JP6939481B2 - 冷却ジャケット及び電子機器 - Google Patents

冷却ジャケット及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP6939481B2
JP6939481B2 JP2017230608A JP2017230608A JP6939481B2 JP 6939481 B2 JP6939481 B2 JP 6939481B2 JP 2017230608 A JP2017230608 A JP 2017230608A JP 2017230608 A JP2017230608 A JP 2017230608A JP 6939481 B2 JP6939481 B2 JP 6939481B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
base
cooling jacket
cover
refrigerant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017230608A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019102598A (ja
Inventor
敬三 竹村
敬三 竹村
杰 魏
杰 魏
鈴木 真純
真純 鈴木
亨匡 青木
亨匡 青木
光隆 山田
光隆 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2017230608A priority Critical patent/JP6939481B2/ja
Priority to US16/171,835 priority patent/US10499542B2/en
Publication of JP2019102598A publication Critical patent/JP2019102598A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6939481B2 publication Critical patent/JP6939481B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本願は、冷却ジャケット及び電子機器に関する。
電子機器には、各種の発熱部品が備わっている。例えば、電子機器の一種であるサーバやスーパーコンピュータ、パーソナルコンピュータには、CPU(Central Processing Unit)やGPU(Graphics Processing Unit)等の発熱体が用いられる。発熱部品の過熱
を防止するため、発熱部品が用いられている電子機器には、各種の冷却機構が用いられる(例えば、特許文献1を参照)。
特開2011−223019号公報
電子機器の発熱部品を液冷方式の冷却機構で効果的に冷却するには、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品とを可及的に接近させるべく、冷却ジャケットの発熱部品と接する部位を薄肉化することが考えられる。しかし、冷却ジャケットの発熱部品と接する部位を薄くすると、冷却ジャケットが強度不足になる可能性がある。
そこで、本願は、冷却ジャケットの発熱部品と接する部位の厚みを維持しながら、冷媒が流通する部位と発熱部品とを接近させることが可能な冷却ジャケット及び電子機器を開示する。
本願で開示する冷却ジャケットは、発熱部品に接する部位を形成するベースと、ベースの表面に形成される筋状の溝と、ベースの表面と同一平面において、筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ筋状の溝全体を覆う状態でベースに接合されるカバーと、を備え、溝は、溝の端部に向かって溝を浅くする曲面状の底面を溝の両端に有する。
一つの側面では、本発明は、冷却ジャケットの発熱体と接する部位の厚みを維持しながら、冷媒が流通する部位と発熱体とを接近させることが可能である。
図1は、実施形態に係る冷却ジャケットを示した図である。 図2は、図1において符号A−Aで示す線で冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図3は、図1及び図2において符号B−Bで示す線で冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図4は、図1及び図2において符号C−Cで示す線で冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図5は、分解した状態の冷却ジャケットを示した斜視図である。 図6は、冷却ジャケットを用いた電子機器の一例を示した図である。 図7は、分解した状態の比較例を示した斜視図である。 図8は、図1において符号A−Aで示す線に相当する部位で比較例の冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図9は、図8において符号B’−B’で示す線で比較例の冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図10は、図8において符号C’−C’で示す線で比較例の冷却ジャケットを切断した場合の断面図である。 図11は、ベースの変形を示した図である。 図12は、冷却ジャケットの改変例を示した第1の図である。 図13は、冷却ジャケットの改変例を示した第2の図である。 図14は、溝の加工方法の一例を示した図である。
