CN219476068U - 一种具有导流罩的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有导流罩的散热器，包括散热底座、散热主体、风扇和导流罩，所述风扇设置在散热主体的前端，所述散热主体包括多个热管和上下间隔层叠设置的散热鳍片，所述热管的中部安装在散热底座上，其两端向上延伸并依次穿入若干散热鳍片内，所述散热鳍片的上端设有上盖板，下端设有下盖板，所述上盖板和下盖板为封闭板状，所述导流罩具有U形槽，所述散热主体嵌入安装在导流罩的U形槽内，并且所述上盖板和下盖板的左右两侧均与导流罩的U形槽内侧壁紧密连接，所述导流罩远离风扇的一端设有出风口，还包括软管，所述软管的一端与出风口连接，另一端延伸出机箱外侧；其避免了CPU散热时吹出的热风在机箱内滞留，有效降低了机箱内的温度。

Description

一种具有导流罩的散热器

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是指一种具有导流罩的散热器。

背景技术

随着电脑产业的迅速发展，中央处理器(CPU)及其他电子元器件追求高速度化、多功能化及小型化所衍生的散热问题越来越严重，若不将热量及时有效地散发出去，则会极大地影响电子元件的工作性能，同时还会缩减电子元件的使用寿命。因此，业界通常在发热电子元件上贴设散热器并采用一散热风扇对散热器吹风产生强制气流以加速散热，或直接采用散热风扇对发热电子元件进行风冷散热。

虽然有在CPU等电子发热元件上均装有风扇及散热片等散热装置，但该散热装置吹散的高温大部分仍滞留于机箱内，因此即使通过风扇驱动空气对发热元件散热，但滞留于机箱内的高温空气使得散热效果大打折扣，难以达到较佳的散热效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有导流罩的散热器，其避免了CPU散热时吹出的热风在机箱内滞留，有效降低了机箱内的温度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种具有导流罩的散热器，其特征在于：包括散热底座、散热主体、风扇和导流罩，所述风扇设置在散热主体的前端，所述散热主体包括多个热管和上下间隔层叠设置的散热鳍片，所述热管的中部安装在散热底座上，其两端向上延伸并依次穿入若干散热鳍片内，所述散热鳍片的上端设有上盖板，下端设有下盖板，所述上盖板和下盖板为封闭板状，所述导流罩具有U形槽，所述散热主体嵌入安装在导流罩的U形槽内，并且所述上盖板和下盖板的左右两侧均与导流罩的U形槽内侧壁紧密连接，所述导流罩远离风扇的一端设有出风口，还包括软管，所述软管的一端与出风口连接，另一端延伸出机箱外侧。通过上盖板、下盖板和导流罩的U形槽之间围构形成一个具有前后开口的腔体，将散热主体的散热鳍片置于该腔体内，工作时通过风扇将散热鳍片散发的热量从出风口顺着软管排出机箱外，避免了CPU在散热时吹出的热风在机箱内滞留，有效降低了机箱内的温度。

作为一种优选方案，所述U形槽的深度不小于散热主体前后距离的宽度。

作为一种优选方案，所述导流罩上设有卡扣，该卡扣设置在U形槽的内侧壁上，所述散热主体的左右侧均设有与卡扣对应的卡槽；所述U形槽通过卡扣与卡槽配合使导流罩固定在散热主体上。

作为一种优选方案，所述散热底座靠近所述散热鳍片的一端设有底座散热片。

作为一种优选方案，所述邻的所述散热片的间距大小均为2～3mm。

作为一种优选方案，所述散热底座的两侧分别设有用于将散热底座安装在电路板上的安装孔。

作为一种优选方案，所述出风口上设有格栅状的挡板。

作为一种优选方案，所述热管数量为五条。

作为一种优选方案，所述热管的管径至少为8mm。

作为一种优选方案，所述出风口处设有用于与软管连接的转接头。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过设置了散热器导流罩，该散热器在使用时，CPU产生热量，所述散热底座吸收热量，并传递至所述热管上，在散热鳍片的作用下将热量向外扩散，风扇将热空气从出风口吹出，通过软管排到机箱外，从而将CPU产生的热量直接排放于机箱外，避免了CPU散热时吹出的热风在机箱内滞留，有效降低了机箱内的温度，提高了散热效果，保证了硬件长时间工作，延长了使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的分解结构示意图。

