터치 패널 층을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널층은 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는 도 1에서 설명한 바와 같이, 제1 디스플레이 영역(160a) 및 제2 디스플레이 영역(160b)을 포함할 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부는 101 상태에서 제2 하우징(182) 내측에 감겨져 배치되고, 103 상태에서 제2 하우징(182) 외측으로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부가 감겨져 제1 회전축(155)(또는 롤링 기어부, 또는 회전 축 부재)을 기준으로 휘어져 배치되는 동안, 나머지 일부는 제1 디스플레이 영역(160a)의 후면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)의 일측(예: 제2 디스플레이 영역(160b)의 적어도 일부)은 제1 하우징(181) 및 제2 하우징(182) 중 적어도 하나의 내측에 거치될 수 있다. 이 상태에서, 전자 장치(100) 내측에 배치된 디스플레이(160)의 일측 끝단은 탄성 부재(미도시)에 체결될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(160)의 제2 디스플레이 영역(160b)이 외부로 시각적으로 노출되는 동안 디스플레이(160)에 상기 탄성 부재에 의한 탄성력이 장력으로 작용하면서, 디스플레이(160)의 휘어진 구간에서의 반발력이 상쇄될 수 있다. 이로 인하여, 디스플레이(160)가 감겨지는 부분이 균일하게 유지될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 지지 부재(140)는 지정된 강성을 가지며 디스플레이(160)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 지지 부재(140)는 적어도 일부가 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 마련되고, 디스플레이(160)와 마주보는 면의 적어도 일부는 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 적어도 일부는 사출물(예: 마그네슘을 포함하는 구조물)로 마련될 수도 있다. 101 상태에서, 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 제1 면(예: Z축 방향에서 관측되는 면)은 제1 디스플레이 영역(160a)의 후면(예: -Z축 방향에서 관측되는 면)과 대면되고, 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 제2 면(예: -Z축 방향에서 관측되는 면)은 슬라이딩 구조물(150)의 상부면(예: Z축 방향에서 관측되는 면)과 대면되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 지지 부재(140)는 일측에 측벽(140a)이 형성되고, 측벽(140a)과 수직하면서 디스플레이(160)의 적어도 일부를 지지하는 평평한 영역(140b)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 디스플레이 지지 부재(140)는 단면이 “L”자 형상으로 마련될 수 있다. 측벽(140a)은 제1 하우징(181)의 가드 부재(120) 및 슬라이딩 구조물(150)의 고정부(151) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 양측 가장자리(예: 측벽(140a)과 이웃한 양측 가장자리)에는 제1 슬라이딩 부재(121b) 및 제2 슬라이딩 부재(122b)를 지지하기 위한 추가 측벽들이 각각 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 제2 면(예: -Z축 방향에서 관측되는 면)에는 적어도 하나의 가이드 레일(140c)이 형성될 수 있다. 가이드 레일(140c)은 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 후면에 일정 길이를 가지는 홈으로 마련될 수 있다. 가이드 레일(140c)에는 제1 슬라이딩 지지 부재(121a) 및 제2 슬라이딩 지지 부재(122a)의 적어도 일부가 안착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 슬라이딩 구조물(150)의 적어도 일부는 제2 하우징(182)과 결합하고, 제2 하우징(182)의 슬라이딩 동작에 따라 슬라이딩 될 수 있다. 또는 액츄에이터(130)에 의해 슬라이딩 구조물(150)이 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 포함된 입력 장치(예: 도 15의 입력 모듈(1550))를 통해 신호가 발생되면, 디스플레이(160)와 연결된 구동 장치(예: 액츄에이터(130) 또는 모터)로 인해 전자 장치(100)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터 구동을 지시할 수 있는 별도의 물리 버튼(예: 하드웨어 버튼)이 전자 장치(100)에 배치되거나, 또는 액츄에이터 구동과 관련한 메뉴(예: 소프트웨어 버튼)가 디스플레이(160)의 표시 화면에 출력될 수 있고, 사용자 입력에 기반하여, 신호가 발생되면, 전자 장치(100)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 포함된 센서 모듈(예: 도 15의 센서 모듈(1576))로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(100)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)를 손으로 휴대할 때 또는 파지할 때, 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(100)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서를 통해 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(100)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 슬라이딩 구조물(150)의 적어도 일부는 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되면서, 슬라이딩 구조물(150)에 고정된 디스플레이(160)의 제2 디스플레이 영역(160b)의 배치 방향이 상기 제5 방향(예: -Z축 방향)에서 상기 제6 방향(예: Z축 방향)으로 적어도 일부 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 슬라이딩 구조물(150)은 고정부(151), 제2 디스플레이 지지 부재(152), 제1 패널 지지부(170), 제1 회전 축(155) 및/또는 연결부(153)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 고정부(151)는 상기 제3 방향(예: Y축 방향)으로 일정 길이(예: 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 측벽(140a)의 장축에 대응되는 길이)를 가지며 형성될 수 있다. 고정부(151)는 제1 하우징(181)의 가드 부재(120)에 실질적으로 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 고정부(151)는 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 측벽(140a)과 실질적으로 나란하게 배치될 수 있다. 고정부(151)의 적어도 일부는 가드 부재(120) 및 측벽(140a) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 고정부(151) 일측에는 전후면(예: X축 방향에서 -X축 방향으로)을 관통하는 적어도 하나의 홀이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이 지지 부재(152)는 101 상태에서 상부면(예: Z축에서 관측되는 면)이 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 하부면(예: -Z축에서 관측되는 면)과 대면되도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 하부면(예: -Z축에서 관측되는 면)은 제1 하우징(181) 내측 또는 제2 하우징(182) 내측 중 적어도 한 부분을 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 내측에는 전자 장치(100) 구동과 관련한 적어도 하나의 하드웨어(예: 인쇄 회로 기판, 프로세서, 또는 배터리)가 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 지지 부재(152)는 제2 하우징(182)의 이동에 따라 함께 이동될 수 있다. 제2 디스플레이 지지 부재(152)가 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 제1 패널 지지부(170)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 하부면(예: -Z축에서 관측되는 면)에 배치된 상태에서 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 상부면(예: Z축에서 관측되는 면)으로 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 패널 지지부(170)는 상기 제3 방향(예: Y축 방향)으로 일정 길이를 가지는 돌기들(또는 기둥부들, 롱 바(bar)들, 슬레이트들)이 일정 간격을 가지며 복수 개가 배치된 형상을 가질 수 있다. 제1 패널 지지부(170)의 적어도 일부는 궤도를 형성하고, 상기 궤도 상에 배치된 디스플레이의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(160b))를 이동(또는 슬라이딩)시킬 수 있다. 상기 돌기들의 일측 길이는 디스플레이(160)의 일측 길이에 대응될 수 있다. 제1 패널 지지부(170)는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 패널 지지부(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들은 디스플레이(160)의 후면과 대면되는 면이 평평하게 배치되고, 슬라이딩 구조물(150)의 내측을 향하도록 배치되는 부분(예: 제1 회전축(155)과 대면되는 부분)은 돌출되게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 패널 지지부(170)의 하부면(예: 슬라이딩 구조물(150)과 대면하는 돌기들의 일면)은 기어의 산과 골이 반복적으로 형성될 수 있다. 슬라이딩 동작에 따라, 제1 패널 지지부(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들 중 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 상부면에 배치되는 돌기들은 이웃하는 다른 돌기들과 연속되게 배치되어, 평평한 면을 형성할 수 있다. 제1 패널 지지부(170)를 구성하는 복수 개의 돌기들 중 제1 회전축(155)과 대면되는 위치에 배치되는 돌기들은 이웃하는 돌기들과 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 제1 패널 지지부(170)는 복수 개의 돌기들을 연결하는 연결 체인 또는 연결 축을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 돌기들 중 적어도 하나는 자력에 반응하는 재질(예: 자성체(자력에 반응하여 인력을 형성하는 물체) 또는 자석)로 마련될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 패널 지지부(170)는 디스플레이(160)가 휘어져 배치되는 영역(예: 제2 디스플레이 영역(160b))과 적어도 일부 중첩된 영역에 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 격자 구조는 복수의 오프닝들(openings) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있고, 디스플레이(160)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 패널 지지부(170)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있고, 리세스 패턴은 디스플레이(160)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 제1 디스플레이 영역(160a)의 적어도 일부로 확장되어 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 제1 패널 지지부(170), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 회전축(155)(또는 롤링 기어부, 또는 회전 축 부재)은 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 일측 길이와 유사한 길이를 가지며, 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 일측 가장자리에 실질적으로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 회전축(155)은 원통형의 봉 형상으로 마련될 수 있다. 제1 회전축(155)의 양 측면의 중심은 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 돌출된 제1 회전축(155)의 양측면의 중심부는 제2 하우징(182) 일측에 거치될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동되는 동안 제1 회전축(155)이 회전 운동할 수 있다. 제1 회전축(155)의 적어도 일부는 제1 패널 지지부(170)와 기어 결합될 수 있다. 또는, 제1 회전축(155)은 제1 패널 지지부(170)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 제1 회전축(155)이 회전하는 동안 제1 패널 지지부(170)의 배치 형태가 변경될 수 있다. 