KR20200129872A

KR20200129872A - 방열 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20200129872A
Application number: KR1020190054917A
Authority: KR
Inventors: 오현철; 김민수; 강호경; 김윤동; 서보웅; 이석우; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-05-10
Filing date: 2019-05-10
Publication date: 2020-11-18
Also published as: US11294429B2; US20200356143A1; WO2020231070A1

Abstract

제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징에 배치되는 히트 소스, 상기 제2 하우징에 배치되는 히트 싱크, 및 상기 제1 하우징, 상기 힌지 구조물, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 발열 패스 구조체를 포함하고, 상기 발열 패스 구조체는 상기 히트 소스에서 발생된 열을 상기 히트 싱크로 전달하는 플렉서블 디스플레이 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방열 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치{Flexible display device including structure of radiating heat}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이 장치에 발생하는 열을 방출하는 기술과 관련된다.

스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있다. 그러나, 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라, 휴대용 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 활용하여 휴대성을 높일 수 있는 휴대용 전자 장치가 제시되고 있다.

휴대용 전자 장치는 연산 동작을 담당하는 AP(application processor), 주요 전력공급 및 배터리 충전을 담당하는 PMIC(power management integrated circuit), 외부 장치와 통신을 담당하는 CP(communication processor)에서 동작 시 상당한 전류 소모와 함께 열을 발생시킬 수 있다. 이러한 열은 휴대용 전자 장치의 안정성 및 사용자의 안전(예: 저온 화상)에 문제를 일으킬 수 있기 때문에, 휴대용 전자 장치에서 발열 부품의 온도 관리는 중요하다.

본 발명의 다양한 실시 예들은 제1 하우징 및 제2 하우징에 걸쳐 연장되는 발열 패스 구조체를 포함하여, 일부 부품에서 발생한 열을 제1 하우징 및 제2 하우징 모두를 통해 확산시켜 신속하게 방열 동작을 수행할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징에 배치되는 히트 소스, 상기 제2 하우징에 배치되는 히트 싱크, 및 상기 제1 하우징, 상기 힌지 구조물, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 발열 패스 구조체를 포함하고, 상기 발열 패스 구조체는 상기 히트 소스에서 발생된 열을 상기 히트 싱크로 전달할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이 장치의 공간을 활용하여 신속하게 방열 동작을 수행할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 발열에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 신속한 방열을 통해 사용자의 불쾌감 및 저온 화상을 방지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는, 도 1a의 전자 장치의 B1-B1'에 따른 단면도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4a는, 도 3의 전자 장치의 B2-B2'에 따른 단면도이다.
도 4b는, 도 3의 전자 장치의 B3-B3'에 따른 단면도이다.
도 5는, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 일 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 다양한 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체에 형성된 슬릿 구조의 일 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 9는, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체에 형성된 도트 구조의 일 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)(예: 플렉서블 디스플레이 장치)는, 폴더블 하우징(500), 폴더블 하우징(500)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(100)는 폴더블(foldable) 디스플레이, 다중 폴더블 디스플레이, 또는 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 1a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(W1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서, 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 전자 장치(10)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(590)는 전자 장치(10)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)을 가로지르는 발열 패스 구조체(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 폴딩 축(A)을 관통하여 폴딩 축(A)에 수직인 방향(예: x방향)으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(예: TIM(thermal interface material))는 발열 패스 구조체(220)의 일부와 히트 소스(210) 사이에 배치될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 방열 부재의 일면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 히트 소스(210)는 발열 패스 구조체(220)가 접촉된 방열 부재의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210)에 직접 연결(또는 접촉)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 열을 확산시키는 히트 파이프(heat pipe)(230)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 히트 소스(210)는 발열 패스 구조체(220)의 일면에 연결되고, 히트 파이프(230)는 히트 소스(210)가 연결된 발열 패스 구조체(220)의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다.

도 1b를 참조하면, 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만, 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(100)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1a에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1a에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.

상기 도 1a에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예: 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 1c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1c을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 1c을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물(440), 힌지 구조물(440)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(140)와 기판부(600) 사이에, 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(440)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(620)에는 상대적으로 발열량이 많은 히트 소스(210)(heat source)(예: AP(application processor), CP(communication processor) 또는 PMIC(power management integrated circuit) 등)가 실장될 수 있다. 다만, 히트 소스(210)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 히트 소스(210)는 제1 기판(610)에 배치되거나 제1 기판(610) 및 제2 기판(620)에 모두 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 발열 패스 구조체(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 힌지 구조물(440)을 관통하여 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제1 브라켓(410)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제2 브라켓(420)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제2 브라켓(420)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)의 금속 부분은 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 열을 확산시키는 히트 파이프(heat pipe)(230)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 히트 소스(210)는 발열 패스 구조체(220)의 일면에 연결되고, 히트 파이프(230)는 히트 소스(210)가 연결된 발열 패스 구조체(220)의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다.

