KR20220105483A - 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.
Description
본 개시는 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 모바일 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있으나 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라 접는 구조물을 활용하여 휴대성을 높일 수 있는 폴더블 전자 장치가 제시되고 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 힌지 구조와 힌지 구조에 대하여 회전 가능하도록 서로 대항하는 방향에 따라 연결되는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 펼쳐진 상태에서 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르도록 배치되는 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치 내부에 배치되는 소자들에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하기 위해 종래 바(bar) 형태의 전자 장치의 경우 방열 시트를 디스플레이의 전체 면적에 가까운 영역에 부착이 가능할 수 있으나, 폴더블 전자 장치가 제시됨에 따라 종래 바 형태의 전자 장치에 적용되는 방열 구조와는 다른 별도의 구조가 제시되어야 할 필요성이 있다.
폴더블 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징을 폴딩(folding) 또는 언폴딩(unfolding)하는 힌지 구조에 의해 플렉서블 디스플레이에 가변 영역이 존재하게 된다. 따라서, 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르는 신축성 없는 일체형의 방열 시트를 플렉서블 디스플레이의 배면에 부착하는 경우, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 또는 언폴딩하는 정상적인 동작 수행이 어려울 뿐만 아니라, 플렉서블 디스플레이의 가변 영역의 배면에 배치되는 방열 시트의 길이 변화에 의해서 내구성이 저하될 수 있다. 따라서, 종래 바 형태의 전자 장치에 적용되는 방열 구조를 폴더블 전자 장치에 적용하기에 한계가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이의 가변 영역의 배면에 배치되는 방열 시트의 일 영역을 변형하여 플렉서블 디스플레이의 가변 영역에서 발생하는 길이 변화를 보상해 줄 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 회전 축 방향으로 연장되는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 수직한 방향 일 측에 연결되는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 타 측에 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 적어도 일부가 상기 힌지 구조에 배치되고 평면 또는 곡면으로 형성되는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 일 측으로 연장되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 타 측으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 벤딩 영역에 대응되는 영역에서 접착 물질을 포함하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 또는 언폴딩하는 반복 동작에도 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 방열 시트의 내구성을 유지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 내부 공간에 추가 공간을 요구하지 않으면서 방열 시트의 내구성을 유지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르는 일체형의 방열 시트가 제1 하우징과 제2 하우징 각각에 배치되는 분리형 방열 시트보다 더 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적, 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진(unfolded) 상태를 도신한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌(folded) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 방열 시트와 전자 부품을 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면의 일부를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 접착 레이어와 방열 시트를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다양한 구조를 포함하는 방열 시트를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 일체형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 분리형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌(folded) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 방열 시트와 전자 부품을 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면의 일부를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 접착 레이어와 방열 시트를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다양한 구조를 포함하는 방열 시트를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 일체형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 분리형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 펼쳐진(unfolded) 상태를 도신한 도면이다. 도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(100), 힌지 구조(130), 힌지 구조(130)의 외면을 형성하고 폴더블 하우징(100)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(131), 및 폴더블 하우징(100)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서 디스플레이(200))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)가 배치된 면(또는 디스플레이(200)가 전자 장치(101)의 외부에서 보이는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(100)은 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 제2 후면 커버(190) 및 힌지 구조(130)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)과 제1 후면 커버(180)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(120)과 제2 후면 커버(190)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 힌지 구조(130)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 후술하는 도 3의 제1 면(111)), 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술하는 도 3의 제2 면(112))면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(예: 후술하는 도 3의 제3 면(121)), 및 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 향하는 제4 면(예: 후술하는 도 3의 제4 면(122))을 포함하며, 힌지 구조(130)(또는 회동 축(A))를 중심으로 제1 하우징(110)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 회동 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴더블 하우징(100)이 펼쳐진 상태에서 회동 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(110)이 제2 하우징(120)보다 화면 표시 영역이 더 넓게 형성될 수 있다. 