KR20220077048A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220077048A
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발레리 프루신스키
여형석
허창룡
유민우
황선호
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 제1 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 타 단에 인접하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 일 영역은 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접히고, 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징의 일 면 상에 배치되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역은 시각적으로 노출되고, 제2 상태에서, 상기 디스플레이는 펼쳐져 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 시각적으로 노출되고, 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징으로부터 인출되어 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 배면에 배치될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련될 수 있다.
전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 적어도 일 영역이 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 인폴딩(in-folding) 방식으로 표시 영역이 내측을 향하도록 접히거나, 아웃폴딩(out-folding) 방식으로 표시 영역이 외측을 향하도록 접힐 수 있다.
아웃폴딩 방식의 전자 장치의 접힌 상태에서 디스플레이의 표시 영역의 전 영역이 전자 장치의 외측에 위치하는 경우, 외부 충격에 의해 디스플레이가 손상될 수 있다.
실시예들은, 내구성이 향상된 아웃폴딩 방식의 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 디스플레이의 접힘에 따른 응력이 감소된 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 제1 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 타 단에 인접하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 일 영역은 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접히고, 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징의 일 면 상에 배치되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역은 시각적으로 노출되고, 제2 상태에서, 상기 디스플레이는 펼쳐져 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 시각적으로 노출되고, 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징으로부터 인출되어 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 배면 플레이트 및 일 측면에 위치하는 개구부를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 상기 개구부를 통해, 제1 방향으로 슬라이딩 이동하여 적어도 일부가 상기 제1 하우징 외측으로 인출되거나, 상기 제1 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동하여 상기 제1 하우징 내측으로 인입되는 제2 하우징; 인접하는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이;를 포함하고, 상기 제1 영역은, 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되고, 일 상태에서 배면이 상기 전면 플레이트와 마주하도록 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 타 단에 인접하고, 일 영역이 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접혀 적어도 일부가 상기 전면 플레이트 및 상기 제1 영역 사이에 위치하거나, 상기 일 영역이 펼쳐져 상기 제1 하우징으로부터 인출된 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 전자 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 디스플레이의 접힘에 따른 응력이 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 제1 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 중간 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 및 제2 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 하우징 및 제2 하우징을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 및 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 변화를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 분해 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 11은 제3 상태의 전자 장치를 일 방향에서 바라본 사시도이다.
도 12는 제3 상태의 전자 장치를 다른 일 방향에서 바라본 사시도이다.
도 13은 제4 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 분해 사시도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 16은 전면 사진 촬영 시의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 셀프 사진 촬영 시의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 상태를 나타내는 사시도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 다른 일 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
이하, 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 대해 설명한다. 도 3은 제1 상태(예: 닫힘 상태 또는 축소 모드)의 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다. 도 4는 중간 상태의 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다. 도 5는 제2 상태(예: 열림 상태 또는 확장 모드)의 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330) 및 힌지 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제1 상태(예: 닫힘 상태 또는 축소 모드), 제2 상태(예: 열림 상태 또는 확장 모드) 및 중간 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태, 제2 상태 또는 중간 상태로의 변형이 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 상태에서 중간 상태를 거쳐 제2 상태로 변형될 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 상태에서 중간 상태를 거쳐 제1 상태로 변형될 수 있다.
제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)의 일 측(예: 제1 하우징(310)의 +x 방향의 측면 부분)에 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)에 대해 양 방향(예: +x/-x 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 하우징(310)의 +x 방향의 측면 부분에 결합될 수 있다. 전자 장치(300)의 제1 상태에서 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310) 내측에 위치할 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서 제2 하우징(320)의 적어도 일부는 제1 하우징(310)로부터 +x 방향으로 빠져나와 제1 하우징(310) 외측에 위치할 수 있다.
디스플레이(330)는 복수의 화소를 포함하여 일 면(예: 도 5에서 디스플레이(330)의 +z 방향의 면)으로 화면을 표시할 수 있다. 이하에서, 디스플레이(330)에서 화면이 표시되는 면(예: 도 5에서 디스플레이(330)의 +z 방향의 면)을 디스플레이(330)의 “표시면”이라 하고, 표시면의 반대측 면(예: 도 5에서 디스플레이(330)의 -z 방향의 면)을 디스플레이(330)의 “배면”이라 한다. 디스플레이(330)는 적어도 일 영역이 휘어지거나 감길 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(330)는 제1 영역(또는, 기본 영역)(A1) 및 제1 영역(A1)과 인접한 제2 영역(또는, 확장 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)의 +x 방향으로 인접할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태는 전자 장치(300)에서 시각적으로 노출되는 디스플레이(330)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 축소된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태는 전자 장치(300)에서 시각적으로 노출되는 디스플레이(330)의 면적(또는 크기)이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 상태에 비해 전자 장치(300)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(330)의 면적이 큰 상태일 수 있다.
전자 장치(300)의 제1 상태(예: 도 3의 전자 장치(300))에서, 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 적어도 일부는 디스플레이(330)의 배면 "?*(예: -z 방향)으로 접힐 수 있고, 접힌 상태의 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 전자 장치(300)의 전면에 배치되고, 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 적어도 일부는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 제1 하우징(310)의 일 면(예: 도 3의 전면 플레이트(311)) 사이에 배치되어 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 표시면은 제1 하우징(310)의 일 면과 대면하도록 배치되고, 제2 영역(A2)의 배면은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 상태에서, 전자 장치(300)는 시각적으로 노출된 제1 영역(A1)을 통해 화면을 표시할 수 있다.
