KR100760509B1 - 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메인 바디와 상기 메인 바디에서 일정 각도 만큼 회전하여 개방되는 폴더를 포함하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치에 관한 것으로서, 상기 상기 폴더의 내부에 설치되는 일정 크기의 플레이트 타입 방열판과, 일단은 상기 방열판에 접촉시키고, 타단은 상기 메인 바디의 메인 보드 적소에 접촉시켜 메인 보드에서 발생되는 열을 폴더의 방열판으로 전달시키는 열 전달 수단을 포함하여, 메인 바디에서 발생되는 열을 폴더 부분으로 전이시켜 빠르게 분산시키기 때문에 단말기의 오랜 사용으로 인한 온도 상승에 따른 오동작을 미연에 방지할 수 있다.
Figure 112004058939013-pat00001
폴더, 단말기, 방열판, 열 전달 수단, 메인 보드, 폴더 PCB

Description

폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치{COOLING DEVICE FOR FOLDER TYPE PORTABLE WIRELESS TERMINAL}
도 1은 일반 폴더 타입 단말기를 도시한 사시도;
도 2는 본 발명에 따른 폴더 타입 단말기의 개방된 상태를 도시한 사시도;
도 3은 본 발명에 따른 폴더 타입 단말기의 방열 장치를 개략적으로 도시한 구성도;
도 4는 본 발명에 따른 방열 장치가 설치되는 상태를 도시한 단말기의 요부 단면도;
도 5는 본 발명에 따른 도 4의 구성에서 방열판의 설치 상태를 도시한 부분 사시도;
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열판의 구조를 도시한 사시도; 및
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방열판의 구조를 도시한 사시도.
본 발명은 폴더 타입(folder type) 휴대용 무선단말기의 방열 장치에 관한 것으로서, 특히 메인 바디의 메인 보드에 실장되는 각종 소자들에서 발생되는 열을 폴더쪽으로 분산시켜 단말기의 효율적인 운용을 도모할 수 있도록 구성되는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치에 관한 것이다.
근래 들어, 전자통신 산업의 급속한 발달로 말미암아 전세계적으로 휴대용 무선단말기(일반 셀룰러 폰, PDA, 무선 노트북 PC등 포함)가 급속도로 보급되어 1인당 적어도 하나의 단말기를 소유하고 있는 추세가 되었다. 근래들어 단말기 사용자들은 상기 단말기의 통화 기능 뿐만 아니라 단말기로 사용할 수 있는 각종 부가 기능들이 좀더 다양화되어감과 동시에 편리하게 사용할 수 있기를 원하고 있다. 이에 부응하고자 단말기 제조자들은 각종 부가 기능을 다양하게 수반하는 단말기를 지속적으로 출시하고 있는 실정이며, 이로 인하여 단말기 메인 보드에 탑재되는 소자들(electronic function group)도 늘어가고 있는 추세이다.
상술한 소자들은 단말기의 소형 경박화에 기여하기 위하여 점점 집적화되어가고 있는 반면, 동작시 발생하는 열량 역시 점차 증가하고 있는 실정이다. 예를 들어, 점차 고성능화되어가는 modem, multimedia chip, CDMA PAM과 같은 소자들이 단말기 메인 보드에 실장되어 열을 발생시키는 것으로 알려져 있다.
그러나 종래의 단말기는 상술한 바와 같은 발열 소자들에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 방열 수단이 구비되어 있지 않거나 메인 바디내에 설치되어 있기 때문에 계속적인 단말기 사용으로 인하여 메인 바디의 케이스 프레임 및 메인 보드 전체의 온도가 증가하게 되며, 결과적으로 단말기의 오동작을 유발함과 동시에 사 용자에게 단말기 온도 상승으로 인한 불쾌감을 줄 수 있는 문제점이 발생하게 되었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써 본 발명의 목적은 메인 보드에서 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있도록 구성되는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 메인 바디의 메인 보드에서 발생되는 열을 효과적으로 폴더쪽으로 분산시킴으로써 단말기의 오랜 사용으로 인한 급격한 온도 상승에 따른 단말기 오동작을 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 단말기의 특정 부분에서 발생되는 열을 빠른 시간에 효과적으로 단말기 전체로 분산시켜 방열시킴으로써 단말기 사용시 온도 상승으로 인한 불쾌감을 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 메인 바디와 상기 메인 바디에서 일정 각도 만큼 회전하여 개방되는 폴더를 포함하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기에 있어서, 상기 폴더의 내부에 설치되는 일정 크기의 플레이트 타입 방열판과, 일단은 상기 방열판에 접촉시키고, 타단은 상기 메인 바디의 메인 보드 적소에 접촉시켜 메인 보드에서 발생되는 열을 폴더의 방열판으로 전달시키는 열 전달 수단을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 방열판은 단말기의 주 발열 위치인 메인 바디와 이격되는 폴더에 설치된다. 메인 바디에서 발생되는 열은 단말기의 통화 동작시, 즉 폴더가 개방된 상태에서 발생되기 때문에 폴더가 개방된 상태에서 메인 바디의 열을 폴더로 이동시켜 분산시킴으로써 효율적인 방열 효과를 도모할 수 있을 것이다.
