JP6629689B2 - 熱伝導コネクタおよびそれを備えた電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る電子機器の一部透過斜視図(1A)および一部透過平面図(1B)をそれぞれ示す。図2は、図1(1B)の電子機器のA−A線断面図(2A)および当該断面図中の熱伝導コネクタの拡大斜視図(2B)をそれぞれ示す。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の説明において、第1の実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、第1の実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の説明において、先の実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、先の実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態の説明において、先の実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、先の実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。
次に、本発明の上記各実施形態に係る電子機器1に装着した熱伝導コネクタ30〜30cの変形例について説明する。かかる変形例の説明において、先の実施形態と共通する部分については、同じ符号を用いて示すとともに、先の実施形態の説明をかりて、重複した説明を省略する。
上述のように、本発明の好適な各実施形態および各変形例について説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、種々変形して実施可能である。
Claims (2)
- 回路基板側の熱をヒートシンク側に伝導させるための熱伝導コネクタであって、
金属、炭素若しくはセラミックスを含む帯状の熱伝導シートと、
前記熱伝導シートの両端において前記回路基板および前記ヒートシンクにそれぞれ密着固定する面を覆うシリコーンゴムシートと、
を備え、
前記熱伝導シートは、内方に空間を形成可能にV字状に湾曲若しくは屈曲しており、前記内方にゴム状弾性体を備え、
前記ゴム状弾性体は、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムより上方に延出し、円柱における側面の中心角270度相当の側面を有し、
前記ゴム状弾性体は、前記回路基板の端面に当接する当接部を備え、
前記当接部は、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムと垂直に立ち上がり、
前記当接部と、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムとは、前記回路基板を載せることができる領域を形成していることを特徴とする熱伝導コネクタ。 - 電子部品を搭載する回路基板と、
前記回路基板から分離して配置されているヒートシンクと、
前記回路基板と前記ヒートシンクとの隙間の一部に配置され、前記回路基板側の熱を前記ヒートシンク側に伝導させるための熱伝導コネクタと、
を備える電子機器であって、
前記熱伝導コネクタは、金属、炭素若しくはセラミックスを含む帯状の熱伝導シートと、
前記熱伝導シートの両端において前記回路基板および前記ヒートシンクにそれぞれ密着固定する面を覆うシリコーンゴムシートと、
を備え、
前記熱伝導シートは、内方に空間を形成可能にV字状に湾曲若しくは屈曲しており、前記内方にゴム状弾性体を備え、
前記ゴム状弾性体は、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムより上方に延出し、円柱における側面の中心角270度相当の側面を有し、
前記ゴム状弾性体は、前記回路基板の端面に当接する当接部を備え、
前記当接部は、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムと垂直に立ち上がり、
前記当接部と、前記回路基板に密着固定する面を覆う前記シリコーンゴムとは、前記回路基板を載せることができる領域を形成していることを特徴とする電子機器。
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