CN211177171U - 散热器和空调器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及散热技术领域，公开一种散热器，包括：导热基体，包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分设置有第一贯穿孔；散热翅片，与所述导热基体的第二部分连接。本公开实施例提供的散热器的导热基体包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置有第一贯穿孔，第一贯穿孔可用于与其他散热元件进行连接、组装，以提高散热器的散热性能。本申请还公开一种包含有前述散热器的空调器。

Description

散热器和空调器

技术领域

本申请涉及散热技术领域，例如涉及一种散热器和空调器。

背景技术

变频模块时变频空调器中的重要元器件，压缩机频率越高，变频模块发热越多。其次，芯片设计上更加紧凑，元器件的密度不断增加，且元器件的体积也趋于微小化。因此，变频模块的散热问题严重影响了空调器的可靠性。

目前，空调器外机变频模块的散热一般采用的是挤压型材散热器。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

目前的挤压型材散热器的导热基体均连接有散热翅片，无法与其他散热元件进行组装。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热器和空调器，以解决挤压型材散热器无法与其他散热元件进行组装的技术问题。

在一些实施例中，所述散热器包括：导热基体，包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分设置有第一贯穿孔；散热翅片，与所述导热基体的第二部分连接。

在一些实施例中，所述空调器包括如前述的散热器。

本公开实施例提供的散热器和空调器，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的散热器的导热基体包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置有第一贯穿孔，第一贯穿孔可用于与其他散热元件进行连接、组装，提高了与其他散热元件的连接稳定性。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图。

附图标记：

1：第一散热元件；11：第一部分；111：第一贯穿孔；112：基底；113：第一侧壁；114：第二侧壁；115：凸台；12：第二部分；121：散热翅片；2：第二散热元件；21：蒸发端；22：冷凝端；23：第一连通管道；24：第二连通管道；211：凹槽；212：第二贯穿孔。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本公开实施例提供了一种散热器，包括：导热基体，包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置有第一贯穿孔；散热翅片，与导热基体的第二部分连接。

如图1所示，导热基体包括第一部分11和第二部分12，可选地，第一部分11与第二部分12以可实现的连接方式连接成导热基体，如焊接；可选地，第一部分11与第二部分12一体成型，以提高第一部分11与第二部分12之间的导热效果。导热基体的第二部分12设置有散热翅片121，可选地，导热基体与散热翅片121一体成型。可选地，导热基体的第一部分11不设置翅片。

第一部分11设置有第一贯穿孔111，可选地，第一贯穿孔111贯穿导热基体的第一部分11的相对的两个表面，第一贯穿孔111被配置为使螺钉穿过。可选地，第一贯穿孔111的内表面为光滑表面，或设置有与螺钉表面的螺纹相匹配的内螺纹。可选地，第一贯穿孔111的数量可以为1个或多个，如第一贯穿孔的数量为1-10，如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个等。可选地，多个第一贯穿孔等距排列，如图1所示，第一贯穿孔的数量为4。

定义导热基体和散热翅片121构成第一散热元件1，第一散热元件1设置有一个或多个第一贯穿孔111，可用于螺钉等连接件的贯穿，与其他散热元件进行连接、组装，提高了与其他散热元件的连接稳定性。可选地，第一散热元件1为挤压型材散热元件。

本公开实施例提供的第一散热元件1与其他散热元件进行连接后，提高了散热器的散热性能。可选地，待连接的散热元件可以为非挤压型材散热元件，提高了散热器的散热多样性。

可选地，本公开实施例提供的第一散热元件1中，第一部分11与芯片直接接触，接受芯片的热量，第二部分12可设置于空调的室外机的风机舱，利用风机的风力对第一散热元件1的散热翅片121的热量进行散失，提高了第一散热元件1的散热翅片121的散热效果。