더욱 바람직하게도, 본 발명에 따르면, 폴더에 설치되는 방열판과 메인 보드간에 소정의 열 전달 수단을 연결시킨다. 상술한 열 전달 수단은 비도전성 재질이면서 열전도율이 우수한 공지의 재질을 사용할 수 있을 것이다.
더욱 더 바람직하게도, 본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 열 전달 수단은 폴더의 PCB와 메인 보드간의 전기적 연결 수단인 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit)가 연통되는 루트를 사용하기 때문에 별도의 연통 수단을 형성하거 만들 필요가 없다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 일반 폴더 타입 단말기를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 폴더 타입 단말기의 개방된 상태를 도시한 사시도이다.
본 발명에 따른 폴더 타입 단말기의 구성은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같 이, 메인 바디(110)와 상기 메인 바디상에서 일정 각도로 개폐가능하도록 설치되는 폴더(120) 및 상기 메인 바디(110)에서 폴더(120)를 일정 각도(일반적으로 약 130 ~ 140°)로 개폐시키는 힌지 모듈(도 4에의 130)로 구성된다. 미도시 되었으나, 상기 힌지 모듈(130)은 소정의 힌지 하우징내에 힌지 샤프트, 상기 힌지 샤프트와 연동되는 힌지 캠, 상기 힌지 캠을 힌지 샤프트 방향으로 가압하는 힌지 스프링을 포함하고 있으며, 상기 힌지 하우징내에 수납되어 하나의 어셈블리로써 단말기의 본체 또는 폴더의 경계 부분에 설치된다. 상기 힌지 하우징은 일반적으로 금속 재질로 형성하여 내구성을 가지도록 한다.
본 실시예에서 힌지 모듈(130)은 폴더(120)의 센터 힌지암(123)상에 설치되며, 힌지 모듈(130)의 단부에 돌출된 힌지 샤프트의 더미가 메인 바디(110)의 양 사이드 힌지암(113) 중 어느 한 곳에 고정됨으로써 단말기(100)의 개폐 동작이 수행된다.
상기 메인 바디(110)에는 데이터 입력 수단으로 네비게이션 키버튼을 포함하는 키패드 어셈블리(111)가 설치되어 있으며 그 하측으로는 상대방에게 음성을 송신할 수 있는 송화부인 마이크로폰 장치(112)가 설치된다. 또한, 상기 폴더(120)에는 데이터 출력수단인 엘씨디 모듈(121)(바람직하게는 컬러 와이드 엘씨디 모듈)이 설치되며, 그 상측으로는 상대방의 음성을 수신할 수 있는 수화부인 스피커폰 장치(122)가 설치된다. 또한, 폴더(120)의 외면상에는 슬레이브 엘씨디 모듈(125이 설치될 수 있으며, 그 상부에는 사용자의 선택적 조작에 의해 피사체 촬영을 위한 카메라 장치(126)가 설치된다.
