CN212628961U - 散热组件以及水冷散热器 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热组件以及水冷散热器。上述的散热组件包括底座、散热件以及固定组件，底座开设有凹槽，散热件收容于凹槽内；散热件包括多个依次间隔设置的散热片；散热片开设有散热空间，散热空间包括散热孔和散热通槽，散热孔与散热通槽连通；凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个散热片之间设置有第一散热槽。通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。

Description

散热组件以及水冷散热器

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热组件以及水冷散热器。

背景技术

随着电子设备的技术发展，电子设备的集成度越来越高，从而使得集成电子设备所产生的热量增大，为了确保其在工作时处于最佳温度，通常采用散热器进行散热，以避免电子设备的温度过高的情况。

传统的散热器通常是设置多个并列设置于底座上的散热片，底座固定在需要散热的设备上，从而对发热量大的电子设备进行散热。但是，传统的散热器的底座只是起到导热的作用，无法起到提高散热效率的功能，从而使得散热器的散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的散热组件以及水冷散热器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种散热组件，包括底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。

在其中一个实施例中，所述第一散热槽内设置有多个第一散热凸起，所述第一散热凸起的一端与所述第一散热槽的底部连接。

在其中一个实施例中，所述凹槽的底部还开设有第二散热槽，所述第二散热槽靠近所述散热片的端部设置，所述第二散热槽内设置有多个第二散热凸起，所述第二散热凸起的一端与所述第二散热槽的底部连接。

在其中一个实施例中，至少一个所述第二散热凸起位于所述第一散热槽的延伸方向上。

在其中一个实施例中，所述散热片开设有固定槽，所述固定槽的开口方向背离所述底座。

在其中一个实施例中，所述固定杆的部分收容于所述固定槽内，所述固定杆与所述固定槽的底部抵接。

在其中一个实施例中，所述底座开设有卡接槽，所述卡接件的部分位于所述卡接槽内，所述卡接件与所述卡接槽的侧壁抵接。

在其中一个实施例中，所述底座开设有连接孔，所述连接孔位于所述底座的边缘。

在其中一个实施例中，所述底座背离所述散热片的一面设置有连接柱，所述连接柱用于与处理器连接。

一种水冷散热器，包括处理器、水冷组件以及如上述中任一实施例所述的散热组件，所述处理器与所述底座连接，所述水冷组件包括水冷器以及水冷管，所述水冷管与所述水冷器连通，所述水冷管的部分位于所述凹槽内，且所述水冷管靠近所述散热片设置。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中散热组件的结构示意图；

图2为图1所示散热组件的A1处放大示意图；

图3为图1所示散热组件的俯视方向的示意图；

图4为图1所示散热组件的侧视方向的示意图；

图5为图1所示散热组件的另一侧的侧视方向的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型涉及一种散热组件。在其中一个实施例中，所述散热组件包括底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。

请参阅图1，其为本实用新型一实施例的散热组件的立体示意图。

一实施例的散热组件10包括底座100、散热件200以及固定组件300。所述底座100开设有凹槽110，所述散热件200收容于所述凹槽110内。所述固定组件300与所述底座100连接。所述散热件200包括多个依次间隔设置的散热片210。所述散热片210的一端与所述底座100连接，所述散热片210的另一端远离所述底座100设置。所述散热片210开设有散热空间220。请一并参阅图1和图2，所述散热空间220包括散热孔222和散热通槽224。所述散热孔222与所述散热通槽224连通。所述固定组件300包括固定杆310、转动件320以及卡接件330。所述转动件320设置于所述底座100上。所述固定杆310的一端与所述转动件320转动连接，所述固定杆310的另一端与所述卡接件330连接。所述固定杆310靠近底座100的一侧与所述散热片210抵接。所述卡接件330与所述底座100卡接。所述凹槽110的底部开设有多个第一散热槽112，相邻的两个所述散热片210之间设置有所述第一散热槽112。

在本实施例中，通过在底座100上设置第一散热槽112，第一散热槽112位于散热片210之间，使得散热片210上的部分热量通过第一散热槽112进行散热，而且，第一散热槽112的设置使得底座100与空气之间的接触面积增大，提高了底座100的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。

在其中一个实施例中，请一并参阅1和图3，所述第一散热槽112内设置有多个第一散热凸起114，所述第一散热凸起114的一端与所述第一散热槽112的底部连接。在本实施例中，所述第一散热凸起114位于所述第一散热槽112内，而所述第一散热槽112位于两个所述散热片210之间，使得所述第一散热凸起114位于两个所述散热片210之间。所述第一散热凸起114凸出于所述第一散热槽112的底部，所述第一散热凸起114的一端与所述底座100连接，所述第一散热凸起114的表面积增大了所述底座100的表面积，增大了所述底座100与空气的接触面积，从而提高了底座100的热交换速率，进而提高了散热组件的散热效率。

