CN218483077U - 机箱及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备领域，公开了一种机箱，机箱包括基壳体、上盖和散热片，上盖盖设于基壳体上且上盖与基壳体围成容纳空间，散热片设于容纳空间内；基壳体包括底板和连接于底板的第一侧板，底板上设有进气孔且第一侧板上设有第一散热孔；散热片包括主体和设于主体至少一端的导流片，导流片朝向靠近第一侧板的方向延伸，导流片用于将自进气孔进入机箱内的空气导向至第一散热孔。本申请还提供了一种电子设备。上述机箱和电子设备具有较佳的对流散热能力，散热性能较好，解决了上盖温度过高的问题。

Description

机箱及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种机箱及电子设备。

背景技术

现有的电子设备通常采用自然对流方案，具体为在印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)上方放置型材散热片，PCB上各元件通过热传导将热量传递给型材散热片，一方面，型材散热片将周围空气加热，利用空气受热膨胀上升将热量带至上盖，另一方面，利用型材散热片与壳体的温差，通过热辐射传递热量，以为电子设备散热。

然而，因为热空气受热后会向上运动，绝大多数热量必须通过上盖散发出去，自然对流散热的效果有限，并且上盖温度会非常高，存在烫伤的风险。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种机箱及电子设备，以解决自然对流散热效果有限、上盖温度过高而存在烫伤风险的问题。

本申请的第一方面提出了一种机箱，所述机箱包括基壳体、上盖和散热片，所述上盖盖设于所述基壳体上且所述上盖与所述基壳体围成容纳空间，所述散热片设于所述容纳空间内；所述基壳体包括底板和连接于所述底板的第一侧板，所述底板上设有进气孔且所述第一侧板上设有第一散热孔；所述散热片包括主体和设于所述主体至少一端的导流部，所述导流片朝向靠近所述第一侧板的方向延伸，所述导流片用于将自所述进气孔进入所述机箱内的空气导向至所述第一散热孔。

在一实施例中，所述导流片与所述主体弯折连接，所述导流片连接所述主体的一端与所述底板的距离小于所述导流片靠近所述第一侧板的一端与所述底板的距离。

在一实施例中，所述导流片包括第一导流部与第二导流部，所述第一导流部的两端分别连接所述主体与所述第二导流部，且所述第一导流部与所述主体之间的夹角、所述第一导流部与所述第二导流部之间的夹角均为钝角。

在一实施例中，所述主体和所述导流片为一体成型的板材结构。

在一实施例中，所述第一侧板与所述底板呈钝角连接，所述第一散热孔设于所述第一侧板远离所述底板的一端。

在一实施例中，所述第一侧板的数量为两个，所述基壳体还包括连接于两个所述第一侧板之间的第二侧板，所述第二侧板上设有第二散热孔。

在一实施例中，所述导流片的数量为两个，两个所述导流片分别朝向一个所述第一侧板延伸。

在一实施例中，所述第二侧板靠近两个所述第一侧板的两侧均设有所述第二散热孔。

在一实施例中，所述机箱内还设有电路板，所述主体设于所述电路板背离所述底板的一侧，所述导流片设于所述主体的一端，所述主体远离所述导流片的一端在所述底板上的正投影落于所述电路板在所述底板上的正投影之内。

在一实施例中，所述主体通过铆柱固定连接于所述电路板，且所述主体与所述电路板的表面具有预设的间隙。

本申请的第二方面提出了一种电子设备，包括如第一方面所述的机箱。

本申请提供的机箱包括基壳体、上盖和散热片，散热片包括主体和设于主体至少一侧的导流部，导流部朝向靠近第一侧板的方向延伸，导流部能够将进气孔导入的气体导向至第一散热孔处，机箱内形成了由进气孔至散热片、再由散热片至第一散热孔的侧向对流风道，增大了经由侧面的第一散热孔散发出去的热量，从而降低了由上盖散发出去的热量，降低了上盖的温度，从而解决了上盖温度过高的问题，烫伤风险较小。因此，本申请提供的机箱强化了对流散热能力、提升了散热性能，解决了自然对流散热效果有限、上盖温度过高而存在烫伤风险的问题。

