KR101691797B1 - 이동 단말기 - Google Patents

Abstract

실시예에 따른 이동단말기는 전원을 공급하는 회로기판, 상기 회로기판의 일면에 위치되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자부품 및 전자파 차폐를 위해 상기 전자부품을 차폐하고, 상기 회로기판에 구비되는 쉴드캔을 포함하고, 상기 쉴드캔은 상기 회로기판 상에 노출된 상기 전자부품의 외면과 접촉되는 것을 특징으로 한다.

Description

이동 단말기{MOBILE TERMINAL}

본 발명은 사용자의 편의가 더욱 고려되어 단말기의 사용이 구현될 수 있도록 하는 이동 단말기에 관한 것이다.

단말기는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)으로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다.

이동 단말기의 기능은 다양화 되고 있다. 예를 들면, 데이터와 음성통신, 카메라를 통한 사진촬영 및 비디오 촬영, 음성녹음, 스피커 시스템을 통한 음악파일 재생 그리고 디스플레이부에 이미지나 비디오를 출력하는 기능이 있다. 일부 단말기는 전자게임 플레이 기능이 추가되거나, 멀티미디어 플레이어 기능을 수행한다. 특히 최근의 이동 단말기는 방송과 비디오나 텔레비전 프로그램과 같은 시각적 컨텐츠를 제공하는 멀티캐스트 신호를 수신할 수 있다.

이와 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.

이러한 단말기에는 상술한 기능을 수행하기 위한 반도체 소자(Appilcation processor, AP)가 기판에 실장되게 된다.

단말기의 AP는 작동 시에 전자파가 발생되기 때문에, 다른 부품의 작동오류, 무선감도 편차를 개선하기 위해, 전자파 차폐구조가 필요하게 된다. 또한, 외부의 충격에서 AP를 보호하기 위한 구조가 필요하다. 그리고, AP에서 발생되는 열을 외부로 전달하기 위한 구조가 필요하다.

이를 위해, 종래의 단말기는 열을 전달하는 방열패드와, 전자파를 차단하는 가스켓과, 충격을 완화하는 완충재가 별도로 결합되는 구조를 가지게 된다. 따라서, 종래의 단말기는 AP주변의 구조가 복잡하고, 방열성능이 저하되는 문제점이 존재한다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

또 다른 목적은 전자부품의 EMI를 차폐하고, 전자부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 이동 단말기를 제공하는 것이다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 실시예에 따른 이동단말기는 전원을 공급하는 회로기판, 상기 회로기판의 일면에 위치되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자부품 및 전자파 차폐를 위해 상기 전자부품을 차폐하고, 상기 회로기판에 구비되는 쉴드캔을 포함하고, 상기 쉴드캔은 상기 회로기판 상에 노출된 상기 전자부품의 외면과 접촉되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이동 단말기의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

실시예는 쉴드캔에 의해 전자부품에서 발생되는 전자파를 차단하고, 외부에서 발생되는 충격이 완충되는 이점을 가진다.

또한, 실시예는 전자부품에서 발생되는 열이 쉴드캔에 의해 외부로 효과적으로 전달되는 이점이 존재한다.

또한, 실시예는 간단한 구조로 조립의 편의성이 향상되는 이점이 존재한다.

또한, 실시예는 회로기판에 형성된 쉴드캔이 디스플레이부와 통전되면, 전자 회로 부품의 근접 설계로 인하여 발생하는 ESD(Electrostatic Discharge) 및 무선 감도 편차를 개선할 수 있다.

또한, 실시예는 전자부품의 EMI를 차폐하고, ESD(Electrostatic Discharge) 및 무선 감도 편차를 개선할 수 있다.

또한, 종래에 전기적 신호를 전달하는 부품(기판)을 케이스에 고정하기 위해서 양면 테이프나, 개스캣 폼을 사용하는 경우, 조립과정이 불편하고, 사용 중에 파손의 염려가 많은 문제점이 있었으나, 실시예를 사용하면 이러한 문제점을 해결할 수 있다

또한, 실시예는 회로기판의 일면과 타면에 돌출되는 컨택부와 접지부를 배치하여서, 회로기판의 상하로 부품이 위치될 때, 그 위치를 고정하게 되고, 탄성력을 제공하므로, 종래에 사용되는 개스캣 폼을 생략할 수 있으므로, 사용 중의 외부의 충격으로 발생하는 개스캣 폼의 편심으로 야기될 수 있는 내부 부품 손상, 전기적 쇼트 등을 방지할 수 있다.

