CN216772342U - 内存插槽结构以及主板模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种内存插槽结构以及主板模组。该内存插槽结构包括底座和散热组件，底座用于安装在主板上，散热组件安装在底座上，且散热组件构造有用于插接内存条的插接腔。散热组件包括散热器，且散热器设置在插接腔的至少一个腔壁上。本实用新型提供的内存插槽结构，相当于在主板上安装了一自带散热器的内存插槽，在利用风冷的同时散热器能够直接作用于内存条，从而提高散热性能。同时该内存插槽结构相当于占用了装配内存条后在竖直方向上的空间，从而降低与其他内存条之间的空气旁通损失，以便气流更为均匀的作用在各个内存条上，提高整体散热性能。

Description

内存插槽结构以及主板模组

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别是涉及内存插槽结构以及主板模组。

背景技术

内存是计算机非常重要的器件之一，高性能计算机离不开高性能的内存，内存的可靠性和稳定性对计算机的影响非常大。但是随着内存一代代的升级，内存的发热量越来越高，若不及时将内存热量散去会导致其本身温度超过本身耐温规格，轻则影响内存通道数据传输速度，重则对内存造成不可恢复的损伤。因此，面对内存发热量日益严重的情况，对内存良好的散热至关重要。然而，由于内存发热元器件本身体积较小，内存之间的间隙风也只是轻微的掠过内存上发热元器件表面，故而散热效果并不明显，同时还会浪费部分经过内存的冷空气。如果采用水冷散热，存在水冷漏液的情况，使用起来并不是十分安全有效。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中针对内存散热不便、散热不充分的技术问题，提供一种内存插槽结构。

一种内存插槽结构，包括：底座，用于安装于主板；散热组件，安装于底座并构造有插接腔，所述散热组件包括散热器，所述散热器设置于所述插接腔的至少一个腔壁，所述插接腔用于插接内存条。

上述的内存插槽结构，通过底座的设置安装在主板上，底座上安装有散热组件，散热组件构造有一用于内存条插入的插接腔，且至少一个腔壁上设置有散热器。如此，当内存条插入到插接腔后，散热器即可直接作用于内存条，从而吸收内存条产生的热量，实现内存条散热需求。相较于现有技术中散热方式而言，本实用新型提供的内存插槽结构，相当于在主板上安装了一自带散热器的内存插槽，在利用风冷的同时散热器能够直接作用于内存条，从而提高散热性能。而且，正是因为内存插槽结构的设置，即便插接腔内没有安装内存条，该内存插槽结构也是安装在主板上，且散热组件也是相对主板竖立，相当于占用了装配内存条后在竖直方向上的空间，也就对该处气流的流通产生障碍，从而降低与其他内存条之间的空气旁通损失，以便气流更为均匀的作用在各个内存条上，提高整体散热性能。

在其中一个实施例中，所述插接腔中相对的两个腔壁上均设置有所述散热器，从而使得内存条的两侧均具有对应的散热器，以满足内存条的充分散热，提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述散热器朝向所述插接腔内的一侧设置有导热垫片，导热垫片能够与内存条压紧，不仅提高内存条相对散热器的热传导效率，而且减小内存条与散热器之间的容差。

在其中一个实施例中，所述散热器背离所述插接腔的一侧设置有散热翅片，提高了散热器气流的接触面积，进而提高散热器的散热效率。

在其中一个实施例中，所述插接腔中相对的两个腔壁之间连接有弹性件；两个所述腔壁中，至少一个所述腔壁在所述弹性件的作用下具有朝向所述插接腔内偏移的运动趋势。弹性件的设置能够促使插接腔的腔壁抵紧在内存条上，不仅提高对内存条的固定性，而且增强热传导效果。