可选地，本公开实施例提供的散热器还包括基板。

为保证发热元器件与第一散热元件1表面贴合的紧密程度以及电脑板与电控盒的安装稳定性，本公开实施例提供的散热器还包括单独的基板。本公开实施例提供的第一散热元件1的安装方法包括：将一个或多个芯片焊接在电脑板上；将焊接有芯片的电脑板与基板连接，得到依次包括电脑板、芯片、基板的三明治结构的预装件，此步骤可在芯片焊接的流水线上完成，该流水线相对于空调器室外机的组装流水线，精密度要求高，提高了基板与芯片的贴合程度，提高了基板的导热效果；将预装件与前述的导热基体连接，完成了第一散热元件1的安装，可选地，前述的预装件与导热基体的第一部分11连接。可选地，芯片的数量可以为4个，可选地，芯片与基板之间设置有导热片或涂覆有硅脂，提高芯片与基板之间热量传递的效率。可选地，基板的面积与导热基体的第一部分11的面积相同。

可选地，导热基体的第一部分11包括：基底112，沿基底112的第一边缘弯折延伸的第一侧壁113，沿基底112的第二边缘弯折延伸的第二侧壁114，其中，第一边缘与第二边缘相对，第一侧壁113与第二侧壁114的延伸方向相同。

可选地，基底112的外表面为平面，提高了与芯片或基板之间的导热效果。可选地，由基底112、第一侧壁113和第二侧壁114构成类似倒U型的容纳凹槽，第一侧壁113和第二侧壁114被配置为对待连接的第二散热元件进行限位、卡接，提高第一部分11对待连接的第二散热元件的连接稳定性；可选地，基底112、第一侧壁113和第二侧壁114一体成型，第一部分11的第一侧壁113和第二侧壁114也可以发挥导热功能，将第一部分11的热量传递至待连接的第二散热元件，提高第一部分11的导热面积，提高了第一部分11的导热效果。可选地，基底112的厚度与第一侧壁113和第二侧壁114的厚度相同，提高第一部分11导热的均匀性。可选地，基底112的厚度大于第一侧壁113的厚度，基底112的厚度大于第二侧壁114的厚度，提高待连接的第二散热元件的受热均匀性。可选地，第一侧壁113的厚度与第二侧壁114的厚度相同。可选地，第一侧壁113与基底112垂直，第二侧壁114与基底112垂直，提高了对待连接的第二散热元件的限位作用。

可选地，基底112设置有凸台115，第一贯穿孔111设置于凸台115。

基底112包括与芯片或前述的基板导热接触的导热面，和与导热面相对的传热面，凸台115设置于传热面，即，设置于倒U型的容纳凹槽的底部，可对待连接的第二散热元件发挥限位作用，提高了第一散热元件1与第二散热元件之间的连接稳定性。可选地，凸台115的长度与基底112的长度相同。一个或多个第一贯穿孔111设置于第一部分11的设置有凸台115的部位，增加了第一贯穿孔111的有效深度，提高了对待连接的第二散热元件的连接稳定性。可选地，凸台115与第一部分11一体成型，提高了凸台115部分的导热效果。可选地，凸台115与第一侧壁113平行，凸台115与第二侧壁114平行。可选地，凸台115设置于传热面的中部，即凸台115到第一侧壁113之间的第一距离与凸台115到第二侧壁114之间的第二距离相等，提高凸台115对待连接的第二散热元件的限位作用和连接的稳定性。

可选地，凸台115的高度小于或等于第一侧壁113或第二侧壁114的高度。

定义凸台115与传热面的连接端至凸台115的自由端之间的垂直距离为凸台115的高度，定义第一侧壁113与基底112的弯折连接端至第一侧壁113的自由端之间的垂直距离为第一侧壁113的高度，定义第二侧壁114与基底112的弯折连接端至第二侧壁114与第二部分12的弯折连接端之间的距离为第二侧壁114的高度，凸台115的高度小于或等于第一侧壁113的高度，凸台115的高度小于或等于第二侧壁114的高度，提高了第一部分11与待连接的第二散热元件的连接稳定性。

