JP6578616B1 - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
また、上記電子機器においては、前記第2の対向部は、前記第2の発熱部品の一部に対し、空間を介して対向する溝部及び空間をあける開口部の少なくともいずれか一方を有してもよい。
また、上記電子機器においては、前記溝部及び前記開口部の少なくともいずれか一方は、前記第2の発熱部品の中で温度が高いヒートスポットに対応する位置にあってもよい。
また、上記電子機器においては、前記ヒートスポットは、前記溝部及び前記開口部が無い場合に、前記筐体の表面温度を設定温度以上に加熱する部分であってもよい。
また、上記電子機器においては、前記基板の前記実装面を覆う第2の放熱板を有し、前記第1の放熱板は、前記基板の前記裏面を覆ってもよい。
また、上記電子機器においては、前記基板には、前記実装面から前記裏面にかけて放熱ビアが形成されていてもよい。
また、上記電子機器においては、前記第2の放熱板は、前記第1の発熱部品及び前記第2の発熱部品に対し熱的に接触し、ヒートパイプを介して冷却ファンに熱的に接続されていてもよい。
図1は、第1実施形態における電子機器1の斜視図である。
電子機器1は、筐体10及び蓋体20を備える。この電子機器1は、クラムシェル型のラップトップパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型のパーソナルコンピュータ)である。
図2及び図3に示すように、マザーボード30は、第1の放熱板40と、第2の放熱板50に挟まれた構造となっている。第1の放熱板40及び第2の放熱板50は、例えば、銅やアルミニウムなどの放熱性の高い金属で形成されている。
図4(a)に示すように、第1の放熱板40の突部42は、CPU60、DC/DCコンバータ61、メモリ62、チャージャ63と、平面視で重なって配置されている。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
第2実施形態の第1の放熱板40Aは、図6に示すように、第2の対向部202に、第2の発熱部品102の一部に対し空間を介して対向する溝部43を有する点で、上記実施形態と異なる。
また、例えば、溝部43の代替として、図7に示す第2実施形態の変形例における第1の放熱板40Bのように、第2の対向部202に、第2の発熱部品102の一部に対し空間をあける開口部44を有してもよい。この構成によれば、溝部43と同様に、第2の発熱部品102の一部(ヒートスポットP1)から第1の放熱板40Bへの直接の受熱を制限することができる。なお、ヒートスポットが複数存在する場合、第2の対向部202は、開口部44、溝部43の両方を有してもよい。
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体内に設けられた基板と、
前記基板の実装面に実装された、第1の発熱部品及び該第1の発熱部品よりも発熱量が多い第2の発熱部品と、
前記基板の実装面及び前記実装面と反対側の裏面の少なくともいずれか一方を覆う第1の放熱板と、を有し、
前記第1の放熱板は、前記第1の発熱部品に対し空間を介して対向する第1の対向部と、該第1の対向部よりも前記基板側に突出し、前記第2の発熱部品に対し熱的に接触する第2の対向部と、を有し、
前記第2の対向部は、前記第2の発熱部品の一部に対し、空間を介して対向する溝部及び空間をあける開口部の少なくともいずれか一方を有する、電子機器。 - 前記第2の対向部は、前記第1の放熱板が部分的に曲げられることで形成されている、請求項1に記載の電子機器。
- 前記溝部及び前記開口部の少なくともいずれか一方は、前記第2の発熱部品の中で温度が高いヒートスポットに対応する位置にある、請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記ヒートスポットは、前記溝部及び前記開口部が無い場合に、前記筐体の表面温度を設定温度以上に加熱する部分である、請求項3に記載の電子機器。
- 前記基板の前記実装面を覆う第2の放熱板を有し、
前記第1の放熱板は、前記基板の前記裏面を覆う、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記基板には、前記実装面から前記裏面にかけて放熱ビアが形成されている、請求項5に記載の電子機器。
- 前記第2の放熱板は、前記第1の発熱部品及び前記第2の発熱部品に対し熱的に接触し、ヒートパイプを介して冷却ファンに熱的に接続されている、請求項5または6に記載の電子機器。
- 筐体と、
前記筐体内に設けられた基板と、
前記基板の実装面に実装された、第1の発熱部品及び該第1の発熱部品よりも発熱量が多い第2の発熱部品と、
前記基板の実装面と反対側の裏面を覆う第1の放熱板と、
前記基板の前記実装面を覆う第2の放熱板と、を有し、
前記第1の放熱板は、前記第1の発熱部品に対し空間を介して対向する第1の対向部と、該第1の対向部よりも前記基板側に突出し、前記第2の発熱部品に対し熱的に接触する第2の対向部と、を有し、
前記第2の放熱板は、前記第1の発熱部品及び前記第2の発熱部品に対し熱的に接触し、ヒートパイプを介して冷却ファンに熱的に接続されている、電子機器。
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