예컨대, 제1 회전축(155)이 제1 회전 방향으로 회전하는 동안 제1 패널 지지부(170)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 상부면(예: Z축 방향에서 관측되는 면)으로 이동될 수 있다. 제1 회전축(155)이 제2 회전 방향으로 회전하는 동안 제1 패널 지지부(170)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 하부면(또는 제2 디스플레이 지지 부재(152)와 제2 하우징(182) 사이)으로 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결부(153)는 고정부(151)와 제2 디스플레이 지지 부재(152)를 연결할 수 있다. 이와 관련하여, 연결부(153) 일측은 고정부(151) 일정 위치(예: 고정부(151)의 중심)에 고정되고, 타측은 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 하부면(예: -Z축에서 관측될 수 있는 면)과 체결될 수 있다. 연결부(153)는 적어도 하나의 산과 골을 가지는 기어 패턴을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결부(153)는 랙(rack) 형태로 구현될 수 있다. 제2 디스플레이 지지 부재(152)는 연결부(153)에 체결되면서 상기 제1 방향(예: X축 방향) 또는 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)는 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 일측에 거치되고, 제1 슬라이딩 부재(121b)가 이동 가능하도록 제1 슬라이딩 부재(121b)와 체결될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 일측(예: -Y축 방향에서 관측되는 측면)에 실질적으로 나란하게 배치되며 가이드 레일(140c)에 안착되는 지지 부분과, 상기 지지 부분으로부터 돌출되어 적어도 일부가 제1 슬라이딩 부재(121b)와 체결되는 돌출 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 슬라이딩 부재(121b)의 적어도 일부는 가이드 레일(140c)에 안착되는 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)와 체결되고, 제2 디스플레이 지지 부재(152)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 슬라이딩 부재(121b)는 제2 디스플레이 지지 부재(152)의 일측(예: -Y축 방향에서 관측되는 측면)의 형상에 적어도 일부가 대응되게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 슬라이딩 지지 부재(122a)는 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)와 동일한 형상을 가지되, 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬라이딩 지지 부재(122a)는 슬라이딩 구조물(150)을 기준으로 제1 슬라이딩 지지 부재(121a)와 반대된 위치에 배치될 수 있다. 제2 슬라이딩 지지 부재(122a)는 제1 디스플레이 지지 부재(140)에 형성된 가이드 레일(140c)에 적어도 일부가 안착되며, 제2 슬라이딩 부재(122b)와 체결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 슬라이딩 부재(122b)는 제2 슬라이딩 지지 부재(122a)와 체결되고, 제2 디스플레이 지지 부재(152)에 결합될 수 있다. 제2 슬라이딩 부재(122b)는 슬라이딩 구조물(150)을 중심으로 제1 슬라이딩 부재(121b)와 반대된 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 액츄에이터(130)는 전자 장치(100)에 포함된 배터리로부터 전원을 공급받아 동력을 생성할 수 있다. 액츄에이터(130) 일측에는 피니언 기어(미도시)가 배치되고, 상기 피니언 기어는 슬라이딩 구조물(150) 일측에 형성된 랙 상에 기어 동작할 수 있다. 이에 따라, 액츄에이터(130)는 동작에 따라, 101 상태에서 가드 부재(120)에 가깝게 배치되도록 동작하고, 103 상태에서 가드 부재(120)로부터 멀어지는 방향(또는 제2 하우징(182) 방향)으로 이동되도록 동작할 수 있다. 액츄에이터(130)는 슬라이딩 구조물(150)의 길이 방향(예: Y축 또는 -Y축 방향)으로 길게 배치되며, 적어도 하나가 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는 액츄에이터 두 개가 동일 축 상에 배치된 형태를 예시한 것이다. 다른 실시 예로서, 전자 장치(100)는 액츄에이터(130)를 포함하지 않을 수 있고, 제2 하우징(182)은 외력(예: 사용자의 힘)에 의해 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 액츄에이터 지지 부재(131)는 액츄에이터(130)의 몸통부 일측을 지지할 수 있다. 액츄에이터 지지 부재(131)는 액츄에이터(130)의 이동과 함께 이동될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(181)은 슬라이딩 구조물(150)의 적어도 일부가 안착되는 바닥면과 슬라이딩 구조물(150)의 가장자리(예: Y축 방향 및 -Y축 방향 끝단에 배치된 측부)를 감싸도록 배치되는 측벽들을 포함하는 커버 베이스(181a), 제1 디스플레이 지지 부재(140)의 측벽(140a)과 고정부(151)가 배치된 상태에서, 제1 디스플레이 지지 부재(140)와 고정부(151)를 고정시키는 가드 부재(120), 가드 부재(120)를 체결하는 체결부(181b)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(181)의 상기 제2 방향(예: -X축 방향)쪽에는 체결부(181b)가 배치되고, 가드 부재(120)가 체결부(181b)와 체결되면서, 제1 하우징(181)의 상기 제2 방향(예: -X축 방향)쪽의 적어도 일부는 폐구 될 수 있다. 제1 하우징(181)의 상기 제1 방향(예: X축 방향)쪽은 개방된 상태를 가지며, 상기 제1 방향(예: X축 방향)을 통해 제2 하우징(182)이 체결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(182)은 제1 하우징(181)과 상기 제1 방향(예: X축 방향)에서 체결될 수 있다. 제2 하우징(182)은 슬라이딩 구조물(150)의 적어도 일부가 안착되는 바닥면과 슬라이딩 구조물(150)의 측면들을 감싸는 측벽들(예: X축 방향, Y축 방향 및 -Y축 방향에 배치되는 측벽들)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(182)은 슬라이딩 구조물(150)이 안착된 상태에서 상기 제1 방향(예: X축 방향) 또는 상기 제2 방향(예: -X축 방향)으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 하우징(182)은 액츄에이터(130) 동작에 따라 배치 형태 및 위치가 변경될 수 있다. 또는 제2 하우징(182)은 사용자에 의한 외력을 통해 배치 형태 및 위치가 변경될 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는 전자 장치(100)의 다양한 구성이 배치되는 구조를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이, 상기 디스플레이 일측을 감싸는 제1 하우징, 상기 디스플레이의 일측에 배치된 패널 지지부, 상기 패널 지지부와 접촉되는 회전축, 상기 제1 하우징 및 상기 회전축과 체결되는 제2 하우징을 포함하고, 기타 구성은 필요에 따라 추가되거나 또는 제외될 수 있다. 상술한 전자 장치(100)는 액츄에이터를 포함하고, 상기 액츄에이터 제어에 따라 자동으로 제2 디스플레이 영역(160b)이 확장되거나 축소되도록 동작할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 제2 하우징(182)에 가해지는 외압에 의하여, 제2 하우징(182)이 상기 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동하면서, 제2 하우징(182)과 맞물린 슬라이딩 구조물(150)과 제1 회전축(155)이 회전하여 수동 방식으로 제2 디스플레이 영역(160b)이 확장되거나 축소될 수 있다. 또는, 제1 회전축(155)이 제1 하우징(181)에 배치되고, 디스플레이(160)가 제2 하우징(182)에 고정되어, 전자 장치(100)는 제2 하우징(182)의 이동에 따라 제1 하우징(181)에 수용된 디스플레이(160)의 일부 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 예시적으로 나타내는 블럭도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 15의 전자 장치(1501))는 프로세서(410), 디스플레이(420)(예: 도 1의 디스플레이(160)), 통신 모듈(430), 센서 모듈(440), 메모리(450) 또는 어플리케이션(460)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 전자 장치(100)에는 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 디스플레이(420), 통신 모듈(430), 센서 모듈(440) 또는 메모리(450)와 작동적으로 연결(operatively coupled with) 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 디스플레이(420)의 폼 팩터 변경 관련 정보 또는 전자 장치(100)에 대한 외부 자극 관련 정보를 수신할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(100)는 닫힌 상태(예: 도 1의 101) 또는 열린 상태(예: 도 1의 103)로 폼 팩터가 변경될 수 있다. 다른 예로(미도시), 전자 장치(100)가 폴더블 하우징 구조를 포함하는 경우, 전자 장치(100)는 접힘 상태 또는 펼침 상태로 폼 팩터가 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(420)의 폼 팩터 변경 관련 정보는 외부로 시각적으로 노출되는 디스플레이(420)의 적어도 일 영역의 크기 및/또는 면적을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 대한 외부 자극 관련 정보는 센서 모듈(440)을 통해 획득되는 다양한 센싱 데이터를 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 상기 폼 팩터 변경 관련 정보에 기초하여 디스플레이(420)의 폼 팩터 변경 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 상기 외부 자극 관련 정보에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 폼 팩터 변경 여부에 기초하여 서로 다른 기준으로 충격 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 예로, 폼 팩터 변경 전에, 프로세서(410)는 제1 충격 감지 지표에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다. 폼 팩터 변경 시, 프로세서(410)는 상기 폼 팩터 변경 관련 정보에 기초하여 가중치를 결정하고, 상기 가중치를 상기 제1 충격 감지 지표에 적용하여 제2 충격 감지 지표를 설정할 수 있다. 폼 팩터 변경 시, 프로세서(410)는 상기 제2 충격 감지 지표에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(420)는 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(420)는 복수의 픽셀들의 어레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(420)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이(420)는 플렉시블 디스플레이를 포함하고, 도 1 내지 도 3에서 설명된 바와 같이 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경에 따라 외부로 노출되는 디스플레이(420)의 영역이 확장 또는 축소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(430)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(430)은 프로세서(410)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(440)은 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(440)은 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경을 감지할 수 있다. 센서 모듈(440)은 전자 장치(100)에 가해지는 충격에 대응하는 충격 관련 데이터를 수집할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메모리(450)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(410) 또는 센서 모듈(440))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들면, 상기 데이터는 소프트웨어(예: 프로그램 또는 어플리케이션(460)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 데이터는 전자 장치(100)가 받은 외부 충격과 관련된 데이터(예: 외부 충격 위치 또는 외부 충격 방향)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(460)은 프로세서(410)에 의해 구동되는 다양한 프로그램을 포함할 수 있다. 예를 들면, 어플리케이션(460)은 센서 모듈(440)에 의해 감지된 데이터에 기초하여 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경 크기를 획득하는 프로그램, 충격 위치를 검출하는 프로그램, 또는 충격 방향 검출에 대한 학습 프로그램을 포함할 수 있다. 어플리케이션(460)은 메모리(450)에 저장되고, 프로세서(410)에 의해 로드되어 실행될 수 있다.