可选地，第一侧壁113的高度大于或等于第二侧壁114的高度。

第一侧壁113的高度大于或等于第二侧壁114的高度，提高了对待连接的第二散热元件的限位作用。可选地，第一侧壁113与第二侧壁114平行。

可选地，导热基体的第二部分12与第二侧壁114弯折连接。

导热基体的第二部分12与第二侧壁114弯折连接，导热基体的第一部分11与第二部分12构成台阶状，可选地，导热基体的第一部分11为高阶台阶，导热基体的第二部分12为低阶台阶。第二部分12连接有一个或多个散热翅片121，散热翅片121的延伸方向与第一侧壁113和第二侧壁114的延伸方向相同。可选地，散热翅片121的厚度小于第一侧壁113的厚度，散热翅片121的厚度小于第二侧壁114的厚度。定义散热翅片121与第二部分12连接的连接端至散热翅片121的自由端之间的垂直距离为散热翅片121的高度，散热翅片121的高度大于第一侧壁113和第二侧壁114的高度。

可选地，前述的散热器还包括：蒸发端，设置有第一工质流路，和，与第一贯穿孔相对应的第二贯穿孔；冷凝端，设置有第二工质流路；连通管路，连通第一工质流路与第二工质流路。

可选地，连通管路包括第一连通管路和第二连通管路，第一连通管路连通第一工质流路与第二工质流路，第二连通管路连通第一工质流路和第二工质流路。蒸发端内的第一工质流路、冷凝端内的第二工质流路、第一连通管路和第二连通管路构成工质回路，工质回路内填充有相变工质。由蒸发端、冷凝端和连通管路构成的散热元件可作为第二散热元件，与前述的第一散热元件进行连接。

如图2所示，本公开实施例提供的第二散热元件2的散热方法可以是：蒸发端21接收来自于第一散热元件1的第一部分11的热量，通过风机的风冷作用或自然风散失部分热量，未散失的热量被蒸发端21的第一工质流路中的工质吸收，工质受热后快速汽化并将热量带走，通过第一连通管路23进入冷凝端22的第二工质流路，冷凝端22可以同时进行风冷散热和自然对流，第二工质流路内的气态工质通过冷凝端22将热量散失，工质降低温度后，变为液体，液态的工质通过第二连通管路24流回蒸发端21的第一工质流路内，进行下一个吸热变为气态的循环。可见，采用本公开实施例提供的第二散热元件2进行散热时，可通过蒸发端21与冷凝端22同时进行散热，提高了第二散热元件2的散热能力，可将热量有效散失，保证了芯片的顺利运行，进而保证了空调器运行的可靠性。

本公开实施例提供的第二散热元件2中，第一工质流路、第二工质流路、第一连通管路23和第二连通管路24构成工质回路，工质回路内填充有相变工质。可选地，本公开实施例提供的第二散热元件2可经过焊接、抽真空、灌注工质等制备过程制备得到。本实施例对工质的种类不作具体限制，例如可以是可进行相变的流体，如冷媒等。本实施例对工质回路中工质的填充量不作具体限制。

可选地，第一连通管路23的材质为金属，类似的，第二连通管路24的材质为金属。

由蒸发端21、冷凝端22和连通管路构成第二散热元件2，可与前述的第一散热元件1连接，得到同时包含有第一散热元件1和第二散热元件2的散热器，提高了散热器的散热效果。

第二散热元件2的蒸发端21设置有与第一贯穿孔111相对应的第二贯穿孔212，第二贯穿孔212的数量与第一贯穿孔111的数量相同。第一贯穿孔111和第二贯穿孔212被配置为螺钉等连接件贯穿连接，将第一散热元件1的第一部分11和第二散热元件2的蒸发端21连接，得到同时包含有

第一散热元件1和第二散热元件2的散热器。可选地，第二贯穿孔212设置有与螺钉的螺纹相配合的内螺纹。可选地，第二贯穿孔212避让第一工质流路设置。可选地，螺钉的长度大于芯片厚度与第一散热元件1的第一部分11的厚度之和。