도 1 a및 1 b는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 분해 사시도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4 는 도 1a에 도시된 이동 단말기의 A-A 선을 취한 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.

그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1 a 및 1 b를 참조하면, 개시된 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 이동 단말기의 특정 유형에 관련될 것이나, 이동 단말기의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 이동 단말기에 일반적으로 적용될 수 있다.

여기에서, 단말기 바디는 이동 단말기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.

이동 단말기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 이동 단말기(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.

단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.

경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 후면 커버(103)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다.

도시된 바와 같이, 후면커버(103)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면커버(103)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면커버(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.

이러한 케이스들(101, 102, 103)은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수도 있다.

이동 단말기(100)는, 복수의 케이스가 각종 전자부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 위의 예와 달리, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 합성수지 또는 금속이 측면에서 후면으로 이어지는 유니 바디의 이동 단말기(100)가 구현될 수 있다.

한편, 이동 단말기(100)는 단말기 바디 내부로 물이 스며들지 않도록 하는 방수부(미도시)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 방수부는 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 사이, 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이 또는 리어 케이스(102)와 후면 커버(103) 사이에 구비되어, 이들의 결합 시 내부 공간을 밀폐하는 방수부재를 포함할 수 있다.

이동 단말기(100)에는 디스플레이부(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 인터페이스부(160) 등이 구비될 수 있다.

이하에서는, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 단말기 바디의 전면에 디스플레이부(151), 제1 음향 출력부(152a), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 카메라(121a) 및 제1 조작유닛(123a)이 배치되고, 단말기 바디의 측면에 제2 조작유닛(123b), 마이크로폰(122) 및 인터페이스부(160)이 배치되며, 단말기 바디의 후면에 제2 음향 출력부(152b) 및 제2 카메라(121b)가 배치된 이동 단말기(100)를 일 예로 들어 설명한다.

다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되는 것은 아니다. 이들 구성은 필요에 따라 제외 또는 대체되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 단말기 바디의 전면에는 제1 조작유닛(123a)이 구비되지 않을 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 단말기 바디의 후면이 아닌 단말기 바디의 측면에 구비될 수 있다.

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한, 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.

디스플레이부(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이부(151)에 대한 터치를 감지하는 터치센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이부(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치센서는 상기 터치를 감지하고, 제어부(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.

한편, 터치센서는, 터치패턴을 구비하는 필름 형태로 구성되어 윈도우(151a)와 윈도우(151a)의 배면 상의 디스플레이(미도시) 사이에 배치되거나, 윈도우(151a)의 배면에 직접 패터닝되는 메탈 와이어가 될 수도 있다. 또는, 터치센서는 디스플레이와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치센서는, 디스플레이의 기판 상에 배치되거나, 디스플레이의 내부에 구비될 수 있다.

이처럼, 디스플레이부(151)는 터치센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다.

제1 음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.

디스플레이부(151)의 윈도우(151a)에는 제1 음향 출력부(152a)로부터 발생되는 사운드의 방출을 위한 음향홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 사운드는 구조물 간의 조립틈(예를 들어, 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 간의 틈)을 따라 방출되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 외관상 음향 출력을 위하여 독립적으로 형성되는 홀이 보이지 않거나 숨겨져 이동 단말기(100)의 외관이 보다 심플해질 수 있다.

광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 제어부(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.

제1 카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(미도시)에 저장될 수 있다.

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.

본 도면에서는 제1 조작유닛(123a)이 터치키(touch key)인 것으로 예시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 푸시키(mechanical key)가 되거나, 터치키와 푸시키의 조합으로 구성될 수 있다.

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 메뉴, 홈키, 취소, 검색 등의 명령을 입력 받고, 제2 조작유닛(123b)은 제1 또는 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등의 명령을 입력 받을 수 있다.

한편, 단말기 바디의 후면에는 사용자 입력부(123)의 다른 일 예로서, 후면 입력부(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 후면 입력부는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 전원의 온/오프, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령, 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력 받을 수 있다. 후면 입력부는 터치입력, 푸시입력 또는 이들의 조합에 의한 입력이 가능한 형태로 구현될 수 있다.

