CN112303880A - 变频空调控制板和空调器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种变频空调控制板和空调器，变频空调控制板包括：电路板，所述电路板上设有卡接结构；变频模块，所述变频模块贴装于所述电路板；散热器，所述散热器抵接所述变频模块背离所述电路板的一面；固定件，所述固定件连接所述散热器并与所述卡接结构卡接配合。本发明变频空调控制板通过使固定件与散热器连接，并与电路板卡接，从而使散热器与电路板通过卡接的方式固定连接，减少了变频模块与散热器的连接结构，由此，使得变频模块能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，实现对变频模块的自动贴装，提高装配效率；此外，变频模块的自动贴装相比人工操作能降低因用力过度或静电导致的产品损坏率，以降低生产成本。

Description

变频空调控制板和空调器

技术领域

本发明涉及空调技术领域，特别涉及一种变频空调控制板和空调器。

背景技术

目前全直流变频空调器室外机风机控制采用驱动外置的控制方式，变频驱动模块安装在室外机主控板上，且目前行业主流的变频功率模块都是采用插件式的生产装配工艺，通过采用紧固螺钉把变频功率模块与散热器连接成组件，变频功率模块与散热器之前通过导热硅脂进行传导散热，最终通过手工插件的方式安装在室外主控PCB板上再过波峰焊完成装配。但这种装配方式的工序基本需要依靠人工完成，导致变频功率模块的装配效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种变频空调控制板，旨在解决如何提高变频模块的装配效率的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的变频空调控制板，包括：电路板，所述电路板上设有卡接结构；

变频模块，所述变频模块贴装于所述电路板；

散热器，所述散热器抵接所述变频模块背离所述电路板的一面；

固定件，所述固定件连接所述散热器并与所述卡接结构卡接配合。

可选地，所述卡接结构包括开设于所述电路板的卡孔，所述固定件包括与所述卡孔适配的卡接部；

或，所述卡接结构包括凸设于所述电路板的卡扣，所述固定件包括与所述卡扣适配的卡孔。

可选地，所述卡接部包括弹臂以及设于所述弹臂末端的卡凸。

可选地，所述弹臂的数量为两个，两所述弹臂之间形成变形间隙，所述卡凸设于两所述弹臂相背的一侧。

可选地，所述散热器形成有卡槽，所述固定件包括与所述卡槽适配的卡板。

可选地，所述散热器包括抵接所述变频模块的基板，以及凸设于所述基板的至少两散热片，所述卡板抵接于所述基板且卡接于两所述散热片之间。

可选地，两所述散热片的相对侧凸设有限位筋，所述限位筋、基板及散热片围合形成所述卡槽。

可选地，所述卡板的两侧边形成有上翘的弹片，所述弹片抵接于所述限位筋。

可选地，所述卡接结构包括开设于所述电路板的卡孔，所述卡孔的数量为两个并分别位于所述变频模块的两端，所述固定件包括固定条，所述固定条固定于所述散热器，所述固定条的两端朝向所述卡孔延伸并形成与所述卡孔适配的卡勾。

可选地，所述固定条的中部呈朝向所述电路板凹折设置。

可选地，所述固定件与所述散热器呈一体成型设置。

可选地，所述固定件的制造材料包括铍铜。

可选地，所述变频空调控制板还包括设于所述变频模块与所述散热器之间的导热片。

本发明还提出一种空调器，包括一种变频空调控制板，该变频空调控制板包括：电路板，所述电路板上设有卡接结构；变频模块，所述变频模块贴装于所述电路板；散热器，所述散热器抵接所述变频模块背离所述电路板的一面；固定件，所述固定件连接所述散热器并与所述卡接结构卡接配合。

本发明变频空调控制板通过使固定件与散热器连接，并与电路板卡接，从而使散热器与电路板通过卡接的方式固定连接，减少了变频模块与散热器的连接结构，由此，使得变频模块能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，实现对变频模块的自动贴装，提高装配效率；此外，变频模块的自动贴装相比人工操作能降低因用力过度或静电导致的产品损坏率，以降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明变频空调控制板一实施例的结构示意图；

