JP2003060369A - 携帯型電子装置 - Google Patents

携帯型電子装置

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JP2003060369A
JP2003060369A JP2001240986A JP2001240986A JP2003060369A JP 2003060369 A JP2003060369 A JP 2003060369A JP 2001240986 A JP2001240986 A JP 2001240986A JP 2001240986 A JP2001240986 A JP 2001240986A JP 2003060369 A JP2003060369 A JP 2003060369A
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Shigeki Hirasawa
茂樹 平澤
Shigeo Ohashi
繁男 大橋
Masaki Uesugi
雅樹 上杉
Takashi Ishikawa
高司 石川
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯型電子装置の質量を増加させることなく
放熱性を向上させ、かつ放熱により人に不快感を与える
ことのないようにする。 【解決手段】 ケース7の母材を硬質プラスチック等の
軽量材料とし、ケース7の内表面及び人が触れない外表
面部分に、ケース7の母材よりも熱伝導率のよい材料で
金属薄膜10,11を形成し、ケース7を部分的に貫通
して金属薄膜10,11を熱的に接続する貫通伝導部材
12を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、携帯型
パソコン、携帯型端末、電子手帳などの携帯型電子装置
に関わり、内部の電子部品が発生する熱をケースに伝え
て外気に放熱する構成を備えた携帯型電子装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】携帯型パソコンなどの携帯型電子装置で
は、小型化、高性能化によって内部に収納されたLSI
等の電子部品の消費電力と発熱密度が増加してきてお
り、電子部品の温度上昇による故障防止のため、電子部
品からの熱を外気に放熱し、電子部品の温度上昇を防止
することが重要になっている。
【0003】従来技術の携帯型電子装置の放熱構造とし
て、特開平11−177264号公報にあるように、ケ
ースの母材を熱伝導性の良い材料とし、電子部品からの
熱をケースの受熱部に伝えて、ケース内を熱伝導させ、
ケースの外面の放熱部より外気に放熱する方法があっ
た。
【0004】また、従来技術の携帯型電子装置の放熱構
造の他の例として、特開2001−57478号公報に
あるように、電子部品からの熱をケースに伝えてケース
から外気に放熱する場合に、高温のケースに人が触れて
不快感を与えないように、ケースの表面を特殊塗装や樹
脂コーティングする方法があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の2つの従来技術
とも、ケースに伝えた熱がケース内を面方向に良く熱伝
導させるため、ケースの母材を熱伝導性の良い金属で作
る必要があり質量が増すという問題があった。また、特
開2001−57478号公報記載の技術は瞬間的に触
れた時の不快感は少ないが長時間触れていると高温にな
って不快感をあたえるという問題があった。
【0006】本発明の目的は、携帯型電子装置の質量を
増加させることなく放熱性を向上させ、かつ放熱により
人に不快感を与えることのないようにするにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】発明者等は、携帯型電子
装置のケース自体の熱伝導のみを利用して放熱するので
はなく、ケース表面に熱伝導性がケース本体よりも良好
な薄膜を形成し、この薄膜により、熱の伝導、放熱を行
わせることで、上記課題を解決した。
【0008】すなわち、上記課題を解決する本発明の第
1の手段は、電子部品と該電子部品を収納するケースを
備えてなる携帯型電子装置であって、前記ケースの内表
面と外表面のいずれか一方若しくは双方の少なくとも一
部分に、前記ケースの母材よりも熱伝導性のよい薄膜が
形成されていることを特徴とする。
【0009】前記薄膜の上には、塗料が塗布されていて
もよい。そして、前記薄膜は、携帯型電子装置の機能を
使用する時に人が手や顔に接触させるケース表面部分を
除いたケース表面部分に形成されていることが望まし
い。また、ケース表面の熱伝導性の良い薄膜の厚さは場
所によって変化していてもよい。
【0010】上記課題を解決する本発明の第2の手段
は、前記第1の手段に加え、ケースの母材は硬質プラス
チック等の軽量構造材料で形成されており、上記ケース
には、ケースの母材よりも熱伝導性のよい材料にてケー
ス内面と外面とを熱的に接続する貫通伝導部材が設けら
れ、前記電子部品と前記貫通伝導部材との間に熱輸送経
路が形成されていることを特徴とする。
【0011】前記貫通伝導部材は、携帯型電子装置の機
能を使用する時に人が手や顔に接触させるケース表面部
