WO2007125718A1

WO2007125718A1 - 電子機器

Info

Publication number: WO2007125718A1
Application number: PCT/JP2007/056836
Authority: WO
Inventors: Yoshiaki Kondoh; Hiroto Yahagi
Original assignee: Kyocera Corporation
Priority date: 2006-04-27
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2007-11-08
Also published as: KR20090009911A; US8325483B2; US20090310311A1

Abstract

　電子部品が発する熱を安定して拡散させることができる電子機器を提供する。ＴＶチューナ２１とバッテリ４との間に熱伝導率の高い放熱用板金３１を設けることによって、ＴＶチューナ２１が発した熱が熱容量の大きなバッテリ４に拡散され、更にバッテリリッド５を介して筐体の外部に放熱される。

Description

明細書

電子機器

技術分野

[0001] 本発明は、熱を発する電子部品を収納した電子機器に関する。

背景技術

[0002] 昨今、電子機器は、小型化および高性能化に伴い電子部品が高密度化されるとともに発熱量が増カロしている。特に携帯電話機では、 2006年 4月 1日力、日本国内における地上アンタノレ放 lSDB— T (integrated service digital broadcasting— terres trial)による携帯用電子機器向け放送サービスが正式に開始され、今後の電子機器には TVチューナを搭載したものが多くなると予想される。

しかし、 TVチューナモジュールは起動中にかなりの熱を発する。このように熱を発する電子部品を携帯電話等の携帯電子機器のような小さな筐体内に実装するためには、十分な熱対策が必要であった。

[0003] 従来、電子機器内の電子部品の放熱としては、以下のようなものがあった。

筐体内にファン構造を設けて発熱量が大きい電子部品を冷却したり、金属製のラジエータを取り付けたりする構造があつたが、携帯機器においてはスペースの問題からこれらの構造の実施が困難であった。

また、電子機器のケースを熱伝導率が高いアルミニウム等で構成し、放熱性をよくする構造があった。この構造は、可能ではあるが力かるコストに対して効果が低い、という不利益があった。

[0004] その他、電子機器内における高熱を発する電子部品に対する放熱技術としては、例えば特許文献 1〜3に開示された技術がある。

特許文献 1 :特開平 7— 221823号公報

特許文献 2：特開 2005 - 244493号公報

特許文献 3：特開 2005 - 534197号公報

[0005] 特許文献 1には、熱を発する電子部品を折り畳み型携帯電話機の受話器を有さない筐体に実装し、ユーザの耳に熱が伝わることを抑制する技術が開示されている。特許文献 2には、熱を発する電子部品に放熱板を直接当てて外部に熱を逃がす技術が開示されている。

特許文献 3には、熱を発する電子部品を実装した基板の裏側へ熱を拡散させるため、特殊な金属箔を基盤裏に貼り付ける技術が開示されている。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 特許文献 1に開示された技術では、発熱量の大きい電子部品が実装される回路基板を送話側筐体に配設する構成とすることによって、通話時に電子部品が発した熱がユーザの耳に伝わることを抑制することを目的としたものであるが、発熱量が大きい電子部品が実装された回路基板を収納する筐体の熱対策は十分ではなぐ当該筐体において局所的な温度上昇が起こってしまう、という不利益があった。

また、特許文献 2に開示された技術では、熱を発する電子部品に放熱板を直接当て付けても、放熱板の安定が悪い場合には、電子部品が発した熱が放熱板にうまく伝わらない、という不利益があった。

また、特許文献 3に開示された技術では、基板裏に金属箔を貼り付けるために、コストがかかる、という不利益があった。

[0007] 上述した不利益を解消するため、本発明は、電子部品が発した熱を安定して拡散して放熱させることができる電子機器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明の電子機器は、回路基板を収納して、前記回路基板の実装面に対向する位置にバッテリ収納部を形成するように構成された筐体と、前記バッテリ収納部に収納されるように構成されたバッテリと、を備え、前記筐体は、前記バッテリ収納部を形成して前記回路基板に対向する部位が他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材にて構成される。