후면 입력부는 단말기 바디의 두께방향으로 전면의 디스플레이부(151)와 중첩되게 배치될 수 있다. 일 예로, 사용자가 단말기 바디를 한 손으로 쥐었을 때 검지를 이용하여 용이하게 조작 가능하도록, 후면 입력부는 단말기 바디의 후면 상단부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 입력부의 위치는 변경될 수 있다.

이처럼 단말기 바디의 후면에 후면 입력부가 구비되는 경우, 이를 이용한 새로운 형태의 유저 인터페이스가 구현될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 터치 스크린 또는 후면 입력부가 단말기 바디의 전면에 구비되는 제1 조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체하여, 단말기 바디의 전면에 제1 조작유닛(123a)이 미배치되는 경우, 디스플레이부(151)가 보다 대화면(大畵面)으로 구성될 수 있다.

한편, 이동 단말기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 제어부(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이부(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.

마이크로폰(122)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(122)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.

인터페이스부(160)는 이동 단말기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.

단말기 바디의 후면에는 제2카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2카메라(121b)는 제1카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다.

제2카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, "어레이(array) 카메라" 로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다.

플래시(124)는 제2카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(124)는 제2카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.

단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1 음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.

단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 예를 들어, 방송 수신 모듈(111, 도 1a 참조)의 일부를 이루는 안테나는 단말기 바디에서 인출 가능하게 구성될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(103)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.

단말기 바디에는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 1a 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.

배터리(191)는 인터페이스부(160)에 연결되는 전원 케이블을 통하여 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 또한, 배터리(191)는 무선충전기기를 통하여 무선충전 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 무선충전은 자기유도방식 또는 공진방식(자기공명방식)에 의하여 구현될 수 있다.

한편, 본 도면에서는 후면 커버(103)가 배터리(191)를 덮도록 리어 케이스(102)에 결합되어 배터리(191)의 이탈을 제한하고, 배터리(191)를 외부 충격과 이물질로부터 보호하도록 구성된 것을 예시하고 있다. 배터리(191)가 단말기 바디에 착탈 가능하게 구성되는 경우, 후면 커버(103)는 리어 케이스(102)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.

이동 단말기(100)에는 외관을 보호하거나, 이동 단말기(100)의 기능을 보조 또는 확장시키는 액세서리가 추가될 수 있다. 이러한 액세서리의 일 예로, 이동 단말기(100)의 적어도 일면을 덮거나 수용하는 커버 또는 파우치를 들 수 있다. 커버 또는 파우치는 디스플레이부(151)와 연동되어 이동 단말기(100)의 기능을 확장시키도록 구성될 수 있다. 액세서리의 다른 일 예로, 터치 스크린에 대한 터치입력을 보조 또는 확장하기 위한 터치펜을 들 수 있다.

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 분해 사시도, 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 결합된 상태를 도시한 단면도, 도 4 는 도 1a에 도시된 이동 단말기의 A-A 선을 취한 부분 단면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 실시예의 이동 단말기(100)는 전원을 공급하는 회로기판(170), 회로기판(170)의 일면(172)에 위치되고, 회로기판(170)과 전기적으로 연결되는 전자부품(20), 전자파 차폐를 위해 전자부품(20)을 차폐하고, 회로기판(170)에 구비되는 쉴드캔(200)을 포함할 수 있다.

또한, 실시예의 이동 단말기(100)는 내부에 전자적 부품이 위치되고 외관을 형성하는 케이스와, 케이스의 내부에 배치되어 일면이 케이스의 외부로 노출되는 디스플레이부(151)를 더 포함할 수 있다.

케이스는 내부에 적어도 회로기판(170), 전자부품(20) 및 쉴드캔(200)을 수용한다.

도 4 에서 도시하는 바와 같이, 실시예의 이동 단말기(100)는 리어 케이스(102)의 외부에 배터리(191)가 위치되고, 리어 케이스(102)와 배터리(191)를 감싸게 후면 커버(103)가 위치될 수 있다.

특히, 도 3을 참조하면, 회로기판(170)은 이동 단말기(100)에 전원을 공급하고, 각종 전자부품(20)이 위치된다. 회로기판(170)은 절연재질의 절연바디와 절연바디 내부에 도전성 전극이 배치되어 형성될 수 있다.

