CN2485794Y - 可伸缩导热装置 - Google Patents

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蔡国英
陈盈源
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一种可伸缩导热装置,它包括:一第一导热块,其一侧贴覆于热源表面;一第二导热块,其一侧贴覆于散热组件表面且部分第一导热块与部分第二导热块相接触;及一弹性组件,分别与第一导热块及第二导热块相连接;这样,当热源与散热组件之间的距离改变时,利用弹性组件可伸缩的特性,调整第一导热块及第二导热块之间相接触的长度,以进一步使热源产生的热通过第一导热块及第二导热块引导至散热组件。

Description

可伸缩导热装置
本实用新型有关一种导热装置，尤指一种长度可伸缩的导热装置。
目前芯片(Integrated circuit devices)广泛应用在电脑系统或智能型电器设备中，以中央处理单元(CPU)为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统故障，使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生，通常利用散热器置放在CPU芯片上方并与芯片表面接触，借以将CPU芯片的热量传导至散热器。另外，由于随着科技进步及消费习惯所致，电气产品讲究轻薄短小，必须在有限的机壳内部空间摆设诸多复杂的电子组件，因此，对于此类高科技产品(例如笔记本电脑)，除了考虑散热效果外，如何将热量导出，也是相当重要的课题。以图1为例，其为现有的应用于笔记本电脑中CPU芯片的导热装置的剖面图，操作中芯片11所产生的热量是通过一导热柱12传至上方的散热装置13(例如内装冷媒的散热管)，并将热量传递至键盘承座14后散至外界。
上述的导热装置虽然可移除芯片上的热量，但是其缺点在于导热柱12的高度必须配合芯片11与散热装置13的间的距离而预先制作，并不具有灵活性，特别是若有数个热源欲同时导热时，由于每一热源距离散热装置13的高度不一，故必须同时制作对应高度的导热柱12，这对物料管理及成本控制相当不利。
因此，本实用新型目的是提供一种可伸缩的导热装置，以有效导出CPU芯片的热量，以确保芯片等电子组件正常运作，并可节省成本及方便物料管理。
本实用新型的可伸缩导热装置，应用于将一热源产生的热引导至一散热组件，其特点是包括：一第一导热块，其一侧贴覆于所述热源表面；一第二导热块，其一侧贴覆于所述散热组件表面且部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触；及一弹性组件，分别与所述第一导热块及所述第二导热块相连接；当所述热源与所述散热组件的间的距离改变时，利用弹性组件可伸缩的特性调整所述第一导热块及所述第二导热块的间相接触的长度，以进一步使所述热源产生的热通过所述第一导热块及所述第二导热块引导至所述散热组件。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述热源是为操作中的电子组件产生的热量。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述电子组件为一中央处理单元(CPU)芯片。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述散热组件是为散热器或散热管。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述弹性组件是为弹簧。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一导热块进一步具有一第一套管。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第二导热块相对于所述第一套管进一步具有一第二套管，借以使部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一套管的外壁与所述第二套管的内壁相接触。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一套管的外壁进一步形成数个突片。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第二套管的内壁相对于所述数个突片进一步具有数个沟槽。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一套管的内壁与所述第二套管的外壁相接触。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第二套管的外壁进一步形成数个突片。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一套管的内壁相对于所述数个突片进一步具有数个沟槽。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第一导热块进一步具有数个第一接触片及数个第一缺口。
如所述的可伸缩导热装置，其中所述第二导热块相对于所述数个第一接触片进一步具有数个第二缺口，相对于所述第一缺口进一步具有数个第二接触片，借以使部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触。
本实用新型的可伸缩导热装置的结构与现有技术相比较具有如下优点：本实用新型的可伸缩导热装置的导热块的长度可以相应散热装置与热源距离改变而调整其长度，故具有应用灵活性；本实用新型的可伸缩导热装置的导热块的长度可以相应散热装置与热源距离改变而调整其长度，故仅生产同一规格的可伸缩导热装置即可将数个热源的热量导至同一散热装置时，故物料管理成本较低且组装时间较少。
为更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将结合附图对本实用新型进行详细说明。
图1是现有的应用于笔记本电脑中CPU芯片的导热装置的剖面图；
图2(a)是本实用新型第一较佳实施例的可伸缩导热装置的组装图；
图2(b)是本实用新型第一较佳实施例的可伸缩导热装置组合后的剖面图；
图3是本实用新型第二较佳实施例的可伸缩导热装置的组装图；
图4是本实用新型第三较佳实施例的可伸缩导热装置的组合图。
图2(a)、(b)分别为本实用新型第一较佳实施例的可伸缩导热装置的组装图及组合后的剖面图，所述导热装置主要由一第一导热块21、一第二导热块22及一弹性组件23所构成。所述第一导热块21具有一第一接触面211贴覆于一热源(例如CPU芯片，未显示)的表面，及一第一套管212，所述第一导热块21的材质可选用一般容易导热的金属，例如铜、铝等；所述第二导热块22，具有一第二接触面221贴覆于一散热组件(例如散热器或散热管，未显示)表面，及第二套管222，所述第二导热块22的材质也选用一般容易导热的金属，例如铜、铝等，其中第一套管212的部分外壁与所述第二套管222的部分内壁相接触，以利导热(当然，也可以设计成第一套管212的部分内壁与第二套管222的部分外壁相接触)；所述弹性组件23为弹簧，其两端231及232分别与所述第一导热块21及所述第二导热块22相连接。本实用新型的特点是：当所述热源与所述散热组件的间的距离改变时，利用所述弹性组件23可伸缩的特性，即可调整所述第一套管212及所述第二套管222的间相接触的长度，此时，由所述热源产生的热便可通过所述第一导热块21及所述第二导热块22引导至所述散热组件，再进一步散热至外界。
图3为本实用新型第二较佳实施例的可伸缩导热装置的组装图，为了增加第一导热块31及第二导热块32的接触面积，以利热量传导，所述第一导热块31除具有一第一接触面311贴覆于热源的表面外，在其第一套管312外壁进一步形成数个突片313；所述第二导热块32，除具有一第二接触面321贴覆于散热组件表面外，其第二套管322相对于所述数个突片313进一步具有数个沟槽323(当然，也可设计成第二套管的外壁形成数个突片，且第一套管的内壁形成数个对应的沟槽)，可达到增加第一导热块31及第二导热块32的接触面积，以增加导热效果。
图4是为本实用新型第三较佳实施例的可伸缩导热装置的组合图，为了增加第一导热块41及第二导热块42的接触面积，以利热量传导，所述第一导热块41除具有一第一接触面411贴覆于热源的表面外，还进一步具有数个第一接触片412及数个第一缺口413；所述第二导热块42，除具有一第二接触面421贴覆于散热组件表面外，相对于所述数个第一接触片412进一步具有数个第二缺口423，相对于所述第一缺口413进一步具有数个第二接触片422，使第一接触片412及第二接触片422分别嵌入第二缺口423及第一缺口413，可达到增加第一导热块41及第二导热块42接触面积的目的。
综上所述，本实用新型所提供的可伸缩导热装置具有导热效果良好、操作灵活及节省成本的优点，可免除现有技术中所遇到的缺点。