图2为本发明变频空调控制板一实施例的端面示意图；

图3为本发明中固定件一实施例的结构示意图；

图4为本发明变频空调控制板另一实施例的结构示意图；

图5为本发明中固定件另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						10	电路板	20	变频模块	30	散热器
40	固定件	11	卡孔	41	卡接部
						411	弹臂	412	卡凸	413	变形间隙
31	卡槽	42	卡板	32	基板
						33	散热片	331	限位筋	421	弹片
43	固定条	431	卡勾

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种变频空调控制板。

在本发明实施例中，如图1至图5所示，该变频空调控制板，包括：电路板10，所述电路板10上设有卡接结构；

变频模块20，所述变频模块20贴装于所述电路板10；

散热器30，所述散热器30抵接所述变频模块20背离所述电路板10的一面；

固定件40，所述固定件40连接所述散热器30并与所述卡接结构卡接配合。

在本实施例中，变频空调控制板用以安装于空调器的室外机上。电路板10用以供变频模块20及其他电子元件安装，卡接结构可以是凹陷结构，也可以是凸起结构，在此不做限制。变频模块20用以实现空调器的变频运行，变频模块20呈集成的块状设置，安装于电路板10并与电路板10电连接。变频模块20可通过表面贴装技术贴装于电路板10上，并通过焊接固定。散热器30用以供变频模块20降温散热，散热器30可为铝制翅片式散热器30，散热器30抵接于变频模块20背离电路板10的一面，以增加与变频模块20的接触面积，从而增加变频模块20的散热面积。固定件40与散热器30可以是一体设置，也可以是分别生产后连接，只需满足固定件40连接散热器30即可。固定件40的形式不做限制，只需满足与卡接结构卡接配合即可。固定件40与卡接结构的卡接配合使得散热器30与电路板10固定连接，由于变频模块20与电路板10也相对固定，从而散热器30可稳固地搭接于变频模块20。由于变频模块20与电路板10通过焊接固定，而散热器30与电路板10通过卡接结构和固定件40卡接固定，从而实现了变频模块20与散热器30的相对固定；即变频模块20上无需设置与散热器30固定的结构，保持了变频模块20表面的平整性，从而可供表面贴装技术的吸嘴吸取，以实现将变频模块20自动贴装至电路板10上，再通过自动焊接固定，由此，提高了变频模块20的装配效率。此外，通过固定件40的卡接固定来代替人工紧固螺钉将变频模块20与散热器30连接固定，可避免因操作不当导致变频模块20损坏，降低损坏率。同时，通过自动化设备贴装变频模块20，还能避免人体触摸变频模块20的半导体器件导致引入高压静电造成变频模块20失效的风险，以提高变频空调控制板的可靠性。

本发明变频空调控制板通过使固定件40与散热器30连接，并与电路板10卡接，从而使散热器30与电路板10通过卡接的方式固定连接，减少了变频模块20与散热器30的连接结构，由此，使得变频模块20能形成吸附面，以供表面贴装技术的吸嘴吸取，实现对变频模块20的自动贴装，提高装配效率；此外，变频模块20的自动贴装相比人工操作能降低因用力过度或静电导致的产品损坏率，以降低生产成本。

进一步地，如图1和图2所示，所述卡接结构包括开设于所述电路板10的卡孔11，所述固定件40包括与所述卡孔11适配的卡接部41；或，所述卡接结构包括凸设于所述电路板10的卡扣，所述固定件40包括与所述卡扣适配的卡孔11。在本实施例中，卡接结构为开设于电路板10的卡孔11，在电路板10上开设卡孔11相比设置卡扣的加工方式更简单，从而生产成本更低。变频模块20的两长侧边设有引脚，卡孔11开设于变频模块20的两端，固定件40的数量为两个并分别与两卡孔11对应，从而可缩短固定件40的延伸长度，使得散热器30、电路板10及变频模块20的整体装配结构更紧凑，装配强度更高。

