JP2008160029A - 冷却構造および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱抵抗を低減させることができる冷却構造および電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は熱を発生する発熱部品であるCPU11と、発熱部品11から発生する熱を放出する放熱部材13と、発熱部品11と放熱部材13の間に介在し、発熱部品11と接する波形底点と放熱部材13と接する波形頂点を有した熱伝導部材12から構成されており、熱伝導部材12は少なくとも1つのスリットが形成された冷却構造を有している。
【選択図】図2
【解決手段】電子機器は熱を発生する発熱部品であるCPU11と、発熱部品11から発生する熱を放出する放熱部材13と、発熱部品11と放熱部材13の間に介在し、発熱部品11と接する波形底点と放熱部材13と接する波形頂点を有した熱伝導部材12から構成されており、熱伝導部材12は少なくとも1つのスリットが形成された冷却構造を有している。
【選択図】図2
Description
本発明は、冷却構造および電子機器に関し、特に電子機器に設置された発熱部品の放熱を促す冷却構造に関する。
従来の冷却構造として、半導体パッケージと伝熱板との間に蛇腹状の板ばねを挿入介在させたものがある(例えば、特許文献1参照)。
この冷却構造は、基板上に配置された複数の半導体パッケージと伝熱板との間に弾性を有するリボン状板材を屈曲形成した蛇腹状の板ばねを挿入介在させた構造を有する。
この冷却構造によると、半導体パッケージで発生した熱は、蛇腹状の板ばねを介して伝熱板に伝えられ、伝熱板から外部へ放熱される。その結果、半導体パッケージが冷却される。
特開平10−294407号公報
しかし、従来の冷却構造によると、蛇腹状の板ばねが半導体パッケージおよび伝熱板と線接触するのみであるため、熱抵抗を低減させることに限界がある。
従って、本発明の目的は、熱抵抗を低減させることができる冷却構造および電子機器を提供することにある。
(1)本発明は上記目的を達成するため、熱を発生する発熱部品と、前記発熱部品から発生する熱を放出する放熱部品と、前記発熱部品と前記放熱部品の間に介在し、前記発熱部品と接する波形底点と前記放熱部品と接する波形頂点を有し、少なくとも1つのスリットを有する熱伝導部材とで構成されることを特徴とする冷却構造を提供する。
この構成によれば、熱抵抗を低減させ、発熱部品を冷却することができる。
(2)本発明は上記目的を達成するため、熱を発生する電子部品と、前記発熱部品から発生する熱を放出する放熱部品と、前記発熱部品と前記放熱部品の間に介在し、前記発熱部品と接する波形底点と前記放熱部品と接する波形頂点を有し、少なくとも1つのスリットを有する熱伝導部材とを有することを特徴とする電子機器を提供する。
このような構成によれば、熱抵抗を低減させ、電子部品を冷却することができる。
本発明によれば、熱抵抗を低減させることができる。
[実施の形態]
(ノートパソコンの構成)
図1は、本発明の実施の形態に係るノートパソコンの概略図の一例である。電子機器としてのノートパソコン1は、各種電子部品等を搭載する本体2と、本体2に開閉自由に設けられ、画像等を表示する表示画面3と、本体2に設けられ、文字等の入力を可能にするキーボード4と、本体2の内部に設けられ、CPU11等の電子部品が配置される基板10とを有する。
(ノートパソコンの構成)
図1は、本発明の実施の形態に係るノートパソコンの概略図の一例である。電子機器としてのノートパソコン1は、各種電子部品等を搭載する本体2と、本体2に開閉自由に設けられ、画像等を表示する表示画面3と、本体2に設けられ、文字等の入力を可能にするキーボード4と、本体2の内部に設けられ、CPU11等の電子部品が配置される基板10とを有する。
発熱部品としてのCPU11は、一例として、10×10mmの正方形で、放熱部品としての放熱部材13等で構成される冷却構造を有している。また、本実施の形態において、発熱部品としてCPU11を例に取ったが、これに限定されない。
(冷却構造の構成)
図2(a)は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の断面図の一例であり、図2(b)は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の上方図の一例である。一例として、CPU11が、その表面に段差を有する場合を表している。
図2(a)は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の断面図の一例であり、図2(b)は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の上方図の一例である。一例として、CPU11が、その表面に段差を有する場合を表している。
冷却構造20は、基板10と、基板10に設置されるCPU11と、CPU11上に設置され、CPU11の熱を放熱部材13に伝熱し、波形頂点と底点を有する蛇腹状の熱伝導部材12と、熱伝導部材12からの熱を放熱する放熱部材13と、基板10に放熱部材13を固定する雄ねじ14と、雄ねじ14と係合する雌ねじ15とを有する。
また、冷却構造20は、雄ねじ14を締め付けることによって、CPU11と熱伝導部材12および放熱部材13との密着度を増すことができる。
熱伝導部材12は、一例として薄さが0.1mm〜0.01mm程度の1枚の金属板から作成され、蛇腹状になっている。金属板は、熱伝導率が120〜400W/m・K程度の純金属材料で、一例として、アルミや銅等から作成される。また、金属板は、純金属材料に限らず、それらから作られる合金でも良いし、カーボン等でも良いし、これに限定されない。
