JP2007059608A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 放熱性を向上しつつ安定化した電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 放熱材料からなる筐体１０と、基板２１上に発熱素子２３が実装され、筐体１０に固定された状態で筐体１０内に収容される回路基板２０と、を備えた電子制御装置１００において、発熱素子２３及び当該発熱素子２３が実装された基板２１の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材３０（３０ｃ，３０ｄ）を配置し、熱伝導部材３０（３０ｃ，３０ｄ）を介して筐体１０に放熱するようにした。
【選択図】 図４

Description

本発明は、発熱する電子部品が実装された回路基板を、放熱材料からなる筐体内に収容してなる電子制御装置に関するものである。

従来、車両等に搭載される電子制御装置は、筐体内に電子部品が実装された回路基板を収容することにより構成されており、この電子部品の中には、例えばパワートランジスタのように発熱が大きい部品が含まれている。従って、電子部品から発生する熱を外部へ放熱する必要がある。

例えば本出願人は、特許文献１において、回路基板を収容する筐体を放熱板として利用し、電子部品が搭載された回路基板を、柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導部材を介して筐体へ熱的に接続する放熱構造を開示している。このように柔軟性を有する熱伝導部材を、筐体と回路基板、若しくは、筐体と電子部品との間に配置することで、密着性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、筐体と回路基板、若しくは、筐体と電子部品との間隔が一定でなくとも、電子部品の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品に熱応力が加わることもない。
特開２００３−２８９１９１号公報

ところで、回路基板には、多少なりとも反りが存在する。この反り（反り量、反り方向、反り位置）は、基板毎に常に一定というわけではない。特に回路基板が樹脂材料からなる場合、線膨張係数が大きいため反り量が比較的大きく、基板形成時の熱履歴のばらつき（例えば多層基板形成時の熱プレス温度のばらつき）から、同一生産ロットの基板であっても反りにばらつきがある。

電子部品実装位置に上記反りが生じた場合、筐体と回路基板、若しくは、筐体と電子部品との間の距離が反りに応じて変化するため、柔軟性を有する熱伝導部材が上記距離に応じて厚くなったり、薄くなったりする。また、場合によっては、筐体と回路基板、若しくは、筐体と電子部品との間の接続を確保できない場合もある。すなわち、放熱性にばらつきが生じるという問題がある。反りによっては所望の放熱性（換言すれば電子部品の温度に対する品質保証）を確保することができないことも考えられる。

本発明は上記問題点に鑑み、放熱性を向上しつつ安定化した電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、放熱材料からなる筐体と、発熱する電子部品が実装され、筐体に固定された状態で筐体内に収容される回路基板と、を備えた電子制御装置において、筐体に対する回路基板の固定部位の近傍に電子部品を実装し、筐体と電子部品との間、及び、筐体と回路基板における電子部品実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に柔軟性を有する熱伝導部材を配置したことを特徴とする。

固定部位は筐体に固定されるため、固定部位の反りは強制的に略ゼロとなる。すなわち、反りに対する基準位置となる。従って、固定部位の近傍の反りも小さくなり、そのばらつきも小さくなる。本発明によると、回路基板の固定部位の近傍に発熱する電子部品を実装するので、筐体と電子部品との間、及び、筐体と回路基板における電子部品実装部位の裏面部位との間の距離（すなわち伝熱経路の長さ）を安定化することができる。換言すれば、放熱性のばらつきを低減することができる。そして、この安定化された筐体と電子部品との間、及び、筐体と回路基板における電子部品実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に、柔軟性を有する熱伝導部材を配置する。従って、熱伝導部材が配置される両者間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、本発明によると放熱性を向上しつつ安定化することができる。

また、熱伝導部材が柔軟性を有するので、筐体と回路基板、及び／又は、筐体と電子部品との間隔がそれぞれ一定でなくとも（面内でばらついても）、電子部品の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品に熱応力が加わることもない。

尚、熱伝導部材は、筐体と電子部品との間、及び、筐体と回路基板における電子部品実装部位の裏面部位との間のいずれか一方のみに配置しても良い。しかしながら、両方に配置した方が、伝熱経路が増え、放熱性をより向上することができるので好ましい。

固定部位は特に限定されるものではないが、請求項２に記載のように、固定部位を回路基板の周縁部位に設けた構成とすることが好ましい。この場合、回路設計上無理することなく、また、特別な筐体形状とすることなく、回路基板を筐体に固定（例えば螺子締結、嵌合等）することができる。また、回路基板の周縁部に対応する筐体の外周面には、一般的に取り付け部に取り付けるための取り付け用部材（例えばブラケット）が固定されている。このような場合、取り付け用部材までの伝熱経路が短いので、放熱性をより向上することができる。

尚、請求項１又は請求項２に記載の発明においては、電子部品を回路基板の一面側のみに実装した構成としても良いし、請求項３に記載のように、回路基板の両面に実装した構成としても良い。両面に実装した構成とすると、回路基板、及び回路基板を含む電子制御装置を小型化することができる。

請求項４に記載の発明は、放熱材料からなる筐体と、発熱する電子部品が実装され、筐体に固定された状態で筐体内に収容される回路基板と、を備えた電子制御装置において、電子部品及び当該電子部品が実装された回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置し、熱伝導部材を介して筐体に放熱するようにしたことを特徴とする。

このように本発明によると、電子部品及び当該電子部品が実装された回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置している。すなわち、１つの電子部品に対し、回路基板を挟んで２つの熱伝導部材が配置され、１つの電子部品の放熱性が２つの熱伝導部材による放熱性の総和で決定されるよう構成されている。構成材料が同じ場合、２つの熱伝導部材の放熱性はその厚さ（伝熱経路の長さ）の影響を受ける。回路基板に反りのない理想状態で、密着性を確保するために熱伝導部材はともに圧縮された状態にあるが、回路基板の反りによって一方の熱伝導部材がより圧縮されて厚さが薄くなれば（放熱性が向上すれば）、他方の熱伝導部材の圧縮量は小さくなり厚さは厚くなる（放熱性が低下する）。しかしながら、２つの熱伝導部材の厚さの総和は大きく変化することはない。すなわち、電子部品実装位置の回路基板の反りが基板毎に異なるものであっても、放熱性のばらつきを低減することができる。そして、柔軟性を有する熱伝導部材によって、筐体と回路基板、及び／又は、筐体と電子部品との間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、本発明によると放熱性を向上しつつ安定化することができる。

