JP4562498B2 - 携帯端末機 - Google Patents

携帯端末機 Download PDF

Info

Publication number
JP4562498B2
JP4562498B2 JP2004333800A JP2004333800A JP4562498B2 JP 4562498 B2 JP4562498 B2 JP 4562498B2 JP 2004333800 A JP2004333800 A JP 2004333800A JP 2004333800 A JP2004333800 A JP 2004333800A JP 4562498 B2 JP4562498 B2 JP 4562498B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
shield frame
generating component
main pcb
heat generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004333800A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005159346A (ja
Inventor
ヨン−ジン ソーン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of JP2005159346A publication Critical patent/JP2005159346A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4562498B2 publication Critical patent/JP4562498B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

本発明は、携帯端末機の放熱装置に係るもので、詳しくは、メインボードとシールドフレームとの間を連結することで、発熱部品から発生する熱を直接シールドフレーム（ｓｈｉｅｌｄ ｆｒａｍｅ）に伝達させることで、放熱効果を向上し得る放熱装置を有した携帯端末機に関するものである。
一般に、携帯端末機は、映像処理機能などの機能が高性能化されることにつれて端末機の回路部品中、高熱が発生する発熱部品数がされるが、端末機の特性上、小型化が要件であるため、発熱部品からの発生熱を効果的に放出させるためのシステムが必要になった。
特に、携帯端末機は、他の電子機器とは違って、通話のために使用者の手や顔に接触して使用する機器であるため、発熱部品が実装される特定部位の温度が上昇すると、手及び顔などに熱が伝達されるという問題点がある。
さらに、発熱部品から発生する熱をケースを通して外部に放出すると、使用者の手や顔に熱が伝達されるため、使用者に不快感を与えるようになる。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、本発明の目的は、メインボードに実装される発熱部品とシールドフレームとの間に発熱部品からの発生熱を直接シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成することで、発熱部品からの発生熱を効果的に放熱し得る放熱装置を有する携帯端末機を提供することにある。
本発明の他の目的は、発熱部品とシールドフレームとの間を直接接触させることで熱伝逹経路を確保すると共に、外部の衝撃がシールドフレームを通してメーンボードに伝達されることを遮断し得る放熱装置を有した携帯端末機を提供することにある。
このような目的を達成するための本発明に係る携帯端末機は、メインＰＣＢと、前記メインＰＣＢ上に実装された発熱部品と、前記メインＰＣＢから発生する電磁波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢを支持するシールドフレームと、前記発熱部品と前記シールドフレームとの間に少なくとも一つ以上設置され、前記発熱部品から発生した熱を直接的に前記シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成する放熱装置とを含む携帯端末機であって、前記シールドフレームの表面には、電磁波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布され、前記放熱装置は、前記発熱部品と前記シールドフレームとの間に接着され、前記発熱部品から発生した熱を前記シールドフレームに伝達するサーマルペーストを含み、前記熱伝導性物質は、前記発熱部品のまわりに包囲領域を形成し、前記熱伝導性物質は、前記シールドフレームの表面と、前記包囲領域の外側の位置における前記メインＰＣＢの表面とに挟まれている部分を含む。
前記サーマルペーストは、前記発熱部品から発生した熱を前記シールドフレームに伝達すると共に、前記シールドフレームから前記メインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されていてもよい。
前記サーマルペーストは、粘性を有するアルミニウム粉から形成されていてもよい。
前記放熱装置は、前記メインＰＣＢに実装された前記発熱部品の表面に付着された第１の放熱板と、前記シールドフレームの表面に付着された第２の放熱板と、前記第１の放熱板と第２の放熱板との間に接着されて熱伝逹経路を形成するサーマルペーストとを含んでいてもよい。
前記第１の放熱板及び第２の放熱板は、一枚の銅板または複数枚の銅薄テープが積層されて形成されていてもよい。
前記サーマルペーストは、外部の衝撃が前記シールドフレームを通して前記メインＰＣＢに伝達されることを防止し得る衝撃緩和可能な粘性を有する材質から形成されていてもよい。
前記サーマルペーストは、アルミニウム粉から形成されていてもよい。
本発明に係る携帯端末機の放熱装置は、メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６間にサーマルペースト６２が直接接着されることで、発熱部品ら５０から発生した熱をサーマルペースト６２を通してシールドフレーム５６に直接伝達して拡散させることで、放熱効果を極大化することができる。
また、サーマルペースト６２は、衝撃吸収可能な粘性を有する材質から形成されて前記シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止することができる。
また、前記シールドフレーム５６の表面に放熱板７０を付着するか、シールドフレーム５６及び発熱部品５０にそれぞれ放熱板８０、８２を付着することで、放熱板を通じて放熱が行われるようにすると共に、シールドフレーム５６に熱を拡散させことにより、放熱効果を一層向上させることができる。
以下、添付図面に基づいて本発明に係る放熱装置を有する携帯端末機の実施形態を説明する。
本発明に係る放熱装置を有した携帯端末機は、多数の実施形態が存在するが、以下、最も望ましい実施形態に対して説明する。
図１は、本発明に係る放熱装置の一実施形態を有した携帯端末機の分解斜視図で、図２は、図１の携帯端末機のメインＰＣＢ及びシールドフレームを示した部分縦断正面図である。
図示されたように、本発明に係る携帯端末機は、メニューボタン及びダイヤルボタンを備え、バッテリー８が装着される端末機本体１０と、該端末機本体１０に回動可能に連結されて使用者所望の情報をディスプレイするＬＣＤ１２が付着されたフォルダ２０と、前記本体１０とフォルダ２０との間に形成されて前記フォルダ２０を本体１０に回転可能に連結するヒンジ連結部３０と、から構成される。