在其中一个实施例中，所述插接腔用于插入所述内存条的腔口设置呈扩口，以便于将内存条插入至插接腔内。

在其中一个实施例中，所述散热器的数量为多个，且均安装于所述底座；多个所述散热器中两两为一组，一组中的两个所述散热器相对且间隔布置以围设呈所述插接腔。通过两个相对且间隔的散热器围设呈插接腔，确保沿内存条的长度和宽度上几乎均具有对应的散热面积，提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述散热组件还包括连接于两个相对的所述散热器之间的弹性件，两个所述散热器在所述弹性件的作用下具有互相靠近的运动趋势。弹性件的设置能够使得两个散热器压紧在内存条上。

在其中一个实施例中，所述散热器背离所述底座的一端构造有延伸臂，相对的两个所述散热器上的所述延伸臂之间的间距沿内存条的拔出方向逐渐增大。通过倾斜的延伸臂的设置形成扩口结构，更便于将内存条插入两个散热器围设呈的插接腔内。

在其中一个实施例中，所述散热器背离所述底座的一端构造有缺口。缺口的设置为操作者提供拿捏内存条的操作空间，以便于操作者插拔内存条。

在其中一个实施例中，所述底座和所述散热器中的一者构造有固定臂，另一者构造有固定槽，所述固定臂插接于所述固定槽内。通过固定臂和固定槽的配合实现散热器相对底座的安装。

在其中一个实施例中，所述底座构造有与所述插接腔连通的插接槽，所述插接槽的槽壁设置有插针。底座上插接槽的设置提高对内存条的安装可靠性，同时配合插针实现内存条与主板之间的信息传输。

本实用新型还提供一种主板模组，能够缓解上述至少一个技术问题。

一种主板模组，包括主板结构和上述的内存插槽结构，所述内存插槽结构通过所述底座安装于所述主板结构。

上述的主板模组，通过在主板结构的安装内存插槽结构，不仅提高对单一插接内存条的散热效率，而且增加主板模组中的气流均匀性，提高整体散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的内存插槽结构的示意图；

图2为图1提供的内存插槽结构的局部示意图；

图3为图1提供的内存插槽结构的侧视图；

图4为本实用新型一实施例提供的主板模组装配有内存条的局部示意图；

图5为图4提供的主板模组装配有内存条的主视图；

图6为图4提供的主板模组装配有内存条的侧视图。

附图标记：10-底座；11-固定槽；12-插接槽；20-散热组件；21-散热器；22-导热垫片；23-散热翅片；24-弹性件；100-内存插槽结构；200-主板结构；201-插接腔；202-扩口；211-延伸臂；212-固定臂；213-缺口；300-内存条；400-紧固件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1、图2、图3和图6所示，本实用新型一实施例提供了一种内存插槽结构100，包括底座10和散热组件20，底座10用于安装在主板上，散热组件20安装在底座10上，且散热组件20构造有用于插接内存条300的插接腔201。散热组件20包括散热器21，且散热器21设置在插接腔201的至少一个腔壁上。

具体的，底座10的设置用于与主板固定，从而将整个内存插槽结构100相对主板安装，使得在主板上形成一用于插接内存条300的插槽。散热组件20通过散热器21的设置对插入至插接腔201内的内存条300进行散热。也就是说，当内存条300插入至插接腔201内后，散热器21能够直接作用于内存条300上，以吸收内存条300产生的热量，同时在服务器中风冷的作用下，也能够带走部分内存条300产生的热量，从而提高散热效率。相较于现有技术而言，本实施例提供的内存插槽结构100相当于在主板上安装了一自带散热器21的内存插槽，在利用风冷散热的同时散热器21能够直接作用在内存条300上，从而提高散热性能。而且，当该内存插槽结构100装配在主板后，即便插接腔201内没有安装内存条300，该内存插槽结构100也安装在主板上，且散热组件20相对主板竖立，相较于主板上存在空白区域而言，该内存插槽结构100相当于占用了装配内存条300时在竖直方向上的空间，从而对该处流通的气流产生障碍，使得这部分气流便会更均匀的分散至其他内存条300上，提高了整个服务器的散热性能。