일 실시 예에서, 발열 패스 구조체(220)는 배선 부재(430)와 동일 또는 유사한 경로를 통하여 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1a의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 1b의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 2는, 도 1a의 전자 장치의 B1-B1'에 따른 단면도이다.

도 1a, 도 1c 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(10)는 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 제1 기판(610)은 제1 후면 커버(580)와 제1 브라켓(410) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(620)은 제2 후면 커버(590)와 제2 브라켓(420) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(10)는 힌지 구조물(440)을 관통하여 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC))를 포함할 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 커넥터(431)를 통해 제1 기판(610)과 연결될 수 있다. 배선 부재(430)는 제2 커넥터(432)를 통해 제2 기판(620)과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(620)에는 상대적으로 발열량이 많은 히트 소스(210)(heat source)(예: AP(application processor), CP(communication processor) 또는 PMIC(power management integrated circuit) 등)가 실장될 수 있다. 다만, 히트 소스(210)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예로서, 히트 소스(210)는 제1 기판(610)에 배치되거나 제1 기판(610) 및 제2 기판(620)에 모두 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 발열 패스 구조체(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 힌지 구조물(440)을 관통하여 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제1 브라켓(410)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제2 브라켓(420)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제2 브라켓(420)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)의 금속 부분은 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(211)(예: TIM(thermal interface material))는 발열 패스 구조체(220)의 일부와 히트 소스(210) 사이에 배치될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 방열 부재(211)의 일면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 히트 소스(210)는 발열 패스 구조체(220)가 접촉된 방열 부재(211)의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210)에 직접 연결(또는 접촉)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 배선 부재(430)와 동일 또는 유사한 경로를 통하여 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 층을 포함하는 층상 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 열전달율이 상대적으로 높은 물질(예: 그라파이트, 구리 등)로 구성된 열전도 층 및 상기 열전도 층의 강성을 유지하는 적어도 하나의 커버 층을 포함할 수 있다. 상기 커버 층은 상기 열전도 층의 상하에 배치될 수 있다. 상기 열전도 층의 상하에 배치된 커버 층들은 상기 열전도 층을 밀봉된 파우치 형태로 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 커버 층의 두께는 발열 패스 구조체(220)의 위치에 따라 부분적으로 달라질 수 있다. 상기 커버 층의 두께는 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)에 대응하는 발열 패스 구조체(220)의 부분보다 힌지 구조물(440)에 대응하는 발열 패스 구조체(220)의 부분에서 더 두껍게 형성될 수 있다. 상기 커버 층의 두께가 두꺼운 부분에서, 상기 커버 층은 복수의 커버 층들로 구성될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 층간 구조는 도 5 내지 도 7에서 자세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 상기 열전도 층을 통해 히트 소스(210)에서 발생된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 상기 발생된 열을 제2 브라켓(420) 측에서 확산시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 발생한 열은 방열 부재(211)를 통해 발열 패스 구조체(220)로 전달될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 히트 소스(210)로부터 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 히트 파이프(230)로 상기 전달된 열을 전달할 수 있다. 히트 파이프(230)는 제2 브라켓(420) 측에서 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 제2 브라켓(420)의 금속 부분을 통해 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 상기 전달된 열을 제1 브라켓(410) 측으로 확산시킬 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 힌지 구조물(440)을 관통하여 제1 브라켓(410) 측으로 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 제1 브라켓(410)의 금속 부분을 통해 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 발열 패스 구조체(220)를 통해 제2 브라켓(420) 측에 위치한 히트 소스(210)에서 발생된 열을 제1 브라켓(410) 측으로 확산시킬 수 있고, 전자 장치(10)의 방열 성능은 향상될 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 4a는, 도 3의 전자 장치의 B2-B2'에 따른 단면도이다. 도 4b는, 도 3의 전자 장치의 B3-B3'에 따른 단면도이다.