또한, 예를 들면, 도 1 및 도 2에서는 힌지 구조(130)가 중앙 영역에 형성되고 이를 중심으로 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 대칭된 형태로 접히는 것이 도시되지만, 이와 달리 힌지 구조(130)가 제1 하우징(110)의 중심 영역이 아닌 영역에 형성되고 제2 하우징(120)이 제1 하우징(110)보다 큰 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리세스는 제1 하우징(110) 중 회동 축(A)에 평행한 제1 부분(110a)과 제2 하우징(120) 중 회동 축(A)에 평행한 제2 부분(120a) 사이에 제1 폭(w1)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일 부분은 전자 장치(101)의 그라운드면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판부(500))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(180)는 전자 장치(101)의 후면에 회동 축(A)의 일면에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(110)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(190)는 전자 장치(101)의 후면의 회동 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징(120)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(180) 및 제2 후면 커버(190)는 회동 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(180) 및 제2 후면 커버(190)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 일 예시에서, 제1 후면 커버(180)는 제1 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(190)는 제2 하우징(120)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 및 제2 후면 커버(190)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(180)의 제1 후면 영역(182)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2 후면 커버(190)의 제2 후면 영역(192)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)의 카메라 홀(207)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(190)의 제2 후면 영역(192)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 2를 참고하면, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(130))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 힌지 커버(131)는 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 예시에서, 힌지 커버(131)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역 및 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(180), 제1 후면 커버(180)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역, 제2 하우징(120), 및 제2 하우징(120)에 인접한 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 1에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 회동 축(A)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서는, 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 회동 축(예: x축에 평행한 회동 축)을 기준으로 영역이 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은 제1 영역(201)과 달리 카메라 홀(207)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태, 펼쳐진 상태, 또는 중간 상태)에 따른 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 180도 각도를 이루며 동일 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치(101)의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 마주 보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주 볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 소정의 각도로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태인 경우보다 작을 수 있다.
도 2에 도시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 안쪽으로 접힌 상태(in-folded status)에서 제1 하우징(110)의 제1 면(예: 후술하는 도 3의 제1 면(111))이 제2 하우징(120)의 제3 면(예: 후술하는 도 3의 제3 면(121))에 대면한 것이 도시된다.
도 2에 도시된 실시 예와 달리 바깥쪽으로 접힘(out-folded)으로써, 제1 하우징(110)의 제2 면(예: 후술하는 도 3의 제2 면(112))이 제2 하우징(120)의 제4 면(예: 후술하는 도 3의 제 4면(122))에 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 안쪽으로 접히는 동작 및 바깥쪽으로 접히는 동작 모두 수행할 수 있고, 또는 상기 안쪽으로 접히는 동작 또는 상기 바깥쪽으로 접히는 동작을 선택적으로 수행할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(100), 디스플레이(200) 및 기판부(500)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(100)은 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 힌지 구조(130), 브라켓 어셈블리(400), 제1 후면 커버(180), 및 제2 후면 커버(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(210)과 디스플레이 패널(210)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(예: 후술하는 도 5a의 메탈 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(200)의 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)는 디스플레이 패널(210)과 방열 시트(300) 사이에 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300) 사이에는 접착 레이어(예: 후술하는 도 5a의 제1 접착 레이어(250))가 배치되어 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300)를 접착할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(400)는 제1 지지 플레이트(410), 제2 지지 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(410) 및 제2 지지 플레이트(420) 사이에는 연결 구조(432)가 형성되어 있어 힌지 동작이 자유롭게 이루어질 수 있도록 할 수 있으며, 연결 구조(432)를 외부에서 볼 때, 연결 구조(432)가 보이지 않도록 커버하는 힌지 커버(131)가 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 지지 플레이트(410)와 제2 지지 플레이트(420)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판부(500)는 제1 지지 플레이트(410) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 지지 플레이트(420) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 메인 회로 기판(520)은 브라켓 어셈블리(400), 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 제2 후면 