CN214316109U - 一种分区散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种分区散热片，包括：散热基板；上盖，所述上盖设置在所述散热基板的散热面上，所述上盖与散热基板配合形成空腔；导流块，设置于所述上盖面向散热基板的一侧，用于在上盖和散热基板配合时将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体；进水口，设置于所述上盖上；出水口，设置于所述上盖上；若干第一散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第一散热齿片位于第一腔体内；若干第二散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第二散热齿片位于第二腔体内。本实用新型中，散热基板和上盖配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走。

Description

一种分区散热片

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别是涉及一种分区散热片。

背景技术

一套典型的液冷散热系统必须具有以下部件：散热片、冷却液、水泵、管道和换热器。散热片与CPU芯片接触并吸收CPU芯片的热量，并将热量传导给冷却液热交换；冷却液是一种液体，在水泵的作用在循环的管路中流动，冷却液吸收热量后温度升高，高温冷却液将热量传递给具有大表面积的换热器，换热器上的风扇则将流入空气的热量带走，冷却液温度降低，在水泵的驱动下，冷却液再流入散热片齿片形成的微通道内，进行热交换，重复循环从而达到芯片降温的效果。因此，提升散热片的性能对改进散热系统十分重要，例如降低散热片的热阻，提升散热片吸热和传导热量的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的一项或多项不足，提供一种分区散热片。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种分区散热片，包括：

散热基板；

上盖，所述上盖设置在所述散热基板的散热面上，所述上盖与散热基板配合形成空腔；

导流块，设置于所述上盖面向散热基板的一侧，用于在上盖和散热基板配合时将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体；

进水口，设置于所述上盖上；

出水口，设置于所述上盖上；

若干第一散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第一散热齿片位于第一腔体内；

若干第二散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第二散热齿片位于第二腔体内。

优选的，所述散热基板、第一散热齿和第二散热齿片为一体成型结构。

优选的，所述散热基板的散热面具有朝向吸热面凹陷形成的安装槽，所述第一散热齿片和第二散热齿片均位于所述安装槽内。

优选的，所述安装槽为凸字形结构，所述第一散热齿片和第二散热齿片沿垂直于安装槽对称轴的方向设置。

优选的，所述第一散热齿片与安装槽的侧壁之前存在间隙，所述第二散热齿片与安装槽的侧壁之间存在间隙，所述导流块与安装槽的侧壁之间存在间隙。

优选的，所述上盖面向散热基板的一侧设有平行于安装槽对称轴的第一液冷流道，所述第一液冷流道与进水口连通。

优选的，所述第一液冷流道位于第一散热齿片的正上方，且第一液冷流道在散热基板在的正投影位于第一散热齿片形成的区域内。

优选的，所述上盖面向散热基板的一侧设有平行于安装槽对称轴的第二液冷流道，所述第二液冷流道与出水口连通。

优选的，所述第二液冷流道位于第二散热齿片的正上方，且第二液冷流道在散热基板在的正投影位于第二散热齿片形成的区域内。

优选的，所述上盖面向散热基板的一侧设有定位台阶。

本实用新型的有益效果是：

（1）散热基板和上盖配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走；

（2）导流块不仅能控制水冷液在空腔内的流动方向，而且还能够增加分区散热片的强度；

（3）散热基板、第一散热齿和第二散热齿片为一体成型结构，能够提升整体散热效能；

（4）第一液冷流道和第二液冷流道能够增加第一散热齿片和第二散热齿片的换热面积，提高散热效率；

（5）定位台阶用于在散热基板和上盖装配时进行定位，提高了装配的精确度。

附图说明

图1为分区散热片的一种分解示意图；

图2为上盖的一种结构示意图；

图3为上盖的一种俯视示意图；

图4为图3中A-A处的剖视图；

图5为图4中B处的放大示意图；

图6为冷却液的一种流向示意图；

图中，1—散热基板，2—上盖，3—导流块，4—进水口，5—出水口，6—第一散热齿片，7—第二散热齿片，8—第一液冷流道，9—第二液冷流道。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1-图6，本实施例提供了一种分区散热片：