具体地，如图2和图3所示，所述卡接部41包括弹臂411以及设于所述弹臂411末端的卡凸412。在本实施例中，弹臂411朝向卡孔11延伸，通过弹臂411的弹性变形使得卡凸412可滑动至与卡孔11配合，从而使得卡接部41与卡孔11的配合过程更加顺利。在实际应用中，如图2和图3所示，所述弹臂411的数量为两个，两所述弹臂411之间形成变形间隙413，所述卡凸412设于两所述弹臂411相背的一侧。在本实施例中，卡凸412进入卡孔11的过程中，弹臂411在卡凸412与卡孔11的配合过程中朝向变形间隙413变形，并在卡凸412配合到位后恢复，从而使得卡接部41与卡孔11的配合过程更加顺利，且通过两弹臂411与卡孔11的配合，可提高卡接部41与卡孔11的配合强度。

在另一实施例中，卡孔11的孔壁设有卡接筋，卡接部41包括扣位，扣位伸入卡孔11后与卡接筋卡接配合，从而可提高配合强度。

在一实施例中，如图1至图4所示，所述散热器30形成有卡槽31，所述固定件40包括与所述卡槽31适配的卡板42。结合上述实施例，卡板42的一端与卡接部41的一端连接，可为一体化设置。散热器30上卡槽31的形式不做限制，可由散热器30自身结构形成，也可由散热器30上凹设或凸设形成，只需满足卡板42通过与卡槽31的配合实现于散热器30的固定即可。在装配散热器30时，先将卡板42与散热器30卡接固定，再将散热器30整体搭接于贴装好的变频模块20，在搭接过程中，卡接部41与卡孔11卡接固定，从而实现散热器30与变频模块20的相对固定。

具体地，如图1和图2所示，所述散热器30包括抵接所述变频模块20的基板32，以及凸设于所述基板32的至少两散热片33，所述卡板42与所述卡扣呈弯折设置，所述卡板42抵接于所述基板32且卡接于两所述散热片33之间。在本实施例中，散热器30为铝制式翅片散热器30，基板32抵接于变频模块20，以将变频模块20的热量传递至散热器30。散热片33凸设于基板32背离变频模块20的一面，用以将基板32的热量传递至空气中；散热片33的数量为多个，多个散热片33沿基板32的长度方向延伸，并沿基板32的宽度方向间隔设置，以增加散热面积，提高散热效率。多个散热片33中包括靠近基板32中部的第一散热片33和第二散热片33，卡板42抵接于基板32并卡接于第一散热片33和第二散热片33之间，卡接方式可为过盈配合。结合上述实施例，卡板42与卡接部41呈弯折设置，卡板42的一侧边凸出于基板32的侧边，卡接部41连接于卡板42凸出的侧边并朝向卡孔11延伸，从而实现与电路板10的卡接固定。

需要说明，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在实际应用中，如图2所示，两所述散热片33的相对侧凸设有限位筋331，所述限位筋331、基板32及散热片33围合形成所述卡槽31。在本实施例中，限位筋331沿基板32的长度方向延伸，卡板42的两侧边卡接于限位筋331与基板32之间，以使卡板42与散热器30的配合更加稳固。为进一步稳固卡板42与散热器30的配合，如图3所示，卡板42的两侧边形成上翘的弹片421，需要说明，这里的上翘指的是弹片421的末端凸出于卡板42背离基板32的一面，而不是指弹片421的绝对延伸方向。弹片421的数量可为两个并沿卡板42的侧边间隔设置，从而可进一步提高卡板42与散热器30的配合强度。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在一实施例中，如图5所示，所述卡接结构包括开设于所述电路板10的卡孔11，所述卡孔11的数量为两个并分别位于所述变频模块20的两端，所述固定件40包括固定条43，所述固定条43固定于所述散热器30，所述固定条43的两端朝向所述卡孔11延伸并形成与所述卡孔11适配的卡勾431。在本实施例中，结合上述基板32及散热片33的实施例，固定条43沿基板32的长度方向延伸，基板32开设有沿长度方向延伸的固定槽，固定条43嵌设于固定槽，固定条43的两端凸出于散热器30的两端。卡孔11的数量为两个并位于变频模块20的两端，固定条43的两端朝向卡孔11延伸并形成与卡孔11适配的卡勾431，以实现与卡孔11的卡接配合。