커버(190)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 메인 회로 기판(520)은 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(400)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(400)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(400) 양측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(400)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 면(111), 제1 면(111)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(112)을 포함하고, 제2 하우징(120)은 제3 면(121), 제3 면(121)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)의 적어도 일면을 통해 외부에서 보여지고, 제1 하우징(110)의 제1 면(111) 상(on)(또는, 위에(above))에서 제2 하우징(120)의 제3 면(121) 상(on)(또는 위에(above))으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 힌지 구조(130)에 연결되고 힌지 구조(130)의 회동 축(예: 도 2의 회동 축(A))과 평행한 제1 측면(113), 제1 측면(113)과 반대 방향을 향하는 제2 측면(114), 및 힌지 구조(130)의 회동 축(A)과 수직한 제3 측면(115)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)에 연결되고 힌지 구조(130)의 회동 축(예: 도 2의 회동 축(A))과 평행한 제4 측면(123), 제4 측면(123)과 반대 방향을 향하는 제5 측면(124), 및 힌지 구조(130)의 회동 축(A)과 수직한 제6 측면(125)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 회전 지지면(116)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(120)은 제1 회전 지지면(116)에 대응되는 제2 회전 지지면(126)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 힌지 커버(131)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(131)를 덮어 힌지 커버(131)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(131)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(131)가 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이(200)의 배면에 배치된 방열 시트(300)와 전자 부품을 나타낸다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(200)의 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 방열 시트(300)는 디스플레이(200)의 적어도 일 부분을 덮을 수 있다. 방열 시트(300)의 배면과 인접한 위치에 적어도 하나 이상의 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 제3 부분(또는 벤딩 부분)(303)을 기준으로 일측(예: 제3 부분(303)의 우측)에 배치되는 제1 부분(301) 및 타측(예: 제3 부분(303)의 좌측)에 배치되는 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 다만 도 4에서 도시된 방열 시트(300)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 방열 시트(300)의 구조 또는 기능에 따라 복수의 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제1 부분(301)과 제2 부분(302)은 제3 부분(303)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 예시에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)(또는 도 3의 힌지 구조(130))에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(303)은 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110))과 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))이 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(130))를 통해 폴딩 또는 언폴딩하는 동작에 따라 폴딩 영역(203)의 길이 변화를 보상할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에서의 가변 길이를 보상하기 위해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 복수의 층을 포함하는 층상 구조를 가질 수 있다. 방열 시트(300)의 구조는 도 5a 내지 도 7을 참고하여 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 평평한 부분에 해당하는 평면부, 상기 평면부로부터 연장되고 굴곡되어 디스플레이(200)의 배면으로 접하는 굴곡부(511), 굴곡부(511)와 전기적으로 연결되고 제어 회로(512)를 포함하는 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(514), 및 연결 패드(514)에 전기적으로 연결되는 PCB(printed circuit board)(513)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 회동 축(A)을 기준으로 서로 마주 보도록 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512)는 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(514)에 배치되는 DDI(display driver IC), 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 패드(514)는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 제어 회로(512)를 포함하는 별도의 FPCB 또는 필름을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제어 회로(512)는 연결 패드(514) 없이 굴곡부(511)에 배치되는 COP(chip on panel) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(513)는 복수의 소자(516)가 배치되는 소자 배치 영역과 PCB(513)의 단부에 배치되고 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제1 메인 회로 기판(예: 도 3의 제1 메인 회로 기판(510))에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터(515)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(516)는 터치 센서IC(touch sensor IC), 디스플레이용 플래시 메모리, 및/또는 ESD 방지용 다이오드와 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 굴곡부(511), 연결 패드(514) 및 PCB(513)가 디스플레이(200) 중 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 전기 커넥터(515)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제2 메인 회로 기판(예: 도 3의 제2 메인 회로 기판(520))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 및 복수의 소자(516)는 상대적으로 많은 열을 발생시킬 수 있으므로, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 발열원(heat source)으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 및 복수의 소자(516)는 방열 시트(300)의 적어도 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 상기 히트 소스에서 발생한 열이 방열 시트(300)로 전달될 수 있다. 