JP3195578U

JP3195578U - 電子機器の放熱装置

Info

Publication number: JP3195578U
Application number: JP2014005920U
Authority: JP
Inventors: 源憶林
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2014-11-07
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2015-01-29
Anticipated expiration: 2024-11-07

Abstract

【課題】熱伝導デバイス及び放熱デバイスを結合する際の締付け力に耐える電子機器用放熱装置を提供する。【解決手段】複数の放熱フィン２１１を有する放熱デバイス２１に対して、熱伝導デバイス２２は、一方の面を放熱デバイスに相対して貼設される。支持デバイス２３は、中央部に放熱デバイスのベイパーチャンバーである凸部２２３を収容する開口部２３６を設けると共にその上面に補強構造となる突起２３１１を設け、熱伝導デバイスの他面に重ねて組み合わされ、熱伝導デバイスと支持デバイスとの接続部２２４、及び支持デバイスの孔２３４、熱伝導デバイスの孔２２５を通して放熱デバイスを締結する。熱伝導デバイスを剛性の高い支持デバイスを介して締結することにより、強固に締結しても熱伝導デバイスが変形することはない。【選択図】図３

Description

本考案は、電子機器の放熱装置に関し、特に、熱伝導デバイスおよび放熱デバイスを結合する際の締付け力に耐え、熱伝導デバイスの変形を防ぐ放熱装置に関する。

テクノロジーの進歩にともない、電子デバイスの機能もより高まり、放熱ユニットに求められるニーズはますます多様になっている。従来の放熱ユニットは、放熱効果を向上させるため、重層構造の放熱フィンを大量に採用するなど、放熱フィンの開発改良が絶え間なく行われている。高性能放熱装置は、業界の最も重要な研究テーマの一つである。電子デバイスに対する放熱は、電子デバイスの上部に配置された放熱デバイスにより行われるが、放熱デバイスには放熱器または放熱フィンに放熱ファンを組み合わせて放熱を行うのが多い。また、さらに熱伝導デバイスを放熱デバイス上に配置して熱源を伝導させて放熱を行うこともある。

従来技術では、ベイパーチャンバーの気液二相流の循環流動により熱伝導作用を提供する熱伝導デバイスがよく用いられていた。デバイスの短小軽薄が求められるなか、熱伝導デバイスに対応して蓋として被される板体の厚さがかなり薄くなっている。そのため、熱伝導デバイスに放熱デバイスが螺着されると、熱伝導デバイスにかかる締め付け力が大きくなり、熱伝導デバイスが耐え切れなかった場合、湾曲変形することがあり、放熱効果を著しく低下させ、役に立たなくなってしまうことさえあった。

以上のように、従来の放熱装置には、以下の三つの短所があった。１、強い締め付け力に耐え切れなかった。２、変形することがあった。３、放熱効果が不良だった。

特開２０１０−６２４５８号公報

本考案の第１の目的は、熱伝導デバイスおよび放熱デバイスを結合する際の締付け力に耐えうる放熱装置を提供することにある。
本考案の第２の目的は、熱伝導デバイスの変形を防ぐ放熱装置を提供することにある。
本考案の第３の目的は、放熱効果を大幅に向上させた放熱装置を提供することにある。

上述の目的を達成するため、本考案は、次の放熱装置を提供する。本考案の放熱装置は、放熱デバイス、熱伝導デバイスおよび支持デバイスからなり、放熱デバイスは、複数の放熱フィンを有する。熱伝導デバイスは、一方の面が前記放熱デバイスに相対するように貼設され、相対する両側にそれぞれ少なくとも一つの接続部を形成している。支持デバイスは、熱伝導デバイスのもう一方の面に対応するように組み合わされ、相対する両側に接続部に対応して結合する少なくとも一つの接続部をそれぞれ形成し、中央部に開口部を形成している。

本考案の放熱装置は、熱伝導デバイス２２より硬い材料からなる支持デバイス２３で熱伝導デバイス２２を覆い、支持デバイス２３上に突起２３１１を設けることにより、放熱デバイス２１が締め付けられた際に締付け力に耐えることができる。そのため、導熱デバイスが変形しやすかったという問題も解決し、大幅に放熱効果を向上させることができる。

本考案の第１の実施形態による支持体を示す斜視図である。本考案の第１の実施形態による支持体を示すもう一つの斜視図である。本考案の第１の実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。本考案の第１の実施形態による放熱装置を示す斜視図である。本考案の第２の実施形態による支持体を示す斜視図である。本考案の第２の実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。本考案の第２の実施形態による放熱装置を示す斜視図である。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１〜４を参照する。図１は、本考案の第１の実施形態による支持体を示す斜視図である。図２は、本考案の第１の実施形態による支持体を示すもう一つの斜視図である。図３は、本考案の第１の実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。図４は、本考案の第１の実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図１〜４に示すように、本実施形態の放熱装置２は、放熱デバイス２１、熱伝導デバイス２２および支持デバイス２３を含む。

放熱デバイス２１は、複数の放熱フィン２１１を有し、少なくとも一つの凹部２１２を形成している。

熱伝導デバイス２２は、一方の面が放熱デバイス２１に相対して貼設されている。熱伝導デバイス２２の相対する両側には、それぞれ少なくとも一つの接続部２２４および少なくとも一つの穿孔２２５が形成されている。

