CN208210530U - 智能服务终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种智能服务终端，该智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置。其中，内存芯片设置在电路板上，散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触。可见，通过散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

Description

智能服务终端

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种智能服务终端。

背景技术

随着智能服务终端的功能越来越完善，智能服务终端被广泛地应用于出租车上。由于智能服务终端集众多功能(例如司机上下班打卡、导航、收音机、叫车和拨打电话等)于一体，因此，智能服务终端中的内存芯片会产生大量的热量。为了不影响内存芯片的工作性能，需要及时地将内存芯片所产生的热量排到智能服务终端的外部。

图1A为相关技术中智能服务终端的结构示意图一，图1B为相关技术中智能服务终端的结构示意图二，图1C为相关技术中智能服务终端的结构示意图三。结合图1A-图1C所示，相关技术中的智能服务终端包括：内存芯片a、电路板b、外壳c和多个散热片d。其中，内存芯片a焊接在电路板b上，多个散热片d的散热面之间相互平行，且垂直设置于电路板b上，多个散热片d的两端分别贴合设置在外壳c上。

但相关技术中，多个散热片d的两端与外壳c之间的接触面积较小，散热效率较低。

实用新型内容

本申请提供一种智能服务终端，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

本申请提供一种智能服务终端，包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置；

其中，所述内存芯片设置在所述电路板上，所述散热装置与所述内存芯片和所述外壳之间均为面接触。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置。其中，内存芯片设置在电路板上，散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触。可见，通过散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述散热装置包括：第一散热部和与所述第一散热部连接的至少一个第二散热部；其中，所述第一散热部与所述内存芯片之间为面接触，所述至少一个第二散热部与所述外壳之间为面接触。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置；其中，所述散热装置可以包括：所述第一散热部和与所述第一散热部连接的至少一个第二散热部。所述内存芯片设置在所述电路板上，所述第一散热部与所述内存芯片之间为面接触，所述至少一个第二散热部与所述外壳之间为面接触。可见，通过所述第一散热部与所述内存芯片之间为面接触以及所述至少一个第二散热部与所述外壳之间为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热部与所述电路板中设置有所述内存芯片的表面之间为面接触。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个第二散热部与所述外壳的内表面之间为面接触。

在一种可能的实现方式中，所述散热装置包括：两个第二散热部，且所述两个第二散热部对称连接于所述第一散热部的两侧。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热部与任一所述第二散热部之间形成折弯结构。

在一种可能的实现方式中，所述折弯结构为90度折弯结构。

在一种可能的实现方式中，还包括：导热装置；其中，所述导热装置设置在所述内存芯片中朝向所述散热装置的表面。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片、散热装置和导热装置；其中，所述散热装置与所述内存芯片和所述外壳之间均为面接触，且所述导热装置设置在所述内存芯片中朝向所述散热装置的表面。可见，通过所述散热装置与所述内存芯片和所述外壳之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。进一步地，通过在所述内存芯片中朝向所述散热装置的表面设置所述导热装置，使得所述内存芯片与所述散热装置之间能够充分接触，从而可以进一步提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述导热装置为以下任一项：导热硅脂、导热硅胶和导热垫片。

在一种可能的实现方式中，所述散热装置为钣金件。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置。其中，内存芯片设置在电路板上，散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触。可见，通过散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

进一步地，通过所述第一散热部与所述内存芯片之间为面接触以及所述至少一个第二散热部与所述外壳之间为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而提高了散热效率。

进一步地，通过在所述内存芯片中朝向所述散热装置的表面设置所述导热装置，使得所述内存芯片与所述散热装置之间能够充分接触，从而可以进一步提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为相关技术中智能服务终端的结构示意图一；

图1B为相关技术中智能服务终端的结构示意图二；

图1C为相关技术中智能服务终端的结构示意图三；

图2A为本申请一实施例提供的智能服务终端的结构示意图一；

图2B为本申请一实施例提供的智能服务终端的结构示意图二；

图3为本申请另一实施例提供的智能服务终端的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的智能服务终端的结构示意图。

附图标记说明：

a、相关技术中的内存芯片；

b、相关技术中的电路板；

c、相关技术中的外壳；

d、相关技术中的散热片；

1、本申请实施例中的外壳；

2、本申请实施例中的电路板；

3、本申请实施例中的内存芯片；

4、本申请实施例中的散热装置；

4a、本申请实施例中的第一散热部；

4b、本申请实施例中的第二散热部；

5、本申请实施例中的导热装置。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

首先，对本申请实施例所涉及的部分词汇进行介绍。

本申请实施例中涉及的散热装置可以包括但不限于：第一散热部和与第一散热部连接的至少一个第二散热部；其中，第一散热部与内存芯片之间为面接触，至少一个第二散热部与外壳之间为面接触。