具体地，如图5所示，所述固定条43的中部呈朝向所述电路板10凹折设置。在本实施例中，固定条43中部朝向基板32凹折，从而固定条43中部与端部之间的连接部与基板32之间形成间隙，卡勾431与卡孔11配合的过程中，连接部朝向该间隙变形，从而连接部可形成恢复变形的势能，以增加卡勾431与卡孔11的配合强度。

在一实施例中，所述固定件40的制造材料包括铍铜。铍铜是铜合金中性能最好的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能。采用铍铜制成固定件40，可避免固定件40在弯折处开裂，且固定件40与电路板10卡接固定后，可另外通过焊接固定，而铍铜材料能提高焊接固定效果，从而提高变频空调控制板的整体稳定性。

在实际应用中，所述变频空调控制板还包括设于所述变频模块20与所述散热器30之间的导热片。导热片可为软性导热硅胶片，导热片设于变频模块20与散热器30的接触面之间，可通过被挤压变形填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，从而保证散热器30与变频模块20充分接触，提高对变频模块20的散热面积，进一步提高散热效率。

本发明还提出一种空调器，该空调器包括空调室内机、空调室外机和一种变频空调控制板，该变频空调控制板的具体结构参照上述实施例，由于本空调器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，变频空调控制板安装于空调室外机。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种变频空调控制板，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有卡接结构；

变频模块，所述变频模块贴装于所述电路板；

散热器，所述散热器抵接所述变频模块背离所述电路板的一面；

固定件，所述固定件连接所述散热器并与所述卡接结构卡接配合。

2.如权利要求1所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡接结构包括开设于所述电路板的卡孔，所述固定件包括与所述卡孔适配的卡接部；

或，所述卡接结构包括凸设于所述电路板的卡扣，所述固定件包括与所述卡扣适配的卡孔。

3.如权利要求2所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡接部包括弹臂以及设于所述弹臂末端的卡凸。

4.如权利要求3所述的变频空调控制板，其特征在于，所述弹臂的数量为两个，两所述弹臂之间形成变形间隙，所述卡凸设于两所述弹臂相背的一侧。

5.如权利要求1所述的变频空调控制板，其特征在于，所述散热器形成有卡槽，所述固定件包括与所述卡槽适配的卡板。

6.如权利要求5所述的变频空调控制板，其特征在于，所述散热器包括抵接所述变频模块的基板，以及凸设于所述基板的至少两散热片，所述卡板抵接于所述基板且卡接于两所述散热片之间。

7.如权利要求6所述的变频空调控制板，其特征在于，两所述散热片的相对侧凸设有限位筋，所述限位筋、基板及散热片围合形成所述卡槽。

8.如权利要求7所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡板的两侧边形成有上翘的弹片，所述弹片抵接于所述限位筋。

9.如权利要求1所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡接结构包括开设于所述电路板的卡孔，所述卡孔的数量为两个并分别位于所述变频模块的两端，所述固定件包括固定条，所述固定条固定于所述散热器，所述固定条的两端朝向所述卡孔延伸并形成与所述卡孔适配的卡勾。

10.如权利要求9所述的变频空调控制板，其特征在于，所述固定条的中部呈朝向所述电路板凹折设置。

11.如权利要求1所述的变频空调控制板，其特征在于，所述固定件与所述散热器呈一体成型设置。

12.如权利要求1至11任一项所述的变频空调控制板，其特征在于，所述固定件的制造材料包括铍铜。

13.如权利要求1在11任一项所述的变频空调控制板，其特征在于，所述变频空调控制板还包括设于所述变频模块与所述散热器之间的导热片。

14.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的变频空调控制板。

Images