CN210014479U - 散热器、空调室外机和空调器 - Google Patents

散热器、空调室外机和空调器 Download PDF

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王定远
刘德昌
王飞
董旭
裴玉哲
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Qingdao Haier Co Ltd
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Qingdao Haier Air Conditioner Gen Corp Ltd
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Abstract

本申请提供了一种散热器、空调室外机和空调器,其中,散热器包括微通道散热构件和与所述微通道散热构件接触的散热基体,其中,所述微通道散热构件内部形成有密闭的介质流路,所述介质流路内填充有换热介质。

Description

散热器、空调室外机和空调器
技术领域
本申请涉及散热技术领域,例如涉及一种散热器、空调室外机和空调器。
背景技术
空调的电控盒的热量的散失情况直接影响空调的顺利运行。目前,多采用翅片式散热器对空调的电控盒进行散热。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:现有的散热器对空调电控盒的散热效果不佳,影响空调的正常运行。
实用新型内容
本公开实施例提供了一种散热器、空调室外机和空调器,以解决空调的电控盒的散热效果不佳的问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解,下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念,以此作为后面的详细说明的序言。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种散热器。
在一些可选实施例中,所述散热器包括,微通道散热构件和与所述微通道散热构件接触的散热基体,其中,所述微通道散热构件内部形成有密闭的介质流路,所述介质流路内填充有换热介质。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述微通道散热构件表面设置有一个或多个散热加强件。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述微通道散热构件表面设置有用于固定所述微通道散热构件的第一连接件。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述微通道散热构件包括导热端,所述导热端与所述散热基体固定连接。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述散热基体表面设置有凹槽,所述凹槽与所述导热端固定连接。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种包含有前述散热器的空调室外机。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述空调室外机包括电控盒,所述电控盒包括智能功率模块,所述的微通道散热构件与所述智能功率模块接触。
在一些可选实施例,所述散热器中,所述微通道散热构件包括导热端,所述导热端包括与所述散热基体接触的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述第二端面与所述智能功率模块接触。
根据本公开实施例的第三方面,提供了一种包含有前述空调室外机的空调器。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开实施例提供的散热器,包括微通道散热构件和散热基体,微通道散热构件内设置有密闭的介质流路,介质流路内填充有换热介质。本公开实施例提供的微通道散热构件,可更加有效的接受待散热物体的热量,减小热阻,进而提高了对待散热物体的散热能力。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1是本公开实施例根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图;
图2是本公开实施例根据一示例性实施例示出的一种微通道散热构件的结构示意图;
图3是本公开实施例根据一示例性实施例示出的一种散热基体的结构示意图;
图4是本公开实施例根据一示例性实施例示出的一种空调室外机中散热器与智能功率模块的结构示意图;
图5是本公开实施例根据一示例性实施例示出的一种空调室外机的结构示意图。
其中,1微通道散热构件,11第一微通道散热板,12第二微通道散热板,13第一微通道散热板的导热端,14散热加强件,15弯曲板,111第一微通道散热板的第一表面,112第一微通道散热板的第二表面,21散热基体,22凹槽,23翅片,3智能功率模块,41第一硅脂层,42第二硅脂层,51第一螺钉,52第二螺钉,6风机支架,7电控盒,8第一连接件。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本文的具体实施方案,以使本领域的技术人员能够实践它们。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本文的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。本文中,术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来,而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素,反之亦然。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中的术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本文和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本文的描述中,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