도 5는, 도 4의 센서 모듈의 일 예를 나타내는 블럭도이다. 도 6은, 도 5의 가속도 센서에 의한 측정 데이터의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 센서 모듈(440)은 프로세서(410)와 작동적으로 또는 전기적으로 연결되어, 프로세서(410)의 제어에 따라 수집된 데이터를 프로세서(410)로 제공할 수 있다. 센서 모듈(440)은 전자 장치의 상태를 결정하기 위해 다양한 적어도 하나의 물리적인 센서(550)에 의해 획득된 정보를 하나의 정보로 합쳐서 새로운 정보를 만들어 낼 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(440)은 적어도 하나의 공급부(provider)(예: 롤러블 센서 공급부(rollable sensor provider)(510), 변형 공급부(deformable provider)(520), 관성 센서 공급부(inertial sensor provider)(530) 또는 패드 제어 공급부(pad control provider)(540)) 및 적어도 하나의 물리적인 센서(550)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공급부는 전자 장치(100)에 배치된 적어도 하나의 물리적인 센서(550) 중 적어도 일부 센서에 의해 획득되는 정보를 조합할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공급부는 프로세서(410)에 의해 구현될 수도 있다.

상기 적어도 하나의 물리적인 센서(550)는 가속도 센서(551), 자이로스코프(552), 자기 센서(553), 홀 센서(554), 각도 인코더(555), 스트레치 센서(556), 근접 센서(557), 로터리 센서(558), 피에조 센서(559), 터치 패널 센서(561) 또는 압력 센서(562)를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 센서들은 예시적인 것으로, 센서(550)는 적어도 하나의 다른 종류의 센서를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 가속도 센서(551)는 전자 장치(100)의 3축(예: X축, Y축 또는 z축)으로 작용하는 가속도를 측정하도록 설정된 센서로, 측정된 가속도를 이용하여 전자 장치(100)에 가해지고 있는 힘을 측정, 추정, 및/또는 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 자이로스코프(552)는 전자 장치(100)의 3축(예: X축, Y축 또는 z축)으로 작용하는 각속도를 측정하도록 설정된 센서로, 각 축의 측정된 각속도 정보를 이용하여 전자 장치(100)의 각 축에 대한 회전량을 측정 및/또는 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 자기(또는 지자기) 센서(553) 및 홀 센서(554)는 특정 주파수의 자기장을 발생시키기 위한 송신부와 송신부에 의해 발생된 자기장을 수신하는 수신부를 포함할 수 있으며, 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경 정보(예: 도 2의 제2 하우징(182)의 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 자기(또는 지자기) 센서(553)는 자기장 및 자력선을 이용하여 방위를 측정할 수 있고, 홀 센서(554)는 자기장의 세기를 감지하여, 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스트레치 센서(556)는 전자 장치(100)의 제1 길이 방향(예: X축 방향)을 따라, 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 2의 하우징(182)) 내부에 배치되며, 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경에 따라 신축 가능(stretchable)하며, 상기 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경 정보(예: 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침)를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 근접 센서(557)는 물리적인 접촉 없이 전자 장치(100)의 외부에 근접한 물체의 존재 여부를 감지할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 근접 센서(557)를 통해 전자 장치(100)의 거치 상태 또는 전자 장치(100)의 사용 여부를 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 로터리 센서(558)는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(420))의 일부가 대면하는 회전 축(예: 도 1의 제1 회전 축(155) 또는 액츄에이터(130))의 회전 여부를 감지할 수 있다. 예컨대, 로터리 센서(558)는 상기 회전 축의 회전 방향 및/또는 회전 수를 검출할 수 있다. 전자 장치(100)는 로터리 센서(558)를 통해 상기 디스플레이의 확장 또는 축소 길이를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 피에조 센서(559)는 압력 방식을 통해 전자 장치(100)의 3축(예: x축, y축 또는 z축)에 가해지는 힘을 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 패널 센서(561)는 상기 디스플레이의 패널층과 인접하게 배치된 터치 패널(미도시)에 포함된 적어도 하나의 센서(예: 터치 센서 또는 압력 센서)를 포함하며, 사용자의 입력을 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 압력 센서(562)는 상기 디스플레이에 가해지는 힘을 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 롤러블 센서 공급부(510)는 홀 센서(554), 각도 인코더(555), 스트레치 센서(556), 근접 센서(557), 또는 로터리 센서(558)에 의해 획득된 데이터들을 이용하여 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경 정보(예: 도 2의 제2 하우징(182)의 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 각도 인코더(555) 또는 로터리 센서(558)는 도 2의 제1 회전축(155) 또는 액츄에이터(130)(예: 모터)의 데이터(예: 회전 방향 및/또는 회전 수)를 측정할 수 있다. 롤러블 센서 공급부(510)는 상기 회전 데이터에 기초하여 도 2의 제2 하우징(182)의 이동 방향 또는 이동 거리를 측정할 수 있다. 또는 롤러블 센서 공급부(510)는 프로세서(410)에 상기 회전 데이터를 전송하고, 프로세서(410)는 상기 회전 데이터에 기초하여 도 2의 제2 하우징(182)의 이동 방향 또는 이동 거리를 계산할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 변형 공급부(520)는 관성 센서(예: 가속도 센서(551), 자이로스코프(552)), 홀 센서(554), 스트레치 센서(556), 각도 인코더(555), 근접 센서(557) 또는 피에조 센서(559)에 의해 획득된 데이터들을 이용하여 접힘과 같은 전자 장치(100)의 변형을 측정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)가 폴더블 전자 장치인 경우, 변형 공급부(520)는 전자 장치(100)의 상태 정보(예: 접힘 상태, 펼침 상태 또는 특정 각도로 접힌 상태)를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 관성 센서 공급부(530)는 관성 센서(예: 가속도 센서(551), 또는 자이로스코프(552))에 의해 획득된 데이터들을 이용하여 전자 장치(100)의 움직임 데이터(예: 이동, 정지, 회전 또는 충격)를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 상기 움직임 데이터를 이용하여 충격 발생 여부를 판단할 수 있다. 일 예로, 도 6을 참조하면, 가속도 센서(551)는 제1 가속도 데이터(610), 제2 가속도 데이터(620) 및/또는 제3 가속도 데이터(630)를 측정할 수 있다. 제1 가속도 데이터(610)는 도 1에서 X축 방향에 대한 전자 장치(100)의 가속도를 나타낼 수 있다. 제2 가속도 데이터(620)는 도 1에서 Y축 방향에 대한 전자 장치(100)의 가속도를 나타낼 수 있다. 제3 가속도 데이터(630)는 도 1에서 Z축 방향에 대한 전자 장치(100)의 가속도를 나타낼 수 있다. 관성 센서 공급부(530)는 제1 가속도 데이터(610), 제2 가속도 데이터(620) 및/또는 제3 가속도 데이터(630)에 기초하여 각 축 방향에 대한 충격량(예: 가속도를 시간에 대하여 미분)을 획득할 수 있다. 예컨대, 충격량은 가가속도(jerk) 또는 가속도 변화율로, 가속도가 변하는 정도를 포함할 수 있다. 상기 움직임 데이터는 가속도 관련 정보(예: 제1 가속도 데이터(610), 제2 가속도 데이터(620) 및/또는 제3 가속도 데이터(630)) 및/또는 충격량 정보를 포함할 수 있다. 또는 관성 센서 공급부(530)는 제1 가속도 데이터(610), 제2 가속도 데이터(620) 및/또는 제3 가속도 데이터(630)를 프로세서(410)에 전송하고, 프로세서(410)는 제1 가속도 데이터(610), 제2 가속도 데이터(620) 및/또는 제3 가속도 데이터(630)를 이용하여 상기 충격량 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(410)는 상기 충격량 정보에 기초하여 전자 장치(100)의 충격 발생 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 패드 제어 공급부(540)는 피에조 센서(559), 터치 패널 센서(561) 또는 압력 센서(562)에 의해 획득된 데이터들을 이용하여 전자 장치(100)의 화면 터치 데이터(예: 터치 위치 또는 터치 강도)를 측정할 수 있다.