전자 장치(300)의 제2 상태(예: 도 5의 전자 장치(300))에서, 디스플레이(330)는 펼쳐져 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)이 함께 시각적으로 노출될 수 있다. 제1 영역(A1)의 표시면 및 제2 영역(A2)의 표시면은 모두 일 평면에 위치하며 일 방향(예: +z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서 제2 영역(A2)이 추가적으로 시각적으로 노출됨으로써, 디스플레이(330)의 노출 면적이 확장될 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 제1 하우징(310) 상에 위치하고, 제2 영역(A2)은 제2 하우징(320) 상에 위치할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 상태에서 시각적으로 노출된 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 통해 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 일 측(예: 제1 영역(A1)의 -x 방향에 위치하는 부분)은, 힌지 부재(340)에 의해, 제2 하우징(320)의 슬라이딩 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)과 수직한 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)을 회전축(RA)으로 하여 회전 가능하도록 제1 하우징(310)의 일 측(예: 제1 하우징(310)의 -x 방향에 위치하는 부분)에 결합될 수 있다.
전자 장치(300)의 중간 상태에서, 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)에 대하여 지정된 각도(예: 직각)를 이루도록 회전축(RA)을 기준으로 일 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 중간 상태에서, 제1 하우징(310)과 결합된 일 측을 제외한 디스플레이(330)의 나머지 영역은 제1 하우징(310)과 이격될 수 있다. 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)에 대하여 지정된 각도(예: 직각)를 이루며, 적어도 일 영역이 접히거나 펼쳐질 수 있다.
실시예에 따라서는, 디스플레이(330)는 감지층을 더 포함할 수 있고, 전자 장치(300)는 감지층을 이용하여 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에 대한 외부 객체(예: 손가락 또는 스타일러스(stylus) 펜)의 입력(예; 직접 터치 입력 또는 근접 입력)을 감지할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)에 대해 설명한다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 나타내는 분해 사시도이다.
제1 하우징(310)은 전면 플레이트(311), 배면 플레이트(312), 측면부(313, 314, 315) 및 개구부(316)를 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함되는 구성들은 제1 하우징(310) 내에 배치될 수 있다.
전면 플레이트(311)는 배면 플레이트(312)와 두께 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로 마주할 수 있다. 제1 상태의 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에서, 접힌 상태의 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))는 전면 플레이트(311) 상에 안착될 수 있다. 제1 상태의 전자 장치에서, 디스플레이(예: 도 3의 제2 영역(A2))의 제2 영역은 제1 영역과 전면 플레이트(311) 사이에 위치할 수 있고, 디스플레이의 제2 영역의 표시면은 전면 플레이트(311) 상에 안착될 수 있다. 제2 상태의 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(300))에서, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(330))의 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(A1))의 배면은 전면 플레이트(311) 상에 안착될 수 있다.
측면부(313, 314, 315)는 제1 측면 커버(313), 제2 측면 커버(314) 및 제3 측면 커버(315)를 포함할 수 있다. 제1 측면 커버(313), 제2 측면 커버(314) 및 제3 측면 커버(315)는 전면 플레이트(311) 및 배면 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸며 일 방향(예: +x 방향)으로 개구부(316)를 형성할 수 있다. 제1 측면 커버(313)는 제2 측면 커버(314)와 대면할 수 있다. 제3 측면 커버(315)는 제1 측면 커버(313)의 일 단부로부터 제2 측면 커버(314)의 일 단부까지 연장될 수 있다. 제1 측면 커버(313)는 제1 하우징(310)의 +y 방향의 측면에 위치할 수 있다. 제2 측면 커버(314)는 제1 하우징(310)의 -y 방향의 측면에 위치할 수 있다. 제3 측면 커버(315)는 제1 하우징(310)의 -x 방향의 측면에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 측면 커버(313), 제2 측면 커버(314) 및 제3 측면 커버(315) 중 적어도 어느 하나는 전면 플레이트(311) 또는 배면 플레이트(312)와 일체로 형성될 수도 있다.
개구부(316)는 제1 하우징(310)의 측면의 일 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어, 개구부(316)는 제1 하우징(310)의 +x 방향의 측면에 위치할 수 있다. 제2 하우징(320)은 개구부(316)를 통해 제1 하우징(310) 내로 인입되거나, 제1 하우징(310)의 외측으로 인출될 수 있다.
제2 하우징(320)은 제1 지지부(321), 제2 지지부(322) 및 제3 지지부(323)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(321)는 제2 지지부(322)와 일 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)으로 대면할 수 있다. 제3 지지부(323)는 제1 지지부(321)의 일 단에서 제2 지지부(322)의 일 단까지 연장될 수 있다. 제3 지지부(323)의 일 단은 제1 지지부(321)에 연결되고, 타 단은 제2 지지부(322)에 연결될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 달리, 제2 하우징(320)은 -z 방향의 면에 위치하는 배면 구조물을 더 포함할 수도 있다.