如图3和图6所示，在一些实施例中，插接腔201中相对的两个腔壁上均设置有散热器21。也就是说，通过在插接腔201的两个相对的腔壁上安装散热器21，使得内存条300的两侧均具有对应的散热器21，实现对内存条300两侧的散热，以满足内存条300的充分散热，提高散热效率。在又一些实施例中，散热组件20包括两个相对且间隔布置的插接臂，每个插接臂固定在底座10上，插接腔201形成于两个插接臂之间，每个插接臂上均设置有沿自身厚度方向贯穿的嵌设孔，散热器21通过嵌设孔嵌设于插接臂上，从而实现散热器21的装配。如此，当内存条300插入至两个插接臂之间后，能够确保内存条300的两侧均对应有散热器21。当然，也可以是只有一个插接臂上嵌设有散热器21。同时，散热器21的数量可以为多个，多个散热器21间隔布置在对应的插接臂上，从而增大散热面积。多个散热器21能够沿内存条300的长度方向间隔布置，也可以沿内存条300的高度方向间隔布置，或者沿内存条300的长度方向和高度方向上均排布有多个散热器21。亦或者，根据内存条300上发热量较高的区域分布，对应设置散热器21，如此不仅满足内存条300的散热需求，而且提高散热的针对性，降低制造成本。当然，也可以是采用本身具备较大散热面积的散热器21，其实插接臂即可设置呈套设于该散热器21周侧的框架结构，以便于将散热器21相对底座10安装。在一个具体的实施例中，散热器21可以是制冷片。相较于现有采用水冷而言，不存在漏液的情况，安全性更高。

如图3所示，在一些实施例中，散热器21朝向插接腔201内的一侧设置有导热垫片22。也就是说，当内存条300插入至插接腔201后，导热垫片22能够压紧在内存条300上，从而提高内存条300相对散热器21的热传导效率，使得内存条300产生的热量能够更为迅速的被散热器21带走。同时，正是因为导热垫片22能够压紧在内存条300上，从而填补内存条300上各内存颗粒高度不一而造成的间隙，从而降低内存条300与散热器21之间的容差。而且，导热垫片22的设置使得内存条300无需与散热器21直接贴靠，降低插接内存条300时对其造成的磨损。在一个具体的实施例中，导热垫片22采用石棉橡胶板或导热硅胶片。在又一些实施例中，导热垫片22的数量与散热器21的数量相对应，即每个散热器21均对应设置有一个导热垫片22。当然，也可以导热垫片22的数量少于散热器21的数量，例如在插接腔201的两个腔壁上分别设置导热垫片22即可。如此，不仅散热器21所在的区域有导热垫片22，在插接臂上无散热器21的区域也具有导热垫片22，降低内存条300与插接臂之间的磨损。

如图1-图3所示，在一些实施例中，散热器21背离插接腔201的一侧设置有散热翅片23。通过散热翅片23的设置能够增加散热器21相较于冷空气的接触面积，以便于将更多的热量经冷空气带走，从而提高散热器21的散热效率。在一个具体的实施例中，散热翅片23采用波纹翅片。波纹翅片的设置提高了冷空气在各个翅片之间流道内扰流，而且增大流道的长度，以便将热量与冷气流充分混合，进一步提高与冷空气的接触面积以及接触时长，从而提高散热效率。其中，散热器21与散热翅片23可以一体成型，从而降低散热器21与散热翅片23之间热传递的阻力，以便热量和冷气流能够更为迅速的接触进行散热。

