CN216563102U - 散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆，散热组件包括底板及多个第一导流齿条，多个所述第一导流齿条固定或一体形成在所述底板的第一表面上，多个所述第一导流齿条用于限定并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。根据本申请的散热组件，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。

Description

散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆

技术领域

本申请属于半导体模块散热技术领域，涉及一种散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆。

背景技术

功率半导体模块，由于内部元器件集成度高，单位体积内的热耗散大，如果热量不能及时散发出去，就会造成模块热量集聚，温度上升，进而失效。现有技术多采用pin-fin(钉状翅片)散热器。由于圆形第一导流齿条具有最高的综合换热效率，目前用的pin-fin的截面形状大多设为圆形。

但是，传统的pin-fin散热器一般会在底板均匀布满pin针(圆形扰流柱)，但由于pin针均匀分布，pin针之间形成的流道连成一片，没有分区，无法精确对多区域进行温度控制，难以实现各区域的芯片温度均匀。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是：针对传统的pin-fin散热器，难以实现各区域的芯片温度均匀的问题，提供一种散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆。

为解决上述技术问题，一方面，本申请提供了一种散热组件，包括底板及多个第一导流齿条，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述第一导流齿条固定或一体形成在所述底板的第一表面上，所述第一导流齿条由所述底板的第一侧向与第一侧相对的第二侧延伸，多个所述第一导流齿条用于限定并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。

可选地，所述第一导流齿条上的多个齿等间隔排布；

所述第一导流齿条上的齿为梯形齿，所述第一导流齿条的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

可选地，相邻的两个所述第一导流齿条之间连接有沿所述第一导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第一导流齿条的高度。

可选地，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述第一导流齿条的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；

所述围板的第三侧壁与邻近的所述第一导流齿条的齿厚方向的一侧连接，所述围板的第四侧壁与邻近的所述第一导流齿条的齿厚方向的一侧连接。

可选地，所述分隔元件为连接在相邻的两个所述第一导流齿条之间的分隔肋板，所述分隔肋板的厚度小于所述第一导流齿条的齿厚。

可选地，所述分隔元件为连接在相邻的两个所述第一导流齿条之间的阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁的厚度大于所述第一导流齿条的齿厚。

可选地，中间位置相邻的两个所述第一导流齿条之间的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁的厚度大于所述第一导流齿条的齿厚；

在所述阻流壁的两侧位置，两个所述第一导流齿条之间的的分隔元件为分隔肋板，所述分隔肋板的厚度小于所述第一导流齿条的齿厚。

可选地，所述第一导流齿条的齿向背离所述底板的第一表面的方向凸出。

根据本申请实施例的散热组件，多个第一导流齿条与用于限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条流道在其邻接位置被隔开。这样，底板上的流道被分割成并行的多条，底板的第二表面正对每一个第一导流齿条的区域形成有散热区域，即，每条流道对应一个散热区域，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。冷却液能及时带走底板传来的热量，冷却效果显著，利于需要通过大电流以及高发热的应用场景。通过模拟仿真发现，该设计能有效降低半导体元件的温度，保证各半导体元件的温度均匀性，从而提高半导体模块的电气性能。

另外，在保证温度均匀性的同时，冷却液的压力可以通过调整第一导流齿条的齿间距加以调节，可兼容多类型的应用。

另外，第一导流齿条，使得冷却液与散热器的接触面积更多大，提升了散热效率。

另一方面，本申请实施例还提供了一种散热器，包括冷却槽及上述的散热组件，所述冷却槽内设置有朝向所述底板开口的凹槽，所述冷却槽的槽壁上设置有进液通道及出液通道，所述凹槽的底部一侧设置有与所述进液通道相通的第一连通口，所述凹槽的底部另一侧设置有与所述出液通道相通的第二连通口，多个所述第一导流齿条嵌入所述凹槽，所述底板盖设在所述凹槽的开口上；

多条所述流道的进口端与第一连通口连通，多条所述流道的出口端与第二连通口连通。

可选地，所述凹槽设置有多个，多个所述凹槽沿所述冷却槽的长度方向间隔排布；所述散热组件设置有多个，每一所述散热组件的多个所述第一导流齿条嵌入对应的所述凹槽；

所述进液通道的第一端敞开，所述进液通道的第二端封闭，所述出液通道的第一端敞开，所述出液通道的第二端封闭，所述进液通道的第一端与出液通道的第一端位于所述冷却槽的长度方向的相对两侧，所述进液通道与多个所述凹槽的底部的第一连通口连通，所述出液通道与多个所述凹槽的底部的第二连通口连通。