상술한 바와 같은 구성을 갖는 폴더 타입 단말기(100)는 통화 동작을 수행하기 위하여 폴더(120)를 개방시키는 도 2의 상태가 되며, 이때, 일정 기간이 지나면 메인 바디(110)의 메인 보드에 실장된 소자들(electronic function group)의 발열 작용에 의해 메이 바디 전체가 뜨거워지는 현상이 발생하게 된다. 본 발명에 따르면, 메인 바디(110)에서 발생되는 열(heat)은 폴더쪽으로 전달되어 분산되기 때문에 메인 바디가 과열되는 현상이 발생하지 않을 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 폴더 타입 단말기의 방열 장치를 개략적으로 도시한 구성도로써, 메인 바디(110)상에 RF 보드인 메인 보드(115)가 설치된다. 미도시되었으나, 상기 메인 보드(110)상에는 단말기 운용에 따른 다수의 소자들이 실장된다. 그후, 상기 메인 바디(110)에서 일정 각도로 개방되도록 설치되는 폴더(120)상에는 방열판(10)이 설치된다. 상기 방열판(10)은 폴더(120)의 공간이 허여하는 한 최대한의 공간을 활용한 면적으로 설치될 수 있을 것이다. 상기 폴더(120)에 설치되는 방열판(10)과 메인 바디(110)의 메인 보드(115)간에는 소정의 열 전달 수단(20)에 의해 연결되어 있다. 즉, 메인 보드(115)의 소자들에서 발생되는 열을 상기 열 전달 수단(20)을 사용하여 폴더(120)의 방열판(10)으로 흡수하여 분산시키기 위함이다. 상기 열 전달 수단(20)은 메인 보드(115)에 실장되는 주 발열 소자 주변에 접촉시키는 것이 바람직할 것이다. 또한, 상기 열 전달 수단(20)은 열전달율이 높은 비도전성 재질로 형성시킬 수 있는데, 단말기의 공간이 허여한다면 가급적 넓은 폭을 갖도록 형성시키는 것이 바람직할 것이다. 상기 열 전달 수단(20)으로는 전기적으로 비 도전성이며, 열 전달율이 우수한 공지의 실리콘 러버(silicon rubber) 또는 그래파이트 쉬트(graphite sheet)를 사용한 테이프 형상일 수 있다. 바람직하게도, 상기 열 전달 수단(20)은 폴더(120)의 잦은 유동에 견딜 수 있도록 비도전성 필름으로 코팅시킬 수 있을 것이다. 더욱 바람직하게도, 상기 열 전달 수단(20)은 폴더(120)에서 메인 바디(110)로 인출되는 미도시된 가요성 인쇄회로(FPC)가 연통되는 공간으로 함께 연통시킬 수 있을 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열 장치가 설치되는 상태를 도시한 단말기의 요부 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 도 4의 구성에서 방열판의 설치 상태를 도시한 부분 사시도이다.
도 4 및 도 5에 도시한 방열판(10)의 설치 상태를 도시한 도면으로써, 방열판(10)은 단말기 전면에 메인 엘씨디 모듈(121)과 후면에 슬레이브(slave) 엘씨디 모듈(125)을 포함하는 폴더(120)상에 설치되어 있다. 따라서, 상기 방열판(10)은 슬레이브 엘씨디 모듈(125)의 설치에 방해받지 않는 형상으로 형성될 수 있을 것이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 메인 바디(110)의 사이드 힌지암(113)과 폴더(120)의 센터 힌지암(123)이 결합하여 폴더 타입 단말기(100)를 구성하고 있다. 상기 센터 힌지암(123)에는 소정의 힌지 모듈(130)이 수납됨으로써 폴더(120)의 개방 또는 폐쇄되는 방향으로의 가압력을 제공한다. 상기 폴더(120)의 내부에는 적어도 하나의 엘씨디 모듈(121, 125)이 설치되기 위한 폴더 PCB(Printed Circuit Board)(127)가 설치된다. 상기 폴더 PCB(127)는 일정 두께를 갖는 유전체 기판일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 폴더 공간에 따라 가요성 인쇄회로(FPC)가 사용될 수도 있을 것이다. 상기 폴더 PCB(127)의 일측면에는 엘씨디 모듈(121)이 실장된다. 또한, 상기 폴더 PCB(127)이 타측면에는 슬레이브 엘씨디 모듈(125)이 실장된다. 본 발명에 따른 방열판(10)은 폴더 PCB(127)의 슬레이브 엘씨디 모듈(125)이 설치되는 면에 부착 또는 고정되는 것이 바람직할 것이다. 이는 사용자가 통화를 위하여 폴더(120)를 메인 바디(110)에서 개방하였을 경우, 방열판(10)이 폴더의 외측에 위치하기 때문이다. 더욱이, 상기 방열판(10)은 적어도 상기 폴더 PCB(127)의 면적보다 크도록 형성하여 효과적인 방열을 도모할 수 있을 것이다.
상기 열 전달 수단(20)의 양단 중 일단은 방열판(10)에 접촉되며, 타단은 메인 바디(110)의 메인 보드(115)에 접촉될 수 있다. 상기 열 전달 수단(20)은 상기 방열판(10)에 본딩, 열 융착등의 공지의 기술을 이용하여 고정될 수 있을 것이며, 열 전달율을 높이기 위하여 상기 방열판(10)과 최대한의 접촉 면적을 갖도록 고정될 수 있을 것이다. 또한, 상기 열 전달 수단(20)의 메인 보드(115)와 접촉되는 부분은 메인 보드(115)에 실장되는 소자 중 가장 큰 발열량을 갖는 소자 근처에 고정될 것이다. 그러나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 메인 보드(110)에 각 소자와 연결되는 패턴과 같은 열 전달 수단을 형성시키고, 상기 패턴에 상기 열 전달 수단(20)의 접촉될 수도 있을 것이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 방열판(10)은 슬레이브 엘씨디 모듈(125)의 설치에 방해되지 않는 형상으로 형성될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 방열판(10)의 중앙에는 상기 슬레이브 엘씨디 모듈(125)이 관통하기 위한 관통구(11)가 형성될 것이다.
