CN114546077B - 散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热组件及电子设备。散热组件固定于第一主板上，所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的热源。散热组件包括罩体和导热件，所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间，所述热源位于所述屏蔽空间中；所述导热件能够沿预设方向靠近或者远离所述热源，用于使所述导热件与所述热源充分接触。电子设备包括所述散热组件。通过上述方式，可调整导热件与热源之间的距离，使得热源与导热件之间的导热性能良好。另外，热源收容于屏蔽空间中，可对热源进行有效屏蔽。

Description

散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及散热组件及电子设备。

背景技术

智慧主机是一种结合客户前端装置(CPE，Customer Premise Equipment)与电脑主机而衍生出的一种新型产品。PCE的主板产生的射频信号与网络信号会对电脑主机的主板产生干扰，因此需对电脑主机的主板进行屏蔽处理，但是电脑主机的主板芯片需进行散热处理。目前主板芯片的散热主要通过在芯片与屏蔽罩之间夹设导热垫，但是由于加工误差的影响，芯片与屏蔽罩之间的距离难以确定，使得所述主板芯片散热性能不稳定。

发明内容

本申请提供一种散热组件及电子设备，用以解决热源与屏蔽罩之间的距离难以确定，使得所述热源散热性能不稳定的问题。

本申请提供了一种散热组件，固定于第一主板上，所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的热源，其特征在于，包括：

罩体，所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间，所述热源位于所述屏蔽空间中；以及

导热件，所述导热件能够沿预设方向靠近或者远离所述热源，用于使所述导热件与所述热源充分接触。

本申请实施例提供的散热组件，通过连接于罩体上的导热件能够沿预设方向靠近或者远离热源，进而调整导热件与热源之间的距离，使得热源与导热件之间的导热性能良好。另外，热源收容于屏蔽空间中，可对热源进行有效屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的智慧主机部分结构的立体示意图；

图2是图1所示的智慧主机中电子设备的立体示意图；

图3是图2所示的电子设备另一个实施例的立体示意图；

图4是相关技术中电子设备的截面示意图；

图5是图3所示的电子设备中主板的立体示意图；

图6是图3所示的电子设备中散热组件的立体示意图；

图7是图6所示的散热组件中第一散热件的立体示意图；

图8是图6所示的散热组件中第二散热件与导热件配合的立体示意图；

图9是图6所示的电子设备另一个角度的立体示意图；

图10是图9所示的电子设备沿A-A方向的截面示意图；

图11是图8所示的第二散热件中第二基板与散热结构的立体示意图；

图12是图11所示的第二基板与散热结构另一个角度的立体示意图；

图13是图10所示的区域B的局部放大图；

图14是图13所示的电子设备另一个实施例的局部放大图；

图15是本申请一实施例中电子设备的结构组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的智慧主机部分结构的立体示意图。本申请提供一种智慧主机1000。具体地，该智慧主机1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，智慧主机1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，智慧主机1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

智慧主机1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些情况下，智慧主机1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，智慧主机1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。

需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参照图1至图3，图2是图1所示的智慧主机中电子设备的立体示意图，图3是图2所示的电子设备另一个实施例的立体示意图。智慧主机1000可包括电子设备100和前置客户终端200。其中，前置客户终端200可作为电脑主机的网络输入，又能够产生网络连接其他终端设备，形成终端设备的智能互联。

电子设备100包括第一主板10，前置客户终端200包括第二主板201，第一主板10与第二主板201层叠设置，使得第二主板201的射频信号和网络信号会对第一主板10产生干扰，影响第一主板10的正常工作。因此需要对第一主板10进行有效屏蔽。但是，屏蔽处理影响第一主板10的散热性能。也即，电子设备100需要同时解决信号干扰与散热的问题。

请参照图4，图4是相关技术中电子设备的截面示意图。相关技术中，电子设备600通常包括第一主板601、屏蔽罩602、第一导热垫603、第二导热垫604和散热结构605。第一主板601包括固定板6011及固定于固定板6011上的热源6012，热源6012具体为芯片，屏蔽罩602罩设于第一主板601上。屏蔽罩602与第一主板601围设形成屏蔽空间6010，热源6012收容于屏蔽空间6010中，以防止第二主板201的射频信号与网络信号干扰热源6012。其中，第一导热垫603位于热源6012与屏蔽罩602之间，用于将热源6012产生的热量传递至屏蔽罩602上；第二导热垫604位于屏蔽罩602与散热结构605之间，用于将屏蔽罩602上的热量传递至散热结构605上，进而实现热源6012的有效散热。