상기 적어도 하나의 공급부(provider)가 이용하는 물리적 센서의 종류는 상술한 바에 한정되지 않고, 설계자 및/또는 사용자에 의해 설정 및/또는 변경될 수도 있다.

도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 폼 팩터 변경 시 충격 위치의 변화를 보여주는 도면이다. 도 7b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 폼 팩터 변경 시 센서 모듈의 위치 변화를 보여주는 도면이다.

도 7a를 참조하면, 센서 모듈(예: 도 4 또는 도 5의 센서 모듈(440))은 전자 장치(100) 내에 제1 위치(P1)에 배치될 수 있다. 상기 제1 위치(P1)는 이해를 돕기 위한 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예들은 이에 한정 되지 않을 수 있다. 예컨대, 상기 센서 모듈(440)이 배치되는 위치는 전자 장치(100)의 설계에 의해 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 폼 팩터가 변경되기 전의 101 상태에서, 전자 장치(100)는 제2 위치(P2)에 충격을 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폼 팩터가 변경(예: 디스플레이(420)의 확장)된 후의 103 상태에서, 전자 장치(100)는 제3 위치(P3)에 충격을 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 위치(P2)와 제3 위치(P3)의 Y축성분은 동일할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 외부로부터 전자 장치(101)의 제2 위치(P2) 및 제3 위치(P3)에 인가된 충격은 동일한 크기의 충격일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 101 상태에서, 센서 모듈(440)과 충격 위치(예: 제2 위치(P2)) 사이의 거리는 제1 거리(R1)일 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(R1)는 센서 모듈(440)과 충격 위치(예: 제2 위치(P2)) 사이의 직선 거리를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 103 상태에서, 센서 모듈(440)과 충격 위치(예: 제3 위치(P3)) 사이의 거리는 제2 거리(R2)일 수 있다. 제2 거리(R2)는 센서 모듈(440)과 충격 위치(예: 제3 위치(P3)) 사이의 직선 거리를 의미할 수 있고, 제1 거리(R1)보다 클 수 있다. 센서 모듈(440)과 충격 위치 사이의 거리가 멀어질수록, 센서 모듈(440)에서 측정되는 충격량은 작아지고, 센서 모듈(440)의 충격 감도는 떨어질 수 있다. 예를 들어, 충격 감도는 외부로부터 인가되는 충격에 대해 전자 장치(100)가 받는(예: 센서 모듈(440)에서 측정되는) 충격량을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 101 상태를 기준으로 충격 감도 지표를 설정하고, 상기 충격 감도 지표에 기초하여 충격 발생 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충격 감도 지표는 상기 충격 감도를 측정할 수 있는 수치화한 인자 값을 의미할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 수학식 1과 같이 충격 감도 지표(예: 충격 판단 임계치)에 기초하여 충격 발생 여부를 판단할 수 있다. 수학식 1에서, 측정된 가가속도가 지정된 충격 판단 임계치보다 크면, 전자 장치(100)는 충격 이벤트가 발생한 것으로 결정할 수 있다.

103 상태에서, 101 상태와 동일한 충격 감도 지표에 기초하여 충격 발생 여부를 판단하는 경우, 전자 장치(100)는 101 상태와는 다른 충격 판단 결과를 출력할 수 있다. 따라서, 폼 팩터 변경에 따른 충격 감도의 변화를 고려하여, 전자 장치(100)는 충격 발생 여부를 판단할 필요가 있다.