상기 방열판(10)은 열전도율이 좋은 공지의 금속 재질을 사용할 수 있다. 예 를 들어, 상기 방열판은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 동(Cu), 알루미늄(Al), 텅스텐(W) 중 어느 하나의 재질을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 재질을 적어도 하나 이상 합금한 재질을 사용하여도 무방할 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열판의 구조를 도시한 사시도로써, 이러한 경우는 폴더 타입 단말기의 폴더 부분에 메인 엘씨디 모듈(main LCD module)만이 설치되었을 때의 방열판(10')의 형상이다. 도 5의 방열판(10)과는 달리 중앙에 관통구가 존재하지 않는다. 따라서, 폴더 PCB의 메인 엘씨디 모듈이 설치되는 면과 대향되는 반대면 전체에 상기 방열판(10')이 설치되는 것이 바람직할 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방열판(10")의 구조를 도시한 사시도로써, 폴더 PCB에 방열판이 부착된 상태에서 상기 방열판(10")의 보이는 면상에 요부(17)와 철부(16)가 폭 방향으로 교번하여 형성된다. 상기 요부(17)와 철부(16)는 공기의 방열핀 역할을 할 수 있을 것이다. 따라서, 열 전달 수단(20)에 의해 메인 보드에서 전달된 열은 방열판(10")의 요부(17)와 철부(16)가 형성되지 않은 층을 통한 후 방열핀을 따라 이동하여 효율적으로 방열 동작을 수행할 것이다. 즉, 상기 방열판(10")의 요부(17)와 철부(16)가 형성되지 않는 층은 공지의 히트 싱크(heat sink) 역할을 하게 될 것이다.
미도시되었으나, 상기 도 7의 요부와 철부는 방열판의 길이 방향으로 형성될 수 있을 것이다. 또한, 공지된 다양한 형상의 방열핀 구조를 가질 수도 있을 것이다. 더욱이, 상기 방열판과 폴더 PCB상에는 별도의 히트 싱크 기능을 하는 열 전도 율이 우수한 패드를 개재시킬 수도 있을 것이다.
분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 단말기의 방열 장치는 메인 바디에서 발생되는 열을 폴더 부분으로 전이시켜 빠르게 분산시키기 때문에 단말기의 오랜 사용으로 인한 온도 상승에 따른 오동작을 미연에 방지할 수 있으며, 사용자로 하여금 단말기의 온도 상승에 따른 불쾌감의 발생 역시 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 메인 바디와 상기 메인 바디에서 일정 각도 만큼 회전하여 개방되는 폴더를 포함하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기에 있어서,
    상기 폴더의 내부에 설치되는 일정 크기의 플레이트 타입 방열판;
    일단은 상기 방열판에 접촉시키고, 타단은 상기 메인 바디의 메인 보드 적소에 접촉시켜 상기 메인 보드에서 발생되는 열을 상기 폴더의 방열판으로 전달시키는 열 전달 수단을 포함하되,
    상기 열 전달 수단은 열전달율이 높은 비도전성 재질로 형성하고, 상기 메인 보드에 실장되는 주발열 소자 주변에 접촉시킴을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 열 전달 수단으로는 실리콘 러버(silicon rubber) 또는 그래파이트 쉬트(graphite sheet)를 사용함을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 열 전달 수단은 폴더의 잦은 유동에 견딜 수 있도록 비도전성 필름으로 코팅시킴을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 폴더는 적어도 하나의 엘씨디 모듈이 실장되는 폴더 PCB(fold Printed Circuit Board)를 포함하되, 상기 방열판은 상기 폴더 PCB의 엘씨디 모듈이 설치되지 않는 부분에 부착됨을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 방열판은 적어도 상기 폴더 PCB의 면적보다 크도록 형성함을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 폴더 PCB의 전면 및 후면에 각각 메인 엘씨디 모듈과 슬레이브 엘씨디 모듈이 실장되어 있을 경우, 상기 방열판은 슬레이브 엘씨디 모듈이 설치되는 면상에 부착시키되, 상기 슬레이브 엘씨디 모듈이 관통되는 관통구가 형성됨을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 방열판은 상면에 요부와 철부가 교번하도록 방열핀 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판은 마그네슘, 은, 금, 동, 알루미늄, 텅스텐 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 하나의 합금으로 형성함을 특징으로 하는 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치.
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