また、１つの電子部品に対し、回路基板を挟んで２つの熱伝導部材が配置されているので、伝熱経路が増え、放熱性をより向上することができる。

さらには、熱伝導部材が柔軟性を有するので、筐体と回路基板、及び／又は、筐体と電子部品との間隔がそれぞれ一定でなくとも（面内でばらついても）、電子部品の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品に熱応力が加わることもない。

上記したように、固定部位は筐体に固定されるため、固定部位の反りは強制的に略ゼロとなる。すなわち、固定部位は反りに対する基準位置となり、固定部位の近傍の反り量及び反りのばらつきも小さくなる。また、固定部位から離間した部位は、基準位置から離れており、固定部位の反りを固定によって強制的に略ゼロとした際の応力によって、反り量及び反りのばらつきが大きい。そこで、請求項５に記載のように、電子部品を、筐体に対する回路基板の固定部位から離間した部位に実装した構成に対して、請求項４に記載の発明を適用すると良い。この場合、１つの電子部品に対し、回路基板を挟んで２つの熱伝導部材を配置しているので、電子部品実装位置の回路基板の反りのばらつきが大きくても、放熱性のばらつきを低減することができる。そして、柔軟性を有する熱伝導部材によって、筐体と回路基板、及び／又は、筐体と電子部品との間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

具体的には、請求項６に記載のように、固定部位を回路基板の周縁部位に設け、電子部品を回路基板の周縁部位に囲まれる中央部位に実装した構成に効果的である。回路設計上、及び、筐体の構造上、固定部位を回路基板の周縁部位に設け、周縁部位に囲まれる中央部位に電子部品を実装することが考えられる。この場合、中央部位は、上記したように反り量及び反りのばらつきが大きいが、このような構成においても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

請求項７に記載のように、電子部品を回路基板の一面側に実装し、筐体と電子部品との間、及び、筐体と回路基板における電子部品実装部位の裏面部位との間に、それぞれ熱伝導部材を配置した構成を採用することができる。それ以外にも、電子部品を回路基板の両面に実装した構成としても良い。

請求項７に記載の構成において、請求項８に記載のように、固定部位を基準として、回路基板に反りのない理想状態において、電子部品から導電性部材を介して筐体へ放熱する側の電子部品と筐体との間の熱抵抗と、電子部品から回路基板、導電性部材を介して筐体へ放熱する側の電子部品と筐体との間の熱抵抗が略等しく、電子部品実装部位における回路基板の反り方向が逆で反り量が同じ場合に、両熱抵抗が略等しくなるよう構成すると良い。すなわち、基準位置に対して下方にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＡ、後者の熱抵抗がＢとすると、上方にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＢ、後者の熱抵抗がＡとなるように構成すると良い。この様に構成すると、放熱性のばらつきをより低減することができる。尚、熱抵抗を略等しくするためには、熱伝導部材、回路基板、及び電子部品によって調整が可能である。

請求項１〜８のいずれかに記載の熱伝導部材としては、請求項９に記載のように、粘度が２００Ｐａ・ｓｅｃ以上１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下に調整されたものを適用すると良い。２００Ｐａ・ｓｅｃ未満であると、粘度が低いため、所定位置に熱伝導部材を配置しておくのが困難である。また、１５００Ｐａ・ｓｅｃより大きいと、粘度が高いため、組み付けずれや冷熱によって熱伝導部材に生じた応力が電子部品に伝達され、回路基板との接合部の接続信頼性が低下する恐れがある。それに対し、上記粘度範囲にある熱伝導部材であれば、適度な柔軟性を有し、放熱性を向上することができる。また、電子部品の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品に熱応力が加わることもない。尚、柔軟性を有する熱伝導部材としては、例えば請求項１０に記載のように、放熱ゲル若しくは放熱グリスを適用することができる。

請求項１１に記載のように、熱伝導部材の厚さを、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内とすると良い。０．１ｍｍ未満であると、回路基板への電子部品、及び、筐体への回路基板の組み付けずれによって、熱伝導部材が筐体、電子部品、及び回路基板のいずれかに接触せず、放熱性が低下することが考えられる。２．０ｍｍより大きいと、例えば振動や冷熱によって、熱伝導部材に応力が生じて回路基板の平面方向にずれ、筐体、電子部品、又は回路基板との接触面積が小さくなって、放熱性が低下することも考えられる。また、伝熱距離が長くなって放熱性が低下する。従って、熱伝導部材の厚さを上記範囲内とすれば、放熱性の向上に好適である。

請求項１２に記載のように、筐体は、電子部品の実装位置に対応して回路基板方向に突出し、熱伝導部材と接触する突出部を有し、回路基板の平面方向において、突出部の面積を、電子部品の面積以上とすると良い。放熱性を向上するために、熱伝導部材と接触する突出部を筐体に設ける点は、本出願人による先願（特開２００３−２８９１９１号公報）にも開示されている。さらに、本発明においては、回路基板の平面方向において、突出部の面積を、電子部品の面積以上としているので、伝熱経路が広がり、放熱性をより向上することができる。

また、請求項１３に記載のように、回路基板の平面方向において、熱伝導部材の面積を、電子部品の面積以上としても良い。この場合も、伝熱経路が広がり、放熱性をより向上することができる。尚、回路基板の平面方向において、熱伝導部材の面積を電子部品の面積以上として電子部品の全面（例えば上面全面）に密着し、さらに、電子部品の面積以上の面積を有する突出部に熱伝導部材が完全に密着する構成とすることが好ましい。