可选地，所述凹槽的底部设置有与嵌入所述凹槽的第一导流齿条数量一致的多个第二导流齿条，所述第一导流齿条的齿顶面与第二导流齿条的齿顶面间隔预设距离，所述流道为所述第一导流齿条与第二导流齿条之间的空隙。

可选地，相邻的两个所述第一导流齿条之间连接有沿所述第一导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第一导流齿条的高度；

相邻的所述第二导流齿条之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第一导流齿条的部分插接在所述间隙内。

可选地，相邻的两个所述第二导流齿条之间连接有沿所述第二导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第二导流齿条的高度；

相邻的所述第一导流齿条之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第二导流齿条的部分插接在所述间隙内。

可选地，所述预设距离为1-2mm。

可选地，所述第一导流齿条与第二导流齿条等长，所述第一导流齿条与第二导流齿条的齿间距相同。

可选地，每一所述第二导流齿条的齿顶面正对与其对应的所述第一导流齿条的齿槽，每一所述第一导流齿条的齿顶面正对与其对应的所述第二导流齿条的齿槽。

可选地，所述第二导流齿条上的多个齿等间隔排布；

所述第二导流齿条上的齿为梯形齿，所述第二导流齿条的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

相对于传统的pin-fin散热器，与散热组件配合的冷却槽的凹槽的底部设置有与嵌入凹槽的第一导流齿条数量一致的多个第二导流齿条，第一导流齿条的齿顶面与第二导流齿条的齿顶面间隔预设距离，流道为第一导流齿条与第二导流齿条之间的空隙。这样，散热组件上的第一导流齿条与冷却槽上的第二导流齿条配合形成的流道，能让流道内的流量分配更加均匀，有效利用了冷却槽的垂直方向的空间，使得冷却液与散热器的接触面积更多大，进一步提升散热效率。

再一方面，本申请实施例还提供一种半导体模块，包括半导体元件及上述的散热器，所述半导体元件设置有多组，每组所述半导体元件设置有一个半导体元件或沿所述流道的长度方向排布的多个半导体元件，所述底板的第二表面正对每一所述第一导流齿条的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件。

再一方面，本申请实施例还提供一种电机控制器，包括上述的半导体模块。

再一方面，本申请实施例还提供一种车辆，包括上述的半导体模块。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的散热器的示意图；

图2是本申请一实施例提供的散热器的散热组件的立体图

图3是本申请一实施例提供的散热器的散热组件的俯视图；

图4是本申请一实施例提供的散热器的冷却槽的立体图；

图5是本申请一实施例提供的散热器的冷却槽的俯视图；

图6是沿图4中A-A方向的剖视图；

图7是沿图4中B-B方向的剖视图；

图8是本申请另一实施例提供的散热组件的立体图；

图9是本申请另一实施例提供的散热组件的俯视图。

说明书中的附图标记如下：

10、散热组件；1、底板；11、第一表面；12、第二表面；2、第一导流齿条；21、第一导流齿条的齿顶面；22、第一导流齿条的齿槽；3、流道；31、进口端；32、出口端；4a、阻流壁；4b、分隔肋板；5、围板；51、第一侧壁；52、第二侧壁；53、第三侧壁；54、第四侧壁；6、进液汇集区域；7、出液汇集区域；

20、冷却槽；201、凹槽；202、进液通道；203、出液通道；204、第一连通口；205、第二连通口；206、开口端面；207、第二导流齿条；207、第二导流齿条的齿顶面；2072、第二导流齿条的齿槽；

30、半导体元件。

具体实施方式

为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参见图1至图7，本申请一实施例提供的散热器，包括冷却槽20及散热组件10，所述冷却槽20内设置有朝向下述的底板1开口的凹槽201，所述冷却槽20的槽壁上设置有进液通道202及出液通道203。所述进液通道202的外部连接进液管，所述出液通道203的外部连接出液管。

所述散热组件10包括底板1及多个第一导流齿条2，所述底板1在其厚度方向上具有相对的第一表面11与第二表面12，多个所述第一导流齿条2固定或一体形成在所述底板1的第一表面11上，多个所述第一导流齿条2用于限定并行的多条流道3，多条所述流道3的进口端31位于所述底板1的第一侧并相通，多条所述流道3的出口端32位于所述底板1的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道3在其邻接位置被隔开。第一导流齿条2的作用在于增大冷却液与散热组件10的接触面积，提升热交换效率。