上述电子设备采用了上述机箱的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的机箱的立体示意图；

图2为图1所示的机箱去除上盖后的立体示意图；

图3为图1所示的机箱的俯视图；

图4为图3所示的机箱沿A-A线的剖视图；

图5为另一实施例中机箱的剖视图。

主要元件符号说明：

100、机箱；10、基壳体；11、底板；111、进气孔；12、第一侧板；121、第一散热孔；13、第二侧板；131、第二散热孔；20、上盖；30、散热片；31、主体；32、导流片；321、第一导流部；322、第二导流部；40、电路板；41、铆柱。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

本申请第一方面的实施例提供了一种机箱，用于电子设备中。请参照图1和图2，机箱100包括基壳体10、上盖20和散热片30，上盖20盖设于基壳体10且上盖20与基壳体10围成容纳空间，散热片30设于容纳空间内。

基壳体10包括底板11和连接于底板11的第一侧板12，底板11上设有进气孔111且第一侧板12上设有第一散热孔121。第一侧板12可与底板11一体成型或固定连接，本申请对此不作限制；底板11上的进气孔111能够允许外界气体进入容纳空间内，第一侧板12上的第一散热孔121能够允许机箱100内的空气流出至外界，以对机箱100进行散热。

请同时参照图2至图4，散热片30包括主体31和设于主体31至少一端的导流片32，主体31用于接收机箱100内的电路板40散发的热量。

导流片32朝向靠近第一侧板12的方向延伸，导流片32用于将自进气孔111进入机箱100内的空气导向至第一散热孔121，从而使在机箱100内被加热后的空气从第一散热孔121向外发散。

图4中的多个箭头示意了气体的流向。在使用时，机箱100内设有电路板40，电路板40上设有芯片或其他电子元器件，工作时会产生大量热量，电路板40将热量传递至散热片30；散热片30和电路板40的温度较高，能够将从进气孔111进入机箱100内的空气进行加热，气体受热上升至导流片32处，然后在导流片32的强制约束下沿导流片32流向第一散热孔121，从而经第一散热孔121流出，以对机箱100进行散热。

本申请提供的机箱100包括基壳体10、上盖20和散热片30，散热片30包括主体31和设于主体31至少一端的导流片32，导流片32朝向靠近第一侧板12的方向延伸，第一散热孔121设于导流片32朝向底板11的一侧。导流片32能够将进气孔111导入的气体导向至第一散热孔121处，机箱100内形成了由进气孔111至散热片30、再由散热片30至第一散热孔121的侧向对流风道，增大了经由侧面的第一散热孔121散发出去的热量，从而降低了由上盖20散发出去的热量，降低了上盖20的温度，解决了上盖20温度过高的问题，烫伤风险较小。因此，本申请提供的机箱100强化了对流散热能力，有效提升了散热性能，解决了自然对流散热效果有限、上盖20温度过高而存在烫伤风险的问题。

在一实施例中，导流片32与主体31弯折连接，导流片32连接主体31的一端与底板11的距离小于导流片32靠近第一侧板12的一端与底板11的距离。如此，导流片32与底板11之间的间距较大，方便气体在导流片32下方流动，散热效果较好。

可以理解，导流片32也可与主体31在一个平面内延伸，只要导流片32能够朝向侧板延伸并将空气导向至第一散热孔121即可。

如图4所示，在一实施例中，导流片32包括第一导流部321与第二导流部322，第一导流部321的两端分别连接主体31与第二导流部322，且第一导流部321与主体31之间的夹角、第一导流部321与第二导流部322之间的夹角均为钝角。

通过采用上述技术方案，导流片32可同时朝向第一侧板12和上盖20延伸，方便气体在导流片32下方流动，且第一导流部321与第二导流部322、第一导流部321与主体31可圆滑过度连接，导流效果较好。在其他实施例中，第一导流部321与第二导流部322或主体31之间的夹角也可为直角；或者，第一导流部321与第二导流部322之间的夹角为锐角。