도 3 내지 도 4b를 참조하면, 전자 장치(10_1)는 롤러블 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 301은 전자 장치(10_1)의 닫힘 상태를 나타내고, 302는 전자 장치(10_1)의 열림 상태를 나타낼 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10_1)는 제1 하우징 구조물(510_1), 제2 하우징 구조물(520_2), 및 제1 하우징 구조물(510_1)과 제2 하우징 구조물(520_2)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 롤러블 디스플레이(100_1)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100_1))를 포함할 수 있다. 전자 장치(10_1)의 닫힘 상태(301)에서, 디스플레이(100_1)는 접히거나 말려서(rolling) 제1 하우징 구조물(510_1)과 제2 하우징 구조물(520)에 의해 형성된 공간 내에 수납(또는 수용)될 수 있다. 전자 장치(10_1)의 열림 상태(302)에서, 디스플레이(100_1)는 펼쳐져서 화면을 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(100_1)는 제1 하우징 구조물(510_1) 측에 고정되는 제1 영역(101_1), 제2 하우징 구조물(520_1) 측에 고정되는 제2 영역(102_1), 및 제1 영역(101_1)과 제2 영역(102_1) 사이에 위치하는 롤링 영역(103_1)을 포함할 수 있다. 롤링 영역(103_1)은 닫힘 상태(301) 시 제1 하우징 구조물(510_1)과 제2 하우징 구조물(520_1)에 의해 형성된 공간에 수납(또는 수용)되고, 열림 상태(302) 시 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(510_1)은 제1 브라켓(410_1) 측에 배치되는 제1 기판(610_1)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조물(520_1)은 제2 브라켓(420_1) 측에 배치되는 제2 기판(620_1)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징 구조물(510_1) 및 제2 하우징 구조물(520_1)의 적어도 일부는 디스플레이(100_1)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 디스플레이(100_1)의 일부는 제1 디스플레이 커넥터(110_1)를 통해 제1 기판(610_1)에 연결될 수 있다. 디스플레이(100_1)의 다른 일부는 제2 디스플레이 커넥터(120_1)를 통해 제2 기판(620_1)에 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 기판(610_1)과 제2 기판(620_1)에는 전자 장치(10_1)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(610_1)에는 상대적으로 발열량이 많은 히트 소스(210_1)(heat source)(예: AP(application processor), CP(communication processor) 또는 PMIC(power management integrated circuit) 등)가 실장될 수 있다. 다만, 히트 소스(210_1)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예로서, 히트 소스(210_1)는 제2 기판(620_1)에 배치되거나 제1 기판(610_1) 및 제2 기판(620_1)에 모두 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10_1)는 제1 하우징 구조물(510_1), 디스플레이(100_1) 및 제2 하우징 구조물(520_1)을 가로지르는 발열 패스 구조체(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(10_1)는 제1 브라켓(410_1)으로부터 제2 브라켓(420_1)으로(또는 제2 브라켓(420_1)으로부터 제1 브라켓(410_1)으로) 연장되는 발열 패스 구조체(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 디스플레이(100_1)를 따라 연장되어 제1 브라켓(410_1)과 제2 브라켓(420_1)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410_1)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제1 브라켓(410_1)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제2 브라켓(420_1)은 금속 부분 및 사출 부분을 포함할 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 제2 브라켓(420_1)의 금속 부분에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 브라켓(410_1) 또는 제2 브라켓(420_1)의 금속 부분은 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 닫힘 상태(301) 시 디스플레이(100_1)와 동일 또는 유사한 형태(또는 방법)으로 접히거나 말릴 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210_1)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(211_1)(예: TIM(thermal interface material))는 발열 패스 구조체(220)의 일부와 히트 소스(210_1) 사이에 배치될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 일부는 방열 부재(211_1)의 일면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 히트 소스(210_1)는 발열 패스 구조체(220)가 접촉된 방열 부재(211_1)의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 히트 소스(210_1)에 직접 연결(또는 접촉)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)의 일부는 열을 확산시키는 히트 파이프(heat pipe)(230_1)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 히트 소스(210_1)는 발열 패스 구조체(220)의 일면에 연결되고, 히트 파이프(230_1)는 히트 소스(210_1)가 연결된 발열 패스 구조체(220)의 일면의 반대면에 연결(또는 접촉)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 층을 포함하는 층상 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 열전달율이 상대적으로 높은 물질(예: 그라파이트, 구리 등)로 구성된 열전도 층 및 상기 열전도 층의 강성을 유지하는 적어도 하나의 커버 층을 포함할 수 있다. 상기 커버 층은 상기 열전도 층의 상하에 배치될 수 있다. 상기 열전도 층의 상하에 배치된 커버 층들은 상기 열전도 층을 밀봉된 파우치 형태로 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 커버 층의 두께는 발열 패스 구조체(220)의 위치에 따라 부분적으로 달라질 수 있다. 상기 커버 층의 두께는 제1 브라켓(410_1) 또는 제2 브라켓(420_1)에 대응하는 발열 패스 구조체(220)의 부분보다 디스플레이(100_1)에 대응하는 발열 패스 구조체(220)의 부분에서 더 두껍게 형성될 수 있다. 상기 커버 층의 두께가 두꺼운 부분에서, 상기 커버 층은 복수의 커버 층들로 구성될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)의 층간 구조는 도 5 내지 도 7에서 자세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 상기 열전도 층을 통해 히트 소스(210_1)에서 발생된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 상기 발생된 열을 제1 브라켓(410_1) 측에서 확산시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 발생한 열은 방열 부재(211_1)를 통해 발열 패스 구조체(220)로 전달될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 히트 소스(210_1)로부터 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 히트 파이프(230_1)로 상기 전달된 열을 전달할 수 있다. 히트 파이프(230_1)는 제1 브라켓(410_1) 측에서 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 제1 브라켓(410_1)의 금속 부분을 통해 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 상기 전달된 열을 제2 브라켓(420_1) 측으로 확산시킬 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 디스플레이(100_1)를 따라 제2 브라켓(420_1) 측으로 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 제2 브라켓(420_1)의 금속 부분을 통해 상기 전달된 열을 확산시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(10_1)는 발열 패스 구조체(220)를 통해 제1 브라켓(410_1) 측에 위치한 히트 소스(210_1)에서 발생된 열을 제2 브라켓(420_1) 측으로 확산시킬 수 있고, 전자 장치(10_1)의 방열 성능은 향상될 수 있다.