蒸发端21通过第一贯穿孔111与第一散热元件1的第一部分11连接，可选地，第一部分11为由基底112、第一侧壁113和第二侧壁114构成的容纳凹槽形状，蒸发端21卡接于容纳凹槽内，提高了第一侧壁113和第二侧壁114对蒸发端的限位作用。可选地，蒸发端21的厚度小于或等于第二侧壁114的高度，蒸发端21的厚度小于或等于第二侧壁114的厚度，提高了第一侧壁113和第二侧壁114对蒸发端21的限位作用。可选地，蒸发端21的上表面涂覆有硅脂，提高了第一部分11与蒸发端21之间的导热效果。

可选地，第一散热元件1的材质与蒸发端21的材质相同，提高了第一散热元件1与第二散热元件2的蒸发端21之间的导热效果。

可选地，导热基体的第一部分11包括基底112，基底112设置有凸台115，蒸发端21还设置有凹槽211，与凸台115卡接。

第二散热元件2的蒸发端21设置有与第一散热元件1的第一部分11的凸台115相配合的凹槽211，设置于第一部分11的基底处的凸台115可卡接于蒸发端21的凹槽211内，形成卡接，提高了第一散热元件1与第二散热元件2的蒸发端21的连接稳定性，如图2所示。

可选地，蒸发端21的第二贯穿孔212设置于凹槽211处，提高了第一散热元件1与第二散热元件2的蒸发端21的连接稳定。

可选地，第二散热元件2的冷凝端22为均温板。

均温板内设置有微通道式的第二工质流路，散热面积大，提高了冷凝端22的散热效果。

本公开实施例同时提供了一种空调器，包括如前述的散热器。

如前述的散热器安装于空调器的室外机，为室外机的电脑板上的芯片散热。

其中，第一散热元件1与芯片直接接触，通过接触导热的形式接受芯片的热量，第一散热元件1的部分热量经散热翅片121散失，另一部分热量传递至第二散热元件2，采用第二散热元件2对热量进行进一步散失。可选地，第一散热元件1的第二部分12设置于第二散热元件2的蒸发端21与冷凝端22之间，有利于利用室外机的风机对散热翅片121进行散热，提高了第一散热元件1的散热效果；可选地，第二散热元件2的冷凝端22安装于室外机的风机支架处，有利于冷凝端22利用室外机的风机进行散热，提高了冷凝端22的散热效果；可选地，第二散热元件2的冷凝端22设置于室外机的风机舱；可选地，第二散热元件2的蒸发端21在室外机内的安装高度低于冷凝端22在室外机内的安装高度，有利于第二散热元件2内的工质在蒸发端21与冷凝端22之间形成回路，提高工质的流速，提高第二散热元件2的散热效率。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

导热基体，包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分设置有第一贯穿孔；

散热翅片，与所述导热基体的第二部分连接。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热基体的第一部分包括：

基底，沿所述基底的第一边缘弯折延伸的第一侧壁，沿所述基底的第二边缘弯折延伸的第二侧壁，

其中，所述第一边缘与所述第二边缘相对，所述第一侧壁与所述第二侧壁的延伸方向相同。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

所述基底设置有凸台，所述第一贯穿孔设置于所述凸台。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，

所述凸台的高度小于或等于所述第一侧壁或第二侧壁的高度。

5.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

所述第一侧壁的高度大于或等于所述第二侧壁的高度。

6.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

所述导热基体的第二部分与所述第二侧壁弯折连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：

蒸发端，设置有第一工质流路，和，与所述第一贯穿孔相对应的第二贯穿孔；

冷凝端，设置有第二工质流路；

连通管路，连通所述第一工质流路与所述第二工质流路。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述导热基体的第一部分包括基底，所述基底设置有凸台，

所述蒸发端还设置有凹槽，与所述凸台卡接。

9.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，

所述冷凝端为均温板。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热器。

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