回路基板を構成する材料は特に限定されるものではない。なかでも回路基板が樹脂材料（例えば熱可塑性樹脂）からなる場合、樹脂の線膨張係数が大きいため反り量が比較的大きく、基板形成時の熱履歴のばらつき（例えば多層基板形成時の熱プレス温度のばらつき）から、同一生産ロットの基板であっても反り（反り量、反り方向、反り位置）にばらつきがある。それに対し、請求項１〜１３いずれかに記載の発明を適用すれば、請求項１４に記載のように樹脂材料からなる樹脂基板を回路基板とする構成においても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。尚、回路基板の構成材料は熱可塑性樹脂に限定されるものではない。それ以外にも、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知の材料を適用した回路基板が対象となる。

請求項１５に記載のように、回路基板の電子部品実装部位に、周囲よりも熱伝導性の高い熱伝導層を設け、電子部品を熱伝導層に接する状態で回路基板に実装した構成とすると、放熱性をより向上することができる。

請求項１６に記載のように、回路基板の電子部品実装部位の裏面に、周囲よりも熱伝導性の高い熱伝導層を設け、回路基板の両表面に設けられた熱伝導層間を、熱伝導性の高い材料を配置してなるビアホール（所謂サーマルビア）で熱的に接続した構成としても良い。このように、熱伝導層間をサーマルビアで熱的に接続すると、放熱性をより向上することができる。

また、電子部品及び当該電子部品が実装された回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置し、熱伝導部材を介して筐体に放熱するようにした構成において、サーマルビアを設けて回路基板の熱伝導率を調整することで、請求項８に記載の発明の構成を実現することができる。尚、サーマルビア以外にも、電子部品実装位置に対応する回路基板内部に熱伝導率の高い部材（例えば銅箔）を配置することで、熱抵抗が略同等となる構成が可能である。

請求項１７に記載のように、電子部品が一体モールドされた放熱部材を有する構成とすると、放熱性をより向上することができる。また、電子部品及び当該電子部品が実装された回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置し、熱伝導部材を介して筐体に放熱するようにした構成において、上記したように、放熱部材を設けて電子部品から熱伝導部材或いは回路基板への放熱性を調整することで、請求項８に記載の発明の構成を実現することができる。

尚、請求項１〜１７のいずれかに記載の発明は、請求項１８に記載のように、車両に搭載される電子制御装置として適用することができる。車両に搭載される電子制御装置、特にエンジンルーム等に搭載される電子制御装置は、温度等の使用条件が厳しいが、本発明の電子制御装置を適用すれば、放熱性を向上しつつ安定化することができるので好適である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。尚、本実施形態に示す電子制御装置は、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。
（第１の実施の形態）
先ず本実施形態に係る電子制御装置について説明する前に、従来の電子制御装置の概略構造及びその問題点について説明する。図１は、電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板が反カバー側（ケース側）に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。図２（ａ），（ｂ）は、図１の発熱素子の周囲を拡大した断面図であり、便宜上、それぞれにおいて、筐体と発熱する電子部品との間、若しくは、筐体と回路基板における発熱する電子部品の実装部位の裏面部位との間、に熱伝導部材を配置した２つの構成を並べて図示している。尚、以下の図面においては、便宜上、回路基板を構成する基板を簡略化（配線等を省略）し、説明上必要な部分のみを図示する。

図１に示すように、電子制御装置１００は、筐体１０と、当該筐体１０内に収容される回路基板２０と、熱伝導部材３０とにより構成される。

筐体１０は、例えばアルミニウム等からなり、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２とにより構成される。そして、ケース１１とカバー１２とを、例えば図示されない螺子等によって締結することで、回路基板２０及び熱伝導部材３０を収容する内部空間を構成する。尚、筐体１０の構成は上記ケース１１及びカバー１２に限定されるものではない。１つの部材からなるものでも良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

回路基板２０は、図示されない配線パターンや配線パターン間を接続するビアホール等が形成されてなる基板２１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２２を実装してなるものである。基板２１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。

また、電子部品２２には、例えばパワートランジスタといった動作によって過度に発熱する発熱素子２３が含まれている。この発熱素子２３が、特許請求の範囲で示す発熱する電子部品に相当する。尚、符号２４は、基板２１に実装された外部接続端子としてのコネクタであり、当該コネクタ２４は、ケース１１とカバー１２を締結した状態で、一端が筐体１０外に露出するように構成されている。

熱伝導部材３０は、発熱素子２３により生じた熱を、筐体１０を介して外部に放出するように、発熱素子２３に対応して、筐体１０と発熱素子２３との間、若しくは、筐体１０と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面部位との間に配置される。熱伝導部材３０としては、本出願人が先に特開２００３−２８９１９１号公報において開示した、柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導部材３０を適用することが好ましい。このように柔軟性を有する熱伝導部材３０を、筐体１０と発熱素子２３との間、若しくは、筐体１０と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面部位との間に配置すると、密着性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、筐体１０と基板２１、若しくは、筐体１０と発熱素子２３との間隔が一定でなくとも、発熱素子２３の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、発熱素子２３に熱応力が加わることもない。

ところで、回路基板２０を構成する基板２１には、反り（例えば加工時に生じる）が多少なりとも存在する。また、回路基板２０を筐体１０に固定した際に、固定精度や固定位置（支持位置）に基づいて撓みが生じることもある。この撓みを含む反り（反り量、反り方向、反り位置）は、基板２１毎に常に一定というわけではない。特に基板２１が樹脂材料からなる場合、線膨張係数が大きいため反り量が比較的大きく、基板２１形成時の熱履歴のばらつき（例えば多層基板形成時の熱プレス温度のばらつき）から、同一生産ロットの基板２１であっても反りにばらつきがある。

熱伝導部材３０として、上記した柔軟性を有する熱伝導部材３０を適用した場合、基板２１に反りのない理想状態で、密着性を確保するために熱伝導部材３０は圧縮された状態にある。それに対し、図２（ａ）に示すように、基板２１が筐体１０へ固定される固定位置（基準位置Ｓ）からカバー１２側に反っている場合、カバー１２と基板２１における発熱素子２３ａの実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ａ、及び、カバー１２と発熱素子２３ｂとの間に配置された熱伝導部材３０ｂは、それぞれ基板２１の反りによって圧縮されて広がり、その厚さが反りのない理想状態よりも薄くなる。

