TWI522595B - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI522595B TWI522595B TW103137338A TW103137338A TWI522595B TW I522595 B TWI522595 B TW I522595B TW 103137338 A TW103137338 A TW 103137338A TW 103137338 A TW103137338 A TW 103137338A TW I522595 B TWI522595 B TW I522595B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipating
- dissipating device
- conducting member
- support member
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本發明是有關於一種可大幅增加與散熱件結合時承受的鎖固力之外,還可改善導熱件變形問題之散熱裝置。
按,由於科技時代的進步,電子元件之運作效能越來越高,以至於對散熱單元的功能要求也隨之增加,習知之散熱單元為了能增加散熱功效,都已大幅採用堆疊式的散熱鰭片組,且不斷於散熱鰭片上研發改良,因此高效能之散熱裝置已經是今天產業界最重要的研發重點之一,又或於該電子元件上方設置有散熱件並透過該散熱件對所述電子元件進行散熱,所述散熱件通常為散熱器或散熱鰭片對應配上一散熱風扇進行散熱工作,進一步透過導熱件貼附所述散熱件將熱源引導至一側進行散熱。
習知利用均溫板透過汽液相之循環變化,以提供熱傳作用的導熱件,常常被應用於散熱領域中;但由於現今科技進步的需求及輕薄的要求下,致使該導熱件相對應蓋合之板體厚度相當的薄,因此當該散熱件鎖固於該導熱件上時,由於所述導熱件的鎖固力需求越來越大,若以目前的導熱件並無法承受如此大的鎖固力,會導致該導熱件產生彎曲變形的問題,造成導熱效果大打折扣,嚴重者甚而失能。
以上所述,習知具有下列之缺點:1.無法承受較大的鎖固力;2.造成變形問題;3.導熱效果較差。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的在於提供一種可增加導熱件與散熱件結合時承受的鎖固力之散熱裝置。本發明之次要目的,在於提供一種改善導熱件的變形問題之散熱裝置。
為達上述目的,本發明係提供一種散熱裝置,係包括一散熱件及一導熱件及一支撐件,該導熱件一側與該散熱件對應貼設,且該導熱件相對的兩側邊分別形成至少一組接部,該支撐件對應組合於該導熱件另一側,該支撐件相對的兩側邊分別形成至少一對接部與該組接部相對應結合,並該支撐件中央位置處形成一鏤空區,透過本發明此結構的設計,可令所述導熱件與支撐件相互結合時,使得該散熱件進行鎖固時可承受更大的鎖固力,除此之外,還可改善導熱件易產生變形問題。
2‧‧‧散熱裝置
21‧‧‧散熱件
211‧‧‧散熱鰭片
212‧‧‧凹陷
22‧‧‧導熱件
221‧‧‧第一側
222‧‧‧第二側
223‧‧‧凸台
224‧‧‧組接部
225‧‧‧穿孔
23‧‧‧支撐件
231‧‧‧上側
2311‧‧‧凸出部
232‧‧‧下側
2312‧‧‧凹槽
233‧‧‧延伸部
234‧‧‧孔洞
235‧‧‧對接部
236‧‧‧鏤空區
第1A圖係為本發明散熱裝置之支撐件第一實施例之立體圖一;第1B圖係為本發明散熱裝置之支撐件第一實施例之立體圖二;
第2A圖係為本發明散熱裝置第一實施例之立體分解圖;第2B圖係為本發明散熱裝置第一實施例之立體組合圖;第3圖係為本發明散熱裝置第二實施例之立體圖;第4A圖係為本發明散熱裝置第二實施例之立體分解圖;第4B圖係為本發明散熱裝置第二實施例之立體組合圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1A及1B及2A及2B圖,係為本發明散熱裝置之第一實施例支撐件之立體圖及散熱裝置之立體分解圖及立體組合圖,如圖所示,一種散熱裝置2,係包括一散熱件21及一導熱件22及一支撐件23,該散熱件21具有數散熱鰭片211且形成至少一凹陷212;所述導熱件22之一側係與該散熱件21相對應貼設,該導熱件22相對的兩側邊分別形成至少一組接部224及至少一穿孔225;所述支撐件23對應組合於所述導熱件22另一側,該支撐件23相對的兩側邊分別形成至少一對接部235與該組接部224相對應結合,並該支撐件23中央位置處形成一鏤空區236,又該支撐件23之四隅更具有至少一孔洞234;前述之導熱件22係為均溫板,該均溫板中央位置處形成一凸台223,該凸台223係被容設於該鏤空區236內係平齊或微凸於該支撐件23之上側231,且該導熱件22具有一第一側221及一相反
該第一側221之第二側222,該第一側221與所述支撐件23相對應結合,該第二側222與該散熱件21相對應貼設,又該導熱件22之四隅形成所述穿孔225對應並與所述孔洞234相連通,且前述散熱件21對應所述孔洞234及穿孔225形成有所述凹陷212;前述之支撐件23具有一上側231及一下側232,該上側231凸設有至少一凸出部2311,該下側232對應該凸出部2311位置處形成至少一凹槽2312,該凸出部2311係分佈於所述支撐件23之上側231用以強化該支撐件23結構強度,其中該支撐件23之材質可選擇為金屬或非金屬其中任一;透過本發明此結構的設計,藉由所述支撐件23與導熱件22相結合時,由於該導熱件22係為銅或鋁或具有導熱之金屬材質所製成,於本發明中係選擇以銅板作為說明,而該支撐件23所使用的材質相較於該導熱件22較為堅硬,並且再搭配凸出部2311分佈於該支撐件23上的設置,可令所述散熱件21進行鎖固時,透過該支撐件23的設置而可承受更大的鎖固力,除此之外,還可防止習知導熱件易產生變形的問題,進而大幅增加導熱的效果。
請參閱第3及4A及4B圖,係為本發明散熱裝置之第二實施例支撐件之立體圖及散熱裝置之立體分解圖及立體組合圖,所述之散熱裝置部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱裝置相同,故在此不再贅述,惟本散熱裝置與前述最主要之差異為,所述支撐件23周緣朝所述下側232方向更延伸一延伸部233,該延伸部233係罩設或定位所述導熱件22,也就是說,於本實施例
中,該支撐件23之整體結構係罩蓋所述導熱件22,藉由所述支撐件23與導熱件22相結合時,利用該支撐件23的材質較該導熱件22為堅硬,可令所述散熱件21進行鎖固時,而可承受更大的鎖固力外,還可防止導熱件易產生變形的問題,進而大幅增加導熱的效果。
以上所述,本發明相較於習知具有下列優點:1.可承受更大的鎖固力;2.改善變形問題;3.大幅提升導熱效果。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
2‧‧‧散熱裝置
21‧‧‧散熱件
211‧‧‧散熱鰭片
212‧‧‧凹陷
22‧‧‧導熱件
221‧‧‧第一側
222‧‧‧第二側