방열 시트(300)는 상기 전달된 열을 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 영역으로 확산시킬 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면의 일부를 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태에서의 도 4의 a-a'의 단면의 일부를 나타낸다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태(예: 도 1)에서 도 4의 a-a'의 단면이 일부를 나타낸다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(200), 제1 접착 레이어(250), 및 방열 시트(300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(210), 커버 패널(211), 메탈 플레이트(212), 제2 접착 레이어(213), 제3 접착 레이어(214)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)은 복수 개의 층을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이 패널(210)은 커버 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, 또는 UTG(ultra thin glass)), 커버 윈도우의 배면에 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름), 표시 패널(예: 액정 패널 또는 OLED 패널), 및/또는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)의 배면에 커버 패널(211)이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 커버 패널(211)은 백라이트 유닛(back light unit)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)과 커버 패널(211) 사이에 제2 접착 레이어(213)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 패널(211)의 배면에 메탈 플레이트(212)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)는 디스플레이 패널(210) 및 커버 패널(211)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)는 플렉서블 메탈 플레이트로서 스테인리스 스틸(STS, stainless steel) 재질이며, 박막(thin-film) 형상일 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)는 금속 시트 형태로, 디스플레이(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)의 폴딩 영역(212a)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응될 수 있다. 폴딩 영역(212a)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응하여 제1 패턴을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 상기 제1 패턴은 회동 축(예: 도 1의 회동 축(A))과 평행하게 배열되고 상기 회동 축을 따라서 길이 방향을 갖는 복수의 오프닝(예: 홀(hole) 또는 리세스(recess))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 패널(211)과 메탈 플레이트(212) 사이에 제3 접착 레이어(214)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200) 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 방열 시트(300)는 디스플레이(200)의 메탈 플레이트(212)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 전자 장치(101)의 제1 하우징(110) 또는 디스플레이(200)의 제1 영역(201)에 대응되는 제1 부분(301), 제2 하우징(120) 또는 디스플레이(200)의 제2 영역(202)에 대응되는 제2 부분(302), 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(130)) 또는 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응되는 제3 부분(303)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 전자 장치(101)가 폴딩 또는 언폴딩하는 동작에 따라 가변되는 길이를 보상하기 위한 다양한 구조를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300) 사이에 제1 접착 레이어(250)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)는 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(251)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 오프닝(251)은 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 포함되는 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 방열 시트(300)의 제3 부분(303) 중 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 별도의 공간에 배치되는 것이 아닌 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)에 배치될 수 있어 효율적으로 전자 장치(101)의 내부 공간을 활용할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250), 제2 접착 레이어(213), 및 제3 접착 레이어(214)는 접착 물질 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)은 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 적어도 일부 제거된 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(250)는 방열 시트(300)의 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 포함되고, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 적어도 일부 포함하지 않을 수 있다.
도 5b는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 완전히 접혀진 상태(예: 도 2)에서의 도 4의 a-a'의 단면의 일부를 나타낸다.
일 실시 예에서, 도5b를 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 힌지 구조(130)를 통해 회전됨에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 마주보는 완전 접혀진 상태(fully folded status)일 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 도 1의 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서 도 2의 전자 장치(101)의 접힌 상태로 전환됨에 따라 굽힘 모멘트가 발생하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 연결되고, 굽힘 모멘트가 발생하는 제1 단(303a)과 제2 부분(302)과 연결되는 굽힘 모멘트가 발생하는 제2 단(303b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)가 완전히 접혀진 상태에서 제1 단(303a)모서리와 상기 제2 단(303b)이 가상의 축에 대해서 이루는 각도는 제1 원호 중심각(*?*)으로 참조될 수 있다. 또한 상기 가상의 축으로부터 제1 단(303a) 또는 제2 단(303b)까지의 최단 거리는 제1 곡률 반경(radius)(r)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)의 길이는 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 완전 접혀진 상태가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이와 동일 또는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 예시에서, 상기 호(arc)의 길이는 상기 제1 원호 중심각(
)과 상기 제1 곡률 반경(r)을 이용하여 획득될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 크기는 상기 제1 곡률 반경(r)의 약 두 배 이상에 해당하는 길이일 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 접착 레이어(250)와 방열 시트(300)를 나타낸다.