また、図２（ｂ）に示すように、基板２１が筐体１０へ固定される基準位置Ｓから反カバー１２側（ケース１１側）に反っている場合、カバー１２と基板２１における発熱素子２３ａの実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ａ、及び、カバー１２と発熱素子２３ｂとの間に配置された熱伝導部材３０ｂは、それぞれ基板２１からの圧縮力が弱まり、その厚さが反りのない理想状態よりも厚くなる。尚、図２（ａ），（ｂ）において、符号１２ａは、発熱素子２３ａの実装位置に対応してカバー１２から基板２１方向に突出し、熱伝導部材３０ａと接触する突出部である。この突出部は、基板２１を介して放熱する構造において、伝熱経路を短縮し、放熱性を向上するために設けられたものである。

基板２１の反りによって、熱伝導部材３０（３０ａ，３０ｂ）の厚さが変化すると、発熱素子２３（２３ａ，２３ｂ）とカバー１２との間の放熱性も変化することとなる。本発明者が確認したところ、図２（ｃ）に示すように、基板２１がカバー１２側に０．６ｍｍ反った場合（図２（ａ）に示す状態）の熱抵抗は反りの無い理想状態と比べて小さく（すなわち放熱性が向上）、基板２１が反カバー１２側に０．６ｍｍ反った場合（図２（ｂ）に示す状態）の熱抵抗は反りの無い理想状態と比べて大きい（すなわち放熱性が低下）。尚、図２（ｃ）において、破線が発熱素子２３ａとカバー１２との間の熱抵抗を、実線が発熱素子２３ｂとカバー１２との間の熱抵抗を示している。

また、発熱素子２３ａ，２３ｂとでは、熱伝導部材３０ｂを介して直接カバー１２に放熱する（電熱経路が短い）発熱素子２３ｂ側の方が、基板２１及び熱伝導部材３０ａを介してカバー１２に放熱する発熱素子２３ａ側よりも熱抵抗が小さく、それぞれの熱抵抗において、±０．６ｍｍの反りのばらつきに伴って約５℃／Ｗの熱抵抗のばらつき（すなわち放熱性のばらつき）が生じることが確認された。

近年、車両全体の電子制御化が進む中、車両に搭載されるＥＣＵは増加し、高機能化・多機能化によってＥＣＵの消費電力も増加してきている。また、ＥＣＵ数の増加等により、車両搭載箇所も多様化（搭載場所のフリー化）してきている。従って、雰囲気温度が１００℃前後（例えば吸気モジュールやエンジン周囲）部位にＥＣＵを設置しなければならない場合も考えられる。そのような中で上記のように放熱性のばらつきが大きいと、物によっては電子部品２２（発熱素子２３を含む）の品質を保証する所定温度（例えば電子部品２２の表面温度１１０℃）を超えてしまう。

そこで、本実施形態においては、放熱性を向上しつつ放熱性のばらつきを低減した電子制御装置を提供することを目的としている。本実施形態に係る電子制御装置においては、発熱素子及び当該発熱素子が実装された回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置し、熱伝導部材を介して筐体に放熱するようにしたことを特徴とする。尚、電子制御装置の構成は、図１に示した構成と基本的に同じであり、特徴的な部分がある要素について、図３及び図４を用いて説明する。

図３は、本実施形態に係る電子制御装置において、発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。図４は、本実施形態に係る電子制御装置において、基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板がケース側に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。

本実施形態に係る電子制御装置１００も、図１に示すように、放熱材料からなる筐体１０と、発熱素子２３を含む電子部品２２が基板２１に実装され、筐体１０に固定された状態で筐体１０内に収容される回路基板２０と、を備えた電子制御装置１００である。

本実施形態に係る電子制御装置１００おいては、発熱素子２３が実装された基板２１の部位に対向するケース１１及びカバー１２間に、熱伝導部材３０を発熱素子２３の実装された回路基板２１を挟んで隙間なく配置している。具体的には、図３に示すように、基板２１のカバー１２と対向する面上に発熱素子２３が実装され、カバー１２と発熱素子２３との間に熱伝導部材３０ｃを配置している。また、基板２１の発熱素子実装部位の裏面と対向するケース１１との間に熱伝導部材３０ｄを配置している。

熱伝導部材３０ｃ，３０ｄは、上記した熱伝導部材３０同様に、柔軟性、すなわち、完全な固体ではなく流動性を有するものを適用することができる。本実施形態においては、粘度が２００Ｐａ・ｓｅｃ以上１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲内で調整された（例えば８００Ｐａ・ｓｅｃ）放熱ゲルを適用している。この放熱ゲルは、シリコンをベースとし、金属酸化物を添加（例えば酸化亜鉛を６０〜９０ｗｔ％）することにより、熱伝導率を向上したものである。２００Ｐａ・ｓｅｃ未満であると、粘度が低いため、所定位置に熱伝導部材３０ｃ，３０ｄを配置しておくのが困難である。また、１５００Ｐａ・ｓｅｃより大きいと、粘度が高いため、組み付けずれや冷熱によって熱伝導部材３０ｃ，３０ｄに生じた応力が発熱素子２３に伝達され、基板２１との接合部の接続信頼性が低下する恐れがある。それに対し、上記粘度範囲にある熱伝導部材３０ｃ，３０ｄであれば、適度な柔軟性を有し、放熱性を向上することができる。また、発熱素子２３の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、発熱素子２３に熱応力が加わることもない。尚、柔軟性を有する熱伝導部材３０ｃ，３０ｄとしては、上記放熱ゲル以外にも、例えば放熱グリスを適用することができる。

また、本実施形態においては、熱伝導部材３０ａ，３０ｄの厚さを、組み付け前の状態で０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内としている。０．１ｍｍ未満であると、基板２１への発熱素子２３、及び、筐体１０への回路基板２０の組み付けずれによって、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄが筐体１０、発熱素子２３、及び回路基板２０のいずれかに接触せず、放熱性が低下することが考えられる。２．０ｍｍより大きいと、例えば振動や冷熱によって、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄに応力が生じて基板２１の平面方向にずれ、筐体１０、発熱素子２３、又は回路基板２０との接触面積が小さくなって、放熱性が低下することも考えられる。また、伝熱距離が長くなって放熱性が低下する。従って、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの厚さを上記範囲内とすれば、放熱性の向上に好適である。