도 5는, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 일 실시 예를 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 제1 구조부(2201), 제2 구조부(2202) 및 제3 구조부(2203)를 포함할 수 있다. 다만, 발열 패스 구조체(220)의 부분 구성은 도시된 예시에 한정되지 아니한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 구조부(2201)는 전자 장치(예: 전자 장치(10) 또는 전자 장치(10_1))의 제1 하우징 부분(예: 도 2의 제2 브라켓(420) 측 또는 도 4b의 제1 브라켓(410_1) 측)에 배치될 수 있다. 제2 구조부(2202)는 상기 전자 장치의 힌지 부분(예: 도 1c의 힌지 구조물(440)) 또는 디스플레이 부분(예: 도 4b의 디스플레이(100_1)의 롤링 영역(103_1))에 배치될 수 있다. 제3 구조부(2203)는 상기 전자 장치의 제2 하우징 부분(예: 도 2의 제1 브라켓(410) 측 또는 도 4b의 제2 브라켓(420_1) 측)에 배치될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 상기 제1 하우징 부분, 상기 힌지 부분(또는 상기 디스플레이 부분) 및 상기 제2 하우징 부분에 걸쳐서 배치될 수 있고, 제2 구조부(2202)는 상기 힌지 부분을 관통하여(또는 상기 디스플레이 부분을 따라) 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 구조부(2201)는 히트 소스(210)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 구조부(2201)는 방열 부재(211)(또는 도 4a의 방열 부재(211_1))를 통해 히트 소스(210)(또는 도 4a의 히트 소스(210_1))에 연결될 수 있다. 제1 구조부(2201)의 일면은 방열 부재(211)(또는 도 4a의 방열 부재(211_1))에 접촉될 수 있다. 방열 부재(211)(또는 도 4a의 방열 부재(211_1))의 일면은 히트 소스(210)(또는 도 4a의 히트 소스(210_1))에 접촉될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 열전도 층(221)을 포함할 수 있다. 제1 커버 층(222)은 열전도 층(221)의 일면(예: 전자 장치(10)의 후면 커버(580, 590)를 향하는 면 또는 히트 소스(210, 210_1)에 대면하는 면)에 형성(또는 증착)될 수 있다. 제2 커버 층(223)은 열전도 층(221)의 타면(예: 전자 장치(10)의 디스플레이(100)를 향하는 면 또는 히트 소스(210, 210_1)에 대향하는 면)에 형성(또는 증착)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 열전도 층(221), 제1 커버 층(222) 또는 제2 커버 층(223)은 제1 구조부(2201) 내지 제3 구조부(2203)에 걸쳐 균일한 두께로 형성될 수 있다. 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또는 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 제1 특정 두께(예: 약 5㎛)로 형성될 수 있다. 상기 제1 특정 두께는 히트 소스(210)(또는 도 4a의 히트 소스(210_1))와 열전도 층(221) 사이의 열전도율을 고려하여 결정될 수 있다. 또는, 상기 제1 특정 두께는 히트 싱크(예: 도 1c의 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)의 금속 부분)와 열전도 층(221) 사이의 열전도율을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 구조부(2202)는 제1 구조부(2201) 또는 제3 구조부(2203)와 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 구조부(2202)는 제1 구조부(2201) 또는 제3 구조부(2203)보다 두껍게 형성될 수 있다. 제2 구조부(2202)에는 추가적인 커버 층이 형성(또는 적층)될 수 있다. 예컨대, 제2 구조부(2202)에서, 열전도 층(221)은 제1 커버 층(222)의 일면에 형성(또는 적층)되고, 제3 커버 층(224)은 제1 커버 층(222)의 타면에 형성(또는 적층)될 수 있다. 또한, 제2 구조부(2202)에서, 열전도 층(221)은 제2 커버 층(223)의 일면에 형성(또는 적층)되고, 제4 커버 층(225)은 제2 커버 층(223)의 타면에 형성(또는 적층)될 수 있다. 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또는 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)보다 두껍게 형성될 수 있다. 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 상기 제1 특정 두께보다 두꺼운 제2 특정 두께(예: 약 50㎛)로 형성될 수 있다. 상기 제2 특정 두께는 힌지 부분의 움직임에 기초한 내구성 또는 신축성을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 열전도 층(221)은, 예시적으로, 그라파이트 또는 구리로 구성될 수 있다. 제1 커버 층(222) 내지 제4 커버 층(225)은, 예시적으로, 고분자 화합물(예: PET(polyethylene terephthalate))로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)보다 더 큰 열전도도를 가지는 고분자 화합물로 구성될 수 있다. 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)보다 더 큰 내구도 또는 신축도를 가지는 고분자 화합물로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 발열 패스 구조체(220)의 양단(228, 229)에서 열전도 층(221)을 파우치 형태로 감싸도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 구조부(2201)는 상기 제1 하우징 부분에 포함된 제1 히트 싱크(예: 도 2의 제2 브라켓(420)의 금속 부분 또는 도 4b의 제1 브라켓(410_1)의 금속 부분)에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제1 구조부(2201)는 상기 제1 하우징 부분에 포함된 히트 파이프(예: 도 2의 히트 파이프(230) 또는 도 4b의 히트 파이프(230_1))에 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제3 구조부(2203)는 상기 제2 하우징 부분에 포함된 제2 히트 싱크(예: 도 2의 제1 브라켓(410)의 금속 부분 또는 도 4b의 제2 브라켓(420_1)의 금속 부분)에 연결(또는 접촉)될 수 있다.