제2 하우징(320)은 제1 방향(예: x 축 방향 또는 +x/-x 방향)으로 슬라이딩 동작이 가능하도록 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)의 개구부(316)를 통해, -x 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1 하우징(310) 내측으로 인입되거나, +x 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1 하우징(310) 외측으로 인출될 수 있다. 제1 상태의 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에서, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제1 지지부(321), 제2 지지부(322) 및 제3 지지부(323)는 제1 하우징(310) 내에 위치하며, 제1 지지부(321)는 제1 하우징(310)의 제1 측면 커버(313)와 인접할 수 있고, 제2 지지부(322)는 제1 하우징(310)의 제2 측면 커버(314)와 인접할 수 있고, 제3 지지부(323)는 제1 하우징(310)의 개구부(316)와 인접할 수 있다. 제2 상태의 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(300))에서, 제2 하우징(320)의 적어도 일부는 제1 하우징(310) 외측으로 인출되어 디스플레이의 제2 영역의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서 제1 지지부(321)의 적어도 일부, 제2 지지부(322)의 적어도 일부 및 제3 지지부(323)는 제1 하우징(310) 외측에 위치하며, 디스플레이의 제2 영역의 배면을 지지할 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함되는 디스플레이(330) 및 일부 구성들(710, 720)에 대해 설명한다. 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이(330) 및 일부 구성들(710, 720)을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이(330), 금속층(710) 및 연결 부재(720)를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 표시면(331) 및 표시면(331)의 반대측에 위치하는 배면(332)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 표시면(331)으로 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)의 일 가장자리(예: +x 방향의 가장자리)에 인접할 수 있다. 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 평탄 영역(FA)은 평탄할 수 있고, 벤딩 영역(BA)은 적어도 일 방향으로 휘어질 수 있다. 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)은 표시면(331)이 외측을 향하도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 배면(332) 방향(예: -z 방향)으로 휘어질 수 있고, 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)은 제1 영역(A1)의 배면(332a) 아래(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)이 휘어지면, 평탄 영역(FA)의 배면(332b)은 제1 영역(A1)의 배면(332a)과 인접하며 마주할 수 있다. 전자 장치의 제1 상태에서, 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)은 접힐 수 있다. 전자 장치의 제2 상태에서, 디스플레이(330)는 펼쳐질 수 있고, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 표시면(331a)과 제2 영역(A2)의 표시면(331b)은 일 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 제1 영역(A1)과 인접하고 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역(BA1) 및 제1 벤딩 영역(BA1)과 인접하고 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 영역(BA1)은 디스플레이(330)의 배면(332) 측에 곡률 중심(R1)이 위치하도록 휘어질 수 있고, 제2 벤딩 영역(BA2)은 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 표시면(331b) 측에 곡률 중심(R2)이 위치하도록 휘어질 수 있다. 디스플레이(330)가 접힌 상태에서, 제1 벤딩 영역(BA1)의 표시면(331b)의 최고점 및 최저점 사이의 거리(d1)(예: 2*(제1 벤딩 영역(BA1)의 곡률 반경))는 제1 영역(A1)의 표시면(331a)과 평탄 영역(FA)의 표시면(331b) 사이의 거리(d2) 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이(330)는 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역(BA1) 및 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함하여, 디스플레이(330)가 제1 영역(A1)과 평탄 영역(FA)이 맞닿도록 접히면서도 벤딩 영역(BA)의 곡률을 작게 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 휘어짐에 따른 응력이 작아질 수 있다.
금속층(710)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면(332a)에 위치하는 제1 금속층(711) 및 평탄 영역(FA)의 배면(332b)에 위치하는 제2 금속층(712)을 포함할 수 있다. 금속층(710)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 평탄 영역(FA)이 평탄한 상태로 유지되도록 제1 영역(A1) 및 평탄 영역(FA)을 지지할 수 있다.
연결 부재(720)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 일 가장자리(예: -x 방향의 가장자리)의 배면(332a)에 위치할 수 있다. 힌지 부재(예: 도 3의 힌지 부재(340))에 의해, 연결 부재(720)는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(310))의 일 측에 결합될 수 있다.
이하, 도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 상태 변화에 대해 설명한다. 도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 변화를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 힌지 부재(340) 및 금속층(710)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)의 일 단부(예: -x 방향의 단부)는 힌지 부재(340)에 의해 제1 하우징(310)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 금속층(710)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에 위치하는 제1 금속층(711) 및 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에 위치하는 제2 금속층(712)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 상태(810)로부터 제1 중간 상태(820), 제2 중간 상태(830) 및 제3 중간 상태(840)를 거쳐 제2 상태(850)로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 상태(850)로부터 제3 중간 상태(840), 제2 중간 상태(830) 및 제1 중간 상태(820)를 거쳐 제1 상태(810)로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태 또는 제2 상태로의 변형이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(810)에서, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)은 디스플레이(330)의 표시면이 외측을 향하도록 접힐 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면과 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면은 마주할 수 있다. 제2 금속층(712)은 제1 금속층(711)과 중첩할 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 접힌 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 일 면(예: 도 6의 전면 플레이트(311)) 위에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 중간 상태(820)에서, 디스플레이(330)는 일 단부가 제1 하우징(310)에 연결된 채, 디스플레이(330)의 나머지 부분이 제1 하우징(310)에 대하여 일 방향(예: 반시계 방향(Dr1))으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 중간 상태(820)에서, 벤딩 영역(BA)이 접힌 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)에 대해 지정된 각도(예: 90 °)를 가지도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 중간 상태(830)에서, 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)은 펼쳐질 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 일 방향(예: +z 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 중간 상태(840)에서, 디스플레이(330)는 일 단부가 제1 하우징(310)에 연결된 채 다른 일 방향(예: 시계 방향(Dr2))으로 회전할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)이 제1 하우징(310) 상에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(850)에서, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)으로부터 슬라이드 이동하여 인출될 수 있다. 제1 하우징(310)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 아래에 위치할 수 있고, 제2 하우징(320)은 디스플레이(330)의 제2 영역(A2) 아래에 위치할 수 있다. 제1 하우징(310)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)을 지지할 수 있고, 제2 하우징(320)은 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)을 지지할 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들에 대해 설명한다. 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 분해 사시도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 디스플레이(330) 및 디스플레이(330)의 배면에 위치하는 금속층(910)을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
금속층(910)은 제1 부분(911), 제2 부분(912) 및 제3 부분(913)을 포함할 수 있다. 금속층(910)의 제3 부분(913)은 제1 부분(911)과 제2 부분(912) 사이에 위치할 수 있다. 금속층(910)의 제1 부분(911)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에 위치하여, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)을 지지할 수 있다. 금속층(910)의 제2 부분(912)은 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에 위치하여, 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)을 지지할 수 있다. 금속층(910)의 제3 부분(913)은 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 벤딩 영역(A1)의 배면에 위치하여, 디스플레이(330)의 벤딩 영역(A1)을 지지할 수 있다. 금속층(910)의 제3 부분(913)은 메쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(910)의 제3 부분(913)은 복수의 슬릿(913a)을 포함할 수 있다. 금속층(910)의 제3 부분(913)은 복수의 슬릿(913a)을 포함하여, 연신이 가능할 수 있고, 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)이 휘어짐에 따라 함께 휘어질 수 있다.