尚、本実施形態に係る電子制御装置１００おいては、回路基板２０を構成する基板２１を、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層してなる多層基板として構成している。熱可塑性樹脂としては特に限定されるものではないが、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独、或いは複数の樹脂を所定の比率で混合して適用することができる。また、その層数も特に限定されるものではない。１枚の樹脂フィルムから構成されても良い。また、図３において、符号２５は、基板２１の発熱素子２３実装位置に設けられた、熱伝導層である。この熱伝導層２５は、例えば基板２１上に設けられた銅箔をパターン化してなるものであり、発熱素子２３は熱伝導層２５に接した状態で基板２１に実装されている。従って、ケース１１側への放熱性を向上することができる。

このように構成される電子制御装置１００において、熱伝導部材３０は、基板２１に反りのない理想状態では密着性を確保するために圧縮された状態にある。図４（ａ）に示すように、基板２１が筐体１０へ固定される固定位置（基準位置Ｓ）からカバー１２側に反っている場合、カバー１２と発熱素子２３との間に配置された熱伝導部材３０ｃは、基板２１の反りによって圧縮されて広がり、その厚さが反りのない理想状態よりも薄くなる。また、ケース１１と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ｄは、基板２１からの圧縮力が弱まり、その厚さが反りのない理想状態よりも厚くなる。

また、図４（ｂ）に示すように、基板２１が基準位置Ｓからケース１１側に反っている場合、カバー１２と発熱素子２３との間に配置された熱伝導部材３０ｃは、基板２１からの圧縮力が弱まり、その厚さが反りのない理想状態よりも厚くなる。また、ケース１１と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ｄは、基板２１の反りによって圧縮されて広がり、その厚さが反りのない理想状態よりも薄くなる。すなわち、図４（ａ），（ｂ）に示すように、一方の熱伝導部材３０ｃ（３０ｄ）が厚くなると、他方の熱伝導部材３０ｄ（３０ｃ）が薄くなる。

１つの発熱素子２３に対し、基板２１を挟んで２つの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄを配置すると、１つの発熱素子２３の放熱が２つの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄによる放熱性の影響を受ける。構成材料が同じ場合、２つの熱伝導部材３０ｃ．３０ｄの放熱性はその厚さ（伝熱経路の長さ）の影響を受けるが、図４（ａ），（ｂ）に示したように、基板２１がケース１１及びカバー１２のどちら側に反ろうと、２つの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの厚さの総和はほぼ一定である。本発明者が確認したところ、図４（ｃ）に示すように、両熱抵抗の総和として、±０．６ｍｍの反りのばらつきに伴って約２．５℃／Ｗの熱抵抗のばらつき（すなわち放熱性のばらつき）が生じることが確認された。すなわち、上記した従来構成（約５℃／Ｗの熱抵抗のばらつき）と比べて放熱性のばらつきを低減することができることが明らかとなった。尚、図４（ｃ）において、破線がカバー１２側の熱抵抗を、実線がケース１１側の熱抵抗を、二点鎖線が両者を合わせた熱抵抗を示している。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１００によると、基板２１の発熱素子実装部位の反りが基板２１毎に異なるものであっても、放熱性のばらつきを低減することができる。そして、柔軟性を有する熱伝導部材３０ｃ，３０ｄによって、それぞれ筐体１０と基板２１、及び、筐体１０と電子部品２３との間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

また、１つの発熱素子２３に対し、基板２１を挟んで２つの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄを配置しているので、伝熱経路が増え、放熱性をより向上することができる。

尚、本実施形態においては、図３に示すように、基板２１の平面方向において、ケース１１から基板２１に向けて突出する突出部１１ａの面積を、発熱素子２３の面積以上としている。このように、伝熱経路を短縮、且つ、広くしているので、放熱性をより向上することができる。尚、このような突出部１１ａは、型成形（プレス成形、ダイカスト成形、樹脂成形等）によって、ケース１１に一体的に設けることができる。

また、本実施形態においては、図３に示すように、基板２１の平面方向において、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの面積を、発熱素子２３の面積以上としている。このように、伝熱経路を広くしているので、放熱性をより向上することができる。尚、本実施形態においては、基板２１の平面方向において、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの面積を発熱素子２３の面積以上として発熱素子２３の全面（例えば上面全面）に密着し、さらに、発熱素子２３の面積以上の面積を有する突出部１１ａに熱伝導部材３０ｄが完全に密着する構成としている。従って、放熱性をより向上することができる。

また、本実施形態においては、基板２１の構成材料として熱可塑性樹脂を適用する例を示した。熱可塑性樹脂は線膨張係数が大きいため反り量が比較的大きく、基板２１形成時の冷熱（例えば多層基板形成時の熱プレス温度のばらつき）から、同一生産ロットの基板２１であっても反り（反り量、反り方向、反り位置）のばらつきが大きい。しかしながら、本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、このように反りのばらつきが大きくても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。しかしながら、図４（ｃ）に示したように、基板２１の反りが大きいほど、熱伝導部材３０の熱抵抗は大きくなる。従って、基板２１の反りを小さくするよう考慮することが好ましい。尚、基板２１の構成材料としては、それ以外にも、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知の材料を適用することができる。

尚、本実施形態においては、発熱素子２３をカバー１２側の基板２１上に実装し、ケース１１に突出部１１ａを設ける例を示した。しかしながら、上記構成に限定されるものではない。発熱素子２３をケース１１側の基板２１上に実装し、カバー１２に図２に示した突出部１２ａと同様の突出部を設けても良い。また、突出部を有さない構成としても良い。しかしながら、電子部品２２の中には、例えばアルミ電解コンデンサのように背の高い部品も存在する。この場合、基板２１と対向する筐体１０との間隔を一定とすると、背の高い電子部品２２に合わせなければならず、伝熱経路が長くなって、放熱性が低下する。従って、突出部１１ａを設けることで、背の高い部品を配置しつつ、伝熱経路を短くして放熱性を向上することができる。