図3(a)は、本発明の実施の形態に係る放熱部材を取り外した冷却構造の上方図の一例であり、図3(b)は、本発明の実施の形態に係る熱伝導部材の断面図の一例であり、図3(c)は、本発明の実施の形態に係る熱伝導部材の底点と頂点の拡大図の一例である。
熱伝導部材12は、頂点16および底点17の角度は90度以上である。頂点16および底点17の角度が、90度未満(鋭角)である場合、CPU11と放熱部材13に挟まれて圧力を受けたとき、頂点16および底点17が、折れ曲がるのを防ぐためである。
また、CPU11に段差があるとき、熱伝導部材12は、図3(c)に示すように、角度が開くことによって、段差に対応してCPU11に密着する。
図4(a)および(b)は、本発明の実施の形態に係る熱伝導部材の形状に関する図の一例である。
熱伝導部材12は、図2に示すように、底点17がCPU11と、頂点16が放熱部材13とに接しているが、図4(a)に示すように、頂点16および底点17が円弧状、または、図4(b)に示すように台形状、あるいは、これらの組合せでも良く、また、これ等に限定されない。
(実施の形態の動作)
以下に本発明の実施の形態の動作を図1から図5を参照しつつ、詳細に説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット幅cが、CPU幅bよりも大きく、複数のスリット18が熱伝導部材12に設けられている場合を表している。なお、基板10および放熱部材13等は省略している。
以下に本発明の実施の形態の動作を図1から図5を参照しつつ、詳細に説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット幅cが、CPU幅bよりも大きく、複数のスリット18が熱伝導部材12に設けられている場合を表している。なお、基板10および放熱部材13等は省略している。
ノートパソコン1は、ユーザが電源を入れ、作業を始めると、主にCPU11に熱が発生する。CPU11に発生した熱は、図2(a)に示す、複数の底点17から複数の頂点16、複数の頂点16から放熱部材13に伝熱し、放熱部材13は、CPU11に発生した熱を放熱する。このとき、熱伝導部材12は蓄熱し、熱抵抗が高くなるが、発熱または冷却ファン等の対流が、効果的に複数のスリット18および頂点16と底点17とが形成する立体部から取り入れられ、熱伝導部材12を効果的に冷却するので、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、熱伝導部材12は、頂点16と底点17とによって、頂点16と底点17がない平面に比べて表面積が大きいため、放熱の効率が更に良くなり、効果的に冷却され、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、図5において、熱伝導部材12は、スリット幅cが、CPU幅bよりも小さくても、複数のスリット18および頂点16と底点17とによって、効果的に冷却され、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
熱伝導部材12は、スリット間隔aを狭くしてスリット18を増やしたり、頂点16および底点17の数を増やしたりするほど、より効果的に冷却され、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、熱伝導部材12は、CPU11に凹凸があっても密着し、CPU11上に設置するとき、特別な作業を必要としないので、多数の発熱部材に対応することができ、作業性に優れている。
(実施の形態の効果)
上記した実施の形態によると、発熱部品を効果的に冷却することができる。更に、熱伝導部材12は、金属部材の熱伝導を利用して放熱部材13と熱接続し、頂点16と底点17との間隔、金属板の厚みおよびスリット18の間隔によって冷却性能が決まるので、実装した際の厚みによる熱抵抗の変化が殆ど無い。また、熱伝導部材12は、1枚の金属板から作成されるので、作業性に優れた冷却構造を提供することができる。なお、本発明は、樹脂材料と比較して、熱抵抗が低く、混ぜ物でないため、高性能が維持でき、複数の発熱部品に対して同一の材料で凹凸の吸収を含めて対応できる。また、本発明は、従来のグリス等と比較しても扱いが容易で作業性に優れている。
上記した実施の形態によると、発熱部品を効果的に冷却することができる。更に、熱伝導部材12は、金属部材の熱伝導を利用して放熱部材13と熱接続し、頂点16と底点17との間隔、金属板の厚みおよびスリット18の間隔によって冷却性能が決まるので、実装した際の厚みによる熱抵抗の変化が殆ど無い。また、熱伝導部材12は、1枚の金属板から作成されるので、作業性に優れた冷却構造を提供することができる。なお、本発明は、樹脂材料と比較して、熱抵抗が低く、混ぜ物でないため、高性能が維持でき、複数の発熱部品に対して同一の材料で凹凸の吸収を含めて対応できる。また、本発明は、従来のグリス等と比較しても扱いが容易で作業性に優れている。
(変形例1)
以下に本発明の変形例を図面を参照しつつ、詳細に説明する。図6(a)および(b)は、本発明の変形例1に係る冷却構造の上方図の一例である。なお、基板10および放熱部材13等は省略している。(以下の変形例についても同様)なお、実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