Claims (15)

1.一种可伸缩导热装置，应用于将一热源产生的热引导至一散热组件，其特征在于，它包括：
—第一导热块，其一侧贴覆于所述热源表面；
—第二导热块，其一侧贴覆于所述散热组件表面且部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触；及
—弹性组件，分别与所述第一导热块及所述第二导热块相连接。
2.如权利要求1所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述热源是为操作中的电子组件产生的热量。
3.如权利要求2所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述电子组件为一中央处理单元芯片。
4.如权利要求1所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述散热组件是为散热器或散热管。
5.如权利要求1所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述弹性组件是为弹簧。
6.如权利要求1所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一导热块进一步具有一第一套管。
7.如权利要求6所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第二导热块相对于所述第一套管进一步具有一第二套管，借以使部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触。
8.如权利要求7所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一套管的外壁与所述第二套管的内壁相接触。
9.如权利要求8所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一套管的外壁进一步形成数个突片。
10.如权利要求9所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第二套管的内壁相对于所述数个突片进一步具有数个沟槽。
11.如权利要求7所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一套管的内壁与所述第二套管的外壁相接触。
12.如权利要求11所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第二套管的外壁进一步形成数个突片。
13.如权利要求12所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一套管的内壁相对于所述数个突片进一步具有数个沟槽。
14.如权利要求1所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第一导热块进一步具有数个第一接触片及数个第一缺口。
15.如权利要求14所述的可伸缩导热装置，其特征在于，所述第二导热块相对于所述数个第一接触片进一步具有数个第二缺口，相对于所述第一缺口进一步具有数个第二接触片，借以使部分所述第一导热块与部分所述第二导热块相接触。
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