이하, 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함되는 일부 구성들(1020, 1030)에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들(1020, 1030)을 나타내는 단면도이다. 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이(1030) 및 연결 부재(1020)를 포함할 수 있다.
디스플레이(1030)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 디스플레이(1030)의 제1 영역(A1)은 평탄할 수 있고, 제2 영역(A2)은 감길 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)의 전 영역은 벤딩 영역에 대응할 수 있다. 전자 장치의 제1 상태에서, 디스플레이(1030)의 제2 영역(A2)은 감긴 상태로 제1 하우징(예: 도 6의 제1 하우징(310))의 일 측(예: +x 방향)에 배치될 수 있다. 전자 장치의 제2 상태에서, 디스플레이(1030)의 제2 영역(A2)은 펼쳐질 수 있고, 디스플레이(1030)의 제1 영역(A1)은 제1 하우징 위에 배치되고, 제2 영역(A2)은 제2 하우징(예: 도 6의 제2 하우징(320)) 위에 배치될 수 있다.
연결 부재(1020)는 디스플레이(1030)의 제1 영역(A1)의 일 가장자리의 배면에 위치할 수 있다. 연결 부재(1020)는 제1 하우징의 일 측에 결합될 수 있다. 예를 들어, 힌지 부재(예: 도 3의 힌지 부재(340))에 의해, 연결 부재(1020)는 제1 하우징의 일 측에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 대해 설명한다. 도 11은 제3 상태의 전자 장치를 일 방향에서 바라본 사시도이다. 도 12는 제3 상태의 전자 장치를 다른 일 방향에서 바라본 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(미도시), 디스플레이(330), 제1 금속층(1121), 제2 금속층(1122) 및 고정 부재(1110)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 펼쳐진 디스플레이(330)가 제1 하우징(310)에 대해 지정된 각도(G1)를 가지도록 고정된 제3 상태를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 일 측에 회전 가능하도록 체결될 수 있고, 제1 하우징(310)에 대해 지정된 각도(G1)를 가지도록 고정될 수 있다.
제1 금속층(1121)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에 위치하고, 제2 금속층(1122)은 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에 위치할 수 있다.
고정 부재(1110)는 전자 장치(1100)의 제3 상태에서 디스플레이(330)가 펼쳐진 상태로 유지되도록 디스플레이(330)를 고정할 수 있다. 고정 부재(1110)는 디스플레이(330)가 접힌 상태일 때 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에서 평탄 영역(FA)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)의 제3 상태에서 고정 부재(1110)는 적어도 일 영역이 회전하여, 디스플레이(330)의 평탄 영역(FA)의 배면으로부터 벤딩 영역(BA)의 배면 및 제1 영역(A1)의 배면까지 연장되어, 평탄 영역(FA), 벤딩 영역(BA) 및 제1 영역(A1)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(1110)는 디스플레이(330)가 접히지 않고 평탄하게 유지되도록 디스플레이(330)를 고정할 수 있다.
고정 부재(1110)는 제1 고정부(1111), 제2 고정부(1112), 제3 고정부(1113), 제1 연결부(1114), 제2 연결부(1115), 제3 연결부(1116) 및 제4 연결부(1117)를 포함할 수 있다.
제1 고정부(1111)의 일 단은 제2 금속층(1122)에 연결될 수 있고, 타 단은 제3 고정부(1113)의 일 단에 연결될 수 있다. 제2 고정부(1112)의 일 단은 제2 금속층(1122)에 연결될 수 있고, 타 단은 제3 고정부(1113)의 타 단에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(1111)와 제2 고정부(1112)는 일 방향으로 길게 연장되는 막대 형상일 수 있고, 제3 고정부(1113)는 “U” 자 형상일 수 있다. 그러나, 제1 고정부(1111), 제2 고정부(1112) 및 제3 고정부(1113)의 형상들은 도 11에 도시된 모양으로 한정되지 않는다.
제1 연결부(1114)는 제1 고정부(1111)가 회전 가능하도록 제1 고정부(1111)의 일 단을 제2 금속층(1122)에 연결할 수 있다. 제2 연결부(1115)는 제2 고정부(1112)가 회전 가능하도록 제2 고정부(1112)의 일 단을 제2 금속층(1122)에 연결할 수 있다. 제3 연결부(1116)는 제3 고정부(1113)가 제1 고정부(1111)에 대하여 회전 가능하도록 제3 고정부(1113)의 일 단을 제1 고정부(1111)에 연결할 수 있다. 제4 연결부(1117)는 제3 고정부(1113)가 제2 고정부(1112)에 대하여 회전 가능하도록 제3 고정부(1113)의 타 단을 제2 고정부(1112)에 연결할 수 있다.