本文中,除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例提供了一种散热器,包括:微通道散热构件和与所述微通道散热构件接触的散热基体,其中,所述微通道散热构件内部形成有密闭的介质流路,所述介质流路内填充有换热介质。
本公开实施例提供的散热器,如图1所示,包括微通道散热构件1和散热基体21,且微通道散热构件1与散热基体21接触。可选的,微通道散热构件1通过一体成型的方式制备得到。微通道散热构件1的材质可以为铝,或者铝合金。可选的,散热基体21的材质可以为铝或者铝合金等金属。微通道散热构件1与散热基体21接触,例如,可在微通道散热构件1与散热基体21接触的部位涂覆硅脂涂层42,减少微通道散热构件1与散热基体21的接触部位的接触热阻,提高微通道散热构件1的导热性能,此时,微通道散热构件1与散热基体21通过硅脂涂层42间接接触。可选的,微通道散热构件1与散热基体21固定连接。
本公开实施例提供的散热器的散热方法可以是,微通道散热构件1与待散热物体直接接触,接受待散热物体的热量,微通道散热构件1中的换热介质,可对热量进行散热,另一方面,微通道散热构件1可作为热管,将热量传递给散热基体21,此时,可采用微通道散热构件1和散热基体21同时对待散热物体进行散热,减少了热阻,提高了散热性能。
可选的,此处的待散热物体可以是空调的电控盒的智能功率模块(IPM),IPM是空调室外机电控盒的主要产热芯片,其产热量约占电控盒总体产热量的80%,本公开实施例提供的散热器,可通过微通道散热构件1与IPM直接接触,接受来自IPM的热量,可对电控盒的IPM精准散热,进而提高了对空调电控盒的整体散热性能。
可选的,微通道散热构件1的形状和大小可根据该微通道散热构件1的安装位置的空间进行调节,例如,当微通道散热构件1安装于空调室外机时,可根据微通道散热构件1在空调室外机中的安装位置和安装位置的大小,调节微通道散热板的大小和形状。
介质流路内填充有换热介质。可选的,可通过抽真空、灌注工质等步骤将换热介质填充在介质流路内。本公开实施例对换热介质的种类不作具体限制,例如可以是可进行相变的流体,如冷媒等。本公开实施例对介质流路中换热介质的填充量不作具体限制。
可选的,微通道散热构件1表面设置有一个或多个散热加强件14。
本公开实施例提供的微通道散热构件1的表面可以设置有一个或多个散热加强件14,散热加强件14可增加微通道散热构件的散热面积。本公开实施例对散热加强件14的形状、大小等不作具体限定,例如,散热加强件14的形状可以为三角形、四边形等多边形,可以为波浪形,或者为不规则形状。可选的,为了提高微通道散热构件1的散热效果、降低热阻,一个或多个散热加强件14与微通道散热板一体成型。可选的,微通道散热构件1的一个或多个微通道散热板表面均可设置有一个或多个散热加强件14。
可选的,微通道散热构件1表面设置有用于固定微通道散热构件的第一连接件。第一连接件8可以是与微通道散热构件1一体成型的部件,以提高连接的稳定性。第一连接件8的位置可根据微通道散热构件1待固定连接的部位进行确定。
可选的,微通道散热构件包括导热端,导热端与散热基体固定连接。
可选的,第一微通道散热板的导热端13与散热基体21接触。可选的,例如,如图4所示,可在导热端13与散热基体21接触的部位涂覆第一硅脂层41,减少导热端13与散热基体21接触部位的接触热阻,提高微通道散热构件1的导热性能,此时,第一微通道散热板的导热端13与散热基体21通过第一硅脂层间接接触。
可选的,为了提高散热基体的散热能力,在散热基体表面还可以设置有翅片23,如图3所示,可选的,翅片23与散热基体21一体成型。
可选的,散热基体表面设置有凹槽,凹槽与导热端固定连接。可选的,导热端的部分或全部与凹槽固定连接。散热基体表面的凹槽22可以如图3所示,用于安放微通道散热构件的导热端13,可选的,导热端13的表面不设置散热加强件14。凹槽22具有一定的深度、宽度和长度,其中,凹槽22的深度与导热端13的厚度相同,这样,可使导热端13与散热基体21形成一个新的平整的表面,该表面用于与待散热物体接触,更加有利于同时提高微通道散热构件1和散热基体21的受热能力,凹槽22与导热端的13接触方式可以如图4所示。可选的,凹槽22与导热端13固定连接的连接方式可以采用螺钉进行固定连接。
可选的,如图3所示,散热基体21包括第五表面,和与第五表面相交的第六表面,凹槽22位于第五表面,且,凹槽的开口延伸至第六表面。可选的,可选的,为了提高导热端13与散热基体21的接触面积,凹槽22还可以为通槽,即散热基体包括第五表面、与第五表面相交的第六表面、和与第五表面相交且与第六表面相对的第七表面,凹槽22位于第五表面,且,凹槽的开口分别延伸至第六表面和第七表面,可选的,可选的,凹槽22的长度可以等于散热基体21的长度或宽度。
可选的,本公开实施例提供的微通道散热构件,至少包括:第一微通道散热板,所述第一微通道散热板内部形成有第一微通道流路;第二微通道散热板,所述第二微通道散热板内部形成有第二微通道流路;弯曲板,连接所述第一微通道散热板与所述第二微通道散热板;所述弯曲板内部形成有第三微通道流路;所述第一微通道流路、第二微通道流路和第三微通道流路构成密闭的介质流路,所述介质流路内填充有换热介质。
如图2所示,本公开实施例提供了一种微通道散热构件1,至少包括第一微通道散热板11,第二微通道散热板12,和连接第一微通道散热板11与第二微通道散热板12的弯曲板15。