また、前記端末機本体１０は、熱が発生する発熱部品５０及び各種回路部品が実装されるメインＰＣＢ５２と、前記メニューボタン及びダイヤルボタンが装着されるキーパッドＰＣＢ５４と、それらメインＰＣＢ５２とキーパッドＰＣＢ５４との間に装着されてそれらメインＰＣＢ５２及びキーパッドＰＣＢ５４を支持すると共に、メインＰＣＢ５２の回路部品から発生した電子波が外部に放射されることを遮蔽するシールドフレーム５６と、該シールドフレーム５６とメインＰＣＢ５２間に装置されて前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０から発生する熱をシールドフレーム５６に直接伝達するための熱伝逹経路を形成する放熱装置と、を包含して構成される。
かつ、前記シールドフレーム５６は、端末機の重量及び費用などを考慮してプラスチック材質から形成されすることで、端末機本体１０に締結される。また、前記シールドフレーム５６の表面には、電子波を遮蔽するための電子波遮蔽膜が塗布されると共に、放熱作用を行う熱伝導性物質６０が塗布される。
そして、本発明に係る放熱装置の一実施携帯は、図２に示したように、前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６との間に少なくとも一つ以上装着されることで、前記発熱部品５０から発生した熱をシールドフレーム５６に直接伝達するサーマルペースト（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐａｓｔｅ）６２から構成される。
ここで、前記サーマルペースト６２は、前記発熱部品５０とシールドフレーム５６との間を直接連結することで、発熱部品から発生した熱がシールドフレーム５６の表面に直接伝達されて前記シールドフレームの表面に塗布された熱伝導性物質６０を通して拡散されると共に、外部の衝撃がシールドフレーム５６を通してメインＰＣＢ５２に伝達されることを防止し得るように粘性のアルミニウム粉から形成されることが望ましい。
このような本発明に係る放熱装置の一実施形態は、発熱部品５０から発生した熱がサーマルペースト６２を通じて直接シールドフレーム５６に伝達され、該シールドフレーム５６に塗布された熱伝導性物質６０により拡散されることで放熱作用が行われる。また、前記サーマルペースト６２が粘性の材質から形成されるため、シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止する。
図３は、本発明に係る放熱装置を示した縦断面図で、図示されたように、本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第２実施形態としては、シールドフレーム５６の表面に付着されて自身放熱作用をすると共に、シールドフレーム５６に熱を拡散させる放熱板７０と、該放熱板７０の表面と発熱部品５０の表面との間に付着されて前記発熱部品５０から発生する熱を前記放熱板７０に伝達するサーマルペースト７２と、から構成される。
かつ、前記放熱板７０は、シールドフレーム５６の下面に付着されることで、前記発熱部品５０と対向するように形成された一つの銅板または複数の銅薄テープである。
また、前記サーマルペースト７２は、前記第１実施形態のサーマルペースト６２と同様に衝撃吸収可能で粘性を有するアルミニウム粉から形成される。
このように構成された本発明にに係る放熱装置の第２実施形態は、発熱部品５０から発生する熱がサーマルペースト７２を通じて放熱板７０に伝達され、該放熱板７０で自身が放熱作用をすると共に、シールドフレーム５６の表面に熱を伝達するため、放熱作用が行われる。この時、サーマルペースト７２は、粘性を有する材質から形成されるため、シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る。
図４は、本発明のに係る携帯端末機の他の実施形態ののメインＰＣＢ及びシールドフレーム示した正面図で、図５は、本発明に係る放熱装置の第３実施形態を示した断面図である。
図示されたように、本発明に係る放熱装置の第３実施形態として、メインＰＣＢ５２に実装される発熱部品５０の表面に付着されて発熱部品５０から発生する熱を１次放熱する第１放熱板８０と、前記シールドフレーム５６の下面に付着されて前記第１放熱板８０から１次放熱された熱を２次放熱すると共に、シールドフレーム５６に拡散させる第２放熱板８２と、前記第１放熱板８０と第２放熱板８２間に接着されることで第１放熱板８０で１次放熱された熱を第２放熱板８２に伝達するサーマルペースト８４と、から構成される。
かつ、前記第１放熱板８０及び第２放熱板８２は、銅板から形成されるか、または、複数枚の銅薄テープが積層されて形成される。また、前記サーマルペースト８４は、前記第１実施形態のサーマルペースト６２と同様に衝撃吸収可能な粘性を有するアルミニウム粉から形成される。
このように構成された本発明に係る放熱装置の第３実施形態において、メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０から熱が発生すると、前記発熱部品５０の表面に付着された第１放熱板８０を通して１次放熱が行われ、該１次放熱された熱は、サーマルペースト８４を通じて第２放熱板８２に伝達されることで２次放熱が行われると共に、シールドフレーム５６に拡散されて再び放熱が行われる。また、前記サーマルペースト８４は、粘性を有する材質から形成されるため、シールドフレーム８４からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。
発熱部品から発生する熱を効果的に放熱し得る放熱装置を有した携帯端末機を提供する。
端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢ５２と、該メインＰＣＢ５２から発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢ５２を支持するシールドフレーム５６と、前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６との間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品５０から発生した熱を直接シールドフレーム５６に伝達する熱伝逹経路が形成されると共に、前記シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る放熱装置と、を含む携帯端末機を提供する。
前記シールドフレーム５６は、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする。
本発明に係る携帯端末機の一実施形態を示した分解斜視図である。 図１のの放熱装置の第１実施形態を示した縦断面図である。 本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第２実施形態を示した縦断面図である。 本発明に係る携帯端末機の他の実施形態のメインＰＣＢ及びシールドフレームを示した正面図である。 本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第３実施形態を示した縦断面図である。
符号の説明
１０：端末機本体
５０：発熱部品
５２：メインＰＣＢ
５４：キーパッドＰＣＢ
５６：シールドフレーム
６０：熱伝導性物質
６２、７２、８４：サーマルペースト
７０：放熱板
８０：第１放熱板
８２：第２放熱板