在其中一个实施例中，请一并参阅1和图3，所述凹槽110的底部还开设有第二散热槽116，所述第二散热槽116靠近所述散热片210的端部设置，所述第二散热槽116内设置有多个第二散热凸起118，所述第二散热凸起118的一端与所述第二散热槽116的底部连接。在本实施例中，所述第二散热槽116的延伸方向与所述第一散热槽112的延伸方向垂直，所述散热片210之间通过有空气，利用所述散热片210与空气的接触实现热交换。由于所述第一散热槽112位于所述散热片210之间，空气在所述散热片210之间流通时，还与所述第一散热槽112的侧壁进行热交换。当空气从所述第一散热槽112内流出时，空气还与所述第二散热槽116的侧壁和所述第二散热凸起118进行热交换，即所述第二散热槽116和所述第二散热凸起118的设置，增大了所述底座100与空气之间的接触面积，进一步提高了所述底座100的热交换速率，进一步提高了所述散热组件的散热效率。

在其中一个实施例中，请参阅图1，至少一个所述第二散热凸起118位于所述第一散热槽112的延伸方向上。在本实施例中，所述第二散热凸起118用于与空气进行热交换，即对从所述散热片210之间流通的空气进行热交换。由于所述第一散热槽112位于所述散热片210之间，使得空气流通方向与所述散热片210平行。在空气从所述散热片210之间流出之后，所述第二散热凸起118正对需要热交换的空气，从而便于对从所述散热片210之间流出的空气进行二次热交换，提高了所述底座100的热交换速率，进而提高了所述散热组件的散热效率。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图5，所述散热片210开设有固定槽212，所述固定槽212的开口方向背离所述底座100。在本实施例中，多个所述散热片210上的所述固定槽212的排列方向与所述第一散热槽112的延伸方向垂直，即所述散热件200上形成一条延伸方向与所述第一散热槽112的延伸方向垂直的固定槽212。这样，在所述散热片210与空气进行热交换时，空气还会沿多个散热片210上的所述固定槽212形成通道流通，使得所述散热件200上的空气流通方向有两个，提高了所述散热片210的热交换速率，从而提高了所述散热件200的热交换速率，进而提高了所述散热组件散热效率。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图5，所述固定杆310的部分收容于所述固定槽212内，所述固定杆310与所述固定槽212的底部抵接。在本实施例中，所述固定组件300的部分收容所述固定槽212内，所述固定组件300与所述散热片210抵接。所述散热片210与所述凹槽110的底部连接，即所述散热片210的一端固定于所述底座100上。在所述散热组件工作时，会存在晃动的情况，而且所述散热片210之间存在间隙，容易导致所述散热片210在晃动中发生相互碰撞，或者靠近所述底座100边缘的散热片210与所述凹槽110的侧壁碰撞。为了减少所述散热片210因碰撞而损坏的几率，所述固定组件300的部分设置于所述固定槽212内，且所述固定组件300与所述散热片210抵接，使得所述散热片210被所述固定组件300所固定，提高了所述散热片210的稳定性，降低了所述散热片210的晃动趋势，从而降低了所述散热片210的晃动幅度，进而降低了所述散热片210之间的碰撞几率，以及降低了所述散热片210与所述凹槽110的侧壁的碰撞几率，延长了所述散热片210的使用寿命，从而延长了所述散热组件的使用寿命。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图5，所述固定组件300包括固定杆310、转动件320以及卡接件330，所述转动件320设置于所述底座100上，所述固定杆310的一端与所述转动件320转动连接，所述固定杆310的另一端与所述卡接件330连接，所述固定杆310靠近底座100的一侧与所述散热片210抵接，所述卡接件330与所述底座100卡接。在本实施例中，所述固定杆310以所述转动件320为转轴进行转动，即所述固定杆310以靠近所述转动件320的一端为中心进行转动，而且，所述固定杆310的转动平面垂直于所述底座100。所述固定杆310远离所述转动件320的一端与所述底座100卡接，即所述固定杆310远离所述转动件320的一端与所述底座100为可拆卸连接，也即所述固定杆310远离所述转动件320的一端可以从所述底座100上移除。这样，所述固定杆310通过所述转动件320转动，便于对所述散热片210的安装，而且，所述固定杆310通过所述卡接件330与所述底座100连接，使得所述固定杆310抵持于所述散热片210上，即所述固定杆310与所述散热片210的固定槽212的底部抵接，也即所述固定杆310与所述散热片210远离所述底座100的一端抵接，从而使得所述固定杆310将多个所述散热片210固定，提高了所述散热片210的稳定性，降低了所述散热片210之间的碰撞几率，以及降低了所述散热片210与所述凹槽110的侧壁的碰撞几率，延长了所述散热片210的使用寿命，从而延长了所述散热组件的使用寿命。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图4，所述固定杆310开设有散热通孔312，所述散热通孔312贯穿所述固定杆310，且所述散热通孔312的贯穿方向平行于所述散热片210，即所述散热通孔312的贯穿方向平行于所述第一散热槽112的延伸方向。这样，所述固定杆310吸收部分来自于所述散热片210上的热量，空气在流过所述散热片210时，空气还会通过所述散热通孔312，使得所述散热组件10的散热面积增大，提高了所述散热组件10的热交换速率，进而提高了所述散热组件10的散热效率。