전자 장치의 일 상태에서, 제1 고정부(1111), 제2 고정부(1112), 제3 고정부(1113), 제1 연결부(1114), 제2 연결부(1115), 제3 연결부(1116) 및 제4 연결부(1117)는 모두 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)의 제3 상태에서, 고정 부재(1110)의 제1 연결부(1114), 제2 연결부(1115), 제3 연결부(1116) 및 제4 연결부(1117)의 회전에 의해 제1 고정부(1111), 제2 고정부(1112) 및 제3 고정부(1113)는 이동하여 고정 부재(1110)는 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)의 제3 상태에서, 고정 부재(1110)의 적어도 일부는 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 배면에 위치하고, 고정 부재(1110)의 나머지 일부는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(1111) 및 제2 고정부(1112)는 디스플레이(330)의 제2 영역(A2)의 배면에 위치하고, 제3 고정부(1113)의 적어도 일부는 제1 영역(A2)의 배면에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 디스플레이(330)가 펼쳐진 상태로 세워지도록 고정된 제3 상태를 포함하여, 사용자에게 세워진 상태의 디스플레이의 대화면을 제공할 수 있다.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1300)에 대해 설명한다. 도 13은 제4 상태의 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 분해 사시도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 제1 금속층(1121), 제2 금속층(1122) 및 적어도 하나의 자석 부재(1310, 1320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)이 지정된 각도로 휘어져 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)이 서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 제4 상태를 포함할 수 있다.
제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제1 하우징(310)은 전면 플레이트(311), 배면 플레이트(312), 측면부(313, 314, 315) 및 개구부(316)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)은 제1 지지부(321), 제2 지지부(322) 및 제3 지지부(323)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)의 제4 상태에서, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310) 내에 위치할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)의 제4 상태에서, 디스플레이(330)의 일 단은 제1 하우징(310)의 일 가장자리(예: -x 방향에 위치하는 가장자리)에 회전 가능하도록 결합되고, 디스플레이(330)의 타 단은 제1 하우징(310)의 반대측 가장자리(예: +x 방향에 위치하는 가장자리)에 탈착 가능하도록 고정될 수 있다. 전자 장치(1300)의 제4 상태에서, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 일 방향(예: -x 방향)을 향해 배치될 수 있고, 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)은 반대 방향(예: +x 방향)을 향해 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 텐트(tent) 형상으로 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)의 제4 상태에서 디스플레이(330)는 양 방향으로 화면을 표시할 수 있다.
제1 금속층(1121)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에 위치하고, 제2 금속층(1122)은 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)의 배면에 위치할 수 있다.
적어도 하나의 자석 부재(1310, 1320)는 제1 자석 부재(1310) 및 제2 자석 부재(1320)를 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(1310)는 제2 하우징(320)의 제3 지지부(323)의 일 영역에 부착될 수 있다. 제2 자석 부재(1320)는 제2 하우징(320)의 제3 지지부(323)의 다른 일 영역에 부착될 수 있다. 전자 장치(1300)의 제4 상태에서, 제1 자석 부재(1310) 및 제2 자석 부재(1320)는 제2 하우징(320)에 부착되어 제1 하우징(310) 내에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 자석 부재(1310, 1320)와 디스플레이(330)의 배면에 위치하는 제2 금속층(1122)의 일 단부 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 제2 금속층(1122)의 일 단부는 적어도 하나의 자석 부재(1310, 1320)와 인접하는 제1 하우징(310)의 일 영역에 탈착 가능하게 고정될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)의 일 단부는 제1 하우징(310)의 일 영역에 탈착 가능하게 고정될 수 있다.
이하, 도 15, 도 16 및 도 17을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 배면도이다. 도 16은 전면 사진 촬영 시의 전자 장치(1500)를 나타내는 도면이다. 도 17은 셀프 사진 촬영 시의 전자 장치(1500)를 나타내는 도면이다. 이하에서, 전면 사진 촬영은 사용자가 바라보는 방향을 촬영하는 것을 의미할 수 있고, 셀프 사진 촬영은 사용자가 위치하는 방향을 촬영하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(미도시), 디스플레이(330) 및 카메라 모듈(1510)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 카메라 모듈(1510)은 제1 하우징(310)의 배면 플레이트(312)에 위치할 수 있다. 카메라 모듈(1510)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 카메라 모듈(1510) 및 디스플레이(330)에 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 프로세서는 카메라 모듈(1510)로부터 획득한 이미지 정보를 이용하여 디스플레이(330)에 사진 촬영에 관한 사용자 인터페이스를 표시할 수 있고, 사용자 입력에 기반하여 사진을 촬영하여 이미지 정보를 저장할 수 있다.
도 16을 참조하면, 전면 사진 촬영 시에, 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 상태일 수 있다. 제2 하우징은 제1 하우징(310) 내에 위치할 수 있고, 접힌 상태의 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 일 면(예: 도 17의 전면 플레이트(311)) 위에 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 카메라 모듈(1510)이 향하는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 전자 장치(1500)의 전면 방향으로 이미지를 표시하도록 배치될 수 있고, 카메라 모듈(1510)은 전자 장치(1500)의 배면에 위치하며 전자 장치(1500)의 배면 방향에 위치하는 객체를 촬영할 수 있다.
전면 사진 촬영 시에, 사진 촬영과 관련된 어플리케이션(예: 카메라 어플리케이션) 실행에 기반하여, 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 사진 촬영에 관한 사용자 인터페이스(1610, 1620)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 카메라 모듈(1510)을 이용하여 획득된 제1 영역(A1)의 배면 방향에 위치하는 적어도 하나의 객체에 대한 이미지(1610)를 표시할 수 있다. 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 사진 촬영을 위한 사용자 입력을 수신하는 아이콘(1620)을 표시할 수 있다.