도 7b를 참조하면, 센서 모듈(440)의 위치는 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경과 함께 변경될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(440)이 전자 장치(100)의 제2 하우징(182) 내에 위치하는 경우, 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경(예: 제2 하우징(182)의 이동)에 따라 센서 모듈(440)의 위치는 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폼 팩터 변경에 따라 센서 모듈(440)과의 거리가 달라지는 전자 장치(100)의 일 측면에 대한 충격에 대하여는 폼 팩터 변경에 따른 충격 감도의 변화를 고려할 필요가 있다.

일 예로, 도 7b에서, 폼 팩터가 변경되기 전의 101 상태에서, 센서 모듈(440)은 제1 위치(P1)에 위치할 수 있다. 폼 팩터가 변경된 후 103 상태에서, 센서 모듈(440)은 제1-1 위치(P1’)에 위치할 수 있다. 101 상태 및 103 상태에서, 전자 장치(100)는 제4 위치(P4)에 충격을 받을 수 있다. 101 상태에서 제4 위치(P4)에 충격을 받는 경우, 제1 위치(P1)와 제4 위치(P4) 사이는 제1 거리(R1)를 가질 수 있다. 103 상태에서 제4 위치(P4)에 충격을 받는 경우, 제1-1 위치(P1’)와 제4 위치(P4) 사이는 제2 거리(R2)를 가질 수 있다. 제1 거리(R1)와 제2 거리(R2)의 차이로 인하여, 101 상태보다 103 상태에서 센서 모듈(440)의 충격 감도는 떨어질 수 있다.

이하에서는, 센서 모듈(440)의 위치가 고정된 경우를 가정하여 설명되나, 이에 제한되지 않고, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 충격 감지 방법은 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경에 따라 센서 모듈(440)에서 수신되는 충격 감도의 변화가 수반되는 경우에 적용될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지정된 서비스 제공 방법을 나타내는 순서도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폼 팩터 변경의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 10은 일 실시 예에 따라 폼 팩터 변경 시 충격 감지 지표의 가중치를 결정하는 방법을 나타내는 도면이다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 8에 도시되는 동작들은 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4 또는 도 5의 프로세서(410))에 의하여 수행될 수 있다. 또한 다양한 실시 예에 따르면, 도 8에 도시되는 동작들보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.

도 4 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 폼 팩터 변화에 기초하여 충격 감도 지표에 가중치를 적용하고, 그로 인해 폼 팩터 변화에 관계없이 정확한 충격 감지 동작을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 정확한 충격 감지 동작을 통해 일정한 품질의 지정된 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 810에서, 프로세서(410)는 지정된 어플리케이션을 시작할 수 있다. 일 예로, 상기 지정된 어플리케이션은 탭 서비스 어플리케이션(예: 탭(tap) 동작을 통해 지정된 동작(예: TV 미러링, 블루투스 연동, 또는 파일 전송)을 수행하는 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 상기 탭(tap) 동작은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 다른 물체(예: 외부 전자 장치)와 부딪치는 제스처를 포함할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(100)는 상기 지정된 어플리케이션(예: e-book 어플리케이션)을 실행하고, 상기 탭(tap) 동작에 대응하는 지정된 기능을 수행할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 상기 탭(tap) 동작을 통해 대기 모드에서 활성화 모드로 변경되는 기능(예: wake up 기능)을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 820에서, 프로세서(410)는 전자 장치(100)의 폼 팩터 변경을 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 폼 팩터 변경 정보(예: 도 2의 제2 하우징(182)의 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있다. 폼 팩터 변경이 있는 경우, 프로세서(410)는 동작 830을 수행할 수 있다. 폼 팩터 변경이 없는 경우, 프로세서(410)는 동작 840을 수행할 수 있다.

일 예로, 도 9를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 4의 메모리(450))는 센서 모듈(440)와 제2 하우징(182)의 일 측면 사이의 제1 길이(x1)를 저장할 수 있다. 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 제2 하우징(182)의 이동 방향 및 이동 거리(예: 제2 길이(x2))를 획득할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 액츄에이터(130)의 회전 방향 및 회전 수에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(410)는 액츄에이터(130)의 회전 수에 기초하여 제2 하우징(182)의 이동 거리(예: 제2 길이(x2))를 계산할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 수신된 정보를 통해 폼 팩터 변경을 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 830에서, 폼 팩터 변경이 있는 경우, 프로세서(410)는 충격 감도 지표에 가중치를 적용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 충격 감도 지표를 설정하고, 충격 감지 동작 시 상기 충격 감도 지표에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다.