また、本実施形態においては、発熱素子２３を基板２１の一面側にのみ配置し、カバー１２と発熱素子２３の間に熱伝導部材３０ｃを配置し、ケース１１と基板２１との間に熱伝導部材３０ｄを配置する例を示した。しかしながら、基板２１の両表面の対向部位にそれぞれ発熱素子２３を配置した構成においても本実施形態に係る構成を適用することができる。具体的には、カバー１２と発熱素子２３との間、及び、ケース１１と発熱素子２３との間に、それぞれ熱伝導部材３０を配置することで、基板２１の反りが基板２１毎に異なるものであっても、放熱性のばらつきを低減することができる。

また、基板２１における発熱素子２３の実装位置は特に限定されるものではない。本実施形態に係る電子制御装置１００によると、基板２１の発熱素子実装部位の反りが基板２１毎に異なるものであっても、放熱性のばらつきを低減することができるので、例えば筐体１０に固定される固定部位の近傍であっても良いし、固定部位から離れた部位に実装しても良い。固定部位は筐体１０に固定されるため、固定部位の基板２１の反りは強制的に略ゼロとなる。すなわち、上記したように、固定部位は反りに対する基準位置Ｓとなり、固定部位の近傍の基板２１の反り量及び反りのばらつきも小さくなる。それに対し、固定部位から離間した部位は、基準位置Ｓから離れており、固定部位の反りを固定によって強制的に略ゼロとした際の応力によって、反り量及び反りのばらつきが固定部位の近傍に対して大きい。このように、基板２１の反りのばらつきが大きい部位でも、放熱性のばらつきを低減することができる。そして、柔軟性を有する熱伝導部材３０ｃ，３０ｄによって、筐体１０と基板２１、及び／又は、筐体１０と発熱素子２３との間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

尚、回路設計上、及び、筐体１０の構造上、基板２１の周縁部位に筐体１０に固定される固定部を設け、周縁部位に囲まれる中央部位に発熱素子２３を実装するのが一般的である。この場合、中央部位は、上記したように反り量及び反りのばらつきが大きいが、このような構成においても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図５及び図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図５は、本実施形態に係る電子制御装置において、発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。図６は、本実施形態に係る電子制御装置において、基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板がケース側に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。

第２の実施形態における電子装置の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態に係る電子制御装置においては、第１実施形態に対して、さらに固定部位を基準位置Ｓとして、回路基板に反りのない理想状態において、発熱素子２３から導電性部材３０を介して筐体１０へ放熱する側の発熱素子２３と筐体１０との間の熱抵抗と、発熱素子２３から基板２１、導電性部材３０を介して筐体１０へ放熱する側の発熱素子２３と筐体１０との間の熱抵抗が略等しく、発熱素子実装部位における基板２１の反り方向が逆で反り量が同じ場合に、上記量熱抵抗が略等しくなるように構成した点を特徴とする。

すなわち、基準位置Ｓに対して、反りのない理想状態において、カバー１２側とケース１１側の熱抵抗が略等しく、カバー１２側にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＡ、後者の熱抵抗がＢとすると、ケース１１側にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＢ、後者の熱抵抗がＡとなるように構成している。この様に構成すると、放熱性のばらつきをより低減することができる。尚、熱抵抗を略等しくするためには、熱伝導部材３０、基板２１、及び電子部品２３の少なくとも１つを調整することで可能である。

図５に示すように、本実施形態に係る電子制御装置１００においては、第１の実施形態で示した熱伝導層２５同様、基板２１の発熱素子実装部位に、周囲よりも熱伝導性の高い熱伝導層２５ａを有している。また、基板２１の発熱素子実装部位の裏面にも熱伝導層２５ｂを有し、基板２１の両表面に設けられた対向する熱伝導層２５ａ，２５ｂ間を、熱伝導性の高い材料を配置してなるビアホール（所謂サーマルビア２６）で熱的に接続した構成としている。これにより、基板２１の放熱性を向上させて、ケース１１側の熱抵抗を抑え、カバー１２側の熱抵抗と略等しくしている。それ以外の構成は、第１の実施形態で示した図１及び図３と同様である。

尚、サーマルビア２６としては、公知の構成を採用することができる。例えば基板２１にビアホールを形成し、その内壁面にメッキを施したり、孔内に導電性ペースト等を充填することによって形成することができる。本実施形態においては、錫と銀を含むペーストを孔内に充填して構成されている。

このように構成される電子制御装置１００において、熱伝導部材３０は、基板２１に反りのない理想状態では密着性を確保するために圧縮された状態にある。図６（ａ）に示すように、基板２１が筐体１０へ固定される固定位置（基準位置Ｓ）からカバー１２側に反っている場合、カバー１２と発熱素子２３との間に配置された熱伝導部材３０ｃは、基板２１の反りによって圧縮されて広がり、その厚さが反りのない理想状態よりも薄くなる。また、ケース１１と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ｄは、基板２１からの圧縮力が弱まり、その厚さが反りのない理想状態よりも厚くなる。

また、図６（ｂ）に示すように、基板２１が基準位置Ｓからケース１１側に反っている場合、カバー１２と発熱素子２３との間に配置された熱伝導部材３０ｃは、基板２１からの圧縮力が弱まり、その厚さが反りのない理想状態よりも厚くなる。また、ケース１１と基板２１における発熱素子２３の実装部位の裏面との間に配置された熱伝導部材３０ｄは、基板２１の反りによって圧縮されて広がり、その厚さが反りのない理想状態よりも薄くなる。すなわち、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方の熱伝導部材３０ｃ（３０ｄ）が厚くなると、他方の熱伝導部材３０ｄ（３０ｃ）が薄くなる。