附图标记说明：

10、散热底座；11、底座散热片；12、底座安装孔；

20、散热主体；21、热管；22、散热鳍片；23、上盖板；

30、风扇；

40、导流罩；41、U形槽；42、出风口；43、卡扣；44、挡板；45、转接头。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1至图2，本实用新型实施例提供了一种具有导流罩的散热器，包括散热底座10、散热主体20、风扇30和导流罩40，所述风扇30设置在散热主体20的前端，所述散热主体20包括多个热管21和上下间隔层叠设置的散热鳍片22，所述热管21的中部安装在散热底座10上，其两端向上延伸并依次穿入若干散热鳍片22内，所述散热鳍片22的上端设有上盖板23，下端设有下盖板，所述上盖板23和下盖板为封闭板状，所述导流罩40具有U形槽41，所述散热主体20嵌入安装在导流罩40的U形槽41内，并且所述上盖板23和下盖板的左右两侧均与导流罩40的U形槽41内侧壁紧密连接，所述导流罩40远离风扇30的一端设有出风口42，还包括软管(图中未示)，所述软管的一端与出风口42连接，另一端延伸出机箱外侧；通过上盖板23、下盖板和导流罩40的U形槽41之间围构形成一个具有前后开口的腔体，将散热主体20的散热鳍片22置于该腔体内，工作时通过风扇30将散热鳍片22散发的热量从出风口42顺着软管排出机箱外，避免了CPU在散热时吹出的热风在机箱内滞留，有效降低了机箱内的温度。

在本实施例中，所述U形槽41的深度不小于散热主体20前后距离的宽度。所述导流罩40上设有卡扣43，该卡扣43设置在U形槽41的内侧壁上，所述散热主体20的左右侧均设有与卡扣43对应的卡槽；所述U形槽41通过卡扣43与卡槽配合使导流罩40固定在散热主体20上。所述散热底座10靠近所述散热鳍片22的一端设有底座散热片11。所述邻的所述散热片的间距大小均为2～3mm。所述散热底座10的两侧分别设有用于将散热底座10安装在电路板上的安装孔。所述出风口42上设有格栅状的挡板44。所述热管21数量为五条。所述热管21的管径至少为8mm。所述出风口44处设有用于与软管连接的转接头45。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有导流罩的散热器，其特征在于：包括散热底座、散热主体、风扇和导流罩，所述风扇设置在散热主体的前端，所述散热主体包括多个热管和上下间隔层叠设置的散热鳍片，所述热管的中部安装在散热底座上，其两端向上延伸并依次穿入若干散热鳍片内，所述散热鳍片的上端设有上盖板，下端设有下盖板，所述上盖板和下盖板为封闭板状，所述导流罩具有U形槽，所述散热主体嵌入安装在导流罩的U形槽内，并且所述上盖板和下盖板的左右两侧均与导流罩的U形槽内侧壁紧密连接，所述导流罩远离风扇的一端设有出风口，还包括软管，所述软管的一端与出风口连接，另一端延伸出机箱外侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述U形槽的深度不小于散热主体前后距离的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述导流罩上设有卡扣，所述散热主体的左右侧均设有与卡扣对应的卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述散热底座靠近所述散热鳍片的一端设有底座散热片。

5.根据权利要求4所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：两相邻的所述散热片的间距大小均为2～3mm。

6.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述散热底座的两侧分别安装孔。

7.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述出风口上设有格栅状的挡板。

8.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述热管数量为五条。

9.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述热管的管径至少为8mm。

10.根据权利要求1所述的一种具有导流罩的散热器，其特征在于：所述出风口处设有用于与软管连接的转接头。