発明の効果

[0009] 本発明によれば、回路基板の実装面に対向して形成されるバッテリ収納部の前記回路基板に対向する部位が他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材にて構成されるので、回路基板の実装面にぉ、て発せられた熱が熱伝導率の高!、伝熱部材にてバッテリ収納部に収納されるノッテリに伝達されて、放熱効果を高めることができる電子機器を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0010] [図 1]図 1は、本実施形態の携帯電話機 100の外観を示す図である。

[図 2]図 2は、下部筐体 102の構成の一例を示す図である。

[図 3]図 3は、 TVチューナ 21、カードコネクタ 23及びベースバンドプロセッサ 24の回路基板 2上の配置を示す図である。

[図 4]図 4は、 TVチューナ 21とバッテリ 4の位置関係を示すために、携帯電話機 100 を横力見た概略断面図である。

[図 5]図 5は、キーリアケース 3と放熱用板金 31の構成を説明するための図である。

[図 6]図 6は、 TVチューナ 21からバッテリ 4への熱伝達を説明するための図である。

[図 7]図 7は、本発明の構成例を説明するための図である。

符号の説明

[0011] 100…携帯電話機、 101…上部筐体、 102…下部筐体、 103· ··ヒンジ部、 1…キーフロントケース、 2…回路基板、 21· "TVチューナ、 22· ··伝熱シート、 23…カードコネクタ、 24· ··ベースバンドプロセッサ、 31· ··放熱用板金、 311…接点ばね、 312· ··溶着箇所、 3…キーリアケース、 32· ··バッテリ収納部、 4· ··バッテリ、 5· ··バッテリリツド発明を実施するための最良の形態

[0012] 以下、本発明の実施形態について説明する。

図 1は、本実施形態の携帯電話機 100の外観を示す図である。

図 1に示すように、携帯電話機 100は、上部筐体 101と下部筐体 102とを有して構成される。

上部筐体 101と下部筐体 102は、ヒンジ部 103によって開閉可能に構成されている上部筐体 101は液晶画面等の表示部を有する。

下部筐体 102は、動作時に発熱する電子部品が実装された回路基板を収納する。以下、下部筐体 102について詳しく説明する。 [0013] 下部筐体 102は、図 1及び図 2に示すように、テンキー等のキーボタン 104が設けられるキーフロントケース 1、回路基板 2、キーフロントケース 1と結合されるキーリアケース 3、携帯電話機 100の電源としてのノッテリ 4、ノッテリリツド 5を有し、これらが下部筐体 102の厚さ方向に重なる様に配設されて、る。

[0014] 回路基板 2は、キーフロントケース 1およびキーリアケース 3によって挟まれて下部筐体 102内に収容されており、その表面側の実装面及び裏面側の実装面の両方に携帯電話機としての動作を実行する LSI等の電子部品が実装されている。これらの電子部品はそれぞれ動作時に熱を発するため、その熱を放散させる必要がある。

以下では、熱を発する電子部品の一例として、 TVチューナ 21及びベースバンドプ口セッサ 24を挙げる。

図 3は、 TVチューナ 21、カードコネクタ 23及びベースバンドプロセッサ 24の回路基板 2上の配置関係を示すための概略図である。図 3Aは、回路基板 2をバッテリ 4側から見た平面図であり、回路基板 2の裏面側の実装面 (第 1実装面） 2aが示されており、図 3Bは、回路基板 2をキーフロントケース 1側力見た平面図であり、回路基板 2 の表面側の実装面 (第 2実装面） 2bが示されて、る。

本実施形態では、図 3Aに示すように、回路基板 2の一方側の実装面 (キーリアケース 3側の実装面） 2aには TVチューナ 21及びカードコネクタ 23が実装され、図 3Bに示すように、他方の実装面 (キーフロントケース 1側の実装面） 2bにはベースバンドプ口セッサ 24が実装されて、る。