회로기판(170)은 예를 들면, 인쇄회로기판printed circuit board, PCB) 또는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 구현될 수 있다.

회로기판(170)은 리어 케이스(102) 아래에 위치될 수 있다. 회로기판(170)의 아래에는 디스플레이부(151)가 위치된다. 디스플레이부(151)는 케이스의 내부에 배치되어 일면이 외부로 노출되게 배치된다. 디스플레이부(151)는 회로기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.

전자부품(20)은 회로기판(170)의 일면(172)에 위치되고, 회로기판(170)과 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 전자부품(20)은 회로기판(170)의 일면(172)에 표면실장공법(SMT)방법으로 실장될 수 있다.

이러한, 전자부품(20)은 이동 단말기에서 공급되는 전기신호를 입력받아 다른 전기신호로 출력한다. 예를 들면, 전자부품(20)은 비메모리 반도체로 이동 단말기(100)의 중앙처리장치(AP: application processor)이다. 다만, 전자부품(20)은 이에 한정되는 것은 아니고, 메모리 반도체를 포함할 수 있다.

전자부품(20)은 회로기판(170)의 일면(172)에 위치되어서, 하면을 제외한 면들이 회로기판(170)의 상부로 노출되는 구조를 가진다. 즉, 전자부품(20)의 상면 및 측면들은 회로기판(170)의 상에 노출된다.

쉴드캔(200)은 회로기판(170) 상에 전자부품(20)의 전자파(EMI)를 차단하기 위해 구비된다.

쉴드캔(200)은 전자파 차폐를 위해 회로기판(170)의 일부 영역에 구비될 수 있다. 구체적으로, 쉴드캔(200)은 전자부품(20)을 차폐하도록 회로기판(170)의 일면(172)에 위치될 수 있다. 여기서, 쉴드캔(200)이 전자부품(20)을 차폐한다 함은 쉴드캔(200)이 회로기판(170)의 일면 상에 노출된 전자부품(20)의 모든 면을 가리는 것을 의미한다.

일 예로, 쉴드캔(200)은 회로기판(170)의 일면(172)의 일부를 차폐하는 차폐부(210)와, 차폐부(210)에서 연장되어 회로기판(170)의 타면(175) 상에 돌출되는 컨택부(230)를 포함할 수 있다.

차폐부(210)는 회로기판(170)의 일면(172)을 차폐하여서, 내부에 전자부품(20)을 수용한다.

구체적으로, 차폐부(210)는 4개의 측면(212)과 1개의 상면(211)이 일체로 형성되고, 하부가 개방된 직육면체 상자 모양을 취함으로써 전자 부품(20)을 내부에 수용한 상태로 덮게 된다.

쉴드캔(200)에는 차폐부(210)를 회로기판(170)에 고정하기 위한 다리부(240)를 더 포함할 수 있다. 물론, 다리부(240)는 필수적 구성요소는 아니며, 다리부(240)가 없는 경우, 컨택부(230)가 다리부(240)의 역할을 대신하게 된다.

구체적으로, 다리부(240)는 차폐부(210)의 측면(212)에서 하방으로 돌출되어서, 회로기판(170)의 홈 또는 홀(173)에 삽입되어 솔더에 의해 고정되게 된다. 이 때, 홀(173)은 회로기판(170)의 절연바디에 형성되는 것이 바람직하다.

컨택부(230)는 회로기판(170)과 다른 부품(일예로, 디스플레이부(151))를 통전시켜서, ESD(Electrostatic Discharge) 및 무선 감도 편차를 개선하게 된다.

컨택부(230)는 차폐부(210)에서 연장되어 회로기판(170)의 타면(175) 상에 돌출된다. 그리고, 컨택부(230)는 회로기판(170)의 타면(175) 상에 위치된 디스플레이부(151)와 접지되게 된다.

여기서, 컨택부(230)가 디스플레이부(151)와 접지된다는 것은 서로 전기적으로 통전되는 것은 의미할 것이다.

또한, 여기서, 회로기판(170)의 타면(175)은 회로기판(170)의 일면(172)과 마주보는 면을 의미할 것이다.

구체적으로, 컨택부(230)는 차폐부(210)의 측면(212)에서 하방으로 연장되어서, 회로기판(170)에 형성된 비아홀(174)을 관통하여, 회로기판(170)의 타면(175)에서 돌출되게 형성된다.