本公开实施例对微通道散热构件1中微通道散热板的数量不作具体限制,例如,还可以包括第三微通道散热板,第四微通道散热板等,定义连接第一微通道散热板与第二微通道散热板的为第一弯曲板,采用第二弯曲板连接第二微通道散热板与第三微通道散热板,采用第三弯曲板连接第三微通道散热板与第四微通道散热板,等等。微通道散热板的数量、宽度、长度等可根据待安装的空间的大小进行确定。可选的,当微通道散热构件具有多个微通道散热板时,多个微通道散热板与多个弯曲板可形成蛇形的微通道散热构件。
如图2所示,第一微通道散热板11、第二微通道散热板12与弯曲板15可形成U型的微通道散热构件1。此处的U型并不对第一微通道散热板11与第二微通道散热板12的大小等做具体限定。如图2所示,第一微通道散热板11的长度大于第二微通道散热板12的长度。
第一微通道散热板11内部为第一微通道流路,第二微通道散热板12内部为第二微通道流路,弯曲板15内为第三微通道流路,第一微通道流路、第二微通道流路与第三微通道流路构成密闭的介质流路。可选的,第三微通道流路连通第一微通道流路和第二微通道流路。
换热介质只在密闭的介质流路中流动,不流出介质流路。可选的,第一微通道流路、第二微通道流路与第三微通道流路相互连通,此处的密闭流路可以为介质流路的两端密封形成,此处的“两端”可以理解为:第一微通道流路包括连通第三微通道流路的连通端和第一密封端,第二微通道流路包括连通第三微通道流路的连通端和第二密封端,此处的“两端”为第一密封端和第二密封端。当微通道散热构件1具有两个以上微通道散热板时,多个微通道散热板内均设置有微通道流路,可选的,多个微通道流路相互连通。可选的,单个微通道散热板内的微通道流路可以为多条路径,可选的,多条路径相互连通。例如,第一微通道流路包括多条相互平行的第一组路径,和与第一组路径中的路径交错、且与第一组路径连通的第二组路径;或者,第一微通道流路的路径为蛇形或其他不规则形状。可选的,不同位置微通道介质流路的截面的面积相等。
可选的,本公开实施例提供的第一微通道散热板11与第二微通道散热板12平行并排设置,以提高微通道散热构件1的散热能力。
可选的,如图2所示,第一微通道散热板11包括与弯曲板15连接的第一连接端,和导热端13,第二微通道散热板12包括与弯曲板15连接的第二连接端,和自由散热端,导热端13与自由散热端的延伸方向相同。可选的,如图2所示,第一微通道散热板11的长度大于第二微通道散热板12的长度。
如图2所示,第一微通道散热板11包括靠近第二微通道散热板12的第一表面111,和与第一表面相对的第二表面112,其中,第一表面111设置有一个或多个散热加强件14。此处的“靠近”是相对而言的,是指两个平行于第二微通道散热板12的表面中相对靠近第二微通道散热板12的那一个表面。类似的,第二微通道散热板12包含有两个平行于第一微通道散热板11的表面,定义第二微通道散热板中靠近第一表面111的为第二微通道散热板的第三表面。可选的,第一表面111的一个或多个散热加强件均14与第二微通道散热板12的第三表面接触,可选的,第一表面111与第三表面间的多个散热加强件14的高度相同,此处的高度为垂直高度,此时,散热加强件14在提高微通道散热构件1的散热能力的同时,维持第一微通道散热板11与第二微通道散热板12之间的距离的稳定性,同时,保证了微通道散热构件1内部微通道的内径的稳定性,提高了微通道散热构件1的散热稳定性,进而提高了微通道散热构件1的使用寿命。可选的,散热加强件14为波浪形,波浪形的波峰与第一微通道散热板11的第一表面111接触,波浪形的波谷与第二微通道散热板12的第三表面接触,波浪形散热加强件14与第一微通道散热板11和第二微通道散热板12一体成型。
本公开实施例的另一方面提供了一种包含有前述散热器的空调室外机。
可选的,微通道散热构件1与空调室外机的电控盒的IPM接触,可选的,如图4所示,微通道散热构件的导热端13与IPM固定连接,可采用螺钉进行固定连接。可选的,如图4所示,采用第一螺钉51和第二螺钉52将IPM3、微通道散热构件1和散热基体21进行固定连接。可选的,导热端13包括与散热基体21接触的第一端面,和与第一端面相对的第二端面,第二端面与IPM3接触。
可选的,如图5所示,第一微通道散热板11的第二表面112设置有第一连接件8,第一连接件8用于与空调室外机的风机支架6固定连,提高了微通道散热构件1的稳定性。
本公开实施例的另一方面提供了一种包含有前述空调室外机的空调器。
本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种散热器,其特征在于,包括:
微通道散热构件和与所述微通道散热构件接触的散热基体,
其中,所述微通道散热构件内部形成有密闭的介质流路,所述介质流路内填充有换热介质。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述微通道散热构件表面设置有一个或多个散热加强件。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述微通道散热构件表面设置有用于固定所述微通道散热构件的第一连接件。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述微通道散热构件包括导热端,所述导热端与所述散热基体固定连接。
5.如权利要求4所述的散热器,其特征在于,
所述散热基体表面设置有凹槽,所述凹槽与所述导热端固定连接。
6.一种空调室外机,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所述的散热器。
7.如权利要求6所述的空调室外机,其特征在于,所述空调室外机包括电控盒,所述电控盒包括智能功率模块,
所述的微通道散热构件与所述智能功率模块接触。
8.如权利要求7所述的空调室外机,其特征在于,
所述微通道散热构件包括导热端,所述导热端包括与所述散热基体接触的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述第二端面与所述智能功率模块接触。
9.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求6-8中任一项所述的空调室外机。
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