以下に本発明の変形例を図面を参照しつつ、詳細に説明する。図6(a)および(b)は、本発明の変形例1に係る冷却構造の上方図の一例である。なお、基板10および放熱部材13等は省略している。(以下の変形例についても同様)なお、実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
図6(a)における熱伝導部材12は、スリット間隔aがCPU幅bよりも小さく、CPU11上に2本のスリット18がある場合を表している。
熱伝導部材12は、スリット18がCPU11上にあるため、発熱または冷却ファン等の対流をスリット18および頂点16と底点17とが形成する立体部によって取り入れ、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
図6(b)における熱伝導部材12は、スリット間隔aがCPU幅bよりも大きく、CPU11の外側にスリット18がある場合を表している。
このとき、スリット18はCPU11上には無いが、熱伝導部材12は、スリット18周辺部分が特に冷却され、CPU11上の熱が冷却された部分に移動するので、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、図6(a)および(b)は、実施の形態と同様に、熱伝導部材12は、頂点16と底点17がない平面に比べて表面積が大きいため、放熱の効率が良くなるとともに、立体的であるので、通気性が良く、発熱または冷却ファン等の対流によって、更に効果的に冷却される。
更に、熱伝導部材12は、頂点16と底点17の数を増やすことによって、更に効果的に冷却される。
(変形例2)
図7は、本発明の変形例2に係る冷却構造の上方図の一例である。熱伝導部材12が方向の異なるスリット18、頂点16および底点17を有する場合を表している。
図7は、本発明の変形例2に係る冷却構造の上方図の一例である。熱伝導部材12が方向の異なるスリット18、頂点16および底点17を有する場合を表している。
熱伝導部材12は、複数のスリット18がCPU11上にあるため、発熱または冷却ファン等の対流をスリット18、頂点16および底点17が形成する立体部によって取り入れ、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、熱伝導部材12は、発熱または冷却ファン等の対流を、方向の異なる複数のスリット18、頂点16および底点17が形成する立体部によって取り入れ、対流の方向によらず、熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
(変形例3)
図8は、本発明の変形例3に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット18、頂点16および底点17が、CPU11の対角線の方向に設けられた場合を表している。なお、スリット18、頂点16および底点17の方向は、対角線の方向に限定されない。
図8は、本発明の変形例3に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット18、頂点16および底点17が、CPU11の対角線の方向に設けられた場合を表している。なお、スリット18、頂点16および底点17の方向は、対角線の方向に限定されない。
この変形例3では、スリット18、頂点16および底点17がCPU11の対角線の方向に設けられた場合を表しているが、発熱または冷却ファン等の対流をスリット18、頂点16および底点17が形成する立体部によって取り入れ、熱抵抗が上昇するのを防ぐことに変わりは無く、CPU11に対する角度に関係なく、一定の効果を得ることができる。
(変形例4)
図9は、本発明の変形例4に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット18の間隔が、場所によって異なっている場合を表している。
図9は、本発明の変形例4に係る冷却構造の上方図の一例である。スリット18の間隔が、場所によって異なっている場合を表している。
熱は、CPU11から発生するので、CPU11上のスリット間隔fは、CPU11に掛からない場所のスリット間隔eより小さい方が、熱伝導部材12の熱抵抗が上昇するのを防ぐことができる。
また、スリット間隔fは、熱伝導部材12の中心付近のみを、スリット間隔eより小さくしても良い。こうすることによって、熱伝導部材12は、多様な発熱部材に対応することができる。
(変形例5)
図10(a)は、本発明の変形例5に係る冷却構造の上方図の一例であり、図10(b)は、本発明の変形例5に係る熱伝導シートの断面図の一例である。
図10(a)は、本発明の変形例5に係る冷却構造の上方図の一例であり、図10(b)は、本発明の変形例5に係る熱伝導シートの断面図の一例である。
熱伝導シート30は、熱伝導部材12の上下面にグリスを塗布し、ラミネート部材31で挟んだものである。ラミネート部材31は、厚みが0.1mm程度で、ポリエステル樹脂やセロファン等を用いるがこれに限定されない。
また、グリス32は、熱伝導部材12に塗布する厚みは、0.1〜0.2mm程度で、素材は、シリコン樹脂等を用いるが、これに限定されない。
更に、グリス32は、熱伝導シート30の両面に塗布しても良いし、片面だけに塗布しても良い。
また、グリス32は、スリット18のみに塗布しても良いし、これに限定されない。更に、熱伝導シート30にグリス32を両面もしくは片面に塗布しても良いし、これに限定されない。
また、熱伝導シート30は、CPU11とラミネート部材31の隙間を埋めるように塗布しても良いし、これに限定されない。