为了增加用于散热的接触面积，本申请实施例中，第一散热部与内存芯片之间为面接触，至少一个第二散热部与外壳之间为面接触。

示例性地，第一散热部与电路板中设置有内存芯片的表面之间为面接触，和/或，至少一个第二散热部与外壳的内表面之间为面接触。

示例性地，第一散热部与任一第二散热部之间形成折弯结构。

示例性地，本申请实施例中涉及的折弯结构可以为90度折弯结构；当然，本申请实施例中涉及的折弯结构还可以为其它角度的折弯结构，本申请实施例中对此并不作限制。

示例性地，散热装置可以包括：两个第二散热部，且两个第二散热部对称连接于第一散热部的两侧。

本申请实施例中涉及的散热装置可以为钣金件；当然，本申请实施例中涉及的散热装置还可以为其它材质，本申请实施例中对此并不作限制。

本申请实施例中涉及的钣金件是指钣金工艺加工出来的产品。钣金是一种针对金属薄板(通常在6mm以下)的综合冷加工工艺(例如包括剪、冲/切/复合、折、焊接、铆接、拼接、成型等)。

本申请实施例中涉及的导热装置可以设置在内存芯片中朝向散热装置的表面，使得内存芯片与散热装置(例如上述第一散热部)之间能够充分接触(相当于增大了接触面积)，从而可以进一步提高散热效率。

示例性地，本申请实施例中涉及的导热装置可以包括以下任一项：导热硅脂、导热硅胶和导热垫片；当然，本申请实施例中涉及的导热装置还可以包括用于导热的其它装置，本申请实施例中对此并不作限制。

本申请实施例中涉及的导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

本申请实施例中涉及的导热硅胶具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝性、较宽的使用温度、很好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。

本申请实施例中涉及的导热垫片具有柔性和弹性特征，用于填充发热器件与散热设施之间的空气间隙。

本申请实施例中涉及的电路板可以为：印刷电路板(Printed circuit board，PCB)或成品印刷电路板(Printed Circuit Board+Assembly，PCBA)；当然，本申请实施例中涉及的电路板还可以为其它类型的电路板，本申请实施例中对此并不作限制。

本申请实施例中涉及的PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

本申请实施例中涉及的PCBA是指PCB经过表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)上件，再经过双列直插式封装技术(dual inline-pin package，DIP)插件的整个制程所得到的产品。

本申请中的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

随着智能服务终端的功能越来越完善，智能服务终端被广泛地应用于出租车上。

由于智能服务终端集众多功能(例如司机上下班打卡、导航、收音机、叫车和拨打电话等)于一体，因此，智能服务终端中的内存芯片在实现上述功能时会产生大量的热量。如果不能及时将内存芯片所产生的热量排到智能服务终端的外部，则会影响内存芯片的工作性能，从而导致智能服务终端无法正常运行。因此，为了不影响内存芯片的工作性能，需要及时地将内存芯片所产生的热量排到智能服务终端的外部。

结合图1A-图1C所示，相关技术中的智能服务终端包括：内存芯片a、电路板b、外壳c和多个散热片d。其中，内存芯片a焊接在电路板b上，多个散热片d的散热面之间相互平行，且垂直设置于电路板b上，多个散热片d的两端分别贴合设置在外壳c上。

但相关技术中，多个散热片d的两端与外壳c之间的接触面积较小(例如，面积为386平方毫米)，散热效率较低。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置。其中，内存芯片设置在电路板上，散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触。可见，通过散热装置与内存芯片和外壳之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，解决了相关技术中散热效率较低的技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

图2A为本申请一实施例提供的智能服务终端的结构示意图一，图2B为本申请一实施例提供的智能服务终端的结构示意图二。结合图2A和图2B所示，本实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3和散热装置4。其中，内存芯片3设置在电路板2上，散热装置4与内存芯片3和外壳1之间均为面接触。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3和散热装置4。示例性地，内存芯片3可以焊接在电路板2上；当然，内存芯片3还可以通过其它方式设置在电路板2上，本申请实施例中对此并不作限制。

考虑到本申请实施例提供的智能服务终端的导热方式为：内存芯片3-散热装置4-外壳1，由于本申请中的散热装置4与内存芯片3之间为面接触，以及散热装置4与外壳1之间也为面接触，相对于相关技术中的多个散热片d的两端与外壳c之间的接触面积，本申请实施例中大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片3所产生的热量可以快速地依次通过散热装置和外壳排到智能服务终端的外部。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3和散热装置4。其中，内存芯片3设置在电路板2上，散热装置4与内存芯片3和外壳1之间均为面接触。可见，通过散热装置4与内存芯片3和外壳1之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片3所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

图3为本申请另一实施例提供的智能服务终端的结构示意图。在上述实施例的基础上，本申请实施例主要对散热装置4的可实现方式进行介绍。

如图3所示，本申请实施例提供的散热装置可以包括：第一散热部4a和与第一散热部4a连接的至少一个第二散热部4b。

需要说明的是，为了便于描述，图3中以散热装置4包括两个第二散热部4b，且两个第二散热部4b对称连接于第一散热部4a的两侧为例进行示出的；当然，两个第二散热部4b与第一散热部4a的位置关系还可以为其它方式，或者散热装置4还可以包括其它数量个第二散热部4b，本申请实施例中对此并不作限制。

示例性地，第一散热部4a与任一第二散热部4b之间形成折弯结构，以便于第二散热部4b可以贴合设置在外壳1上；例如，如图3所示，折弯结构为90度折弯结构；当然，折弯结构还可以为其它形式的结构，本申请实施例中对此并不作限制。