도 6을 참고하면, 방열 시트(300)는 복수 개의 층을 포함하는 층상 구조일 수 있다. 방열 시트(300)는 열 전달율이 상대적으로 높은 물질로 구성된 열 전달 시트(330)(예: 그라파이트 시트(graphite sheet), 또는 구리 시트(Cu sheet)) 및 열 전달 시트(330)의 강성을 유지하고 열 전달 시트(330)를 보호하기 위한 적어도 하나의 보호 시트를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 보호 시트는 열 전달 시트(330)의 상하에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 열 전달 시트(330)는 제1 보호 시트(310)와 제2 보호 시트(320) 사이에 배치될 수 있다.
도 6을 참고하면, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에서 발생하는 길이 변화에 따른 방열 시트(300)의 길이 변화를 보상하기 위해 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대해 돌출되거나 적어도 1회 이상 접히는 구조를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조(601와 제2 부분(302)과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조(602)를 포함할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다양한 구조를 포함하는 방열 시트(300)를 나타낸다.
도 7을 참고하면, 힌지 구조(130)에 대응되는 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 다양한 구조를 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 제3 부분(303)은 주름 부(portion)를 포함할 수 있다.
도 7의 (a)를 참고하면, 상기 주름 부의 단면은 복수 개의 접힘 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 접힘 구조 중 적어도 하나 이상의 접힘 구조는 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
도 7의 (b)를 참고하면, 일 실시 예에서, 제3 부분(303)은 주름 부(portion)를 포함하고, 상기 주름 부의 단면은 복수 개의 반원 형태인 구조를 포함할 수 있다.
도 7의 (c)를 참고하면, 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조(601)와 제2 부분(302)과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조(602)를 포함할 수 있다.
제3 부분(303)의 다양한 구조는 전술한 실시 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제3 부분(303)은 전술한 실시 예의 조합에 해당하는 구조를 포함할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 일체형 방열 시트(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 발열 테스트 결과를 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하는 전자 장치(102)의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(200)의 배면에 배치되는 방열 시트(300)를 포함할 수 있다. 전자 장치(102)는 디스플레이(200)의 제1 영역(201)에 배치되는 방열 시트(801) 및 디스플레이(200)의 제2 영역(202)에 배치되는 방열 시트(802)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 일체형 방열 시트(300)를 포함할 수 있다. 전자 장치(102)는 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함할 수 있다. 이하, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)는 방열 시트의 배치 이외에 다른 구성요소 및 구조는 동일한 것으로 가정한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)에 포함된 주요 발열원(910)(예: 도 4의 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 또는 복수의 소자(516))의 위치는 동일할 수 있다. 이하, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)는 주요 발열원에서 발생하는 발열량은 동일한 것으로 가정한다.
도 8a와 도 8b를 참고하면, 전자 장치(101)에 대해서 회동 축(A)과 평행한 축(B) 상에서 주요 발열원(810)으로부터 제1 거리 떨어진 제1 위치(820)에서의 온도와 주요 발열원(810)으로부터 제2 거리 떨어진 제2 위치(821)에서의 온도 차이는 약 3.5 °C일 수 있다. 전자 장치(102)에 대해서 각각 회동 축(A)과 평행한 축(B) 상에서 주요 발열원(810)으로부터 제1 거리 떨어진 제1 위치(820)에서의 온도와 주요 발열원(810)으로부터 제2 거리 떨어진 제2 위치(821)에서의 온도 차이는 약 7°C일 수 있다. 전자 장치(101)는 일체형의 방열 시트(300)를 포함하고 있어 발열원(810)에 의해 발생한 열이 전자 장치(101)의 전체 영역으로 확산되므로 전자 장치(101)의 제1 위치(820)에서의 온도와 제2 위치(821)에서의 온도 차이가 상대적으로 작을 수 있다. 전자 장치(102)는 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하고 있으며, 발열원(810)에 의해 발생한 열을 방열 시트(802)를 통해서 방열하며, 힌지 구조(130)에 대응하는 영역에는 방열 시트가 배치되지 않으므로 열의 확산이 비교적 원활하게 이루어지지 않아 전자 장치(102)의 제1 위치(820)에서의 온도와 제2 위치(821)에서의 온도 차이가 상대적으로 크게 날 수 있다. 따라서, 일체형 방열 시트(300)를 포함하는 전자 장치(101)가 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하는 전자 장치(102)보다 방열 효과가 더 우수할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 플렉서블 디스플레이는 표시 패널, 커버 패널, 및 메탈 플레이트를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 메탈 플레이트의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 메탈 플레이트는 상기 힌지 구조에 대응되는 부분에 제1 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제1 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제1 지지 플레이트, 및 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제2 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제2 지지 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 제어 회로, 인쇄 회로 기판, 또는 연결 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 주름 부분(portion)을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조와 상기 제2 부분과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 제1 오프닝의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태(fully folded status)가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 