CN216982368U - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件。均温板用于设置在电路板上并与电路板上的芯片抵接；散热翅片组件位于均温板的一侧，且散热翅片组件通过导热管与均温板连接；浮动连接组件用于将散热翅片组件连接在电路板上，浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，连接件穿过散热翅片组件并与电路板连接，限位件设置在连接件上，且限位件位于散热翅片组件与电路板之间，弹性件设置在限位件上，且弹性件的第一端与散热翅片组件抵接，弹性件的第二端与限位件抵接。本申请的散热装置，可以减小芯片上方安装空间的占用，散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片散热效果，提高散热效率。

Description

散热装置

技术领域

本申请涉及能源或通讯技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

常规的散热器散热面积较小，随着芯片的功率密度不断增加，散热器对芯片的散热效果不够理想，需要设计具有更大散热面积的散热器来保证散热效果。散热面积更大也就意味着散热器的体积更大，然而，芯片上方的安装空间是有限的，难以安装体积较大的散热器，使得芯片散热成为了芯片功率密度设计中的制约因素。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热装置，以解决散热器散热效果不理想的问题。

本申请实施例提出了一种散热装置，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件。均温板用于设置在电路板上并与电路板上的芯片抵接；散热翅片组件位于均温板的一侧，且散热翅片组件通过导热管与均温板连接；浮动连接组件用于将散热翅片组件连接在电路板上，浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，连接件穿过散热翅片组件并与电路板连接，限位件设置在连接件上，且限位件位于散热翅片组件与电路板之间，弹性件设置在限位件上，且弹性件的第一端与散热翅片组件抵接，弹性件的第二端与限位件抵接。

根据本申请实施例的一个方面，浮动连接组件还包括套筒，套筒套接在连接件上，且套筒的第一端固定连接在散热翅片组件的底部，套筒的第二端与电路板之间具有间隙；弹性件位于套筒内，且弹性件的第一端与套筒的第一端抵接。

根据本申请实施例的一个方面，浮动连接组件的数量为多个，多个浮动连接组件沿垂直于均温板的方向排列成至少一排。

根据本申请实施例的一个方面，散热翅片组件包括散热翅片，散热翅片的数量为多个，多个散热翅片相互平行设置。

根据本申请实施例的一个方面，散热翅片组件还包括筋条，多个散热翅片通过筋条连接。

根据本申请实施例的一个方面，筋条垂直于散热翅片设置。

根据本申请实施例的一个方面，筋条的数量为多个，多个筋条相互平行设置。

根据本申请实施例的一个方面，导热管包括依次连接的第一段、弯折段和第二段，第一段与均温板连接，第二段与散热翅片组件连接；导热管的数量为多个，多个导热管的第一段相互平行设置。

根据本申请实施例的一个方面，导热管的第二段穿插在散热翅片组件内。

根据本申请实施例的一个方面，多个导热管的第二段在垂直于均温板的方向上排列成多层。

本申请实施例提供的散热装置，散热翅片组件位于均温板的一侧，可以减小均温板上方空间的占用，即可以减小芯片上方安装空间的占用，还可以获取额外的散热空间，使得散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片散热效果，提高散热效率，可以应用于高功率芯片散热，解决了散热器散热效果不理想的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的散热装置的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热装置的侧视结构示意图；