如图1所示，一种分区散热片，包括散热基板1、上盖2、导流块3、进水口4、出水口5、若干第一散热齿片6和若干第二散热齿片7。

所述第一散热齿片6和第二散热齿片7设置在所述散热基板1的散热面上。一般的，所述散热基板1、第一散热齿和第二散热齿片7为一体成型结构，传热时没有热阻，传热效率高，提升了散热性能。

一般的，第一散热齿片6和第二散热齿片7整齐排列在散热基板1上，吸热面传导芯片热量到第一散热齿片6和第二散热齿片7，第一散热齿片6和第二散热齿片7之间形成流通冷却液的通道，第一散热齿片6和第二散热齿片7与微通道内的冷却液体进行热交换，利用微通道的特性，在最小空间内使散热面积最大化，增大了对流换热强度，减少了传热过程中的热阻，从而降低芯片核心温度，提高其工作可靠性。

所述上盖2设置在所述散热基板1的散热面上，所述上盖2与散热基板1配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走。如图2所示，所述上盖2面向散热基板1的一侧设置于导流块3，所述导流块3用于在上盖2和散热基板1配合时将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述第一散热齿片6位于第一腔体内，所述第二散热齿片7位于第二腔体内，从而实现分区散热。导流块3用于控制水冷液在空腔内的流动方向，而且还能够增加分区散热片的强度。

如图3所示，所述进水口4和出水口5设置于所述上盖2上，所述进水口4用于连通第一腔体的内外两侧，所述出水口5用于连通第二腔体的内外两侧。进行散热时，冷却液从进水口4进入第一腔体，吸收第一散热齿片6上的热量，然后流入第二腔体吸收第二散热齿片7上的热量，再经出水口5流出。

如图4所示，在一些实施例中，所述散热基板1的散热面具有朝向吸热面凹陷形成的安装槽，所述第一散热齿片6和第二散热齿片7均位于所述安装槽内。所述第一散热齿片6的齿顶位于所述安装槽的槽口边缘下方、上方或与槽口边缘齐平，所述第二散热齿片7的齿顶位于所述安装槽的槽口边缘下方、上方或与槽口边缘齐平，图4中箭头表示冷却液的流动方向。一般的，所述安装槽的槽底与所述散热基板1的吸热面之间的厚度（即图5中的h1）为0.5-1.5mm，在保证装配强度的基础上，最大化减少了传热过程中的热阻，提升了散热片的散热性能，例如，安装槽的槽底与散热基板1的吸热面之间的厚度为0.5mm、0.9mm、1.2mm或1.5mm；所述第一散热齿片6和第二散热齿片7的高度为1-10mm，例如，第一散热齿片6和第二散热齿片7的高度为1mm、3mm、5mm、7mm、9mm或10mm；所述第一散热齿片6和第二散热齿片7的厚度（即图5中Ft）为0.1-0.3mm，例如，第一散热齿片6和第二散热齿片7的厚度为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.3mm；此外，图5中Fp（即一个第一散热齿片6/第二散热齿片7的厚度与相邻两个第一散热齿片6/第二散热齿片7之间的间距之和）的值为0.2-0.6mm。在一些实施例中，相邻第一散热齿片6之间的间距等于第一散热齿片6的厚度，相邻第二散热齿片7之间的间距等于第二散热齿片7的厚度。

在一些实施例中，所述安装槽为凸字形结构，所述第一散热齿片6和第二散热齿片7沿垂直于安装槽对称轴的方向设置，即相邻第一散热齿片6之间形成的间隙垂直于安装槽的对称轴，相邻第二散热齿片7之间形成的间隙垂直于安装槽的对称轴。一般的，所述第一散热齿片6与安装槽的侧壁之前存在间隙，所述第二散热齿片7与安装槽的侧壁之间存在间隙，所述导流块3与安装槽的侧壁之间存在间隙，这些间隙以及相邻第一散热齿片6/第二散热齿片7之间的间隙构成冷却液流通通道，利用微通道的特性，在最小空间内使散热面积最大化， 增大对流换热强度，减少传热过程中的热阻，以降低芯片核心温度，提高其工作可靠性。