도 17을 참조하면, 셀프 사진 촬영 시에, 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제5 상태일 수 있다. 제2 하우징은 제1 하우징(310) 내에 위치할 수 있다. 접힌 상태의 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)에 대하여 일 방향으로 지정된 각도(예: 180 °)로 회전하여 제1 하우징(310)과 나란히 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)은 카메라 모듈(1510)과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)과 제1 하우징(310)의 배면 플레이트(312) 사이의 각도는 180 °일 수 있다. 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)은 휘어져 제2 영역(A2)의 평탄 영역(FA)은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)의 배면에서 제1 영역(A1)과 일 방향으로 중첩하도록 위치할 수 있다. 도 17에 도시된 바와 달리, 디스플레이(330)는 펼쳐진 상태일 수도 있다.
셀프 사진 촬영 시에, 사진 촬영과 관련된 어플리케이션(예: 카메라 어플리케이션) 실행에 기반하여, 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 사진 촬영에 관한 사용자 인터페이스(1710, 1720)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 카메라 모듈(1510)을 이용하여 획득된 제1 영역(A1)의 표시면 방향에 위치하는 적어도 하나의 객체에 대한 이미지(1710)를 표시할 수 있다. 전자 장치(1500)는 디스플레이(330)의 제1 영역(A1)에 사진 촬영을 위한 사용자 입력을 수신하는 아이콘(1720)을 표시할 수 있다.
이하, 도 18, 도 19 및 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1800)에 대해 설명한다. 도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 상태를 나타내는 사시도이다. 도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 다른 일 상태를 나타내는 사시도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 감지층(미도시), 홀더 부재(1950) 및 스타일러스 펜(1810)(stylus pen)을 포함할 수 있다.
제1 하우징(310)은 전면 플레이트(311), 배면 플레이트(312), 측면부(313, 314, 315), 개구부(316) 및 펜 홀(1820)을 포함할 수 있다. 측면부(313, 314, 315)는 제1 측면 커버(313), 제2 측면 커버(314) 및 제3 측면 커버(315)를 포함할 수 있다. 펜 홀(1820)은 측면부(313, 314, 315)의 일 영역에 위치할 수 있고, 홀더 부재(1950)의 수납부(1955)와 정렬될 수 있다.
제2 하우징(320)은 제1 지지부(321), 제2 지지부(322) 및 제3 지지부(323)를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)은 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 제1 영역(A1) 사이에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
감지층은 스타일러스 펜(1810)의 접근 또는 터치를 감지할 수 있다. 감지층은 디스플레이(330)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)의 전 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어, 감지층은 디스플레이(330)의 배면에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 감지층은 디스플레이(330) 내에 포함될 수도 있다.
홀더 부재(1950)는 스타일러스 펜(1810)이 수납되는 수납부(1955)를 포함할 수 있다. 홀더 부재(1950)는 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)의 배면에 위치할 수 있다. 홀더 부재(1950)는 벤딩 영역(BA)의 배면에서 일 방향(예: +y/-y 방향)으로 길게 연장될 수 있다. 디스플레이(330)가 접힌 상태에서, 홀더 부재(1950)의 외측은 디스플레이(330)의 벤딩 영역(BA)로 둘러싸일 수 있다.
스타일러스 펜(1810)은, 전자 장치(1800)의 제1 상태에서, 제1 하우징(310)의 펜 홀(1820)을 통해 홀더 부재(1950)의 수납부(1955)로 인입되거나 인출될 수 있다.
이하, 도 21을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성에 대해 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동작을 나타내는 흐름도이다. 전자 장치의 제1 상태에서 디스플레이는 접힌 상태로 제1 하우징 상에 배치될 수 있고, 제2 하우징은 제1 하우징 내에 위치할 수 있다. 전자 장치의 제2 상태에서 제2 하우징은 제1 하우징으로부터 인출될 수 있고, 디스플레이는 펼쳐진 상태로 제1 하우징 및 제2 하우징 상에 배치될 수 있다.
동작 2101에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이를 회전할 수 있다. 디스플레이는 제1 하우징의 일 측에 회전 가능하도록 체결될 수 있다. 디스플레이는 접힌 상태로 제1 하우징에 대하여 일 방향으로 회전할 수 있다. 디스플레이는 접힌 상태로 제1 하우징에 대하여 지정된 각도를 형성하며 세워질 수 있다.
동작 2102에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이를 펼칠 수 있다. 디스플레이는 제1 하우징에 대하여 지정된 각도를 이루며 펼쳐질 수 있다.
동작 2103에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 하우징은 제1 하우징 외측으로 인출할 수 있다. 제2 하우징은 제1 하우징으로부터 슬라이딩 이동하여 제1 하우징 외측으로 이동할 수 있다.
동작 2104에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이를 다른 일 방향으로 회전하여 제1 하우징 및 제2 하우징 상에 안착시킬 수 있다. 디스플레이는 펼쳐진 상태로 제1 하우징 및 제2 하우징에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 8의 제1 하우징(310)); 상기 제1 하우징에 제1 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 8의 제2 하우징(320)); 및 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되는 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(A1)) 및 상기 제1 영역의 타 단에 인접하는 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(330))를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 일 영역은 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접히고, 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징의 일 면 상에 배치되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역은 시각적으로 노출되고, 제2 상태에서, 상기 디스플레이는 펼쳐져 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 시각적으로 노출되고, 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징으로부터 인출되어 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 배면에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이의 상기 제2 영역은, 평탄한 평탄 영역(예: 도 8의 평탄 영역(FA)); 및 상기 제1 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(예: 도 8의 벤딩 영역(BA))을 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 평탄 영역은 상기 제1 영역의 배면에 배치될 수 있다.