图3为本申请实施例提供的散热装置的局部结构示意图。

附图标记：

100-均温板，200-导热管，300-散热翅片组件，400-浮动连接组件，500-电路板，600-芯片；

201-第一段，202-弯折段，203-第二段；

301-筋条；

401-连接件，402-限位件，403-弹性件，404-套筒。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1、图2及图3，本申请实施例提供一种散热装置，可以实现对芯片600散热。散热装置可以包括均温板100、导热管200、散热翅片组件300及浮动连接组件400。在具体使用时，均温板100可以设置在电路板500上并与电路板500上的芯片600抵接。散热翅片组件300可以位于均温板100的一侧，即散热翅片组件300与均温板100可以平铺设置，且散热翅片组件300可以通过导热管200与均温板100连接。散热翅片组件300可以通过浮动连接组件400连接在电路板500上。其中，浮动连接组件400可以包括连接件401、限位件402和弹性件403，连接件401可以穿过散热翅片组件300并与电路板500连接；限位件402可以设置在连接件401上，且限位件402位于散热翅片组件300与电路板500之间；弹性件403可以设置在限位件402上，且弹性件403的第一端与散热翅片组件300抵接，弹性件403的第二端与限位件402抵接，从而弹性件403可以为散热翅片组件300提供远离电路板500的力，即弹性件403可以为散热翅片组件300提供支撑力，或者可以理解为弹性件403可以为散热翅片组件300提供浮力。

在本实施例中，均温板100和芯片600抵接接触，吸收芯片600工作时产生的热量，导热管200的两端分别与均温板100和散热翅片组件300连接，导热管200吸收均温板100的热量，散热翅片组件300吸收导热管200的热量，空气流经散热翅片组件300，将散热翅片组件300的热量带走，从而完成芯片600热量传输及散发。相较于现有的散热器，在本申请实施例的散热装置中，散热翅片组件300位于均温板100的一侧，可以减小均温板100上方空间的占用，即可以减小芯片600上方安装空间的占用，还可以获取额外的散热空间，使得散热装置整体的散热面积可以得到较大扩展，可以改善芯片600散热效果，提高散热效率，可以应用于高功率芯片600散热，有效地改善高功率芯片600的散热问题。

并且，考虑到公差的存在，包括器件制造公差及器件之间装配公差，散热翅片组件300通过浮动连接组件400连接在电路板500上，浮动连接组件400可以为散热翅片组件300提供浮力，散热翅片组件300与电路板500之间并非完全固定，而是可以存在一定的浮动范围，在均温板100与芯片600装配后，可以通过调节浮动连接组件400与电路板500连接的松紧程度，来调节散热翅片组件300作用在均温板100上的力的大小，使得均温板100可以更加良好地与芯片600接触，避免均温板100与芯片600因公差的存在而接触不良，从而保证均温板100能够充分地吸收芯片600的热量，提高热量传递效果，提高散热装置散热的稳定性。

具体实施时，均温板100可以采用VC(Vapor Chambers)均温板100。均温板100的形状可以与芯片600的形状相匹配，以完全覆盖芯片600。均温板100可以通过螺钉与电路板500连接，具体地，均温板100可以通过螺钉与电路板500上的芯片600座连接。示例性地，可以通过布置在芯片600外围的四个螺钉将均温板100压紧在芯片600上，实现均温板100与芯片600抵接接触。

具体实施时，散热翅片组件300上可以设置有散热风扇，以加快散热翅片组件300内部及附近空气流动，提高散热效率。

作为一种可能的实施例，浮动连接组件400还可以包括套筒404，套筒404可以套接在连接件401上，且套筒404的第一端固定连接在散热翅片组件300的底部，套筒404与散热翅片组件300的相对位置固定。弹性件403位于套筒404内，且弹性件403的第一端与套筒404的第一端抵接，弹性件403的第二端与限位件402抵接。浮动连接组件400的初始状态可以配置为套筒404的第二端与电路板500之间具有间隙，从而套筒404相对于电路板500可以具有一定的上下浮动范围，此时，弹性件403被压缩，弹性件403为套筒404及散热翅片组件300提供远离电路板500的向上的力，该向上的力与套筒404及散热翅片组件300的重力达到平衡，散热翅片组件300与电路板500的相对位置稳定。当需要调节散热翅片组件300与电路板500的相对位置时，向上或向下移动连接件401，改变限位件402距离电路板500的高度，示例性地，使限位件402距离电路板500的高度变高时，则散热翅片组件300连带套筒404可以向上浮动；使限位件402距离电路板500的高度变低时，则散热翅片组件300连带套筒404可以向下浮动，可以理解，当套筒404的第二端与电路板500抵接时，散热翅片组件300直接由套筒404支撑，此时散热翅片组件300距离电路板500的高度最低。