도 6은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 제1 구조부(2201), 제2 구조부(2202) 및 제3 구조부(2203)를 포함할 수 있다. 다만, 발열 패스 구조체(220)의 부분 구성은 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 제1 구조부(2201), 제2 구조부(2202) 및 제3 구조부(2203)의 전자 장치 내에서 배치 구성은 도 5에서 상술된 배치 구성과 동일 또는 유사하므로 설명을 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 열전도 층(221)을 포함할 수 있다. 열전도 층(221)은 제1 구조부(2201) 내지 제3 구조부(2203)에 걸쳐 균일한 두께로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 구조부(2201)에서, 제1 커버 층(222)은 열전도 층(221)의 일면(예: 전자 장치(10)의 후면 커버(580, 590)를 향하는 면)에 형성(또는 증착)될 수 있다. 제2 커버 층(223)은 열전도 층(221)의 타면(예: 전자 장치(10)의 디스플레이(100)를 향하는 면)에 형성(또는 증착)될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또는 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 제1 특정 두께(예: 약 5㎛)로 형성될 수 있다. 상기 제1 특정 두께는 히트 소스(210)(또는 도 4a의 히트 소스(210_1))와 열전도 층(221) 사이의 열전도율을 고려하여 결정될 수 있다. 또는, 상기 제1 특정 두께는 제1 히트 싱크(예: 도 1c의 제2 브라켓(420)의 금속 부분)와 열전도 층(221) 사이의 열전도율을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 구조부(2202)에서, 제3 커버 층(224)은 열전도 층(221)의 상기 일면에 형성(또는 증착)될 수 있다. 제4 커버 층(225)은 열전도 층(221)의 상기 타면에 형성(또는 증착)될 수 있다. 예를 들면, 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또는 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 제1 커버 층(222) 또는 제2 커버 층(223)보다 두껍게 형성될 수 있다. 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 상기 제1 특정 두께보다 두꺼운 제2 특정 두께(예: 약 50㎛)로 형성될 수 있다. 상기 제2 특정 두께는 힌지 부분의 움직임에 기초한 내구성 또는 신축성을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 구조부(2203)에서, 제5 커버 층(226)은 열전도 층(221)의 상기 일면에 형성(또는 증착)될 수 있다. 제6 커버 층(227)은 열전도 층(221)의 상기 타면에 형성(또는 증착)될 수 있다. 예를 들면, 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 또는 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)은 제3 특정 두께(예: 약 5㎛)로 형성될 수 있다. 상기 제3 특정 두께는 제2 히트 싱크(예: 도 1c의 제1 브라켓(410)의 금속 부분)와 열전도 층(221) 사이의 열전도율을 고려하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 열전도 층(221)은, 예시적으로, 그라파이트 또는 구리로 구성될 수 있다. 제1 커버 층(222) 내지 제6 커버 층(227)은, 예시적으로, 고분자 화합물로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 제1 커버 층(222), 제2 커버 층(223), 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)은 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)보다 더 큰 열전도도를 가지는 고분자 화합물로 구성될 수 있다. 제3 커버 층(224) 및 제4 커버 층(225)은 제1 커버 층(222), 제2 커버 층(223), 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)보다 더 큰 내구도 또는 신축도를 가지는 고분자 화합물로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 발열 패스 구조체(220)의 일단(228)에서 열전도 층(221)을 파우치 형태로 감싸도록 배치될 수 있다. 제5 커버 층(226) 및 제6 커버 층(227)은 발열 패스 구조체(220)의 타단(229)에서 열전도 층(221)을 파우치 형태로 감싸도록 배치될 수 있다.