컨택부(230)는 차폐부(210)와 일체로 형성되거나, 용접 등의 방법으로 결합될 수 있다. 이에 한정하지 아니한다.

일 예로, 컨택부(230)는, 차폐부(210)에서 연장되어 회로기판(170)을 관통하는 연결부재(231)와, 연결부재(231)에 연결되되, 회로기판(170)의 타면(175) 상방으로 돌출되는 접촉부재(233)를 포함할 수 있다.

연결부재(231)는 회로기판(170)에 형성된 비아홀(174)을 관통하여 차폐부(210)와 접촉부재(233)를 연결한다.

접촉부재(233)는 연결부재(231)에 연결되되, 회로기판(170)의 타면(175) 상방으로 돌출된다.

접촉부재(233)는 회로기판(170)과 다른 부품의 이격거리를 조절하고, 회로기판(170)과 다른 부품을 통전시키게 된다. 접촉부재(233)는 복수 개가 형성될 수 있다.

접촉부재(233)는 다른 부품과 접촉될 수 있다. 일 예로, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 디스플레이부(151)의 배면과 접지될 수 있다.

접촉부재(233)는 회로기판(170)의 타면(175)에서 돌출되어 디스플레이부(151)와 접지되는 다양한 형상을 가질 수 있다.

일 예로, 접촉부재(233)는 디스플레이부(151)의 배면에 탄성 변형되어 접촉(접지)될 수 있다. 접촉부재(233)는 금속성의 재질로 탄성력을 가지도록 절곡될 수 있다.

또한, 디스플레이부(151)의 손상을 방지하고, 통전의 효율성 및 외부의 충격에 의해 접촉 불량이 발생하지 않도록, 접촉부재(233)는 디스플레이부(151)의 배면과 면 접촉될 수 있다.

접촉부재(233)가 디스플레이부(151)의 배면과 면 접촉되면, 외부의 충격 또는 조립 시의 공차에 의해 편심이 발생하더라도 접촉부재(233)의 면적이 넓으므로, 접촉부재(233)와 디스플레이부(151) 사이가 쉽게 통전된다.

구체적으로, 접촉부재(233)는 상술한 면접촉을 위해서 이동 단말기(100)의 정면에서 보았을 때, 소정의 면적을 가질 수 있다.

다른 예로, 접촉부재(233)는 회로기판(170)의 타면(175)과 평행하게 절곡되어 회로기판(170)의 타면(175)에 걸림될 수 있다. 접촉부재(233)가 회로기판(170)의 타면(175)에서 돌출되고, 회로기판(170)의 타면(175)에 걸림되어서, 접촉부재(233)는 차폐부(210)를 회로기판(170)에 고정하면서, 회로기판(170)과 다른 부품을 통전하는 역할을 하게 된다.

구체적으로, 컨택부(230)는 2개가 차폐부(210)의 마주보는 측면(212)에 각각 위치되고, 접촉부재(233)는 연결부재(231)에서 차폐부(210)의 내부 또는 외부로 절곡될 수 있다.

또한, 접촉부재(233)의 일단(235)은 회로기판(170)의 타면(175)에 형성된 홈(176)에 삽입될 수 있다.

접촉부재(233)는 도전성 물질로 이루어질 수 있지만, 비도전성 물질로 이루어 지고, 외부가 도전성 물질로 코팅될 수도 있다.

종래에는 ESD(Electrostatic Discharge),무선 감도 편차 개선 및 전자파 차단을 위해, 케이스와 전자부품(20) 사이 또는 전자부품(20)과 디스플레이부(151) 사이에 개스캣 폼(Gasket form)을 다수개 배치하여서, 케이스, 전자부품(20) 및 회로기판(170)을 조립하였다.

따라서, 내부의 개스캣 폼은 케이스와 회로기판(170) 또는 전자부품(20)과 디스플레이부(151)의 사이에 압력에 의해 고정되게 되므로, 조립 시에 위치의 편심이 발생하게 되어서 불량의 원인이 되고, 이동 단말기(100)의 사용 중에 외부의 충격에 의해 개스캣 폼의 위치가 편심되는 경우 발생하는 ESD(Electrostatic Discharge)에 의해 내부 부품이 손상을 입는 문제점이 있으며, 편심된 개스캣 폼이 다른 부품과 접촉되어 전기적 쇼트를 일으키는 문제점이 발생하고 있다.