일 예로, 도 10을 참조하면, 전자 장치(100)는 폼 팩터 변경 전에 제1 크기(1001)(예: 도 2의 101 상태에서 전자 장치(100)의 X방향 길이)를 가질 수 있다. 전자 장치(100)는 폼 팩터 변경 전(예: 도 2의 101 상태)의 제1 크기(1001)에 기초하여 충격 감도 지표를 설정하고, 메모리(450)에 저장할 수 있다. 상기 충격 감도 지표는 센서 모듈(440)의 위치(예: 제1 위치(P1)), 충격 위치(예: 제2 위치(P2)), 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이의 제1 거리(R1), 또는 제1 거리(R1)에 대응하는 제1 기준 충격량(I1)을 포함할 수 있다. 폼 팩터 변경 전에는, 프로세서(410)는 제2 위치(P2)에서 제1 기준 충격량(I1) 이상의 충격량이 감지되면, 충격 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 기준 충격량(I1)은 폼 팩터 변경 전 상태(예: 도 2의 101 상태)의 전자 장치(100)에서 충격 이벤트 발생 여부를 판단하기 위한 기준 임계값을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기준 충격량(I1)은 전자 장치(100)가 폼 팩터 변경 전 상태일 때의 충격 감도 지표(또는 제1 충격 감도 지표)를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폼 팩터 변경 후에 제2 크기(1003)(예: 도 2의 103 상태에서 전자 장치(100)의 X방향 길이)를 가질 수 있다. 폼 팩터 변경 후(또는 디스플레이(420)의 확장 후)에는, 제2 위치(P2)로부터 X축 방향으로 제2 길이(x2)만큼 이동된 제3 위치(P3)에서 충격이 발생할 수 있고, 제1 위치(P1)와 제3 위치(P3) 사이의 제2 거리(R2)는 제1 거리(R1)보다 증가될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폼 팩터 변경 전과 동일한 크기의 충격이 발생하는 경우, 폼 팩터 변경 후(또는 디스플레이(420)의 확장 후)에는 센서 모듈(440)과 충격 위치 사이의 거리가 증가함에 따라, 센서 모듈(440)에서 감지되는 충격 감도는 폼 팩터 변경 전보다 감소할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 폼 팩터 변경 시 상기 충격 감도 지표에 가중치를 적용하여 폼 팩터 변경 전과 동일 또는 유사한 성능(또는 충격 감도)으로 충격 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 제2 위치(P2) 및 제3 위치(P3)는 센서 모듈(440)로부터 Y축 방향으로 이격된 거리(예: 제3 길이(y1) 또는 제1 위치(P1)와 원점(P0) 사이의 거리)가 같을 수 있다. 제2 위치(P2)는 센서 모듈(440)로부터 X축 방향으로 제1 길이(x1)(예: 원점(P0)과 제2 위치(P2) 사이의 거리)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제3 위치(P3)는 제2 위치(P2)로부터 X축 방향으로 제2 길이(x2)만큼 이격되어, 센서 모듈(440)로부터 X축 방향으로 제4 길이(x3)(예: 제1 길이(x1)+제2 길이(x2), 또는 원점(P0)과 제3 위치(P3) 사이의 거리)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이의 거리는 제1 거리(R1)이고, 제1 위치(P1)와 제3 위치(P3) 사이의 거리는 제2 거리(R2)일 수 있다. 수학식 2 내지 수학식 5를 참조하면, 제3 위치(P3)에 대응하는 제2 기준 충격량(I2)(예: 변경된 충격 감도 지표)은 제1 기준 충격량(I1)에 가중치(W)를 적용하여 획득될 수 있다. 수학식 5를 참조하면, 상기 가중치(W)는 제2 거리(R2)에 대한 제1 거리(R1)의 비율(ratio)을 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 폼 팩터 변경 시 제3 위치(P3)에서 제2 기준 충격량(I2) 이상의 충격량이 감지되면, 충격 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 기준 충격량(I2)은 폼 팩터 변경 후 상태(예: 도 2의 103 상태)의 전자 장치(100)에서 충격 이벤트 발생 여부를 판단하기 위한 기준 임계값을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 기준 충격량(I2)은 전자 장치(100)가 폼 팩터 변경 후 상태일 때의 충격 감도 지표(또는 제2 충격 감도 지표)를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 840에서, 프로세서(410)는 충격 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 충격 감지 동작을 수행할 수 있다. 상기 충격 감지 동작은 후술되는 도 11에서 자세히 설명한다. 폼 팩터 변경이 없는 경우, 프로세서(410)는 기본(default) 충격 감도 지표(예: 제1 충격 감도 지표)에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다. 폼 팩터 변경이 있는 경우, 프로세서(410)는 동작 830에서 기본(default) 충격 감도 지표에 가중치(W)를 적용하여 변경된 충격 감도 지표(예: 제2 충격 감도 지표)에 기초하여 충격 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 폼 팩터 변경이 없는 경우, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)의 배치 위치에 기초하여 상기 제1 충격 감도 지표를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 후술되는 도 12의 방법에 기초하여 센서 모듈(440)의 배치 위치를 확인할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 기 저장된 센서 모듈(440)의 위치 정보를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)과 전자 장치(100)의 각 측면(예: 상단부, 하단부, 좌측면, 우측면) 사이의 거리에 기초하여 상기 제1 충격 감도 지표를 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 충격 이벤트가 발생된 것으로 판단되면, 프로세서(410)는 동작 850을 수행할 수 있다. 충격 이벤트가 발생되지 않은 것으로 판단되면, 프로세서(410)는, 동작 850의 지정된 서비스를 수행하지 않고, 다음 충격 입력(예: 외부 자극) 수신 시 동작 840을 다시 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 850에서, 프로세서(410)는 지정된 서비스를 수행할 수 있다. 예를 들면, 동작 840에서 충격 이벤트가 발생한 것으로 판단된 경우, 프로세서(410)는 상기 지정된 서비스를 실행할 수 있다. 일 예로, 프로세서(410)는 폼 팩터 변경 여부에 관계없이 일정한 품질의 지정된 충격 관련 서비스(예: TV 미러링, 블루투스 연동, 또는 파일 전송)를 실행할 수 있다. 동일한 충격에 대하여 폼 팩터 변경 시 가중치가 적용된 임계값을 충격 이벤트 발생 판단에 사용하여, 프로세서(410)는 상기 일정한 품질의 지정된 충격 관련 서비스를 실행할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(410)는 충격 이벤트 발생 시 폼 팩터 변경에 따라 지정된 서비스(예: e-book 어플리케이션) 내에서 다른 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치(100)의 닫힌 상태에서 충격 이벤트 감지 시, 프로세서(410)는 상기 지정된 서비스에서 제공되는 제1 동작(예: 충격 영역에 대응하는 특정 화면 영역의 확대)을 수행할 수 있다. 전자 장치(100)의 열린 상태에서 충격 이벤트 감지 시, 프로세서(410)는 상기 지정된 서비스에서 제공되는 제2 동작(예: 전자 장치(100)의 우측 충격 시 다음 페이지로 이동 또는 전자 장치(100)의 좌측 충격 시 이전 페이지로 이동)을 수행할 수 있다.

다양한 실시 예로서, 동작 840에서 충격 이벤트가 발생한 것으로 판단된 경우, 동작 850에서 전자 장치(100)는 디스플레이와 제2 하우징 사이의 틈새를 차단하는 차단 부재를 구동할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 차단 부재를 구동하여 충격 이벤트 발생 시 이물질의 유입을 차단할 수 있다. 또는 폼 팩터 변경 중 충격 이벤트가 발생하는 경우, 전자 장치(100)는 폼 팩터 구동 모듈(예: 도 2의 액츄에이터(130))을 정지 시킴으로 전자 장치(100)의 파손을 방지할 수 있다.

도 11은, 도 8의 충격 이벤트 판단 방법의 일 예를 나타내는 순서도이다.