分を除いたケース部分に形成されていることが望まし
い。
【0012】上記課題を解決する本発明の第3の手段
は、電子部品と該電子部品を収納するケースを備えてな
る携帯型電子装置であって、前記ケースの内表面と外表
面のいずれか一方若しくは双方の少なくとも一部分に、
熱伝導特性の異方性がある薄膜が形成されていることを
特徴とする。
【0013】この構成において、ケース内面側にだけ薄
膜が形成されている場合、内部の電子部品からの熱がケ
ース内面側の薄膜に伝わり、薄膜内を熱伝導して薄膜全
体に広がる。薄膜全体に広がった熱は、ケースの母材の
厚み方向に伝導してケース外面に達し、ケース外面から
放熱される。ケース外面側にだけ薄膜が形成されている
場合、内部の電子部品からの熱は貫通伝導部材を経てケ
ース外面側の薄膜に伝わり、薄膜内を熱伝導して薄膜全
体に広がる。薄膜全体に広がった熱は、薄膜から外気に
放熱される。ケース内面側と外面側に薄膜が形成されて
いる場合、内部の電子部品からの熱がケース内面側の薄
膜に伝わり、薄膜内を熱伝導して薄膜全体に広がる。薄
膜全体に広がった熱は、ケースの母材をその厚み方向に
伝導するか貫通伝導部材を経てケース外面の薄膜に達
し、さらにケース外面の薄膜全体に広がる。次いで、ケ
ース外面の薄膜から外気に放熱される。
【0014】ケースの母材は特に熱伝導性のよい材料を
用いなくてよいから、質量が増すことはない。ケースの
母材には、部分的に母材を貫通した貫通熱伝導部材が設
けられているため、ケース内面側からケース外面側の薄
膜への伝熱を良くすることができる。
【0015】また、薄膜を形成する領域を、人の肌が触
れることの少ない部分に限定したり、形成する薄膜の厚
さを場所によって変化させて、人が触れる部分の温度が
高くならないようにして、人に不快感を与えないように
できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
を図1から図4により説明する。図1は本発明を適用し
た携帯電話の正面側の外観図であり、図示された携帯電
話は、送話口1、受話口2、ディスプレー3、ボタン
4、アンテナ5、及び電池6を含んで構成されている。
図2は本実施の形態の携帯電話の垂直断面図である。電
池6は内部に挿入される形式で設けられている。ケース
7の内部にLSI等の電子部品8が基板9の上に実装さ
れている。ケース7は軽量構造材料(例えば、アルミ合
金、マグネシウム合金、硬質プラスチックなど)で形成
されている。
【0017】ケース7の内面側の表面に金属薄膜10
(例えば、銅、アルミ、ニッケルなどの金属シート、あ
るいは金属粉を混在させた高分子膜など)が数μm〜数
10μm程度の厚さで形成され(めっき、接着、塗装な
ど)、さらにケース7の外面側の表面にも同じ金属薄膜
11が形成されている。金属薄膜10は、ケース7の母
材よりも熱伝導率のいい材料で形成される。
【0018】さらに、金属材料にてケース内面側の薄膜
10と外面側の薄膜11の間を接続する貫通伝導部材1
2がケース7の複数箇所に分散して設けられている。ケ
ース表面の金属薄膜10,11の材料と貫通伝導部材1
2の材料は同じであることが望ましいが異なっていても
よい。電子部品8とケース内面側の金属薄膜10との間
には熱伝導率の良い柔軟材料13(例えば、シリコンコ
ンパウンド、熱伝導シートなど)で熱輸送経路が形成さ
れている。柔軟材料13とケース内面側の金属薄膜10
が接する位置に貫通伝導部材12を形成することが望ま
しいが、異なった位置でもよい。柔軟材料13とケース
内面側の金属薄膜10は、例えば熱伝導グリースを介し
て当接しており、着脱可能になっている。
【0019】貫通伝導部材12は、例えばピッチ10m
m程度の直径0.1〜1mm程度の円筒形状、あるいは
幅0.1〜1mm程度のスリット形状である。
【0020】図3は本実施の形態の携帯電話の背面側の
外観図で、貫通伝導部材12の位置を示したものであ
る。実際には金属薄膜の表面には塗装が行われるので、
貫通伝導部材12が見えることはない。
【0021】図4はケースの背面側の外観図で、電話を
使用する時に人が触れる部分にハッチングをつけたもの
である。ケースの正面側14は人の耳やほおに触れる。
側面側15や背面側の周囲部16は人の手に触れる。こ
れらの部分14,15,16は、ケース外面側の金属薄
膜11の厚さを薄くしたり、あるいは金属薄膜を形成さ
せず、さらに貫通伝導部材12を形成しない。一方、ケ
ースの背面側の中央部17など使用時に人がほとんど触
れない部分は、ケース外面側の金属薄膜11を厚くし、
貫通伝導部材12を形成する。
【0022】以上のように構成された携帯電話におい
て、電話機能を使用する場合の動作を次に示す。電波の
発信等の電話機能を実行すると、内部のLSI等の電子
部品8が発熱する。その熱は柔軟材料13の内部を伝導
し、ケース7の内面側の金属薄膜10に伝わる。その熱
はケース内面側の金属薄膜10の内部を伝導し、ケース
外面側の金属薄膜11に伝わり、ケース外面にて外気に
放熱される。さらに柔軟材料13とケース内面側の金属
薄膜10とが接する部分にはケース7を貫通する貫通伝
導部材12が設けられており、電子部品8から柔軟材料