如图2和图3所示，在一些实施例中，插接腔201中相对的两个腔壁之间连接有弹性件24；两个腔壁中，至少一个腔壁在弹性件24的作用下具有朝向插接腔201内偏移的运动趋势。也就是说，通过弹性件24的设置，使得插接腔201的至少一个腔壁能够压紧在插入的内存条300上，从而提高内存条300相对插接腔201的插接可靠性。同时，该压紧的方式相当于增大与内存条300之间的散热面积，以便导热垫片22能够更充分的传递内存条300产生的热量，提高散热效果。而且，也正是因为弹性件24的设置，能够将内存条300相对散热组件20固定，如此即可省略掉现有技术中存在于插槽长度方向两侧的固定支架，从而降低固定支架对冷气流的阻碍，增大了内存条300自身的迎风面积，以便有更多的气流能够吹过内存条300，提高散热效率。其中，弹性件24设置在沿内存条300长度方向的两侧，如此并不会对内存条300相对插接腔201的插入造成干涉，同时还能够确保两侧受力均匀，保证紧固效果。以其中一侧为例，弹性件24的数量可以为多个，多个弹性件24沿内存条300的高度方向间隔布置。在一个具体的实施例中，弹性件24的数量为两个，分别设置在沿内存条300长度方向的两侧。当然，弹性件24的数量也可以为三个、四个、五个甚至更多个，其只要确保沿内存条300长度方向的两侧均具有弹性件24即可。优选的，弹性件24的数量为偶数，确保两侧受力均衡。

在一个具体的实施例中，当插接腔201由两个插接臂围设而成时，弹性件24连接于两个插接臂之间，且位于远离底座10的一端。弹性件24采用拉簧，从而对两个插接臂均具有拉力，以促使两个插接臂具有互相靠近的运动趋势。如此，当内存条300插入插接腔201后，两个插接臂至少背离底座10的一端均可以压紧在内存条300上，提高对内存条300的装配可靠性。其中，可以是弹性件24的两端分别设置有卡钩，两个插接臂上分别设置有连接孔，卡钩穿过连接孔钩在插接臂上，实现弹性件24相对插接臂的安装。当然，也可以是插接臂上固定卡环，卡钩钩住卡环即可。在其他的实施例中，弹性件24采用横截面呈U型的簧片。U型簧片的两个侧壁抵持在两个插接臂背离插接腔201的侧壁，从而实现夹紧。在内存条300未插入时，簧片安装在插接腔201靠近腔底的位置处并搭接在底座10上；当内存条300插入后，将簧片朝向背离底座10的一侧移动，夹紧在插接腔201靠近腔口的位置处。其中，当弹性件24采用U型簧片时，U型簧片的开口端还设置有翘曲段，两个翘曲段之间的间距逐渐增大呈减缩结构，从而便于U型簧片插在两个插接臂的外侧。

如图3和图6所示，在一些实施例中，插接腔201用于插入内存条300的腔口设置呈扩口202。也就是说，通过扩口202的设置，对内存条300相对插接腔201的插入起到导引作用，更便于内存条300插入。而且，扩口202的设置相当于增大了插接腔201的腔口，以有更足够的空间满足内存条300的插入操作。在一个具体的实施例中，当采用两个相对且间隔布置的插接臂围设呈插接腔201时，每个插接臂背离底座10的一端均设置有倾斜段，两个倾斜段呈平面延伸，且二者之间的间距沿内存条300的拔出方向逐渐增大，从而形成扩口202。此时，弹性件24优选安装在两个插接臂靠近扩口202的位置处，满足紧固要求。在又一些实施例中，上述的倾斜段呈弧面延伸。