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
図1は、実施形態に係る冷却ジャケットを示した図である。冷却ジャケット1は、サーバ、スーパーコンピュータ、その他各種の電子機器の発熱部品に取り付け可能な冷却用の部品である。冷却ジャケット1を取り付ける発熱部品としては、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、その他各種の発熱部品が
挙げられる。
冷却ジャケット1は、発熱部品に接する部位を形成するベース2と、ベース2に接合されるカバー3とを有する。ベース2は、発熱部品の表面に取り付け可能な板状の部材である。ベース2の四隅には取付穴10が設けられている。また、カバー3は、ベース2の表面に接合される板状の部材である。カバー3の表面には、液体の冷媒が流通する流入口4と流出口5が設けられている。流入口4と流出口5には、冷媒を冷却しながら循環させる装置の冷媒配管が接続される。流入口4から冷却ジャケット1内に流入した冷媒は、冷却ジャケット1内を通過して流出口5から流出する。発熱部品の熱を効率的に除去するため、ベース2とカバー3は、熱伝導性に優れる素材で形成される。ベース2とカバー3の素材に適用可能な素材としては、例えば、銅やアルミニウムが挙げられる。
図2は、図1において符号A−Aで示す線で冷却ジャケット1を切断した場合の断面図である。また、図3は、図1及び図2において符号B−Bで示す線で冷却ジャケット1を切断した場合の断面図である。また、図4は、図1及び図2において符号C−Cで示す線で冷却ジャケット1を切断した場合の断面図である。
冷却ジャケット1は、ベース2の表面に形成された筋状の溝6を内部に有する。溝6は、ベース2の中央部に設けられており、ベース2の端部には至っていない。カバー3は、板状の部材であり、ベース2の表面に形成された筋状の溝6を覆うような状態でベース2の表面に接合されている。そして、カバー3には、溝6の一端側の部分において全ての溝6を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部7(本願でいう「冷媒供給部」の一例である)が、ベース2との接合面に設けられている。また、カバー3には、溝6の他端側の部分において全ての溝6を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部8(本願でいう「冷媒排出部」の一例である)が、ベース2との接合面に設けられている。冷媒供給部7は、流入口4を通じて冷却ジャケット1の外部の冷媒配管と連通する。また、冷媒排出部8は、流出口5を通じて冷却ジャケット1の外部の冷媒配管と連通する。溝6は、溝6の端部に向かって溝6を徐々に浅くする曲面状の底面6Bを溝6の両端に有する。
ベース2は、上述したように、板状の部材の表面に溝6を筋状に設けたものである。よって、ベース2には、図3や図4に図示されるように、筋状の溝6によってフィン9が形成される。溝6をベース2の表面に設けることでフィン9が形成されているので、フィン
9の上端面は、ベース2の表面と同一平面に存在する。そして、ベース2の表面に接合されるカバー3の接合面は、冷媒供給部7と冷媒排出部8が設けられている部位を除いて平坦であるため、カバー3がベース2に接合されると、カバー3の接合面のうち冷媒供給部7と冷媒排出部8とに挟まれる部分が、ベース2の表面と同一平面にある各フィン9の上端に接触することになる。この結果、冷却ジャケット1内において、冷媒供給部7から溝6を経由しないで冷媒排出部8へ至る経路は形成されないことになり、冷媒供給部7に流入した冷媒は不可避的に溝6を通過して冷媒排出部8へ至ることになる。
よって、上記内部構造の冷却ジャケット1において、流入口4を通じて冷却ジャケット1内に流入した冷媒は、まず、冷媒供給部7に入る。冷媒供給部7が溝6の一端側の部分において全ての溝6を覆う位置に形成されているため、冷媒供給部7に入った冷媒は、各溝6へ分流される。溝6は曲面状の底面6Bを端部に有しているため、冷媒供給部7から溝6へ流れ込んだ冷媒は、曲面状の底面6Bに沿ってスムーズに進路変更する。そして、冷媒排出部8が溝6の他端側の部分において全ての溝6を覆う位置に形成されているため、各溝6に分流した冷媒は、冷媒排出部8で再び合流する。溝6は曲面状の底面6Bを端部に有しているため、溝6を流れる冷媒は、溝6の端部で曲面状の底面6Bに沿って進路変更し、溝6から冷媒排出部8へスムーズに流れる。冷媒排出部8で合流した各溝6からの冷媒は、流出口5を通じて冷却ジャケット1の外の冷媒配管へ流出する。
冷却ジャケット1の内部では冷媒が上記のように流れるため、冷却ジャケット1が取り付けられている発熱部品の熱は、発熱部品に接する部位を形成するベース2を通じて冷媒へ伝達される。よって、発熱部品よりも低温の冷媒が流入口4から冷却ジャケット1内に連続的に流入し続ければ、冷却ジャケット1が取り付けられている発熱部品は、継続的に冷却されることになる。
図5は、分解した状態の冷却ジャケット1を示した斜視図である。冷却ジャケット1に用いられているベース2は、図5に示されるように、板状の部材の表面に溝6を筋状に設けたものである。よって、フィン9の上端面は、ベース2の表面と同一平面に存在する。したがって、カバー3がベース2に接合されると、カバー3の接合面のうち冷媒供給部7と冷媒排出部8とに挟まれる部分が、ベース2の表面と同一平面にある各フィン9の上端に接触することになる。
次に、冷却ジャケット1の構造的な強度について解説する。