また、図６（ａ），（ｂ）に示す状態における基板２１の反りと熱抵抗との関係を本発明者が確認したところ、図６（ｃ）に示すように、ケース１１側の熱抵抗（図中の実線）とカバー１２側の熱抵抗（図中の破線）とが、反りの無い状態で略等しく、また、それぞれの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの厚さが略等しい（反り方向が逆で反り量が等しい）場合にも略等しい関係にあると、図中の二点鎖線で示すように、総和として±０．６ｍｍの反りのばらつきに伴って約０．５℃／Ｗの熱抵抗のばらつき（すなわち放熱性のばらつき）が生じることが確認された。すなわち、第１の実施形態に示した構成（約２．５℃／Ｗ）と比べて大幅に放熱性のばらつきを低減することができることが明らかとなった。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１００によると、第１の実施形態に示した構成に比べて、放熱性のばらつきをより低減することができる。そして、柔軟性を有する熱伝導部材３０ｃ，３０ｄによって、それぞれ筐体１０と基板２１、及び、筐体１０と電子部品２３との間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上しつつより安定化することができる。

また、１つの発熱素子２３に対し、基板２１を挟んで２つの熱伝導部材３０ｃ，３０ｄを配置しているので、伝熱経路が増え、放熱性をより向上することができる。さらには、基板２１にサーマルビア２６を設けているので、放熱性をより向上することができる。

尚、本実施形態においては、基板２１にサーマルビア２６を設けることで、基準位置Ｓに対して、反りのない理想状態において、カバー１２側とケース１１側の熱抵抗が略等しく、カバー１２側にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＡ、後者の熱抵抗がＢとすると、ケース１１側にＸｍｍ反っているとき、前者の熱抵抗がＢ、後者の熱抵抗がＡとなるように構成する例を示した。しかしながら、サーマルビア２６に限定されるものではない。
熱抵抗を略等しくするためには、熱伝導部材３０、基板２１、及び発熱素子２３の少なくとも１つを調整することで可能である。

例えば、基板２１においては、サーマルビア２６以外にも、発熱素子実装位置に対応する基板２１の内部に熱伝導率の高い部材を配置することで、上記両熱抵抗を略同等とすることが可能である。例えば図７に示すように、基板２１に内に、回路を構成する他の配線とは熱的に分離された銅箔からなる熱伝導層２７を設けた構成を採用することができる。図７は、本実施形態に係る電子制御装置１００の変形例を示す拡大断面図である。

また、電子部品２３に放熱部材を設けることで、上記両熱抵抗を略同等とすることも可能である。このような放熱部材としては、放熱フィンや、ヒートシンクがある。例えば図８に示すように、基板搭載面側に熱伝導率の高い材料からなるヒートシンク２３ａを配置した状態で一体モールドしてなる発熱素子２３を採用することができる。図８は、本実施形態に係る電子制御装置１００の変形例を示す拡大断面図である。

それ以外にも、熱伝導部材３０ｃ，３０ｄの構成材料を異なるもの（例えば、熱伝導部材３０ｄの構成材料として熱伝導部材３０ｃよりも熱伝導率の高いものを選択する）とすることで、発熱素子２３とカバー１２との間の熱抵抗と、発熱素子２３とケース１１との間の熱抵抗を略等しくすることも可能である。さらには、種々組み合わせても良い。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を、図９に基づいて説明する。図９は、本実施形態に係る電子制御装置を説明するための図であり、（ａ）は発熱素子の配置と放熱構造を示す模式図であり、（ｂ）は発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。

第３の実施形態における電子制御装置は、第１又は第２の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態に係る電子制御装置は、第１及び第２の実施形態同様、筐体１０、基板２１上に発熱素子２３が実装されてなる回路基板２０、及び熱伝導部材３０を備えている。そして、筐体１０に対する基板固定部位の近傍に発熱素子２３を実装し、筐体１０と発熱素子２３との間、及び、筐体１０と基板２１における発熱素子実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に柔軟性を有する熱伝導部材３０を配置して点を特徴とする。

基板２１の固定部位は筐体１０に固定されるため、固定部位の反りは強制的に略ゼロとなる。すなわち、反りに対する基準位置Ｓとなる。従って、固定部位の近傍の反りも小さくなり、そのばらつきも小さくなる。そこで、例えば図９（ａ），（ｂ）に示すように、基板２１の筐体１０への固定部位２７の近傍に、発熱素子２３（図９（ａ）においては一例としてパワー系（の素子）として図示）を配置することで、放熱性のばらつきを低減することができる。

また、この安定化された筐体１０と発熱素子２３との間、及び、筐体１０ときばん２１における発熱素子実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に、熱伝導部材３０を配置（図９（ｂ）においては、両方にそれぞれ熱伝導部材３０ｃ，３０ｄを配置）することで、熱伝導部材３０が配置される両者間の密着性を向上し、放熱性を向上することができる。すなわち、本実施形態に係る電子制御装置１００によっても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

また、本実施形態においては、基板２１の固定部位２７を、図９（ａ），（ｂ）に示すように、基板２１の周縁部位に設けている。筐体１０の周縁部位には、取り付け部に取り付けるための取り付け用部材であるブラケット４０の一端が固定されている。従って、発熱素子２３からの熱を、筐体１０を介してブラケット４０に放熱し、ブラケット４０を介して取り付け部に放熱することができる。このように、周縁部位に固定部位２７を設けると、ブラケット４０への伝熱経路を短縮することができるので、放熱性をより向上することができる。しかしながら、固定部位２７は基板２１の周縁部位に限定されるものではない。周縁部位以外に設けられた固定部位２７の近傍に発熱素子２３を実装しても、放熱性を向上しつつ安定化することができる。

尚、図９（ｂ）において、符号４１は、筐体１０に基板２１の固定部位２７において、基板２１を筐体１０に固定する固定手段である。本実施形態においては、一例として締結固定するための螺子を示している。また、符号４２は、ブラケット４０を筐体１０に固定する固定手段である。本実施形態においては、一例として締結固定するための螺子を示している。しかしながら、いずれの固定手段４１，４２も上記例に限定されるものではない。ブラケット２７は筐体１０と一体成形されたものでも良い。すなわち、筐体１０の一部として構成されても良い。