Claims (7)

  1. メインＰＣＢと、
    前記メインＰＣＢ上に実装された発熱部品と、
    前記メインＰＣＢから発生する電磁波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢを支持するシールドフレームと、
    前記発熱部品と前記シールドフレームとの間に少なくとも一つ以上設置され、前記発熱部品から発生した熱を直接的に前記シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成する放熱装置と
    を含む携帯端末機であって、
    前記シールドフレームの表面には、電磁波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布され、
    前記放熱装置は、前記発熱部品と前記シールドフレームとの間に接着され、前記発熱部品から発生した熱を前記シールドフレームに伝達するサーマルペーストを含み、
    前記熱伝導性物質は、前記発熱部品のまわりに包囲領域を形成し、前記熱伝導性物質は、前記シールドフレームの表面と、前記包囲領域の外側の位置における前記メインＰＣＢの表面とに挟まれている部分を含む、携帯端末機。
  2. 前記サーマルペーストは、前記発熱部品から発生した熱を前記シールドフレームに伝達すると共に、前記シールドフレームから前記メインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されている、請求項１に記載の携帯端末機。
  3. 前記サーマルペーストは、粘性を有するアルミニウム粉から形成されている、請求項２に記載の携帯端末機。
  4. 前記放熱装置は、
    前記メインＰＣＢに実装された前記発熱部品の表面に付着された第１の放熱板と、
    前記シールドフレームの表面に付着された第２の放熱板と、
    前記第１の放熱板と第２の放熱板との間に接着されて熱伝逹経路を形成するサーマルペーストと
    を含む、請求項１に記載の携帯端末機。
  5. 前記第１の放熱板及び第２の放熱板は、一枚の銅板または複数枚の銅薄テープが積層されて形成されている、請求項４に記載の携帯端末機。
  6. 前記サーマルペーストは、外部の衝撃が前記シールドフレームを通して前記メインＰＣＢに伝達されることを防止し得る衝撃緩和可能な粘性を有する材質から形成されている、請求項４に記載の携帯端末機。
  7. 前記サーマルペーストは、アルミニウム粉から形成されている、請求項６に記載の携帯端末機。
JP2004333800A 2003-11-21 2004-11-17 携帯端末機 Active JP4562498B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030083149A KR100652621B1 (ko) 2003-11-21 2003-11-21 휴대용 단말기의 방열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005159346A JP2005159346A (ja) 2005-06-16
JP4562498B2 true JP4562498B2 (ja) 2010-10-13