所述凹槽201的底部一侧设置有与所述进液通道202相通的第一连通口204，所述凹槽201的底部另一侧设置有与所述出液通道203相通的第二连通口205，多个所述第一导流齿条2嵌入所述凹槽201，所述底板1盖设在所述凹槽201的开口上。多条所述流道3的进口端31与第一连通口204连通，多条所述流道3的出口端32与第二连通口205连通。

在一实施例中，所述底板1的第一表面11边缘贴合固定在所述冷却槽20的开口端面206上。

在一实施例中，所述第一导流齿条2上的多个齿等间隔排布；所述第一导流齿条2上的齿为梯形齿(截面为梯形)，所述第一导流齿条2的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

然而，在其它实施例中，所述第一导流齿条2上的齿为三角形齿(截面为三角形)。

然而，在其它实施例中，所述第一导流齿条2的相邻齿之间的齿槽为梯形槽V形槽(截面为三角形)。

在一实施例中，所述第一导流齿条2的齿高方向垂直于所述底板1的第一表面11。即，所述第一导流齿条2的齿向背离所述底板1的第一表面11的方向凸出。

在一实施例中，相邻的两个所述第一导流齿条2之间连接有沿所述第一导流齿条2的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道3隔开，所述分隔元件的高度大于所述第一导流齿条2的高度。所述分隔元件与所述第一导流齿条2两者最高处的间距大约等于第一导流齿条2之间的空隙。

在一实施例中，参见图2及图3，中间位置相邻的两个所述第一导流齿条2之间的分隔元件为阻流壁4a，所述阻流壁4a为沿所述流道3的方向延伸的块状结构，所述阻流壁4a的厚度大于所述第一导流齿条2的齿厚中；在所述阻流壁4a的两侧位置，两个所述第一导流齿条2之间的的分隔元件为分隔肋板4b，所述分隔肋板4b的厚度小于所述第一导流齿条2的齿厚。

在一实施例中，参见图2及图3，所述散热组件10还包括连接在所述底板1的第一表面11上且包围多个所述第一导流齿条2的围板5，所述围板5呈方形，所述围板5具有第一侧壁51、第二侧壁52、第三侧壁53及第四侧壁54，所述围板5的第三侧壁53与第四侧壁54间隔相对并沿所述流道3的方向延伸，所述围板5的第一侧壁51连接在所述第三侧壁53的第一端与所述第四侧壁54的第一端之间，所述围板5的第二侧壁52连接在所述第三侧壁53的第二端与所述第四侧壁54的第二端之间；所述围板5的第一侧壁51与多条所述流道3的进口端31之间形成有进液汇集区域6，所述围板5的第二侧壁52与多条所述流道3的出口端32之间形成有出液汇集区域7。进液汇集区域6正对第一连通口204并相互连通，出液汇集区域7正对第二连通口205并相互连通。这样，由进液通道202进入的冷却液通过第一连通口204进入进液汇集区域6，然后分多路流道3流过多个第一导流齿条2，最后在出液汇集区域7汇集后流入出液通道203。

所述围板5的第三侧壁53与邻近的所述第一导流齿条2的齿厚方向的一侧连接，所述围板5的第四侧壁54与邻近的所述第一导流齿条2的齿厚方向的一侧连接。

在一实施例中，参见图1、图5至图7，所述凹槽201设置有多个(图中示例性地画出了3个)，多个所述凹槽201沿所述冷却槽20的长度方向间隔排布，所述冷却槽20的长度方向垂直于第一导流齿条2的长度方向，所述进液通道202、出液通道203沿所述冷却槽20的长度方向延伸；所述散热组件10设置有多个，每一所述散热组件10的多个所述第一导流齿条2嵌入对应的所述凹槽201；所述进液通道202的第一端敞开，所述进液通道202的第二端封闭，所述出液通道203的第一端敞开，所述出液通道203的第二端封闭，所述进液通道202的第一端与出液通道202的第一端位于所述冷却槽20的长度方向的相对两侧，所述进液通道202与多个所述凹槽201的底部的第一连通口204连通，所述出液通道203与多个所述凹槽201的底部的第二连通口205连通。

在一实施例中，参见图1及图4，所述凹槽201的底部设置有与嵌入所述凹槽201的第一导流齿条2数量一致的多个第二导流齿条207，所述第一导流齿条2的齿顶面21与第二导流齿条207的齿顶面2071间隔预设距离H，所述流道3为所述第一导流齿条2与第二导流齿条207之间的空隙。所述预设距离H为1-2mm，优选为1.2mm。