도 4 및 도 11을 참조하면, 프로세서(예: 도 4 내지 도 5의 프로세서(410))는 도 8의 동작 820 또는 동작 830을 수행한 후 동작 1110 내지 동작 1150을 수행할 수 있다. 프로세서(410)는 동작 1110 내지 동작 1150을 수행한 후 도 8의 동작 850을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1110에서, 프로세서(410)는 충격 감지 관련 센서를 구동할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 충격 감지에 관련된 센서들을 구동하도록 센서 모듈(440)을 제어할 수 있다. 일 예로, 센서 모듈(440)은 도 5의 가속도 센서(551) 또는 자이로스코프(552)를 구동할 수 있다. 예컨대, 가속도 센서(551) 또는 자이로스코프(552)는 제1 주파수로 동작하다가 상기 제1 주파수보다 큰 제2 주파수로 동작(또는 제1 샘플링 주기로 동작하다가 상기 제1 샘플링 주기보다 작은 제2 샘플링 주기로 동작)할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1120에서, 프로세서(410)는 충격 감지 로직을 구동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 충격 감지 로직은 전자 장치(100)에 충격이 가해질 경우, 충격을 받은 전자 장치(100)의 하우징의 적어도 일 영역(또는 충격 위치)을 검출하기 위한 동작을 의미할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 상기 충격 감지 로직을 통해 전자 장치(100) 내에서 센서 모듈(440)의 위치(예: 도 10의 제1 위치(P1))를 확인할 수 있다. 확인된 센서 모듈(440)의 위치는 메모리(450)에 저장되고, 프로세서(410)에 의해 계속 활용될 수 있다. 프로세서(410)는 상기 충격 감지 로직을 통해 충격(또는 외부 자극) 위치를 확인할 수 있다. 예컨대, 폼 팩터 변경 전에 도 10의 제2 위치(P2)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 상기 충격 감지 로직을 통해 제2 위치(P2)를 확인할 수 있다. 폼 팩터 변경 후에 도 10의 제3 위치(P3)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 상기 충격 감지 로직을 통해 제3 위치(P3)를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 충격(또는 외부 자극) 위치 검출에 대하여 도 14의 방법을 통해 학습할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1130에서, 프로세서(410)는 확인된 충격 위치에 기초하여 충격 이벤트 판단을 위한 임계치(예: 충격량)를 결정할 수 있다. 예를 들면, 메모리(450)는 지정된 위치(또는 방향)(예: 전자 장치(100)의 상/하/좌/우 또는 전자 장치(100)의 제1 사분면/제2 사분면/제3 사분면/제4 사분면)에 대응하는 제1 충격 감도 지표를 저장할 수 있다. 폼 팩터 변경 전에 도 10의 제2 위치(P2)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 상기 제1 충격 감도 지표에 기초하여 제2 위치(P2)에 대응하는 방향에 대한 제1 임계치(예: 제1 기준 충격량(I1))를 결정할 수 있다. 폼 팩터 변경 후에 도 10의 제3 위치(P3)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 동작 830에서 제1 충격 감도 지표에 가중치(W)를 적용한 제2 충격 감도 지표에 기초하여 제2 임계치(예: 제2 기준 충격량(I2))를 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1140에서, 프로세서(410)는 충격 감지 결과와 동작 1130에서 결정된 임계치를 비교할 수 있다. 예를 들면, 폼 팩터 변경 전에 도 10의 제2 위치(P2)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 가중치(W)를 적용하지 않은 상기 제1 임계치(예: 제1 기준 충격량(I1))와 상기 충격 감지 결과(예: 폼 팩터 변경 전에 도 10의 제2 위치(P2)에서 측정된 충격량)를 비교할 수 있다. 폼 팩터 변경 후에 도 10의 제3 위치(P3)에서 충격이 발생한 경우, 프로세서(410)는 가중치(W)를 적용한 상기 제2 임계치(예: 제2 기준 충격량(I2))와 상기 충격 감지 결과(예: 폼 팩터 변경 후에 도 10의 제3 위치(P3)에서 측정된 충격량)를 비교할 수 있다. 상기 충격 감지 결과가 상기 동작 1130에서 결정된 임계치(예: 상기 제1 임계치 또는 상기 제2 임계치)보다 작거나 같은 경우, 프로세서(410)는 충격 이벤트가 발생하지 않은 것으로 판단하고, 동작 1110 내지 동작 1130을 반복하여 수행할 수 있다. 상기 충격 감지 결과가 상기 동작 1130에서 결정된 임계치(예: 상기 제1 임계치 또는 상기 제2 임계치)보다 큰 경우, 프로세서(410)는 동작 1150에서 충격 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 동작 1150에서 외부 자극(예: 제2 위치(P2) 또는 제3 위치(P3)에서의 외부 자극)을 충격 이벤트로 판단하고, 도 8의 동작 850에서 충격 관련 서비스를 수행할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서 위치를 결정하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 센서 위치를 결정하기 위한 영역 구분 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 12에 도시되는 동작들은 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4 또는 도 5의 프로세서(410))에 의하여 수행될 수 있다. 또한 다양한 실시 예에 따르면, 도 12에 도시되는 동작들보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 도 4, 도 12 및 도 13을 참조하면, 프로세서(410)는 도 11의 동작 1120에서 센서 모듈(예: 도 4 또는 도 5의 센서 모듈(440))의 위치를 확인할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 도 8 또는 도 11의 방법을 수행하기 전에 동작 1210 내지 동작 1250을 통해 센서 모듈(440)의 위치를 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 도 11의 동작 1120를 수행할 때마다 센서 모듈(440)의 위치를 확인할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 동작 1210 내지 동작 1250을 통해 센서 모듈(440)의 위치를 확인하고, 확인된 센서 모듈(440)의 위치를 메모리(450)에 저장하여 계속 사용할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1210에서, 프로세서(410)는 제1 방향(또는 Y축 방향)에 대응하는 충격 입력(예: 외부 자극)을 수신할 수 있다. 예들 들면, 프로세서(410)는 디스플레이(420)를 통해 사용자에게 제1 지점(예: 전자 장치(100)의 상단)에 제1 충격 입력을 요청할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 디스플레이(420)를 통해 사용자에게 제2 지점(예: 전자 장치(100)의 하단)에 제2 충격 입력을 요청할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1220에서, 프로세서(410)는 상기 제1 충격 입력 또는 상기 제2 충격 입력을 통해 상기 제1 방향(또는 Y축 방향)에 대하여 센서 모듈(440)의 위치를 구분할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)이 제1 사분면(1310) 또는 제2 사분면(1320)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 센서 모듈(440)이 제3 사분면(1330) 또는 제4 사분면(1340)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1230에서, 프로세서(410)는 제2 방향(또는 X축 방향)에 대응하는 충격 입력을 수신할 수 있다. 예들 들면, 프로세서(410)는 디스플레이(420)를 통해 사용자에게 제3 지점(예: 디스플레이(420)를 바라볼 때 전자 장치(100)의 좌측면)에 제3 충격 입력을 요청할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 디스플레이(420)를 통해 사용자에게 제4 지점(예: 디스플레이(420)를 바라볼 때 전자 장치(100)의 우측면)에 제4 충격 입력을 요청할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1240에서, 프로세서(410)는 상기 제3 충격 입력 또는 상기 제4 충격 입력을 통해 상기 제2 방향(또는 X축 방향)에 대하여 센서 모듈(440)의 위치를 구분할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)이 제1 사분면(1310) 또는 제4 사분면(1340)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 센서 모듈(440)이 제2 사분면(1320) 또는 제3 사분면(1330)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1250에서, 프로세서(410)는 동작 1220 및 동작 1240(또는 동작 1210 내지 동작 1240)의 판단 결과를 종합하여 센서 모듈(440)의 배치 위치를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)의 배치 위치로서 제1 사분면(1310), 제2 사분면(1320), 제3 사분면(1330) 및 제4 사분면(1340) 중 하나를 선택할 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충격 위치 검출을 위한 학습 방법을 나타내는 순서도이다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 14에 도시되는 동작들은 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 4 또는 도 5의 프로세서(410))에 의하여 수행될 수 있다. 또한 다양한 실시 예에 따르면, 도 14에 도시되는 동작들보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.

도 4 및 도 14를 참조하면, 프로세서(410)는 도 8의 동작 840에서 충격 위치 검출의 정확도를 향상하기 위해 충격 위치 검출 학습을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1410에서, 프로세서(410)는 충격 관련 센서 데이터를 수집할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 센서 모듈(440)로부터 상기 충격 관련 센서 데이터를 수신할 수 있다. 일 예로, 상기 충격 관련 센서 데이터는 도 5의 가속도 센서(551)를 통해 측정된 다양한 방향(예: X축, Y축, 또는 Z축 방향)에 대응하는 가속도 데이터 또는 도 5의 자이로스코프(552)를 통해 측정된 벡터 방향 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1420에서, 프로세서(410)는 수집된 센서 데이터로부터 충격 특징을 추출(예: feature extraction)할 수 있다. 예를 들면, 상기 충격 특징은 충격 위치(또는 충격 방향)을 결정할 수 있는 특징을 포함할 수 있다. 일 예로, 충격이 발생한 경우, 충격이 발생한 방향에 대응하는 가속도 데이터가 지정된 시간 내에 지정된 임계값보다 큰 변화를 나타낼 수 있다. 전자 장치(100)의 정지 동작을 판단하기 위해, 프로세서(410)는 상기 가속도 데이터의 분산 값을 상기 충격 특징으로 선택할 수 있다. 전자 장치(100)의 회전 동작을 판단하기 위해. 프로세서(410)는 상기 벡터 방향 데이터를 상기 충격 특징으로 선택할 수 있다. 전자 장치(100)의 움직임을 판단하기 위해, 프로세서(410)는 상기 가속도 데이터의 노름(norm) 값을 상기 충격 특징으로 선택할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1430에서, 프로세서(410)는 상기 추출된 충격 특징에 기초하여 학습 파라미터를 계산할 수 있다. 예를 들면, 충격 위치(또는 충격 방향)를 판단하기 위한 충격 학습 모델은 입력 레이어(input layer), 히든 레이어(hidden layer) 또는 출력 레이어(output layer)를 통해 구성될 수 있다. 프로세서(410)는 상기 충격 특징에 기초하여 상기 입력 레이어, 상기 히든 레이어 또는 상기 출력 레이어 각각에 대응하는 학습 파라미터를 계산할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1440에서, 프로세서(410)는 상기 계산된 학습 파라미터에 기초하여 충격 학습 모델을 설계할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 상기 학습 파라미터를 상기 입력 레이어, 상기 히든 레이어 또는 상기 출력 레이어에 적용하여 충격 위치(또는 충격 방향)를 판단하기 위한 충격 학습 모델을 설계할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1450에서, 프로세서(410)는 상기 설계된 충격 학습 모델에 기초하여 충격 위치에 대한 학습을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(410)는 상기 충격 학습 모델을 통해 다양한 방향(예: X축 방향/Y축 방향/Z축 방향, 또는 제1 사분면(1310)/제2 사분면(1320)/제3 사분면(1330)/제4 사분면(1340))의 충격 입력(예: 외부 자극)에 대한 학습을 수행할 수 있다. 일 예로, 프로세서(410)는 충격 입력에 대한 충격 위치 판단 결과를 디스플레이(420)에 사용자 인터페이스를 통해 표시하고, 상기 충격 위치 판단 결과에 대한 사용자의 피드백을 수신하여 학습 데이터를 수정할 수 있다.