[0015] TVチューナ 21 (第 1の発熱モジュール）は、 TV放送波を受信するチューナであり、動作時 (TV放送受信時）に熱を発する。

回路基板 2に実装される TVチューナ 21は、その上面 (キーリアケース 3側の面）に熱伝導性が高い伝熱シート（当接部材) 22が貼られ、後述する放熱用板金 31と伝熱シート 22を介して当接している。伝熱シート 22は、例えばシリコンゴム等の熱伝達可能な部材により形成されれば良い。伝熱シート 22は、 TVチューナ 21が発した熱を後述する放熱用板金 31に効率よく伝達する作用を有する。

[0016] キーリアケース 3には、図 2に点線で示されるように、回路基板 2とは反対側の面のノッテリ 4に対向した位置に凹部状に形成されたバッテリ収納部 32が配設されており、このバッテリ収納部 32にバッテリ 4が収納される。そして、キーリアケース 3には、ノッテリ収納部 32を覆うようにバッテリリツド 5が取り付けられることにより、ノッテリ収納部 32に収納されるノッテリ 4がバッテリリツド 5によりカバーされる。つまり、バッテリ収納部 32は、回路基板 2の一方側の実装面 2aに対向する位置に形成されている。キーフロントケース 1、キーリアケース ₃、及びバッテリリツド 5は、榭脂部材によって構成されている。そして、本実施形態におけるキーリアケース 3には、バッテリ収納部 32の底面 (バッテリ収納部 32を形成するとともに回路基板 2に対向する部位） 32'に、図 2に示されるように、伝熱部材としての放熱用板金 31が設けられている。すなわち、この底面 32'は、榭脂部材に代えて放熱用板金 31を構成する板金部材にて少なくとも一部が構成されている。放熱用板金 31は、高い放熱性を確保するために、キーリアケース 3を構成する榭脂よりも熱伝導性の高い、洋白、アルミニウム、ステンレス等の金属で形成される。なお、放熱用板金 31は、板金部材に限定されることは無ぐ他の熱伝導率が高ヽ伝熱部材により構成してもよヽ。

[0017] また、図 2及び図 4に示すように、 TVチューナ 21と放熱用板金 31とバッテリ 4とは、携帯電話機 100の厚さ方向に重なるように配置されてヽる。

図 4は、 TVチューナ 21とバッテリ 4の位置関係を示すために、携帯電話機 100を側方（図 2に示す矢印 A)から見た図である。図 4に示すように、 TVチューナ 21は、バッテリ収納部 32と筐体厚さ方向に重なる位置で回路基板 2の一方側の実装面 2aに実装されており、この TVチューナ 21に対向するバッテリ収納部 32の底面 32'には放熱用板金 31が配設されている。なお、回路基板 2のバッテリ収納部 32に対向する位置には、 TVチューナ 21以外にも多数の電子部品が実装されており、例えばメモリー力ードを装着可能で外面が板金部材で構成されているカードコネクタ 23が実装されている。そして、放熱用板金 31は、カードコネクタ 23に対向する底面 32'上の部位にも配設されるような形状に一体的に構成されている。

[0018] そして、このバッテリ収納部 32にバッテリ 4が収納されると、図 4に示すように、回路基板 2上の TVチューナ 21と伝熱シート 22と放熱用板金 31とバッテリ 4とがそれぞれ筐体の厚さ方向に順次重なるように配置されることとなる。よって、回路基板 2の一方側の実装面 2aに実装されている TVチューナ 21などの電子部品等力も発せられた熱は、放熱用板金 31に伝えられて、放熱用板金 31に当接されるノッテリ 4に伝達され、熱容量が大きいバッテリ 4を介して外部に放散されることになる。さらに、バッテリ 4は図 2に示すように、バッテリリツド 5を除けば携帯電話機 100の最外郭部に位置しているため、バッテリ 4に吸収された熱はノッテリリツド 5を介して外部に放熱される。