在一实施例中，两个导流片32分别设于主体31的相对两侧，散热片30整体大致呈凹形结构。

为避免组装干涉，第二导流部322可与第一侧板12相邻且具有间隙。

另外，主体31与导流片32为一体成型的板材结构，散热片30的结构简单，成本较低。例如，散热片31可为铝合金板材，既有良好的导热性能，又便于成型。可以理解，散热片30也可采用其他具有导热性能的材质。

本申请实施例中，由于散热片30能够将进气孔111导入的气体导向至第一散热孔121处，机箱100内形成了侧向对流风道，强化了侧向对流散热的能力，因此，主体31与导流片32可采用板材结构，无需设置散热翅片，进而拉远了散热片30与上盖20的距离，从散热片30上方传递到上盖20的热量相应减少，降低了上盖20的温度。

如图2和图4所示，在一实施例中，第一侧板12与底板11呈钝角连接，第一散热孔121设于第一侧板12远离底板11的一端。通过采用上述技术方案，第一侧板12与底板11呈钝角连接，可以扩大机箱100内容纳空间的体积，并且，第一散热孔121设于第一侧板12远离底板11的一侧，可以增加侧向对流风道的总长度，提升散热效果，减少主体31通过上盖20向外辐射的热量，降低上盖20的温度。

可以理解，在其他实施例中，第一侧板12也可与底板11垂直连接或呈锐角连接；第一散热孔121也可设于第一侧板12的中部或延伸至第一侧板12的相对两端，本申请对此不作限制。

在一实施例中，主体31通过铆柱41固定连接于电路板40，主体31与电路板40的表面平行且间隔设置。具体的，电路板40上设有芯片或其他电子元器件，电路板40上还设有铆柱41，主体31上开设有连接孔，铆柱41可与对应的连接孔相连接，以将散热片30固定设置在机箱100内。

本实施例提供了一种散热片30的安装方式，主体31固定连接于电路板40，电路板40可直接将热量传递至主体31；主体31与电路板40的表面具有预设的间隙，间隙的高度需超过电路板40上最高的元器件的高度，从而主体31可避让电路板40表面的元器件。在其他实施例中，散热片30也可通过其他连接件固定连接在底板11或第一侧板12上，只要能与电路板40相邻近即可。

请继续参照图2和图4，在一实施例中，第一侧板12的数量为两个，基壳体10还包括连接于两个第一侧板12之间的第二侧板13，第二侧板13上设有第二散热孔131。

在使用时，进气孔111、散热片30和第一散热孔121形成了侧向对流风道，能够将机箱100内的大部分热量导出到外界；第二侧板13处未设置导流片32，部分热空气可从第二散热孔131向外界发散，进一步提升了机箱100的散热效率。

可以理解，第二侧板13的数量可为一个、两个、三个等，本申请对此不作限制，可依据基壳体10所需的形状进行设置。第一侧板12、第二侧板13和底板11可为一体成型，也可为通过固定连接的方式进行连接。

可选的，第一散热孔121、第二散热孔131的数量均为多个，多个第一散热孔121平行设置，且多个第二散热孔131平行设置。

可选的，进气孔111的数量为多个，主体31在底板11的投影仅与部分进气孔111重叠，其余的进气孔111可与第一散热孔121或第二散热孔131直接气体连通。

在一实施例中，导流片32的数量为两个，两个导流片32分别朝向一个第一侧板12延伸。如此，散热片30大致呈V型，机箱100在两个第一侧板12处分别形成侧向对流风道，散热效果较佳。

在一实施例中，第二侧板13靠近两个第一侧板12的两侧均设有第二散热孔131。

由于第二侧板13靠近两个第一侧板12的两侧均设有第二散热孔131，大部分空气可从第一散热孔121流出，另有部分空气可从第二散热孔131流出，增强了散热效果，进一步降低了上盖20的温度。

请参照图1和图5，本申请的另一实施例提供了一种机箱100。机箱100包括基壳体10、上盖20和散热片30，上盖20盖设于基壳体10且上盖20与基壳体10围成容纳空间，散热片30设于容纳空间内；基壳体10包括底板11和连接于底板11的第一侧板12，底板11上设有进气孔111且第一侧板12上设有第一散热孔121；机箱100内还设有电路板40，主体31设于电路板40背离底板11的一侧。