在其中一个实施例中，所述固定杆包括多个依次连接的伸缩部，所述伸缩部之间相对移动，便于根据所述底座的大小，调整所述固定杆的长度，提高了所述固定组件的适用性。

在其中一个实施例中，所述底座开设有卡接槽，所述卡接件的部分位于所述卡接槽内，所述卡接件与所述卡接槽的侧壁抵接。在本实施例中，所述卡接件与所述底座连接，使得所述固定杆固定于所述底座上。所述卡接槽开设于所述底座上，便于所述卡接件收容于所述卡接槽内，从而便于所述卡接件与所述底座连接，进而便于所述固定杆与所述底座连接。而且，所述卡接槽的设置，便于所述卡接件进出所述底座的内部，实现了所述固定杆与所述底座之间的可拆卸连接，从而便于对所述固定杆的维护。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述底座100开设有连接孔130，所述连接孔130位于所述底座100的边缘。所述连接孔130用于将所述散热组件固定于所述处理器上。例如，所述处理器上的连接部设置于所述连接孔130内。通过所述连接部与所述连接孔130的侧壁之间的抵接，使得所述处理器与所述散热组件卡接，便于将所述散热组件固定于处理器上。

在其中一个实施例中，请一并参阅图4和图5，所述底座100背离所述散热片210的一面设置有连接柱140，所述连接柱140用于与处理器连接。在本实施例中，所述连接柱140凸起设置于所述底座100上，所述连接柱140与所述处理器上对应的连接部连接，便于将所述散热组件固定于所述处理器上，进而便于对所述处理器进行散热。

本申请还提供一种水冷散热器。所述水冷散热器包括处理器、水冷组件以及上述中任一实施例所述的散热组件。所述处理器与所述底座连接。所述水冷组件包括水冷器以及水冷管。所述水冷管与所述水冷器连通，所述水冷管的部分位于所述凹槽内，且所述水冷管靠近所述散热片设置。所述散热组件包括底座以及散热件。所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内。所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片。所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置。所述散热片开设有散热空间。所述散热空间包括散热孔和散热通槽。所述散热孔与所述散热通槽连通。所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率，进而提高了所述水冷散热器的散热效率。在本实施例中，水冷器为水泵，处理器为计算机的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；

所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；

所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一散热槽内设置有多个第一散热凸起，所述第一散热凸起的一端与所述第一散热槽的底部连接。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述凹槽的底部还开设有第二散热槽，所述第二散热槽靠近所述散热片的端部设置，所述第二散热槽内设置有多个第二散热凸起，所述第二散热凸起的一端与所述第二散热槽的底部连接。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，至少一个所述第二散热凸起位于所述第一散热槽的延伸方向上。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热片开设有固定槽，所述固定槽的开口方向背离所述底座。

6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述固定杆的部分收容于所述固定槽内，所述固定杆与所述固定槽的底部抵接。

7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述底座开设有卡接槽，所述卡接件的部分位于所述卡接槽内，所述卡接件与所述卡接槽的侧壁抵接。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述底座开设有连接孔，所述连接孔位于所述底座的边缘。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述底座背离所述散热片的一面设置有连接柱，所述连接柱用于与处理器连接。

10.一种水冷散热器，其特征在于，包括处理器、水冷组件以及如权利要求1至9中任一项所述的散热组件，所述处理器与所述底座连接，所述水冷组件包括水冷器以及水冷管，所述水冷管与所述水冷器连通，所述水冷管的部分位于所述凹槽内，且所述水冷管靠近所述散热片设置。

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