如图3、图4和图6所示，在一些实施例中，散热组件20包括多个安装于底座10的散热器21，多个散热器21中两两为一组，一组中的两个散热器21相对且间隔布置以围设呈插接腔201。具体的，以一组散热器21为例进行说明。两个散热器21均固定在底座10背离主板的一侧，内存条300插入在两个散热器21之间。每个散热器21上均设置有导热垫片22，以提高每个散热器21相对内存条300的热传递效率。同时，每个散热器21背离内存条300的一侧均设置有散热翅片23，以与冷气流充分接触，带走更多的热量。通过两个散热器21直接围设呈插接腔201，从而确保在内存条300的长度方向和宽度方向上均具有充足的散热面积，提高散热效率。其中，每个散热器21的长度与内存条300的长度基本相同，且每个散热器21的高度与内存条300的高度也基本相同，从而将内存条300完全容设在形成的插接腔201内。在其他的实施例中，基于上述插接臂的设置，也可以是在底座10上安装一个插接臂和一个散热器21，二者相对且间隔布置，即插接腔201形成于一个插接臂和一个散热器21之间。当然，在该插接臂上也可以针对散热需求而嵌设散热器21。在又一其他的实施例中，当散热器21设置有多组时，多组散热器21能够沿内存条300的长度方向间隔布置，也可沿内存条300的宽度方向间隔布置，其只要能够围设呈插接腔201，满足内存条300插接固定以及散热即可。

如图3和图6所示，在一些实施例中，散热组件20还包括连接于两个相对的散热器21之间的弹性件24，两个散热器21在弹性件24的作用下具有互相靠近的运动趋势。也就是说，当通过两个与内存条300尺寸基本相同的散热器21围设呈插接腔201时，通过弹性件24的设置能够促使每个散热器21抵紧在内存条300上，在提高对内存条300紧固的同时，增强传热效果。此时，弹性件24采用拉簧，且数量为两个，两个弹性件24分别设置在沿内存条300长度方向的两侧，进一步提高紧固效果。当然，其中一侧的弹性件24可以设置为两个，两个弹性件24沿散热器21的高度方向间隔布置。优选地，弹性件24设置在散热器21远离底座10的部分位置处。

如图3和图6所示，在一些实施例中，散热器21背离底座10的一端构造有延伸臂211，相对的两个散热器21上的延伸臂211之间的间距沿内存条300的拔出方向逐渐增大。这样的设置，使得两个散热器21朝向插接腔201的腔口处形成扩口202，以对内存条300的插入起到导引作用。这里的延伸臂211即可认为是上述的倾斜段，其呈倾斜斜面设置，表面光滑，导引效果更为显著。在一个具体的实施例中，散热器21上设置延伸臂211时，可以在相交处进行圆角过渡，提高光滑度。当然，在延伸臂211的延伸末端也可以呈圆角过渡，从而削弱棱角，提高对内存条300以及操作者操作时的安全性。

如图2、图4和图5所示，在一些实施例中，散热器21背离底座10的一端构造有缺口213。也就是说，缺口213的设置为操作者提供拿捏内存条300的操作空间，以便于操作者插拔内存条300。以图5为例，在两个散热器21顶部的两个顶角处分别切除一块，形成缺口213。如此，操作者即可双手拿捏住内存条300的两个顶角，进行插拔操作。其中，该缺口213呈L型的直角缺口213，当然也可以在直角处圆角过渡。在其他的实施例中，也可以是在散热器21的中部、顶角处分别设置缺口213，或者仅在中部位置设置缺口213。当缺口213设置在中部时，可以是半圆形的。

如图3所示，在一些实施例中，散热器21的底部构造有固定臂212，底座10上构造有固定槽11，固定臂212插接于固定槽11内。也就是说，通过固定臂212和固定槽11的配合实现散热器21相对底座10的安装。其中，两个散热器21上的固定臂212相对且间隔布置，且二者之间的间距沿内存条300的插入方向逐渐增大一段后保持不变。这样的设置，在满足固定臂212插入固定槽11的同时，为导热垫片22的安装预留出安全空间，同时也方便两个散热器21在弹性件24的作用下具有互相靠近的运动趋势。其中，在固定臂212与固定槽11的槽壁之间也可以贴附阻尼垫，增大摩擦，从而提高连接可靠性。在其他的实施例中，散热器21的底部构造有固定槽11，底座10上构造有凸设的固定臂212，从而实现散热器21相对底座10的装配。