但是，由于加工误差的存在，使得热源6012与屏蔽罩602之间的距离难以确定。譬如热源6012与屏蔽罩602之间通常预留0.1mm的预设间隙，但是屏蔽罩602的加工误差至少为±0.3mm，使得热源6012与屏蔽罩602之间的实际距离与预设间隙之间存在较大的区别。可以理解地，第一导热垫603的热阻与热源6012与屏蔽罩602之间的距离呈正比，实际距离越大，则第一导热垫603的热阻越大，则热源6012传递传去的热量就越少，使得热源6012容易出现超温问题。实际距离过小甚至为负值，则会发生干涉，压碎热源6012。鉴于此，实有必要提供一种新的电子设备100。

请参照图5至图8，图5是图3所示的电子设备中主板的立体示意图，图6是图3所示的电子设备中散热组件的立体示意图，图7是图6所示的散热组件中第一散热件的立体示意图，图8是图6所示的散热组件中第二散热件与导热件配合的立体示意图。电子设备100可包括第一主板10和至少一个散热组件20。第一主板10可包括固定板11及固定于固定板11上的热源12；散热组件20可包括罩体21及连接于罩体21上的导热件22，其中罩体21罩设于固定板11上并与固定板11围设形成屏蔽空间210。热源12收容于屏蔽空间210中，其中导热件22能够沿预设方向靠近或者远离热源12，以控制热源12与导热件22之间的距离，使得导热件22能够与热源12充分接触。其中，导热件22的材质为铜，其中铜的导热系数较大，进而使得热源12与罩体21之间的导热效率较高。本实施例中，所述热源为芯片，在其他实施例中，所述热源还可为其他易干扰且易发热的器件，在此不做具体限制。

具体地，当热源12与导热件22之间的实际距离过大时，导热件22可靠近热源12，以减小热源12与导热件22之间的实际距离，进而减小热源12与导热件22之间的热阻。当热源12与导热件22之间的实际距离过小或者为负值时，导热件22可远离热源12，以控制热源12与导热件22之间的距离，以保护热源12，防止热源12被压碎。

请参照图7，可选地，罩体21可包括第一散热件211和第二散热件212，其中第一散热件211与固定板11固定连接，第二散热件212与第一散热件211卡持连接并可相对第一散热件211移动。第二散热件212与热源12间隔设置，导热件22固定于第二散热件212上且导热件22位于第二散热件212与热源12之间。由于第二散热件212可相对第一散热件211移动，使得导热件22与热源12之间的距离可调节，使得导热件22既能够与热源12充分接触，又不至于压碎热源12。

具体地，第一散热件211可包括第一基板2111及自第一基板2111边缘延伸形成的侧板2112，侧板2112远离第一基板2111的一侧抵靠于固定板11上。第一基板2111与侧板2112围设形成卡持腔21110，第一基板2111上设有连通卡持腔21110的贯穿口21111。其中，第二散热件212部分结构收容于卡持腔21110中、部分结构穿设于贯穿口21111中，使得第二散热件212与第一散热件211卡持连接并能够相对第一散热件211移动。

可选地，第一散热件211(具体是第一基板2111)上设有第一安装孔21112，固定板11上设有对应于第一安装孔21112的第二安装孔111，固定件譬如螺钉穿过第一安装孔21112及对应的第二安装孔111，实现第一散热件211与固定板11的固定连接。其中，侧板2112远离第一基板2111的一端与固定板11紧密贴合，也即第一散热件211与固定板11几乎没有间隙或者间隙极小，以确保第一散热件211与固定板11的密封效果。

请参照图8，第二散热件212可包括第二基板2121及固定于第二基板2121一侧表面的散热结构2122。其中，散热结构2122穿设于贯穿口21111中，第二基板2121收容于卡持腔21110中并抵靠于第一基板2111上。具体地，第二基板2121在第一基板2111上的投影位于第一基板2111的范围内，且第二基板2121的面积大于贯穿口21111，使得第二基板2121既能够卡持于卡持腔21110中，又能够完全遮挡贯穿口21111，进而使得第一散热件211与第二散热件212能够围设形成密封空间。

请参照图9和图10，图9是图6所示的电子设备另一个角度的立体示意图，图10是图9所示的电子设备沿A-A方向的截面示意图。可选地，罩体20还可包括第一导热层213，第一导热层213位于第一基板2111与第二基板2121之间，用于填充第一基板2111与第二基板2121之间的间隙，进而保证第一散热件211与第二散热件212的屏蔽效果。第一导热垫用于调节热源12与导热件22之间的实际距离，以使热源12与导热件22之间的预设间隙能够在0.1mm，具体地，热源12与导热件22之间的间隙可为0.02mm-0.15m之间。具体地，第一基板2111与第二基板2121之间的预设间隙为0.15mm，也即第一导热层213的厚度大致为0.15mm。当热源12与导热件22之间的距离过小时或者为负值时，第一导热垫可增大热源12与导热垫之间的距离，使得热源12与导热件22之间的距离达到预设间隙；当热源12与导热件22之间距离过大时，第一基板2111与第二基板2121之间的第一导热层213可发生形变，使得热源12与导热件22之间的距离达到预设间隙。