在一些实施例中，所述上盖2面向散热基板1的一侧设有平行于安装槽对称轴的第一液冷流道8，所述第一液冷流道8与进水口4连通。在另一些实施例中，所述上盖2面向散热基板1的一侧设有平行于安装槽对称轴的第二液冷流道9，所述第二液冷流道9与出水口5连通。第一液冷流道8和第二液冷流道9能够增加第一散热齿片6/第二散热齿片7的换热面积，提高散热效率。

一般的，所述第一液冷流道8位于第一散热齿片6的正上方，且第一液冷流道8在散热基板1在的正投影位于第一散热齿片6形成的区域内。在另一些实施例中，所述第二液冷流道9位于第二散热齿片7的正上方，且第二液冷流道9在散热基板1在的正投影位于第二散热齿片7形成的区域内。

本实施例的工作原理为：将需散热器件（以芯片为例）安装在散热基板1 的吸热面，芯片工作时产生热量，散热基板1将热量传导至第一散热齿片6和第二散热齿片7。如图6所示，冷却液利用水泵通过进水口4进入第一腔体，并按第一液冷流道8流入第一散热齿片6的每一个微通道，如图6中箭头所示方向，第一散热齿片6与冷却液进行热交换，冷却液带走交换后的热量，并流入第二腔体，进入第二散热齿片7区域，与第二散热齿片7进行热交换，将热量从第二散热齿片7上带走，吸热后的冷却液经出水口5流出，不断如此循环，将芯片产生的热量带走，降低芯片的温度。

在一些实施例中，所述上盖2面向散热基板1的一侧设有定位台阶，定位台阶用于在散热基板1和上盖2装配时进行定位，提高了装配的精确度。

在一些实施例中，所述散热基板1为铜合金或铝合金，所述第一散热齿片6为铜合金或铝合金，所述第二散热齿片7为铜合金或铝合金，铜合金和铝合金具有良好的导热性能，能够快速将待散热器件（如芯片等）的热量传导出去。一般的，上盖22的材质与散热基板1相同，有利于在焊接时获得良好的强度、韧性、导热性和耐蚀性。

在一些实施例中，散热基板1为具有防呆结构的基板，防呆结构能够在装配时避免装配错误；此外散热基板1上还设置有装配孔。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种分区散热片，其特征在于，包括：

散热基板；

上盖，所述上盖设置在所述散热基板的散热面上，所述上盖与散热基板配合形成空腔；

导流块，设置于所述上盖面向散热基板的一侧，用于在上盖和散热基板配合时将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体；

进水口，设置于所述上盖上；

出水口，设置于所述上盖上；

若干第一散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第一散热齿片位于第一腔体内；

若干第二散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第二散热齿片位于第二腔体内。

2.根据权利要求1所述的一种分区散热片，其特征在于，所述散热基板、第一散热齿和第二散热齿片为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种分区散热片，其特征在于，所述散热基板的散热面具有朝向吸热面凹陷形成的安装槽，所述第一散热齿片和第二散热齿片均位于所述安装槽内。

4.根据权利要求3所述的一种分区散热片，其特征在于，所述安装槽为凸字形结构，所述第一散热齿片和第二散热齿片沿垂直于安装槽对称轴的方向设置。

5.根据权利要求4所述的一种分区散热片，其特征在于，所述第一散热齿片与安装槽的侧壁之前存在间隙，所述第二散热齿片与安装槽的侧壁之间存在间隙，所述导流块与安装槽的侧壁之间存在间隙。

6.根据权利要求3所述的一种分区散热片，其特征在于，所述上盖面向散热基板的一侧设有平行于安装槽对称轴的第一液冷流道，所述第一液冷流道与进水口连通。

7.根据权利要求6所述的一种分区散热片，其特征在于，所述第一液冷流道位于第一散热齿片的正上方，且第一液冷流道在散热基板在的正投影位于第一散热齿片形成的区域内。

8.根据权利要求3所述的一种分区散热片，其特征在于，所述上盖面向散热基板的一侧设有平行于安装槽对称轴的第二液冷流道，所述第二液冷流道与出水口连通。

9.根据权利要求8所述的一种分区散热片，其特征在于，所述第二液冷流道位于第二散热齿片的正上方，且第二液冷流道在散热基板在的正投影位于第二散热齿片形成的区域内。

10.根据权利要求1所述的一种分区散热片，其特征在于，所述上盖面向散热基板的一侧设有定位台阶。

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