도 15은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15을 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.

프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.

프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징;
   상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징;
   상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이;
   상기 디스플레이의 폼 팩터 변경을 감지하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 가해지는 외부 자극에 대응하는 센싱 정보를 검출하는 센서 모듈; 및
   상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 폼 팩터 변경 전에 제1 충격 감지 지표에 기초하여 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하고,
   상기 폼 팩터 변경 후에 상기 폼 팩터 변경에 대응하는 가중치를 상기 제1 충격 감지 지표에 적용한 제2 충격 감지 지표에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로세서는,
   충격 관련 어플리케이션의 시작 시 상기 폼 팩터 변경 여부를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 따라 회전하는 회전 축을 더 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 센서 모듈로부터 상기 회전 축의 제1 회전 정보를 수신하고,
   상기 제1 회전 정보에 기초하여, 상기 폼 팩터 변경 여부를 판단하고 상기 제2 하우징의 이동 거리를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 회전 축을 회전시키는 액츄에이터를 더 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 센서 모듈로부터 상기 액츄에이터의 제2 회전 정보를 수신하고,
   상기 제2 회전 정보에 기초하여, 상기 폼 팩터 변경 여부를 판단하고 상기 이동 거리를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 폼 팩터 변경 시 상기 이동 거리에 기초하여 상기 가중치를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 충격 감지 지표는 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 제1 지점에서 상기 외부 자극에 의해 상기 충격 이벤트로 판단되는 제1 기준 충격량을 포함하고,
   상기 제2 충격 감지 지표는 상기 제1 지점이 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 의해 이동된 제2 지점에서 상기 외부 자극에 의해 상기 충격 이벤트로 판단되는 제2 기준 충격량을 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 센서 모듈의 위치와 상기 제1 지점 사이의 제1 거리를 계산하고,
   상기 센서 모듈의 위치와 상기 제2 지점 사이의 제2 거리를 계산하고,
   상기 제1 거리 및 상기 제2 거리 사이의 비율에 기초하여 상기 가중치를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 센서 모듈로부터 상기 제2 지점이 상기 제1 지점보다 멀어질 때 상기 제2 기준 충격량이 상기 제1 기준 충격량보다 작아지도록, 상기 가중치를 계산하도록 설정된, 전자 장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 센서 모듈로부터 적어도 하나의 방향에 대한 가속도 정보를 수신하고,
   상기 가속도 정보에 기초하여 현재 충격량을 계산하고,
   상기 폼 팩터 변경 전의 경우, 상기 현재 충격량이 상기 제1 기준 충격량보다 크면 상기 충격 이벤트가 발생된 것으로 판단하고,
   상기 폼 팩터 변경 후의 경우, 상기 현재 충격량이 상기 제2 기준 충격량보다 크면 상기 충격 이벤트가 발생된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
9. 청구항 2에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 충격 관련 어플리케이션의 실행 시, 상기 센서 모듈에 포함된 적어도 하나의 충격 감지 관련 센서를 구동하도록 설정된, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 충격 관련 어플리케이션의 실행 시, 제1 주파수로 동작 중인 상기 충격 감지 관련 센서의 구동 주파수를 상기 제1 주파수보다 큰 제2 주파수로 변경하도록 설정된, 전자 장치.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 충격 감지 관련 센서는 가속도 센서 또는 자이로스코프를 포함하는 전자 장치.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 자극의 위치를 판별하고,
    상기 외부 자극의 위치에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판단하기 위한 임계치를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 폼 팩터 변경 후 상기 외부 자극이 수신되는 경우,
    상기 외부 자극의 위치에 대응하는 상기 제1 충격 감지 지표의 성분에 상기 가중치를 적용하여 상기 임계치를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 자극의 크기가 상기 임계치보다 큰 경우, 상기 충격 이벤트가 발생된 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이의 상단에서 하단으로 향하는 제1 방향에 대하여 상기 디스플레이를 제1 영역 및 제2 영역으로 구분하고,
    상기 제1 방향의 제1 충격 입력 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향의 제2 충격 입력에 기초하여, 상기 센서 모듈의 위치를 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 하나로 결정하도록 설정된, 전자 장치.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 중첩 면적이 작아지는 제3 방향에 대하여 상기 제1 영역을 제1 사분면 및 제2 사분면으로 구분하고, 상기 제2 영역을 제3 사분면 및 제4 사분면으로 구분하고,
    상기 제3 방향의 제3 충격 입력 및 상기 제3 방향의 반대인 제4 방향의 제4 충격 입력에 기초하여, 상기 센서 모듈의 위치를 상기 제1 사분면, 상기 제2 사분면, 상기 제3 사분면 또는 상기 제4 사분면 중 하나로 결정하도록 설정된, 전자 장치.
17. 전자 장치의 서비스 제공 방법에 있어서,
    상기 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이, 상기 전자 장치에 관련된 센싱 정보를 검출하는 센서 모듈, 및 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서에 의해, 지정된 어플리케이션을 실행하는 동작;
    상기 프로세서에 의해, 상기 센싱 정보에 기초하여 상기 폼 팩터 변경 여부를 확인하는 동작;
    상기 폼 팩터가 변경된 경우, 상기 프로세서에 의해, 충격 이벤트의 발생 여부를 판별하기 위한 충격 감도 지표에 가중치를 적용하는 동작;
    상기 프로세서에 의해, 상기 충격 감도 지표에 기초하여 상기 충격 이벤트의 발생 여부를 판별하는 동작; 및
    상기 충격 이벤트가 발생한 것으로 판별되는 경우, 상기 프로세서에 의해, 상기 충격 이벤트에 대응하여 상기 지정된 어플리케이션을 통해 지정된 서비스를 수행하는 동작을 포함하는 서비스 제공 방법.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 폼 팩터 변경 여부를 확인하는 동작은,
    상기 센서 모듈로부터 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 따라 회전하는 회전 축의 회전 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 회전 정보에 기초하여, 상기 폼 팩터 변경 여부를 판단하고 상기 제2 하우징의 이동 거리를 계산하는 동작을 포함하는 서비스 제공 방법.
19. 청구항 17에 있어서,
    상기 가중치를 적용하는 동작은,
    상기 센서 모듈의 위치 및 상기 전자 장치의 제1 지점 사이의 제1 거리를 계산하는 동작;
    상기 센서 모듈의 위치 및 상기 제1 지점이 상기 제2 하우징의 상기 슬라이딩 동작에 의해 이동된 상기 전자 장치의 제2 지점 사이의 제2 거리를 계산하는 동작; 및
    상기 제1 거리 및 상기 제2 거리 사이의 비율에 기초하여 상기 가중치를 계산하는 동작을 포함하는 서비스 제공 방법.
20. 청구항 19에 있어서,
    상기 센서 모듈로부터 상기 제2 지점이 상기 제1 지점보다 멀어질 때, 상기 가중치는 작아지는 서비스 제공 방법.

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