なお、本発明は、上記した実施の形態および変形例に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々の変形が可能である。
1・・・ノートパソコン、2・・・本体、3・・・表示画面、4・・・キーボード、10・・・基板、11・・・CPU、12・・・熱伝導部材、13・・・放熱部材、14・・・雄ねじ、15・・・雌ねじ、16・・・頂点、17・・・底点、18・・・スリット、20・・・冷却構造、30・・・熱伝導シート、31・・・ラミネート部材、32・・・グリス、a・・・スリット間隔、b・・・CPU幅、c・・・スリット幅、d・・・幅、e、f・・・スリット間隔
Claims (8)
- 熱を発生する発熱部品と、
前記発熱部品から発生する熱を放出する放熱部品と、
前記発熱部品と前記放熱部品の間に介在し、前記発熱部品と接する波形底点と前記放熱部品と接する波形頂点を有し、少なくとも1つのスリットを有する熱伝導部材とで構成されることを特徴とする冷却構造。 - 前記熱伝導部材は、1枚の金属板から作成されることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
- 前記スリットは、前記発熱部品上に少なくとも1つ設けられることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
- 前記熱伝導部材は、少なくとも1枚の金属シートと、
前記少なくとも1枚の金属シートと複合化される少なくとも1枚のラミネート部材と、
前記少なくとも1枚の金属シートと前記少なくとも1枚のラミネート部材の間に充填されたグリスより構成されることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。 - 前記熱伝導部材は、前記波形頂点および前記波形底点が角状、円弧状および台形状の中から選択された1つの形状を有することを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
- 熱を発生する電子部品と、
前記発熱部品から発生する熱を放出する放熱部品と、
前記発熱部品と前記放熱部品の間に介在し、前記発熱部品と接する波形底点と前記放熱部品と接する波形頂点を有し、少なくとも1つのスリットを有する熱伝導部材とを有することを特徴とする電子機器。 - 前記電子部品は、CPU(Central Processing Unit)であることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記電子部品は、PC(Personal Computer)を構成する電源回路、制御回路、記憶部等に含まれる電子部品であることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006350082A JP2008160029A (ja) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 冷却構造および電子機器 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010078836A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 光走査装置および画像形成装置 |
JP2014170868A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置及びその放熱構造、並びにその電子制御装置を搭載した電子機器 |
KR101587489B1 (ko) * | 2015-05-14 | 2016-01-21 | 주식회사 다이나트론 | 열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기 |
JP2021501464A (ja) * | 2017-10-20 | 2021-01-14 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | フィルム状放熱部材、曲げ可能な表示装置及び端末デバイス |
-
2006
- 2006-12-26 JP JP2006350082A patent/JP2008160029A/ja active Pending
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US11406044B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-08-02 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Film-like heat dissipation member, bendable display apparatus, and terminal device |
JP7143408B2 (ja) | 2017-10-20 | 2022-09-28 | 華為技術有限公司 | フィルム状放熱部材、曲げ可能な表示装置及び端末デバイス |
US11963336B2 (en) | 2017-10-20 | 2024-04-16 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Film-like heat dissipation member, bendable display apparatus, and terminal device |
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