회로기판(170) 상에 전자부품(20)의 EMI를 차단하기 위해 구비되는 쉴드캔(200)에 컨택부(230)를 형성하여서, 컨택부(230)를 다른 부품(예를 들면, 디스플레이부(151))와 통전되게 하면, 전자 회로 부품의 근접 설계로 인하여 발생하는 ESD(Electrostatic Discharge) 및 무선 감도 편차를 개선할 수 있다.

또한, 컨택부(230)와 쉴드캔(200)의 차폐부(210)가 일체로 형성되므로, 종래에 사용되는 개스캣 폼을 생략할 수 있으므로, 사용 중의 외부의 충격으로 발생하는 개스캣 폼의 편심으로 야기될 수 있는 내부 부품 손상, 전기적 쇼트 등을 방지할 수 있다. 따라서, 제품의 사용 시에 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

쉴드캔(200)은 도전성 금속 재질로 이루어 질 수 있다. 예를 들면, 쉴드캔(200)은 스틸, 스테인레스 스틸 및 구리 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

실시예의 쉴드캔(200)은 회로기판(170) 상에 노출된 전자부품(20)의 외면과 접촉된다. 즉, 쉴드캔(200)의 내면과 전자부품(20)의 외면이 접촉되게, 전자부품(20)이 쉴드캔(200)의 개구로 내삽된다.

전자부품(20)은 쉴드캔(200)과 대응되는 형상 및 크기를 가진다. 구체적으로, 전자부품(20)은 4개의 측면과 상면 및 하면을 가지고, 전자부품(20)의 하면은 회로기판(170)의 일면과 접촉된다. 이 때, 쉴드캔(200)은 전자부품(20)읜 상면 및 측면들과 접촉된다. 쉴드캔(200)과 전자부품(20)은 효과적인 열 전달을 위해 면 접촉되는 것이 바람직하다.

물론, 쉴드캔(200)과 전자부품(20) 사이에는 열 전달 효율을 향상시키기 위한 열 전달 물질이 위치될 수도 있다.

쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 결합방법에는 제한이 없고 다양한 방법이 사용될 수 있다.

예를 들면, 전자부품(20)은 외부의 충격에서 전자부품(20)을 보호하고, 외부와 절연하기 위해, 전자부품(20)을 밀봉하는 패키징 공정을 거치게 된다. 일반적으로, 패키징 공정은 전자부품(20)과 함께 패키징 물질을 사출하여 제조한다. 쉴드캔(200)은 전자부품(20)이 패키징 물질과 사출될 때, 인서트 사출되어 제조될 수 있다. 결합된 쉴드캔(200)과, 전자부품(20)은 표면실장방식에 의해 회로기판(170)에 실장될 수 있다.

다른 예를 들면, 전자부품(20)이 회로기판(170)에 실장되고, 쉴드캔(200)은 전자부품(20)을 차폐하도록 회로기판(170)에 실장 또는 결합될 수 있다.

따라서, 전자부품(20)에서 발생되는 전자파는 쉴드캔(200)에 의해 차폐되고, 외부에서 발생되는 충격은 쉴드캔(200)에 의해 차단되게 된다. 또한, 전자부품(20)에서 발생되는 열은 쉴드캔(200)의 측면을 통해 케이스의 내부 공간 및 회로기판(170)으로 전달되게 된다.

더욱 효과적인 방열과, 부품간의 결합성을 향상시키기 위해, 쉴드캔(200)의 일면은 케이스의 일면과 면 접촉될 수 있다.

바람직하게는, 쉴드캔(200)과 케이스의 일면 사이에 열 전달을 위해 방열패드(261)가 구비될 수 있다. 방열패드(261)는 열전달이 우수한 물질을 포함한다. 또한, 방열패드(261)는 쉴드캔(200)과 케이스를 고정하기 위해 접착성이 우수한 물질을 포함한다. 예를 들면, 방열패드(261)는 그라파이트(graphite), 그래핀(graphene) 및 실리콘 중 어느 하나로 이루어진다.

구체적으로, 방열패드(261)는 필름 형태이고, 쉴드캔(200)의 일면 및 케이스의 일면과 면 접촉된다. 더욱 구체적으로, 방열패드(261)는 하면은 쉴드캔(200)의 상면(211)과 면 접촉되고, 방열패드(261)의 상면은 리어 케이스(102)와 면 접촉된다.