这样，由进液通道202进入的冷却液通过多个凹槽201底部的第一连通口204进入每个散热组件10的进液汇集区域6。每个散热组件10中，冷却液分多路流道3流经第一导流齿条2及第二导流齿条207之间流道3，最后在出液汇集区域7汇集后流入出液通道203。设置多个散热组件10及凹槽201能够对更大数量的半导体元件30(例如芯片、IGBT)进行冷却。半导体元件30参见图3中的小虚线框架。

在一实施例中，相邻的两个所述第二导流齿条2之间连接有沿所述第二导流齿条2的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道3隔开，所述分隔元件3的高度大于所述第二导流齿条2的高度。相邻的所述第二导流齿条207之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第一导流齿条2的部分插接在所述间隙内。这样，分隔元件能够分隔相邻的所述第一导流齿条2、第二导流齿条207，以使相邻的两条所述流道3在其邻接位置被隔开。

在图中未示出的另一实施例中，也可以是，相邻的两个所述第二导流齿条207之间连接有沿所述第二导流齿条207的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道3隔开，所述分隔元件的高度大于所述第二导流齿条207的高度；相邻的所述第一导流齿条2之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第二导流齿条207的部分插接在所述间隙内。这样，分隔元件能够分隔相邻的所述第一导流齿条2、第二导流齿条207，以使相邻的两条所述流道3在其邻接位置被隔开。

在一实施例中，所述第二导流齿条207上的多个齿等间隔排布；所述第二导流齿条207上的齿为梯形齿(截面为梯形)，所述第二导流齿条2的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

然而，在其它实施例中，所述第二导流齿条207上的齿为三角形齿(截面为三角形)。

然而，在其它实施例中，所述第二导流齿条207的相邻齿之间的齿槽为梯形槽V形槽(截面为三角形)。

所述底板1与围板5一体成型，或者焊接一体。所述底板1与第一导流齿条2一体成型，或者焊接一体。所述底板1、第一导流齿条2及围板5由铜、铝等单一金属或合金制成。例如，散热组件10为铜制件，可以表面镀镍，以此提高散热组件10的防腐蚀能力。

此外，参见8及图9，本申请另一实施例提供的散热组件10，所述分隔元件均为分隔肋板4b。

此外，在该实施例中，第一导流齿条2设置有6个，即流道3设置有6条，对应地，所述底板1的第二表面12正对每一所述第一导流齿条2的区域形成有散热区域(即形成6个散热区域)，半导体元件30(图9中小方框)设置有6组，每组半导体元件30(2个)沿第一导流齿条2的长度方向间隔排布。

另外，参见图1，本申请实施例还提供一种半导体模块，包括半导体元件30及上述实施例的散热器，所述半导体元件30设置有多组，每组所述半导体元件30设置有一个半导体元件30或沿所述流道3的长度方向排布的多个半导体元件30，所述底板1的第二表面12正对每一所述第一导流齿条2的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件30。

半导体元件例如可以是IGBT、芯片及MOSFET模块等。

另外，本申请一实施例还提供一种电机控制器，包括上述实施例的半导体模块。

另外，本申请一实施例还提供一种车辆，包括上述实施例的半导体模块。

根据本申请实施例的散热组件、散热器及半导体模块，多个第一导流齿条与用于限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条流道在其邻接位置被隔开。这样，底板上的流道被分割成并行的多条，底板的第二表面正对每一个第一导流齿条的区域形成有散热区域，即，每条流道对应一个散热区域，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。冷却液能及时带走底板传来的热量，冷却效果显著，利于需要通过大电流以及高发热的应用场景。通过模拟仿真发现，该设计能有效降低半导体元件的温度，保证各半导体元件的温度均匀性，从而提高半导体模块的电气性能。

另外，在保证温度均匀性的同时，冷却液的压力可以通过调整第一导流齿条的齿间距加以调节，可兼容多类型的应用。

另外，第一导流齿条，使得冷却液与散热器的接触面积更多大，提升了散热效率。

此外，相对于传统的pin-fin散热器，与散热组件配合的冷却槽凹槽的底部设置有与嵌入凹槽的第一导流齿条数量一致的多个第二导流齿条，第一导流齿条的齿顶面与第二导流齿条的齿顶面间隔预设距离，流道为第一导流齿条与第二导流齿条之间的空隙。这样，散热组件上的第一导流齿条与冷却槽上的第二导流齿条配合形成的流道，能让流道内的流量分配更加均匀，有效利用了冷却槽的垂直方向的空间，使得冷却液与散热器的接触面积更多大，进一步提升散热效率。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种散热组件，其特征在于，包括底板及多个第一导流齿条，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述第一导流齿条固定或一体形成在所述底板的第一表面上，所述第一导流齿条由所述底板的第一侧向与第一侧相对的第二侧延伸，多个所述第一导流齿条用于限定并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一导流齿条上的多个齿等间隔排布；