도 7은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체의 다양한 실시 예를 나타내는 단면도이다.

도 7을 참조하면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 제1 구조부(2201), 제2 구조부(2202) 및 제3 구조부(2203)를 포함할 수 있다. 다만, 발열 패스 구조체(220)의 부분 구성은 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 제1 구조부(2201), 제2 구조부(2202) 및 제3 구조부(2203)의 전자 장치 내에서 배치 구성은 도 5에서 상술된 배치 구성과 동일 또는 유사하므로 설명을 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 복수의 층을 포함하는 연성 회로 기판(flexible printed circuit, FPC)으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 발열 패스 구조체(220)는 열전도 층(221)을 포함할 수 있다. 열전도 층(221)은 적어도 하나의 도전 층을 포함할 수 있다. 열전도 층(221)은 제1 구조부(2201) 내지 제3 구조부(2203)에 걸쳐 균일한 두께로 형성될 수 있다. 발열 패스 구조체(220)는 열전도 층(221)을 둘러싸는 유전체 층(710)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 부분적으로 서로 다른 두께를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 구조부(2201)에서, 유전체 층(710)은 제1 단차 부분(711) 및 제2 단차 부분(712)을 포함할 수 있다. 제3 구조부(2203)에서, 유전체 층(710)은 제3 단차 부분(713)을 포함할 수 있다. 제1 단차 부분(711), 제2 단차 부분(712) 및 제3 단차 부분(713)은 특정 두께로 형성된 연성 회로 기판의 일부를 컷팅 공정을 통해 제거하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 단차 부분(711)에 대응하는 유전체 층(710), 제2 단차 부분(712)에 대응하는 유전체 층(710) 또는 제3 단차 부분(713)에 대응하는 유전체 층(710)은 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 단차 부분(711)에 대응하는 유전체 층(710), 제2 단차 부분(712)에 대응하는 유전체 층(710) 및 제3 단차 부분(713)에 대응하는 유전체 층(710)은 동일한 두께(예: 약 5㎛)를 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 구조부(2202)는 제1 구조부(2201) 또는 제3 구조부(2203)보다 유전체 층(710)이 두껍게 형성되어 내구성 또는 신축성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 단차 부분(711), 제2 단차 부분(712) 및 제3 단차 부분(713)이 아닌 나머지 부분에서, 유전체 층(710)은 특정 두께(예: 약 50㎛)를 가지도록 연성 회로 기판을 적층하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 단차 부분(711), 제2 단차 부분(712) 또는 제3 단차 부분(713)은 서로 다른 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 단차 부분(711)은 히트 소스(210)(또는 도 4a의 히트 소스(210_1))의 크기에 기초하여 형성될 수 있다. 제2 단차 부분(712)은 제1 히트 싱크(예: 도 1c의 제2 브라켓(420))의 크기에 기초하여 형성될 수 있다. 제3 단차 부분(713)은 제2 히트 싱크(예: 도 1c의 제1 브라켓(410))의 크기에 기초하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 유전체 층(710)은 발열 패스 구조체(220)의 양단(714, 715)에서 열전도 층(221)을 파우치 형태로 감싸도록 형성될 수 있다.