特に、バッテリ収納部 32の底面 32'に放熱用板金 31が配設され、この放熱用板金 31と、放熱用板金 31によって底面 32'が構成されるバッテリ収納部 32に収納されるノッテリ 4とが当接されることにより、放熱用板金 31に伝達された熱は効率よくバッテリ 4に伝えられるので、回路基板 2側からの熱を効果的に放散することができる。そして、本実施形態では、 TVチューナ 21が伝熱シート 22を介して放熱用板金 31に当接されるので、 TVチューナ 21により発せられた熱は伝熱シート 22を介して放熱用板金 31に確実に伝達されることとなり、発熱性の高い TVチューナ 21からの熱は伝熱シート 22、放熱用板金 31、及びバッテリ 4に効率よく伝達されて、より効果的に放熱されることとなる。

[0019] 以上のような構成とすることにより、 TVチューナ 21が発した熱を伝熱シート 22及び放熱用板金 31を介して熱容量が大きいバッテリ 4に拡散させて放熱させることが可能になる。

また、回路基板 2上の熱を発する電子部品として、 TVチューナ 21以外に例えばべースバンドプロセッサ 24 (本発明の第 2の発熱モジュール）がある。 TVチューナ 21とベースバンドプロセッサ 24は以下のように配設されており、それぞれの電子部品が発する熱を分散させることがでさる。

すなわち、ベースバンドプロセッサ 24は、回路基板 2の TVチューナ 21が実装される一方側の実装面 2aとは反対側の実装面 2bに実装されている。ベースバンドプロセッサ 24は、携帯電話機 100の通話 '通信の基本的機能を司るプロセッサであり、動作時 (通話時'通信時）に熱を発する。

[0020] 図 3Aに示すバッテリ 4側力も見た回路基板 2の平面図において、回路基板 2を透過して見た場合のベースバンドプロセッサ 24の位置が点線で示されている。図 3Aに示すように、 TVチューナ 21及びベースバンドプロセッサ 24は、厚さ方向に重ならないようにそれぞれ配置されており、好適には、 TVチューナ 21とベースバンドプロセッサ 24とは回路基板 2上でできるだけ離れるように配置される。 TVチューナ 21とべ一スバンドプロセッサ 24とをできるだけ離して配置することによって、これら 2つの発熱モジュールが同時に発熱したとしても、回路基板 2が局所的に昇温することが抑制され、携帯電話機 100全体の温度上昇を分散させることが可能になっている。

[0021] 次に、キーリアケース 3と放熱用板金 31について詳しく説明する。

図 5は、キーリアケース 3と放熱用板金 31について説明するための図である。

まず、図 5Aはキーリアケース 3と放熱用板金 31をバッテリ 4側力見た図である。キ一リアケース 3の図 5Aに示す斜線部に放熱用板金 31が溶着されている。図 5Aの点線で囲んだ部分 aはバッテリ 4がバッテリ収納部 32に収容されたときにキーリアケース 3 (バッテリ収納部 32の底面 32' )と接触する部位を示している。図 5Aに示すように、放熱用板金 31の全体力 Sバッテリ 4と接するように設計されており、放熱用板金 31を介した放熱が効率よく行われるようになって!/、る。

[0022] 図 5Bは、キーリアケース 3と放熱用板金 31を回路基板 2側力も見た図である。図 5 Bに示すように、放熱用板金 31は数個の溶着箇所 312でキーリアケース 3に溶着されている。溶着箇所 312の個数や位置については本発明では特に限定しないが、キ一リアケース 3と放熱用板金 31とをあわせた厚さができるだけ薄くなるように溶着箇所 312の位置が選定されることが好ましい。このように、榭脂部材で形成されるキーリアケース 3は、溶着される放熱用板金 31と一体的に構成される。

また、図 5Bの点線で囲んだ部分 |8は TVチューナ 21に貼られた伝熱シート 22が放熱用板金 31と接触する箇所を示している。また、図 5Bの点線で囲んだ部分 γは力ードコネクタ 23と放熱用板金 31が接触する箇所を示している。図 5Βに示すように、 Τ Vチューナ 21に貼られた伝熱シート 22が放熱用板金 31と接触する箇所の面積は放熱用板金 31の表面積に比べて小さくなるように、すなわち、放熱用板金 31の表面積が伝熱シートの表面積よりも広くなるように、放熱用板金 31が形成されてキーリアケース 3に配置される。従って放熱用板金 31を介することによって TVチューナ 21とノッテリ 4との接触面積が拡大されて、る。

