JP4876975B2 - 電子機器用の冷却装置および受熱部材 - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置であって、発熱体からの熱を冷媒により受熱する受熱部材と、冷媒によって受熱した熱を放熱する放熱部材と、受熱部材と放熱部材の間において冷媒を循環可能に配設した配管部材とを備え、受熱部材は、発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、ベース部材の発熱体に熱接続する対向平面の所定には、密閉空間内に冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、ベース部材のフィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造としている。
図4は、本発明の冷却装置を搭載した電子機器の概略構成図である。電子機器1には、回路基板2、電源10、HDD11等を載置している。この回路基板2には半導体素子等の発熱体3を有している。
図1は、本発明の冷却装置における受熱部材の概略構成図である。図1の一部は断面図を示す。図2は、流路を構成するフィンと、押圧部の形状を示した斜視図である。
図4に示す冷却装置4において、冷媒が循環駆動される。ベース部材51とケース部材52で組み立てられた受熱部材5は、図1に示されるとおりであり、受熱部材5には、矢印で示すように冷媒が通流される。
51…ベース部材、52…ケース部材、511…基台、512…フィン、
513…熱接面、514…フランジ部、対向面…516、523…流入路口、
524…流出路口、525…押圧部材、526…ヘッダ、
6…放熱部材、7…タンク、8…ポンプ、9…配管
Claims (12)
- 電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置において、
該冷却装置は、発熱体からの熱を前記冷媒により受熱する受熱部材と、
前記冷媒によって受熱した熱を放熱する放熱部材と、
前記受熱部材と前記放熱部材の間において前記冷媒を循環可能に配設した配管部材とを備え、
前記受熱部材は、前記発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、前記ベース部材の前記発熱体に熱接続する対向平面の所定領域には、前記密閉空間内に前記冷媒を通流する流路を構成するフィンを、前記ベース部材を掘り込んだ窪み位置において、スカイブ加工により削ぎ起こして形成したことを特徴とする電子機器用の冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置において、
前記ベース部材は、前記ベース部材に形成される前記フィンの流路両端部において、前記フィンを形成した前記ベース部材の前記フィンの根元部から前記ベース部材の前記フィンを形成していない厚肉部に向けて冷媒の通流方向の傾斜面を構成していることを特徴とする電子機器用の冷却装置。 - 電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置において、
該冷却装置は、発熱体からの熱を前記冷媒により受熱する受熱部材と、
前記冷媒によって受熱した熱を放熱する放熱部材と、
前記受熱部材と前記放熱部材の間において前記冷媒を循環可能に配設した配管部材とを備え、
前記受熱部材は、前記発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、前記ベース部材の前記発熱体に熱接続する対向平面の所定領域には、前記密閉空間内に前記冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、前記ベース部材の前記フィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造とし、
前記ベース部材は、前記ベース部材に形成される前記フィンの流路両端部において、前記フィンを形成した前記ベース部材の前記フィンの根元部から前記ベース部材の前記フィンを形成していない厚肉部に向けて冷媒の通流方向の傾斜面を構成していることを特徴とする電子機器用の冷却装置。 - 請求項1乃至請求項3に記載の冷却装置において、
前記ケース部材は、一体、あるいは別体で接合されて形成され、前記ベース部材とで受熱部材を構成する際にフィンの上端部を押圧する押圧部材を有し、前記フィン押圧部材の大きさは、前記フィンの流路の長手方向でフィン幅長より短く、前記フィンの流路の直交方向でフィン列形成長より長くしたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記ケース部材は、前記冷媒の流入路口をケース部材の上面に設け、該流入路口より流入された前記冷媒を前記フィンの上部より通流させるヘッダを前記フィンの中央部の上部に、前記フィンによる流路の直交方向の列形成長に略等しい長さで設けたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項5に記載の冷却装置において、
前記ヘッダは、前記フィンによる流路の直交方向に、中央部に広く周辺部が狭い楔型の断平面を有することを特徴とする冷却装置。 - 電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置において前記発熱体から熱を前記冷媒に受熱する受熱部材であって、
前記発熱体の発生熱を前記冷媒に熱伝達する微細なピッチのフィンと、
前記フィンがスカイブ加工により形成され、前記発熱体に熱接続されるフィンベースと、
前記フィンベースに接続されて前記冷媒が通流する密閉空間を形成するケースとから成り、
前記フィンベースの前記フィンが形成される領域の部材厚みは、前記フィンが形成されない領域の部材厚みに比べて、前記フィンに変形されたベース部材の厚みを除いた分より更に薄いことを特徴とする受熱部材。 - 請求項7に記載の受熱部材において、
前記フィンの前記冷媒の通流方向の端部のフィン根元では、前記フィンベースは前記フィンの根元面から前記フィンが形成されない領域に向けて冷媒の通流方向の傾斜面を形成していることを特徴とする受熱部材。 - 電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置において前記発熱体から熱を前記冷媒に受熱する受熱部材であって、
前記発熱体の発生熱を前記冷媒に熱伝達する微細なピッチのフィンと、
前記フィンがスカイブ加工により形成され、前記発熱体に熱接続されるフィンベースと、
前記フィンベースに接続されて前記冷媒が通流する密閉空間を形成するケースとから成り、
前記フィンベースの前記フィンが形成される領域の部材厚みは、前記フィンが形成されない領域の部材厚みに比べて、前記フィンに変形されたベース部材の厚みを除いた分より更に薄く、
前記フィンの冷媒の通流方向の端部のフィン根元では、前記フィンベースは前記フィンの根元面から前記前記狭ピッチフィンが形成されない領域に向けて冷媒の通流方向の傾斜面を形成していることを特徴とする受熱部材。 - 請求項7あるいは請求項9に記載の受熱部材において、
前記フィンは、冷媒が通流するように、前記フィンベースのひとつの方向に複数のフィンが平行に配設され、
前記フィンのフィンベースに対向する側にフィンに直交するよう空間をもつ冷媒の流入ヘッダをもつことを特徴とする受熱部材。 - 請求項10に記載の受熱部材において、
前記ヘッダーは、前記フィンによる流路の直交方向に、中央部が広く周辺が狭い楔型の断平面を有することを特徴とする受熱部材。 - 請求項10あるいは請求項11に記載の受熱部材において、
前記流入ヘッダから流入した冷媒は、前記フィンのフィン間をダウンフロー方式で通流して、前記フィンのフィン長手方向から排出されることを特徴とする受熱部材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007052169A JP4876975B2 (ja) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | 電子機器用の冷却装置および受熱部材 |