Family

ID=36655479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004333800A Active JP4562498B2 (ja) 2003-11-21 2004-11-17 携帯端末機

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7286360B2 (ja)
EP (1) EP1533840B1 (ja)
JP (1) JP4562498B2 (ja)
KR (1) KR100652621B1 (ja)
CN (1) CN100373999C (ja)
AT (1) ATE382953T1 (ja)
DE (1) DE602004010998T2 (ja)
RU (1) RU2291599C2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926470B1 (ko) * 2014-03-11 2018-12-07 주식회사 아모그린텍 이중 방열 시트, 그의 제조 방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7362585B2 (en) * 2005-02-11 2008-04-22 Research In Motion Limited Frame for a device mounted above a printed circuit board in an electronic device
US20060191894A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic appliance using heat radiation plate
TWI318338B (en) 2005-05-19 2009-12-11 Htc Corp Portable electronic device
TWI283806B (en) 2005-06-07 2007-07-11 Htc Corp Portable electronic device
CN100518467C (zh) * 2005-06-27 2009-07-22 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
US20070002607A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Khellah Muhammad M Memory circuit
US7535726B2 (en) * 2006-03-08 2009-05-19 Research In Motion Limited System and method for assembling components in an electronic device
US7402776B2 (en) * 2006-06-13 2008-07-22 Symbol Technologies, Inc. Device and system for heating a mobile electronic device
US8212183B2 (en) * 2006-12-26 2012-07-03 Intel Corporation Method and apparatus for utilizing thermal energy generated by medical diagnostic devices
US7653846B2 (en) * 2006-12-28 2010-01-26 Intel Corporation Memory cell bit valve loss detection and restoration
US20080310108A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Sony Ericsson Mobile Communications Ab External heat sink for electronic device
US20090139972A1 (en) * 2007-10-23 2009-06-04 Psion Teklogix Inc. Docking connector
US8013594B2 (en) * 2007-10-23 2011-09-06 Fluke Corporation Digital multimeter having hinged shield arrangement
JP4888413B2 (ja) * 2008-02-14 2012-02-29 富士通株式会社 携帯型電子装置
CN102037799B (zh) * 2008-04-17 2013-04-17 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 便携式电子设备的emi屏蔽滑动组件
JP5698894B2 (ja) * 2008-10-24 2015-04-08 三菱電機株式会社 電子部品の放熱構造
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
CN101877958B (zh) * 2009-04-28 2013-06-12 英业达股份有限公司 电子装置及其组装方法
MD249Z (ro) * 2009-04-29 2011-02-28 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Procedeu de fabricare a răcitorului termoelectric pentru substratul circuitului integrat
US7957131B1 (en) * 2009-12-23 2011-06-07 Intel Corporation Electronic device thermal management
JP2011137985A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Sanyo Electric Co Ltd 携帯型電子機器
CN201657295U (zh) * 2010-03-29 2010-11-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 微型发声器
DE102010030460A1 (de) * 2010-06-24 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit Gehäuse aus Profilmaterial
RU2456783C1 (ru) * 2011-03-30 2012-07-20 Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" (ОАО "ГРПЗ") Экранированный корпус прибора с охлаждением
KR101980679B1 (ko) * 2012-04-24 2019-05-22 엘지전자 주식회사 단말기
CN102711416B (zh) * 2012-05-24 2015-10-21 中兴通讯股份有限公司 散热处理装置及移动终端
CN103516838A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 华为终端有限公司 一种无线终端设备
KR102043396B1 (ko) 2013-02-22 2019-11-12 삼성전자주식회사 방열 안테나 장치, 이를 구비한 휴대 단말기와 배터리 커버 및 배터리 커버 제조 방법
CN103160859A (zh) * 2013-03-21 2013-06-19 东北大学设计研究院（有限公司） 一种可调节的电解槽散热装置
US9411385B2 (en) 2013-05-13 2016-08-09 Google Technology Holdings LLC Electronic device assembly with compression gasket
CN104159391A (zh) * 2013-05-15 2014-11-19 中兴通讯股份有限公司 一种用于终端的散热装置及终端
CN104640414A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 富泰华精密电子（郑州）有限公司 移动终端
KR102334326B1 (ko) 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US9456529B2 (en) * 2014-06-06 2016-09-27 Google Technology Holdings LLC Heat management structure for a wearable electronic device and method for manufacturing same
US9930785B2 (en) * 2014-10-15 2018-03-27 AzTrong Inc. Configurable heat conducting path for portable electronic device
TWI631887B (zh) * 2014-10-28 2018-08-01 富智康（香港）有限公司 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置
US9414527B2 (en) 2014-11-06 2016-08-09 International Business Machines Corporation Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
US20160192544A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 Intel Corporation Integrated thermal emi structure for electronic devices
KR20160090144A (ko) * 2015-01-21 2016-07-29 주식회사 아모그린텍 방열 시트 일체형 안테나 모듈
US9560737B2 (en) * 2015-03-04 2017-01-31 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer element(s)
KR102376981B1 (ko) * 2015-04-22 2022-03-21 삼성전자주식회사 방열 구조를 갖는 전자 장치
KR101691797B1 (ko) * 2015-06-03 2017-01-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101609642B1 (ko) * 2015-07-10 2016-04-08 주식회사 아모그린텍 Nfc 안테나 일체형 방열시트 및 이를 구비하는 휴대단말기
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US9781819B2 (en) * 2015-07-31 2017-10-03 Laird Technologies, Inc. Multifunctional components for electronic devices and related methods of providing thermal management and board level shielding
US10098235B2 (en) 2015-09-25 2018-10-09 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage
US10172239B2 (en) 2015-09-25 2019-01-01 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
US10175064B2 (en) 2015-09-25 2019-01-08 International Business Machines Corporation Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor
US9924591B2 (en) 2015-09-25 2018-03-20 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies
US9591776B1 (en) 2015-09-25 2017-03-07 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s)
US9578764B1 (en) 2015-09-25 2017-02-21 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s)
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
US9894749B2 (en) 2015-09-25 2018-02-13 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US10143090B2 (en) 2015-10-19 2018-11-27 International Business Machines Corporation Circuit layouts of tamper-respondent sensors
US9978231B2 (en) 2015-10-21 2018-05-22 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s)
US9913389B2 (en) 2015-12-01 2018-03-06 International Business Corporation Corporation Tamper-respondent assembly with vent structure
US10327343B2 (en) 2015-12-09 2019-06-18 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9555606B1 (en) 2015-12-09 2017-01-31 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9554477B1 (en) 2015-12-18 2017-01-24 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection
US9916744B2 (en) 2016-02-25 2018-03-13 International Business Machines Corporation Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection
CN105792612B (zh) * 2016-04-20 2018-10-12 联想(北京)有限公司 一种电子设备
US9904811B2 (en) 2016-04-27 2018-02-27 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid
US9881880B2 (en) 2016-05-13 2018-01-30 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)
US9913370B2 (en) 2016-05-13 2018-03-06 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass
US9858776B1 (en) 2016-06-28 2018-01-02 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring
CN106211553B (zh) * 2016-07-28 2019-04-19 Oppo广东移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
US10321589B2 (en) 2016-09-19 2019-06-11 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter
US10271424B2 (en) 2016-09-26 2019-04-23 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
US10299372B2 (en) 2016-09-26 2019-05-21 International Business Machines Corporation Vented tamper-respondent assemblies
US9999124B2 (en) 2016-11-02 2018-06-12 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking
US10327329B2 (en) 2017-02-13 2019-06-18 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor
CN107580449A (zh) * 2017-09-21 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 屏蔽罩、散热组件及电子设备
US10359812B2 (en) 2017-12-12 2019-07-23 Motorola Mobility Llc Device component exposure protection
US10306753B1 (en) 2018-02-22 2019-05-28 International Business Machines Corporation Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s)
US11122682B2 (en) 2018-04-04 2021-09-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494562A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Nec Corp 集積回路の冷却構造
JPH0446591U (ja) * 1990-08-27 1992-04-21
DE4339786C5 (de) 1993-11-18 2004-02-05 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Anordung zur Wärmeableitung
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
KR100245971B1 (ko) * 1995-11-30 2000-03-02 포만 제프리 엘 중합접착제를 금속에 접착시키기 위한 접착력 촉진층을 이용하는 히트싱크어셈블리 및 그 제조방법
JP2930923B2 (ja) * 1996-12-13 1999-08-09 三菱電機株式会社 冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法
JP3597368B2 (ja) * 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
AU2050901A (en) * 1999-12-01 2001-06-12 Chip Coolers, Inc Thermally conductive electronic device case
AU3601701A (en) 2000-03-03 2001-09-12 Sony Computer Entertainment Inc. Electronic device and shield
CN1290391C (zh) * 2000-06-06 2006-12-13 三菱电机株式会社 通信机器的散热构造
JP2002076217A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Toho Tenax Co Ltd 放熱装置
JP4459470B2 (ja) * 2001-04-06 2010-04-28 信越化学工業株式会社 電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート
JP2002359489A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Toshiba Corp シールド筐体とその製造方法および電子機器
US20020195228A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-26 International Business Machines Corporation Thermal enhanced extended surface tape for integrated circuit heat dissipation
CN1395416A (zh) * 2001-07-06 2003-02-05 力捷电脑股份有限公司 一步多段曝光的扫描方法
US6555486B2 (en) * 2001-07-12 2003-04-29 Cool Shield, Inc. Thermally conductive silk-screenable interface material
JP4503887B2 (ja) * 2001-07-25 2010-07-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP3946975B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-18 富士通株式会社 冷却装置
JP2003198173A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Nec Tokin Corp 電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート
JP3744420B2 (ja) * 2001-12-28 2006-02-08 富士通株式会社 熱伝導性樹脂組成物およびそれを使用した電子部品装置
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
JP2003318585A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Toshiba Corp 電子機器
JP3812902B2 (ja) * 2003-02-07 2006-08-23 北川工業株式会社 低融点金属シート及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926470B1 (ko) * 2014-03-11 2018-12-07 주식회사 아모그린텍 이중 방열 시트, 그의 제조 방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기