13を経て伝達された熱は、貫通伝導部材12を経て直
接にケース外面側の金属薄膜11に伝わり、さらに効率
良く外気に放熱される。
【0023】ケース7の背面側の中央部17は貫通伝導
部材12が形成されていると共にケース外面側の金属薄
膜11が厚くなっており、熱が良く伝わって有効に放熱
する。この部分は人が触れる割合が小さく、少し温度が
上がっても人に不快感を与えることはない。一方、ケー
スの正面側14や側面側15や背面側の周囲部16には
貫通伝導部材13がなく、ケース外面側の金属薄膜11
が薄くなっていたりなかったりするため、熱があまり伝
わらず低温となり、人に不快感を与えることはない。
【0024】以上の説明はケース7の内面側の表面に金
属薄膜10があり、ケース7の外面側の表面にも金属薄
膜11がある場合を対象にしているが、内面側の金属薄
膜だけの場合や外面側の金属薄膜だけの場合でも本発明
は効果がある。
【0025】ケース7の内面側の金属薄膜10だけの場
合には、内部の電子部品8からの熱は、柔軟材料13を
伝導して内面側の金属薄膜10の接触部に伝わり、内面
側の金属薄膜10の内部を伝導して金属薄膜10の全体
に広がる。次にその熱はケース7の材料の厚さ方向に伝
導してケース7の外面に伝わり、ケース7の外面から外
気に放熱される。
【0026】ケース7の外面側の金属薄膜11だけの場
合には、柔軟材料13と貫通伝導部材12がケース内面
にて接触するように構成する。内部の電子部品8からの
熱は、柔軟材料13を伝導して貫通伝導部材12に伝わ
り、貫通伝導部材12を伝導してケース7の外面側の金
属薄膜11に伝わり、外面側の金属薄膜11の内部を伝
導して金属薄膜11の全体に広がり、金属薄膜11から
外気に放熱される。
【0027】次に本発明の第2の実施の形態を図5、図
6により説明する。図5は本発明を適用した2つ折りタ
イプの携帯電話の背面側の外観図である。図6は図5の
垂直断面図である。本実施の形態が前記第1の実施の形
態と異なるのは、電池6が電池ケース18に収納され、
電池ケース18に収納された状態で、本体ケース20の
外側に装着あるいは取り外しされるようになっている点
である。
【0028】図示のように、本体背面側の中央部分に電
池6が外から嵌め込まれる形式で設けられている。電池
ケース18は軽量構造材料で形成されており、その表面
(内面側と外面側とも)に本体ケース20の材料よりも
熱伝導率のよい材料の金属薄膜19が形成されている。
本体ケース20の電池6が嵌め込まれる部分に、本体ケ
ース20の内面側から外面側に貫通する貫通伝導部材1
2が形成され、電池6が本体ケース20にはめられられ
た時に、電池ケース18の表面の金属薄膜19が前記貫
通伝導部材12に接触するようになっている。電子部品
8と貫通伝導部材12との間には熱伝導率の良い柔軟材
料13で熱輸送経路が形成されている。その他の構成は
第1の実施の形態と同じである。
【0029】以上のように構成された携帯電話におい
て、電話機能を使用する場合の動作を次に示す。電子部
品8が発生する熱は柔軟材料13の内部を伝導し、本体
ケース20の貫通伝導部材12を経て、電池ケース18
の内面側表面の金属薄膜19に伝わる。熱は金属薄膜1
9の内部を面方向に伝導し、電池6の外面側に伝わり、
外気に放熱される。電池6の内部からも発熱があるが、
それも合わさって電池6の外面側表面から外気に放熱さ
れる。電池6は本体の背面側の中央部分にあるため、こ
の部分は人が触れる割合が小さく、少し温度が上がって
も人に不快感を与えることはない。一方、本体ケース2
0の正面側や側面側や背面側の周囲部には熱があまり伝
わらず低温となり、人に不快感を与えることはない。
【0030】本発明の第3の実施の形態を図7により説
明する。図7は本発明を適用した携帯電話の背面側の外
観図である。ケース7にはスリット形状の貫通伝導部材
21が形成されている。ケース7の外面側の中央部分
(破線22にて囲んだ領域)には熱伝導率の異方性のあ
る薄膜23(例えばカーボンシートなど)が形成されて
いる。実際のケース7の表面にはきれいな塗装等があり
貫通伝導部材21や異方性のある薄膜23が見えること
はない。図7の矢印24に異方性のある薄膜23の熱伝
導率の良い方向を示す。また、異方性のある薄膜23の
熱伝導率の良い方向24と貫通伝導部材21の位置はケ
ース7の側面側など人が触れる部分を避けるように形成
されている。その他の構成は第1の実施の形態と同じで
ある。
【0031】以上のように構成された携帯電話におい
て、電話機能を使用する場合の動作を次に示す。電子部
品からの熱は柔軟材料を経てケース7の内面側の貫通伝
導部材21に伝わり、貫通伝導部材21を経てケース外
面側の異方性のある薄膜23に伝わる。貫通伝導部材2
1の位置とケース外面側の薄膜23の熱伝導率の良い方
向24は人が触れる部分を避けるように形成されている
ため、人が触れる割合が大きい部分の温度上昇がなく、
人に不快感を与えることはない。
【0032】第1の実施の形態と同様に、異方性のある
薄膜23はケース7の内面側だけに設ける場合にも、ケ
ース7の外面側だけに設ける場合にも、両面に設ける場
合にも、本発明の効果はある。
【0033】本発明の第4の実施の形態を図8、図9に