図6は、冷却ジャケット1を用いた電子機器の一例を示した図である。電子機器50は、発熱部品51を実装したプリント基板52や、その他各種の電子部品を有する電子機器である。電子機器50の具体例としては、例えば、サーバ、パーソナルコンピュータ、通信装置、その他各種の電子機器が挙げられる。このような電子機器50において、冷却ジャケット1は、例えば、プリント基板52に実装されている発熱部品51に取り付けられる。発熱部品51としては、例えば、CPUやGPU等の半導体パッケージが挙げられる。冷却ジャケット1は、ベース2の四隅にある取付穴10に挿通されるネジ54によって固定される。ネジ54は、プリント基板52の発熱部品51とは反対側の面に裏打ちされている裏板53のネジ孔に螺合する。
また、冷却ジャケット1は、上面から見るとベース2よりも小さいプリント基板52に載っている。よって、ベース2の四隅は、プリント基板52から発熱部品51の厚さ分だけ浮き上がった状態になっている。そして、ベース2の四隅は、ネジ54に挿通されているバネ55によってプリント基板52側へ押圧されている。このため、ベース2には、図5において符号「M1」や符号「M2」で示したような、ベース2を撓ませる方向に作用する荷重が加わることになる。
冷却ジャケット1が上記のような取付状態に好適であることを検証するため、ここで、比較例について説明する。図7は、分解した状態の比較例を示した斜視図である。比較例の外観は、図1に示した冷却ジャケット1の外観と概ね同じであるため、図示を省略する。比較例の冷却ジャケット101は、冷却ジャケット1と同様、板状のベース102及びカバー103を有する。ベース102の四隅には、冷却ジャケット101を発熱部品51に取り付けるための取付穴110が設けられている。また、カバー103の表面には、冷媒配管を繋ぐための流入口104と流出口105が設けられている。ベース102には、ベース2に設けられている溝6のような溝は設けられていない。そして、ベース102の表面には、フィン109が立設されている。
図8は、図1において符号A−Aで示す線に相当する部位で比較例の冷却ジャケット101を切断した場合の断面図である。また、図9は、図8において符号B’−B’で示す線で比較例の冷却ジャケット101を切断した場合の断面図である。また、図10は、図8において符号C’−C’で示す線で比較例の冷却ジャケット101を切断した場合の断面図である。
冷却ジャケット101では、図8乃至10に示されるように、中空のカバー103の内部空間でフィン109が立設される構造となっている。よって、このような構造の冷却ジャケット101において、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品とを可及的に接近させるには、ベース102全体を薄くすることになる。ベース102全体を薄くすると、以下のような理由により、冷却ジャケット101が強度不足に陥る可能性がある。
図11は、ベースの変形を示した図である。図11(A)と図11(B)は比較例のベース102に相当し、図11(C)は実施形態のベース2に相当する。図11(A)は、比較的厚肉のベース102を図示している。一方、図11(B)は、薄肉化したベース102を示している。冷却ジャケット101において、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品とを可及的に接近させるべく、ベース102を薄肉化すると、ベース102全体が薄くなる。よって、冷却ジャケット101をネジ54で発熱部品51に固定することにより、ベース102の四隅がバネ55に押圧されると、全体的に薄いベース102は、例えば、図11(B)に示すように変形する。
この点、実施形態の冷却ジャケット1であれば、ベース2全体を薄くするのではなく、ベース2に溝6を設けることで、液体の冷媒が流通する部位である溝6と発熱部品51とを接近させているので、ベース2全体は薄肉化されない。すなわち、溝6と発熱部品51とを接近させてもベース2全体の厚みは維持される。よって、例えば、ベース2の四隅がバネ55に押圧されても、図11(C)に示すように、ベース2は容易に変形しない。そして、冷却効率に関しては、溝6と発熱部品51との間の距離が接近することにより、ベース2における熱抵抗が低減するため、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品51との間の距離がベース2全体の厚みと同程度のものに比べて冷却効率が向上する。試算によると、冷却ジャケット1や発熱部品51の形態にもよるが、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品51との間の距離が3mmから1mmへ薄肉化すると、ベース2における熱抵抗が約20乃至70%程度も低減できることが確認されている。
また、ベース2は、板状の部材の表面に溝6を筋状に設けたものである。よって、図4において符号「M1」で示されるように、各溝6の長手方向におけるベース2の端部においてベース2を撓ませる方向に作用する荷重がベース2に加わった場合、フィン9は、構造的には当該荷重に耐える部位として機能することができる。一方、図4において符号「M2」で示されるように、各溝6の短手方向におけるベース2の端部においてベース2を撓ませる方向に作用する荷重がベース2に加わった場合、フィン9は、構造的には当該荷
重に耐える部位として機能することができない。したがって、ベース2は、単体で捉えた場合、各溝6の短手方向におけるベース2の端部においてベース2を撓ませる方向に作用する荷重に対する強度が比較的弱いと言える。