도 8은, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체에 형성된 슬릿 구조의 일 실시 예를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 발열 패스 구조체(220)는 도 5의 발열 패스 구조체(220)와 동일 또는 유사한 구조를 포함할 수 있다. 다만, 슬릿 구조(801)가 적용되는 발열 패스 구조체(220)의 구성은 도시된 예시에 한정되지 않는다. 도 6의 발열 패스 구조체(220)에도 슬릿 구조(801)는 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 제2 구조부(2202)에 x방향(예: 도 1a에서 폴딩 축(A)에 수직인 방향)으로 형성된 슬릿 구조(801)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 슬릿 구조(801)는 열전도 층(221)에 형성될 수 있다. 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 접착 부재(802)를 통해 열전도 층(221)에 부착될 수 있다. 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)의 부착 시, 접착 부재(802)는 슬릿 구조(801)에 충진(fill)될 수 있다. 따라서, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 슬릿 구조(801)가 없는 경우보다 더 강하게 열전도 층(221)에 결합(또는 부착)될 수 있고, 제2 구조부(2202)에서 발열 패스 구조체(220)의 강성은 증가되고, 힌지 부분의 유동에 의한 커버 층(예: 제1 커버 층(222) 또는 제2 커버 층(223))의 박리 가능성은 낮아질 수 있다.

도 9는, 도 1a 또는 도 3의 발열 패스 구조체에 형성된 도트 구조의 일 실시 예를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 발열 패스 구조체(220)는 도 5의 발열 패스 구조체(220)와 동일 또는 유사한 구조를 포함할 수 있다. 다만, 도트 구조(901)가 적용되는 발열 패스 구조체(220)의 구성은 도시된 예시에 한정되지 않는다. 도 6의 발열 패스 구조체(220)에도 도트 구조(901)는 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발열 패스 구조체(220)는 제2 구조부(2202)에 형성된 복수의 도트 구조(901)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도트 구조(901)는 열전도 층(221)에 형성될 수 있다. 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 접착 부재(902)를 통해 열전도 층(221)에 부착될 수 있다. 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)의 부착 시, 접착 부재(902)는 도트 구조(901)에 충진될 수 있다. 따라서, 제1 커버 층(222) 및 제2 커버 층(223)은 도트 구조(901)가 없는 경우보다 더 강하게 열전도 층(221)에 결합(또는 부착)될 수 있고, 제2 구조부(2202)에서 발열 패스 구조체(220)의 강성은 증가되고, 힌지 부분의 유동에 의한 커버 층(예: 제1 커버 층(222) 또는 제2 커버 층(223))의 박리 가능성은 낮아질 수 있다.