需要说明的是，第一散热部4a与至少一个第二散热部4b可以为一体成型结构，或者可以通过焊接或销栓等方式连接起来，本申请实施例中对二者的连接方式并不作限制。

为了增加用于散热的接触面积，结合图2A、图2B和图3所示，第一散热部4a与内存芯片3之间为面接触，至少一个第二散热部4b与外壳1之间为面接触。

示例性地，第一散热部4a与电路板2中设置有内存芯片3的表面之间为面接触，例如，第一散热部4a可以通过螺钉或者卡扣等方式贴合设置在电路板2中设置有内存芯片3的表面，当然还可以通过其它方式固定在电路板2上，本申请实施例中对此并不作限制。

示例性地，至少一个第二散热部4b与外壳1的内表面之间为面接触，例如，至少一个第二散热部4b可以通过螺栓等方式贴合设置在外壳1的内表面上，当然还可以通过其它方式固定在外壳1上，本申请实施例中对此并不作限制。

可见，本申请实施例提供的智能服务终端的导热方式为：内存芯片3-第一散热部4a-第二散热部4b-外壳，由于第一散热部4a与内存芯片3之间为面接触以及至少一个第二散热部4b与外壳1之间为面接触，因此，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片3所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

另外，相对于相关技术中的多个散热片d的制造成本较高，本申请实施例提供的智能服务终端中的散热装置4的成本较低，从而还可以节省智能服务终端的制造成本。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3和散热装置4；其中，散热装置4可以包括：第一散热部4a和与第一散热部4a连接的至少一个第二散热部4b。内存芯片3设置在电路板2上，第一散热部4a与内存芯片3之间为面接触，至少一个第二散热部4b与外壳1之间为面接触。可见，通过第一散热部4a与内存芯片3之间为面接触以及至少一个第二散热部4b与外壳1之间为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片3所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。

图4为本申请另一实施例提供的智能服务终端的结构示意图。在上述实施例的基础上，为了增加散热效率，本申请实施例提供的智能服务终端还可以包括导热装置，本申请实施例中主要对导热装置的可实现方式进行介绍。

结合图2A、图2B、图3和图4所示，本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3、散热装置4和导热装置5。

示例性地，导热装置5可以设置在内存芯片3中朝向散热装置4的表面，以保证内存芯片3与散热装置4(例如上述第一散热部4a)之间的充分接触，从而可以进一步提高散热效率。

示例性地，导热装置5可以包括以下任一项：导热硅脂、导热硅胶和导热垫片；当然，导热装置5还可以包括用于导热的其它装置，本申请实施例中对此并不作限制。

需要说明的是，散热装置4(例如上述第二散热部4b)与外壳1之间也可以设置有导热装置，以保证散热装置4与外壳1之间的充分接触，从而可以进一步提高散热效率。

本申请实施例提供的智能服务终端可以包括：外壳1、电路板2、内存芯片3、散热装置4和导热装置5；其中，散热装置4与内存芯片3和外壳1之间均为面接触，且导热装置5设置在内存芯片3中朝向散热装置4的表面。可见，通过散热装置4与内存芯片3和外壳1之间均为面接触，大大增加了用于散热的接触面积，从而有利于内存芯片3所产生的热量可以快速地排到智能服务终端的外部，提高了散热效率。进一步地，通过在内存芯片3中朝向散热装置4的表面设置导热装置5，使得内存芯片3与散热装置4之间能够充分接触，从而可以进一步提高散热效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种智能服务终端，其特征在于，包括：外壳、电路板、内存芯片和散热装置；

其中，所述内存芯片设置在所述电路板上，所述散热装置与所述内存芯片和所述外壳之间均为面接触。

2.根据权利要求1所述的智能服务终端，其特征在于，所述散热装置包括：第一散热部和与所述第一散热部连接的至少一个第二散热部；其中，所述第一散热部与所述内存芯片之间为面接触，所述至少一个第二散热部与所述外壳之间为面接触。

3.根据权利要求2所述的智能服务终端，其特征在于，所述第一散热部与所述电路板中设置有所述内存芯片的表面之间为面接触。

4.根据权利要求2所述的智能服务终端，其特征在于，所述至少一个第二散热部与所述外壳的内表面之间为面接触。

5.根据权利要求2所述的智能服务终端，其特征在于，所述散热装置包括：两个第二散热部，且所述两个第二散热部对称连接于所述第一散热部的两侧。

6.根据权利要求2所述的智能服务终端，其特征在于，所述第一散热部与任一所述第二散热部之间形成折弯结构。

7.根据权利要求6所述的智能服务终端，其特征在于，所述折弯结构为90度折弯结构。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的智能服务终端，其特征在于，还包括：导热装置；其中，所述导热装置设置在所述内存芯片中朝向所述散热装置的表面。

9.根据权利要求8所述的智能服务终端，其特征在于，所述导热装置为以下任一项：导热硅脂、导热硅胶和导热垫片。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的智能服务终端，其特征在于，所述散热装置为钣金件。