しかし、ベース2にはカバー3が接合されている。カバー3には冷媒供給部7と冷媒排出部8が設けられているものの、図2において符号M及び符号Sで示す厚肉の部位は、各溝6の短手方向に沿ってカバー3の一端から他端まで延在している。よって、図4において符号「M3」で示すように、各溝6の短手方向におけるカバー3の端部においてカバー3を撓ませる方向に作用する荷重がカバー3に加わった場合、図2において符号M及び符号Sで示す厚肉の部位は、構造的には当該荷重に耐える部位として機能することができる。
したがって、ベース2にカバー3を接合した冷却ジャケット1は、発熱部品51への実装時に求められる強度を十分に発揮することができる。
なお、冷却ジャケット1は、例えば、以下のように改変することもできる。
図12は、冷却ジャケット1の改変例を示した第1の図である。冷却ジャケット1は、例えば、図12に示されるように、流入口4や流出口5、冷媒供給部7、冷媒排出部8の位置と大きさを適宜変更したものであってもよい。流入口4や流出口5、冷媒供給部7、冷媒排出部8の位置と大きさを適宜変更しても、ベース2全体を薄肉化することなく、液体の冷媒が流通する部位と発熱部品51とを接近させることができる。
図13は、冷却ジャケット1の改変例を示した第2の図である。図13において符号3で示すカバーは、上記実施形態に相当する。一方、図13において符号3Aと符号3Bで示すカバーは、上記実施形態に係るカバー3の改変例である。
カバー3は、例えば、図13に示すカバー3Aのように、冷媒供給部7Aと冷媒排出部8Aの両方を溝6の一端側に配置し、溝6の他端側に冷媒中継部11を配置したものに改変してもよい。このようなカバー3Aをベース2に接合した冷却ジャケット1の場合、流入口4Aから冷媒供給部7Aに流入した冷媒は、複数ある溝6の片側半分に分流してから冷媒中継部11で合流し、その後、他の溝6に分流してから冷媒排出部8Aで合流し、流出口5Aから流出するという経路を辿る。
また、カバー3は、例えば、図13に示すカバー3Bのように、溝6の両端において全ての溝6を覆う位置に形成される窪み状の二つの冷媒排出部8B,8Bとは別に、溝6の中央部において全ての溝6を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部7Bを配置したものに改変してもよい。カバー3Bをベース2に接合した冷却ジャケット1の場合、流入口4Bから冷媒供給部7Bに流入した冷媒は、溝6の中央部において全ての溝6に分流する。溝6に分流した冷媒は、溝6の一端側へ向かう流れと他端側へ向かう流れの2方向に分かれる。そして、溝6の一端側と他端側へ向かって流れた各冷媒は、冷媒排出部8B,8Bで合流し、流出口5B,5Bから流出するという経路を辿る。
冷却ジャケット1は、カバー3の代わりに上記のようなカバー3Aやカバー3Bをベース2に接合したものであっても、カバー3を接合したものと同様、冷媒が流通する部位と発熱部品51とを接近させつつベース2の厚みを維持することができる。
図14は、溝6の加工方法の一例を示した図である。溝6は、例えば、ベース2の原材料となる平らな板材に円盤状のソー56で切り込みを入れることにより形成可能である。溝6をソー56で形成した場合、溝6は、ソー56の半径と同じ一定の曲率半径を持つ曲
面状の底面6Bを溝6の両端に有することになる。溝6の両端に曲面状の底面6Bが形成されることにより、溝6に流出入する冷媒のスムーズな流れが実現される。
なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
(付記1)
発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を備え、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
冷却ジャケット。
(付記2)
前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
付記1に記載の冷却ジャケット。
(付記3)
前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
付記1または2に記載の冷却ジャケット。
(付記4)
前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
付記1から3の何れか一項に記載の冷却ジャケット。
(付記5)
発熱部品と、
前記発熱部品に取り付けられる冷却ジャケットと、を備え、
前記冷却ジャケットは、
発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を有し、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
電子機器。
(付記6)
前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
付記5に記載の電子機器。
(付記7)
前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
付記5または6に記載の電子機器。
(付記8)
前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
付記5から7の何れか一項に記載の電子機器。
1,101・・冷却ジャケット:2,102・・ベース:3,3A,3B,103・・カ
バー:4,4A,4B,104・・流入口:5,5A,5B,105・・流出口:6・・溝:6B・・曲面状の底面:7,7A,7B・・冷媒供給部:8,8A,8B・・冷媒排出部:9,109・・フィン:10,110・・取付穴:11・・冷媒中継部:50・・電子機器:51・・発熱部品:52・・プリント基板:53・・裏板:54・・ネジ:55・・バネ:56・・ソー