마주보는 폴딩 상태(folded status)에 해당하는 제1 상태와 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 펼쳐진 상태(unfolded status)에 해당하는 제2 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 연결되는 제1 단, 상기 제2 부분과 연결되는 제2 단을 포함하고, 상기 제1 상태에서 제1 단과 상기 제2 단이 가상의 축에 대해 이루는 각도를 제1 원호 중심각, 상기 가상의 축으로부터 상기 제1 단 또는 상기 제2 단의 최단 길이를 제1 곡률 반경으로 하고, 상기 제3 부분의 길이는 상기 제1 원호 중심각 및 상기 제1 곡률 반경을 통해 획득되는 호 길이에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 오프닝의 가로 길이는 상기 제1 곡률 반경의 두 배 이상에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 회전 축 방향으로 연장되는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 수직한 방향 일 측에 연결되는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 타 측에 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 적어도 일부가 상기 힌지 구조에 배치되고 평면 또는 곡면으로 형성되는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 일 측으로 연장되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 타 측으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 벤딩 영역에 대응되는 영역에서 접착 물질을 포함하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역은 주름 부분을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 접착 물질을 포함하지 않는 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태가 될 때 형성하는 호의 길이에 해당할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품;
상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트; 및
상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고,
상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고,
상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이는 표시 패널, 커버 패널, 및 메탈 플레이트를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 메탈 플레이트의 배면에 배치되는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 상기 힌지 구조에 대응되는 부분에 제1 패턴을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트의 배면에서 상기 제1 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제1 지지 플레이트, 및 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제2 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제2 지지 플레이트를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 부품은 제어 회로, 인쇄 회로 기판, 또는 연결 패드 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 주름 부분(portion)을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태인, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조와 상기 제2 부분과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 제3 부분에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 제1 오프닝의 적어도 일 부분에 배치되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 제3 부분의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태(fully folded status)가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이인, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 마주보는 폴딩 상태(folded status)에 해당하는 제1 상태와 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 펼쳐진 상태(unfolded status)에 해당하는 제2 상태를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 연결되는 제1 단, 상기 제2 부분과 연결되는 제2 단을 포함하고,
상기 제1 상태에서 제1 단과 상기 제2 단이 가상의 축에 대해 이루는 각도를 제1 원호 중심각, 상기 가상의 축으로부터 상기 제1 단 또는 상기 제2 단의 최단 길이를 제1 곡률 반경으로 하고, 상기 제3 부분의 길이는 상기 제1 원호 중심각 및 상기 제1 곡률 반경을 통해 획득되는 호 길이에 해당하는, 전자 장치. - 청구항 14에 있어서,
상기 제1 오프닝의 가로 길이는 상기 제1 곡률 반경의 두 배 이상인, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
회전 축 방향으로 연장되는 힌지 구조;
상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 수직한 방향 일 측에 연결되는 제1 하우징;
상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 타 측에 연결되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중 일 영역에 배치되는 전자 부품;
상기 제1 하우징의 일 영역에서 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트; 및
상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고,
상기 방열 시트는 적어도 일부가 상기 힌지 구조에 배치되고 평면 또는 곡면으로 형성되는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 일 측으로 연장되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 타 측으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
상기 벤딩 영역은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고,
상기 제1 접착 레이어는 상기 벤딩 영역에 대응되는 영역에서 접착 물질을 포함하지 않는 부분을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역은 주름 부분을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태인, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 접착 물질을 포함하지 않는 부분에 배치되는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태가 될 때 형성하는 호의 길이인, 전자 장치.
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