상기 벤딩 영역은, 상기 제1 영역과 인접하며 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역(예: 도 7의 제1 벤딩 영역(BA1)); 및 상기 제1 벤딩 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역(예: 도 7의 제2 벤딩 영역(BA2))을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이의 상기 접힌 상태에서, 상기 제1 벤딩 영역의 표시면의 최고점 및 최저점 사이의 거리는 상기 제1 영역의 표시면과 상기 평탄 영역의 표시면 사이의 거리보다 클 수 있다.
상기 제1 하우징은, 제3 방향으로 마주하는 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(311))와 배면 플레이트(예: 도 6의 배면 플레이트(312)); 상기 전면 플레이트와 상기 배면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부(예: 도 6의 측면부(313, 314, 315)); 및 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내로 인입되거나 인출되는 개구부(예: 도 6의 개구부(316))를 포함할 수 있다.
상기 제1 상태에서 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 상기 평탄 영역은 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제1 하우징의 상기 전면 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 디스플레이의 배면에 위치하는 금속층(예: 도 7의 금속층(710))을 더 포함할 수 있다.
상기 금속층은, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역의 배면에 위치하는 제1 금속층(예: 도 7의 제1 금속층(711)); 및 상기 디스플레이의 상기 평탄 영역의 배면에 위치하는 제2 금속층(예: 도 7의 제2 금속층(712))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 금속층에 연결되는 고정 부재(예: 도 11의 고정 부재(1110))를 더 포함하고, 상기 고정 부재는, 적어도 일 영역이 회전하여 상기 디스플레이의 배면에서 상기 벤딩 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 일 측에 위치하는 자석 부재(예: 도 13의 자석 부재(1310, 1320))를 더 포함하고, 제4 상태에서, 상기 제2 하우징 및 상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이의 일 단부는 상기 자석 부재와 인접하는 상기 제1 하우징의 일 영역에 탈착 가능하게 고정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 배면에 위치하는 카메라 모듈(예: 도 15의 카메라 모듈(1510))을 더 포함할 수 있다.
셀프 사진 촬영 시에, 상기 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징과 나란하게 배치되고, 상기 제1 영역은 상기 카메라 모듈과 동일한 방향을 향할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 디스플레이의 배면에 고정되고, 스타일러스 펜이 수납되는 홀더 부재(예: 도 19의 홀더 부재(1950))를 더 포함할 수 있다.
상기 홀더 부재는 상기 디스플레이의 상기 벤딩 영역의 배면에 위치할 수 있다.
상기 금속층(예: 도 9의 금속층(910))은 상기 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 영역에 복수의 슬릿(예: 도 9의 복수의 슬릿(913a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트(예: 도 6의 전면 플레이트(311)), 배면 플레이트(예: 도 6의 배면 플레이트(312)) 및 일 측면에 위치하는 개구부(예: 도 6의 개구부(316))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 6의 제1 하우징(310)); 상기 제1 하우징의 상기 개구부를 통해, 제1 방향으로 슬라이딩 이동하여 적어도 일부가 상기 제1 하우징 외측으로 인출되거나, 상기 제1 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동하여 상기 제1 하우징 내측으로 인입되는 제2 하우징(예: 도 6의 제2 하우징(320)); 인접하는 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(A1)) 및 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(A2))을 포함하는 디스플레이(예: 도 8의 디스플레이(330));를 포함하고, 상기 제1 영역은, 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되고, 일 상태에서 배면이 상기 전면 플레이트와 마주하도록 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 타 단에 인접하고, 일 영역이 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접혀 적어도 일부가 상기 전면 플레이트 및 상기 제1 영역 사이에 위치하거나, 상기 일 영역이 펼쳐져 상기 제1 하우징으로부터 인출된 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이의 상기 제2 영역은, 평탄한 평탄 영역(예: 도 7의 평탄 영역(FA)); 및 상기 제1 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 구부러지거나 펼쳐지는 벤딩 영역(예: 도 7의 벤딩 영역(BA))을 포함하고, 상기 벤딩 영역은, 상기 제1 영역과 인접하며 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역(예: 도 7의 제1 벤딩 영역(BA1)); 및 상기 제1 벤딩 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역(예: 도 7의 제2 벤딩 영역(BA2))을 포함할 수 있다.
상기 제1 벤딩 영역은 상기 디스플레이의 배면 측에 곡률 중심이 위치하도록 휘어지고, 상기 제2 벤딩 영역은 상기 디스플레이의 표시면(예: 도 7의 표시면(331)) 측에 곡률 중심이 위치하도록 휘어질 수 있다.
상기 디스플레이의 접힌 상태에서, 상기 제1 벤딩 영역의 표시면의 최고점 및 최저점 사이의 거리는 상기 제1 영역의 표시면과 상기 평탄 영역의 표시면 사이의 거리보다 클 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 디스플레이의 배면에 위치하는 금속층(예: 도 9의 금속층(910))을 더 포함하고, 상기 금속층은, 상기 디스플레이의 제1 영역 배면에 위치하는 제1 부분(예: 도 9의 제1 부분(911)); 상기 디스플레이의 평탄 영역의 배면에 위치하는 제2 부분(예: 도 9의 제2 부분(912)); 및 상기 디스플레이의 벤딩 영역의 배면에 위치하는 제3 부분(예: 도 9 제3 부분(913))을 포함하고, 상기 제3 부분은 복수의 슬릿(예: 도 9의 복수의 슬릿(913a))을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 제1 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및
    일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 타 단에 인접하는 제2 영역을 포함하는 디스플레이;를 포함하고,
    제1 상태에서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 일 영역은 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접히고, 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징의 일 면 상에 배치되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역은 시각적으로 노출되고,
    제2 상태에서, 상기 디스플레이는 펼쳐져 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 시각적으로 노출되고, 상기 제2 하우징의 적어도 일부는 상기 제1 하우징으로부터 인출되어 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 배면에 배치되는, 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 제2 영역은,
    평탄한 평탄 영역; 및
    상기 제1 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 제1 상태에서 상기 평탄 영역은 상기 제1 영역의 배면에 배치되는, 전자 장치.