CN200810080940.0A CN101257784B (zh) | 2007-03-02 | 2008-02-29 | 电子设备用的冷却装置 |
US12/039,962 US20080216991A1 (en) | 2007-03-02 | 2008-02-29 | Cooling device for information equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007052169A JP4876975B2 (ja) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | 電子機器用の冷却装置および受熱部材 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011131804A Division JP2011223019A (ja) | 2011-06-14 | 2011-06-14 | 電子機器用の冷却装置および冷却デバイス |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218589A JP2008218589A (ja) | 2008-09-18 |
JP2008218589A5 JP2008218589A5 (ja) | 2009-04-23 |
JP4876975B2 true JP4876975B2 (ja) | 2012-02-15 |
Family
ID=39740475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007052169A Expired - Fee Related JP4876975B2 (ja) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | 電子機器用の冷却装置および受熱部材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080216991A1 (ja) |
JP (1) | JP4876975B2 (ja) |
CN (1) | CN101257784B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5117287B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-01-16 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却装置 |
JP5994103B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器 |
JP5957686B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2016-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器および電気自動車 |
JP2015515124A (ja) * | 2012-03-02 | 2015-05-21 | ロゴス テクノロジーズ, エルエルシー.Logos Technologies, Llc. | ディスクレーザを冷却するシステム及び方法 |
JP6124742B2 (ja) | 2013-09-05 | 2017-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6238800B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-11-29 | 株式会社フジクラ | 冷却構造 |
JP6394289B2 (ja) | 2014-11-04 | 2018-09-26 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置、及び電子機器 |
CN105025691B (zh) * | 2015-08-10 | 2018-03-06 | 苏州大景能源科技有限公司 | 一种利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法 |
TWM511640U (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-01 | Cooler Master Co Ltd | 具有分流設計之液冷式水冷頭及其散熱結構 |
US10171778B2 (en) * | 2015-11-24 | 2019-01-01 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid cooling apparatus |
JP6939481B2 (ja) | 2017-11-30 | 2021-09-22 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及び電子機器 |
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TWI689698B (zh) | 2019-05-10 | 2020-04-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 流量調整件與液冷式散熱裝置 |
US11744044B2 (en) * | 2020-11-05 | 2023-08-29 | Deeia, Inc. | Loop thermosyphon devices and systems, and related methods |
US20220316817A1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipation structure |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4222171B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-02-12 | 株式会社デンソー | 対向振動流型熱輸送装置 |
JP4297908B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2009-07-15 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
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-
2007
- 2007-03-02 JP JP2007052169A patent/JP4876975B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-29 US US12/039,962 patent/US20080216991A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-29 CN CN200810080940.0A patent/CN101257784B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101257784A (zh) | 2008-09-03 |
US20080216991A1 (en) | 2008-09-11 |
CN101257784B (zh) | 2010-12-15 |
JP2008218589A (ja) | 2008-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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