具体实施时，浮动连接组件400的连接件401可以采用螺钉，连接件401与电路板500连接后，可以旋转连接件401来使连接件401向上或向下移动。限位件402可以采用具有开口的环状结构，连接件401上对应设置有凹槽，限位件402卡接在凹槽内，实现限位件402与连接件401固定连接。弹性件403可以采用弹簧等。

在具体实施中，浮动连接组件400的数量可以为多个，多个浮动连接组件400可以沿垂直于均温板100的方向排列，且多个浮动连接组件400可以排列成一排或相互平行的多排，每排可以包括至少两个浮动连接组件400，从而可以使得散热翅片组件300的位置更加稳定。

作为一种可能的实施例，散热翅片组件300可以包括多个散热翅片，多个散热翅片可以相互平行设置。具体实施时，散热翅片组件300还可以包括筋条301，筋条301可以垂直于散热翅片设置，多个平行设置的散热翅片可以通过筋条301穿插连接成为一个整体。并且，筋条301的数量可以为多个，多个筋条301可以相互平行设置，多个筋条301可以在垂直于散热翅片的方向上排列成多层，从而可以将多个散热翅片更加稳固地连接在一起。

作为一种可能的实施例，导热管200的数量可以为多个。导热管200可以包括依次连接的第一段201、弯折段202和第二段203。其中，导热管200的第一段201可以与均温板100连接，具体地，第一段201可以连接在均温板100的顶面，第一段201与均温板100可以焊接连接。当导热管200为多个时，多个导热管200的第一段201可以相互平行设置，且相邻的导热管200的第一段201可以相互接触。

导热管200的第二段203可以与散热翅片组件300连接，导热管200的第二段203可以穿插在散热翅片组件300内。多个导热管200的第二段203在垂直于均温板100的方向上可以排列成多层，从而可以将热量分散在散热翅片组件300的不同区域，可以提高散热效率。导热管200的第二段203可以呈直线状，也可以呈弯折状，以增加散热面积。多个导热管200的第二段203的延伸方向可以相互平行。导热管200的第二段203可以与一个或多个散热翅片连接，或者，导热管200的第二段203可以与筋条301连接，或者，导热管200的第二段203可以同时与散热翅片和筋条301连接。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括均温板、导热管、散热翅片组件及浮动连接组件；

所述均温板用于设置在电路板上并与所述电路板上的芯片抵接；

所述散热翅片组件位于所述均温板的一侧，且所述散热翅片组件通过所述导热管与所述均温板连接；

所述浮动连接组件用于将所述散热翅片组件连接在所述电路板上，所述浮动连接组件包括连接件、限位件和弹性件，所述连接件穿过所述散热翅片组件并与所述电路板连接，所述限位件设置在所述连接件上，且所述限位件位于所述散热翅片组件与所述电路板之间，所述弹性件设置在所述限位件上，且所述弹性件的第一端与所述散热翅片组件抵接，所述弹性件的第二端与所述限位件抵接。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述浮动连接组件还包括套筒，所述套筒套接在所述连接件上，且所述套筒的第一端固定连接在所述散热翅片组件的底部，所述套筒的第二端与所述电路板之间具有间隙；

所述弹性件位于所述套筒内，且所述弹性件的第一端与所述套筒的第一端抵接。

3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述浮动连接组件的数量为多个，多个所述浮动连接组件沿垂直于所述均温板的方向排列成至少一排。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片组件包括散热翅片，所述散热翅片的数量为多个，多个所述散热翅片相互平行设置。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片组件还包括筋条，多个所述散热翅片通过所述筋条连接。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述筋条垂直于所述散热翅片设置。

7.根据权利要求5或6所述的散热装置，其特征在于，所述筋条的数量为多个，多个所述筋条相互平行设置。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热管包括依次连接的第一段、弯折段和第二段，所述第一段与所述均温板连接，所述第二段与所述散热翅片组件连接；

所述导热管的数量为多个，多个所述导热管的第一段相互平行设置。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述导热管的所述第二段穿插在所述散热翅片组件内。

10.根据权利要求8或9所述的散热装置，其特征在于，多个所述导热管的所述第二段在垂直于所述均温板的方向上排列成多层。

Images