따라서, 전자부품(20)에서 발생된 열을 쉴드캔(200)을 상면을 통해 리어 케이스(102)로 전달된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 도 3의 실시예와 비교하면, 방열재(263) 또는/및 주입홀(211a)을 더 포함한다.

또한, 다른 실시예의 이동 단말기(100)는 쉴드캔(200)이 전자부품(20)을 차폐하면서, 전자부품(20)과 직접 접촉되지 않는다. 구체적으로, 쉴드캔(200)은 전자부품(20)에서 이격되어 전자부품(20)을 차폐한다.

방열재(263)는 쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 사이에 위치되어서, 전자부품(20)에서 발생되는 열을 쉴드캔(200)에 전달한다. 구체적으로, 방열재(263)는 회로기판(170) 상에 노출된 전자부품(20)의 외면을 덮는다.(차폐한다) 그리고, 쉴드캔(200)은 회로기판(170) 상에 노출된 방열재(263)의 외면을 덮는다. 더욱 구체적으로, 방열재(263)는 전자부품(20)의 외면 중 상면 및 측면과 접촉되고, 쉴드캔(200)의 내면 중 상면 및 측면과 접촉된다.

방열재(263)는 열전달이 우수하고, 접착성을 가지는 물질을 포함한다. 방열재(263)는 수지재질, 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 방열재(263)는 점성을 가지는 써멀 그리스(Thermal Grease)를 포함한다. 또한, 방열재(263)는 점성을 가진다.

방열재(263)는 수지재질과 전자부품 보다 높은 열전도율을 가지는 열전도 물질이 혼합되어 형성될 수 있다.

구체적으로, 수지는 접착제로서 기능한다. 수지는 천연수지나 합성수지로부터 선택될 수 있다.　 수지는 예를 들어 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계, 우레탄계 및 우레아계 등의 수지로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.　

열전도 물질은 열전도성의 유기소재를 포함한다. 이때, 유기소재는 방열성을 위한 열전도성 유효 물질로 작용한다.

유기소재는 열전도성을 가지되, 전자부품 보다 높은 열전도도를 갖는 것이면 좋다.　 유기소재는, 바람직하게는 탄소소재로서, 예를 들어 그라파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소나노튜브(CNT, carbon nano tube) 및 탄소나노섬유(CNF, carbon nano fiber) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.　 이러한 유기소재는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 200㎛ 이하, 구체적으로는 5nm(나노미터) 내지 200㎛의 입자 크기를 가지는 것을 사용할 수 있다.

따라서, 점성을 가지는 방열재(263)는 쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 외형 차이에서 오는 면 접촉의 오차를 줄이고, 쉴드캔(200)과 전자부품(20) 사이의 접촉력 및 열 전달력을 향상시킨다.

방열재(263)는 전자부품(20) 및/또는 쉴드캔(200)과 일체로 제조될 수 있다. 바람직하게는, 전자부품(20)과, 쉴드캔(200)을 회로기판(170) 상에 구비하고, 점성을 가지는 방열재(263)를 전자부품(20)과 쉴드캔(200) 사이의 공간에 주입할 수 있다.

이를 위해, 쉴드캔(200)에는 방열재(263)가 주입되는 주입홀(211a)이 형성될 수 있다.

도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.

도 6을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 도 5의 실시예와 비교하면, 방열재(263)의 배치, 쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 접촉방법에 차이점을 가진다.

또 다른 실시예의 쉴드캔(200)은 전자부품(20)을 차폐한다. 이 때, 쉴드캔(200)의 일부는 전자부품(20)과 직접 접촉되고, 다른 일부는 전자부품(20)과 직접 접촉되지 않는다. 구체적으로, 전자부품(20)의 상면은 쉴드캔(200)과 접촉되고, 전자부품(20)의 측면들은 쉴드캔(200)에서 이격되어 배치된다.

또한, 실시예는 쉴드캔(200)과 전자부품(20)이 인서트 사출 될 때, 쉴드캔(200)과 전자부품(20) 간의 결합력을 향상시키기 위한 요철구조(21)(211b)를 가질 수 있다. 예를 들면, 쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 일면에는 서로 형합되는 요철구조(21)(211b)를 가질 수 있다. 구체적으로, 전자부품(20)의 상면에 요철구조(21)가 형성되고, 쉴드캔(200)의 상면에 요철구조(211b)가 형성된다.