可选地，第一导热层213到支撑矩形框状结构，以使第一导热层213能够隐藏于第一基板2111与第二基板2121之间。第一导热层213的材料为铜箔，一方面铜箔具有良好的导热性能，使得第一导热层213能够将热源12产生的热量自第一散热件211传递至第二散热件212，增大散热面积，另一方面铜箔具有良好的延伸性能，当第一基板2111与第二基板2121之间的间隙变小时，第一导热层213能够发生形变。

请参照图11至图13，图11是图8所述的第二散热件中第二基板与散热结构的立体示意图，图12是图11所示的第二基板与散热结构另一个角度的立体示意图，图13是图10所示的区域B的局部放大图。本实施例中，第二基板2121上可设有第一固定孔21211，导热件22上可设有第二固定孔221，第二固定孔221对应与第一固定孔21211设置。散热组件20还可包括调节件23，调节件23穿设于第一固定孔21211与对应的第二固定孔221中，调节件23用于使导热件22能够靠近或者远离热源12。具体地，第一固定孔21211和/或第二固定孔221为螺孔，调节件23为螺栓，当调节件23顺时针旋转时，调节件23能够带动导热件22远离热源12；当调节件23逆时针旋转时，调节件23能够带动导热件22靠近热源12，进而实现热源12与导热件22之间距离的控制。

进一步地，散热组件20还可包括弹性导热层24，弹性导热层24位于导热件22与第二基板2121之间，用于填充导热件22与第二基板2121之间的间隙。具体地，当导热件22靠近热源12时，导热件22与第二基板2121之间的距离变大，弹性导热层24可发生膨胀，使得导热件22与第二基板2121通过弹性导热层24能够有效传热。当导热件22远离热源12时，导热件22与第二基板2121之间的距离变小，弹性导热层24可发生压缩。通过上述方式，不管热源12与导热件22之间的距离如何调节，使得导热件22总能将热量有效传递至第二基板2121。本实施例中，弹性导热层24为碳纤维导热垫(导热系数20w/k.m)，使得弹性导热层24既能够发生有效形变，又能够确保其导热效率。

请参照图14，图14是图13所示的电子设备另一个实施例的局部放大图。在又一个实施例中，第二基板2121背离散热结构2122的一侧表面设有导向柱21212，导热件22上设有导向孔222，导向孔222对应于导向柱21212设置，导向柱21212能够穿设于对应的导向孔222中，使得导热件22能够沿导向柱21212往复移动。散热组件20可包括第二导热层25，第二导热层25位于第二基板2121与导热件22之间，用于调节第二基板2121与导热件22之间的距离。

由于罩体21的加工误差至少为±0.3mm，使得热源12与导热件22之间的实际距离与预设间隙0.1mm之间存在较大区别。本实施方式中，第二基板2121与导热件22之间的预设距离大致为0.3mm，第二导热层25的厚度为0.6mm。当罩体21的加工误差为正0.3mm时，由于第二导热层25的厚度大于预设距离0.3mm，也即第二导热层25能够吸收罩体21的加工误差；当罩体21的加工误差为负0.3mm时，第二导热层25可发生形变，使其厚度远小于0.3mm，并且第一导热层213也可发生形变，进而够吸收罩体21的加工误差。

具体地，第二导热层25为碳纤维导热垫(导热系数20w/k.m)，使得弹性导热层24既能够发生有效形变，又能够确保其导热效率。

可选地，散热组件20还可包括导热凝胶26，导热凝胶26位于导热件22与热源12之间，用于填充热源12与导热件22之间的间隙，进而使得导热件22与热源12充分接触。其中，热源12与导热件22之间的预设距离为0.1mm。当弹性导热层24或者第二导热层25吸收罩体21的加工公差时，由于弹性导热层24或者第二导热层25的硬度大于导热凝结的硬度，使得弹性导热层24或者第二导热层25能够充分挤压导热凝胶26，使得导热凝胶26的厚度尽可能变薄。可以理解地，导热凝胶26的厚度越薄，其热阻越小，热源12与导热件22之间的导热效率越高。

请参照图8和图11，可选地，罩体21还可包括传热件214。具体地，第二基板2121背离散热结构2122的一侧开设有固定槽21213，传热家收容于固定槽21213中并与导热件22连接。具体地，传热件214的材质可为铜等导热性能较好的金属。固定槽21213均匀分布于第二基板2121上，使得传热件214吸收的热量能够均匀地传递至第二基板2121上，提高第二基板2121的散热效率。