[0023] 更に、図 5A及び図 5Bに示すように、放熱用板金 31は接点ばね 311を有する。接点ばね 311は、回路基板 2の一方側の実装面 2aに実装されているカードコネクタ 23 に対向した部位に配設されている。そして、放熱用板金 31の接点ばね 311が回路基板 2のグランド部に導通しているカードコネクタ 23の外面 (板金部分）に当接されることにより、放熱用板金 31は回路基板 2のグランド部とカードコネクタ 23及び接点ばね 311を介して電気的に接続される。この接点ばね 311の位置および形態は本発明では限定しない。放熱用板金 31が回路基板 2のグランド部と電気的に接続されるように位置および形態が決定されればよ！、。

[0024] 上述した構成により、携帯電話機 100の動作時には、 TVチューナ 21などの電子部品が発した熱は、放熱用板金 31を介してバッテリ 4に伝達されて放散される。

特に、 TVチューナ 21が発した熱は、 TVチューナ 21と厚さ方向に重なったバッテリ 4に伝熱シート 22及び放熱用板金 31を介して伝えられる。ノッテリ 4は大型の部品であり、大きな熱容量を有するため、 TVチューナ 21の熱を効率よく拡散させることが可能である。

[0025] つまり、放熱用板金 31を介することによって、 TVチューナ 21からバッテリ 4に熱を伝達するための面積が広くなるために、放熱用板金 31を配設せずに、伝熱シート 22 又は TVチューナ 21がバッテリ 4に直接接触する構成に対して TVチューナ 21の発する熱を効率よくバッテリ 4に伝達させることができる。

図 6は放熱用板金 31が配設されない構成と配設される構成における TVチューナ 2 1からバッテリ 4への熱伝達効率について説明するための図である。放熱用板金 31 の有無に特ィ匕して説明を行うため、図 6においては伝熱シート 22は省略されている。図 6Aは放熱用板金 31が配設されない構成を示し、図 6Bは放熱用板金 31が配設されている構成を示し、それぞれの図は、 TVチューナ 21とバッテリ 4との接触部を携帯電話機 100の横側力も見た図を示している。

図 6Aに示すように、放熱用板金 31が配設されない構成では、ノッテリ 4と TVチューナ 21との接触面積が小さいため、熱伝達効率が悪い。図 6Bに示すように放熱用板金 31が配設される構成では、図 5Bに関連付けて説明したように、放熱用板金 31 とバッテリ 4との接触面積が図 6Aに示される構成での TVチューナ 21とバッテリ 4との接触面積よりも広いため、 TVチューナ 21からバッテリ 4への熱伝達効率がよくなる。

[0026] また、 TVチューナ 21と放熱用板金 31を介して接続されたカードコネクタ 23も比較的大きな熱容量を有するため、カードコネクタ 23にも伝熱シート 22及び放熱用板金 31を介して TVチューナ 21が発した熱が拡散される。

また、 TVチューナ 21が発した熱がノッテリ 4及びカードコネクタ 23に拡散されることに加えて、 TVチューナ 21以外の熱源 (本実施形態ではベースバンドプロセッサ 24) は TVチューナ 21とは厚さ方向に重ならない位置で回路基板 2の他方側の実装面 2 bに実装されており、すなわち TVチューナ 21とベースバンドプロセッサ 24とは離れて設置されて!、るので、下部筐体 102全体力見て温度上昇を分散させることが可能になる。

[0027] 以上説明したように、本実施形態の携帯電話機 100によれば、キーリアケース 3の T Vチューナ 21とバッテリ 4との間の部分に熱伝導性が良くて TVチューナ 21よりバッテリ 4との接触面積が広い放熱用板金 31を溶着して配設しているので、 TVチューナ 2 1が発した熱を効率よくバッテリ 4に伝達することができる。