방열재(263A)는 쉴드캔(200)과 전자부품(20)의 사이에 위치되어서, 전자부품(20)에서 발생되는 열을 쉴드캔(200)에 전달한다. 구체적으로, 방열재(263A)는 전자부품(20)의 측면 및 쉴드캔(200)의 측면과 접촉된다. 즉, 방열재(263A)는 전자부품(20)의 측면과 쉴드캔(200)의 측면 사이에 충진된다.

방열재(263A)는 전자부품(20) 및/또는 쉴드캔(200)과 일체로 제조될 수 있다. 바람직하게는, 전자부품(20)과, 쉴드캔(200)을 회로기판(170) 상에 구비하고, 점성을 가지는 방열재(263A)를 전자부품(20)과 쉴드캔(200) 사이의 공간에 주입할 수 있다.

도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예에 관련된 회로기판과 쉴드캔의 부분 단면도이다.

도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 도 6의 실시예와 비교하면, 방열재(263A)가 생략된 차이점이 존재한다.

이 때, 쉴드캔(200)은 전자부품(20)과 직접 접촉된다. 즉, 전자부품(20)의 상면 및 측면들은 쉴드캔(200)과 접촉된다.

또한, 실시예는 쉴드캔(200)과 전자부품(20)이 인서트 사출 될 때, 쉴드캔(200)과 전자부품(20) 간의 결합력을 향상시키기 위한 요철구조(21)(211b)를 가질 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

100: 이동단말기
200: 쉴드캔
170: 회로기판

Claims (12)

1. 전원을 공급하는 회로기판(170);
   상기 회로기판의 일면에 위치되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자부품(20);
   전자파 차폐를 위해 상기 전자부품을 차폐하고, 상기 회로기판에 구비되는 쉴드캔(200);
   상기 쉴드캔 및 상기 전자부품 사이에 위치되어서, 상기 전자부품에서 발생된 열을 상기 쉴드캔에 전달하는 방열재;
   상기 회로기판, 전자부품 및 쉴드캔을 수용하는 케이스; 및
   상기 케이스 내부에 배치되어 일면이 노출되게 배치되는 디스플레이부를 포함하고,
   상기 쉴드캔은,
   상기 회로기판의 일면의 일부를 차폐하는 차폐부와,
   상기 차폐부에서 연장되어 상기 회로기판의 타면 상에 돌출되는 컨택부를 포함하고,
   상기 컨택부는 상기 디스플레이부와 접지되는 이동 단말기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 케이스의 일면과 상기 쉴드캔의 일면에 접촉되어 열을 전달하는 방열패드를 더 포함하는 이동 단말기.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 방열재는 상기 전자부품의 외면 중 상면 및 측면과 접촉되고, 상기 쉴드캔의 내면 중 상면 및 측면과 접촉되는 이동 단말기.
5. 제1항에 있어서,
   상기 방열재는 상기 전자부품의 측면 및 상기 쉴드캔의 측면과 접촉되는 이동 단말기.
6. 제1항에 있어서,
   상기 방열재는 상기 전자부품의 외면 및 상기 쉴드캔의 내면과 접촉되는 이동 단말기.
   
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 쉴드캔에는 상기 방열재가 주입되는 주입홀이 형성되는 이동 단말기.
8. 제5항에 있어서,
   상기 전자부품의 상면은 상기 쉴드캔의 상면과 접촉되는 이동 단말기.
9. 제8항에 있어서,
   상기 전자부품의 상면과 상기 쉴드캔의 상면은 서로 형합되는 요철구조를 포함하는 이동 단말기.
10. 제9항에 있어서,
    상기 전자부품과 쉴드캔은 인서트 사출 방식으로 제조되는 이동 단말기.
11. 제1항에 있어서,
    상기 방열재는 점성과 접착성을 가지는 수지와 상기 전자부품 보다 높은 열전도율을 가지는 열전도 물질이 혼합된 이동 단말기.
12. 제2항에 있어서,
    상기 방열패드는 그라파이트(graphite) 및 그래핀(graphene) 중 어느 하나를 포함하는 이동 단말기.
    
    
    
    
    
    
    
    
    

Images