在本实施例中，导流片32仅设于主体31的一端。此时，散热片30大致呈半V型。

通过采用上述技术方案，机箱100的一侧形成了由第一散热孔121至散热片30、由散热片30至第一散热孔121的侧向对流风道，机箱100的另一侧未设置导流片32，散热片30可将部分热量辐射到上盖20进行散热或通过对应的第一散热孔121进行散热。

请继续参照图5，可选的，机箱100还包括连接于两个第一侧板12之间的第二侧板13，且第二侧板13上设有第二散热孔131，主体31远离导流片32的一端在底板11上的正投影落于电路板40在底板11上的正投影之内。如此，主体31远离导流片32的一侧不会遮挡电路板40直接朝向上盖20和第二散热孔131散热。

第二散热孔131可设于第二侧板13靠近第一侧板12的一侧，或者同时设于第二侧板13的相对两侧。可以理解，多个第二散热孔131还可均匀地分布于第二侧板13上。

在使用时，对于设置有导流片32的一侧(图5中的左侧)，主要的空气流向为散热片30加热由进气孔111进入的冷空气，受热后的空气在散热片30的强制约束下从第一散热孔121流出并带走热量，次要的空气流向为从第二散热孔131流出；对于未设置导流片32的一侧(图5中的右侧)，主要的空气流向为机箱100内的空气受热膨胀到达上盖20，将热量传递给上盖20后再返回到底板11，次要的空气流向为从第二散热孔131和第一散热孔121流出。因此，机箱100的两侧均能进行良好地散热。

本申请第二方面的实施例提出了一种电子设备，包括第一方面的机箱100。电子设备可为交换机、电脑主机、服务器等，也可为其他电子装置。

上述电子设备采用了上述机箱100的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种机箱，其特征在于：所述机箱包括基壳体、上盖和散热片，所述上盖盖设于所述基壳体上且所述上盖与所述基壳体围成容纳空间，所述散热片设于所述容纳空间内；所述基壳体包括底板和连接于所述底板的第一侧板，所述底板上设有进气孔且所述第一侧板上设有第一散热孔；所述散热片包括主体和设于所述主体至少一端的导流片，所述导流片朝向靠近所述第一侧板的方向延伸，所述导流片用于将自所述进气孔进入所述机箱内的空气导向至所述第一散热孔。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述导流片与所述主体弯折连接，所述导流片连接所述主体的一端与所述底板的距离小于所述导流片靠近所述第一侧板的一端与所述底板的距离。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述导流片包括第一导流部与第二导流部，所述第一导流部的两端分别连接所述主体与所述第二导流部，且所述第一导流部与所述主体之间的夹角、所述第一导流部与所述第二导流部之间的夹角均为钝角。

4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述第一侧板与所述底板呈钝角连接，所述第一散热孔设于所述第一侧板远离所述底板的一端。

5.如权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述主体和所述导流片为一体成型的板材结构。

6.如权利要求1-5中任一项所述的机箱，其特征在于：所述第一侧板的数量为两个，所述基壳体还包括连接于两个所述第一侧板之间的第二侧板，所述第二侧板上设有第二散热孔。

7.如权利要求6所述的机箱，其特征在于：所述导流片的数量为两个，两个所述导流片分别朝向一个所述第一侧板延伸。

8.如权利要求6所述的机箱，其特征在于：所述第二侧板靠近两个所述第一侧板的两侧均设有所述第二散热孔。

9.如权利要求6所述的机箱，其特征在于：所述机箱内还设有电路板，所述主体设于所述电路板背离所述底板的一侧，所述导流片设于所述主体的一端，所述主体远离所述导流片的一端在所述底板上的正投影落于所述电路板在所述底板上的正投影之内。

10.如权利要求9所述的机箱，其特征在于：所述主体通过铆柱固定连接于所述电路板，且所述主体与所述电路板的表面具有预设的间隙。

11.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1-10中任一项所述的机箱。

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