所述第一导流齿条上的齿为梯形齿，所述第一导流齿条的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，相邻的两个所述第一导流齿条之间连接有沿所述第一导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第一导流齿条的高度。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述第一导流齿条的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；

所述围板的第三侧壁与邻近的所述第一导流齿条的齿厚方向的一侧连接，所述围板的第四侧壁与邻近的所述第一导流齿条的齿厚方向的一侧连接。

5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述分隔元件为连接在相邻的两个所述第一导流齿条之间的分隔肋板，所述分隔肋板的厚度小于所述第一导流齿条的齿厚。

6.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述分隔元件为连接在相邻的两个所述第一导流齿条之间的阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁的厚度大于所述第一导流齿条的齿厚。

7.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，中间位置相邻的两个所述第一导流齿条之间的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁的厚度大于所述第一导流齿条的齿厚；

在所述阻流壁的两侧位置，两个所述第一导流齿条之间的分隔元件为分隔肋板，所述分隔肋板的厚度小于所述第一导流齿条的齿厚。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一导流齿条的齿向背离所述底板的第一表面的方向凸出。

9.一种散热器，其特征在于，包括冷却槽及权利要求1所述的散热组件，所述冷却槽内设置有朝向所述底板开口的凹槽，所述冷却槽的槽壁上设置有进液通道及出液通道，所述凹槽的底部一侧设置有与所述进液通道相通的第一连通口，所述凹槽的底部另一侧设置有与所述出液通道相通的第二连通口，多个所述第一导流齿条嵌入所述凹槽，所述底板盖设在所述凹槽的开口上；

多条所述流道的进口端与第一连通口连通，多条所述流道的出口端与第二连通口连通。

10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述凹槽设置有多个，多个所述凹槽沿所述冷却槽的长度方向间隔排布；所述散热组件设置有多个，每一所述散热组件的多个所述第一导流齿条嵌入对应的所述凹槽；

所述进液通道的第一端敞开，所述进液通道的第二端封闭，所述出液通道的第一端敞开，所述出液通道的第二端封闭，所述进液通道的第一端与出液通道的第一端位于所述冷却槽的长度方向的相对两侧，所述进液通道与多个所述凹槽的底部的第一连通口连通，所述出液通道与多个所述凹槽的底部的第二连通口连通。

11.根据权利要求9或10所述的散热器，其特征在于，所述凹槽的底部设置有与嵌入所述凹槽的第一导流齿条数量一致的多个第二导流齿条，所述第一导流齿条的齿顶面与第二导流齿条的齿顶面间隔预设距离，所述流道为所述第一导流齿条与第二导流齿条之间的空隙。

12.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，相邻的两个所述第一导流齿条之间连接有沿所述第一导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第一导流齿条的高度；

相邻的所述第二导流齿条之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第一导流齿条的部分插接在所述间隙内。

13.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，相邻的两个所述第二导流齿条之间连接有沿所述第二导流齿条的长度方向延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开，所述分隔元件的高度大于所述第二导流齿条的高度；

相邻的所述第一导流齿条之间设置有间隙，所述分隔元件高出于所述第二导流齿条的部分插接在所述间隙内。

14.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述预设距离为1-2mm。

15.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述第一导流齿条与第二导流齿条等长，所述第一导流齿条与第二导流齿条的齿间距相同。

16.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，每一所述第二导流齿条的齿顶面正对与其对应的所述第一导流齿条的齿槽，每一所述第一导流齿条的齿顶面正对与其对应的所述第二导流齿条的齿槽。

17.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述第二导流齿条上的多个齿等间隔排布；

所述第二导流齿条上的齿为梯形齿，所述第二导流齿条的相邻齿之间的齿槽为梯形槽。

18.一种半导体模块，其特征在于，包括半导体元件及权利要求9-17任意一项所述的散热器，所述半导体元件设置有多组，每组所述半导体元件设置有一个半导体元件或沿所述流道的长度方向排布的多个半导体元件，所述底板的第二表面正对每一所述第一导流齿条的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件。

19.一种电机控制器，其特征在于，包括权利要求18所述的半导体模块。

20.一种车辆，其特征在于，包括权利要求19所述的半导体模块。

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