更に、 TVチューナ 21と放熱用板金 31との間には熱伝導性の良い伝熱シート 22が貼られて配設されているため、 TVチューナ 21が発した熱を効率よく放熱用板金 31 に伝達することが可能である。

[0028] 更に、放熱用板金 31の副次的な効果として、榭脂で形成されたキーリアケース 3に板金やアルミニウム等の金属で形成された放熱用板金 31が溶着によって配設されているため、携帯電話機 100の下部筐体 102のケース全体の強度を上げることができる。

更に、放熱用板金 31をバッテリ 4を収納する部分に溶着してキーリアケース 3がー体的に構成されるために、榭脂のみで構成されるキーリアケース 3に対して、キーリアケース 3を薄くすることが可能であり、ひいては携帯電話機 100全体を薄くすることが可能である。

更に、キーリアケース 3に金属の放熱用板金 31を溶着させて配設しているために、回路基板 2のキーリアケース 3側 (バッテリ 4側）の実装面 2aに実装された図示しない電子部品を電気的にシールドすることができる。

[0029] また、本実施形態の携帯電話機 100によれば、放熱用板金 31は TVチューナ 21及びバッテリ 4だけでなくカードコネクタ 23とも接しているため、 TVチューナ 21が発した熱をバッテリ 4だけでなく熱容量が大きいカードコネクタ 23にも拡散させることができる。これにより、 TVチューナ 21の発する熱をより分散させることができる。

[0030] また、本実施形態の携帯電話機 100によれば、 2つの大きな発熱モジュール、すなわち TVチューナ 21及びベースバンドプロセッサ 24が回路基板 2上に実装されている力 TVチューナ 21及びベースバンドプロセッサ 24は回路基板 2の別々の実装面にそれぞれ実装され、更に携帯電話機 100の厚さ方向に重ならないように配置されているため、 TVチューナ 21とベースバンドプロセッサ 24とは回路基板 2の平面方向に離れて配置されることになり、これら 2つの発熱モジュールが発する熱による局所的な温度上昇を分散することができる。

[0031] 本発明は上述した実施形態には限定されない。

すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよ!、。

[0032] 本実施形態の携帯電話機 100は、 TVチューナ 21が発した熱をバッテリ 4だけでなくカードコネクタ 23にも分散させる構成とした力本発明はこれには限定されない。バッテリ 4の他に TVチューナ 21が発した熱を伝達し拡散させる電子部品は、回路基板 2の TVチューナ 21と同じ側の実装面 2aに実装された電子部品のうち、熱に強く熱容量が大きい電子部品であればどれでも良ぐ例えば、ヘッドホンジャック等でもよい。また、本発明では、カードコネクタ 23のような、ノッテリ 4の他に TVチューナが発した熱を拡散させる電子部品が無い構成にしてもよぐノッテリ 4と TVチューナ 21とが厚さ方向に重なって配置され、 TVチューナ 21の熱がバッテリ 4に拡散される構成であれば良い。

[0033] また、本実施形態の携帯電話機 100は、 TVチューナ 21に伝熱シート 22が貼られていたが、本発明はこれには限定されない。すなわち、伝熱シート 22は放熱用板金 31に貼られていてもよい。更に、本発明では伝熱シート 22が配設されない構成も考えられる。すなわち、 TVチューナ 21と放熱用板金 31とが直接当接されて、伝熱シート 22が配設されな、構成であってもよ、。

[0034] また、本実施形態の携帯電話機 100では、バッテリ 4が収納されるバッテリ収納部 3 2における回路基板に対向する部位 (バッテリ収納部 32の底面 32' )に、他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材としての放熱用板金 31を配設したことにより、回路基板 2に実装される電子部品から発せられた熱が放熱用板金 31を介してバッテリ〖こ効率よく伝達され、放熱性を向上させることができる。この放熱用板金 31は、板金部材に限定されること無ぐ他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材で構成されればよい。