  3. 제2 항에서,
    상기 벤딩 영역은,
    상기 제1 영역과 인접하며 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역; 및
    상기 제1 벤딩 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제3 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 접힌 상태에서, 상기 제1 벤딩 영역의 표시면의 최고점 및 최저점 사이의 거리는 상기 제1 영역의 표시면과 상기 평탄 영역의 표시면 사이의 거리보다 큰, 전자 장치.
  5. 제2 항에서,
    상기 제1 하우징은,
    제3 방향으로 마주하는 전면 플레이트와 배면 플레이트;
    상기 전면 플레이트와 상기 배면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면부; 및
    상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내로 인입되거나 인출되는 개구부를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5 항에서,
    상기 제1 상태에서 상기 디스플레이의 상기 제2 영역의 상기 평탄 영역은 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제1 하우징의 상기 전면 플레이트 사이에 배치되는, 전자 장치.
  7. 제2 항에서,
    상기 디스플레이의 배면에 위치하는 금속층을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7 항에서,
    상기 금속층은,
    상기 디스플레이의 상기 제1 영역의 배면에 위치하는 제1 금속층; 및
    상기 디스플레이의 상기 평탄 영역의 배면에 위치하는 제2 금속층을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에서,
    상기 제2 금속층에 연결되는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 고정 부재는, 적어도 일 영역이 회전하여 상기 디스플레이의 배면에서 상기 벤딩 영역을 가로지르도록 배치되는, 전자 장치.
  10. 제7 항에서,
    상기 제2 하우징의 일 측에 위치하는 자석 부재를 더 포함하고,
    제4 상태에서, 상기 제2 하우징 및 상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이의 일 단부는 상기 자석 부재와 인접하는 상기 제1 하우징의 일 영역에 탈착 가능하게 고정되는, 전자 장치.
  11. 제2 항에서,
    상기 제1 하우징의 배면에 위치하는 카메라 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11 항에서,
    셀프 사진 촬영 시에, 상기 접힌 상태의 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징과 나란하게 배치되고, 상기 제1 영역은 상기 카메라 모듈과 동일한 방향을 향하는, 전자 장치.
  13. 제2 항에서,
    상기 디스플레이의 배면에 고정되고, 스타일러스 펜이 수납되는 홀더 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13 항에서,
    상기 홀더 부재는 상기 디스플레이의 상기 벤딩 영역의 배면에 위치하는, 전자 장치.
  15. 제7 항에서,
    상기 금속층은 상기 디스플레이의 상기 벤딩 영역에 대응하는 영역에 복수의 슬릿을 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 배면 플레이트 및 일 측면에 위치하는 개구부를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 상기 개구부를 통해, 제1 방향으로 슬라이딩 이동하여 적어도 일부가 상기 제1 하우징 외측으로 인출되거나, 상기 제1 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동하여 상기 제1 하우징 내측으로 인입되는 제2 하우징;
    인접하는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이;를 포함하고,
    상기 제1 영역은, 일 단이 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 회전축으로 하여 회전 가능하게 상기 제1 하우징의 일 측에 결합되고, 일 상태에서 배면이 상기 전면 플레이트와 마주하도록 상기 제1 하우징 상에 배치되고,
    상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 타 단에 인접하고, 일 영역이 상기 디스플레이의 배면 방향으로 접혀 적어도 일부가 상기 전면 플레이트 및 상기 제1 영역 사이에 위치하거나, 상기 일 영역이 펼쳐져 상기 제1 하우징으로부터 인출된 상기 제2 하우징 상에 배치되는, 전자 장치.
  17. 제16 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 제2 영역은,
    평탄한 평탄 영역; 및
    상기 제1 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 구부러지거나 펼쳐지는 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은,
    상기 제1 영역과 인접하며 일 방향으로 휘어지는 제1 벤딩 영역; 및
    상기 제1 벤딩 영역과 상기 평탄 영역 사이에 위치하며 다른 일 방향으로 휘어지는 제2 벤딩 영역을 포함하는, 전자 장치.
  18. 제17 항에서,
    상기 제1 벤딩 영역은 상기 디스플레이의 배면 측에 곡률 중심이 위치하도록 휘어지고,
    상기 제2 벤딩 영역은 상기 디스플레이의 표시면 측에 곡률 중심이 위치하도록 휘어지는, 전자 장치.
  19. 제18 항에서,
    상기 디스플레이의 접힌 상태에서, 상기 제1 벤딩 영역의 표시면의 최고점 및 최저점 사이의 거리는 상기 제1 영역의 표시면과 상기 평탄 영역의 표시면 사이의 거리보다 큰, 전자 장치.
  20. 제19 항에서,
    상기 디스플레이의 배면에 위치하는 금속층을 더 포함하고,
    상기 금속층은,
    상기 디스플레이의 제1 영역 배면에 위치하는 제1 부분;
    상기 디스플레이의 평탄 영역의 배면에 위치하는 제2 부분; 및
    상기 디스플레이의 벤딩 영역의 배면에 위치하는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은 복수의 슬릿을 포함하는, 전자 장치.
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