223‧‧‧凸台
224‧‧‧組接部
225‧‧‧穿孔
23‧‧‧支撐件
231‧‧‧上側
2311‧‧‧凸出部
232‧‧‧下側
234‧‧‧孔洞
235‧‧‧對接部
236‧‧‧鏤空區
Claims (7)
- 一種散熱裝置,係包括:一散熱件,具有複數散熱鰭片;一導熱件,具有一第一側及一第二側,該第二側係與該散熱件相對應貼設,該導熱件相對的兩側邊分別形成至少一組接部;及一支撐件,係對應組合於該導熱件之第一側,該支撐件具有一上側及一下側,該上側凸設有至少一凸出部,該下側對應該凸出部位置處形成至少一凹槽,該凸出部係分佈於所述支撐件之上側,該支撐件相對的兩側邊分別形成至少一對接部與該組接部相對應結合,並該支撐件中央位置處形成一鏤空區。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導熱件係為均溫板,該均溫板中央位置處形成有一凸台對應容設於該鏤空區內。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該支撐件周緣朝所述下側方向更延伸一延伸部,該延伸部係罩設所述導熱件。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該支撐件之四隅更具有至少一孔洞。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該導熱件之四隅更具有至少一穿孔對應並與所述孔洞相連通。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置,其中該散熱件更形成至少一凹陷,所述孔洞及穿孔係對應該凹陷。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該支撐件 之材質係可選擇為金屬或非金屬其中任一。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103137338A TWI522595B (zh) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103137338A TWI522595B (zh) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 散熱裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI522595B true TWI522595B (zh) | 2016-02-21 |
TW201616088A TW201616088A (zh) | 2016-05-01 |
Family
ID=55810418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103137338A TWI522595B (zh) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI522595B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI724397B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-04-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 均溫板 |
-
2014
- 2014-10-29 TW TW103137338A patent/TWI522595B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI724397B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-04-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 均溫板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201616088A (zh) | 2016-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6978829B1 (en) | Radiator assembly | |
WO2014088044A1 (ja) | ヒートシンク | |
TWM544192U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
US20090183863A1 (en) | Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins | |
JP6488752B2 (ja) | 基板ユニット | |
TW201319786A (zh) | 散熱裝置 | |
US20120327605A1 (en) | Heat-dissipating module and assembled structure of heat-dissipating module and integrated circuit chipset | |
TWI522595B (zh) | 散熱裝置 | |
JP6564274B2 (ja) | ヒートシンク | |
TWI639078B (zh) | 電子裝置 | |
TWM591754U (zh) | 散熱模組固定結構 | |
JP3195578U (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
TW201331536A (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
TWM494474U (zh) | 散熱裝置 | |
TWI507655B (zh) | 散熱裝置 | |
TWM493071U (zh) | 複合板材 | |
TWM531125U (zh) | 散熱板組合及電子裝置 | |
US9475156B2 (en) | Heat-dissipation unit and method of manufacturing same | |
JP2006203014A (ja) | 放熱部品 | |
TWM542329U (zh) | 散熱器 | |
US9072176B2 (en) | Assembling structure of heat dissipation device | |
US9955610B2 (en) | Heat dissipation assembly | |
JP2015216158A (ja) | ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 | |
TW201340851A (zh) | 散熱單元及其製造方法 | |
JP6785706B2 (ja) | ヒートシンク |