より説明する。図8は本発明を適用した携帯型端末の正
面側の外観図である。タッチパネル25、ボタン4など
がある。ケース7の側面側や背面側の周囲部などの人が
持って触れる部分を除いてケース7の外面側の表面には
金属薄膜11が形成されており、さらにケース7には貫
通伝導部材12が形成されている。図9は本発明を適用
した携帯型端末の背面側の外観図にて、貫通伝導部材1
2の位置を示したものである。実際の表面にはきれいな
塗装等があり貫通伝導部材12が見えることはない。携
帯型端末は幅が広いため貫通伝導部材12が複数列にな
っている。その他の構成と動作は第1の実施の形態と同
じである。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、携帯型電子装置を質量
を増加することなく放熱性を良くし、使う人が高温面に
触れて不快感を持つことのないようにする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の携帯電話の正面側
の外観図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の携帯電話の垂直断
面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態にて貫通伝導部材の
位置を示す携帯電話の背面側の外観図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態にて人が触れる部分
を示す携帯電話の背面側の外観図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態の携帯電話の背面側
の外観図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態の携帯電話の垂直断
面図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態の携帯電話の背面側
の外観図である。
【図8】本発明の第4の実施の形態の携帯型端末の正面
側の外観図である。
【図9】本発明の第4の実施の形態にて貫通伝導部材の
位置を示す携帯型端末の背面側の外観図である。
【符号の説明】
6 電池 7 ケース 8 電子部品 10,11 金属薄膜 12 貫通伝導部材 13 柔軟材料 18 電池ケース 19 金属薄膜 20 本体ケース 21 貫通伝導部材 23 熱伝導率の異方性がある薄膜
フロントページの続き (72)発明者 上杉 雅樹 茨城県ひたちなか市大字稲田1410番地 株 式会社日立製作所デジタルメディア製品事 業部内 (72)発明者 石川 高司 茨城県ひたちなか市大字稲田1410番地 株 式会社日立製作所デジタルメディア製品事 業部内 Fターム(参考) 5E322 AA03 AB07 FA04

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品と該電子部品を収納するケース
    を備えてなり、前記ケースの内表面と外表面のいずれか
    一方若しくは双方の少なくとも一部分に、前記ケースの
    母材よりも熱伝導性のよい薄膜が形成されていることを
    特徴とする携帯型電子装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載した携帯型電子装置にお
    いて、前記薄膜の上に塗料が塗布されていることを特徴
    とする携帯型電子装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載した携帯型電子
    装置において、前記薄膜は、携帯型電子装置の機能を使
    用する時に人が手や顔に接触させるケース表面部分を除
    いたケース表面部分に形成されていることを特徴とする
    携帯型電子装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のうちのいずれか1項に
    記載した携帯型電子装置において、ケースの母材は軽量
    構造材料で形成されており、上記ケースには、前記ケー
    スの母材よりも熱伝導性のよい材料にてケース内面と外
    面とを熱的に接続する貫通伝導部材が設けられ、前記電
    子部品と前記貫通伝導部材との間に熱輸送経路が形成さ
    れていることを特徴とする携帯型電子装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載した携帯型電子装置にお
    いて、前記貫通伝導部材は、携帯型電子装置の機能を使
    用する時に人が手や顔に接触させるケース表面部分を除
    いたケース部分に形成されていることを特徴とする携帯
    型電子装置。
  6. 【請求項6】 電子部品と該電子部品を収納するケース
    を備えてなり、前記ケースの内表面と外表面のいずれか
    一方若しくは双方の少なくとも一部分に、熱伝導特性の
    異方性がある薄膜が形成されていることを特徴とする携
    帯型電子装置。
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