また、本実施形態においては、発熱素子２３とカバー１２との間に熱伝導部材３０ｃを配置し、発熱素子２３とケース１１との間に、基板２１、導電性部材３０ｄを配置する例を示した。しかしながら、上記構成に限定されるものではない。熱伝導部材３０ｃ，３０ｄのうち、いずれか一方のみを配置した構成としても良い。しかしながら、両面放熱（ケース１１及びカバー１２への放熱）構造とした方が、放熱性をより向上することができる。また、固定部位２７の近傍といえど、多少の反りが存在することが考えられるので、放熱性のばらつきを低減することができる。また、発熱素子２３をケース１１側の基板２１上に実装しても良いし、両面に実装しても良い。

以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。

本実施形態においては、電子制御装置１００を、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として適用する例を示した。車両に搭載される電子制御装置、特にエンジンルーム等に搭載される電子制御装置は、温度等の使用条件が厳しいため、放熱性のばらつきがあると温度に対して品質を保証することができない。それに対し、本実施形態に係る電子制御装置１００を適用すれば、放熱性を向上しつつ安定化することができるので好適である。しかしながら、上記例以外にも適用することができる。

また、本実施形態においては、柔軟性を有する熱伝導部材３０（３０ｃ，３０ｄ）を適用する例を示した。このように柔軟性を有すると、密着性を向上し、放熱性を向上することができる。また、発熱素子２３の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、発熱素子２３に熱応力が加わることもない。しかしながら、柔軟性、すなわち、完全な固体ではなく流動性を有するものであるため、配置によっては、外部振動等によって熱伝導部材３０の位置ずれが懸念される。従って、本出願人が出願した特開２００３−２８９１９１号公報等に記載されているように、筐体１０に凹凸（例えば凸状の移動防止部）を設けることで、熱伝導部材３０の位置ずれを抑制するようにしても良い。

図１は、電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板が反カバー側（ケース側）に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置において、発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置において、基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板がケース側に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置において、発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置において、基板の反りによる放熱性のばらつきを説明するための図であり、（ａ）は基板がカバー側に反った場合の模式図、（ｂ）は基板がケース側に反った場合の模式図、（ｃ）は基板の反りと熱抵抗との関係を示す図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置の変形例を示す拡大断面図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置の変形例を示す拡大断面図である。 第３の実施形態に係る電子制御装置を説明するための図であり、（ａ）は発熱素子の配置と放熱構造を示す模式図であり、（ｂ）は発熱素子周辺の概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１０・・・筐体
１１・・・ケース
１１ａ・・・突出部
１２・・・カバー
１２ａ・・・突出部
２０・・・回路基板
２１・・・基板
２２・・・電子部品
２３・・・発熱素子（発熱する電子部品）
２３ａ・・・ヒートシンク
２６・・・サーマルビア
２７・・・固定用孔（固定部位）
２８・・・ブラケット
３０，３０ａ〜３０ｄ・・・熱伝導部材
１００・・・電子制御装置

Claims (18)

1. 放熱材料からなる筐体と、
   発熱する電子部品が実装され、前記筐体に固定された状態で前記筐体内に収容される回路基板と、を備えた電子制御装置において、
   前記筐体に対する前記回路基板の固定部位の近傍に、前記電子部品を実装し、
   前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記回路基板における前記電子部品実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に柔軟性を有する熱伝導部材を配置したことを特徴とする電子制御装置。
2. 前記固定部位を、前記回路基板の周縁部位に設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記電子部品を、前記回路基板の両面に実装したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置
4. 放熱材料からなる筐体と、
   発熱する電子部品が実装され、前記筐体に固定された状態で前記筐体内に収容される回路基板と、を備えた電子制御装置において、
   前記電子部品及び当該電子部品が実装された前記回路基板の部位を間に挟むように柔軟性を有する熱伝導部材を配置し、前記熱伝導部材を介して前記筐体に放熱するようにしたことを特徴とする電子制御装置。
5. 前記電子部品を、前記筐体に対する前記回路基板の固定部位から離間した部位に実装したことを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
6. 前記固定部位を、前記回路基板の周縁部位に設け、
   前記電子部品を、前記回路基板の周縁部位に囲まれる中央部位に実装したことを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記電子部品を前記回路基板の一面側に実装し、
   前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記回路基板における前記電子部品実装部位の裏面部位との間に、それぞれ前記熱伝導部材を配置したことを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 前記固定部位を基準として、前記回路基板に反りのない理想状態において、前記電子部品から前記導電性部材を介して前記筐体へ放熱する側の前記電子部品と前記筐体との間の熱抵抗と、前記電子部品から前記回路基板、前記導電性部材を介して前記筐体へ放熱する側の前記電子部品と前記筐体との間の熱抵抗が略等しく、前記電子部品実装部位における前記回路基板の反り方向が逆で反り量が同じ場合に、前記両熱抵抗が略等しくなるように構成したことを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
9. 前記熱伝導部材は、その粘度が２００Ｐａ・ｓｅｃ以上１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子制御装置。
10. 前記熱伝導部材は、放熱ゲル若しくは放熱グリスであることを特徴とする請求項９に記載の電子制御装置。
11. 前記熱伝導部材は、その厚さが０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電子制御装置。
12. 前記筐体は、前記電子部品の実装位置に対応して前記回路基板方向に突出し、前記熱伝導部材と接触する突出部を有し、
    前記回路基板の平面方向において、前記突出部の面積を、前記電子部品の面積以上としたことを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子制御装置。
13. 前記回路基板の平面方向において、前記熱伝導部材の面積を、前記電子部品の面積以上としたことを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子制御装置。
14. 前記回路基板は、樹脂材料からなる樹脂基板であることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１項に記載の電子制御装置。
15. 前記回路基板は、前記電子部品の実装部位に、周囲よりも熱伝導性の高い熱伝導層を有し、
    前記電子部品を、前記熱伝導層に接する状態で前記回路基板に実装したことを特徴とする請求項１〜１４いずれか１項に記載の電子制御装置。
16. 前記回路基板は、前記電子部品の実装部位の裏面に、周囲よりも熱伝導性の高い熱伝導層を有し、
    前記回路基板の両表面に設けられた前記熱伝導層間を、熱伝導性の高い材料を配置してなるビアホールで熱的に接続したことを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載の電子制御装置。
17. 前記電子部品は、一体モールドされた放熱部材を有することを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載の電子制御装置。
18. 車両に搭載されることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載の電子制御装置。

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