Claims (5)

  1. 発熱部品に接する部位を形成するベースと、
    前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
    前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を備え、
    前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
    冷却ジャケット。
  2. 前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
    請求項1に記載の冷却ジャケット。
  3. 前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
    請求項1または2に記載の冷却ジャケット。
  4. 前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
    請求項1から3の何れか一項に記載の冷却ジャケット。
  5. 発熱部品と、
    前記発熱部品に取り付けられる冷却ジャケットと、を備え、
    前記冷却ジャケットは、
    発熱部品に接する部位を形成するベースと、
    前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
    前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を有し、
    前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
    電子機器。
JP2017230608A 2017-11-30 2017-11-30 冷却ジャケット及び電子機器 Active JP6939481B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017230608A JP6939481B2 (ja) 2017-11-30 2017-11-30 冷却ジャケット及び電子機器
US16/171,835 US10499542B2 (en) 2017-11-30 2018-10-26 Cooling jacket and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017230608A JP6939481B2 (ja) 2017-11-30 2017-11-30 冷却ジャケット及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019102598A JP2019102598A (ja) 2019-06-24
JP6939481B2 true JP6939481B2 (ja) 2021-09-22

Family

ID=66632928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017230608A Active JP6939481B2 (ja) 2017-11-30 2017-11-30 冷却ジャケット及び電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10499542B2 (ja)
JP (1) JP6939481B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10834847B1 (en) 2018-03-26 2020-11-10 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for increasing the cooling efficiency of cold plate devices
JP2019179832A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本電産株式会社 冷却装置
JP7238401B2 (ja) * 2018-03-30 2023-03-14 日本電産株式会社 冷却装置
TWI689698B (zh) 2019-05-10 2020-04-01 訊凱國際股份有限公司 流量調整件與液冷式散熱裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
JP4687541B2 (ja) * 2005-04-21 2011-05-25 日本軽金属株式会社 液冷ジャケット
US20090065178A1 (en) * 2005-04-21 2009-03-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Liquid cooling jacket
EP2003691B1 (en) * 2006-03-13 2019-01-09 Showa Denko K.K. Base for power module
JP4876975B2 (ja) 2007-03-02 2012-02-15 株式会社日立製作所 電子機器用の冷却装置および受熱部材
JP5262822B2 (ja) * 2009-02-23 2013-08-14 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
US8933557B2 (en) * 2009-08-10 2015-01-13 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and cooling unit