また、本実施形態の携帯電話機 100では、 TVチューナ 21がバッテリ 4と厚さ方向に重なるように回路基板 2上に配置されていたが、本発明はこれには限定されない。すなわち、 TVチューナ 21は、ノッテリ 4と厚さ方向に重ならない位置で回路基板 2上に実装されても良い。この場合、放熱用板金 31が、 TVチューナ 21の上部まで延設され、 TVチューナ 21に当接されるように構成されて、上述した実施形態と同様に回路基板 2上の TVチューナ 21等の電子部品が発した熱が放熱用板金 31を介してバッテリ 4に伝達され放熱されることになる。

また、上述した実施形態では、回路基板 2に実装される発熱モジュールとして TVチユーナ 21を例に挙げて説明した力本発明を他の発熱モジュール、すなわち発熱量が多く熱対策が必要な他の電子部品に適用することも可能である。また、上述した実施形態において、バッテリ 4は当接される放熱用板金から伝達される熱を吸収して放熱しやすい構成であることが好ましい。すなわち、例えば外面が金属部材で構成されるバッテリセルが露出されるような構成であることが好ましい。

[0035] なお、本発明は、放熱用板金 31が配設されない構成にすることも可能である。放熱用板金 31が配設されない構成においては TVチューナ 21とバッテリ 4との接触面積力、さぐ上述したように放熱効率が良くなるという効果を得ることはできなくなるが、 TVチューナ 21はバッテリ 4と携帯電話機 100の厚さ方向に重なるように回路基板 2 に実装されているので、 TVチューナ 21とバッテリ 4とを直接当接させることができ、 T Vチューナ 21が発した熱がノ¾ /テリ 4に直接的に伝達されて TVチューナが実装される回路基板部に熱がこもる、といった不利益を回避するという本発明の効果を得ることは可能である。

[0036] 以上のことから、本発明としては図 7A〜図 7Dに示すような 4つの形態が考えられる。すなわち、上述した実施形態で説明した、伝熱シート 22及び放熱用板金 31の両方が配設される構成（図 7A)と、伝熱シート 22のみが配設される構成（図 7B)、放熱用板金 31のみが配設される構成（図 7C)、どちらも配設されない構成（図 7D)である。すなわち、本発明は TVチューナ 21とバッテリ 4とが直接或いは熱伝導性の高い物質を介して間接的に接続されるように配設されて、れば良、。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板を収納して、前記回路基板の実装面に対向する位置にバッテリ収納部を形成するように構成された筐体と、

前記バッテリ収納部に収納されるように構成されたバッテリと、

を備え、

前記筐体は、前記バッテリ収納部を形成して前記回路基板に対向する部位が他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材にて構成される

電子機器。

[2] 前記回路基板は、前記バッテリ収納部に対向する前記実装面に発熱モジュールが実装される

請求項 1に記載の電子機器。

[3] 前記発熱モジュールは、前記伝熱部材に対向して前記回路基板に配設される請求項 2に記載の電子機器。

[4] 前記発熱モジュールは、前記伝熱部材に当接する

請求項 2に記載の電子機器。

[5] 前記発熱モジュールは、熱伝達可能な当接部材を介して前記伝熱部材に当接する

請求項 4に記載の電子機器。

[6] 前記発熱モジュールは、前記バッテリ収納部に対して前記筐体の厚さ方向に重なる位置に配置される

請求項 2に記載の電子機器。

[7] 前記回路基板は、グランド部を有するように構成され、

前記伝熱部材は、前記回路基板の前記グランド部に当接する

請求項 1に記載の電子機器。

[8] 前記回路基板は、前記バッテリ収納部に対向する第 1実装面に第 1発熱モジユールが実装され、前記第 1実装面とは反対側の第 2実装面に第 2発熱モジュールが実装され、

前記第 2発熱モジュールは、前記第 1発熱モジュールに対して前記筐体の厚さ方向に重ならなヽ位置に配設される

請求項 1に記載の電子機器。

[9] 前記伝熱部材は、金属部材で構成される

請求項 1に記載の電子機器。

[10] 前記筐体は、榭脂部材で形成されて、前記伝熱部材を構成する金属部材と一体的に構成される

請求項 9に記載の電子機器。