进一步地，传热件214背离固定槽21213底面的预测表面与第二基板2121的表面齐平，以减小传热件214对热源12的影响。

请参照图12，散热结构2122可包括多个散热翅片21221，多个散热翅片21221平行间隔设置并垂直于第二基板2121，以增大第二散热件212的散热面积，提高散热效率。

本实施例中，电子设备100包括两个散热组件20，且两个散热组件20分别位于固定板11的相背两侧。两个散热组件20的罩体21相对应，并能够围设形成一个密封的空间，用于包裹固定板11及固定于固定板11上的热源12，以提高电子设备100的屏蔽效果。

在其他实施例中，散热组件20的数量还可以是一个、三个、五个或者更多，散热组件20可位于固定板11的同一侧，也可以位于固定板11相背的两侧，在此不做具体限制。

本申请实施例提供的散热组件20，通过连接于罩体21上的导热件22能够沿预设方向靠近或者远离热源12，进而调整导热件22与热源12之间的距离，使得热源12与导热件22之间的导热性能良好。另外，热源12收容于屏蔽空间210中，可对热源12进行有效屏蔽。

接下来阐述一种电子设备，请参阅图15，图15是本申请一实施例中电子设备的结构组成示意图。该电子设备300可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。本实施例图示以手机为例。该电子设备300的结构可以包括RF电路310(可包括上述实施例中的天线组件100)、存储器320、输入单元330、显示单元340(即上述实施例中的柔性显示屏50)、传感器350(可包括上述实施例中的第一位置检测件322、第二位置检测件422)、音频电路360(可包括上述实施例中的柔性显示屏50)、wifi模块370、处理器380以及电源390等。其中，RF电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、传感器350、音频电路360以及wifi模块370分别与处理器380连接。电源390用于为整个电子设备300提供电能。

具体而言，RF电路310用于接发信号。存储器320用于存储数据指令信息。输入单元330用于输入信息，具体可以包括触控面板331以及操作按键等其他输入设备332。显示单元340则可以包括显示面板341(即上述实施例中的柔性显示屏50)等。传感器350包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等。扬声器361以及传声器(或者麦克风，或者受话器组件)362通过音频电路360与处理器380连接，用于接发声音信号。wifi模块370则用于接收和发射wifi信号。处理器380用于处理电子装置的数据信息。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种散热组件，固定于第一主板上，所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的热源，其特征在于，所述散热组件包括：

罩体，所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间，所述热源位于所述屏蔽空间中；其中，所述罩体包括第一散热件和第二散热件，所述第一散热件与所述固定板固定，所述第二散热件卡持于所述第一散热件中并能够相对所述第一散热件移动，所述第二散热件与所述热源间隔设置；所述第一散热件包括第一基板及自所述第一基板边沿延伸形成的侧板，所述侧板远离所述第一基板的一侧固定于所述固定板上；所述第一基板与所述侧板围设形成卡持腔，所述第一基板上设有连通所述卡持腔的贯穿口；所述第二散热件包括第二基板及固定于所述第二基板一侧表面的散热结构，所述散热结构穿设于所述贯穿口中，所述第二基板收容于所述卡持腔中并抵靠于所述第一基板上；

导热件，固定于所述第二散热件上，并夹设于所述第二散热件与所述热源之间，所述导热件能够沿预设方向靠近或者远离所述热源，用于使所述导热件与所述热源充分接触；所述第二基板上设有第一固定孔，所述导热件上设有对应于所述第一固定孔的第二固定孔；

调节件，所述调节件穿设于所述第一固定孔以及与所述第一固定孔对应的所述第二固定孔中，所述调节件用于使所述导热件能够靠近或者远离所述热源。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述罩体还包括第一导热层，第一导热层位于所述第一基板与所述第二基板之间，用于填充所述第一基板与所述第二基板之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第二基板背离所述散热结构的一侧设有导向柱，所述导热件上设有对应所述导向柱的导向孔，所述导向柱穿设于对应于的导向孔中，使得所述导热件能够沿所述导向柱移动；所述散热结构还包括第二导热层，所述第二导热层位于所述第二基板与所述导热件之间，用于调节所述第二基板与所述导热件之间的距离。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述罩体还包括传热件，所述第二基板背离所述散热结构的一侧开设有固定槽，所述传热件收容于所述固定槽中并与所述导热件连接。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热结构包括多个散热翅片，所述多个散热翅片平行间隔设置并垂直于所述第二基板。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括导热凝胶，所述导热凝胶位于所述热源与所述导热件之间，用于填充所述热源与所述导热件之间的间隙_；所述间隙在0.02mm-0.15m之间。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一主板，所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的芯片，以及

根据权利要求1-6任一项所述的散热组件，所述散热组件中的所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间，所述芯片作为所述热源位于所述屏蔽空间中。