JP5686606B2 (ja) * 2010-01-12 2015-03-18 日本軽金属株式会社 フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板
JP5813300B2 (ja) * 2010-08-23 2015-11-17 三桜工業株式会社 冷却装置
CN103237722B (zh) * 2010-12-27 2017-02-08 川崎重工业株式会社 跨乘式电动车辆
CN103503131B (zh) * 2011-04-26 2016-07-06 富士电机株式会社 半导体模块用冷却器以及半导体模块
US9502329B2 (en) * 2011-05-16 2016-11-22 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module cooler
JP2011223019A (ja) 2011-06-14 2011-11-04 Hitachi Ltd 電子機器用の冷却装置および冷却デバイス
JP2013153116A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Nakamura Mfg Co Ltd 発熱体冷却装置
JP2014082311A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Toyota Motor Corp 衝突噴流冷却器およびその製造方法
WO2015079643A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両
WO2015198724A1 (ja) * 2014-06-23 2015-12-30 富士電機株式会社 冷却器一体型半導体モジュール
JP6341285B2 (ja) * 2014-08-06 2018-06-13 富士電機株式会社 半導体装置
US9722050B2 (en) * 2015-09-04 2017-08-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019102598A (ja) 2019-06-24
US10499542B2 (en) 2019-12-03
US20190166720A1 (en) 2019-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6939481B2 (ja) 冷却ジャケット及び電子機器
TWI458927B (zh) heat sink
US10747276B2 (en) Cooling system and water cooling radiator
US20170191709A1 (en) Heat dissipation device and thermoelectric cooling module thereof
TWI649530B (zh) Cooling device
US9795058B2 (en) Electronic device and liquid cooling heat dissipation device thereof
US9781820B2 (en) Device and a cooling structure
US20060215368A1 (en) Heat-dissipating module and electronic apparatus having the same
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
KR20050053298A (ko) 전자 기기
US20190267308A1 (en) Heat dissipation fin structure and cooling structure for electric substrate using the same
JP6085196B2 (ja) 両面実装冷却板
EP2641046A1 (en) A liquid coolant heat transfer device
EP3518072B1 (en) Heat transferring module
US20190080985A1 (en) Liquid-cooled type cooling device
JPWO2019180762A1 (ja) 液冷式冷却器
JP4795307B2 (ja) 放熱構造体
US20070284080A1 (en) Heat dissipation device
TWI604781B (zh) 水冷裝置
TWI522595B (zh) 散熱裝置
TWI589826B (zh) 可彎折變化之水冷裝置
TWM528458U (zh) 水冷裝置
TWM507634U (zh) 可彎折之水冷裝置
TW201641908A (zh) 可彎折之水冷裝置
JP6701753B2 (ja) 冷却モジュール及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200911

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210816

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6939481

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150