如图3所示，在一些实施例中，底座10构造有与插接腔201连通的插接槽12，插接槽12的槽壁设置有插针。具体的，底座10上插接槽12的设置提高对内存条300的安装可靠性。也就是说，当内存条300插入散热组件20的插接腔201后，仍然可以继续移动以插入底座10上的插接槽12内。其中，内存条300包括中部的内存和位于内存两侧的内存芯片，内存的底部穿过插接腔201插入至插接槽12内，内存芯片容设在插接腔201内，并与散热器21上的导热垫片22压紧。同时，插针的设置，便于与内存条300上的引脚接触，从而实现内存条300与主板之间的信息传输。需要说明的是，底座10与主板固定后，插针的另一端延伸出底座10以作为底座10的引脚，与主板上的引脚配合，从而作为内存条300与主板之间信息传递的中间传递者。在一个具体的实施例中，底座10上沿自身长度方向的两端分别设置有固定孔，利用紧固件400穿设该固定孔后与主板固定，即可实现底座10相对主板的固定。其中，紧固件400采用螺钉或螺栓。

如图4-图6所示，本实用新型又一实施例提供了一种主板模组，包括主板结构200和上述的内存插槽结构100，内存插槽结构100通过底座10安装于主板结构200。也就是说，通过在主板结构200的安装内存插槽结构100，不仅提高对单一插接内存条300的散热效率，而且增加主板模组中的气流均匀性，提高整体散热性能。同时，该内存插槽结构100相较常规插槽而言，除了在高度上占有优势和空间之外，其余尺寸与常规插槽尺寸基本一致，如此即可适应与现有机型上的主板结构200以及内存条300，适应性较强。在实际使用时，当需要对高能耗的内存条300进行散热时，将插槽更换成本实施例的内存插槽结构100即可，并不会影响整体结构和电气性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种内存插槽结构，其特征在于，所述内存插槽结构(100)包括：

底座(10)，用于安装于主板；

散热组件(20)，安装于底座(10)并构造有插接腔(201)，所述散热组件(20)包括散热器(21)，所述散热器(21)设置于所述插接腔(201)的至少一个腔壁，所述插接腔(201)用于插接内存条(300)。

2.根据权利要求1所述的内存插槽结构，其特征在于，所述插接腔(201)中相对的两个腔壁上均设置有所述散热器(21)。

3.根据权利要求1所述的内存插槽结构，其特征在于，所述散热器(21)朝向所述插接腔(201)内的一侧设置有导热垫片(22)。

4.根据权利要求1所述的内存插槽结构，其特征在于，所述散热器(21)背离所述插接腔(201)的一侧设置有散热翅片(23)。

5.根据权利要求1所述的内存插槽结构，其特征在于，所述插接腔(201)中相对的两个腔壁之间连接有弹性件(24)；

两个所述腔壁中，至少一个所述腔壁在所述弹性件(24)的作用下具有朝向所述插接腔(201)内偏移的运动趋势。

6.根据权利要求1所述的内存插槽结构，其特征在于，所述插接腔(201)用于插入所述内存条(300)的腔口设置呈扩口(202)。

7.根据权利要求1、2、3、4或6中任一项所述的内存插槽结构，其特征在于，所述散热器(21)的数量为多个，且均安装于所述底座(10)，多个所述散热器(21)中两两为一组，一组中的两个所述散热器(21)相对且间隔布置以围设呈所述插接腔(201)。

8.根据权利要求7所述的内存插槽结构，其特征在于，所述散热组件(20)还包括连接于两个相对的所述散热器(21)之间的弹性件(24)，两个所述散热器(21)在所述弹性件(24)的作用下具有互相靠近的运动趋势。

9.根据权利要求7所述的内存插槽结构，其特征在于，所述散热器(21)背离所述底座(10)的一端构造有缺口(213)。

10.一种主板模组，其特征在于，所述主板模组包括：

主板结构(200)；

权利要求1至9中任一项所述的内存插槽结构，所述内存插槽结构(100)通过所述底座(10)安装于所述主板结构(200)。

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