支持デバイス２３は、熱伝導デバイス２２のもう一方の面に相対して組み合わされている。支持デバイス２３の相対する両側には、熱伝導デバイス２２の接続部２２４に対応して結合する少なくとも一つの接続部２３５がそれぞれ形成されている。支持デバイス２３は、中央部に開口部２３６が形成され、四隅に少なくとも一つの穴２３４が設けられている。

熱伝導デバイス２２は、中央部に凸部２２３が形成されたベイパーチャンバーである。凸部２２３は、支持デバイス２３の開口部２３６内に配置され、支持デバイス２３の上側２３１面と面一になるか、わずかに突出するようになる。熱伝導デバイス２２は、第１の面２２１、および第１の面２２１と反対の第２の面２２２を有する。第１の面２２１は、支持デバイス２３と相対して結合され、第２の面２２２は、放熱デバイス２１に相対して貼設される。
熱伝導デバイス２２は、支持デバイス２３の穴２３４に対応して連通する少なくとも一つの穿孔２２５を四隅にさらに有する。放熱デバイス２１は、支持デバイス２３の穴２３４および下側２３２に対応して凹部２１２を形成している。

支持デバイス２３は、上側２３１および下側２３２を有する。上側２３１は、少なくとも一つの突起２３１１を突設している。下側２３２は、突起２３１１に対応する位置に少なくとも一つの凹溝２３１２を形成している。突起２３１１は、支持デバイス２３の上側２３１に設けられて、支持デバイス２３の構造を強化する。支持デバイス２３の材料は、金属または非金属のうちのどちらかから選択することができる。

本考案の放熱装置は、銅、アルミニウムまたは熱伝導性を有する金属材料からなる熱伝導デバイス２２（本考案においては銅板）、および用いられる材料が熱伝導デバイス２２より硬い支持デバイス２３を結合することと、支持デバイス２３上に設けられて構造を強化する突起２３１１を組み合わせることにより、放熱デバイス２１が締め付けられた際にも、支持デバイス２３のため締付け力に耐えることができる。これにより、従来技術において、導熱デバイスが変形しやすかったという問題も解決し、大幅に放熱効果を向上させることができる。

図５〜７を参照する。図５は、本考案の第２の実施形態による支持体を示す斜視図である。図６は、本考案の第２の実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。図７は、本考案の第２の実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図５〜７に示すように、本実施形態の放熱装置は、デバイスおよびデバイス間の相対的な関係が第１の実施形態とほぼ同様であるため、異なる部分のみ説明を加える。支持デバイス２３は、周縁が下側２３２に向かって延伸して延伸部２３３を形成している。延伸部２３３は、熱伝導デバイス２２に覆設されると考えてもよいし、熱伝導デバイス２２の位置決めを行うものであると考えてもよい。つまり、支持デバイス２３は、熱伝導デバイス２２を覆い、熱伝導デバイス２２と結合するが、支持デバイス２３の材料が熱伝導デバイス２２より硬いため、放熱デバイス２１が締め付けられた際にも、締付け力に耐えることができる。これにより、従来技術において、導熱デバイスが変形しやすかったという問題も解決し、大幅に放熱効果を向上させることができる。

本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

２放熱装置
２１放熱デバイス
２２熱伝導デバイス
２３支持デバイス
２１１放熱フィン
２１２凹部
２２１第１の面
２２２第２の面
２２３凸部
２２４接続部
２２５穿孔
２３１上側
２３２下側
２３３延伸部
２３４穴
２３５接続部
２３６開口部
２３１１突起
２３１２凹溝

Claims

複数の放熱フィンを有する放熱デバイスと、
一方の面を前記放熱デバイスに相対して貼設し、相対する両側にそれぞれ少なくとも一つの接続部を形成した熱伝導デバイスと、
中央部に熱伝導デバイスの凸部を収容する開口部を設け、上記熱伝導デバイスに重ねて結合される支持デバイスと、からなり、
上記放熱デバイス上に貼設した熱伝導デバイス上に上記支持デバイスを重ねて、該熱伝導デバイスの相対する両側に形成した接続部に対応して設けた支持デバイスの接続部により、該熱伝導デバイスを放熱デバイスに対して締結することを特徴とする電子機器用放熱装置。
前記熱伝導デバイスの凸部は、その中央部に形成したベイパーチャンバーであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用放熱装置。
前記熱伝導デバイスは、前記支持デバイスに相対して結合する第１の面と、前記放熱デバイスに相対して貼設される第２の面と、を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器用放熱装置。
前記支持デバイスは、上側および下側を有し、前記上側は少なくとも一つの突起を突設し、前記下側は前記突起に対応する位置に少なくとも一つの凹溝を形成していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用放熱装置。
前記支持デバイスは、周縁が前記下側に向かって延伸して延伸部を形成し、前記延伸部は前記熱伝導デバイスに覆設されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用放熱装置。
前記支持デバイスは、四隅に少なくとも一つの穴をさらに設けていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用放熱装置。
前記熱伝導デバイスは、前記支持デバイスの穴に対応して連通する少なくとも一つの穿孔を四隅にさらに有することを特徴とする請求項６に記載の電子機器用放熱装置。
前記放熱デバイスは、前記熱伝導デバイスの穴に対応する凹部をさらに形成していることを特徴とする請求項７に記載の電子機器用放熱装置。
前記支持デバイスは、材料を金属または非金属のうちのどちらかから選択することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用放熱装置。