도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

플렉서블 디스플레이 장치에 있어서,
제1 하우징;
제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물;
상기 제1 하우징에 배치되는 히트 소스;
상기 제2 하우징에 배치되는 히트 싱크; 및
상기 제1 하우징, 상기 힌지 구조물, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 발열 패스 구조체를 포함하고,
상기 발열 패스 구조체는 상기 히트 소스에서 발생된 열을 상기 히트 싱크로 전달하는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발열 패스 구조체의 적어도 일부는 상기 힌지 구조물의 적어도 일부를 관통하여 배치되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는 상기 힌지 구조물에 배치되는 부분에서 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 부분과 다른 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는,
상기 히트 소스에서 발생된 열을 전달하는 열전도 층; 및
상기 열전도 층을 감싸도록 형성되는 적어도 하나의 커버 층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는,
상기 제1 하우징에 배치되는 제1 구조부;
상기 힌지 구조물에 배치되는 제2 구조부; 및
상기 제2 하우징에 배치되는 제3 구조부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 열전도 층은 상기 제1 구조부, 상기 제2 구조부 및 상기 제3 구조부에서 일정한 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제2 구조부에 포함된 커버 층은 상기 제1 구조부에 포함된 커버 층 또는 상기 제3 구조부에 포함된 커버 층보다 지정된 크기 이상 큰 두께를 가지는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는,
상기 열전도 층의 일면에 배치되는 제1 커버 층; 및
상기 열전도 층의 타면에 배치되는 제2 커버 층을 포함하고,
상기 제1 커버 층 또는 상기 제2 커버 층은 상기 제1 구조부, 상기 제2 구조부 및 상기 제3 구조부에서 일정한 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는, 상기 제2 구조부에서,
상기 열전도 층이 배치된 반대 방향으로 상기 제1 커버 층에 대면하여 배치되는 제3 커버 층; 및
상기 열전도 층이 배치된 반대 방향으로 상기 제2 커버 층에 대면하여 배치되는 제4 커버 층을 포함하고,
상기 제3 커버 층 또는 제4 커버 층의 두께는 상기 제1 커버 층 또는 상기 제2 커버 층의 두께보다 큰 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 커버 층 및 상기 제2 커버 층은 상기 제3 커버 층 및 상기 제4 커버 층보다 더 큰 열전도도를 가지는 고분자 화합물로 구성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제3 커버 층 및 상기 제4 커버 층은 상기 제1 커버 층 및 상기 제2 커버 층보다 더 큰 내구도 또는 신축도를 가지는 고분자 화합물로 구성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 열전도 층은 상기 제2 구조부에 형성된 슬릿 구조를 포함하고,
상기 제1 커버 층 및 상기 제2 커버 층은 접착 부재를 통해 상기 열전도 층에 부착되고,
상기 접착 부재는 상기 슬릿 구조에 충진되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 슬릿 구조는 상기 힌지 구조물의 폴딩 축에 수직인 방향으로 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 열전도 층은 상기 제2 구조부에 형성된 복수의 도트 구조를 포함하고,
상기 제1 커버 층 및 상기 제2 커버 층은 접착 부재를 통해 상기 열전도 층에 부착되고,
상기 접착 부재는 상기 도트 구조에 충진되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는,
상기 제1 구조부에서, 상기 열전도 층의 일면에 형성되는 제1 커버 층;
상기 제1 구조부에서, 상기 열전도 층의 타면에 형성되는 제2 커버 층;
상기 제2 구조부에서, 상기 열전도 층의 상기 일면에 형성되는 제3 커버 층; 및
상기 제2 구조부에서, 상기 열전도 층의 상기 타면에 형성되는 제4 커버 층을 포함하고,
상기 제1 커버 층 및 상기 제2 커버 층은 제1 두께를 가지도록 형성되고, 상기 제3 커버 층 및 상기 제4 커버 층은 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는,
상기 제3 구조부에서, 상기 열전도 층의 상기 일면에 형성되는 제5 커버 층; 및
상기 제3 구조부에서, 상기 열전도 층의 상기 타면에 형성되는 제6 커버 층을 포함하고,
상기 제5 커버 층 및 상기 제6 커버 층은 상기 제1 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발열 패스 구조체는 열전도 층 및 유전체 층을 포함하는 연성 회로 기판으로 구성되고,
상기 유전체 층 중 상기 힌지 구조물에 배치되는 부분은 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 부분과 다른 두께를 가지도록 형성되고,
상기 열전도 층은 상기 제1 하우징, 상기 힌지 구조물 및 상기 제2 하우징에서 일정한 두께를 가지도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 제1 하우징에 배치된 유전체 층은 상기 히트 소스의 크기에 대응하는 단차를 포함하도록 형성되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징에 배치되는 추가 히트 싱크를 더 포함하고,
상기 발열 패스 구조체의 적어도 일부는 상기 추가 히트 싱크의 적어도 일면과 접촉되는 플렉서블 디스플레이 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 히트 파이프를 더 포함하고,
상기 발열 패스 구조체의 적어도 일부는 상기 히트 파이프의 적어도 일면과 접촉되는 플렉서블 디스플레이 장치.