Also Published As

Publication number Publication date
CN1625327A (zh) 2005-06-08
DE602004010998D1 (de) 2008-02-14
KR20050049235A (ko) 2005-05-25
EP1533840B1 (en) 2008-01-02
ATE382953T1 (de) 2008-01-15
US7286360B2 (en) 2007-10-23
EP1533840A1 (en) 2005-05-25
KR100652621B1 (ko) 2006-12-06
JP2005159346A (ja) 2005-06-16
RU2004133862A (ru) 2006-04-27
US20050111194A1 (en) 2005-05-26
CN100373999C (zh) 2008-03-05
DE602004010998T2 (de) 2008-12-24
RU2291599C2 (ru) 2007-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4562498B2 (ja) 携帯端末機
US7417863B2 (en) Cooling device for folder type portable wireless terminal
WO2007125718A1 (ja) 電子機器
WO2007029311A1 (ja) 電子機器
JP2010251386A (ja) 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
CN108430193B (zh) 散热组件
TWI507116B (zh) 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置
CN107643806B (zh) 电子设备
JPH11121805A (ja) 赤外線データ通信モジュール
JP2001326492A (ja) 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器
US6700638B1 (en) Temperature stabilizer for liquid crystal displays (LCD)
JP2004207661A (ja) 放熱部材および放熱部材を有する電子機器
JP2008131501A (ja) 携帯端末装置
KR102061706B1 (ko) 열 방출 어셈블리
JP5028650B2 (ja) 携帯電話装置
JP2003060369A (ja) 携帯型電子装置
CN114158183A (zh) 芯片散热结构及电子设备
JP2002076217A (ja) 放熱装置
KR200237505Y1 (ko) 휴대폰의 과열 방지 구조
KR20180094470A (ko) 열 방출 어셈블리
CN114546077B (zh) 散热组件及电子设备
CN217486816U (zh) 散热结构及电子设备
JP2005244493A5 (ja)
JP2001102501A (ja) 回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した電子機器
JP2007300222A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061002

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20061228

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070606

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070813

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080307

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080507

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080606

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100604

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100727

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4562498

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250